【課題】メッキ治具のメッキ液の持ち出し量を少なくし、ウェハの表面側に接続する給電電極を微調整し、かつ、ウェハの脱着を迅速に行う。
【解決手段】メッキ治具１は、メッキ用穴部９を備えると共にメッキすべき電子回路基板７の表面７Ａを外側に向けて載置する基板載置部１１を前記メッキ用穴部９の周縁に沿って設けた治具本体３と、前記基板載置部１１の複数箇所に配置した弾力性を有する板状の給電電極１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃであって、前記板状の先端で前記電子回路基板７の表面７Ａを上から挟み込む方向の付勢力で前記電子回路基板７に接続する複数の給電電極１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃと、前記各給電電極１５を、前記付勢力に抗して前記電子回路基板７の表面７Ａから離反して解放、並びに前記付勢力で前記電子回路基板７を挟み込んで固定すべく切り換える基板脱着装置２３と、で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 筒状体内面の部分電気めっき作業の能率を高める。
【解決手段】 マスキング材２２は、縦に配置し、上方に電極棒２５を突出する。筒状体１は、縦に配置し、下側部分をマスキング材２２に嵌め込んで閉鎖すると共に、上側部分内に電極棒２５を配置する。筒状体の上側部分は、マスキング材２２を底とする容器状にする。筒状体１の上側部分は、めっき液７を注入し、上側部分の内面と上側部分内の電極棒２５をめっき液７に浸す。筒状体１の下側部分の内面は、マスキング材２２で覆ってめっき液を接触させない。電源３３の陽極から電極棒２５、筒状体１の上側部分内のめっき液７、筒状体１の上側部分の内面と外面を経て電源３３の陰極に通電する。筒状体１は、上側部分の内面のみにめっき被膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】磁石とめっき液との接触を防止するとともに、磁石を被めっき物の近傍に配置することができるめっき用治具を提供する。
【解決手段】本発明のめっき用治具２Ａは、開口部１０Ｇを有する第１の絶縁板１０と、被めっき物Ｐが開口部１０Ｇから外部に臨むように該被めっき物Ｐを第１の絶縁板１０との間で挟持する第２の絶縁板２０と、開口部１０Ｇの周縁に位置して第１の絶縁板１０と被めっき物Ｐとの間に介在して設置された内側シール３０と、被めっき物Ｐの外側に位置して第１の絶縁板１０と第２の絶縁板２０との間に介在して設置された外側シール４０と、内側シール３０と外側シール４０とによってシールされた空間内において被めっき物Ｐに電気的に接続する伝導体５０と、内側シール３０と外側シール４０とによってシールされた空間内に配置され被めっき物Ｐを挟んで対向するＮ極とＳ極とを有する磁場形成体６０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】表面により高いシート抵抗をもつ基板に対しても、基板の全表面により均一な膜厚のめっき膜を形成できるようにする。
【解決手段】基板Ｗを保持する基板保持部と、基板保持部で保持した基板Ｗと接触して通電させるカソード接点８８を備えたカソード部３８と、基板保持部で保持した基板Ｗの表面に対向するように配置され、メッシュ状または全面に穴の開いた複数の不溶解アノード板１１２ａ，１１２ｂを所定間隔離間させて積層したアノード９８を有し、基板保持部で保持した基板Ｗとアノード９８との間にめっき液を満たして基板Ｗの表面にめっきを行う。 （もっと読む）

【課題】 各基板毎にめっき電流が正常に流れたかどうかを検知して、正常な電流が流れなかったために所定のめっき厚となっていない可能性の高い基板を除外できるようにする電解めっき装置を提供する。
【解決手段】 プッシュバー方式による電解めっき装置によりプリント基板３へのめっきを行うに際し、各基板がめっきされつつある時に、各基板毎にそのラック１に流れているカソード電流値を計測するとともに、各基板毎の使用されているラック識別番号及び各基板毎の使用さえているめっき治具識別番号を読み取り、これら計測結果と読み取り結果をコンピュータ１０に入力し、まためっき完了後に、各ラック１のカソード電流の積算値が予めコンピュータ１０に設定値として入力してある設定範囲になっているかどうかを確認できるようにした。 （もっと読む）

【課題】基板上の水平電気めっき電着方法及び水平無電めっき方法を提供すること。
【解決手段】水平電気めっきの設備の一種で、その主要は一組みのめっき液当て板、一組の第一電極、一組のネット状、面状または針状第二電極、電極再生とめっき液回収システムを含む。基板が水平に定位に送り込まれた場合、前述めっき液緩流当て板と接触陰極をもって基板を挟み持って導電を行い、更にめっき液の注入を通じて上側の陽極と接触し、電気めっきの環境を形成して陰極側の基板の片面電気めっきを行い、または電着液の注入を通じて上側の陰極と接触し、電着の環境を形成して陽極側の基板の片面彩色フィルター顔料、染料または導電性フォトレジスト電着を行う。 （もっと読む）

【課題】めっき槽内の電流密度分布を均一に調整し且つめっき液の流れを調整してめっき膜厚均一性とめっき表面の均一性を高めるめっき装置及びめっき方法を提供する。
【解決手段】めっきユニット３０内に保持されるめっき液Ｑをアノード１０側と基板Ｗ側に遮断するように設置され抵抗体Ｒを保持する抵抗体ホルダ６０と、抵抗体Ｒを経由しない電気経路を遮断するシール１７０と、基板Ｗと抵抗体Ｒとの間の隙間Ｓ１にめっき液を噴射して流通させるめっき液噴射口１８３Ａ，Ｂと、抵抗体Ｒ及び抵抗体ホルダ６０で区画されたアノード領域Ａ２及び基板領域Ａ１内にそれぞれめっき液を循環させるめっき液循環系２５０，２６０とを具備する。オーバーフロー槽４０に、基板領域Ａ１とアノード領域Ａ２からそれぞれオーバーフローするめっき液を遮断する仕切り部材を設ける。 （もっと読む）

【課題】シード層が薄膜化され、シード層のシート抵抗値が１０Ω／□以上になったり、電気抵抗が極端に大きなバリア層の表面に直接めっきを行ったりする場合であっても、基板への給電部であるカソード接点やその周辺部品を発熱から守ることができるようにする。
【解決手段】基板Ｗを保持する基板ホルダ３６と、基板ホルダ３６で保持した基板Ｗと接触して通電させるカソード接点４４を備え該基板ホルダ３６と一体に回転するカソード部３８と、基板Ｗの表面に対向するように配置されたアノード６６と、カソード接点４４を冷却する冷却機構５８を有する。 （もっと読む）

【課題】ルテニウム膜の表面の不動態層（酸化ルテニウム）を除去した後、連続して電解めっきを行うことができ、しかもルテニウム膜の表面の不動態層（酸化ルテニウム）を除去する時のターミナルエフェクトを改善できるようにする。
【解決手段】基板上のルテニウム膜をカソードとした電解処理により該ルテニウム膜表面に形成された不動態層を電気化学的に除去する電解処理装置２２と、基板上のルテニウム膜の表面に電解銅めっきを行う電解銅めっき装置２４と、電解前処理部２２と電解銅めっき装置２４とを収容する装置フレーム１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】電解液やメッキ液が均一に分散されて均一な研磨面あるいはメッキ面が得られるようにする。
【解決手段】被研磨物や被メッキ物に圧接されて相対的に摺動されるパッドにおいて、被研磨物や被メッキ物に圧接される研磨層３を、超極細繊維で構成するとともに、下地層４に貫通孔４を形成し、貫通孔４を介して供給される電解液やメッキ液が、超極細繊維からなる研磨層３で均一に分散され、電流密度が均等になるようにしている。 （もっと読む）

【課題】ピストンおよび遮蔽体を保持装置に固定し、保持装置、ひいてはピストンを直流電圧源に電気的に接続するのに手間がかかるという背景技術の欠点を取り除く。
【解決手段】保持装置が実質的に皿状に形成され、内室の底に配置されており、保持装置の中央に、縦長に形成されたセンタリング装置が配置されており、該センタリング装置の長手方向軸線が、保持装置の平面に対して平行に位置し、かつセンタリング装置の長さが、ピストンの、スカートエレメントの領域における半径方向の内径に等しく、その結果、ピストンが、そのピストントップとは反対の側で、センタリング装置に被せ嵌め可能であり、該センタリング装置の長手方向軸線がその際ピン孔の軸線に対して垂直に、かつピストンのピストン軸線に対して垂直に位置するようになっており、かつカバーが保持装置の半径方向外側の縁部に固定されているようにした。 （もっと読む）

【課題】枠体の支柱側に設けた接点と遮蔽板側に設けた接点によってプリント配線板を挟持し、この枠体をめっき液に浸漬して通電するめっき治具において、それぞれの接点をシール部材で囲繞し、接点にめっき液が浸入しないようにするめっき治具を提供する。
【解決手段】めっき治具の支柱１１側の接点２０および遮蔽板１４側の接点３０には、それぞれの接点２０，３０を囲繞してめっき液が浸入しないようにシール部材２１，３１を設けたプリント配線板のめっき治具において、前記支柱１１の内部にエア通路２２を設け、該エア通路２２から分岐したエア噴出口２３を、前記支柱１１の接点２０のシール部材２１内側で、かつ接点２０にかからない下方位置に設ける。そして、プリント配線板１３の前記エア噴出口２３に対峙する位置に、エア流通孔１６を開穿して遮蔽板１４側の接点３０のシール部材３１内側で、かつ接点３０の下方位置に連通させた。 （もっと読む）

【課題】 チップ状電子部品の外部電極上に任意で均一な厚みのめっき膜を形成することが可能なめっき方法を提供する。
【解決手段】 めっき液吹き付けノズル２５内に陽極２９を配置し、チップ状電子部品１１の表面の少なくとも一つの外部電極１４にノズルが対向するようにかつ電子部品の表面の下側半分をめっき液２３からマスキングした状態に保持手段２０で保持し、電子部品の前記外部電極の表面の一部に陰極プローブ２６を接触させ、陽極とプローブとの間に電圧を印加しながらノズルから外部電極にめっき液を吹き付けてめっきし、その後、外部電極の表面の前記と異なる位置に陰極プローブを接触させて再びめっきする。このため、チップ状電子部品の外部電極の表面のうち先の陰極プローブの接触位置の近傍にめっき膜の未着部分が生じるのを防止でき、任意で均一な厚みのめっき膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】ウエフアーのめっき膜の厚さを均一にする。
【解決手段】アノード電極３２と、前記アノード電極３２と対向するカソード電極１８を備えたウエフアーホルダー１０と、前記ウエフアーホルダー１０が装着されるカソードホルダー３と、該カソードホルダー３に設けられ、前記ウエフアーホルダー１０に保持されたウエフアーＷの外周部Ｗ１側に位置する第1カソード補助電極５と、を備えた電気めっき装置であって；前記第1カソード補助電極５の外側に間隔をおいて第2カソード補助電極６を設ける。
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【課題】ウエフアーをウエフアーホルダーに確実に保持すると共に、十分に通電できるようにする。
【解決手段】めっき液を収容するめっき槽と、該プめっき槽１の底部１ａに貫設された、嵌合穴３ａを有するカソードホルダ３と、前記嵌合穴の上端に設けられたカソード補助電極５と、前記カソードホルダーの下面側から前記嵌合穴に着脱される、上下動可能なウエフアーホルダー１０と、前記ウエフアーホルダーの上面に設けられた電極収容凹部１２と、前記電極収容凹部に固定され、ウエフアーフォルダーに載置されたウエフアーのバックサイドＷＢを押圧するスプリングコンタクト式カソード電極１８と、前記ウエファーホルダーの上面に設けられたパッド収容凹部１４と、前記パッド収容凹部に固定され、前記ウエフアーホルダーに載置されたウエファーのバックサイドに吸着する吸着パッド１６と、を備えている。
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【課題】電子部品のリード曲折や打痕が発生しない整列電解めっきでありながら、めっき未着や電極交換の工程を削減可能なめっき方法を提供する。
【解決手段】整列板１９に整列されたヘッダー１０の絶縁リード１６およびアースリード１８と実質的に直交する方向に平行に、かつ相反する方向に平行移動するワイヤー状電極１と接触補助線２を配設し、ワイヤー状電極１と絶縁リード１６およびアースリード１８が非接触状態を経て接触状態となることにより、接触が一点に集中することがなくなりめっき未着が発生せず、非接触状態の際に剥離電流を給電してワイヤー状電極１におけるめっき組成分の析出を防止する。 （もっと読む）

【課題】被めっき面への気泡の滞留を確実に防止することができる電解めっき装置および電解めっき方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１００を支持する保持体１０４とめっき液１０２とを水平方向に相対的に移動させる。これにより、半導体基板１００の表面に、半導体基板１００の表面に沿った力を作用させることができる。このため、半導体基板１００の被めっき面に存在する気泡を排出することができ、均一なめっき膜を安定して形成することができる。なお、保持体１０４とめっき液１０２との相対的な移動は、例えば、保持体１０４を水平方向に移動させる、あるいは、半導体基板１００の中心以外に位置する軸心周りに保持体１０４を回転させることにより行うことができる。 （もっと読む）

【課題】コア基板１に形成した貫通孔４内に電解めっきで金属めっき柱５を形成し、その際に、その金属めっき柱５と一体の薄い金属めっきにより上下のランドパターン６と配線パターン７を形成することで、その配線パターン７を高密度に形成する。
【解決手段】貫通孔４を有するコア基板１を、平滑剤を含む電解めっき浴中に浸漬させ、コア基板１の第１の面２への電解めっきの電流密度を、第２の面３への電解めっきの電流密度よりも大きくすることで、コア基板１の貫通孔４の第１の面２側の開口部を電解めっきの層で閉塞する第１の工程と、次に、第１の面２と第２の面３への電解めっきの電流密度を入れ替えて電解めっきすることで、貫通孔４を金属めっき柱５で充填する第２の工程により印刷配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】カップ内で半導体ウェーハに金属皮膜（めっき）を形成後、ウェーハに付着しためっき液を迅速かつ確実にカップ内に戻すことにより効率的に処理しうる自動金属皮膜形成装置及びウェーハへの金属皮膜の形成方法を提供。
【解決手段】ローダー・アンローダー部と、ウェーハアライナー部と、スカラロボットと、めっき処理カップ部と、リンサードライヤー部と、めっき液を供給・循環するポンプとを具備し、これら一連の動作をスカラロボットがウェーハを把持し各部へ搬送しながら処理を行う自動金属皮膜形成装置であって、前記めっき処理カップ部には、めっき処理終了後に、めっき液面から持ち上げられ、可動手段によってカップの上で傾斜させられたウェーハに向かって、洗浄用媒体を噴射して、ウェーハに付着している液をカップ内に戻すための噴射ノズルが設けられていることを特徴とする自動金属皮膜形成装置によって提供。 （もっと読む）

アノードケーシング及びアノードケーシングを収容する電気化学電池、並びにアノードケーシング及びアノードケーシングを収容する電気化学電池を調製する方法を提供する。本発明は、少なくともケーシングの内面上、好ましくは、アノードケーシングの表面全体上に光沢スズ又は光沢スズ合金表面層を有するアノードケーシング、及びアノードケーシングを収容する電気化学電池に関する。アノードケーシング及びアノードケーシングを収容する電気化学電池を調製する方法を開示する。好ましい実施形態では、アノードケーシングは、アノードケーシングの表面全体がメッキされるように装置のクランプアセンブリの一部分が可変的又は交互にアノードケーシングの異なる部分に接触する可変接触ラックメッキ工程を用いて高電流密度でメッキされる。光沢スズメッキ表面は、ケーシングを用いる電池におけるガス発生を低減する高水素−過電圧金属である。 （もっと読む）