【課題】被処理物の湿式表面処理に適した湿式表面処理方法および湿式表面処理装置を提供する。
【解決手段】湿式表面処理方法は、１つまたは複数の開口部を通じて液体の出入りが可能な被処理物（管状物６）を回転軸７に固定した状態で、湿式表面処理している最中、または湿式表面処理をする前もしくは後に、回転軸７を回転させることで被処理物を重力方向に、または重力方向に対して斜めに回転させる。湿式表面処理装置（電解めっき処理装置１）は、その回転中心軸が重力方向に対して垂直または斜めの位置関係にある回転軸７と、回転軸７を回転させる回転駆動部８と、回転軸７の周面に配置され、回転軸７と共に回転するばね性または可撓性を有する棒状のめっき用陽極２と、回転軸７の周面に配置され回転軸７と共に回転する陰極治具９と、回転軸７とは離れた位置に配置され回転しない第２のめっき用陽極１０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】メッキ液中において、昇降式のピンチロールを設置しても、メッキタンクから液が漏れない構造にすることにより、スパーク疵の発生を抑えことができる装置を提供する。
【解決手段】金属帯板の送り方向に長いメッキトレイ２内に上電極、下電極が配置され、帯板がサポートロール３に支持されながら送られるようにした電気メッキ装置において、前記トレイ２の両側壁で、前記サポートロール３の軸が貫通する孔の直上に長孔が設けられる。該長孔を貫通し、前記サポートロール３の上側で帯板を挟む状態で設けられたピンチロール４と、該ピンチロール軸の両端に設けられた軸受けハウジングが動力源により、昇降されるようにした昇降手段と、前記ピンチロール３の軸で前記メッキトレイ２の内側に位置する個所に、回転自在に嵌められた上チョック６と、該上チョック６と前記トレイ２の内壁との間で、前記長孔を覆うように取り付けられた可変形性筒体とを含む。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサなどのチップ状電子部品の外部電極を形成するときのめっき処理の生産性を高めながらめっき不良を低減することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために、残留磁性を有しない底面２と陰極電極７を有する側面３と備えためっき浴槽１の底面２の下側に磁気可変部４を配設し、めっき液１８が充填されていないめっき浴槽１の底面２にニッケル等の磁性体を含有したチップ状電子部品１５を配置して磁気可変部４に磁気を発生させた後、めっき液１８を充填させてから磁気可変部４に磁気をなくして、めっき浴槽１を回転させてめっき浴槽１の側面３にチップ状電子部品１５を配置させ電解めっき処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 薄板状製品の両面側をガイドする液中投入ガイドにおいて、ガイド部間の間隔をガイドに適した狭い間隔に構成した場合においても、この狭いガイド部間に製品をスムーズに通過させセットできるようにする。
【解決手段】 レール２の上昇位置でハンガー治具３を処理槽１の製品投入位置Ｓへ移送し、該移送位置でレールを下降し、ハンガー治具で吊持された薄板状製品Ｗを処理槽の処理液中に投入する表面処理装置において、製品投入位置Ｓにレールと共に昇降動する製品ガイド１０を設置し、この製品ガイドの製品ガイド部１１を、製品投入位置へと移送されるハンガー治具に吊持された製品Ｗの搬送方向側の側端部の上部側が該ガイド部の上部側を通過しガイドされた後に、該製品Ｗの搬送方向側の側端部の下部側が該ガイド部の下部側を通過しガイドされるように構成した。 （もっと読む）

【課題】電解メッキ工程により基板上に均一な厚さを有する半導体素子用金属配線の形成方法を提供する。
【解決手段】導電性構造物を含む基板１００上に金属層、金属化合物層またはこれらの混合層からなる金属含有層１３０を形成する。続いて、金属含有層１３０上に金属シード層１４０を形成し、基板１００の周辺部に沿って金属シード層１４０上に、金属シード層１４０より電気抵抗が同一或いは小さな補助金属からなる接蝕層１５０を形成する。基板１００を電解メッキ設備に装着して、接触層１５０とカソード電極５４０とを接続し、金属シード層１４０に対して電解メッキを遂行し、金属含有層１３０上に金属配線層を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体等の被処理基板にメッキを施すメッキ装置において、被処理基板の円形被処理領域全域を簡単な機構で隈なく攪拌する装置を提供する。
【解決手段】上部に開口を有するメッキ槽１とメッキ槽内に配置されたアノード５とアノード５と被処理基板２３の間に液流を形成するポンプ２を備え、さらに直線ガイド１３、１３１とこれに沿って往復運動する直動板１２と直動板１２に固定された弾性を有する攪拌板１５と攪拌板１５の両端を、転がり軸受１６を介してガイドする円弧状ガイドによって構成された攪拌ユニットを備え、円形開口を有する被処理基板マスク部材１８の開口に配置された被処理基板２３の被処理領域を、攪拌板１５を左右に弓形に撓ませながら往復運動させることにより攪拌するようにした。 （もっと読む）

【課題】めっき処理した半導体基板をめっき液除去および洗浄する際の異物付着を抑えることができる半導体装置の製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】ウェーハW（半導体基板）をめっき処理槽1内のめっき液13に浸漬して金属膜を形成する工程と、金属膜が形成されたウェーハWをめっき液13の上方のめっき処理槽1内で純水の噴射および回転を付与してウェーハ表面のめっき液を除去する工程とを含んだ半導体装置の製造方法において、ウェーハ表面のめっき液を除去する工程でさらにウェーハWを振動させる。ウェーハWを振動させることでめっき液を振り落とすので、回転のみで液切りする場合に比べて外方へ飛散するめっき液量を抑え、槽の側壁へのめっき液やそれから生じる異物（結晶）の付着、その異物のウェーハWへの再付着を抑えることができる。 （もっと読む）

【解決手段】基板保持搬送組立体を開示する。基板保持搬送組立体は、ベースプレートと、離間配向性を有してベースプレートに接続された一対のクランプとを含み、一対のクランプの離間配向性は、少なくとも二つの独立点による基板の支持を可能にする。基板保持搬送組立体は、更に、実質的に一対のクランプ間の位置においてベースプレートに接続された電極組立体を含む。電極組立体は、基板が存在し且つ一対のクランプにより保持される時、基板に電気接点を与えるように形成される。 （もっと読む）

【課題】リードフレームの搬送および部分めっき処理を施す際に、リードフレームとマスクが摺動することによるマスクの磨耗による短命化および、それに伴うリードフレームへのめっき精度の変化、マスクから発生する微細な異物の付着等の問題を解決できるめっき装置を提供する。
【解決手段】電極を兼ねたノズル板３、ノズル板３の上方に位置する上板４、上板４の上面に取付けられて開口パターンが形成されたマスク５を備える金属条材のめっき装置において、上板４の上面にスペーサー７により高さを持たせたリフトプレート６を設け、リードフレーム１の搬送時にリフトプレート６でリードフレーム１を持ち上げ、リードフレーム１とマスク５との間に間隙を設けることで、リードフレーム１とマスク５との摺動によるマスク５の磨耗およびめっき処理面の傷を防止すると共に、高精度な部分めっきを可能となす。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェハ外周部近傍にめっき膜を形成せず、かつ、パーティクルやシール不良などの不具合の発生を防止することができる半導体装置の製造方法を実現する。
【解決手段】 ＳＯＩ基板１０の素子形成基板１０ａの表面に、フォトレジストにより、素子形成領域１０ｆを囲む遮断部材１３を突出形成する。これにより、めっき液Ｌの素子形成基板１０ａの面方向への移動を遮断し、遮断部材１３に囲まれた領域にのみめっき液Ｌを接触させて電気めっきを行うことができるため、素子形成領域１０ｆにのみＣｕめっき膜Ｍを形成することができる。遮断部材１３は、素子形成基板１０ａ上に形成されているため、めっき装置２０からＳＯＩ基板１０を取り外すときに、遮断部材１３に付着したＣｕめっき膜Ｍがめっき槽２１に落下するおそれがない。 （もっと読む）

【課題】 給電グリップの移動中に給電グリップの通電状態を検査するための垂直搬送式連続めっき装置における給電グリップの検査装置を提供する。
【解決手段】 給電グリップ１の検査をする検査位置のレール２に２個の検査用給電部２４ａ、２４ｂを前後に並べて設けてこの検査用給電部２４ａ、２４ｂの間隔を集電ブラシ２１ａ、２１ｂ、２１ｃの間隔と同一とするとともに相互間及びレール２の他の部分との間を絶縁し、先頭の集電ブラシ２１ａが前方側の検査用給電部２４ａに接触した位置で給電グリップ１を検知するセンサー２９を設け、このセンサー２９が検知したとき検査用給電部２４ａ、２４ｂの間に一定の電流を流し、検査用給電部２４ａ、２４ｂの間の電圧を計測してその電圧が設定した値以上になると信号を出力する電圧継電器２７を設けた。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル多層配線基板の上下の導体配線層を接続するビアホールを穴埋めするビアフィリングを、リールトゥリールで連続処理を行う電解めっき装置によって行い、且つ、めっき層内に酸化物の層を混入させない。
【解決手段】長尺の被めっき基板を得る第１の工程を有し、前記被めっき基板を電解めっき液浴内に設置し、前記電解めっき液浴内で前記被めっき基板に対向させてめっき陽極を設置し陰極給電部分を前記めっき電流供給用導体に接して電気接続することで前記ビアホールを電解めっきする第２の工程と、次に、前記陰極給電部分の前記めっき電流供給用導体への電気接続を切り離し前記陰極給電部分に析出しためっきを除去する第３の工程を有し、前記第２の工程と前記第３の工程を繰り返すことで前記被めっき基板の前記ビアホールを電解めっき途中で空気中に露出させずに電解めっきにより充填する。 （もっと読む）

【課題】メッキ不良の発生を抑制できるフレキシブル基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブル基板の製造方法は、第１のフレキシブル基板１０ａの後端面と第２のフレキシブル基板１０ｂの先端面とを当接させた状態で、導電性接着層２０ａを設けることにより、導電性接着層２０ａを介して、第１のフレキシブル基板１０ａに形成された配線パターン１２，１６と、第２のフレキシブル基板１０ｂに形成された配線パターン１２，１６とを電気的に接続する工程と、第１のフレキシブル基板１０ａ及び第２のフレキシブル基板１０ｂを、電極ローラを有するローラ群で移動させつつ電解メッキ槽に浸漬させ、電極ローラから配線パターン１２，１６に電圧を印加することにより、配線パターン１２，１４，１６上に電解メッキ層を形成する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】基板の周縁部（アライメントマーク部など）をマスクした状態で配線形成領域にめっきを行う工程を自動化によって達成できるめっき装置を提供する。
【解決手段】めっき液４２を収容するめっき槽４０と、めっき槽４０の中に被めっき基板３０を配置して支持する基板支持部５０，５２と、被めっき基板３０の周縁部のめっきを施さない非めっき部をマスクするマスク部品２０を備えたマスキング機構５とを含む。電解めっき装置を構成する場合は、基板支持部５０，５２が被めっき基板３０に電気的に接続される陰極電極として機能し、めっき槽４０内に陽極電極６０がさらに配置される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板などの大きな物に対しても、従来のめっき装置を使用して、磁場を印加した状態でめっきする方法、およびその方法において好適に用いられるめっき用治具を提供する。
【解決手段】めっき液中に浸漬された治具により形成される磁気回路中に、被めっき物２を置く。例えば対向する１対のヨーク３と、それに連結された磁石１により磁気回路を形成し、被めっき物を配置することのできる間隙を有するめっき用の治具を用いる。 （もっと読む）

【解決手段】図（ｃ）に示すように、パレット１２に載ったままの円筒部材１１に、めっき液噴射管１７を上から挿入し、このめっき液噴射管１７から噴射しためっき液で円筒部材１１の内部をめっき処理する。用済みのめっき液は、下部排液路１５を介して下へ排出すると共に、上部排液路１８を介して上へ排出する。
【効果】めっき処理中に噴射後のめっき液は上と下とに排出される。この結果、円筒部材１１の上部と下部のめっき膜厚は、同一になる。また、めっき処理後は、下部開口閉塞部材１４の上面からめっき液を抜くため、排出中のめっき液がパレット１２やシリンダブロックのスカート２２に付着する心配が無く、めっき液の無駄使いを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品に均一にめっきを施すことができ、電子部品に傷が付くのを防止することが可能なめっき装置を提供する。
【解決手段】めっき槽内でめっき治具１２を保持し且つ電極を有する保持体１３と、保持体１３の下方から上向きにめっき液４５の噴流４６を形成する噴流形成装置とが備えられ、保持体１３が噴流形成装置に対して左右方向Ａへ揺動自在である。めっき治具１２は、上下一対の外板体２６，２７と、外板体２６，２７の対向面側に設けられた一対の導電性メッシュ２８，２９と、一対の導電性メッシュ２８，２９間に形成された複数の収納空間３０と、隣接する収納空間３０を仕切る仕切板３１とを有し、下部の外板体２７に形成された複数の噴流流入孔３４から下部の導電性メッシュ２９を通って各収納空間３０に達する噴流流路が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ下に電解メッキにより形成される柱状電極の高さのばらつきを軽減する。
【解決手段】 カップ状のめっき槽１の周壁上部の等間隔で離間する４領域には第１〜第４のめっき液流出ノズル９ａ〜９ｄが設けられている。そして、めっき槽１内の下部中央部に設けられためっき液噴出ノズル６からめっき液４をめっき槽１内に噴出させるとともに、第１〜第４のめっき液流出ノズル９ａ〜９ｄから順次めっき液４を水平に流出させる。これにより、半導体ウエハ１８の下面に対するめっき液４の主な流れ方向が順次変化し、半導体ウエハ１８の下面全体に対するめっき液４の流れが均一化され、めっきの均一性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】結晶粒径を小さくしてストレスマイグレーションを抑制した銅めっき膜を、より簡便に基板上に成膜できるようにする。
【解決手段】シード層で覆われた配線用凹部を表面に形成した基板を用意し、シード層を、硫酸銅及び硫酸由来の硫黄を２．０Ｍ以上含む硫酸銅めっき液に接触させ、シード層をカソードとして、該カソードと硫酸銅めっき液中に浸漬させたアノードとの間に電圧を印加して、シード層の表面に銅めっき膜を成膜する。 （もっと読む）

【課題】メッキ治具のメッキ液の持ち出し量を少なくし、ウェハの表面側に接続する給電電極を微調整し、かつ、ウェハの脱着を迅速に行う。
【解決手段】メッキ治具１は、メッキ用穴部９を備えると共にメッキすべき電子回路基板７の表面７Ａを外側に向けて載置する基板載置部１１を前記メッキ用穴部９の周縁に沿って設けた治具本体３と、前記基板載置部１１の複数箇所に配置した弾力性を有する板状の給電電極１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃであって、前記板状の先端で前記電子回路基板７の表面７Ａを上から挟み込む方向の付勢力で前記電子回路基板７に接続する複数の給電電極１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃと、前記各給電電極１５を、前記付勢力に抗して前記電子回路基板７の表面７Ａから離反して解放、並びに前記付勢力で前記電子回路基板７を挟み込んで固定すべく切り換える基板脱着装置２３と、で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）