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Fターム[4K024CB02]の内容

電気メッキ方法、物品 (25,708) | メッキ装置、操作 (2,405) | 被処理物の保持、着脱 (201)

Fターム[4K024CB02]に分類される特許

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【課題】シリンダブロックの着脱時に、このシリンダブロックのシリンダ内周面と電極との接触を容易に防止して、これらのシリンダ内周面及び電極の損傷を回避できると共に、作業効率を向上できること。
【解決手段】シリンダブロック100のシリンダ内周面106にめっき前処理またはめっき処理を施すめっき処理装置10において、シリンダブロックのクランクケース側外壁には、クランクケース面110に垂直で、且つシリンダボアの軸心P方向に平行な平面部116、117が対向して形成され、シリンダブロックのクランクケース面110に接してこのシリンダブロックを載置可能なワーク載置台17に電極12が突設されると共に、ワーク載置台において前記平面部116、117に正対可能な位置に、この平面部をスライドさせるスライド面41A、42Aを有する挿入ガイド41、補助ガイド42が、筒状電極12と平行に立設されたものである。 (もっと読む)


【課題】シリンダボアを形成するシリンダ内周面の全体に亘ってめっき皮膜を良好に形成できること。
【解決手段】シリンダヘッド104一体型のシリンダブロック100におけるシリンダボア103内に筒状電極12が配置可能に設けられ、シリンダボアを形成するシリンダ内周面106と筒状電極の外周面23との隙間(外側処理液流路22)、及び筒状電極の内部(内側処理液流路21)に処理液を導き、筒状電極及びシリンダブロックに通電することで、シリンダ内周面にめっき前処理またはめっき処理を施すシリンダブロックのめっき処理装置10において、シリンダヘッドには、シリンダボアに連通して燃焼室105が形成され、この燃焼室をシールする第1シール部材11が筒状電極12に取り付けられて、燃焼室内に配置可能に構成されたものである。 (もっと読む)


【課題】表面により高いシート抵抗をもつ基板に対しても、基板の全表面により均一な膜厚のめっき膜を形成できるようにする。
【解決手段】基板Wの表面の周縁部に当接して該周縁部をシールするシール材90と、基板Wの表面に形成した導電層に接触して通電させるカソード接点88と、ハウジング94の内部にアノード98を収納し開口端部に多孔質体110を配置してめっき液室100を区画形成した電極ヘッド28と、基板Wと多孔質体110との間にめっき液を満たしたまま、電極ヘッド28を第1めっき位置から該第1めっき位置よりも基板Wと多孔質体110との距離が離れた第2めっき位置に移動させて停止させる駆動機構136と、基板Wの外周部に対向する位置に該基板Wと離間して配置され、基板Wと多孔質体110との間に満たしためっき液に浸漬される補助カソード部124を有する。 (もっと読む)


【課題】粒状物自体の分散性が改善されたカーボンナノチューブから成る粒状物を提案する。
【解決手段】表面の少なくとも一部にめっき金属層が形成された多数本のカーボンナノチューブによって形成された塊状粒状物であって、該塊状粒状物を形成するカーボンナノチューブの各々は、その端部が前記塊状粒状物の外方に露出状態で突出することなく、前記めっき金属層によって相互に固着されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】小径でアスペクト比の大きいビアホールであっても、ボイドの発生しない緻密な導電体を形成可能な電気めっき装置を提供する。
【解決手段】めっき液7を蓄えためっき槽8と、このめっき槽8中に浸漬され、主表面に被めっき体1を固定するとともに前記被めっき体1に形成した配線2と電気的に接続する給電リング18を備えたカソード電極9と、このカソード電極9と対向して設けられ、めっき液7に通電するためのアノード電極12と、貫通孔17を有し前記アノード電極12およびカソード電極9間に設けられた電流遮蔽板11と、めっき槽8からの余剰なめっき液7を蓄えるためのリザーブ槽15と、このリザーブ槽15のめっき液7を底部から供給することで、めっき槽8中のめっき液7を対流させる対流ノズル13を備えた電気めっき装置6であって、電流遮蔽板11とカソード電極9間に、対流させためっき液7をさらに撹拌させる撹拌手段10を設けた。 (もっと読む)


【課題】ボイドの発生を抑止しつつ均一なめっき膜を形成するめっき装置及びめっき方法を提供する。
【解決手段】本発明による電気めっき装置は、ホルダ20、めっき槽10、電源70、スイッチ回路23とを具備する。ホルダ20は、被めっき体40を有する半導体ウエハ30を保持する。めっき槽10アノード電極50を含むめっき液100を保持する。電源70は、被めっき体40とアノード電極との間に定電圧を供給する。スイッチ回路23は、電源70に対して、被めっき体40と並列に接続される。ホルダ20は、スイッチ回路23を介して電源70に接続されるダミーカソード電極22とを備える。ダミーカソード電極22は、ホルダ20がめっき液100内に浸漬される際、被めっき体40より先にめっき液100に接触する位置に露出して設けられる。スイッチ回路23は、ダミーカソード電極22がめっき液100に接した後に、電源70とダミーカソード電極22との接続を遮断する。 (もっと読む)


【課題】絶縁体によるシリコンウエハの挟持力が大きくても、シリコンウエハが破損する虞のない電気めっき用陰極カートリッジを提供する。
【解決手段】一対の絶縁体2,3でシリコンウエハWを挟持してめっき液に浸し、シリコンウエハWの絶縁体開口4から露出する部分にめっきを形成する電気めっき用陰極カートリッジ1において、絶縁体3の合わせ面に絶縁体開口4を取り囲むようにしてリング状の凹部5を形成するとともに、凹部5内にリング部材6をその内外周にシール部材7を隣接させて収容配置し、リング部材6にピン部材10を周方向に等間隔で複数個植設してある。ピン部材10は、リング部材6の孔34,35に挿入されるハウジングと、ハウジングから先端を突出させてハウジング内に移動自在に収容されたピン本体と、ハウジング内に収容されてピン本体を付勢するスプリングとを備えている。 (もっと読む)


【課題】フィルムの搬送速度を上げても、フィルムの汚れを低減させることができるフィルム支持装置及びめっき被膜付きフィルムの製造装置を提供する。
【解決手段】めっき槽60Aと洗浄槽70Aとの間に感光ウエブ18を空中搬送させる支持装置200Aが配置されている。支持装置200Aには、感光ウエブ18の導電面18Aに接触する導電面支持ローラ202、204と、これらの間に感光ウエブ18の裏面18Bに接触する裏面支持ローラ206とが設けられている。導電面支持ローラ202、204と裏面支持ローラ206には、それぞれ洗浄装置210、212、214が配設されており、導電面支持ローラ202、204と裏面支持ローラ206の下部が洗浄液217に浸漬される洗浄液受け槽218、220、222と、洗浄液217の水面を一定に保つオーバーフロー堰226、228、230とが設けられている。 (もっと読む)


【課題】めっき槽の中でのウェブの遊動対策としてウェブの下側を把持する手段を有する、ウェブを幅方向に懸架して搬送する縦型めっき装置において、下側把持部がめっき槽から出る度に可動堰を開閉することによる液流の乱れによって生じるめっき膜の不均一さを防止する装置の提供。
【解決手段】めっき槽の中だけで回転するウェブの下側支持回転体23を設ける。これによりめっき槽の下側で大きく開閉する部分がなくなり、めっき液の液流の乱れがなくなって均一なめっき膜を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】膜欠陥の発生を抑制することができるめっき装置、めっき方法、および電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】軸方向の一端に開口10を有するめっき槽2と、めっき槽2の開口10側に設けられ、被処理物Wを保持する保持手段4と、保持手段4と対向してめっき槽2内に設けられたアノード電極3と、めっき槽2内を、めっき液が貯められるとともに保持手段4により被処理物Wが保持される第1の領域12aと、第1の領域12aの周囲に同軸状に設けられ液体が貯められる第2の領域12bと、に分離する分離体12と、第2の領域12bに貯められた液体と、前記分離体12と、を介して第1の領域12a内のめっき液に超音波振動を加える超音波振動手段9と、を備えたことを特徴とするめっき装置,該めっき装置を用いるめっき方法及び電子デバイスの製造方法。 (もっと読む)


【課題】限界電流を増加させ金属イオンの析出速度を向上させることができ、特に被めっき基板の表面に形成された深い穴や溝に対して、入り口の閉塞により内部に空隙が生じさせないで、内部を金属めっき膜で埋めるのに好適なめっき方法及びめっき装置を提供する。
【解決手段】めっき液20に、被めっき基板17とアノード18を接触させ且つ対向させて配置し、めっき電源21から電圧を印加し、該被めっき基板17の表面に形成された該溝及び/又は穴を埋め込むめっき方法において、溝及び/又は穴の深さを代表長とした場合の、穴の内部におけるめっき液のレイリー数が、溝及び/又は穴の深さをL、幅Dとしたときに、そのアスペクト比をA(L/D)として96.8×A4以上、8.64×105未満の値をとるように該めっき液に該被めっき基板の基板表面から基板裏面方向にかかる加速度を制御する。 (もっと読む)


【課題】電解銅箔めっき処理装置において、ボトムローラーを銅箔の搬送と同じ速さで動くように駆動をかける方式では、搬送速度が上がると、液の巻き込みにより、銅箔のこすれ、切れが発生しやすくなる。そこで、銅箔の搬送にあわせてボトムローラーが自由に動くようにすることで、銅箔のこすれ、切れを低減し、また搬送速度を上げることができるボトムローラーを提供することにある。
【解決手段】銅箔の搬送にあわせてボトムローラーが動くようにするため、回転抵抗を極力下げる必要がある。ボトムローラーの重量を支えるために空気軸受けを用い、処理液の軸封装置にはラビリンス構造でかつ、圧縮空気の供給する非接触の軸封装置にする。またボトムローラーにセラミック軸受けを使うことで処理液との絶縁を確保する。 (もっと読む)


【課題】生産効率が高く、通電跡が存在せずめっき厚みが均一となる高品質のめっき処理が可能なめっき装置を提供する。
【解決手段】直線状に並べて配置され、めっき液槽78及び洗浄液槽80、95を含む処理槽群11に、平面視して矩形かつ金属製の角板材12を通過させて、角板材12にめっきを行うめっき装置10であって、処理槽群11の手前側まで角板材12を搬送する入側コンベア13と、入側コンベア13で搬送された角板材12の両側をそれぞれ複数の垂下されたロッド14、14aで挟持し、少なくともその一つのロッド14から通電可能となって、処理槽群11の各処理槽に順次角板材12を浸漬又は非浸漬状態で通過させる挟持搬送手段15と、挟持搬送手段15によって搬送されて、処理槽群11を通過した角板材12を受け取る出側コンベア16と、これらを保持する架台17とを有する。 (もっと読む)


【課題】磁石を用いずに電子部品のリード線を電極に接触させた状態で保持すると共に、リード線の長さが異なっていたとしても、すべてのリード線を電極に接触させることが可能なめっき用治具を提供する。
【解決手段】電極板20表面に少なくとも1つ形成された凹穴22に、弾発材30とコマ材40とが互いに隣接する状態で収容され、弾発材30とコマ材40の凹穴22からの逸脱を防ぐカバー体50が電極板20表面を覆う配置で配設され、カバー体50には、凹穴22に対応する位置において、リード線64進入用の開口孔52が形成されていて、電子部品のリード線64を開口孔52から凹穴内壁面とコマ材40の壁面との間に弾発材30の弾発力に抗して進入させ、コマ材40の壁面と凹穴22の内壁面とによりリード線64を挟持することにより保持することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】はんだ性及び接触信頼性を損なうことなく、内部応力に起因するウイスカの発生を抑制するとともに、外部応力に起因するウイスカの発生をも抑制するめっき層及びその形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】めっき層に厚みが必要なリード部には、めっきを厚めに皮膜し、めっき層の厚みがリード部ほど必要でなく、むしろ外部応力に起因するウイスカの抑制効果を重視する必要のある接点部のめっき層は薄くする。めっき液浸漬処理後に高温処理をおこなうが、このときめっき層に供給する熱量は、リード部ははんだ性を確保するのを第一義にし、ウイスカ対策は内部応力の除去が達成できる溶融状態未満の熱処理をおこない、接点部は、溶融しためっき材料の表面張力による形状変化はむしろ利点として作用するので、一旦めっき層を溶融させて内部応力の除去を完璧にできるリフロー処理をおこなう。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェハ等の被めっき体(基板)にめっきを行う場合に、高電流密度の条件であっても平坦な先端形状のバンプを形成したり、良好な面内均一性を有する金属膜を形成したりする方法を提供する。
【解決手段】めっき液Qを保持するめっき槽10と、めっき槽内のめっき液に浸漬させて配置されるアノード26と、被めっき体Wを保持しアノードと対向する位置に配置するホルダ24と、アノードとホルダで保持した被めっき体との間に配置され、該被めっき体と平行に往復移動してめっき液を攪拌するパドル32と、パドルを駆動するパドル駆動部を制御する制御部を有し、制御部は、パドルの移動速度の絶対値の平均が70〜100cm/secとなるようにパドル駆動部を制御する。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェハ等の被めっき体(基板)にめっきを行う場合に、高電流密度の条件であっても平坦な先端形状のバンプを形成したり、良好な面内均一性を有する金属膜を形成したりすることができるめっき装置及びめっき方法を提供する。
【解決手段】めっき液Qを保持するめっき槽10と、めっき槽10内のめっき液Qに浸漬させて配置されるアノードと、被めっき体Wを保持しアノードと対向する位置に配置するホルダと、格子部32bを有する板状部材からなり、アノードとホルダで保持した被めっき体との間に配置され該被めっき体と平行に往復移動してめっき液を攪拌するパドル32と、パドル32を駆動するパドル駆動部42を制御する制御部46を有する。 (もっと読む)


【課題】めっきによる金属膜の成膜をビアホール内に選択的に行って、ビアホール内を欠陥なくめっき膜で充填するとともに、ビアホール以外に形成される余分な金属膜を極めて薄くできるようにしためっき装置及びめっき方法を提供する。
【解決手段】めっき液を保持するめっき槽186と、めっき槽186内のめっき液に浸漬させて配置されるアノード212と、被めっき材を保持して該被めっき材に通電し、被めっき材をアノードと対向する位置にめっき液に浸漬させて配置するホルダ160と、アノードとホルダで保持した被めっき材との間に配置され、めっき槽内のめっき液を攪拌するめっき液攪拌部220と、ホルダで保持してめっき液中に浸漬させて配置した被めっき材の被めっき面に面するめっき液中にバブルを供給するバブル供給部222と、被めっき材とアノードとの間に電圧を印加するめっき電源230を有する。 (もっと読む)


本発明は,前記鋳造ロールの外周面及び端面に形成されたニッケルメッキ層と;前記鋳造ロールの端面に位置するニッケルメッキ層上に形成されたニッケル−ホウ素合金メッキ層と;前記鋳造ロールの外周面に位置するニッケルメッキ層,及び前記鋳造ロールの端面に位置するニッケル−ホウ素合金メッキ層の外周面に形成された硬質メッキ層を含む,双ロール式薄板鋳造機の鋳造ロールを提供する。本発明は鋳造ロールの耐久性を向上させる。
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【課題】めっき液中に基板を懸垂浸潰してめっき基板を製造するにあたり、基板の面内におけるめっき膜厚の均一性の向上、基板の両面でのめっき膜厚の差の縮小を実現できる技術の開発。
【解決手段】基板1の下端部に沿ってその下側に延在配置される細長部材であり、その下部あるいは全体の断面形状が、下方に凸の山形とされ、この断面山形部分が、前記めっき液中を上昇する気泡流を前記基板の両側に振り分ける気泡振り分け部として機能するめっき電流遮蔽体30、めっき用治具20、めっき装置、めっき基板の製造方法を提供する。 (もっと読む)


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