Fターム[4K024GA03]の内容

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Fターム[4K024GA03]に分類される特許

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【課題】高硬度かつ低抵抗のめっき膜、前記めっき膜を電気接点とする電子部品、前記めっき膜を成膜可能なめっき液、および、前記めっき膜の製造方法を提供する。
【解決手段】めっき膜10は、Au(100−x−y)−M−Cからなる。ただし、MはAu以外の金属元素であり、1≦x≦22、かつ、3≦y≦30、かつ、4≦(x+y)≦40である。めっき液50は、Auイオンと、Niイオンと、くえん酸(Cit)イオンと、CNイオンと、を含む。 (もっと読む)


【課題】優れた強度、靱性及び硬度を有し、かつ、密着性及び光輝性に優れためっきが施されたアルミニウム合金鋳物を提供する。また、そのようなアルミニウム合金鋳物の製造方法を提供する。
【解決手段】無電解ニッケルめっき層を有するアルミニウム合金鋳物であって、該アルミニウム合金が、Mg:1.5〜5.5重量%、Zn:1.6〜5.0重量%、Si:0.4重量%以下、Fe:0.4重量%以下、Cu:0.4重量%以下、Ti:0.2重量%以下、B:0.1重量%以下及びBe:0.1重量%以下を含有し、残部がAl及び不可避不純物からなり、電解研磨された前記鋳物の表面に、ジンケート処理層を有し、さらに、その上に前記無電解ニッケルめっき層を有することを特徴とする、めっきが施されたアルミニウム合金鋳物とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、グラビア印刷機用ドクターブレード、その製造方法及びグラビア印刷機に関する。
【解決手段】本発明によると、金属材質からなるボディと、上記ボディ上に積層され、セラミック粒子を含む摩耗抑制層と、上記摩耗抑制層のチッピングを抑制するように上記摩耗抑制層上に積層され、上記摩耗抑制層より硬度が低い材質からなるチッピング防止層と、を含むグラビア印刷機用ドクターブレードが提供される。 (もっと読む)


【課題】各種製品基材の表面に耐摩耗性・高摺動性を有する電気めっき皮膜を形成できる電気めっき浴および電気めっき皮膜の形成方法を提供すること。
【解決手段】元素組成(エネルギー分散型X線分光法;以下同じ。)がW:2〜70%、Mn:0.05〜1.0%、S:0.1〜8%、Fe:残部、であるFe−W系合金の電気めっき皮膜を形成可能な電気めっき浴。1)水溶性Fe(II、III)塩、2)水溶性W(VI)酸塩、及び3)水溶性Mn(II)塩とともに、水溶性S含有化合物を含有する。そして、下地めっき13を施した基材11上、電気めっき皮膜15を形成後、200〜1000℃の温度で加熱処理(後処理)を行って電気めっき皮膜15Aとする。 (もっと読む)


【課題】すずめっきの耐熱剥離性を改善したCu−Ni−Si系合金すずめっき条を提供する。
【解決手段】1.0〜4.5質量%のNi及び0.2〜1.0質量%のSiを含有し、残部がCu及び不可避的不純物より構成される銅基合金を母材とするすずめっき条において、めっき層と母材との境界面におけるS濃度及びC濃度をそれぞれ0.05質量%以下に調整する。母材は、更にSn、Zn、Mg、Fe、Mn、Co、Ti、Cr、Zr、Al及びAgの群から選ばれた少なくとも一種を合計で0.005〜3.0質量%の範囲で含有することができる。 (もっと読む)


【課題】電気めっき方法で形成される鉄−ニッケル合金めっき皮膜について、熱処理後においても皮膜硬度の低下が生じ難い新規な鉄−ニッケル合金めっき皮膜の形成方法を提供する。
【解決手段】ニッケル塩、第一鉄塩、錯化剤及び緩衝剤を含む水溶液中に平均粒径3μm以下の微粒子を分散させた鉄−ニッケル合金めっき液中で、電気めっき法によって該微粒子が共析した鉄−ニッケル合金めっき皮膜を形成した後、形成されためっき皮膜を400℃以上の温度で熱処理することを特徴とする、低膨張特性及び高硬度を有する鉄−ニッケル合金めっき皮膜の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 基材との良好な密着性と摺動相手への低い攻撃性を満足しながら、低摩擦性を満足するアルミニウム合金製シリンダブロックの作製方法及びアルミニウム合金製シリンダブロックを提供することを目的とする。
【解決手段】 平均粒径4.5〜5.5μmのSiCを含むめっき液を用いてめっき膜を内径表面に形成してなるアルミニウム合金製シリンダブロックの作製方法であって、前記内径表面付近でのめっき液の流速が120cm/秒以上、電流密度が10A/dm以下の条件で電気めっきを行う成膜前期工程と、前記成膜前期工程の後に、めっき液の流速が80〜120cm/秒、電流密度が10A/dm以上の条件で電気めっきを行う成膜後期工程とを含む、アルミニウム合金製シリンダブロックの作製方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】電気クロムめっき膜をアンダーコートとしてその上に積層される高品質DLC膜の密着性を向上させること、とくに膨れ現象を発生させることのないDLC膜被覆部材とそれの製造方法を提案することにある。
【解決手段】金属製基材と、その表面に被覆形成された、被熱処理電気クロムめっき膜と、そのめっき膜表面に被覆形成されたDLC膜とからなるDLC膜被覆部材およびその製造方法。 (もっと読む)


【課題】炭素共析型電気Crめっき膜をアンダーコートとしてその上に積層される高品質DLC膜の密着性を向上させること、とくに膨れ現象を発生させることのないDLC膜被覆部材とそれの製造方法を提供する。
【解決手段】金属製基材と、その表面に被覆形成された、被熱処理炭素共析型電気クロムめっき膜と、その被熱処理炭素共析型電気クロムめっき膜表面に被覆形成されたDLC膜とからなるDLC膜被覆部材およびその部材の製造方法。 (もっと読む)


本発明は、長手方向に作業エッジ領域(130、230、…、730)が形成された平坦な細長い本体(110、210、…、710)を備えた、特に印刷版の表面から印刷インキを掻き取るためのドクターブレード(100、200、…、700)であって、作業エッジ領域(130、230、…、730)が、少なくともニッケル-リン合金を基材とする第1の被膜(150、250、…、750)により被覆されたドクターブレードに関し、第1の被膜(150、250、…、750)が、ドクターブレードの摩耗挙動を改善するための少なくとも1つの添加成分(160、360、460、660、760、761)を含むことを特徴とする。
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【課題】鉛含有量が低いか又は鉛を含まない減摩コーティングを提供すること。
【解決手段】Znに加え、主要合金元素としてSbとCuの少なくとも1つと、所望によりPb及び/又はBiを含有し、製造工程中にそれらの元素により生じる不可的不純物を含有するスズベースの合金から作製され、Sbが最大20重量%、Cuが最大10重量%、PbとBiの合計が最大1.5重量%、CuとSbの合計が2重量%〜22重量%であり、スズが金属間相の形で且つβスズ結晶粒を有するスズ相として存在し、スズベースの合金中のβスズ結晶粒が少なくとも1つの優先配向を有し、少なくとも1組のネットワークレベルM{hkl}の次式


による配向指数M{hkl}が3.0以上であり、I{hkl}は減摩コーティングの{hkl}面のX線回折強度、I0{hkl}は完全無配向スズ粉末サンプルのX線回折強度を表す、多層構造摩擦軸受用の減摩コーティング。 (もっと読む)


【課題】厳しい潤滑条件下においても、耐摩耗性及び低摩擦性が得られるように摺動部材を構成する。
【解決手段】相互に摺動する摺動面を有する第1部材と第2部材とが組み合わされてなる摺動部材であって、第1部材の摺動面が、Cr成分及び有機スルフォン酸を含有するメッキ浴から電解析出させてなるCrを含有するメッキ皮膜によって形成され、第2部材の摺動面が、窒化ケイ素によって形成されている。 (もっと読む)


【課題】少なくとも片面にめっき皮膜を有する鋼材の少なくとも一部を焼入れ可能温度域に加熱した後に冷却する熱処理を行っても、自動車用部材としての塗装後の適正な耐食性を有し、熱処理に伴うスケールの発生を抑制でき、さらに、溶接性および装飾性に優れた被覆熱処理鋼材を提供する。
【解決手段】少なくとも一つの面に被覆されたNiめっき皮膜、Crめっき皮膜、Cuめっき皮膜、Coめっき皮膜、または、Ni、Cr、CuまたはCoからなる群から選ばれた二種以上を合計で50%以上含有する合金めっき皮膜を備える鋼材を、Ac点以下の温度で合金化処理された鋼材の少なくとも一部を焼入れ可能温度域に加熱する熱処理を行われてなる被覆熱処理鋼材である。熱処理を行われた部分の少なくとも一部の表面に鉄−Ni、Cr、CuまたはCoからなる群から選ばれた一種または二種以上の組み合わせが合金化された皮膜を有する。この皮膜は、耐食性を有するとともに高温で潤滑機能を確保することができ、さらに、溶接性および装飾性が良好である。 (もっと読む)


【課題】遠心成形に適した物理的強度を満たし、しかも誘導加熱の効率を一層向上できる成形金型、及びその加熱方法を提供する。
【解決手段】成形金型1は、その外周面3にマイクロクラッククロムメッキを施した円筒体である。マイクロクラッククロムメッキのメッキ層は、その表面から下地までの厚さが2μm以上であれば良く、硬度がビッカース硬さHv600以上であることが好ましい。メッキ層の割れの密度は400[c/cm]以上であることが好ましい。外周面3に転がり接触するスピンドルローラ15は、成形金型1を水平姿勢で支持し、電動機の出力を成形金型1に回転力として伝達する。電磁誘導コイル17は、外周面3に10mm以下の間隔を空けて対向している。 (もっと読む)


【課題】耐摩耗性の更なる向上が図れると共に、耐腐食性も向上可能で、耐久性に優れ長寿命化が図れる連続鋳造用鋳型を提供する。
【解決手段】上下方向に貫通した空間部を形成する冷却部材10を有し、空間部に溶鋼を供給して冷却しながら鋳片を製造する連続鋳造用鋳型において、冷却部材10の溶鋼接触面側の表面の一部又は全部に、Al、SiO、SiC、WC、及びCrCのいずれか1又は2以上からなる硬質粒子を、0.1質量%以上30質量%以下分散させたコバルト複合めっき11が被覆されている。 (もっと読む)


【課題】安定した接触抵抗を有するとともに、剥離し難く、また、コネクタとして用いる場合に挿抜力を小さくかつ安定させ、しかもヒューズとして用いた場合にも良好な溶断特性を有する。
【解決手段】Cu系基材1の上に形成したNi系下地層3と、表面を形成するSn系表面層5との間に、Cu−Sn金属間化合物層4が形成されるとともに、Cu−Sn金属間化合物層4は、さらに、Ni系下地層3の上に配置されるCuSn層6と、CuSn層6の上に配置されるCuSn層7とからなり、CuSn層6及びCuSn層7を合わせたCu−Sn金属間化合物層4のSn系表面層5と接する面の表面粗さが、算術平均粗さRaで0.05〜0.25μmであり、かつ、粗さ曲線の最大谷深さRvで0.05〜1.00μmであり、また、CuSn層はNi系下地層を覆っており、その面積被覆率が60〜100%である。 (もっと読む)


【課題】 高耐熱性及び好適なへたり性を備えたプリント基板端子用の銅合金すずめっき材。
【解決手段】Ni、Cu、Snの順で電気めっきを施した後リフローめっきされた銅又は銅合金条であり、Ni相0.1〜0.8μm、Cu−Sn合金相0.1〜1.5μm、Sn相0.1〜1.5μmであり;Cu−Sn合金相はNiを0.05〜3.0wt%を含み、Sn相との界面において面積が3μm2未満の微細な結晶粒と3μm2以上の粗大な結晶粒が混在し、3μm2未満の各結晶粒の総面積をSX、3μm2以上の各結晶粒の総面積をSYとしたとき、20≦SX/(SX+SY)×100≦60が成り立つプリント基板端子用に好適なへたり性をもつ銅合金すずめっき材であり、2〜22重量%のZnを含有してもよく、更に必要に応じてNi、Cr、Co、Sn、Fe、Ag及びMnの群から選ばれた1種以上を合計で2.0重量%以下含有してもよい。 (もっと読む)


【課題】本発明はめっき処理物の生産性の向上と量産化を図るとともに、ピンホールがなく、硬度が高く、耐磨耗性が高く、被処理物に対して均一に電着し、耐食性が高い、という特性を有するめっき皮膜を得ることを目的とする。
【解決手段】被処理物2を収容する反応槽1を介挿する循環路8内で表面処理流体を循環させることでめっき処理を行うめっき処理方法において、前記表面処理流体は、少なくとも電解液35と、界面活性剤40と、超臨界又は亜臨界状態の二酸化炭素27と、を含有するエマルジョン状態の流体であり、循環路8内における前記表面処理流体を30cm/sec以上の流速で循環させ、該表面処理流体が被処理物2に対して電気化学的反応を起こすことにより、めっき処理を行うことを特徴とするめっき処理方法及びこれにより得られるめっき処理物。 (もっと読む)


【課題】
特に、P含有量が大きいNi−P無電解めっき膜の上に形成される無電解めっきによる貴金属めっき膜の析出性及び密着性に優れた電気接点の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】
無電解めっき法にてNi−P無電解めっき膜をめっき形成し、次に、めっき浴中に陰極および陽極を設けて電流を流すことにより、前記Ni−P無電解めっき膜の陽極側に向く表面に、バイポーラ現象を利用してNi−PからなりNi含有量がNi−P無電解めっき膜よりも大きいバイポーラめっき膜をめっき形成する。バイポーラめっき膜はNi含有量が大きいため、貴金属めっき膜を無電解めっきするときの表面活性が高く貴金属めっき膜の析出性と密着性に優れた電気接点を製造することができる。 (もっと読む)


【課題】電気特性及び機械特性に優れた微細結晶−アモルファス混在金合金めっき皮膜およびそのめっき方法を提供する。
【解決手段】結晶相の体積分率で10〜90%となるよう微細結晶相とアモルファス相を混在させることにより、結晶構造とアモルファス構造の利点を兼ね備えた物性を得る。微細結晶の平均粒径は30nm以下、微細結晶の体積分率は10〜90%、ヌープ硬度はHk180以上、比抵抗は200μΩ・cm以下であることを特徴とする。金本来の良好な比抵抗値や化学的安定性を実用上問題にならない程度に維持しつつ、硬度や耐摩耗性が向上したものであり、コネクタ、リレー等の電気・電子部品の接点材料として有用である。 (もっと読む)


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