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Fターム[4K029AA09]の内容

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Fターム[4K029AA09]に分類される特許

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【課題】光電変換効率が高く、光電流/暗電流のS/N比の良好であり、且つ、応答速度の速い光電変換素子を提供する
【解決手段】一対の電極(20,40)と、一対の電極(20,40)に挟持された少なくとも光電変換層32を含む受光層30を有する光電変換素子1は、受光層30の少なくとも一部の層が、フラーレン又はフラーレン誘導体を主成分とする複数の粒子又は該複数の粒子が成形されてなる成形体であり、複数の粒子のD50%で表される平均粒径が50μm〜300μmであるの光電変換素子用蒸着材料を用いて蒸着されたフラーレン又はフラーレン誘導体を含むものである。 (もっと読む)


【課題】高コストのインジウムの含有量を抑制しつつ、キャリアが高濃度、安定に存在し、赤外光透過率が低い透明導電膜を提供する。
【解決手段】少なくともインジウム、錫及び亜鉛を含有し、In/(In+Sn+Zn)で表わされる原子比が0.25〜0.6であり、Sn/(In+Sn+Zn)で表わされる原子比が0.15〜0.3であり、かつZn/(In+Sn+Zn)で表わされる原子比が0.15〜0.5であり、可視領域の光線透過率が70%以上であり、赤外領域の光線透過率が65%以下である透明導電膜。 (もっと読む)


【課題】TFT液晶パネルなどに使用される大型の基板に対してスパッタリング工程で配線を作成する際に、高電力を印加した際も使用中の異常放電の頻度を減少し、スプラッシュ等の発生を抑制する、スパッタリングターゲット用銅材料を提供する。
【解決手段】純度99.99%以上の純銅からなり、ターゲット内部のボイドおよび介在物欠陥の平均サイズが30μm以下であり、且つ、欠陥の数が、スパッタリングに供する面の単位面積辺り、10個/mであることを特徴とする、スパッタリングターゲット用銅材料。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体膜と該酸化物半導体膜と接する下地となる膜との界面の電子状態が良好なトランジスタ。
【解決手段】下地となる膜は酸化物半導体膜と同様の原子配列を有し、下地となる膜と酸化物半導体膜とが接している面において、面内の下地膜の最隣接原子間距離と酸化物半導体の格子定数の差を、下地となる膜の同面内における最隣接原子間距離で除した値は0.15以下、好ましくは0.12以下、さらに好ましくは0.10以下、さらに好ましくは0.08以下とする。例えば、立方晶系の結晶構造を有し(111)面に配向する安定化ジルコニアを含む下地となる膜上に酸化物半導体膜を成膜することで、下地となる膜の直上においても結晶化度の高い結晶領域を有する酸化物半導体膜が得られる。 (もっと読む)


【課題】真空計への成膜材料の付着を抑制し、真空計の機能の低下を回避することが可能な成膜装置を提供すること。
【解決手段】基板に成膜材料を成膜する成膜装置において、基板が通過する真空環境を形成する真空容器123と、真空容器123内の真空度を測定する真空計1と、真空計1への付着を抑制する付着抑制手段10とを備える構成とする。このように、真空計1への成膜材料の付着を抑制する付着抑制手段10を備える構成とすることで、真空計1への成膜材料の付着を抑制し、真空計1の機能の低下を緩和することができる。 (もっと読む)


【課題】透明性および導電性に優れる透明導電膜を提供する。
【解決手段】本発明の透明導電膜は、Ti、P、OおよびNを必須元素とし、任意元素として、V、n、Si、Fe等を含むものでもよい。この透明導電膜が基材表面に形成された導電部材は、従来になく優れた透明性および導電性を発現する。特にTi原子比(Ti/(Ti+P))が0.5〜0.8である場合にその傾向が顕著である。本発明の透明導電膜は、従来の透明導電膜に必須であったInやNb等の希少元素を含まない。従って本発明によれば、資源的リスクがなく、低コストな透明導電膜の提供が可能となる。このような透明導電膜は、各種の薄型ディスプレイ、タッチパネル、太陽電池、バイオ刺激電極などの部材に利用可能である。 (もっと読む)


【課題】有機層蒸着装置及びこれを用いる有機発光表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】被蒸着用基板を固定させる静電チャックと、真空に維持されるチャンバ及びチャンバの内部に配されて静電チャックに固定された基板に薄膜を蒸着する薄膜蒸着アセンブリーを備える蒸着部と、基板が固定された静電チャックを蒸着部内に移動させる第1循環部と、を備え、第1循環部は、蒸着部を通過する時にチャンバ内部に貫通し、第1循環部は、静電チャックが一方向に移動可能に静電チャックを収容する収容部を備えるガイド部を備える有機層蒸着装置及びこれを用いる有機発光表示装置の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、Moの分散性が良い、均一微細な組織をもったMoTiターゲット材の製造方法およびMoTiターゲット材を提供することである。
【解決手段】 本発明は、(1)Mo一次粒子が凝集したMo凝集体を平均粒径10μm以下に解砕してMo粉末を作製する工程と、(2)前記Mo粉末と平均粒径50μm以下のTi粉末とを混合して混合粉末を作製する工程と、(3)前記混合粉末を加圧焼結してMoTi焼結体を作製する工程とを有するMoTiターゲット材の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】有機層蒸着装置を提供する。
【解決手段】蒸着工程中に基板と有機層蒸着装置との精密な整列の可能な有機層蒸着装置である。有機層蒸着装置は、第1マーク及び第1整列パターンを撮影する第1カメラアセンブリーと、第2整列マーク及び第2整列パターンを撮影する第2カメラアセンブリーと、を備え、前記第1カメラアセンブリーにより撮影された前記第1整列パターンの映像が同一であり、前記第2カメラアセンブリーにより撮影された前記第2整列パターンの映像が同一であるように、前記基板の移動速度と前記第1カメラアセンブリー及び前記第2カメラアセンブリーの撮影速度とを同期化する。 (もっと読む)


【課題】一定の加速電圧で処理対象物の厚さ方向全長に亘って均一なイオン濃度分布を得ることができる生産性のよいイオン注入法を提供する。
【解決手段】本発明は、減圧下で所定の処理ガスを導入してプラズマを形成し、このプラズマ中のイオンを引き出し、引き出したイオンを加速して処理対象物W内に注入するイオン注入法であって、処理ガスとして、X(式中、X及びYを互いに異なる元素であって、その質量数が1、5〜40の原子とし、m=1〜4、n=1〜10とする)で表される分子の中から選択されるものを用いる。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成・制御で高い品質の透明導電膜を生成する。
【解決手段】In−Sn合金膜120をガラス基板12上に成膜し、成膜されたIn−Sn合金膜120を、エッチングしてパターニングした後、水蒸気生成装置42の処理室400に格納する。水蒸気生成装置42によって水蒸気を生成させて、その基板12を格納する処理室400に水蒸気を導入する。In−Sn合金膜120が水蒸気に曝された状態を所定の時間保持することで、ITO膜140となるようにIn−Sn合金膜120を酸化反応させる。 (もっと読む)


【課題】反応性スパッタリングにより金属酸化物膜を形成する場合でも、長時間に亘って安定して放電させることができて、良好な成膜を可能とするターゲットを提供する。
【解決手段】スパッタ室で処理すべき基板と共に配置されるスパッタリング用のターゲット3であって、スパッタリング時に少なくとも酸素を含むガスが導入される状態でスパッタリングされるものにおいて、ターゲットのスパッタ面3aのうちターゲットを構成する元素との酸化物が付着、堆積し得る領域に絶縁性プレート8を貼付した
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【課題】排気手段への成膜材料の混入を抑制し、排気手段の性能の低下を回避することが可能な成膜装置を提供する。
【解決手段】排気手段に通じる排気口123bに成膜材料を捕捉する捕捉手段10を備える構成とする。捕捉手段によって成膜材料を捕捉して、成膜材料の排気手段への進入を抑制する。これにより、排気手段の性能の低下を防止する。また、排気手段の交換、清掃などのメンテナンス周期を延長することが可能であるため、運転停止期間を削減して、成膜装置の生産能力を向上させることもできる。 (もっと読む)


【課題】塊状に変容した蒸着材料の残滓を複雑な機構や専用のアクチュエータを用いることなく、自動的に簡便に除去する。
【解決手段】リング状のターンテーブル5の上面に円環状の溝7を形成する。供給装置12により溝7の中に顆粒状の蒸着材料10を一定量ずつ供給する。ターンテーブル5を回転させ、エリア5bに供給された蒸着材料10を蒸発位置Bで蒸発させ成膜を行う。一層目の成膜の後、ターンテーブル5を回転させ、エリア5bを休止位置Cに移動する。蒸発位置Bと休止位置Cとの間に、ターンテーブル5の移動路を横切るようにトラップ手段24が設けられ、櫛歯状に並列させた複数本のアーム25が塊状になった材料残滓をターンテーブル5の上から排除する。 (もっと読む)


【課題】容量の低下を抑えつつ、歩留まりを高めることのできる薄膜リチウム二次電池の製造方法、基板処理装置、及び薄膜リチウム二次電池を提供する。
【解決手段】薄膜リチウム二次電池の製造方法は、コバルト酸リチウムからなる正極層を集電体層の形成された基板S上に成膜する成膜工程と、正極層を加熱してコバルト酸リチウムの結晶化を進める結晶化工程とを備えている。結晶化工程では、正極層の温度を第1温度で維持することにより、正極層の一部で低温相コバルト酸リチウムの結晶化を進める第1加熱工程と、第1加熱工程の後に第1温度よりも高い第2温度で正極層の温度を維持することにより、高温相コバルト酸リチウムの結晶化を正極層で進める第2加熱工程とを備えている。 (もっと読む)


【課題】封止膜の形成工程以後に処理対象物が100℃以上に加熱されても、封止膜の表面にしわ(膜異常)が発生しない封止膜形成方法とリチウム二次電池の製造方法を提供する。
【解決手段】
1,3−ビス(イソシアナートメチル)シクロヘキサンと4,4’−メチレンビス(シクロヘキシルイソシアナート)のいずれか一方又は両方からなるイソシアナート材料と、4,4−メチレンビス(シクロヘキシルアミン)と1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサンのいずれか一方又は両方からなるアミン材料とを別々に加熱して蒸気を発生させ、蒸気を処理対象物の表面に一緒に到達させてポリ尿素膜16a2を形成し、アルミナのターゲットをスパッタして、アルミナの粒子をポリ尿素膜16a2が表面に露出する処理対象物の表面に到達させて、ポリ尿素膜16a2の表面にアルミナ膜16c2を形成する。 (もっと読む)


【課題】低温でも良好に薄膜形成できるp型ZnO系半導体材料を提供する。
【解決手段】
ZnOとNiOの混合材料をスパッタターゲットとして、スパッタリングすることにより、Zn1-xNiO薄膜を基板上に形成する。Zn1-xNixO(xは、ZnとNiの合計モル数に対するNiモル数の比率である)は、ZnOとNiOとが混合した酸化物であり、xの値は0.65以下に設定してZnOに対する価電子帯トップのオフセット量を1eV以内に抑えることが好ましく、xの値は小さい方が好ましい。一方、電気伝導タイプをp型とし、電気抵抗を低く抑えることを考慮すると、Zn1-XNiXOにおけるXの値は0.13以上であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 スパッタリングを用いて安全・安価な方法で、可視領域において低吸収なフッ化膜を作成する方法を提供すること。
【解決手段】 本願発明は、金属ターゲットと反応性ガスを含む混合ガスを用いて、反応性スパッタにより基板上にフッ化膜を形成するフッ化膜形成方法において、前記混合ガスはOガス及び前記反応性ガスを含み、前記反応性ガスはフルオロカーボン系ガスであることを特徴とするフッ化膜形成方法である。 (もっと読む)


【課題】ターゲット下方空間へのスパッタ粒子の飛散やプラズマの回り込み等を防止するといった機能を損なうことなく、ターゲットの外周縁部まで効率よく侵食領域とできてターゲットの利用効率が一層向上したスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】スパッタ室1aで基板Wと共に配置されるターゲット3〜3のスパッタ面3a側を上として、ターゲットの下側に配置されてこのターゲットの上方にトンネル状の漏洩磁場M1,M2を形成する磁石ユニット4〜4と、ターゲットの長手方向をX方向、このX方向に直交する方向をY方向とし、磁石ユニットをX方向及びY方向の少なくとも1方向にターゲットに対して相対移動させる移動手段6とを備える。ターゲットの外周縁部から所定の隙間を存してターゲットの周囲を囲うように配置される、電気的に絶縁されたフローティングシールド5を更に有する。 (もっと読む)


【課題】データの保持期間を確保しつつ、単位面積あたりの記憶容量を高めることができる記憶装置を提供する。
【解決手段】複数のビット線を幾つかのグループに分割し、複数のワード線も幾つかのグループに分割する。そして、一のグループに属するビット線に接続されたメモリセルには、一のグループに属するワード線が接続されるようにする。さらに、複数のビット線は、複数のビット線駆動回路102a,102b,102cによってグループごとにその駆動が制御されるようにする。加えて、複数のビット線駆動回路102a,102b,102cと、ワード線駆動回路101とを含めた駆動回路上に、セルアレイ103a,103b,103cを形成する。駆動回路とセルアレイ103a,103b,103cが重なるように三次元化することで、ビット線駆動回路が複数設けられていても、記憶装置の占有面積を小さくすることができる。 (もっと読む)


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