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Fターム[4K029BB03]の内容

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Fターム[4K029BB03]に分類される特許

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【課題】共蒸着を行う場合、蒸着材料を収納する容器を取り囲むヒータまでも傾けることになるため、容器同士の間隔が大きくなってしまい、蒸着材料を均一に混合することが困難になることに鑑み、容器同士の間隔を狭め、均一に混合しながら蒸着することを課題とする。
【解決手段】各蒸着材料の蒸発中心が被蒸着物の一点に合うように、容器が有する開口を調節する。図10(D)に示す共蒸着においては、開口810aと開口810bの両方を向かい合わせる。また、図10(E)に示す共蒸着においては、開口810cは垂直方向に蒸発するような上部パーツを使用し、その方向に合わせて傾いた開口810dを有する上部パーツを使用して蒸発させる。 (もっと読む)


【課題】蒸着マスクよりサイズの大きい基板への高精細の蒸着マスク蒸着を容易に行うことができる蒸着装置及び有機EL表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】蒸着装置は、蒸着チャンバ1と、基板の被成膜領域よりサイズの小さい蒸着マスク2と、蒸着マスクを介して被成膜領域に蒸着材料を蒸着させる蒸着源3と、基板と、蒸着マスク及び蒸着源と、の相対位置を移動させる移動機構と、制御部5と、を備えている。制御部5は、移動機構を稼動させ、基板と、蒸着マスク及び蒸着源との相対位置をステップ状に移動させ、被成膜領域を複数に分割して蒸着させる。 (もっと読む)


【課題】マスク蒸着を行うと、蒸着マスクと接触する位置に配置されている有機機能層や共通電極層が蒸着マスクと接触した時に有機機能層や共通電極層に切り立った形状の浮きが発生する。この上に窒化酸化シリコン層を用いた封止層を形成すると、応力がここに集中し、封止層に亀裂が入るため水分や酸素が浸入し、腐蝕が生じるという課題がある。
【解決手段】隔壁106上に突起部109を配置する。切り立った形状は突起部109上に選択的に発生する。この領域上にアルミニウムを用いた緩衝層110Aを配置する。アルミニウムは塑性変形能が高いため損傷が伝播されず、緩衝層110Aに加えられた応力を緩衝層110Aの変形吸収により緩和できるため、損傷の伝播による封止層112への破断が抑制される。 (もっと読む)


粒子材料を計量し、気化するための装置190が、粒子材料を計量するための計量デバイスであって、粒子材料を受け取るための貯蔵室230と、第1の開口部及び第2の開口部を有するハウジング240と、内部容積250内に配置され、滑らかな表面と、外周溝とを有する回転シャフト270と、貯蔵室内に配置され、粒子材料を流動化し、該粒子材料を貯蔵室から外周溝内に移送するために回転可能シャフトと協働する、複数の棒を有する回転するアジテーター290とを備え、粒子材料が溝によって移送されるように協働し、スクレーパーが、その中に保持される粒子材料を取り除き、計量された量の粒子材料を、前記第2の開口部を通して送達するように溝と協働し、構造が、第2の開口部において粒子材料を流動化する、計量デバイスと、計量された粒子材料を受け取り、フラッシュ蒸発させるフラッシュ蒸発器210とを備える。
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【課題】蒸着材料が劣化しにくい真空蒸着装置を提供する。
【解決手段】本発明の真空蒸着装置1は、真空槽11とボックス21とを有しており、真空槽11はボックス21に通路14を介して接続されている。交換用の蒸着容器31bは内部空間が蓋33で密閉されている。蓋33は、蒸着容器31bをボックス21内部に搬入し、該内部空間が不活性ガスで置換されてから開けられるので、有機材料32が劣化しない。蒸着容器31bはボックス21に挿入されたグローブ36で把持され、真空槽11内部を移動する。 (もっと読む)


【課題】耐環境性、特に耐腐食性を高めることを可能とした磁気記録媒体の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】インライン式成膜装置を用いて、少なくとも非磁性基板の面上に形成された記録磁性層に磁気記録パターンを有する磁気記録媒体を製造する際に、少なくとも記録磁性層83と磁気記録パターン83aに対応したマスク層とがこの順で積層された非磁性基板80をキャリアに取り付ける工程と、記録磁性層83のマスク層で覆われていない箇所を反応性プラズマ処理又はイオン照射処理することにより、磁気記録パターン83aを形成する工程と、記録磁性層83上からマスク層を除去する工程と、キャリアから非磁性基板80を取り外す工程とを含み、キャリアが各チャンバの間を通過する間に、各チャンバ内を減圧雰囲気とし、大気と遮断された状態で各工程を連続して行う。 (もっと読む)


【課題】部材に形成される膜の膜厚分布を高い精度で制御するために好適な技術を提供する。
【解決手段】膜を形成する成膜装置1は、供給源20から供給される材料によって部材30に膜が形成されるように部材30を保持する保持機構40と、保持機構40によって保持された部材30と供給源20との間に部材30から離隔して配置されて、部材30に形成される膜の膜厚分布を制御する制御板100とを備える。制御板100は、少なくとも部材30に対する膜の形成時は、保持機構40によって保持された部材30との相対位置が固定される。 (もっと読む)


【課題】弊害なくたわみを回避できる蒸着用マスクを提供する。
【解決手段】被蒸着体であるウェハと接するウェハ対向面と、該ウェハ対向面と反対の面であり蒸着源と対向する蒸着源対向面15と、該ウェハ対向面と該蒸着源対向面15とを貫通する開口を有するマスク開口領域14と、該開口の形成されない領域である無効領域12とを有する。そして、該蒸着源対向面15の該無効領域12に付加された線状の補強部材16を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】成膜用マスクに光を照射して成膜用マスクの位置を認識する際、コントラストの高い画像が得られないためアライメントマーク位置の計測精度の再現性が安定せず、基板とマスクの位置合わせ誤差が生じる。
【解決手段】位置決め用開口106を有するマスクシート103と、マスクフレーム104とを有する成膜用マスク102において、前記位置決め用開口にマスクシートよりも反射率の高い反射部材を配置する。このような成膜用マスクの位置決め用開口に光を照射すると、前記マスクシートで反射される光と前記反射部材で反射される光と強度差が安定するため、再現性よく成膜用マスクの位置を計測することができる。 (もっと読む)


【課題】有機EL素子の蒸着マスクを低ダメージで効率よく洗浄し、蒸着剤を効率よく回収することで、蒸着マスクの利用回数を上げ、蒸着剤の再利用効率を上げることができる装置を実現する。
【解決手段】蒸着マスク2にパルスレーザ10を照射して、蒸着剤を蒸着マスク2から分離する。吸引ノズル3から蒸着剤を吸引し、サイクロン6で空気と蒸着剤を分離し、サイクロン6の底部に蒸着剤を堆積させる。その後、バルブ12を開き、蒸着剤を蒸着剤回収部7に回収する。その後、バルブ13を開け、蒸着剤精製部8に蒸着剤を移動させて蒸着剤を精製する。バルブ14を開け、精製された蒸着剤を蒸着剤保管部9に保管する。これにより、蒸着マスク2をダメージなく洗浄出来るとともに、蒸着剤を高い効率で回収することが出来る。 (もっと読む)


【課題】マスクの材質を問わずに正確なアライメントが可能となるマスクアライメント装置を提供する。
【解決手段】薄膜パターンをパターニングすべき基板とパターン形成用のマスクとを位置合わせするマスクアライメント装置であって、位置決めステージ10と、位置決めステージ10の上部に取り付けられたマスク吸着体20と、マスク吸着体20の上方に配設された上下動可能な基板保持手段30と、マスク上のアライメントマークと基板上のアライメントマークとを撮像して両者の位置合わせ状況を観察できるカメラ40とを具備し、マスク吸着体20は、多孔質体からなるテーブル21とそのテーブル21を下面から真空吸引する機構とからなる。テーブル上に載置されたマスクを真空吸着してその反りを矯正した状態で基板との位置合わせができ、非磁性体のメタルマスク、ガラスやフィルムといったマスクの材質を問わずに正確なアライメントが可能となる。 (もっと読む)


【課題】永電磁石を有するキャリヤの状態を検知することにより確実な基板操作可能な基板保持装置を提供する。
【解決手段】基板保持装置は、磁性材料を含むマスク200を基板300を介して磁気吸引することによりマスクおよび基板を保持するキャリヤと、永電磁石101から出る磁界を検知する磁気センサ180によりキャリヤの状態を検知する検知部185とを備える。キャリヤは、永電磁石を含み、永電磁石は、極性が可変の極性可変磁石と、極性可変磁石の極性を変更するための磁界を発生するコイルと、極性が固定された極性固定磁石とを含み、キャリヤの状態は、コイルが発生する磁界によって極性可変磁石の極性を制御することによって、極性可変磁石および極性固定磁石が発生する磁界によってマスクおよび基板を保持する第1状態と、マスクおよび基板を保持しない第2状態とのいずれかに設定される。 (もっと読む)


【課題】有機ドライジェット印刷ヘッド及びそれを使用した印刷装置及び方法を提供する。
【解決手段】開閉バルブ及びそれを制御する制御ユニットを使用して、パターンを形成する期間で、バルブを規則的に反復開閉させながら、短い高速ジェットの反復噴射方式で有機薄膜を構成してパターンを形成する。これによって、常圧条件でのパターン印刷が可能になり、基板の大面積化及び高精細パターンの印刷が可能になる。また、有機電子デバイス製造の生産性及び経済性を高めることもできる。 (もっと読む)


【課題】成膜効率が高く、基材の表面に均一な蒸着膜を形成できるとともに、均一な厚さの膜を形成することができ、さらに、基材の表面及び裏面に、均一な厚さの蒸着膜を同時に形成することができる成膜方法及び装置を提供する。
【解決手段】基材8の表面に膜形成材料を蒸着させる成膜方法であって、1又は2以上の基材を、鉛直面内に設けた円軌道に沿って、膜形成面が上記円軌道の内側に向くように配置して一定速度で回転させるとともに、上記円軌道の内側部に設けた蒸着源6から、上記膜形成材料を蒸散させて上記基材に蒸着させる。 (もっと読む)


【課題】ガラスを支持基板として個別マスクを複数配置することで、蒸着マスクを大面積化することが可能となるが、蒸着工程後に蒸着マスクと被蒸着基板とを離す際に、個別マスクと被蒸着基板との間で剥離帯電が起きるため、個別マスクと被蒸着基板との間で放電が発生し、被蒸着基板中に備えられているTFTや、有機EL装置の発光部が破壊され、被蒸着基板の特性が劣化するという課題がある。
【解決手段】蒸着マスク100は、個別マスク101、支持基板102、フレーム103、導電性領域104を備えている。支持基板102は、個別マスク101を支える機能を有しており、硬質ガラスにより構成されている。導電性領域104は、個別マスク101と電気的に接続され、支持基板102を介して導電性のフレーム103と電気的に接続されるよう配置され、剥離帯電による静電気を個別マスク101から被蒸着基板へと導き、被蒸着基板の破損を防止する。 (もっと読む)


【課題】 成膜工程で加熱された保持装置を冷却し、蓄熱による熱変形の影響を軽減して、基板とマスクとを高精度に位置合わせることが可能な技術を提供すること。
【解決手段】 基板、及び、基板の上に配置されるマスクパターンが形成されているパターン形成部と、パターン形成部の周囲を支持するマスク枠とを有するマスクを保持する保持装置は、基板と、マスク枠とを、保持面で保持する基台と、保持面に沿って配置され、磁気吸着によりマスクを吸着することにより、基板とマスクとを基台に固定する永電磁石と、保持面の裏面側で、冷却媒体により冷却された冷却体を基台と接触させて基台を冷却する冷却機構と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 マスクを被処理対象物に対して位置合わせ後、基台にマスクを設置固定する際に、高精度にマスクと被処理対象物の相対的な位置のずれを無くすること。
【解決手段】保持装置は、基板が載置される基台と、マスクを支持する為に、基板が載置される保持面の外側の周辺部に少なくとも3個配置され、マスクが基板の上に載置されるときには保持面から突き出ているマスク支持部材と、マスク支持部材により支持されているマスクの位置を調整する調整機構と、調整機構により位置が調整されたマスクを基台に固定する固定機構と、を有する。 (もっと読む)


【課題】
搬送チャンバを小型化できる、生産性の高い、あるいは、稼働率の高い有機ELデバイス製造装置または成膜装置あるいはシャドウマスク交換装置または同交換方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、真空チャンバであって、基板とシャドウマスクとの位置合せを行い、真空チャンバ内で蒸発源内の蒸着材料を基板に蒸着する真空蒸着チャンバと大気雰囲気部とに隣接し、前記2つの隣接部を介して前記真空蒸着チャンバに前記シャドウマスクを搬入出する手段を有するシャドウマスク交換室を設けたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
アウトガスや配管の疲労損傷の問題を払拭できる、あるいは、真空排気の必要のない真空内配線・配管機構を有する信頼性の高い有機ELデバイス製造装置及び成膜装置を提供することである。
【解決手段】
本発明は、複数の真空チャンバと、前記複数の真空チャンバ内のうち少なくとも一つの真空チャンバ内に移動部を有し、蒸着材料を基板に蒸着する有機ELデバイス製造装置あるいは成膜装置において、前記中空のリンク内に前記移動部への配線または流体を流す配管のうち少なくとも一方を敷設し、一端を大気に開放し、他端を前記移動部に接続した真空内配線・配管機構を有することを特徴とする (もっと読む)


【課題】
クラスタ構造を有し、ライン長を短くできる、あるいは、スペース効率のよい有機ELデバイス製造装置または同製造方法あるいは成膜装置または成膜方法を提供することである。
【解決手段】
蒸着材料を基板に蒸着する処理部を具備する真空処理チャンバと、前記基板を搬入または搬出する受渡室と、前記基板を前記受渡室と前記複数の処理部との間を搬送する搬送手段とを具備する真空チャンバであるクラスタを複数直列に設け、前記処理部を一つの前記真空処理チャンバあるいは複数の前記真空処理チャンバに複数設け、前記複数の処理部のうち少なくとも2つ以上の処理部を前記搬送手段の片側に隣接して配置し、基板を搬入ロード室から搬入し、前記各クラスタを介して、搬出ロード室へと搬送する途中で前記搬送基板の搬送角度を補正する。 (もっと読む)


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