【課題】十分に結晶配向度の高い金属酸化物膜を、簡易、低コスト、かつ、基材及び金属酸化物膜に損傷を殆ど与えずに得ることが可能な金属酸化物膜の製造方法、積層体、及び電子デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】基材１０上に（１１１）結晶面を有する金属膜１４を形成する工程と、金属膜１４の（１１１）結晶面に金属酸化物膜２０を形成する工程と、金属膜１４の（１１１）結晶面に形成された金属酸化物膜２０の温度を２５〜６００℃に維持し、金属酸化物膜２０に対して紫外線を照射する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 従来の洗浄方法では問題であった洗浄中の機械部分との接触による金属薄膜のキズの問題を回避し、美麗な金属薄膜部分を有するシートの製造方法を提示する。
【解決手段】 基材シート上に水溶性塗膜を形成し、その上に金属薄膜を形成した積層シートを、水洗して、水溶性塗膜を除去するシートの製造方法であって、基材シート単位面積単位時間当たりの水の使用量Ｗ（ｍｌ／（分・ｃｍ^２））と水洗の時間Ｔ（分）の積（ＷＴ）が、０．０２（ｍｌ／ｃｍ^２）以上であり、基材シート単位面積単位時間当たりの水の使用量Ｗ（ｍｌ／（分・ｃｍ^２））が、５ｍｌ／（分・ｃｍ^２）以上、１００ｍｌ／（分・ｃｍ^２）以下であり、水洗後のシートが、金属薄膜を部分的に有するシートであるシートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】放射線による発光の取り出し効率に優れ且つシンチレータ結晶の耐湿性に優れた放射線シンチレータプレートとその製造方法の提供。
【解決手段】基板２に放射線が照射されることにより光を発する柱状結晶の蛍光体層３とその上部に保護層が形成される放射線用シンチレータプレートにおいて、蛍光体層３の表面には、フッソ系溶剤ＨＦＥをＡｒガスをキャリアにして導入して形成したＣｓ−Ｆ結合を存在させて、蛍光体層８とする。次にポリパラキシリレンを体積して保護層とする。蛍光体層表面と保護層は接触させる。 （もっと読む）

【課題】所定のパターニングを有する保護膜を密着性が良好なものとする。
【解決手段】保護膜３に対し、パターニング可能なように保護膜３と基材１との界面で密着力が相対的に強い部分３Ｂと弱い部分３Ａを形成し、保護膜の密着力の相対的に弱い部分３Ａを取り除いて、所定のパターニングを有する保護膜を基材１上に形成する。 （もっと読む）

【課題】大面積の基板上に結晶性に優れたオキシカルコゲナイド系半導体単結晶薄膜を製膜することができるオキシカルコゲナイド系半導体単結晶薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１上に非単結晶ＡＭＯＸ系薄膜（Ａはランタノイド元素およびＹからなる群より選ばれた少なくとも１種類の元素、ＭはＣｕおよびＣｄからなる群より選ばれた少なくとも１種類の元素、ＸはＳ、ＳｅおよびＴｅからなる群より選ばれた少なくとも１種類の元素）１２を製膜し、その表面の少なくとも一部をＡ、ＭおよびＸからなる群より選ばれた少なくとも１種類の元素を含む材料からなる粉末で覆い、この粉末に圧力を加えて圧粉体１７とした後、真空または不活性ガス雰囲気中でアニールすることによりこの非単結晶ＡＭＯＸ系薄膜１２を結晶化して単結晶ＡＭＯＸ系薄膜を製造する。 （もっと読む）

【課題】可視領域での高い光透過性を有し、低抵抗で、かつ表面平滑性に優れた有機エレクトロルミネッセンス素子への適性を備えた透明導電膜を有する基材を提供する。
【解決手段】基材上に少なくとも１層の結晶化した透明導電膜を有し、該結晶化した透明導電膜の上に、金属酸化物、金属水酸化物及び金属炭酸塩から選ばれる少なくとも１種の金属化合物から構成されるナノ粒子を含有するコロイド分散物を含む塗布液をコーティングしたことを特徴とする透明導電膜を有する基材。 （もっと読む）

【課題】面圧を受けて相互に接触する金属表面に高質で強靭な被膜を形成し、耐磨耗性を向上させることが可能な金属の表面処理方法を提供する。
【解決手段】ハイポイド歯車の相互に面圧を受けた状態で接触する金属表面には、厚さが０．１μｍ以上２００μｍ以下で、硬さがＨｖ６００以上の硬化層を形成し、この硬化層には、平均粒径が３〜１５０μｍの範囲内で、硬さが硬化層の０．８倍以下の投射材を用いてショットピーニング処理を行う。 （もっと読む）

【課題】軟質難削材の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する被覆切削工具を提供する。
【解決手段】被覆切削工具が、超硬基体の表面に、（ａ）Ｃｒ硼化物層の表面層、（ｂ）組成式：（Ｃｒ_１−ＸＡｌ_Ｘ）Ｎ（ただし、原子比で、０．４５≦Ｘ≦０．７０を示す）、を満足するＣｒとＡｌの複合窒化物層の耐摩耗硬質層、からなる硬質被覆層を形成してなり、さらに、前記表面層の少なくとも切刃稜線部を含むすくい面部分および逃げ面部分の表面粗さを、前記表面層全面に、Ｃｒ窒化物層で構成された研磨材層を蒸着形成した状態で、ウエットブラストにて、噴射研磨材として、酸化アルミニウム微粒を配合した研磨液を噴射し、前記の研磨材層のウエットブラストによる粉砕化Ｃｒ窒化物微粒と、噴射研磨材としての酸化アルミニウム微粒の共存下で研磨して、Ｒａ：０．２μｍ以下としてなる。 （もっと読む）

【課題】駆動電圧（Ｖｆ）が低く、光取り出し効率の高い窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造方法及び窒化ガリウム系化合物半導体発光素子、並びにランプを提供する。
【解決手段】窒化ガリウム系化合物半導体素子１のｐ型半導体層１４上に、ドーパントを含む透光性導電酸化膜１５を積層する窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造方法であって、透光性導電酸化膜１５を積層した後、該透光性導電酸化膜１５にレーザーを用いてアニール処理を行うレーザーアニール工程が備えられている。 （もっと読む）

【課題】 可視光領域の光の吸収を抑え、分光特性の優れた近赤外線カットフィルターを提供する。
【解決手段】 基板上に低屈折率膜と高屈折率膜を交互に積層されてなる近赤外線カットフィルターの製造方法であって、それぞれの前記膜をマグネトロンスパッタリングにより成膜し、電子サイクロトロン共鳴型イオン源及びアシストイオン源に酸素を供給するとともに、プラズマを励起させて前記膜を酸化することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】軟質難削材の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する被覆切削工具を提供する。
【解決手段】被覆切削工具が、超硬基体の表面に、（ａ）Ｃｒ硼化物層の表面層、（ｂ）組成式：（Ｃｒ_{１−（Ｘ＋Ｙ）}Ａｌ_ＸＢ_Ｙ ）Ｎ（ただし、原子比で、０．４５≦Ｘ≦０．６５、０．０１≦Ｙ≦０．１０、０．５０≦Ｘ＋Ｙ≦０．７０を示す）、を満足するＣｒとＡｌとＢの複合窒化物層の耐摩耗硬質層、からなる硬質被覆層を形成してなり、さらに、前記表面層の少なくとも切刃稜線部を含むすくい面部分および逃げ面部分の表面粗さを、前記表面層全面に、Ｃｒ窒化物層で構成された研磨材層を蒸着形成した状態で、ウエットブラストにて、噴射研磨材として、酸化アルミニウム微粒を配合した研磨液を噴射し、前記の研磨材層のウエットブラストによる粉砕化Ｃｒ窒化物微粒と、噴射研磨材としての酸化アルミニウム微粒の共存下で研磨して、Ｒａ：０．２μｍ以下としてなる。 （もっと読む）

【課題】 プラスチック基材として、ポリプロピレンフィルムを使用するも、透明性、酸素、水蒸気等に対するガスバリア性等に優れ、また、バリア性膜としての蒸着膜の剥離を防止し、かつ、その熱的クラックの発生を阻止し、飲食品、医薬品等の物品の充填包装適性等に優れた透明バリア性ポリプロピレンフィルムの製造法を提供する。
【解決手段】 ２軸延伸ポリプロピレンフィルム基材の一方の面に、後述の第２の薄膜の第１の薄膜への密着性を向上させ、かつ、第２の薄膜を形成するプラズマ処理による２軸延伸ポリプロピレンフィルムの黄変と劣化を防止する耐プラズマ保護層を構成する物理蒸着法による無機酸化物の蒸着膜からなる第１の薄膜を形成し、次いで、上記の第１の薄膜の上に、プラズマ化学蒸着法による無機酸化物の蒸着膜からなる第２の薄膜を形成することを特徴とする透明バリア性ポリプロピレンフィルムの製造法。 （もっと読む）

【課題】光学膜の成膜に好適なスパッタ成膜装置およびスパッタ成膜方法を提供する。
【解決手段】基板搬送装置２を真空槽３内に備え、基板搬送装置２の外側の真空槽３との間の空間に、バルク材料からなる回転円筒型マグネトロンスパッタリングにより超薄膜を基板１上に形成するスパッタ領域４、５、６と、反応性ガスにより前記超薄膜を所望の化合物超薄膜に変換する反応領域７と、アシスト領域８を設け、前記反応領域７は、該領域内の反応ガスを誘導結合によりプラズマ化するプラズマ発生手段を備え、前記プラズマ発生手段は、真空槽３の外側に設けられた高周波電源１１、コイル電極１２と、前記真空槽３の壁体に設けられた、基板搬送装置２の回転の周方向に所望の長さを有する誘導電磁界導入窓１３とを有し、基板１を前記スパッタ領域４、５、６からアシスト領域８および反応領域７に搬送して、この工程を繰り返して所望の化合物薄膜を基板１上に形成する。 （もっと読む）

【課題】 被成膜処理物に蒸着重合法により成膜する蒸着重合高分子膜被覆体の表面を短時間で親水化することができる親水化方法を提供すること。
【解決手段】 蒸着重合高分子膜被覆体の表面親水化方法であって、被処理蒸着重合高分子膜被覆体をオゾン雰囲気に曝し、その後、３０〜７０％湿度雰囲気に放置することを特徴とする。 （もっと読む）

ｐ型酸化亜鉛（ＺｎＯ）を調製する方法が記載される。ｐ型ＺｎＯは、ｎ型ＺｎＯ基材に低エネルギーのアクセプタイオンを注入し、そしてアニールすることによって調製される。別の実施態様では、ｎ型ＺｎＯ基材が低エネルギーのドナーイオンを注入することによって予備ドーピングされる。ｐ型ＺｎＯは種々の光電子素子において用途を有することができ、また、上記のようにして調製されたｐ型ＺｎＯ及びバルクｎ型ＺｎＯ基材から形成されたｐ−ｎ接合が記載される。 （もっと読む）

【課題】 金属膜層と酸化物誘電体膜層を交互に積層した多層膜からなる吸収型多層膜が、樹脂フィルムの少なくとも片面に設けられている吸収型多層膜ＮＤフィルターについて、その金属膜層が高温高湿の環境下において酸化され難く、耐環境性に優れた吸収型多層膜ＮＤフィルターを提供する。
【解決手段】 吸収型多層膜として酸化物誘電体膜層と金属膜層とを交互に積層させた多層膜を樹脂フィルムの少なくとも片面に成膜した後、金属膜層の吸収波長帯の波長のレーザーを照射するレーザートリートメントを行い、各金属膜層の全ての界面付近のみを酸化させる。このレーザートリートメントにより、吸収型多層膜の平均透過率をレーザートリートメント前に比べ０.２％以上増加させる。 （もっと読む）

本発明は、高粘着性抗菌フィルムでポリマ表面をコーティングするように適合されたイオンプラズマ蒸着（ＩＰＤ）法に関する。制御されたイオンプラズマ蒸着（ＩＰＤ）プロセスが、選択された金属／金属酸化物で金属またはポリマをコーティングするために使用される。コーティングされた表面を紫外線に露出させることが、堆積されたコーティングの抗菌特性をかなり改善する。本発明は以下の方法を提供する。該方法は、高粘着性抗菌コーティングを生成する方法であって、第１の実質的にマクロ粒子のない金属コーティングを、選択された基板に堆積させることと、該第１のコーティング上に表面層を形成するために、第２のマクロ粒子が密集した金属コーティングを堆積させることと、該表面層を１２０ｎｍ〜４００ｎｍの範囲内の紫外光に露出させることとを包含する。
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【課題】基板５として耐熱性の低い基板を用いた場合であっても、結晶性の高い透明導電膜１２を形成すること。
【解決手段】基板５上に透明導電膜１２を成膜する成膜工程と、前記成膜工程が終了した後に、イオンガン１１からイオン化したアシストガスを透明導電膜１２に向かって照射することにより、透明導電膜１２を結晶化させる結晶化工程と、前記結晶化工程が終了した後に、前記成膜工程と前記結晶化工程を交互に繰り返す繰り返し工程と、を備えたこと。 （もっと読む）

【課題】従来の窒化クロムなどの硬質セラミック膜に比べ、耐焼き付き性を改善した高い耐久性を持つ被膜形成方法及び被膜基材を提供する。
【解決手段】物理蒸着法にてクロム含有窒化物膜を被覆した基材を酸化処理し、表層にクロム含有酸化物膜又はクロム含有酸窒化物被膜を形成して金属成分を無くし、耐焼き付き性を高める。さらに、酸化により発生するピンホールの泡状凸部を除去し、被膜表面に多数の微細孔を形成し潤滑油を保持させる。 （もっと読む）

【課題】軟質難削材の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する被覆切削工具を提供する。
【解決手段】被覆切削工具が、超硬基体の表面に、（ａ）Ｃｒ硼化物層の表面層、（ｂ）組成式：（Ｔｉ_{１−（Ｘ＋Ｙ＋Ｚ）}Ａｌ_ＸＣｒ_ＹＳｉ_Ｚ）Ｎ（ただし、原子比で、０．４５≦Ｘ≦０．６５、０．０１≦Ｙ≦０．１０、０．０１≦Ｚ≦０．１０、０．５０≦Ｘ＋Ｙ＋Ｚ≦０．７０を示す）、を満足するＴｉとＡｌとＣｒとＳｉの複合窒化物層の耐摩耗硬質層、からなる硬質被覆層を形成してなり、さらに、前記表面層の少なくとも切刃稜線部を含むすくい面部分および逃げ面部分の表面粗さを、前記表面層全面に、Ｃｒ窒化物層で構成された研磨材層を蒸着形成した状態で、ウエットブラストにて、噴射研磨材として、酸化アルミニウム微粒を配合した研磨液を噴射し、前記の研磨材層のウエットブラストによる粉砕化Ｃｒ窒化物微粒と、噴射研磨材としての酸化アルミニウム微粒の共存下で研磨して、Ｒａ：０．２μｍ以下としてなる。 （もっと読む）