【課題】比誘電率が低く、機械的強度に優れる絶縁膜を容易かつ安価に形成し得る絶縁膜の形成方法、かかる絶縁膜の形成方法により形成された絶縁膜を備える電子デバイス用基板、この電子デバイス用基板を備える電子デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】多層配線基板１は、基板２と、基板２上に設けられた第１の配線パターン３と、第１の配線パターン３を覆うように設けられた第１の絶縁膜４と、第１の絶縁膜４上に設けられた第２の配線パターン５と、第２の配線パターン５を覆うように設けられた第２の絶縁膜６とを有している。各絶縁膜４、６を得るのに本発明の絶縁膜の形成方法が適用される。本発明の絶縁膜の形成方法は、シリコーンオイルを気化させる第１の工程と、気化したシリコーンオイルをプラズマ重合して得られた重合体を堆積させて、該重合体を主としてなる絶縁膜を形成する第２の工程とを有する。 （もっと読む）

基板上に、第１の金属成分からなる金属部分と、上記第１の金属成分とは異なる第２の金属成分の化合物からなる金属化合物部分とが互いに混合分散してなる複合薄膜を形成し、次いで上記複合薄膜中の金属成分を除去すること、又は基板上に、第１の金属成分からなる第１の金属部分と、上記第１の金属成分とは異なる第２の金属成分からなる第２の金属部分とが互いに混合分散してなる複合薄膜を形成し、次いで上記複合薄膜中の第１又は第２のいずれかの金属部分のみを除去することを特徴とする多孔質薄膜の形成方法を提供する。
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【課題】有機ＥＬ表示装置に適したアニール方法を提供する。
【解決手段】
成膜対象物７１上にマスク１０を配置し、孔１１を通過する有機薄膜材料の蒸気によって有機薄膜層を形成した後、マスク１０と成膜対象物７１との間の相対的な位置関係を変えずに、マスク１０のレーザ光２９を照射する。孔１１を通過したレーザ光２９は孔１１底面に露出する有機薄膜層に照射され、その有機薄膜層のアニールが行われる。アニール後、マスク１０と成膜対象物７１との相対的な位置関係を変えずに、孔１１を通過した有機蒸着材料の蒸気によって、アニール後の有機薄膜層表面に他の有機薄膜層を形成する。 （もっと読む）

スピン塗布によりレジストの被膜を形成する場合、無駄となってしまうレジスト材料が存在し、さらに、必要に応じて端面洗浄の工程が増えてしまう。また、真空装置を用いて、基板上に薄膜を成膜する際には、チャンバー内を真空にする特別な装置や設備が必要で、製造コストが高くなってしまう。本発明は、絶縁表面を有する基板上に、ＣＶＤ法、蒸着法又はスパッタ法により選択的に導電層を形成するステップと、前記導電層に接するように、組成物を吐出してレジストマスクを形成するステップと、前記レジストマスクを用いて、大気圧又は大気圧近傍下で、プラズマ発生手段により前記導電層をエッチングするステップと、大気圧又は大気圧近傍下で、前記プラズマ発生手段により前記レジストマスクをアッシングするステップを有することを特徴とする。上記特徴により、材料の利用効率を向上させて、製造コストの低減を実現する。
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【課題】機能性薄膜の蒸着法において、簡便な装置及び温度制御で蒸発源材料の突沸を防止し、高レートにピンホールやスプラッシュの膜欠陥の少ない高品質な機能性薄膜を提供すること。
【解決手段】ターゲット部材に真空中で機能性薄膜を成膜する成膜方法として、真空炉内に密閉空間を形成し、その内で蒸発源材料を蒸発させる第１の工程とその後、密閉空間に出口を設けて再蒸発を行いターゲット部材に機能性薄膜を成膜する第２の工程を有する。そして、前記第１の工程では、真空炉内の密閉空間を、蒸発源材料を内部に設置する容器に空いた穴に、蒸発させた蒸発源材料を詰めることで形成し、前記第２の工程では、その詰めた蒸発源材料を加熱して再蒸発させることで密閉空間に出口を設ける。 （もっと読む）

【課題】
金属蒸着層に対してさらに光学的な効果を付与したり、金属蒸着層を酸化から守るための層をその表面にさらに設けた金属蒸着層を積層したフィルムの製造方法及び該方法による金属蒸着フィルムを提供する。
【解決手段】
高分子樹脂よりなる基材フィルムの表面に、水溶性塗料による水溶性塗料層を所望の箇所にのみ部分的に積層する、水溶性塗料層積層工程と、前記水溶性塗料層積層工程を終えた前記基材フィルムの前記水溶性塗料層を積層した部分及び積層していない部分の両方の表面に対して一律に、金属または金属酸化物による金属蒸着層を積層してなる金属蒸着層積層工程と、前記金属蒸着層積層工程を終えた前記金属蒸着層の表面に、透明無機蒸着層を積層してなる透明無機蒸着層積層工程と、前記透明無機蒸着層積層工程により得られた積層体を水洗してなる水洗工程と、前記水洗工程後これを乾燥してなる乾燥工程と、よりなる製造方法とした。
なし （もっと読む）

【課題】 熱放射線を反射する層を厚くしないで、可視光線をよく透過する基板コーティングの断熱性を改善すること。
【解決手段】 本発明は、ガラス・コーティングおよびガラス・コーティングを形成するための方法に関する。ガラス・コーティングは、ＺｎＯの第１の層と、その上に堆積されたＡｇの第２の層からなる。ＺｎＯ層上にＡｇ層を塗布する前に、ＺｎＯがイオンにより照射される。 （もっと読む）

【課題】ケーブル、帯、柱状材などの被処理材を長手方向に移動させながら、その表面に厚み２μｍ以上の厚い薄膜を作製することが可能な薄膜作製方法及び装置を提供すること。
【解決手段】直径よりも軸方向長さの方が２倍以上長い管状材１を一方の電極とし、もう片方の電極を管状材１中を通過するケーブル、帯、柱状材などの長尺の被処理材２そのものとする筒状スパッタ装置４を構成する。この筒状スパッタ装置又はこれと二極平板型のスパッタ装置を総計で２以上配置し、これら２以上のスパッタ装置のそれぞれの電極間にプラズマを発生させ、このプラズマ中に被処理材を長手方向に順次に通過させ、被処理材２の表面にスパッタによる金属、半導体、絶縁体などの各種薄膜を作製する。 （もっと読む）

【課題】チャンネル部の有機樹脂層をプラスチックからなる基板側およびこの基板に対向する表面側から侵入する水、水素、酸素などから保護することが可能な有機半導体装置を提供する。
【解決手段】プラスチックからなる基板と、前記基板上に形成されたゲート電極と、前記ゲート電極を含む前記基板上に形成されたＳｉＮ_xまたはＡｌ₂Ｏ₃からなるゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に形成されたソース電極およびドレイン電極と、前記ソース電極およびドレイン電極の間のチャンネル領域を少なくとも含む前記ゲート絶縁膜上に形成された有機半導体層と、少なくとも前記有機半導体層に形成されたＳｉＮ_x層を含む保護層とを具備したことを特徴とする有機半導体装置。 （もっと読む）

本発明は、原子層蒸着法において、基材上または多孔性固体の中あるいは上に銅膜を形成するための新規な原子層蒸着法に関する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンとなる金属材料中にＣＮＴを均一に分散させると共に、配線パターンの電気導電率を向上させる。また、スパッタリングによって金属薄膜中にＣＮＴを均一に分散混入するためのターゲット材を提供する。
【解決手段】絶縁性材料からなる基材８の表面にＣＮＴ入り金属層１３を形成し、金属層１３をパターンエッチングして配線パターンを形成する配線材の製造方法において、ＣＮＴ入り金属層１３をスパッタリング法により形成する。ＣＮＴとＣｕを同時にスパッタリングしてＣＮＴ入り金属層１３を形成しているため、ＣＮＴをＣｕ中に均一に混入できると共に、ＣＮＴとＣｕ間の界面抵抗を低減でき配線の電気導電率が向上する。スパッタリング用ターゲット材１０としては、ＣｕにＣＮＴが含まれたターゲット材を用いる。 （もっと読む）

【課題】 熱安定および低電気抵抗の酸化インジウムスズ膜の製造方法を提供する。
【解決手段】 酸化物誘電層２０を形成し、即ち、基板１０の表面に酸化物薄膜を形成するステップａと、酸化物誘電層２０を表面処理し、即ち、酸素をイオン源設備に送入し、酸素がイオン源を通過した後に発生するイオン束により酸化物誘電層２０に表面処理を実行するステップｂと、透明導電膜を形成し、即ち、イオン処理を通過した後の酸化物誘電層２０の上に酸化インジウムスズ膜３０を積層するステップｃとを含む。基板１０は、プラスチックの本体１１と本体１１の一側面に形成される硬質コーティング１２から構成され、本体１１の他側は基板１０の表面１０ａを形成する。酸化物誘電層２０にイオン処理を予め実行することで、酸化物誘電層２０の安定性および精密度を高める。 （もっと読む）

【課題】 製膜後の透明導電膜について、煩雑な工程を経ることなく、表面改質を行うことが可能であり、かつ、表面改質処理後の廃液を簡便な方法で処理し得る透明導電膜の製造方法を提供する。また、透明導電膜と異方導電性フィルム接着剤との間で、高い接着強度及び低い接触抵抗を長期間維持することが可能であり、かつ耐久性に優れた透明導電膜を製造する方法を提供する。
【解決手段】 透明基材上に設けられ、酸化亜鉛を含む透明導電膜について、酸性水溶液を用いて、その表層部を除去することを特徴とする透明導電膜の製造方法、及びその製造方法で製造された透明導電膜を含む透明導電基板である。酸性水溶液を用いて、透明導電膜の表面改質処理を行うことにより、全体として均一な化学組成を有し、かつ、その表面が粗面化された透明導電膜を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 表面積の大きい多孔質バルブ金属薄膜およびその製造方法、並びにその薄膜を陽極体として利用した容量密度の大きい薄膜キャパシタを提供する。
【解決手段】 １）バルブ金属と異相成分の粒子径が１ｎｍ〜１μｍの範囲にあり、かつ、バルブ金属と異相成分が均一に分布した薄膜を作製する工程、２）熱処理により粒子径を調整をするとともに適度に焼結を進める工程、３）異相部分を除去する工程、からなる製造方法を用いて、多孔質バルブ金属薄膜を製造する。 （もっと読む）

【課題】 無機酸化物の斜方蒸着膜からなる垂直配向膜を備えた液晶表示素子に好適で、配向膜の表面処理により配向の経時安定性、焼き付き現象の緩和及び耐光性を向上させることが可能な表面処理剤及びその処理方法を提供する。
【解決手段】 無機酸化物の斜方蒸着膜からなる垂直配向膜を用いた液晶表示素子に適用され、前記斜方蒸着膜の表面水酸基が、金属アルコラートで化学反応処理されていることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明の目的は金属表面およびガラス質被覆を有する基板を提供することにある。この目的のため、本発明は被覆された基板、あるいは被覆された基板を備えた製品を製造する方法に関し、前記基板はガラスで被覆された少なくとも１つの金属表面を有する。この基板は少なくともその金属表面上が蒸着ガラスで被覆されている。 （もっと読む）

【課題】 基板上に形成された膜の特性を向上させることが可能な薄膜材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 超電導線材１は、基板２と、基板上に形成された１層または２層以上の中間薄膜層（中間層３）と、中間薄膜層（中間層３）上に形成された単結晶性薄膜層（超電導層４）とを備える。中間薄膜層（中間層３）のうちの少なくとも１つにおいて単結晶性薄膜層（超電導層４）と対向する上部表面（被研磨面１０）は研磨加工されている。 （もっと読む）

【課題】 物理蒸着法によって触媒を製造する場合に、触媒の担体上に金属粒子を担持析出させた後、物理蒸着装置からの触媒の取り出し時に、触媒に対する酸素の吸着及び酸化を低減する。
【解決手段】 物理蒸着法によって導電性粉体よりなる担体例えばカーボン担体上に金属粒子を担持析出させた後、物理蒸着装置２内外の圧力差を解消するためのパージ処理を、二酸化炭素や水蒸気等の、担体による吸着力が高く、触媒に対して不活性な気相吸着媒体によって行う。 （もっと読む）

【解決手段】基板を磁気ディスクメモリに製造するのに使用するための冷却装置であって、冷却プレートが基板に関して動的に配置されるところの冷却装置が説明される。これにより、効果的な冷却のために冷却プレートを基板により近く配置することが可能となる。配置は冷却プレートと冷却すべき基板との間の容量測定値により制御される。 （もっと読む）

本発明は、特性の異なる炭素をデバイスに適用しやすい形態で複合化した新たな炭素系材料を提供する。この炭素系薄膜は、非晶質炭素を含み、膜厚方向に伸長する複数の第１相１と、グラファイト構造を含み、上記複数の第１相１の間に介在する第２相２と、を含み、以下のａ）〜ｅ）から選ばれる少なくとも１つが成立する炭素系薄膜１０を提供する。第２相２が第１相よりも、ａ）単位体積あたり多くのグラファイト構造を含む、ｂ）密度が大きい、ｃ）電気抵抗率が低い、ｄ）第２相２の弾性率が第１相１の弾性率以上、ｅ）第２相２においてグラファイト構造の基底面が膜厚方向に沿って配向している。 （もっと読む）