【課題】配線基板が周囲の湿度の影響を受け難くする。
【解決手段】プローブカード１は、プリント基板２１を積層したプローブカード基板２を有する。プローブカード基板２の側面には、調湿層３が設けられている。調湿層３は、プローブカード基板２側から順番に、接着層３１と、調湿材層３２と、保護層３３との積層構造を有する。調湿材層３２には、ケイ酸カルシウム水和物からなるトバモライトが用いられている。周囲の湿度が高いときには、水分が調湿材層３２に吸収され、プローブカード基板２の膨張が抑制される。周囲の湿度が低いときには、水分が調湿材層３２からプローブカード基板２に供給され、プローブカード基板２の収縮が抑制される。 （もっと読む）

【課題】 接合層を介した樹脂絶縁層同士の接合の信頼性が高い薄膜配線基板を提供する。
【解決手段】 上面に凹部６を有する第１の樹脂絶縁層１ａと、凹部６の底部に配置された薄膜導体層２と、第１の樹脂絶縁層１ａの上に設けられた接合層４と、接合層４上に設けられた第２の樹脂絶縁層１ｂとを備えており、接合層４の一部が凹部６内に入り込んでいる薄膜配線基板10である。凹部６内に入り込んだ接合層４の一部による、接合面積の増加とアンカー効果が得られるため、接合層４と第１の樹脂絶縁層１ａとの接合の信頼性が高い。 （もっと読む）

【課題】 検査に必要な光を容易に被検査体に照射させる構成を簡素化させることができる検査装置を提供する
【解決手段】 本発明は、受光部と電極を備える被検査体とプローブカードを用いて電気的に接続して被検査体に関する検査処理を行う検査装置に関する。そして、プローブカードは、被検査体と電気的に接続するための接触子と、接触子と電気的に接続する基板と、基板で接触子と同じ板面に配置された、被検査体に向けて光を発光することが可能な光源を備える照明部とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】虚報を多発させることなく，システマティック欠陥を検出する半導体パターン検査装置を提供する。
【解決手段】検査に先立ち，前準備として，少数の実画像101と対応する設計データ102から，特徴量算出部でそれぞれのパターンの特徴を表す特徴量を算出し(106a，106b），これと，欠陥座標が指定された教示データ103とから，正常と欠陥を識別するルールである識別境界を識別境界算出部で算出する(107)。検査時には，検査対象の実画像104と，設計データ105から106a，106bと同様にして特徴量を算出し(108a，108b)，これらに対し，検査前準備にて算出した識別境界107を適用することにより，欠陥判定部で欠陥判定109を行う。 （もっと読む）

【課題】 プロービング試験において、ウェハ１枚当たりの測定時間を短縮し、同時測定による効率的なプロービング試験の方法を提供する。
【解決手段】
各プロービング試験工程において、前回までのプロービング試験工程の良否結果が保存されたデータベースを参照し、前回までのプロービング試験工程の良否結果が全て良品のチップ（図の網掛け部分で記載）が含まれるように、同時測定の対象となるチップ群を算出する。特に、ウェハ内の第１方向（Ｘ方向）に配列したチップ列に対し順に同時測定を行なうに際し、チップ群の算出において、チップ群の先頭位置のチップが不良品の場合、当該先頭位置のチップが良品チップとなるまで、チップ群の先頭位置を第１方向に移動させる工程を備えることにより、同時測定の回数を低減する。 （もっと読む）

【課題】探針の先端等の電気的接触性が悪化しても、探針のファーストコンタクトを正確に検出する。
【解決手段】プローブカードの複数の探針の研磨を行う際に上記各探針のうちのいずれかが最初に研磨材に接触するファーストコンタクトを検出するファーストコンタクト検出システム及びそれを用いた研磨装置である。上記探針の接触に伴って発生して上記プローブカードを伝播する弾性波を検出するＡＥセンサと、当該ＡＥセンサの検出信号を基に、上記ファーストコンタクトを検知するＡＥ検知装置と、当該ＡＥ検知装置からの検知信号を受けて、その時点での研磨材の位置を基準に設定し、その基準位置に上記各探針のばらつき量を加算した位置を目標位置に設定して、上記研磨材をその目標位置まで上昇させる制御部とを備えた。 （もっと読む）

【課題】ウェハエッジ部の幅広い位置変化にも追従することができる光学式検査装置及びエッジ検査装置を提供する。
【解決手段】ウェハ１００の表面の欠陥を検査する表面検査装置３００と、この表面検査装置３００に対するウェハ１００の搬送路に設けたウェハステージ２１０と、このウェハステージ２１０上のウェハ１００のエッジ部を検査するエッジ検査部５３０と、このエッジ検査部５３０を当該エッジ検査部５３０の光軸に沿って移動させる移動装置６５０とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 伝搬遅延時間の測定値が所定範囲外になる恐れがある配線が、外部のＬＳＩテスタによって測定対象となっても、ＬＳＩテスタにエラー処理を実行させないようにできるプローブカードを提供する。
【解決手段】 プローブカードの少なくとも一部の配線はそれぞれ、自配線の一端に、投入された伝搬遅延時間測定用のパルス波形を、自配線の他端以外の箇所で反射させる反射箇所規定構造を有する。例えば、反射箇所規定構造を有する配線は、ＬＳＩテスタ寄りの配線部分と、ＤＵＴ寄りの配線部分と、これらの配線部分間に介挿された、パルス波形の周波数成分に対し、各配線部分より高インピーダンスのフェライトビーズとを有し、ＬＳＩテスタ寄りの配線部分とフェライトビーズとの境界をパルス波形の反射箇所にしている。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体層を備えたＴＦＴ素子などのアクティブ素子の良否の予測を精度高く行うことができる回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板２には、第１の電極４と、第１の電極４とは電気的に分離されている第２の電極６と、第１の電極４および第２の電極６と接するように形成された酸化物半導体層５と、を備えたトラップ準位測定用パターン３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】表面にＤＺを有する半導体基板において、該ＤＺの有無を判定することを目的の一とする。
【解決手段】表面にＤＺ、内部にＩＧ層を有する半導体基板において、表面再結合速度を１×１０^４ｃｍ／ｓｅｃ以上に調整した第１のサンプルの一次モードのライフタイムτ_１１を測定し、一次モードのライフタイムτ_１１および下記数式を用いて、ＩＧ層のバルクライフタイムτ_ＩＧを求め、第１のサンプルに対して、表面再結合速度を１×１０^２ｃｍ／ｓｅｃ以下に調整した第２のサンプルの一次モードのライフタイムτ_１２を測定し、一次モードのライフタイムτ_１２とＩＧ層のバルクライフタイムτ_ＩＧを比較し、一次モードのライフタイムτ_１２とＩＧ層のバルクライフタイムτ_ＩＧの差が０となったとき、ＤＺが消失したと判定することができる。
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【課題】本発明は、ビーム走査によって得られる検出信号を積算して画像を形成する装置において、取得画像のＳ／Ｎの向上と、シュリンクの低減の両立の実現を目的とするものである。
【解決手段】上記目的を達成するために本発明によれば、画像データを積算して、画像を形成する荷電粒子線装置において、設定される走査線方向の大きさごとに、走査線方向とは垂直な方向に、異なる大きさであって、異なる走査線数を持つ複数の走査パターンによる走査が可能な偏向器と、１フレーム内にて、前記走査線方向とは垂直な方向の大きさに比例する数の走査線位置への走査によって得られる検出信号を１の走査位置の検出信号として、積算する演算装置を備えたことを特徴とする荷電粒子線装置を提案する。 （もっと読む）

【課題】酸化及び溶損を防止することができるプローブカード用接触端子を提供する。
【解決手段】半導体デバイスを検査するプローブカード１０のベース１１において半導体デバイスと対向する面には、複数のポゴピン１２が配され、各ポゴピン１２のプランジャー１４は柱状の接触部１４ｃを有し、接触部１４ｃは、柱状の中心部１４ｄと、中心部１４ｄの側面を覆う外部筒１４ｅとを有し、外部筒１４ｅを構成する材料の硬度及び比抵抗は、中心部１４ｄを構成する材料の硬度及び比抵抗と異なる。 （もっと読む）

【課題】汎用性を有し、高速で動作する半導体装置を検査できる検査装置を提供する。
【解決手段】検査装置は、第1貫通電極24bと、テスト信号を生成する信号生成ユニット30とを有する第1半導体基板24と、複数の接触子60を有するプローブ基板27と、第2貫通電極25bと、複数の接触子60と信号生成ユニット30との間の信号経路をプログラム可能に設定するスイッチマトリックス20eとを有する第2半導体基板と、を備え、第1半導体基板24と第2半導体基板25とは積層されており、第1貫通電極24bは、信号生成ユニット30が生成したテスト信号をスイッチマトリックス20eに伝達し、第2貫通電極25bは、スイッチマトリックス20eによって経路設定されたテスト信号を所定の接触子60に伝達し、信号生成ユニット30から、着脱自在に接続される電気的接続部を介さずに、接触子60にテスト信号が伝達される。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で、かつ小型で精密な電気特性検査が可能なパワー半導体測定用コンタクトプローブを提供する。
【解決手段】パワー半導体測定用コンタクトプローブ１は、円筒状のスリーブ２と、スリーブ２内を摺動自在に嵌合するプランジャーコンタクト３と、プランジャーコンタクト３をパワー半導体の外部接続用端子へ向けて付勢するコイルスプリング４とを備え、プランジャーコンタクト４のコンタクト側を可動軸受け５に圧入して固定し、非コンタクト側を固定軸受け６に摺動自在に挿通し、可動軸受け５と、固定軸受け６とで、スリーブ２内にプランジャーコンタクト３を摺動自在とし、可動軸受け５と、固定軸受け６との間にコイルスプリング４をプランジャーコンタクト３に装着して配置し、コイルスプリング４を、スリーブ２、プランジャーコンタクト３、可動軸受け５、固定軸受け６に対して電気的に絶縁した。 （もっと読む）

【課題】測定値のヒストグラムにおいて、複数の主分布を含む場合であっても、主分布から外れた特異値を示す半導体装置を特定できる半導体装置のスクリーニング装置が、望まれる。
【解決手段】半導体装置のスクリーニング装置は、半導体装置の特性に関する測定結果から構成される測定値集合を、所定の規則に基づき分割することで、複数の測定値部分集合を生成するデータ分割部と、複数の測定値部分集合それぞれに含まれる測定結果の評価基準となる第１の評価値を算出する第１の評価値算出部と、第１の評価値に基づいて、複数の測定値部分集合それぞれに含まれる測定結果を変換するデータ変換部と、データ変換部が変換した後の測定結果の評価基準となる第２の評価値を算出する第２の評価値算出部と、第２の評価値に基づいて、測定対象である半導体装置の良否を判定する判定部と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路のクロックに一定周波数のクロックのみを供給しつつ半導体集積回路の内部クロックを動的に変化させて半導体集積回路のランダム・ロジックを検査する。
【解決手段】複数の組み合わせ回路と当該複数の組み合わせ回路のスキャンテストを行うためのスキャンチェーンを構成する複数のスキャンフリップフロップとを有する半導体集積回路、の検査方法を、クロック生成装置から前記半導体集積回路に一定周波数の第１クロックを入力する入力工程と、前記半導体集積回路の内蔵する分周器が前記第１クロックを分周して第２クロックを生成する分周工程と、前記複数のスキャンフリップフロップに入力するクロックを、前記第１クロックと前記第２クロックとの間で動的に切り替えつつ前記半導体集積回路を検査する検査工程と、により構成する。 （もっと読む）

【課題】 スキャンチェーンの検査を好適に行うことが可能なスキャンチェーン検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】 半導体装置１０のスキャンチェーンに検査信号を供給する検査信号供給部１８と、スキャンチェーンの各レジスタでの検査信号の信号レベルの時間変化を測定するレジスタ測定部２０と、測定部２０による測定結果に基づいて各レジスタにレジスタ番号を付与するレジスタ番号解析部５１を有する検査解析装置５０とによってスキャンチェーン検査装置１Ａを構成する。供給部１８は、信号長ｎが異なるｍ種類の検査信号列を供給する。解析部５１は、信号長ｎの検査信号列を用いた測定結果からスキャンチェーンの複数のレジスタをｎ個のグループに分けるグループ分けをｍ種類の検査信号列のそれぞれについて行い、その結果に基づいて各レジスタにレジスタ番号を付与する。 （もっと読む）

【課題】接触端子の劣化を防止することができる接触端子の支持体を提供する。
【解決手段】半導体基板に形成された半導体デバイスを検査するプローブカード１０は多数のプローブ１２を支持するハウジング１３を備え、該ハウジング１３の本体１５は複数の金属薄板１４が積層されて構成され、本体１５を厚み方向に貫通する各プローブ穴１６には各プローブ１２が挿嵌され、本体１５に内蔵された各冷媒流路１７がハウジング１３を冷却する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の検査する際の各種データを一時的に保存しておくためのデバイスを用いることなく、半導体装置の検査を行うことのできる半導体装置検査方法を提供する。
【解決手段】測定部１２は、異なる設定条件によって、互いの測定結果データを用いることなく独立した第１の測定結果データ（例えば、第１の設定条件での検査における比較電圧ＶＲＥＦの測定値ＶＲ１と、温度特性を持つ出力電圧ＶＰＴＡＴの測定値ＶＰ１等。）と、第２の測定結果データ（例えば、第２の設定条件での検査における比較電圧ＶＲＥＦの測定値ＶＲ２と、出力電圧ＶＰＴＡＴの測定値ＶＰ２等。）とを得る。その後で、制御部１３は、第１の測定結果データと第２の測定結果データとを用いて、予め定められた計算式によって得られた計算結果（ＴＳＤ機能動作温度ＴＰ３）を、その上限値ＴＰ３Ｈ（℃）および下限値ＴＰ３Ｌ（℃）と比較することによって、デバイスの良否判定を行う。 （もっと読む）

【課題】被検査体の電極への影響を抑えつつ電極の微細ピッチ化及び電極の配列の狭ピッチ化に対応して効率的に被検査体の検査を行うことができる低コストの検査用プローブ、プローブユニット及び検査用治具を提供する。
【解決手段】絶縁性の基板１２と、基板１２の縁部から外に延在されて並列に配置された弾性を有する複数の導電性の接触子１３と、基板１２に形成されて接触子１３と導通する配線パターン１４とを備え、被検査体２１の検査を行う際に接触子１３の先端からなる接点１５が被検査体２１の電極２２に接触される検査用プローブ１１であって、接触子１３及び配線パターン１４が、微小電気機械システム技術によって基板１２に形成されたものであり、接触子１３の先端側が基板１２の表面に対して所定角度で屈曲されている。 （もっと読む）