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Fターム[5E023CC22]の内容

多極コネクタ (40,821) | 接続物の配置形態 (5,097) | プリント板等とコネクタ (3,936) | 接触子方向がプリント板等に垂直 (776)

Fターム[5E023CC22]に分類される特許

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【課題】
回路基板への表面実装時に接続不良の端子が生じない電気部品を提供する。
【解決手段】
回路基板の表面に実装される表面実装型のコネクタ1において、コネクタの構造を支持するハウジング11と、ハウジング11に固定された、実装姿勢において、回路基板に対面する複数のコンタクト12と、コンタクト12のそれぞれに、下向きに突出して固定された半田ボール13とを備え、半田ボール13が、回路基板に向いた、複数のコンタクト12に亘って共通の平面Pを形成する平坦部13aを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】プラグコンタクトを引き抜く際に高い引き抜き力を要するコネクタを得る。
【解決手段】プラグ湾曲部12bをリセプタクル湾曲部22dから引き抜くときに、プラグ係合段部Pとリセプタクル係合段部Rとが互いに係合する。プラグコンタクト12のプラグ係合段部Pにおいて、底面32qと下側面32pとのなす傾斜角度が鈍角である。リセプタクルコンタクト22のリセプタクル係合段部Rにおいて、底面42qと上側面42rとのなす傾斜角度が直角である。 (もっと読む)


【課題】ハンダブリッジの形成を抑制することが可能なピンヘッダを提供する。
【解決手段】第1及び第2の基板同士を電気的に接続するピンヘッダ4は、第1及び第2の基板同士を所定の間隔で保持するスペーサ6と、スペーサ6から両端が突出するようにスペーサ6に保持された複数の端子ピン5と、を備え、スペーサ6における第1及び第2の基板との接触面613,614には、凹部615,616が形成されており、凹部615,616内には、端子ピン5の間を仕切る堰617a、617bが設けられている。 (もっと読む)


【課題】コンタクトの剛性を維持しつつ、コンタクト同士の弾性的な接触圧力を向上させて、電気的接続強度を向上させるとともにワイピング効果を高めることが可能なコネクタを提供する。
【解決手段】レセプタクル側接触部81は、先端の先端部81aと、先端部81aから斜め下方に延びて形成される第1接触部81bと、第1接触部と一体に繋がって下方に延びるとともに左右方向に折り曲げられて形成される第2接触部81cとからなり、第2接触部81cの前後方向の幅は第1接触部81bの前後方向の幅よりも狭く形成され、プラグ側接触部41が最初に第1接触部81bに当接しレセプタクルコンタクトが左右方向に弾性変形されることにより、プラグ側接触部41が第1接触部81bを乗り越えて第2接触部81cに当接するように構成される。 (もっと読む)


【課題】可動端子により相手コネクタの端子に接続する構成でも、外観や外形サイズを変更することなく、端子の接触の安定性を確保しつつ、好適に小型化を図ること。
【解決手段】嵌合間口102からレセプタクル200が挿入される内部空間105を有するハウジング120と、内部空間105を仕切る対向する上下壁部124a、124bの双方に配設された複数の可動コンタクト110とを有する。可動コンタクト110は、一方の側壁部側から内部空間105に突出して配置され、一方の側壁部側に弾性変形することによって、内部空間105に挿入される200のコンタクト210を他方の側壁部側に押圧する。上下壁部124a、124bの内面には、可動コンタクト110の弾性変形する領域を避けた部位に、上下壁部124a、124bの内面から突出する補強肉盛り部150が形成されている。 (もっと読む)


【課題】ケーブル本体に要求される変形性や可撓性をそれほど犠牲にすることなく、配線基板の板面に突出した電気電子部品の脚部に絶縁皮膜が擦れないようにする。絶縁皮膜が脚部と擦れることによる絶縁皮膜の傷付きや破れ、穴空きなどを未然に防ぐ。
【解決手段】ケーブル本体11の絶縁皮膜の外面のうち、ケーブル本体11の変形によって脚部410に接触する可能性のある区画領域を、絶縁皮膜に接合した補強片20によって覆わせる。ケーブル本体11は、配線基板100からの脚部410の突出箇所の近傍に引き廻されている。補強片20が絶縁皮膜13の硬さよりも硬い樹脂片でなる。 (もっと読む)


【課題】電極端子を配置してなる接続領域を、互いに備えるフレキシブルプリント配線板とプリント配線板とが、異方性導電材を介して、前記接続領域で相互に電気接続されてなる接続構造において、異方性導電材による接続を簡易な構成で補強できることで、剥離強度を強くすることができる接続構造及び該接続構造を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】電極端子12a、22aを配置してなる接続領域F1、F2を、互いに備えるフレキシブルプリント配線板10とプリント配線板20とが、異方性導電材30を介して、接続領域F1、F2で相互に電気接続されてなる接続構造1であって、異方性導電材30による接続を補強する接続補強部40を、接続領域F1、F2の近傍で且つフレキシブルプリント配線板10とプリント配線板20間に介在させてある接続構造である。 (もっと読む)


【課題】第1のコンタクトの第1電極接触部と第1接続対象物の電極との間の接触圧を確保するための技術を提供する。
【解決手段】レセプタクルコンタクト8は、レセプタクル側基板2の電極パッド12に対して接触可能な電極接触部13と、電極接触部13から延びる第1アーム14及び第2アーム15とを備える。第1アーム14及び第2アーム15の夫々は、プラグ側基板4のプラグコンタクト10に対して接触可能な第1挟持部14f及び第2挟持部15fと、電極接触部13から離れるにつれて第1アーム14と第2アーム15との間の隙間を次第に狭める第1傾斜部14b及び第2傾斜部15bとを有している。レセプタクルハウジング6には、プラグ側基板4に設けられるプラグコンタクト10によってレセプタクルコンタクト8が押し広げられた際に、第1傾斜部14b及び第2傾斜部15bが接触する第1鍔部20a及び第2鍔部20bが形成されている。 (もっと読む)


【課題】高い放熱効果が得られ、高密度実装が可能な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面21aとされた高熱伝導層を有する高放熱基板21と、高放熱基板21から延出し、高放熱基板21の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子31と、接続端子31に一体的に設けられた放熱片部35とを備える配線基板11Aとする。 (もっと読む)


【課題】レセプタクルコネクタ5とプラグコネクタ4との結合時に必要となる力を低減する技術を提供する。
【解決手段】レセプタクルコネクタ5のレセプタクル補助金具11は、レセプタクルハウジング9の外側においてレセプタクル側基板3のコネクタ搭載面3aの面方向に対して実質的に平行に延びる撓み部26を有する片持ち梁状のロック梁23を備える。プラグコネクタ4のプラグ補助金具8は、プラグコネクタ4とレセプタクルコネクタ5を結合する際に、ロック梁23の自由端27を押し退け、ロック梁23の自由端27を乗り越えることで、ロック梁23の自由端27と係合する係合部32を有する。 (もっと読む)


【課題】接続箇所を減らし、高周波特性を損なうことなくICと基板とを接続することが可能であり、また、実装スペースを削減することが可能な基板及びICソケットを提供すること。
【解決手段】ICパッケージと、ICパッケージが装着されるICソケットと、を備える基板において、ICソケットは当該基板に対向する第1の面と第2の面を備えた段差を有し、第2の面と当該基板の間に挟まれるように位置する他の基板を備え、ICソケットと他の基板は第2の面で接続し、ICソケットと当該基板は第1の面で接続している。 (もっと読む)


【課題】フローティングコネクタの接点間の摺動磨耗を抑える。
【解決手段】コンタクト25とコンタクト25を支持するハウジング20とを有するレセプタクル2と、コンタクト15とコンタクト15を支持するハウジング10とを有するプラグ1と、プラグ1とレセプタクル2の嵌合時の位置ずれを吸収する位置ずれ吸収機構PAとを備え、ハウジング10,20の嵌合時に、各コンタクト15,25の端子部153,253が互いに当接するフローティングコネクタ100であって、コンタクト15,25の少なくとも一方は、その端子部253をその支持用のハウジング20に対して相対移動可能に支持する支持部252を有する。 (もっと読む)


【課題】電子部品の小型化において、厚みの小さい異方導電性シートを用いた場合であっても、押圧に対する充分なクッション性を有する、2つの電子部材が接続された電子部品を提供する。
【解決手段】第1の電子部材10と、第1の電子部材10の配線面側に配置された異方導電性シート30と、前記シート30の第1の電子部材10が配置された側とは反対側に配置された第2の電子部材20と、第2の電子部材20の前記シート30が配置された側とは反対側に配置された弾性体40と、弾性体40の第2の電子部材20が配置された側とは反対側に配置された加圧部材50とを備え、第1の電子部材10と第2の電子部材20とが電気的に接続されている、電子部品。 (もっと読む)


【課題】 電気コネクタ組立体の嵌合方向の低背化を達成できるとともに、挿抜耐久性の高い電気コネクタ組立体を提供する。
【解決手段】電気コネクタ組立体1は、互いに嵌合する1対のコネクタ10,40からなる。一方のコネクタ10は、第1コンタクト30を備えている。第1コンタクト30は、固定部31から延び、1対のコネクタ10,40が嵌合した際に、他方のコネクタ40をロックするロックアーム34とを備えている。ロックアーム34は、前記1対のコネクタ10,40同士の嵌合方向(矢印Zz方向)とほぼ直交する方向(矢印Yy方向)に撓む。ロックアーム34の固定部31から延びる方向は、1対のコネクタ10,40同士の嵌合方向(矢印Zz方向)とほぼ直交している(矢印Xx方向)。 (もっと読む)


【課題】小型化を図っても機械的固定を確保できるプリント配線板用コネクタを提供する。
【解決手段】コネクタハウジング2にコンタクト21が収容され、相手側コネクタが上下方向に嵌合接続されるプリント配線板用コネクタ1であって、コンタクト21は、接触部22と支持板部23とが並列してベース部24と一体に成形され、ベース部の両端部分に一対のリード部26が形成されている。コネクタハウジングは、2つのコンタクトが並列して収容される2つのコンタクト収容部5を有し、各コンタクト収容部は、コネクタハウジングの底部に開口8,9し、コンタクトの接触部が嵌挿される空所部6と、支持板部が圧入される差込み穴7とが設けられ、空所部は、コネクタハウジングの頂面で上向きに開口10している。一方、コンタクトの一対のリード部が、それぞれ外側横方向へ延び、かつ、コネクタハウジングの外側周域より内側に配置されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】被接続部材に付着している異物を、被接続部材を傷付けることなく除去できるコンタクト部材を提供すること。
【解決手段】被接続部材を挿入接続するコネクタに使用されるコンタクト部材5であって、ばね部材15と導体フィルム16とを有する。ばね部材は被接続部材の挿入方向に整列された第1及び第2のばね部7,8を有する。導体フィルム16は、第1及び第2のばね部を取り囲んだ絶縁フィルム16aと、絶縁フィルムの表面に形成された導電路16bとを有する。導電路は第2のばね部に対応した位置に被接続部材のパッド1aに接触し電気的接続をする第1の接点部16cを有する。第1のばね部に対応した導体フィルムの表面部は被接続部材のパッドが摺動接触してパッド上の異物を排除するクリーニング部16eを形成している。 (もっと読む)


【課題】プラグコネクタとリセプタクルコネクタの接続方向に対して略直交する方向の位置ズレを吸収可能で、かつ薄型化かつ短寸化した場合であってもリセプタクルコンタクトに対して所定のばね性能を付与することが容易なコネクタを提供する。
【解決手段】リセプタクルコンタクト32の弾性変形部37を、第1傾斜部38と、第2傾斜部39と、第3傾斜部40と、を備えるものとする。 (もっと読む)


【課題】半田ペグを利用して、嵌合完了の状態を、嵌合完了時及び嵌合完了後のいずれにおいても確実に検知することができる嵌合完了検知スイッチ付きコネクタを提供する。
【解決手段】嵌合完了検知スイッチ付きコネクタ1は、互いに嵌合する1対のリセプタクルコネクタ10及びプラグコネクタ40からなる。リセプタクルコネクタ10の第1ハウジング11に取り付けられた第1半田ペグ30と、プラグコネクタ40の第2ハウジング41に取り付けられ、第1半田ペグ30に接触する第2半田ペグ60とで、互いに嵌合する両コネクタ10,40の嵌合完了状態を検知する嵌合完了検知スイッチを構成する。嵌合完了検知スイッチは、両コネクタ10,40が嵌合する際に、第1コンタクト20と第2コンタクト50とが接触した後に、第1半田ペグ30と第2半田ペグ60とが接触するように構成される。 (もっと読む)


【課題】コネクタ、特にBtoBコネクタを搭載しているFPCの着脱に際して、コンタクトを垂直方向に取り外すことができるコンタクトリリース手段を設けた構造にしたことにより、検査対象物の夫々に取り付けるFPCのBtoBコネクタにこじり等が発生しないで取り外すことが可能で、コネクタ自体の損傷を未然に防止できることに加えて、着脱する際のガイドも兼ねた構造となっている検査冶具を提供する。
【解決手段】検査冶具は、コネクタを取り付けた検査基板と、該検査基板の前端側に設けた検査用コンタクトと、を備えた検査冶具であって、前記検査用コンタクトに差し込む被対象物のコンタクトを垂直方向に押し上げて前記検査用コンタクトに装着されているコンタクトをリリースさせるコンタクトリリース手段を備えたことである。 (もっと読む)


【課題】インピーダンスの不整合やクロストークの発生を抑えるとともに、接触部間の干渉を招かないグランド端子の設計を容易化するコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタのグランド端子4は、筒状本体41を有している。筒状本体41の下縁には、回路基板に接触させるための複数の接触部が形成されている。グランド端子4は、接触部として内側接触部42と外側接触部43とを有している。内側接触部42は、筒状本体41の内方且つ下方に向かって伸び、外側接触部43は筒状本体41の内方且つ下方に向かって伸びている。 (もっと読む)


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