【課題】非硬化性であり、信頼できるはんだ付け接続を容易にし、かつ従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との適合性を容易にするようにカスタマイズすることができるフラックス組成物を提供する。
【解決手段】当初成分として式Ｉにより表されるフラックス剤を含むフラックス組成物。このフラックス組成物を用いて電気接点をはんだ付けする方法。


式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は独立して水素、置換Ｃ_１−８０アルキル基、非置換Ｃ_１−８０アルキル基、置換Ｃ_７−８０アリールアルキル基、および非置換Ｃ_７−８０アリールアルキル基から選択され；並びに、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４の０〜３つは水素である。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けする領域が小さくなるとフラックスの量が少なくなり、はんだ付けの強度が低下することを防止し、且つはんだバンプが小さくなることにより基板の反りよるはんだ付け不良の発生を防止すること。
【解決手段】
基板を載置してはんだをリフローする超音波ホーンの面積を基板の面積以上に大きくし、且つ基板を超音波ホーンに吸引固定して、超音波振動を基板の厚み方向に印加しながら、はんだを溶融する。そして、基板搬送には、搬送アーム方式を採用し、基板の温度と、予熱台、加熱台と冷却台の温度との差を小さくしてから基板を予熱台、加熱台と冷却台に搭載することにより基板の反りを防止する。 （もっと読む）

【課題】圧電現象による振動によって発生される騒音を減少させることができる積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造、実装方法及びこのため回路基板のランドパターン等を提供する。
【解決手段】内部電極１２が設けられた誘電体シート１１が積層され、内部電極１２と並列接続する外部端子電極１４ａ,１４ｂが両端部に設けられた積層セラミックキャパシタ１０の回路基板２０への実装構造であって、積層セラミックキャパシタ１０の内部電極層と凹路基板とは、互いに水平方向になるように配置され、外部端子電極１４ａ,１４ｂと回路基板２０のランドとを導電接続し、外部端子電極１４ａ,１４ｂとランドとを導電接続する導電材１５の高さ（Ｔ_ｓ）は、積層セラミックキャパシタ１０の厚さ（Ｔ_ＭＬＣＣ）の１／３未満である。 （もっと読む）

【課題】電子チップ部品を自動実装する場合に、電子チップ部品の実装品質を保ちつつ、電子チップ部品の実装面積を減少させる。
【解決手段】第２の電子チップ部品１００Ｂは、プリント配線板３００上に実装された第１の電子チップ部品１００Ａ上に実装されるので、実装面積を減少させることができる。また、第１の電子チップ部品１００Ａの電極部１０４Ａの上面には突起１０８Ａが形成され、第２の電子チップ部品１００Ｂの電極部１０４Ｂの下面には、突起１０８Ａが嵌る窪み１０６Ｂが形成される。第２の電子チップ部品１００Ｂを、第１の電子チップ部品１００Ａ上に実装した際に、突起１０８Ａと窪み１０６Ｂとが嵌合されるので、第２の電子チップ部品１００ＢのＳＭＴマウンタ装置による実装時における位置ずれを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】余分なコストを掛けることなく、フレキシブル基板６の歪みに対してコンデンサ７に加わる応力を抑制できるコンデンサ７の実装構造を提供する。
【解決手段】コンデンサ７は、長手方向の側面が、第１のランド１２の長手方向と平行に配置され、且つ、コンデンサ７の長手方向全体が第１のランド１２の長手方向の範囲内に配置される。また、コンデンサ７は、第１のランド１２の長手方向の長さをＡとし、第１のランド１２の長手方向の側面からコンデンサ７の反ランド側の側面までの距離をＢとすると、Ａ≧Ｂの関係が成立する範囲内に配置される。
上記の様に、コンデンサ７を第１のランド１２に近接して実装配置することにより、フレキシブル基板６に歪みが生じた場合に、コンデンサ７及び半田付け部に加わる応力が軽減され、クラック等の発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだのリフロー熱処理条件よりも低い温度で溶融接合でき、接合後は耐熱性に優れ、かつ室温で良好な接合強度を与える金属フィラーの提供。
【解決手段】Ｃｕ系合金粒子（Ｃｕ系合金粒子は、Ｃｕ、Ｉｎ及びＳｎを含み、かつＣｕ、Ｉｎ及びＳｎの中でＣｕを最高の質量割合で含み、そして該Ｃｕ系合金粒子の含有量は３０〜４５質量％である）；並びに複合合金粒子（該複合合金粒子は、Ｂｉ系合金粒子とＳｎ粒子又はＢｉ不含有Ｓｎ系合金粒子との混合物であり、該Ｓｎ粒子又はＢｉ不含有Ｓｎ系合金粒子の含有量は２５〜２５０質量部であり、該Ｂｉ系合金粒子は、４０〜７０質量％のＢｉ並びに３０〜６０質量％のＡｇ、Ｃｕ、Ｉｎ及び／又はＳｎを含み、そして該Ｂｉ不含有Ｓｎ系合金粒子は、該Ｂｉ系合金粒子の固相線温度以上の固相線温度を有する）を含む金属フィラー。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、支持ピンの傾斜を防止し、印刷精度を向上できるスクリーン印刷機を提供する。
【解決手段】
本発明は、搬送されてきた基板を支持する支持ピンを立設する基板支持テーブルと、前記支持ピンに支持された前記基板を前記搬送するシュートに押し当てて印刷する複数スクリーン印刷機において、前記支持ピンは前記基板と接触する先端部に低摩擦抵抗部を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】既存の単列リフロー装置の構造にはなんら変更を加えることなく、通常基板の複数列搬送を可能にする。
【解決手段】リフロー炉内の平行搬送チェーンに載置される一対の互いに平行な外側の基板支持桟と、前記基板支持桟の間にこれらと平行に配置された１以上の中間の基板支持桟と、前記基板支持桟の下面側に接続されて各基板支持桟を連結する横架桟とを具備し、隣り合う前記基板支持桟の上面側に設けた係合部に基板の対辺部をそれぞれ支持させて２枚以上の基板を横並びに保持できるように構成した。 （もっと読む）

【課題】リワークの際に、交換した電子部品を確実にはんだ付けし、生産効率、製品信頼性を高める。
【解決手段】製品基板１０にプリント回路基板１１に実装された特定の電子部品２０を交換する場合、リワーク対象部品Ｗ、交換用電子部品Ｗ’の周囲に、加熱部材１００を設ける。加熱部材１００は、赤外線吸収率の高い材料からなる熱吸収層１０１と、熱伝導率の高い材料からなる熱伝導層１０２とからなる２層構造を有している。加熱部材１００を用いて赤外線照射を行うことで、プリント回路基板１１の電極パッドと、リワーク対象部品Ｗ、交換用電子部品Ｗ’側のはんだ端子２１との間で、加熱時における温度上昇の時間差を減少させる。 （もっと読む）

【課題】被接合物及びはんだ表面にカルボン酸を安定して供給することができ、カルボン酸の消費量を抑制することが可能なはんだ接合方法及びはんだ接合装置を提供する。
【解決手段】カルボン酸供給領域３において、リフロー治具１０の切り欠き部１０４に液状のカルボン酸１１を滴下することにより、滴下されたカルボン酸１１がリードフレーム９１の第１の被接合面及び半導体チップ９３の第２の被接合面と板はんだ９２の各隙間を毛細管現象により移動し、各隙間に行き渡る。リフロー領域４において窒素ガスをパージしながら加熱を行うことにより、気化されたカルボン酸の大部分は凹部１０３内に留まるため、各被接合面及び板はんだ９２表面の酸化膜を除去するのに十分なカルボン酸ガス濃度が保持される。これにより、各被接合面及び板はんだ９２表面の酸化膜除去とはんだ接合が確実に行われ、生産性が向上し、カルボン酸の消費量を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】熱応力によって発生する不具合を抑制できるプリント配線板、プリント回路基板およびプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、電子部品１１をはんだ付けにより搭載するためのプリント配線板１であって、主表面２ａを有する基材２と、基材２の主表面２ａ上に配置された２つ以上の導電体３とを備えている。２つ以上の導電体３のそれぞれは電子部品１１にはんだ付けにより接続されるためのものである。２つ以上の導電体３の少なくとも１つが基材２の主表面２ａに接着された接着部３ａ、および主表面２ａに接着されておらずかつ主表面２ａに対して相対的に移動可能な非接着部３ｂを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】内層に電子部品を埋め込み樹脂で埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板に於いて、内蔵した電子部品下の僅かなボイドの発生も抑制することができる部品内蔵型多層プリント配線板の提供。
【解決手段】外部に２つ以上の電極端子を有する電子部品を、埋め込み樹脂で内層に埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板に於いて、当該電子部品の電極端子の下部にスペーサが配されている事を特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】半田付検査の虚報の件数を削減することを可能とすること。
【解決手段】半田印刷検査工程は、前記プリント基板に半田ペーストを印刷するときに使用する前記プリント基板上の多数のパッドに対応して開口部が設けられたメタルマスクの厚さと前記開口部の口径とから計算される前記メタルマスクの開口部内に埋め込まれる半田ペーストの体積である理論体積と、前記多数のパッド上に印刷された全ての実半田ペーストの体積との比率である実半田ペーストの体積比率をパッド毎に算出しておき、半田付検査工程は、前記多数のパッド上に印刷された全ての実半田ペーストの体積比率を平均して平均体積比を算出し、算出した平均体積比から、電子部品とプリント基板との間のプリント基板面から半田付検査の検査位置までの距離を算出し、検査プログラムに算出した距離を検査位置として設定して半田付けが正常に行われているか否かを検査する。 （もっと読む）

【課題】作業工数を抑制するとともに、確実にはんだ付けすることが可能なはんだ付け機構、およびはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】加熱によって溶融されるはんだにより、部品を搭載したモジュール部品と基板とをはんだ付けするはんだ付け機構であって、加熱された熱風をはんだに吹き込むための流路を有した第１のノズルと、第１のノズルから吹き込まれた熱風を吸い込んではんだ付け機構の外部に排出するための流路を有した排気機構を備えた第２のノズルと、部品に生じた熱を部品から放熱させる放熱シートを有した吸着ノズルと、第１のノズルが熱風を吹き込む際に第２のノズルから熱風をはんだ付け機構の外部に排気させるとともに、吸着ノズルを稼動させて放熱シートを部品に接触させる制御部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】錫を主成分として銀を含む半田、又は錫を主成分として銀及び銅を含む半田等用いた無鉛ソルダーペーストの印刷方法において、フラックスの劣化(酸化)による接続強度の低下を防止し、良好な半田付けを可能にする。
【解決手段】前記回路基板(２)は、リード部材(６)の先端部を接続するための電極(21)を備え、前記メタルマスク(１)には、前記回路基板(２)上の電極(21)の位置と対応する位置に２つの開口(11a、11b)が形成され（間隔C０．３〜０．４ｍｍ）、これら２つの開口(11a、11b)の形状はそれぞれ楕円形であって、短軸と直交する方向に電極(21)からはみ出す（はみ出し寸法A０．３〜０．５ｍｍ)大きさに形成され、該メタルマスク(１)を用いることによって、前記電極(21)から他の回路ヘ向けて引き出される方向に並ぶ２つの無鉛ソルダペーストパターン(30a、30a)を印刷する。 （もっと読む）

【課題】カラーカメラを用いることなく低コストでスクリーン印刷後の半田検査を行うことができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷機における半田検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】モノクロカメラであるカメラ部７ａ、検査対象領域Ｒｇを垂直上方から照明する第１照明４１、検査対象領域Ｒｇをカメラ部７ａの撮像光軸７Ｊを取り囲む方向から照明する第２照明４２を備え、検査対象領域Ｒｇを第１照明４１により照明しながらカメラ部７ａにより撮像して検査対象領域Ｒｇ内のランド２ａが映し出された第１の画像を得るとともに、検査対象領域Ｒｇを第２照明４２により照明しながらカメラ部７ａにより撮像して検査対象領域Ｒｇ内のランド２ａ及び半田Ｓｄが映し出された第２の画像を得た後、第２の画像のランド２ａ及び半田Ｓｄの部分から第１の画像のランド２ａの部分を差し引いて半田Ｓｄのみが映し出された画像を得る。 （もっと読む）

【課題】接合部の接着剤による補強箇所の視認性を高めることができ、不良品の検知を容易にすることができるはんだペーストを提供すること。
【解決手段】接着剤含有はんだペースト１は、Biの含有量が15〜65wt%とSnからなるはんだと、エポキシ樹脂である接着剤用樹脂と、硬化剤と、ヒドロキシカルボン酸である第１活性剤及び脂肪族ジカルボン酸である第２の活性剤とを含む構成であるため、接合部の接着剤による補強箇所の視認性を高めることができ、不良品の検知を容易にすることができる。 （もっと読む）

【課題】マスクプレートからの版離れ時に基板に静電気が発生するのを防止できるスクリーン印刷装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１の下受けピン２５が立設される配設板２０上に除電ブラシ部６０を設ける。下受けピン２５で基板１の下面を支持するために配設板２０を基板１に対して上昇させると、除電ブラシ部６０に立設された導電性を有するブラシ毛６２の毛先は基板１の下面に当接する。マスクプレート４１上でのスキージ５１のスキージングが終了し、マスクプレート４１から版離れさせるために基板１を下降させる際に基板１に発生する静電気は、除電ブラシ部６０により直ちに除電される。 （もっと読む）

【課題】基板表面の印刷物の位置の変化や濃淡などの影響を低減して、基板上の異物の有無を高精度に判定する異物検査方法を提供する。
【解決手段】撮像部と画像データ演算部とを備える基板検査装置を用いた基板上の異物検査方法であって、良品基板の参照画像データ上で印刷領域を抽出する工程Ｓ１と、印刷領域を所定量だけ膨張させて膨張領域を演算する工程Ｓ３と、検査基板の検査画像データ上で印刷物が占めると推定できかつ膨張領域に含まれる印刷推定領域を抽出する工程Ｓ４と、参照画像データの印刷領域ならびに検査画像データの印刷推定領域に中間色を上書き補正して補正後参照画像データならびに補正後検査画像データとする工程Ｓ５と、補正後参照画像データと補正後検査画像データとを相互に比較して輝度情報に一定以上の差がある輝度差異領域を特定する工程Ｓ６と、輝度差異領域に基づいて検査基板上の異物の有無を判定する工程Ｓ７と、を有する。 （もっと読む）

【課題】開口部の寸法を正確に計測することが可能なスクリーンマスクの計測装置を提供する。
【解決手段】この印刷装置１００は、スクリーンマスク９０の上面９０ａを撮像して開口部９１の画像を取得するカメラ１５と、カメラ１５からスクリーンマスク９０の上面９０ａまでの距離Ｌ_Ｚを測定するために設けられたレーザポインタ１６と、カメラ１５およびレーザポインタ１６を用いて測定された距離Ｌ_Ｚに基づいて、撮像された画像に基づくデータを実寸法に換算する換算係数Ｓ_Ｚを調整する制御部８５とを備える。 （もっと読む）