【課題】 従来の電波吸収体は３〜３０ＧＨｚの周波数帯、特に、５．８ＧＨｚ等のセンチメートル波の周波数領域の電波吸収に関しては、ほとんど吸収することができず、そのため、この周波数領域を使用するＥＴＣなどの電子装置は、誤作動を起こしたり、他の電子機器や人体に影響を与えたりしていた。
【解決手段】 同軸管法で測定した複素比誘電率の実数部（ε’）が１８．０＜ε’＜２４．０であり、虚数部（ε”）が３．０＜ε”＜８．０の範囲にある電波吸収シートと、同軸管法で測定した複素比誘電率の実数部（ε’）が２．０＜ε’＜３．０であり、虚数部（ε”）が０．２＜ε”＜０．４の範囲にあるシート材とを積層一体化した複合体である電波吸収体。前記電波吸収シートがシリコーンゴムにカーボンナノチューブを分散させたゴム状電波吸収シートである電波吸収体。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリマーと磁性フィラーとを含み、電磁波シールド性及び絶縁性に優れ、造粒し易い液晶ポリマー組成物を提供する。
【解決手段】液晶ポリマーに、セラミック粉及び軟磁性金属粉の複合材料を不活性ガス雰囲気下で熱処理してなる磁性フィラーを配合して、液晶ポリマー組成物とする。セラミック粉は、珪素酸化物を主成分とするセラミック粉であることが好ましい。軟磁性金属粉は、鉄又は鉄合金を主成分とする軟磁性金属粉であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】軟磁性合金粉末の脱落を抑制しつつ、電磁波吸収特性が向上する電磁波ノイズ抑制体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電磁波ノイズ抑制体１０は、軟磁性合金粉末１１と結着材１２とを含む複数の合金粉末層１３を積層して構成されている。合金粉末層１３の上面１３ａ付近では、軟磁性合金粉末１１の含有量が相対的に低く、合金粉末層１３の下面１３ｂ付近では、軟磁性合金粉末１１の含有量が相対的に高くなっている。複数の合金粉末層１３は、合金粉末層１３の上面１３ａを電磁波ノイズ抑制体１０の外表面に配置するように積層されている。 （もっと読む）

【課題】広帯域の電磁波吸収特性を維持しつつ、透光性乃至は採光性、あるいは通気性を確保する。
【解決手段】電波吸収体１は、電波入射面側で電波の吸収層としての板状の樹脂成形体１０とその裏面側の反射板２０とが積層された構造を有する。樹脂成形体１０を形成する樹脂材１１の内部には磁性粉１２が充填され、その充填密度は電波入射面から反射層側に向けて連続的に増大している。反射板２０は、空気の流通性及び光の透過性の少なくとも一方を有する、厚さ方向の連通構造体を有する。電波の吸収層は、反射層の上面の一部に厚さ方向に抜かれた少なくとも１つの窓部３を有する。 （もっと読む）

【課題】２．４ＧＨｚ帯域と５．２ＧＨｚ帯域の２波長付近における電波吸収能に優れ、室内の内装材や天井材等の建材に適し、作製の容易な低価格の積層型電波吸収板材を提供する。
【解決手段】電磁波を反射する金属板上に、少なくとも２層の高誘電率層と少なくとも１層の低誘電率層とを組み合わせて積層した電波吸収板材であって、上記高誘電率層は、２〜６ＧＨｚ帯域における単層での誘電率が２以上３１以下の木質系磁性ボード又は木質系導電性ボードからなり、上記低誘電率層は、厚みが０．６ｍｍ以上で、２〜６ＧＨｚ帯域における単層での誘電率が１以上２未満の非磁性ボード又は空気層からなり、２ＧＨｚ〜６ＧＨｚの全帯域内（帯域幅が４ＧＨｚ）で１９ｄＢ以上の電波吸収性能を有する積層型電波吸収板材。木質系ボードは、木粉と磁性粉又は導電性粉とをバインダー樹脂により結合して加圧成形したものを用いる。 （もっと読む）

【課題】 ノイズの発生が少なく、コンパクトな収納が可能な非接触電力伝送システムを提供すること。
【解決手段】 送電コイル１３と、受電コイル１７と、送電コイル１３および受電コイル１７のそれぞれの背面に配置された磁性体と、送電回路１１と、受電回路１６と、受電回路１６に接続された二次電池またはキャパシタ１９とを有し、送電コイル１３に高周波交流電圧を印加することによって受電コイル１７と受電回路１６を介して二次電池またはキャパシタ１９を充電するとともに、送電コイル１３と受電コイル１７間を介してデータ通信を行う非接触電力伝送システムであり、送電コイル１３の背面に配置された第一の磁性体１４と、第一の磁性体１４の背面に配置された第二の磁性体１５とを有し、送電回路１１は金属ケース１２で覆われ、第二の磁性体１５の背面に配置されている。 （もっと読む）

【課題】強磁性体がノイズ放射源から集めた磁気エネルギーを漏洩させることなく、隣接する回路に与える影響を排除することができる電磁ノイズ抑制体を提供する。
【解決手段】回路基板１０上に積層されたシート状の強磁性体８により構成される電磁ノイズ抑制体であって、前記強磁性体８は環状に形成されてその内部に収束した磁束を閉じ込めることにより、電磁ノイズを低減させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 セラミックに形成された導電層からの１ＧＨｚを超える高周波ノイズの吸収、または上記導電層に対しての１ＧＨｚを超える高周波ノイズの吸収を行えるセラミック回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明にかかるセラミック回路基板は、セラミック基材１と、セラミック基材１に形成された導電層３と、セラミック基材１に形成され導電層３からのノイズの吸収又は導電層３に対するノイズの吸収をする磁性層２ｂ、２ｔとを備えたセラミック回路基板であって、磁性層２ｂ、２ｔが、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系の球状の粉末が焼成された磁性層で形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】シート厚さを抑えたままで、所定の電磁波の透過抑制効果を発揮する電磁波吸収体を提供する。
【解決手段】電磁波吸収体１０は、磁性粉体１ａがバインダー１ｂに密に混合され、シート状に形成された磁性層１と、導電性インクが印刷された導電層２と、を有する。したがって、磁性層１に入射した電磁波３ａは磁性層１において吸収され、完全に吸収されないで一部が透過した場合でも、透過した電磁波３ｂが導電層２において反射される。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性を有するとともに、寸法変化が十分に抑制された電磁波吸収シートを提供すること。
【解決手段】ポリエステル樹脂、多官能性エポキシ樹脂を含む架橋剤、有機リン系化合物を含む難燃剤及び硬化促進剤を含有する樹脂組成物の硬化物であるバインダ樹脂と、該バインダ樹脂中に、磁性粉末及び無機化合物からなる難燃助剤を含有し、バインダ樹脂に対するリンの含有率が３．０質量％以上である電磁波吸収シート１０。 （もっと読む）

【課題】電磁波吸収体及びその製造方法において、軽量で運搬・施工が容易であり、不燃性であって建築物にも適用することができ、優れた電磁波吸収特性を有すること。
【解決手段】アルミナセラミックス粉体２と分散剤３と蒸留水４をアルミナ製ポットミルに入れて２４時間ボールミル混合を行い（Ｓ１０）、更に単量体５と架橋剤６を追加して、更に２４時間ボールミル混合を実施し（Ｓ１１）、調整された２次混合スラリーを脱泡（Ｓ１２）した後、界面活性剤７と重合開始剤８と重合触媒９を追加して、気泡発生器で攪拌して２次混合スラリー中に多量の気泡を導入し（Ｓ１３）、成形型に充填して（Ｓ１４）静置するとゲル化して湿潤成形体が形成される（Ｓ１５）。湿潤成形体を脱型（Ｓ１６）し、２５℃で乾燥させ（Ｓ１７）、焼成炉に入れて還元焼成（Ｓ１８）すれば、気孔率が６０％〜８０％の範囲内のアルミナを主体とした電磁波吸収体１が得られる。 （もっと読む）

【課題】高周波信号を取り扱う電子機器に対して広く好適に適用可能な電子機器用のシールド材と、それを使用する電子機器のシールド効果を簡単に実現出来るシールド構造を提供する。
【解決手段】可撓性の絶縁層１１と、絶縁層１１の上面に設ける保護層１３と、絶縁層１１の下面に設ける接着層１４とを備えるシールド材１０において、絶縁層１１にカーボン粉末を分散させて形成する。また、該シールド材１０を電子機器のケースや電子機器の表面に接着するシールド構造とする。 （もっと読む）

【課題】施工が容易であり、パネル同士の導電性が高く、高い電波遮蔽性能を得る。
【解決手段】壁パネル２０および屋根パネル１０は、いずれも、コア材２４と、このコア材２４の周縁部に配置されたフレーム材２５と、コア材２４およびフレーム材２５の両面に貼り付けられた導電性表面材２６と、を備えており、フレーム材２５のうち、少なくとも縦方向に延びるフレーム材２５には、嵌合溝２７が形成されており、隣り合う壁パネル２０同士は、隣り合う一対の嵌合溝２７，２７で構成される嵌合孔２８と嵌合する嵌合部材３５を嵌合溝に挿入するとともに、隣り合う導電性表面材２６，２６間に導電性パッキン３６を介設することで、電気的に接触して接続され、屋根パネル１０と壁パネル２０とは、連結部材１４を介して連結されており、連結部材１４は、壁パネル２０の上部に配置され、壁パネル２０の上側の水平フレーム材２５ｂに沿って形成されている。 （もっと読む）

【課題】 安定的に高速動作させることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】 光モジュールに、送受信用光素子と、前記送受信用光素子を格納したパッケージと、信号用導体パターンとグランド用導体パターンを備え、前記パッケージ内外の電気的な接続を行う多層セラミック基板と、前記パッケージ外に配置され、前記多層セラミック基板の前記信号導体パターンと電気的な接続を行う第２の基板と、前記信号用導体パターンを含む他の導体パターンよりも前記多層セラミック基板のグランド用導体パターンの方が近い位置に、前記セラミック基板の伝搬経路に沿って配置され、前記パッケージを構成する部材の一部に固定される電波吸収体または電波遮蔽体とを備えさせる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で特定周波数の電磁波を確実に遮蔽することができる電磁波吸収体を提供する。
【解決手段】金属箔１２の面上に仮想した一つの対称軸１３あるいは直交対称軸に対して線対称に、一つの頂点同士を相対向させた２個又は４個一組の三角形状の打ち抜き部１４を形成することにより、打ち抜いた部分の周りにスロット型ボウタイのアンテナ素子１５を形成する。アンテナ素子１５の給電点同士は短絡状態であってもよく、開放状態であってもよい。 （もっと読む）

【課題】電磁波が反射されにくく且つノイズ吸収能に優れるノイズ吸収布帛を提供すること、広帯域にわたってノイズ吸収能を有するノイズ吸収布帛を提供すること、柔らかく、柔軟性に富み且つ薄く、電子部品、筐体等の入り組んだ部分に、曲げる、折る等により組み込むことができるノイズ吸収布帛を提供すること、並びに高価な軟磁性体を用いることなく、簡易に且つ安定して生産でき、安価且つ高性能であるノイズ吸収布帛を提供すること。
【解決手段】布帛の少なくとも一方の面に、金属が金属加工されたノイズ吸収布帛であって、金属加工された面の表面抵抗率の常用対数値が、０〜４の範囲内にあることを特徴とするノイズ吸収布帛。 （もっと読む）

【課題】電波吸収体の、斜め方向からの電波の吸収特性を向上させる。
【解決手段】導電体から構成された第１の膜と、抵抗体から構成された第２の膜と、導体から構成され、第１の膜と第２の膜との間にマトリクス状に配置された複数の導電性パッチと、を含む電波吸収体において、互いに隣接する前記導電性パッチと面積が異なる。互いに隣接する導電性パッチのうち、大きい面積の導電性パッチが、小さい面積の前記導電性パッチに対し、１０２〜１２０％の面積とされる。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑制してマルチパスを効果的に低減し得るマルチパス低減装置を提供する。
【解決手段】略長手方向Ｌに対向して相互に電波を送受信する子局５および携帯電話４を長手方向Ｌの周りで少なくとも一部分覆い、長手方向Ｌに延在する内表面１７が存在し、内表面１７の内側に、長手方向Ｌに交差する交差方向に突出し、かつ、長手方向Ｌの周りに延在する電波吸収面を有する複数の周方向電波吸収体１５を、子局５および携帯電話４の間の電波の内、少なくとも内表面１７に反射する一次反射波Ｒ２の見通しを遮るように長手方向Ｌに間隔をあけて設置されている。 （もっと読む）

【課題】粒子の分散工程や非導電性材料との融着工程を経ることなく、電波吸収特性を発現する電波吸収体の構成粒子である電波吸収粒子およびその製造方法、電波吸収体を提供することを目的とする。
【解決手段】電波吸収粒子１は、誘電体である無機粒子２と、導電性フィラー４により形成され、無機粒子２の表面２ａを被覆する導電性被膜３とを備える。 （もっと読む）

ＥＭＩ吸収粒子を含む材料を少なくとも第１の軸に沿って延伸し、少なくともいくつかのＥＭＩ吸収粒子を整列させる電磁妨害波（ＥＭＩ）吸収材の作製方法の例示的実施形態である。
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