【課題】冷媒の循環を効率よく行い、冷却性能を向上させた冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】作動流体１２を、受熱部４、放熱経路６、放熱部５、帰還経路７、受熱部４へと循環させて熱の移動を行う冷却装置３であって、受熱部４は、作動流体１２を受ける受熱板１１とこの受熱板１１を覆って受熱空間１３を形成する受熱板カバー１４とで構成され、受熱板１１には、作動流体１２を受ける部分（作動流体滴下部２０）を始点として断面がＶ字型の溝２１を複数形成したので、作動流体１２が受熱板１１上に滴下したときに、溝２１の内部を膜状に広がると共に、溝２１の壁面から熱を効率よく受けるので、作動流体１２は受熱板１１上で蒸発しやすく、放熱経路６内をスムーズに移動して冷却効果を高める。 （もっと読む）

【課題】拡散をベースとする結合により結合された多部品出力構造体及びその形成方法を提供する。
【解決手段】電気自動車に用いるための多部品出力構造体を形成する方法であって、半導体ダイ１１０、第一の金属層１２４と第二の金属層１２６を有する絶縁性基板１２０、及び液体冷却用のサーマルデバイス１５０を準備すること、導電性及び熱伝導性である第一の一時的液相ボンドにより半導体ダイ１１０と第一の金属層１２４を結合させること、第二の金属層１２６とサーマルデバイス１５０の間に母材系を固定すること、ここでこの母材系は比較的融点の低い低温材料と比較的融点の高い高温材料を含み、この比較的低い融点は比較的高い融点よりも低い、母材系を比較的低い融点よりも高く、比較的高い融点よりも低い融点に加熱して低温材料を高温材料中に拡散させること、母材系を固化させて導電性及び熱伝導性である第二の一時的液相ボンドを形成することを含む。 （もっと読む）

【課題】地震による揺れや海上に設置した場合の波による揺れに対応可能な耐久性の高いモジュール、モジュール型データセンタを提供する。
【解決手段】
実施態様に係るモジュールおよびモジュール型データセンタは、筺体と、前記筺体内での第一の位置に設置される被冷却媒体と、前記被冷却媒体または前記筺体に少なくとも一点で固定され、前記被冷却媒体の前記第一の位置からの変化に応じて伸縮し、前記筺体内を区切るカーテンと、を備える。 （もっと読む）

【課題】簡便な構成で電力変換装置の冷却流路の目詰まりを抑制する。
【解決手段】冷媒が流通する冷却流路２１を有する冷却器２０と、スイッチング素子３２が取り付けられたベースプレート３１と、電力素子３４の取り付けられた制御回路基板３３と、冷却器２０の冷却器下壁２２の上にベースプレート３１を固定すると共に、ベースプレート３１と離間して制御回路基板３３を支持する固定ピン４０と、を含み、固定ピン４０の一端は、ベースプレート３１と冷却器下壁２２とを貫通して冷却流路２１の中に達し、その冷却器下壁２２の貫通部分で冷却器下壁２２と締結され、他端は、冷却器下壁２２と反対方向に延びてその先端に制御回路基板３３が固定され、固定ピン４０は、冷却流路２１の中に達した上端部分４１に、冷媒の通流方向に貫通し、少なくとも内面５３に磁石５５を配置した異物除去機構５０を有する。 （もっと読む）

【課題】寒冷地で作動させる場合でも、インバータ装置等の電力制御装置の寿命低下を防止することができる温度調節システムを備えた作業機械を提供する。
【解決手段】
温度調節システム５４は、分流装置６４と、この分流装置６４で分流された冷媒の一方が流れるラジエータ６５と、ヒーターコア６６と、冷媒温度センサ６８と、基板温度センサ７０と、コントローラ５１等を有する。コントローラ５１は、冷媒温度センサ６８で測定される冷媒温度Ｔ_ｆおよび基板温度センサ７０で測定される基板温度Ｔ_Ｋに基づいて、基板温度Ｔ_Ｋが推奨使用下限温度Ｔ_Ｌ未満の場合、旋回用電動機２５や電動機２３を停止するために、インバータ・コンバータ２８に停止信号を出力する。また、基板温度Ｔ_Ｋと冷媒温度Ｔ_ｆの温度差ΔＴがある設定温度差ΔＴ_ｓより小さい場合はヒーターコア６６側への冷媒の流量を上げて基板温度Ｔ_Ｋを上げるよう分流装置６４を制御する。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で、放熱性の高い電子制御ユニットを提供する。
【解決手段】電子制御ユニット１は、パワーＭＯＳＦＥＴ３１が表面実装された樹脂基板２０と、その樹脂基板２０のパワーＭＯＳＦＥＴ３１とは反対側に設けられたヒートシンク４０との間に放熱シート５１を備える。樹脂基板２０の角部とヒートシンク４０とをネジ２５２が固定し、樹脂基板２０の中央部とヒートシンク４０とをネジ２５５が固定する。放熱シート５１は、ネジ２５２およびネジ２５５によって位置決めされる。これにより、樹脂基板２０の組付けの際、放熱シート５１は、ヒートシンク４０と樹脂基板２０との間に固定され、ネジ２５２とネジ２５５により位置ずれが防がれる。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装された発熱部品を効果的に冷却できるようにした電子制御装置を提供する。
【解決手段】上記回路基板であるパワーモジュール１６のうち発熱部品であるスイッチング素子が実装された領域を、ケース１２の底壁１３に突設したブロック状突部３８に着座させることにより、ケース１２の底壁１３とパワーモジュール１６との間であって、且つブロック状突部３８の外周側に空隙部を形成する。そして、ケース１２に貫通形成された呼吸孔４１と電力供給端子挿通孔４０との間で空隙部を介して空気を通流させることにより、上記スイッチング素子からブロック状突部３８に伝達された熱をケース１２の外部に放出する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で複数の光源が発する熱を適切に放散させる。
【解決手段】ヒートシンク３０は、互いに対向する板状部分である第１部分３０ａおよび第２部分３０ｂと、第１部分３０ａの端部と第２部分３０ｂの端部との間に介在する第３部分３０ｃと、によってコ字状に形成される。第１部分３０ａは、第１発光素子４０Ａの熱を回収するよう第１発光素子４０Ａが取り付けられる。第２部分３０ｂは、第１部分３０ａと対向して配置され、第２発光素子４０Ｂの熱を回収するよう第２発光素子４０Ｂが取り付けられる。第３部分３０ｃは、第１部分３０ａおよび第２部分３０ｂから回収した熱を放散する放熱フィン３０ｄを有する。ヒートシンク３０は、ダクト２４によって形成されるエアフロー領域内において、第３部分３０ｃが第１部分３０ａおよび第２部分３０ｂよりも上流側に位置するよう配置される。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体素子をより均等な温度に冷却する半導体素子の冷却構造、を提供する。
【解決手段】半導体素子の冷却構造は、電流が流れる半導体素子２３と、半導体素子２３よりも大きい電流が流れる半導体素子２１と、半導体素子２３を搭載する絶縁基板３８および伝熱板４３と、半導体素子２１を搭載する絶縁基板３６および伝熱板４１と、絶縁基板３８および伝熱板４３に対して、半導体素子２３の反対側に設けられ、絶縁基板３８および伝熱板４３を通じて伝えられた半導体素子２３の熱を放熱し、絶縁基板３６および伝熱板４１に対して、半導体素子２１の反対側に設けられ、絶縁基板３６および伝熱板４１を通じて伝えられた半導体素子２１の熱を放熱するヒートシンク５１とを備える。絶縁基板３６および伝熱板４１は、それぞれ、絶縁基板３８および伝熱板４３よりも大きい体積を有する。 （もっと読む）

【課題】光源の熱を放散させる放熱部材と光源の点灯を制御する制御回路の熱を放散させる放熱部材とを、スペースを有効に利用して配置する。
【解決手段】アタッチメントユニット３３において、第１ヒートシンク３２は、ＬＥＤによって構成される発光素子２０の熱を放散する。第２ヒートシンク６２は、発光素子２０の点灯を制御する制御回路基板４２の熱を放散し、制御回路基板４２と平行な方向から見て第１ヒートシンク３２と重なるよう配置される。第１ヒートシンク３２は、制御回路基板４２と垂直な方向から見て制御回路基板４２の両端部近傍と重なるよう設けられている。アタッチメントは、第１ヒートシンク３２および第２ヒートシンク６２よりも熱伝導率が低い。第１ヒートシンク３２と第２ヒートシンク６２とは、アタッチメントを介して互いに固定されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、生産性の低下を抑制するとともに配線インダクタンスの低減を図ることである。
【解決手段】上記課題を解決するために、上アーム回路部を有する第１パッケージと、下アーム回路部を有する第２パッケージと、第１及び第２パッケージを収納するための収納空間及びその収納空間と繋がる開口を形成する金属製のケースと、前記上アーム回路部と前記下アーム回路部とを接続する中間接続導体とを備え、前記ケースは、第１放熱部と前記収納空間を介してその第１放熱部と対向する第２放熱部とを含み、前記第１パッケージは、当該第１及び第２パッケージとの配置方向が前記第１及び前記第２の放熱部とのそれぞれの対向面と平行になるように配置され、前記中間接続導体は、前記ケースの前記収納空間において前記第１パッケージから延びるエミッタ側端子と前記第２パッケージから延びるコレクタ側端子とを接続される。 （もっと読む）

【課題】この発明は、回路基板に搭載された発熱部品の発生熱を、密閉筐体に伝熱と放射によって放散させる車載電子装置の基板収納筐体を提供するものである。
【解決手段】金属製のベース３０と金属製のカバー２０によって構成された金属筐体には回路基板４０が密閉収納され、第一基板面４３に対向するカバー２０はコネクタハウジング４１に対向する背高平面部２２と、発熱部品４３ａに対向する背低平面部２１を有し、発熱部品４３ａの発生熱は伝熱機構１２と伝熱充填材１３を介してベース３０の伝熱台座部３５に直接伝熱する。発熱部品４３ａの表面とカバー２０の対向内面は、相互に熱放射率が０．７から１．０となる表面処理が施され、カバー２０の背低平面部２１に対して効率よく放射伝熱が行われる。 （もっと読む）

【課題】所定のサイズのコンソールに取り付けられる車載機器において、放熱（冷却）のための空気の通り道を確保した車載機器を提供する。
【解決手段】所定のサイズのコンソールに取り付けられる車載機器において、前記所定のサイズを規定する基準面に対して窪みを有し、当該窪みを構成するいずれかの面に通気口を備えるようにしたので、その車載機器を車両に取り付けるブラケットがどのような形状であったとしても、多くの空気の通り道を確保することができるため、すべての車両（車種）に対して特殊な設計や配慮をすることなく、確実に車載機器の放熱（冷却）をすることができる。 （もっと読む）

【課題】改善された冷却効率を有する積層電池の冷却構造を提供する。
【解決手段】一対の電極間にセパレータを挟んで形成された電池セル１０を、放熱板１４を挟んで積層させた構成を有する積層電池において、放熱板１４の側面は、積層電池の側面に設けられた冷却器１８と溶接固定されている。放熱板１４の中央部分にスリットを設けることも好適である。 （もっと読む）

【課題】孔食の発生を抑制し、信頼性の向上した沸騰冷却器を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、沸騰冷却器は、冷媒３８を収容した筐体３６を有し、発熱体から受熱する受熱部３２と、それぞれ筐体内の空間に連通した冷媒流路を内部に有し、互いに間隔を置いて並んで設けられた複数のコア部４２と、それぞれ隣り合うコア部間にこれらのコア部に接触して設けられた複数の放熱フィン４４と、隣り合う放熱フィンの間および前記隣り合うコア部間に規定され、外気が流れる通風路と、を備えている。放熱フィン４４は、コア部４２間を外気の流入側から流出側まで延びる平坦な平板状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】冷却性能を高め、冷却装置を小型化にすることにより電力変換装置の小型化、軽量化を可能とする半導体冷却装置を提供することである。
【解決手段】冷却器７、冷却器８、冷却器９は発熱量が同じである半導体素子３、半導体素子４、半導体素子５を実装し、各冷却器に間隔をおいて設置することにより熱交換のないよう配置され、同一風洞内に収納されている。各冷却器のベース板が、吸気側の冷却器から排気側の冷却器に向かって順次の厚くなるよう構成されており、ベース板の厚さ以外の部分は同様のものとしている。半導体素子を個別に冷却器に実装することにより、冷却器の温度勾配を低減でき、冷却器の熱処理能力を十分に生かせ、冷却風の温度上昇に対し冷却器のベース板厚さを調整することにより、半導体素子の温度は均等に抑えられ、半導体素子の最大使用温度条件に対し、温度の余裕を改善し、半導体冷却装置の小型化と軽量化を図る。 （もっと読む）

【課題】ウォータポンプの不具合を防止することが可能なエア抜き装置を提供する。
【解決手段】エア抜き装置１００は、リザーバタンク１０と、ウォータポンプ２０と、リザーバタンク１０からウォータポンプ２０の間に設けられてウォータポンプ２０に冷却液９０を圧送することでウォータポンプ２０のエアを排出することが可能なエア排出装置３００と、ウォータポンプ２０の上流側に設けられてエア排出装置３００からウォータポンプ２０への冷却液の流れを許容するワンウエイバルブ２００とを備える。 （もっと読む）

【課題】端子を屈曲形状とせずにコネクタのハウジング直下に電子部品を配置でき、且つ、放熱性も向上することのできる電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、一面に配置された電子部品を有する基板と、合成樹脂材料を用いて成形され、基板の一面に配置されたハウジングと、該ハウジングに保持されつつ一部がハウジングから突出して設けられた複数の端子を有するコネクタと、を備える。コネクタは、ハウジングにおける基板との対向面から端子が突出しつつ垂直に延びて、基板に挿入実装される縦型のコネクタである。そして、ハウジングには、金属材料を用いて形成された放熱部材が、基板との対向面に露出するように一体的に設けられ、端子は、放熱部材に形成された貫通孔を挿通し、電子部品の少なくとも１つが、基板におけるハウジングとの対向部分に実装されて、放熱部材の露出部分と熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】半導体積層ユニットの振動を抑制することができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子を内蔵した複数の半導体モジュール２１と、半導体モジュール２１を冷却する冷却媒体を流通させる冷媒流路とを積層してなる半導体積層ユニット２を、ケース３に収容してなる電力変換装置１。半導体積層ユニット２は、冷媒流路の少なくとも一部を構成する流路構成部品の一部において、ケース３に固定されている。流路構成部品の一部は、固定用突出部２２１を備え、固定用突出部２２１がケース３に固定されている。半導体積層ユニット２は、内部に冷媒流路を備えた複数の冷却管２２０と、複数の半導体モジュール２１とによって構成されており、複数の冷却管２２０のうちの一部が、固定用突出部２２１を備えている。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンの熱伸びによる筐体の位置ずれを抑制し筐体を確実に接合できる冷却装置を提供する。
【解決手段】液状の冷媒により発熱体を冷却する冷却装置１は、上側板部材４０と下側板部材５０とが接合されて形成された筐体３０を備える。上側板部材４０と下側板部材５０との間には冷媒の流路となる中空空間６０が形成され、発熱体は筐体５０の外面４８に熱的に接触する。冷却装置１はさらに、中空空間６０に配置された放熱フィン７０を備える。下側板部材５０は、放熱フィン７０が載せ置かれるフィン載置面５１を有する。フィン載置面５１には、フィン載置面５１の一部が放熱フィン７０の延在方向に沿って窪んだ窪み部５２が形成されている。放熱フィン７０は、窪み部５２の内側に嵌合する。 （もっと読む）