【課題】冷房能力を確保しつつ発熱源を確実に冷却でき、圧縮機の消費動力を低減できる冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置１は、冷媒を循環させるための圧縮機１２と、冷媒と外気との間で熱交換する熱交換器１４および熱交換器１５と、冷媒を減圧する膨張弁１６と、冷媒と空調用空気との間で熱交換する熱交換器１８と、熱交換器１４と熱交換器１５との間を流通する冷媒の経路上に設けられ、冷媒を用いてＨＶ機器３１を冷却する冷却部３０と、冷却部３０と熱交換器１５との間を冷媒が流通する冷媒通路２４と、熱交換器１８と圧縮機１２との間を冷媒が流通する冷媒通路２７と、冷媒通路２４を流通する冷媒と冷媒通路２７を流通する冷媒とが熱交換する内部熱交換器４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】冷却媒体の循環システムのコスト低減及びコンパクト化を容易にする電力変換装置を提供すること。
【解決手段】スイッチング素子を内蔵した半導体モジュール２と、半導体モジュール２を冷却するための冷却器３と、スイッチング素子を駆動制御するスイッチング駆動回路４１とを備えた電力変換装置１。電力変換装置１は、冷却器３と外部の熱交換器との間で冷却媒体ｗを循環させるための循環ポンプ５を一体的に有している。循環ポンプ５を駆動制御するポンプ駆動回路４２とスイッチング駆動回路４１とは、一つの共有回路部４に形成されている。 （もっと読む）

【課題】容易に組み立てることができ、かつ冷媒の漏出を防ぐことができる電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２と複数の冷却管３とを積層した積層体１０と、該積層体１０が固定される被固定部４とを備える。個々の冷却管３は、Ｘ方向に対向配置された一対の外殻部材３１と、一対の外殻部材３１の間に介在する環状のガスケット３２とを有する。積層体１０における複数の外殻部材３１の貫通孔３５にボルト５を挿入し、被固定部４材に形成した雌螺子部４０にボルト５を螺合することにより、積層体１０を積層方向に押圧しつつ被固定部４に固定している。複数のボルト５のうち最も近いボルト５から離れた部位ほど、ガスケット３２の積層方向における厚さが厚くなるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂製の支持台を介して取り付けられる筐体に収容された電子部品を好適に冷却し得る電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置１０は、回路基板２０などが収容される金属製の筐体３０と樹脂製の支持台４０とを備えている。発熱部品２１を実装した回路基板２０が収容される筐体３０を車体Ｂに取り付ける支持台４０の表面の一部には、カーボングラファイトシート５０が配置されており、このカーボングラファイトシート５０の一部が、筐体３０の押圧部３５により当該筐体３０に押圧されている。 （もっと読む）

【課題】専用の換気用ファンを設けることなく、ボックス内に配置される電気部品の冷却性能を向上させる事が可能な、電気自動車の冷却装置を提供する。
【解決手段】電気自動車の冷却装置において、車両の下部に配置したボックス１９の空気排出口２１にこのボックス１９内に延びる排気ダクト３０を設け、冷却ダクト２４の空気出口部に連結したファンケース２７の空気吐出口２８と排気ダクト３０の空気取入口とを空気の流れに沿う方向に所定の隙間を隔てて対向させ、かつファンケース２７の空気吐出口を排気ダクト３０の空気取入口を含む平面に投影した場合、ファンケース２７の空気吐出口を排気ダクト３０の空気取入口の内側に開口させるとともにファンケース２７の空気吐出口と排気ダクト３０の空気取入口との間に空気の流れに対して交差する方向の所定の隙間を形成した。 （もっと読む）

【課題】複数の冷却器を用いずに、安価に高い冷却性能を確保出来る電力変換装置を提供することである。
【解決手段】
冷却器１０１と、冷却器１０１の主面１０３に並べられる半導体１０４と、半導体１０４が冷却器１０１と接する面と対向する面に接し、半導体１０４を覆うように設けられる断面がコの字型の放熱体１０５と、冷却器１０１の主面１０３を覆うように設けられる冷却器１０１のカバー部材１０８と、カバー部材１０８と放熱体１０５との間に介在し、放熱体１０５と半導体１０４とを接触させる方向に付勢力Ｆａを付与するバネ部材１０９とを備える電力変換装置１００であって、少なくとも一部が冷却器１０１と放熱体１０５の端部に接し、放熱体１０５の端部に、冷却器１０１の主面１０３と平行な方向に付勢力Ｆｂを付与する接続部材１１０とを更に備えることを特徴とする （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れた熱伝導路を有する放熱部材及びそれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】放熱部材において、柱状ヒートシンク３は、凝固金属体でなり、凝固金属体は、基板１に設けられた孔３０を鋳型として孔３０の内部で凝固され、孔３０を充たし、孔３０の側壁面に密着している。しかも、孔３０の内部で凝固され、孔３０の側壁面に密着した凝固金属体は、巣、空隙、空洞のない緻密な構造を持つようになるから、熱伝導性及び放熱特性に優れた柱状ヒートシンク３となる。 （もっと読む）

【課題】複数の冷却器を用いずに、簡素な構造で冷却性能を確保出来る電力変換装置を提供することである。
【解決手段】冷却器１０１と、冷却器１０１の主面１０３に並べられる半導体１０４と、半導体１０４が冷却器１０１と接する面と対向する面に接し、半導体１０４を覆うように設けられる断面がコの字型の放熱体１０５と、冷却器１０１の主面側１０３を覆うように設けられる冷却器１０１のカバー部材１０８と、カバー部材１０８と放熱体１０５との間に介在し、放熱体１０５と半導体１０４とを接触させる方向に付勢力Ｆａを付与するバネ部材１０９とを備え、少なくとも一部が冷却器１０１と放熱体１０５との端部とに接する弾性部材１１０とを更に備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フィン先端の隙間を流れる冷媒の横漏れを抑えた熱交換器を提供すること。
【解決手段】複数並べられたフィン１１が放熱板１２を介して形成されたフィン部材１０と、複数のフィン１１を収める凹部２１を有し放熱板１２とで囲んだ空間２５を構成するケース部材２０とが一体になり、フィン１１の先端と凹部２１の底面２１ａとの間には隙間３０が存在するものであって、フィン１１の先端面またはフィン１１の先端面と対面して隙間３０を構成する凹部２１の底面２１ａに、フィン１１に沿った凹溝１１ａが形成された熱交換器１。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの温度上昇を抑制しやすい電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２と、正極バスバー３と、負極バスバー４と、コンデンサ５と、放電抵抗６とを備える。半導体モジュール２は、半導体素子を封止した本体部２０と、該本体部２０から突出した正極端子２１ａおよび負極端子２１ｂを備える。正極バスバー３は正極端子２１ａに接続しており、負極バスバー４は負極端子２１ｂに接続している。コンデンサ５は、正極バスバー３および負極バスバー４に接続し、半導体モジュール２に加わる電圧を平滑化している。放電抵抗６には、コンデンサ５の放電電流が流れる。放電抵抗６は、正極バスバー３および負極バスバー４に接続されている。 （もっと読む）

【課題】装置内部全体の雰囲気温度の上昇を抑制することができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１は、互いに重なるように配置された２つの電力変換器２、３と、２つの電力変換器２、３を内側に収容する筐体４とを備えている。筐体４は、２つの電力変換器２、３の間を仕切るように形成された仕切部４２を有する。仕切部４２には、冷媒を流通させる冷媒流路５が設けられている。筐体４は、２つの電力変換器２、３をそれぞれ両者が重なる方向に直交する方向から囲むように形成されている。 （もっと読む）

【課題】加圧部材による半導体積層ユニットへの加圧力の伝達を阻害することなく、半導体積層ユニットの積層方向と直交する方向のフレームに対する半導体積層ユニットの振動を抑制することができる電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、半導体モジュール１１と、冷却管１２０とからなる半導体積層ユニット１０と、半導体積層ユニット１０を積層方向Ｘに加圧する加圧部材４とを有している。また、電力変換装置１は、加圧部材４と半導体積層ユニット１０との間に介在する当接プレート３と、半導体積層ユニット１０と加圧部材４と当接プレート３とを内側に配設したフレーム２１とを有している。半導体積層ユニット１０は、当接プレート３の積層方向Ｘの移動を許容しつつ、積層方向Ｘに直交する方向の振動を規制する振動規制手段３４とを有している。 （もっと読む）

【課題】装置全体の小型化を図りつつコストを低減できる電子制御装置を提供する。
【解決手段】パワー電子回路とフィルタ電子回路のそれぞれの配電パターンを、樹脂材によってモールドされたバスバー組立体１３に一体に形成すると共に、バスバー組立体に電動モータの駆動電流を検出する第２シャント抵抗器１８を設けると共に、該第２シャント抵抗器の一辺部１８ｂに伝熱部材２２の一側片２２ｂを接合すると共に、該伝熱部材の底辺部２２ａに、ヒートシンクであるアルミニウム合金材のハウジング本体３に一体に設けられた突起部９の上端部９ａ上面を、放熱シート１０を介して接触させた。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装された発熱性のある電子部品の放熱性能を向上させる。
【解決手段】発熱性のある電子部品２ａは、ケース５の側壁１０（第２壁部）に対して近接するように回路基板３の外周縁に実装されている。ケース５の底壁９（第１壁部）のうち電子部品２ａに近接する部分と電子部品２ａとの間と、ケース５の側壁１０（第２壁部）のうち電子部品２ａに近接する部分と電子部品２ａとの間と、を埋めるように放熱材７が充填されている。これにより、電子部品２ａで発生した熱が、放熱材７を介してケース５の底壁９（第１壁部）及びケース５の側壁１０（第２壁部）に対して伝導することになり、ケース５の底壁９（第１壁部）に対してのみ発熱性のある電子部品２ａで発生した熱を伝導する場合に比べ、発熱性のある電子部品２ａの放熱性能を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装された発熱性のある電子部品の放熱性能を向上させる。
【解決手段】回路基板３の裏面３ｂに実装された発熱性のある電子部品２ａ〜２ｃと対向するケース５の底壁９には、回路基板３を支持固定する回路基板支持部１１に近づくほど、底壁９と回路基板３の裏面３ｂとのクリアランスが小さくなるよう形成されたクリアランス変化部１２が形成されている。これによって、クリアランス変化部１２においては、回路基板支持部１１に近接して実装された電子部品２ａほど、底壁９とのクリアランスを小さくすることが可能となるので、回路基板３に実装された電子部品２ａ〜２ｃとケース５の底壁９とのクリアランスが必要以上に大きくなってしまい、放熱性能が悪化してしまうことを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】電子制御装置の小型化を図る。
【解決手段】回路基板３の表面３ａに発熱性のある電子部品２ａを実装する。そして、回路基板３の裏面３ｂの電子部品２ａ裏側となる位置に、電子部品２ａよりも発熱性が低い電子部品２ｂを実装する。
これによって、電子部品２ｂを、電子部品２ａのヒートシンクとして利用することができ、電子部品２ａで発生した熱を放熱させるための構成を別途設けることなく、電子部品２ａで発生した熱の放熱性能を向上させることができる。また、電子部品２ａの裏側にも電子部品２ｂを実装することが可能となり、回路基板３を大きくすることなく当該回路基板３の部品実装面積を拡大することができ、回路基板３の小型化により電子制御装置１の小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、小型化、高出力化、高寿命化を可能とする電子制御装置を得る。
【解決手段】この発明に係る電子制御装置は、両端部に開口部を有する絶縁性樹脂製のハウジング３と、このハウジング３の一方の端部に取り付けられ、ハウジング３側の表面に半導体スイッチング素子２が搭載されたヒートシンク５と、このヒートシンク５と対向して設けられた回路基板４とを備え、回路基板４は、一方の面に半導体スイッチング素子２の駆動を制御するマイクロコンピュータ４１を含む複数の小電流部品が実装され、他方の面に半導体スイッチング素子２に流れる電流のリップルを吸収するコンデンサを含む複数の大電流部品が実装されている。 （もっと読む）

【課題】部材点数を増やすことなく、ヒートシンクの放熱性能を向上させる。
【解決手段】モータ本体を収容して冷媒流路Ｃ１が設けられたモータケースＣに固定され、ボルトを締め込むことによってバスバーを締結する端子台１０であって、ボルトを締め込むためのナット３０と、ナット３０の後方に絶縁プレート２０を介して密着するアルミダイキャスト製のヒートシンク４０とを備え、ヒートシンク４０には、モータケースＣの冷媒流路Ｃ１を通る冷却水と接触する放熱部４６が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】別体として構成された複数のインナーフィンを熱媒体流路内に積層した熱交換器において、隣り合うインナーフィン間の位置ズレを抑制する。
【解決手段】インナーフィン３３を、熱媒体の流れ方向に直交する断面形状が波形状となるように形成するとともに、流路管３と電子部品２との配置方向に複数段積層し、複数段積層されたインナーフィン３３のうち、一のインナーフィン３３を第１インナーフィン３３Ａとし、第１インナーフィン３３Ａに隣り合うインナーフィン３３を第２インナーフィン３３Ｂとしたとき、第２インナーフィン３３Ｂに、第１インナーフィン３３Ａ側に突出する突出部７を設け、突出部７に、第１インナーフィン３３Ａの板部３３１と平行に延びるとともに第１インナーフィン３３Ａの板部３３１に接触する突出板部７１を設ける。 （もっと読む）

【課題】優れた冷却効率を実現しつつ、構造の簡易化が図られる電気機器の冷却装置、を提供する。
【解決手段】電力制御ユニットの冷却装置２０は、冷媒が封入されるＰＣＵケース２４と、冷媒を循環させる循環通路４０を形成する通路形成板３０と、発熱素子３６と、ＰＣＵケース２４に設けられるラジエータ部２６とを備える。通路形成板３０は、鉛直方向に互いに間隔を隔てて配置される複数の整流用隔壁部３１を有する。循環通路４０は、上段に配置される直線部４１Ａと、下段に配置される直線部４１Ｂとを有する。整流用隔壁部３１ｐには、直線部４１Ａと直線部４１Ｂとの間を連通させる開口部３２が形成される。発熱素子３６は、直線部４１Ｂにおいて、開口部３２と対向する領域１１０における発熱量が、整流用隔壁部３１ｐと対向し、領域１１０と同じ面積の領域１２０における発熱量よりも大きくなるように設けられる。 （もっと読む）