【課題】枚葉処理またはバッチ処理の種類に関係なく、基板に施す一連の処理を新規な基板搬送方式により効率的かつ高スループットで行うこと。
【解決手段】この基板処理装置は、横長のプロセスステーション１０をシステム中心部に配置し、その長手方向（Ｘ方向）の両端部にローダ１２およびアンローダ１４を連結している。プロセスステーション１０は、ローダ１２からアンローダ１４に向かってシステム長手方向（Ｘ方向）にまっすぐ延びる搬送ライン２８を有し、この搬送ライン２８を挟んでその左右両側に後述する多数および多種類の処理ユニット４４〜５４を配置している。搬送ライン２８上には、複数（図示の例では４つ）の枚葉搬送機構３０，３２，３４，３６と複数（３つ）のシャトル搬送部３８，４０，４２とが交互に並んで一列に配置されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ウエハを真空吸着して所定のウエハの搬送を終えた後に、ウエハをウエハ吸着部から容易に離脱させることができるウエハ搬送用アームとウエハ搬送装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明にかかるウエハ搬送用アームは、非弾性体で形成され、開口を有するウエハ吸着部と、該ウエハ吸着部と接続され、該開口に通じる吸気路を有する支持部と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】大型の基板であっても、安定して搬送することができ、同時に、搬送する基板の下方に充分なスペースを確保することができる搬送機構を提供することにある。
さらに、係る搬送機構によって基板を安定に搬送しながら効率良く真空処理を行いうる真空処理装置を提供することにある。
【解決手段】駆動軸に回転運動を付与する駆動系と、駆動軸に該駆動軸の中央に最も径が大きいコロを有するローラーとを具備し、ローラーに接触する金属ベルトを、駆動系でローラーを回転させることにより進行させて、金属ベルト上の被搬送物を順次移送させることを特徴とする搬送機構であり、及びそれを備えた真空処理装置である。 （もっと読む）

【課題】 ワークに対するパターン形成を正確に効率良く行いつつ、利便性を高めることができるパターン形成装置を提供する。
【解決手段】 保持部１２に保持されたワークｗに対する位置検出手段２０による位置検出および加工手段３０による加工が、保持部１２の異なる割出位置において行われるように、保持テーブル１０が一方向に間欠回転するように構成されたパターン形成装置１であって、制御手段は、位置検出手段２０によるワーク毎の位置検出に基づいて加工座標データを生成し、ワークが装着された保持部１２毎に予め設定された個別補正データにより加工座標データを補正して、補正後の加工座標データに基づき加工手段３０によるパターン形成を行う。 （もっと読む）

【課題】加工装置でウエハに対して繰り返し加工を行うことができるとともに、ウエハの汚染を抑制することができる半導体装置の製造ラインを提供する。
【解決手段】複数回周回するように伸びる移動経路に沿ってウエハを搬送する搬送手段と、複数の加工装置を備えた半導体装置の製造ライン。各加工装置は、前記移動経路上のウエハを取り込み、取り込んだウエハに加工を行い、加工後のウエハを前記移動経路上に戻すように構成されている。少なくとも１つの加工装置は、前記移動経路のうちの第１のループ上のウエハを取り込み、取り込んだウエハに加工を行い、加工後のウエハを第１のループ上に戻すように構成されているとともに、前記移動経路のうちの第１のループとは異なる第２のループ上のウエハを取り込み、取り込んだウエハに加工を行い、加工後のウエハを第２のループ上に戻すように構成されている。 （もっと読む）

【課題】基板を保持部材に真空吸着して搬送するにあたって、保持部材の外における真空配管の引き回しが不要で、速やかに基板を搬送することができる技術を提供すること。
【解決手段】保持部材である第１のアーム２ａ及び第２のアーム２ｂに夫々真空ポンプ４２ａ、４２ｂ及びバッテリー４１ａ、４１ｂを搭載すると共に、搬送基体１から送電コイル１４ａ、１４ｂ及び受電コイル４４ａ、４４ｂを介して電磁誘導方式により非接触でバッテリー４１ａ、４１ｂを充電することにより、各アーム２ａ、２ｂにおいて外部からの配管及び電気配線なしで、真空ポンプ４２ａ、４２ｂ、電磁弁４３ａ、４３ｂ及び圧力検出部４５ａ、４５ｂなどの各アーム２ａ、２ｂに搭載された電子部品をバッテリー４１ａ、４１ｂからの電力により動作するようにする。 （もっと読む）

【課題】高速でのガス置換を行うことなく成膜処理を実行可能であり、又基板のサイズに柔軟に対応可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数の基板３を載置する載置部５を移動させることで基板を搬送する搬送手段６と、第１の空間１１に第１の処理ガスを供給する第１のガス供給手段７と、第２の空間１２に第２の処理ガスを供給する第２のガス供給手段８と、前記第１の空間又は前記第２の空間の後にそれぞれパージガス雰囲気の第３の空間１３ａ，１３ｂを形成する為にパージガスを供給するパージガス供給手段９ａ，９ｂと、少なくとも前記載置部を加熱する加熱手段１４と、前記第１の空間、前記第２の空間及び前記第３の空間がそれぞれ所定の温度となる様に前記加熱手段を制御する温度制御手段１７と、複数の基板を載置した状態で前記搬送手段が前記第１の空間、前記第２の空間及び前記第３の空間を通過する様に制御する搬送制御手段１６とを具備する。 （もっと読む）

【課題】可動の支持部により基板を支持しながら、基板を支持する構成の軽量化を図ること。
【解決手段】基板を支持する支持手段と、前記支持手段を所定の基板受け渡し地点に移動させる移動手段と、を備えた基板搬送装置であって、前記支持手段は、前記基板を支持する支持位置と基板の支持を解除する支持解除位置との間で移動可能な可動支持部を少なくとも含み、前記基板を支持する複数の支持部と、前記可動支持部を、前記支持位置に位置させる方向に付勢する付勢手段と、を含み、前記基板搬送装置は、更に、前記基板受け渡し地点に配置され、前記付勢手段の付勢力に抗して前記可動支持部を前記支持位置から前記支持解除位置に移動する支持部移動手段を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 板ガラスのパターン面を疵付けることなく安定して送ることができる板ガラスの搬送装置を提供すること。
【解決手段】 板ガラス１の反パターン面を支持して板ガラス１を搬送方向に送るベルト部１１と、このベルト部１１と対向する位置で前記板ガラス１のパターン面２に向けて所定圧の水圧を作用させパターン面支持水ガイド３０とを有する送り機構４０を備え、該送り機構４０は、前記パターン面支持水ガイド３０の水圧で前記板ガラス１を前記ベルト部１１に押圧して、この板ガラス１のパターン面２に非接触の状態で、この板ガラス１を前記ベルト部１１との間で挾持するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】従来よりも小型であり、併せてランニングコストを低減することができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板搬送装置１０は、水平かつ上向きの加熱面を有する加熱ユニット１２と、この加熱ユニット１２の加熱面に沿って基板１００を搬送するための３台の昇降可能なチェーン式コンベヤ１８と、を備えている。コンベヤ１８は、上昇状態で基板１００を搬送し、当該基板１００が所定の停止位置に到達すると、下降される。これにより、基板１００は、コンベヤ１８の搬送側キャリア２６の上面と加熱ユニット１２の加熱面とから成る一連の基板載置面上に載置され、当該基板載置面を介して、一様に加熱される。この加熱後、コンベヤ１８は、改めて上昇され、基板１００を搬送する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、例えばソーラーウェハなどの盤状基板（３）を分離、偏向及び搬送することに関する。
【解決手段】液体内に基板スタック（５）の形状で、送り方向に相前後して順次配置された複数の盤状基板（３）を分離、偏向及び搬送する装置（１）であって、少なくとも２つの搬送ベルト（１１、１１’’）を含む垂直方向のベルトコンベア（９）を備え、ベルトコンベア（９）の搬送域（１０）がスタック（５）の一方端の前方側（１２）に前方側（１２）と平行に配置されており、ベルトコンベア（９）は真空装置（１６）を有し、スタック（５）のうち最前方の基板（３）が真空装置（１６）によって少なくとも第１の搬送ベルト（１１）に対して吸引可能であり、垂直方向のベルトコンベア（９）のうち少なくとも２つの搬送ベルト（１１、１１’’）が隣接する領域で相互に同一平面上に配置されている。 （もっと読む）

【課題】アームの制御性低下を効果的に抑制するとともに、吸着ＯＮ・ＯＦＦ状態の切替応答性が向上するリンク式ロボットアーム装置を提供する。
【解決手段】アームの先端側に配置され且つ吸着用エア供給口Ｃ３を有するエンドエフェクタＣによって搬送対象物を吸着保持可能なリンク式ロボットアーム装置Ｘとして、アーム１の内部に設けたエア管４を介して吸着用エア供給口Ｃ３に接続され、吸着用エア供給口Ｃ３に吸着用エアを供給可能な状態と、吸着用エア供給口Ｃ３への吸着用エア供給を停止する状態との間で切替可能な吸着切替ユニット３を備え、この吸着切替ユニット３を、アーム１のうちアーム長１Ｌの半分１Ｃよりもシータ軸Ｊ３に近い位置に設けた。 （もっと読む）

【課題】生産効率を向上させ、処理ガスの使用効率を高めることができる基板処理装置を提供することができる。
【解決手段】処理室と、被処理基板を内蔵するための複数のサセプタと、前記処理室内にあって、前記複数のサセプタを並べて一定距離ずつ移動させる移動手段と、この移動手段により移動されるサセプタを加熱する加熱手段と、前記サセプタ内部へ反応性ガスを供給するガス供給手段と、を有する基板処理装置を有する。 （もっと読む）

【課題】省スペース性、チップ搭載性に優れたウェハ供給装置、および当該ウェハ供給装置を備えたチップボンディング装置を提供することを課題とする。
【解決手段】ウェハ供給装置５は、ウェハ搬送パレット５０を備えている。ウェハ搬送パレット５０には、ウェハシート６１が搭載されている。ウェハシート６１には、分割された複数のチップ６２０からなるウェハ６２が貼り付けられている。ウェハ搬送パレット５０における、ウェハシート６１の搭載位置以外の部分には、廃棄されるチップ６２０を置く廃棄部品置場５００が区画されている。 （もっと読む）

【課題】移動距離を延長しても、直線移動機構全体の重量化、および旋回動作による慣性力の増大を適切に回避する。
【解決手段】搬送装置Ａ１は、固定ベース１と、垂直状の旋回軸線Ｏｓ周りに旋回可能な旋回ベース２と、旋回ベース２に支持された直線移動機構３と、直線移動機構３に支持され、ワークＷを水平直線状の移動行程に沿って搬送するハンド４Ａ，４Ｂと、軸線Ｏｓに沿って配置され、固定ベース１内のモータＭ３，Ｍ４からの駆動力を直線移動機構３に伝達するための伝動軸２５，２６とを備える。直線移動機構３は、水平軸線Ｏ１周りに回転可能な駆動プーリ３３５、および、垂直面内に沿うように駆動プーリ３３５に掛け回され、移動行程の平行線に沿って往復動する出力ベルト３３７を含んで構成された駆動機構３３Ａ，３３Ｂと、出力ベルト３３７に連結されたハンド４Ａ，４Ｂを移動可能に支持するガイドレール３２Ａ，３２Ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】搬送効率の良いワーク搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送路に沿って配置された複数のステージにワークを搬送テーブルに載せて搬送するワーク搬送装置において、並存してワークを交互に保持して搬送する第１及び第２搬送機構と、第１及び第２搬送機構を制御する制御部と、を備え、第１搬送機構は、搬送方向に配置された複数の搬送テーブルからなる第１搬送テーブル列を搬送方向において進退し、第２搬送機構は、搬送方向に配置された複数の搬送テーブルからなる第２搬送テーブル列を搬送方向において進退し、制御部は、第１及び第２搬送機構を交互に進退させ、進退する第１及び第２搬送テーブル列相互間の搬送テーブル同士の位置が同期したときに、ワークの保持をこれから前進する搬送テーブル列側に切換える。 （もっと読む）

【課題】分離促進されて貼り付き力を低減した状態の積層ワークから薄型のワークを所定押圧力で連続して一枚ずつ切り出し、円滑に搬送する積層ワーク切り出しシステムおよび積層ワーク切り出し方法を提供する。
【解決手段】積層ワークの分離を促進する分離水槽２０と、積層ワークの分離を促進しつつ、切り出しコンベアが積層ワークの最上のワークを切り出す切り出し装置３０と、二枚以上のワークの通過を防止する複数枚ワーク送り防止装置４０と、ワークを加振しつつ搬送してワークの割れの入ったコーナー部を欠損させるワーク加振搬送装置５０と、搬送されるワークのコーナー部の欠損を検出する欠損ワーク判別装置６０と、欠損ワークを回収し良品のワークを下流へ流すワーク仕分け装置７０と、良品のワークを収納するワーク収納装置８０と、を備える積層ワーク切り出しシステム、および、このシステムを用いる積層ワーク切り出し方法とした。 （もっと読む）

【課題】 トレイ上の処理済み基板と未処理基板との入れ替えを容易且つ正確に行うことができる基板入替装置を提供する。
【解決手段】 基板を保持して搬送する基板保持体２１３を備えており、基板保持体２１３は、基板の上面に圧縮気体を噴出してベルヌーイの原理により基板を非接触で保持する非接触保持部３１０と、基板の上面に当接して基板を吸着する接触保持部３２０と、非接触保持部３１０および接触保持部３２０を支持する支持体３３０と、非接触保持部３１０または接触保持部３２０のいずれか一方で基板を保持できるように接触保持部３２０に対して非接触保持部３１０を相対的に上下動させる保持部駆動手段３４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板面内での熱処理温度のばらつきを抑制し、基板面内における配線パターンの線幅を均一化する。
【解決手段】基板搬送路２を形成し、被処理基板Ｇを基板搬送路に沿って平流し搬送する基板搬送手段２０と、被処理基板に対する熱処理空間を形成する第一のチャンバ８Ａと、第一のチャンバ内を加熱または冷却可能な第一の加熱・冷却手段１７，１８と、第一のチャンバの前段に設けられ、基板搬送路を搬送される被処理基板を検出する基板検出手段４５と、基板検出手段の検出信号が供給されると共に、基板搬送手段による基板搬送速度を制御可能な制御手段４０とを備え、制御手段は、基板検出手段の検出信号により被処理基板の搬送位置を取得し、基板搬送方向に沿って複数に分けられた被処理基板の領域ごとに、基板搬送手段による基板搬送速度を切り換え、第一のチャンバ内における滞在時間を制御する。 （もっと読む）

【課題】小ロット処理に対応した塗布現像処理装置を提供する。
【解決手段】塗布現像処理装置のカセット搬入出部１０のカセット載置台１２の上方に、２段の空カセット載置台２０、２１と、カセット移送機構２２が設けられる。空カセット載置台２０、２１は、外部カセット搬送装置Ａが上下に通過できるように構成されている。各空カセット載置台２０、２１は、カセットが載置される４台のカセット移動装置３０を有し、載置したカセットを隣のカセット移動装置に移送できる。外部カセット搬送装置Ａによりカセット載置台１２に搬入され、ウェハＷが処理ステーションに搬送された空のカセットは、カセット移送機構２２により空カセット載置台に一時的に貯め置かれる。空いたカセット載置台１２には次のカセットが搬入される。空カセット載置台の空のカセットは、ウェハ処理が終了する前にカセット載置台１２に戻される。 （もっと読む）