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【課題】m面基板上で結晶成長させたGaN系半導体素子におけるAg電極の凝集による反射率低下を抑制する。
【解決手段】本発明の窒化物半導体発光素子の製造方法は、成長面がm面であるp型AldGaeN層25を有する窒化物系半導体積層構造20を形成する工程(a)と、p型AldGaeN層25の成長面13に接するAg電極30を形成する工程(b)と、を含み、前記工程(b)は、厚さが200nm以上1000nm以下のAg電極30を形成する工程(b1)と、Ag電極30を400℃以上600℃以下に加熱する工程(b2)と、を含む。 (もっと読む)


【課題】高性能の窒化物半導体発光素子を製造する方法を提供する。
【解決手段】基板上にn型窒化物半導体層を形成する工程と、n型窒化物半導体層上に発光層を形成する工程と、発光層上にp型窒化物半導体層を形成する工程と、p型窒化物半導体層を、酸素を含む雰囲気において、第1温度で熱処理する工程と、第1温度で熱処理したp型窒化物半導体層を、真空雰囲気において、第1温度よりも低い第2温度で熱処理する工程と、を含む窒化物半導体発光素子の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】高品質なIII族窒化物を結晶成長させ、高品質な半導体装置を得ることが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】窒化サファイア基板をアルカリエッチングし、窒化サファイア基板を清浄化する。その後、III族窒化物を結晶成長させることにより、極めて高品質なN極性結晶を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】亜鉛シリサイドやシリカなどが残留しないZnO基板の成長前処理方法を提供する。
【解決手段】Zn極性面を主面としたZnO単結晶の基板を、EDTAキレート化合物を含む溶液をエッチャントとして用いてエッチングするエッチング工程と、エッチングの後、配位子を有する電解質溶液を洗浄液として用いて基板を洗浄する洗浄工程と、を有する。前記エッチャントはEDTA・2Na(エチレンジアミン4酢酸2ナトリウム)及びEDA(エチレンジアミン)の混合溶液であり、前記洗浄液は、EDTA・2Na及びEDAの混合溶液、EDTA・2Na及びEDAのうちいずれか1の純水による希釈液である。 (もっと読む)


【課題】 4元発光層とGaP基板との接合界面において酸素、炭素等の不純物が発生し、通電した際に順方向電圧が上昇することを抑制し、これによって順方向電圧に対する寿命特性の悪化を抑制することができる化合物半導体基板及び化合物半導体基板の製造方法並びに発光素子を提供する。
【解決手段】 少なくともn型GaP基板上に(AlGa1−xIn1−yPからなるn型クラッド層、活性層、p型クラッド層が順次積層された4元発光層を有し、4元発光層の、n型GaP基板側の主表面の反対側となる主表面上に、電流拡散層であるp型GaP層が積層された化合物半導体基板であって、n型GaP基板と4元発光層との間に、n型クラッド層よりもキャリア濃度の高い、(AlGa1−xIn1−yPからなる高濃度キャリア層が形成されたものであることを特徴とする化合物半導体基板。 (もっと読む)


【課題】GaNパウダーの簡便な製造方法及び当該方法で製造されたGaNパウダーを用いた窒化物系発光素子を提供する。
【解決手段】本発明に係るGaNパウダー製造方法は、GaN系発光素子のエッチング過程で発生するGaNエッチング物を捕集し、前記の捕集されたGaNエッチング物を洗浄し、前記の洗浄されたGaNエッチング物を加熱することによって、前記GaNエッチング物に含まれたインジウム(In)成分を除去し、前記インジウム成分が除去されたGaNエッチング物を粉砕してパウダー化すること特徴とする。 (もっと読む)


【課題】出射光量を増加させるとともに、順方向電圧の増大を抑制した半導体発光素子を提供する。
【解決手段】半導体発光素子1は、基板110と、基板110上に積層される中間層120と、中間層120上に積層される下地層130と、下地層130上に積層されるn型半導体層140と、n型半導体層140上に積層される発光層150と、発光層150上に積層されるp型半導体層160と、p型半導体層160上に積層され、発光層150が出射する光に対して透光性を有する透光性電極170を備える。透光性電極170には、第1型電極190に近接した領域(C)と、第2型電極200に近接した領域(A)とで、p型半導体層160の表面が露出する割合(開口率)が異なるように貫通孔180が設けられている。 (もっと読む)


【課題】窒化物半導体積層体の結晶欠陥密度が低減可能な窒化物半導体の積層構造およびその製造方法並びに窒化物半導体装置を提供する。
【解決手段】窒化物半導体の積層構造は、基板10、第1バッファ層12、第1結晶層14、第2バッファ層16、第2結晶層20とを備える。基板10には、段差部10dが形成されている。第1バッファ層12は、InAlGaNを含み、段差下面10bと段差側面10cとを覆う。第1結晶層14は、前記第1バッファ層12の上に設けられ、InAlGaNを含み、前記基板10の上面10aよりも上方に設けられた上面14aを有する。第2バッファ層16は、InAlGaNを含み、前記第1結晶層14の前記上面14aと前記基板10の前記上面10aとを連続して覆う。第2結晶層20は、前記第2バッファ層16を覆い、InAlGaNを含み、前記第1の面20aを有する。 (もっと読む)


【課題】反射層に混入する酸素濃度を低減し、半導体発光素子の信頼性を向上させる。
【解決手段】基板と、基板上に設けられるバッファ層20と、バッファ層20上に低屈折率層と高屈折率層とを複数ペア積層して設けられる反射層30と、反射層30上に第1クラッド層、活性層、第2クラッド層を積層して設けられる発光層40と、を有する半導体発光素子1において、バッファ層20は、酸素吸着層を含む。 (もっと読む)


【課題】半導体発光機能層の一方の面に2つの電極を形成した構成の発光素子において、長手方向で均一な発光強度を得る。
【解決手段】p型GaN層23の表面には、左端部側から右端部側に向かって延伸する形態で、p型GaN層23の右端部(Tの位置)付近まで透明電極31が形成されている。更に、この構造全体を覆う形態で絶縁層32が形成されている。この左端部の領域にはp側電極33が接続されている。n側電極34は、p型GaN層23とMQW層22とが部分的に除去された領域の左側の領域、すなわち、図1(a)における半導体発光機能層20の右端部(図1(a)におけるTの位置)を越えて、これよりも左側の発光機能層20の上面も覆っている。 (もっと読む)


【課題】第一n型半導体層のドーパント濃度に起因する結晶性の低下が生じにくく、かつ、高い出力の得られるIII族窒化物半導体発光素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第一有機金属化学気相成長装置において、基板上に第一n型半導体層を形成する第一工程と、第二有機金属化学気相成長装置において、前記第一n型半導体層上に、前記第一n型半導体層のドーパント濃度よりも高いドーパント濃度を有する前記第一n型半導体層の再成長層、第二n型半導体層、発光層およびp型半導体層を順次積層する第二工程と、を有することを特徴とするIII族窒化物半導体発光素子の製造方法を採用する。 (もっと読む)


【課題】 結晶性を向上させることが可能な発光素子の製造方法および発光素子を提供する。
【解決手段】 本発明の発光素子1の製造方法は、窒化アルミニウムからなる多結晶基板2(2a)を酸素雰囲気中で加熱して多結晶基板2(2a)の表面を酸化させることによって、多結晶基板2(2a)の表面に酸窒化アルミニウムからなる酸化領域を形成する工程と、多結晶基板2(2a)を窒化アルミニウムの融点よりも低い温度であって酸窒化アルミニウムの融点よりも高い温度で加熱して酸化領域を溶解した後、多結晶基板2(2a)を酸窒化アルミ二ウムの融点よりも低い温度に冷却することによって、溶解した酸化領域を固化して緩衝層3を形成する工程と、緩衝層3上に窒化アルミニウムを含む光半導体層4を成長させる工程とを有している。これにより、緩衝層3上に成長させる光半導体層4の結晶性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】電気的特性が良好で加工性が良好な電極を有する半導体発光素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、窒化物半導体を含み第1導電形の第1半導体層と、第1半導体層の第1領域の上に設けられた発光部と、発光部の上に設けられ窒化物半導体を含み第2導電形の第2半導体層と、第1半導体層の第2領域の上に設けられた第1電極と、第2半導体層の上において第2半導体層に接し、発光部から放出される光に対して透過性で多結晶の第2導電層と、第2導電層の上に設けられ、光に対して透過性で多結晶の第1導電層と、第1導電層の上に設けられた第2電極と、を備えた半導体発光素子が提供される。第2導電層における粒界どうしの間隔は、第1導電層における粒界どうしの間隔よりも小さく150ナノメートル以下である。 (もっと読む)


【課題】支持基板と半導体層とを分離するために照射される光について、支持基板と半導体層との間に形成される中間層の光熱変換層で吸収されない光が半導体層に透過するのを防止する半導体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】本半導体デバイスの製造方法は、光熱変換層21と第1の透明層23とを含む中間層20を有する積層支持基板1の作製工程と、積層貼り合わせ基板2の作製工程と、エピ成長用積層支持基板3の作製工程と、デバイス用積層支持基板4の作製工程と、デバイス用積層支持基板4の光熱変換層21で吸収され第1の透明層23で全反射されるように光照射することによるデバイス用積層ウエハ5の作製工程と、透明半導体積層ウエハ6を含む半導体デバイス7の作製工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】Ga基板を有する発光素子の製造時におけるバッファ層の剥離の発生を抑制することができる発光素子の製造方法及び発光素子を提供する。
【解決手段】LED素子1を、MOCVD装置2内でGa基板10上にバッファ層11を形成し、その後、MOCVD装置2内を窒素雰囲気とし、700℃から1035℃の成長温度にてバッファ層11上にGaN層12aを形成して製造する。 (もっと読む)


【課題】高速応答性と高出力性とを兼ね備えた赤外光を発光する発光ダイオード、発光ダイオードランプ及び照明装置を提供する。
【解決手段】組成式(InX1Ga1−X1)As(0≦X1≦1)の化合物半導体からなる井戸層、及び、組成式(AlX2Ga1−X2)As(0≦X2≦1)の化合物半導体からなるバリア層を交互に積層した量子井戸構造の活性層11と、該活性層11を挟む第1のクラッド層9と第2のクラッド層13とを有する発光部7と、発光部7上に形成された電流拡散層8と、電流拡散層8に接合された機能性基板3とを備え、第1及び第2のクラッド層9、13が組成式(AlX3Ga1−X3Y1In1−Y1P(0≦X3≦1,0<Y1≦1)の化合物半導体からなり、井戸層及びバリア層のペア数が5以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】シリコンおよび炭化ケイ素基板上に堆積されたGaNフィルムにおける応力の制御方法、およびこれによって生成されたGaNフィルムを提供する。
【解決手段】典型的な方法は、基板を供給すること、および供給の中断をまったく伴なわず、成長チャンバへの少なくとも1つの先駆物質の供給によって形成された、当初組成物から最終組成物までの実質的に連続したグレードの様々な組成物を有する基板上にグレーデッド窒化ガリウム層を堆積させることを含む。典型的な半導体フィルムは、基板と、供給の中断をまったく伴なわず、成長チャンバへの少なくとも1つの先駆物質の供給によって形成された、当初組成物から最終組成物までの実質的に連続したグレードの様々な組成物を有する基板上に堆積されたグレーデッド窒化ガリウム層とを含む。 (もっと読む)


【課題】特に初期条件の厳密な制御が不要となることからデバイスの作製が容易になり、また持続的なパルス発振を実現する。
【解決手段】連続して供給される入力光に応じて励起子が励起されるエネルギー準位21を有する量子ドットAと、第1のエネルギー準位21と共鳴するエネルギー準位22を有するとともに当該エネルギー準位22から下位準位であるエネルギー準位23へ励起子が遷移することによるエネルギー放出量に応じた出力となる出力光を生成する量子ドットBとを有するエネルギー供給用量子ドットグループ2と、量子ドットAにおけるエネルギー準位21からの励起子の一部が遅延系4を介して供給され、これに基づいて制御光を出力する遅延システム用量子ドットグループ3とを備え、量子ドットBは、制御光に応じてエネルギー準位23における励起子の励起状態を変化させて、これに基づいて、パルス波形からなる上記出力光を生成する。 (もっと読む)


【課題】発光効率を向上可能な発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子10は、半導体基板1と、シリコン量子ドット2〜4と、絶縁膜5と、電極6を備える。半導体基板1は、n型単結晶シリコンからなる。絶縁膜5は、二酸化シリコン膜からなり、半導体基板1上に形成される。シリコン量子ドット2は、半導体基板1との間にキャリアがトンネル可能な膜厚を有する絶縁膜が存在するように絶縁膜5中に形成される。シリコン量子ドット3は、シリコン量子ドット2上に形成される。シリコン量子ドット4は、シリコン量子ドット3上に形成される。電極6は、ppoly−Siからなり、絶縁膜5上に形成される。 (もっと読む)


【課題】MOCVD法を用いた化合物半導体の製造において、化合物半導体の結晶を成長させる基板表面の温度分布及び平均波長の狙い値からのズレを抑制する。
【解決手段】有機金属気相成長法を用いて化合物半導体の層を形成する化合物半導体製造装置であって、反応容器と、反応容器内に配置され、被形成体の被形成面が上方を向くように被形成体が載置される保持体と、反応容器内に外部から化合物半導体の原料ガスを供給する原料供給口と、を備え、保持体は、保持体の上面の中心から被形成体の外周部よりも内側で被形成体の下面と接し、保持体の上面と被形成体の下面とが所定の間隔を保つように被形成体を支持する支持部を有することを特徴とする化合物半導体の製造装置。 (もっと読む)


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