【課題】液状樹脂に含有される蛍光体の発光強度のばらつきを抑えることで、色度を均一に保つことができる充填装置および充填装置の検査方法を提供する。
【解決手段】ポッティング装置は、発光素子からの光に励起されて発光する蛍光体を含有した液状樹脂を封止樹脂として、発光素子が底部に配置された容器であるパッケージ部に充填する充填装置である。ポッティング装置は、封止樹脂が貯留されるシリンジ２と、シリンジ２に向けて蛍光体を発光させる光源部１０と、蛍光体が発光した光の強度を測定する測定部１１と、測定部１１により測定された発光強度が所定範囲を外れているときに異常と判断する制御部９とを備えている。光源部１０は、照光する照明装置１０ａと光を出射する照射用ファイバ１０ｂから構成され、測定部１１は、蛍光体からの光を入射させ伝送する測定用ファイバ１１ａと発光強度を測定して制御部９へ通知する光測定器１１ｂから構成されている。 （もっと読む）

【課題】液状樹脂に含有される蛍光体の発光強度のばらつきを抑えることで、色度を均一に保つことができる充填装置を提供する。
【解決手段】ポッティング装置は、発光素子からの光に励起されて発光する蛍光体を含有した液状樹脂を封止樹脂として、発光素子が底部に配置された容器であるパッケージ部に充填する充填装置である。ポッティング装置は、封止樹脂が貯留されるシリンジ２と、試料吐出面Ｓに吐出された封止樹脂に向けて光を照射して蛍光体を発光させる光源部１０と、蛍光体の発光強度を測定する測定部１１と、発光強度が所定範囲を外れているときに異常と判断する制御部９とを備えている。光源部１０は、照光する照明装置１０ａと光を出射する照射用ファイバ１０ｂから構成され、測定部１１は、蛍光体からの光を入射させ伝送する測定用ファイバ１１ａと発光強度を測定して制御部９へ通知する光測定器１１ｂから構成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は発光素子を提供する。
【解決手段】本発明の発光素子は、基板と、前記基板に形成された発光構造とを含む。発光構造は、第一発光波長を有する第一活性層と、第二発光波長を有する第二活性層とを含み、第一活性層と第二活性層は交互積み重ねて発光構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】蛍光体層を意図する部位にのみ配置することにより色むらを低減し、さらに光取り出し効率の高い発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に導電部材２０ａ、２０ｂを有する基体１０を準備する第１の工程と、絶縁基板と半導体層１とを有する発光素子を、絶縁基板を上にした状態で導電部材２０ａ、２０ｂに載置する第２の工程と、導電部材２０ａ、２０ｂの表面を電着法又は静電塗装により反射部材４０で被覆する第３の工程と、反射部材４０を透光性の絶縁層９０で被覆する第４の工程と、絶縁基板を剥離する第５の工程と、前記第５の工程により露出された半導体層１の表面を、電着法又は静電塗装により波長変換部材８０で被覆する第６の工程と、を順に有する発光装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】裏面側からレーザ照射することにより分割起点を形成する場合に、予め、別途に分割予定ラインに沿って反射膜を除去しておく必要のないＬＥＤの製造方法を提供する。
【解決手段】 光透過性基板１の表面側１ａに複数のＬＥＤ素子本体２がパターン形成されるとともに、裏面側１ｂに反射膜３が分割予定ライン上も含めて形成されているマザー基板１に対し、分割予定ラインに沿ってレーザビームＬを照射することによってＬＥＤ素子本体２ごとに分割するための分割起点Ａを形成する工程を含むＬＥＤチップの製造方法であって、反射膜３としてＬＥＤ素子本体２が発する発光光および蛍光材料による蛍光の波長範囲を反射し、かつ、分割予定ラインに照射するレーザビームＬの波長光を透過する性質を有する反射膜３を裏面側１ｂに形成し、レーザビームＬを裏面側１ｂから反射膜３を透過させて基板裏面に直接照射するようにして基板１をレーザ加工する。 （もっと読む）

【課題】高効率な赤色蛍光体およびその製造方法であり、この赤色蛍光体を用いることで純白な照明が可能な白色光源および照明装置、さらには色再現性の良好な液晶表示装置を提供する。
【解決手段】元素Ａ、ユーロピウム（Ｅｕ）、シリコン（Ｓｉ）、炭素（Ｃ）、酸素（Ｏ）、および窒素（Ｎ）を、下記組成式（１）の原子数比で含有する。


ただし、組成式（１）中、元素Ａは、少なくともカルシウム（Ｃａ）およびストロンチウム（Ｓｒ）を含む２族の元素である。また、組成式（１）中、ｍ、ｘ、ｙ、ｎは、３＜ｍ＜５、０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜９、０＜ｎ＜１０なる関係を満たす。このような赤色蛍光体によれば、元素Ａとして、カルシウム（Ｃａ）を含有せず、ストロンチウム（Ｓｒ）を含有する赤色蛍光体に比べて、量子効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】出力を向上できるとともに、静電耐圧を向上できる赤外ＬＥＤ用のエピタキシャルウエハおよび赤外ＬＥＤを提供する。
【解決手段】赤外ＬＥＤ用のエピタキシャルウエハ１ｂは、主表面１１ａと、この主表面１１ａと反対側の裏面１１ｂとを有するＡｌＧａＡｓ層１１を含む、ＡｌＧａＡｓ基板１０と、ＡｌＧａＡｓ層１１の主表面１１ａ上に形成され、かつ活性層２３を含むエピタキシャル層２０とを備えている。ＡｌＧａＡｓ層の不純物濃度は、１×１０¹⁶ｃｍ^-3以上１×１０¹⁸ｃｍ^-3以下である。 （もっと読む）

【課題】近紫外ないし青色領域の光で励起した場合の発光特性に優れ、例えば近紫外ないし青色ＬＥＤと組み合わせて好適に用いることができる蛍光体を提供する。
【解決手段】下記組成式（１）で表される、蛍光体とする。
Ｍ_３−ｐＥｕ_ｐ（ＰＯ_４）_ｑ … （１）
（ここで、Ｍは２価の金属元素であり、少なくともＳｒ及びＣａを含む。また、ｐ及びｑは、以下の式を満たす。
０．０２＜ｐ≦０．１
１．６≦ｑ≦２．４） （もっと読む）

【課題】透明電極層内における多重反射を抑えることにより、反射損失および膜内光吸収を低減し、高輝度化を図ることができる発光素子、これを含む発光素子ユニットおよび発光素子パッケージを提供すること。
【解決手段】発光素子１は、基板２と、ｎ型窒化物半導体層３と、発光層４と、ｐ型窒化物半導体層５と、透明電極層６と、反射電極層７とを含んでおり、透明電極層６の厚さＴが下記式（１）で表される。
【数１】


（式（１）中、λは発光層４の発光波長を示し、ｎは透明電極層６の屈折率を示す。） （もっと読む）

【課題】横方向の電流拡がりを向上させることにより、発光領域が大きな窒化物半導体発光素子を提供する。
【解決手段】この窒化物半導体発光素子は、ｎ側窒化物半導体２０と、ｎ側窒化物半導体２０上に形成され、量子井戸層３２および障壁層３１を含む量子井戸構造を有する活性層３０と、活性層３０上に形成されたｐ側窒化物半導体４０とを備えている。また、活性層３０の量子井戸層３２および障壁層３１は、それぞれ、Ａｌを含む窒化物半導体から構成されている。ｎ側窒化物半導体２０は、−ｃ面（窒素極性）を主面２１ａとする窒化物半導体層２１と、この窒化物半導体層２１に対して活性層３０側に形成されたＡｌ組成傾斜層２２とを含んで構成されている。 （もっと読む）

【課題】支持基板と半導体層とを分離するために照射される光について、支持基板と半導体層との間に形成される中間層の光熱変換層で吸収されない光が半導体層に透過するのを防止する半導体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】本半導体デバイスの製造方法は、光熱変換層２１と第１の透明層２３とを含む中間層２０を有する積層支持基板１の作製工程と、積層貼り合わせ基板２の作製工程と、エピ成長用積層支持基板３の作製工程と、デバイス用積層支持基板４の作製工程と、デバイス用積層支持基板４の光熱変換層２１で吸収され第１の透明層２３で全反射されるように光照射することによるデバイス用積層ウエハ５の作製工程と、透明半導体積層ウエハ６を含む半導体デバイス７の作製工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】遠視野像の水平方向における光強度分布形状を単峰化することができる半導体発光素子を提供する。
【解決手段】発光層を有する半導体発光素子１００であって、発光層からの第一の光を出射する第一の光出射面１３１ａおよび発光層からの光を反射する後端面１００ｂを両端とする第一の光導波路１２１と、発光層からの第二の光を出射する第二の光出射面１４１ａおよび後端面１００ｂを両端とする第二の光導波路１２２とを備え、第一の光導波路１２１と第二の光導波路１２２とは、後端面１００ｂで接続されており、第一の光出射面１３１ａと第二の光出射面１４１ａとは、第一の光の光軸と第二の光の光軸とが近づくように、互いに非平行である。 （もっと読む）

【課題】低コストで作製することができ、良好な発光特性を得ることができる発光素子を提供する。
【解決手段】ＬＥＤが形成され、青色域の光を放射する発光層前駆体１１１と、発光層前駆体１１１が積層されるサファイアからなる透明層前駆体１１２と、青色域の光により黄色光が励起される蛍光体を含む蛍光層前駆体１１３とを用意する。透明層前駆体１１２の接合面１１２ａと、蛍光層前駆体１１３の接合面１１３ａにむけて荷電粒子５を放射し活性化する。その後、接合面１１２ａ、１１３ａ同士を接触させ、透明層前駆体１１２と蛍光層前駆体１１３を常温接合して、発光層前駆体１１１、透明層前駆体１１２および蛍光層前駆体１１３からなる発光素子前駆体１１５を得る。発光素子前駆体１１５を１対の電極１５Ａ、１５Ｂを一つの単位として切断し、複数の発光素子１０を得る。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 光透過性の基板５１と、基板５１の上面に積層され光を放出する活性層５
７を備える半導体物質層５３、５４と、基板５１の背面に相異なる厚さ分布に形成された
蛍光層５９と、を含む発光ダイオード。これにより、蛍光層の厚さを調節して発光層から
生成される光及びこの光が変化して生成される相異なる波長帯域の光の出射比率を調節し
て均一なプロファイルのホワイト光を発生できる。 （もっと読む）

【課題】開いたピット中に延びる能動層を有する発光デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光デバイスは、複数の層を備える能動領域と、能動領域が配置されるピット開き領域とを含んでいる。ピット開き領域は、複数の層の能動領域がピット中に延びて入るのに十分な大きさまで複数のピットの開口の大きさを広げるように構成されている。能動領域は複数の量子井戸層を備えている。ピット開き領域は、超格子構造を備えている。ピットは、その対応する転位を取り囲むことがあり、複数の層はそれぞれの転位まで延びている。複数のピットのうちの少なくとも１つは、ピット開き層とピット開き層が形成された基板との間に配置された層で生じる。能動領域は、ＩＩＩ族窒化物をベースにした能動領域であってもよい。そのような発光デバイスの製造方法も提供される。 （もっと読む）

【課題】高輝度の発光素子を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、発光素子は、発光層を含む半導体積層体と、半導体積層体の上で、半導体積層体に直接的に接続された第１上部電極と、半導体積層体の上で、半導体積層体に第１コンタクト層を介して接続され、第１上部電極から延出された、少なくとも１つの第２上部電極と、半導体積層体の下に設けられた下部電極と、を備える。発光素子は、半導体積層体と、下部電極と、の間に設けられ、発光層から発せられる光を透過する透明導電層と、透明導電層と、下部電極と、の間に設けられた光反射層と、半導体積層体と、透明導電層と、の間および半導体積層体と、第１上部電極および第２上部電極と、の間の少なくともいずれかに設けられ、発光層の主面に対して垂直な方向からみて少なくとも１つのスリットが選択的に設けられた電流阻止層と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ装置の封止体との界面において、クラックや剥離を生じにくいシリコーンレンズを提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子を封止する透明樹脂封止体を備えたＬＥＤ装置の、透明樹脂封止体に接着されるシリコーンレンズであって、レンズ部と透明樹脂封止体に接着される被接着面とを有し、被接着面に表面改質処理が施されているシリコーンレンズである。 （もっと読む）

【課題】 簡単な方法で発光色の調整、設定が可能で、光散乱の影響を緩和し、明るく、色再現性のよい発光装置を提供する。
【解決手段】 一次光を発光する発光素子と、前記一次光の一部を吸収して二次光を発光する波長変換部を備えた発光装置において、前記波長変換部は、少なくとも、第１の蛍光体を含む樹脂層からなる第１の波長変換部と第２の蛍光体を含む第２の波長変換部を含む複数の樹脂層からなり、前記第１の波長変換部は、前記第２の波長変換部より、前記発光素子に近い側に配置され、前記第２の波長変換部には、蛍光体を含まない光学的に透明な材料を配置していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高電流通電時の電流の集中や光の吸収や多重反射を防ぐ補助電極を形成することにより、光の透過率と発光出力と信頼性に優れたＩＩＩ族窒化物半導体発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上にｎ型半導体層、発光層及びｐ型半導体層を順次積層する工程と、前記ｐ型半導体層上に、絶縁層と、ｐ型パッド部及び前記ｐ型パッド部から伸びた線状のｐ型補助電極部を有する金属からなるｐ型電極層と、を形成する工程と、前記ｐ型半導体層及び前記ｐ型電極層を覆うように透光性電極を形成する工程と、前記透光性電極上の前記ｐ型電極層の前記ｐ型パッド部に重なる位置に、前記ｐ型ボンディングパッド電極を形成する工程と、を具備してなることを特徴とするＩＩＩ族窒化物半導体発光素子の製造方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤダイの上にレンズを形成する技術を提供する。
【解決手段】１以上のＬＥＤダイ１０が、サブマウントである支持構造体１２上に装着され、ＬＥＤダイは、サブマウント上のリードに予め電気接続される。モールド１４は、支持構造体上のＬＥＤダイの位置に対応する凹部１６を有し、凹部は、シリコーンのような液体の光学透明材料で充填される。凹部形状は、レンズの形状である。モールドとＬＥＤダイ／支持構造体が互いに合わせられ、モールドが次に加熱され、シリコーンを硬化する。モールドと支持構造体は次に分離され、各ＬＥＤダイの上にシリコーンレンズを残す。このオーバーモールド処理は、異なるモールドで反復することができ、レンズの同心シェルが作成される。各同心レンズは燐光体を含有し、特別な放射パターンをもたらし、異なる硬度値を有し、又は異なる技術で硬化可能であるなどの異なる特性を有することができる。 （もっと読む）