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Fターム[5F157AB14]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 被洗浄物の取扱い (8,692) | 被洗浄物の支持 (5,429) | 支持手段 (1,596) | 狭むもの、複数の支持手段で挟むもの (475)

Fターム[5F157AB14]に分類される特許

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【課題】表面にパターンが形成された半導体装置用の基板におけるパターン倒れを防止しつつ、高い洗浄効果の得られる基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】半導体装置用の基板Wを洗浄する基板洗浄装置1において、気泡発生手段3は基板保持手段6に保持された基板Wに供給される洗浄液中に、正または負の一方に帯電し、且つ、気泡径が10nm以上、100μm以下の気泡を発生させ、噴射ノズル21は、この気泡を含んだ洗浄液を噴霧用のガスと混合して微粒化し、基板Wに向けてミストを噴射することにより当該基板Wを洗浄する。 (もっと読む)


【課題】基板からの処理液の排出性を向上させることができ、基板の周囲に飛散する処理液の液滴の粒径を小さくすることができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、基板Wを水平に保持するための支持リング8を有するスピンチャック3と、スピンチャック3に保持された基板Wに処理液を供給する洗浄液ノズルおよびリンス液ノズルとを備えている。支持リング8は、支持リング8に保持された基板Wの上面から外方へと処理液が流れていくように、当該基板Wの全周を取り囲んで当該基板Wの外周縁を外方に拡張するように設けられた環状の拡張面36を有している。拡張面36は、処理液に対する親液性が基板Wよりも高い親液面とされている。 (もっと読む)


【課題】保持ローラから異物が移って基板が汚染されることを抑制または防止することができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置1は、ほぼ円形の基板Wの周端面にその外周面を当接させることにより当該基板Wを挟持して保持する複数の保持ローラ2と、複数の保持ローラ2を回転させることによって、当該保持ローラ2に保持された基板Wを回転させる基板回転機構15と、保持ローラ2を洗浄するためのローラ洗浄ブラシ49と、複数の保持ローラ6に保持された基板Wの周縁部に複数の保持ローラ6とは異なる位置で当接し、当該基板Wの周縁部を洗浄するための周縁洗浄ブラシ39とを含む。 (もっと読む)


【課題】基板に対する処理液の再付着を抑制または防止することができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置1は、基板Wを水平に保持するための支持リング9を有するスピンチャック3と、スピンチャック3に保持された基板Wに処理液を供給する洗浄液ノズル4およびリンス液ノズル5と、基板Wの外方に向かって飛散する処理液の液滴を受け止めるためのスプラッシュガード6とを備えている。支持リング9は、基板Wの上面から外方へと処理液が流れていくように、基板Wの全周を取り囲んで基板Wの外周縁を外方に拡張するように設けられた環状の拡張面61を有している。また、スプラッシュガード6は、スピンチャック3に保持された基板Wの外方において、拡張面61の全周縁部を上方から覆う環状の上壁部45を有している。 (もっと読む)


【課題】処理液の消費量を低減することができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、基板Wを水平に保持するための支持リング8を有するスピンチャック3と、スピンチャック3に保持された基板Wに処理液を供給する洗浄液ノズルおよびリンス液ノズルとを備えている。支持リング8は、支持リング8に保持された基板Wの上面から外方へと処理液が流れていくように、当該基板Wの全周を取り囲んで当該基板Wの外周縁を外方に拡張するように設けられた環状の拡張面36を有している。拡張面36は、処理液に対する疎液性が基板Wよりも高い疎液面とされている。 (もっと読む)


【課題】Cu−CMP後洗浄におけるパーティクルのウェハへの再付着によるポイゾニング不良発生の課題に対して、その不良を抑制し効率よくCu配線構造を形成することにある。
【解決手段】上層配線と、下層配線と、上層配線と下層配線とを接続するビアとを含む多層配線構造の半導体装置の製造方法において、トレンチの形成後に、低誘電率膜の上面に銅を含む導電性膜を成膜する工程と、上記導電性膜を化学的機械的研磨して上記トレンチに下層配線を形成する工程と、上記化学的機械的研磨後に、上記基板を洗浄する工程と、上記低誘電率膜の上面にアンモニアプラズマによる還元処理を実行し、その上に拡散防止膜を形成する工程とを含み、上記洗浄工程は、少なくとも2段階の洗浄を行ない、第1段目は、有機酸洗浄薬液を用いてブラシスクラブ洗浄を行ない、第2段目は、有機アルカリ洗浄薬液を用いて洗浄を行なう。 (もっと読む)


【課題】被洗浄物の洗浄面の大径化に容易に対応できる超音波洗浄装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る超音波洗浄装置は、洗浄液39に超音波エネルギーを与える超音波振動子と、前記超音波振動子によって超音波エネルギーが与えられた洗浄液を流す超音波伝搬管37と、前記超音波伝搬管の下方に配置された、被洗浄物21を保持する保持機構と、前記超音波伝搬管の側壁に設けられ、前記保持機構によって保持された被洗浄物21の洗浄面に前記洗浄液39を吐出するためのスリット又は複数の穴38と、を具備することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】この発明は基板に付着してレジストを能率用句確実に除去できるようにしたレジスト剥離装置を提供することにある。
【解決手段】基板の表面に付着残留するレジストを除去するレジスト除去装置であって、基板に硫酸を供給する第1の供給部35と、基板に供給される硫酸を霧化させるオゾンガスを供給する第2の供給部36と、オゾンガスによって霧化された硫酸に過熱水蒸気を供給して反応熱を生じさせる第3の供給部37を具備する。 (もっと読む)


【課題】ウエハを回転させて、遠心力によりウエハ上の水分を除去する構成において、ウエハ上の水分に対して、ウエハ外へ運ぶ力を均一に作用させる。
【解決手段】本発明の半導体装置の製造装置1は、ウエハ8を保持する第1の回転部材3を第1の軸2を回転中心として回転可能に設け、第1の回転部材3を回転駆動する第1のモータ4を備え、第1のモータ4及び第1の回転部材3を配設した第2の回転部材6第1の軸2と異なる第2の軸5を回転中心として回転可能に設け、第2の回転部材6を回転駆動する第2のモータ7を備え、第1の回転部材3の回転方向と第2の回転部材6の回転方向とを逆方向としたものである。 (もっと読む)


【課題】被洗浄物にダメージを与えるのを抑制して超音波洗浄し、被洗浄物から異物を除去することができる超音波洗浄装置及び超音波洗浄方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 超音波洗浄装置であって、少なくとも、被洗浄物を載置して保持するテーブルと、該テーブルによって保持された前記被洗浄物にガス雰囲気下で圧電振動子の振動を超音波伝搬体によって前記雰囲気ガスを介して伝搬させて超音波洗浄する洗浄手段と、前記洗浄手段の圧電振動子に高周波電圧を印加する超音波発振器とを具備し、前記超音波伝搬体の前記被洗浄物に超音波振動を伝搬する側の端面が、該端面の逆側の前記圧電振動子が配置される端面より先細の形状に形成され、前記洗浄手段で前記被洗浄物の表面に超音波振動を伝搬させて無接触でドライ洗浄するものであることを特徴とする超音波洗浄装置。 (もっと読む)


【課題】基板表面に付着したパーティクル等の汚染物質を除去するための基板洗浄方法および基板洗浄装置において、高いスループットを得られ、しかもパーティクル等を効果的に除去することのできる技術を提供する。
【解決手段】基板Wの表面Wf(パターン形成面)については、凍結洗浄技術によってパーティクル等の除去を行う。一方、基板裏面については、回転する基板下面中心に向けて凝固点近傍温度まで冷却されたDIWと、DIWの凝固点温度よりも低温の冷却ガスとを吐出する。こうして冷やされたDIWが基板裏面Wbに沿って流れる際に、基板に付着したパーティクル等を除去する。 (もっと読む)


【課題】基板表面に付着したパーティクル等の汚染物質を除去する基板洗浄装置および基板洗浄方法において、低い温度に保たれた冷却ガスを安定的に基板に供給することのできる技術を提供する。
【解決手段】スピンベース23上に保持され、表面に液膜を形成されて回転する基板Wに対し、冷却ガスを吐出する冷却ガス吐出ノズル3をスキャンすることにより液膜を凍結させてパーティクル等を除去する。冷却ガスを生成するガス冷却ユニット640を、冷却ガス吐出ノズル3を支持するアーム34の回転軸33に取り付け、アーム34とともに揺動するようにしている。このため、冷却ガス供給管648を短くすることができ、輸送中にガス温度が上昇するのが防止されて、低温のガスを安定して供給することができる。 (もっと読む)


【課題】洗浄部材の摩耗・汚染の状態をモニターすることで、その交換時期を判断して、常に洗浄部材を清浄で摩耗していない状態に保つ基板洗浄装置の洗浄部材交換時期判定方法及び基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】洗浄部材と基板の少なくとも一方を回転させた状態でこれらを当接させて洗浄部材と基板の相対運動により基板をスクラブ洗浄する際に、回転測定手段により洗浄部材の回転状態又は基板の回転状態を測定し、回転状態の変化から洗浄部材の表面状態を検知し、検知した表面状態の変化から洗浄部材の交換時期を判定する。 (もっと読む)


【課題】極めて低い濃度に精度良く調整された薬液を、基板に供給することができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】混合部材13には、集合導入管(低濃度薬液流通管)15と、アンモニア導入管16、過水導入管17、塩酸導入管18および高濃度ふっ酸導入管(高濃度薬液流通管)19が接続されている。集合導入管15は大流量の処理液が流通するラインである。集合導入管15は、低濃度ふっ酸配管33を介して、タンク38と循環路36を構成する循環配管39の途中部に接続されている。循環配管39とタンク38とによって循環路36が構成されている。循環配管39の途中部には、温度調節ユニット41が介装されている。 (もっと読む)


【解決手段】基板の表面上に形成された金属ゲート構造の周囲からポストエッチング洗浄工程中にポリマ残渣を除去するためのシステム及び方法は、金属ゲート構造に及び除去されるべきポリマ残渣に関連する複数のプロセスパラメータを決定することを含む。1又は複数の製造層が、金属ゲート構造を画定し、プロセスパラメータは、これらの製造層の及びポリマ残渣の特性を定める。第1及び第2の洗浄化学剤が特定され、プロセスパラメータに基づいて、第1及び第2の洗浄化学剤に関連する複数の適用パラメータが定められる。ゲート構造の構造的完全性を維持しつつポリマ残渣を実質的に除去するために、第1及び第2の適用化学剤は、適用パラメータを使用して制御方式で順次適用される。 (もっと読む)


【課題】流量計により安定して正確な流量検出が可能な液供給機構および液処理装置を提供すること。
【解決手段】処理液供給機構は、薬液を吐出するノズル孔16aを有する表面洗浄用ノズル5と、表面洗浄用ノズル5に薬液を供給する薬液供給配管21と、ノズル孔16aと薬液供給配管21をつなぐ薬液流路19aと、薬液供給配管21に設けられた流量計34と、薬液供給配管21における流量計34の下流に位置する分岐部36から分岐し、ノズル孔16a、薬液流路19a、薬液供給配管21の分岐部36より下流側部分の薬液を抜液する抜液配管37と、薬液の供給と抜液とを切り替える開閉バルブ33,38とを有する。 (もっと読む)


【課題】基板にダメージを与えることなく洗浄効率を向上させることができる基板洗浄方法および基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】洗浄ノズル60の筒状体61の内部に洗浄液を供給しつつバルブ76を閉止し、圧電素子62により洗浄液に振動を付与することによって、複数の吐出孔64から洗浄液の液滴を生成して吐出する。吐出される液滴の液滴径は15μm以上200μm以下であり、その分布は3σで平均液滴径の10%以下である。また、液滴速度は20メートル毎秒以上100メートル毎秒以下であり、その分布は3σで平均液滴速度の10%以下である。さらに、液滴流量は10ミリリットル毎分以上である。これらの吐出条件を満たしつつ洗浄ノズル60から洗浄液の液滴を基板に向けて吐出すれば、基板にダメージを与えることなく洗浄効率を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】ノズル同士の衝突を避けつつ、ノズルの稼働率を向上させることができる技術を提供する。
【解決手段】制御部は、現像ノズル21を、第1の高さにある水平面(移動走行面H1)上で移動させることによって、現像ノズル21を現像処理セット10間で移動させる(AR2,AR6)。ただし、移動走行面H1は、純水ノズル130の移動エリア(純水ノズル130を処理位置S130と待避位置T130との間で移動させる際に純水ノズル130が移動するエリア)の上方に形成される。したがって、純水ノズル130との干渉を考慮せずに自由に現像ノズル21を現像処理セット10間で移動させることが可能となり、これにより、現像ノズル21と純水ノズル130との稼働率が向上する。 (もっと読む)


【課題】基板を品質よく処理することができる基板処理装置、ガス溶解液供給方法、および、基板処理方法を提供する。
【解決手段】二流体ノズル21と、二酸化炭素が溶解された炭酸ガス溶解水を二流体ノズルに供給する溶解液供給管22と、炭酸ガス溶解水の溶存ガスと同じ二酸化炭素をキャリアガスとして二流体ノズル21に供給するキャリアガス供給管23と、を備えている。二流体ノズル21は、炭酸ガス溶解水の液滴をキャリアガス(二酸化炭素)とともに基板Wに噴射する。噴射された炭酸ガス溶解水は溶解濃度が比較的に高い状態で基板Wに着液する。よって、基板を品質よく処理することができる。 (もっと読む)


【課題】半導体基板を速やかに、かつ高い信頼性をもってリンスおよび乾燥する装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るスピンドライヤ101は、スピンドライヤ内に配置された縦向きの基板201から移動した流体を受けるように配置されたシールドシステムを有する。このシールドシステムは、流体がシールドに衝突すると少なくとも部分的に流体を跳ね返すように配置された一以上のシールド213、215、217を有している。このシールドは、シールドに沿った流体の流れを促進するように傾斜しており、液滴が生じないように好ましくは親水性である。スピンドライヤの内部にわたって圧力勾配を加えることにより、流体をシールドシステムに沿って所望の方向に移動させる空気流を形成することができる。 (もっと読む)


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