セラミックス膜およびその製造方法ならびに半導体装置、圧電素子およびアクチュエータ
【課題】セラミックス膜の表面モフォロジを改善することができる、セラミックス膜の製造方法を提供する。このセラミックス膜の製造方法により得られたセラミックス膜を提供する。このセラミックス膜が適用された半導体装置および圧電素子を提供する。
【解決手段】セラミックス膜の製造方法は、原材料体２０を結晶化することにより、セラミックス膜３０を形成する工程を含み、原材料体２０は、種類が異なる原料を混在した状態で含み、種類が異なる原料同士は、原料の結晶化における結晶成長条件および結晶成長機構の少なくとも一方が相互に異なる関係にある。
【解決手段】セラミックス膜の製造方法は、原材料体２０を結晶化することにより、セラミックス膜３０を形成する工程を含み、原材料体２０は、種類が異なる原料を混在した状態で含み、種類が異なる原料同士は、原料の結晶化における結晶成長条件および結晶成長機構の少なくとも一方が相互に異なる関係にある。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックス膜およびその製造方法ならびに半導体装置および圧電素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、半導体装置（たとえば強誘電体メモリ（ＦｅＲＡＭ））に適用される強誘電体膜として、層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体膜（たとえばＢｉＬａＴｉＯ系，ＢｉＴｉＯ系，ＳｒＢｉＴａＯ系）が提案されている。この層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体膜は、一般に、アモルファス状態から結晶成長を行うことにより形成される。
【０００３】
ところで、この形成方法により層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体膜を形成した場合、強誘電体膜は、結晶構造に起因して、ｃ軸方向の結晶成長速度がａ，ｂ軸方向の結晶成長速度よりも遅くなる。つまり、ａ，ｂ軸方向に結晶成長し易い。このため、上記の形成方法によると、層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体膜は、荒れた表面モフォロジとなる。すなわち、得られる強誘電体膜の結晶間において、間隙（たとえば孔や溝）が生じる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、セラミックス膜の表面モフォロジを改善することができる、セラミックス膜の製造方法を提供することにある。
【０００５】
本発明の他の目的は、本発明のセラミックス膜の製造方法により得られたセラミックス膜を提供することにある。
【０００６】
本発明の他の目的は、本発明のセラミックス膜が適用された、半導体装置および圧電素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（セラミックス膜の製造方法）
（Ａ）本発明の第１のセラミックス膜の製造方法は、
原材料体を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記原材料体は、種類が異なる原料を混在した状態で含み、
種類が異なる原料同士は、原料の結晶化における結晶成長条件および結晶成長機構の少なくとも一方が相互に異なる関係にある。
【０００８】
ここで、原料の種類が異なるとは、結晶成長条件および結晶成長機構の少なくとも一方が相互に異なるような原料同士の関係をいう。つまり、原料の種類が異なるかどうかは、結晶成長条件および結晶成長機構の少なくとも一方が異なるかどうかの観点から判断される。
【０００９】
原料の結晶化における結晶成長条件および結晶成長機構には、たとえば、結晶化温度、結晶核の形成温度、結晶成長温度、結晶成長速度、結晶核の形成速度、結晶核の大きさ、結晶化方法が含まれる。
【００１０】
本発明においては、原材料体は、種類が異なる原料を含む。すなわち、原材料体は、２種類以上の原料を含む。そして、種類が異なる原料同士は、原料の結晶化における結晶成長条件および結晶成長機構の少なくとも一方が相互に異なる関係にある。このため、種々の条件を制御することにより、例えば一の原料を他の原料より先行させて結晶化させ、一の原料に起因する結晶間の間隙において、他の原料を結晶化させることができる。すなわち、一の原料に起因する結晶間において生じた間隙を、他の原料に起因する結晶によって埋めることができる。したがって、セラミックス膜の表面モフォロジを改善することができる。
【００１１】
また、種々の条件を制御することにより、一の原料と他の原料とを同時に結晶化させることもできる。たとえば、原料の金属元素の一部を他の元素に置換することにより、結晶化温度を調整することができる。結晶化温度を調整することができることにより、種類の異なる原料の結晶化温度同士をほぼ近い温度にすることができる。種類の異なる原料の結晶化温度同士をほぼ近い温度にすることができると、種類の異なる原料同士を同時に結晶化することができる。
【００１２】
（Ｂ）本発明の第２のセラミックス膜の製造方法は、
原材料体を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記原材料体は、種類が異なる原料を混在した状態で含み、
種類が異なる原料同士は、原料から得られる結晶の結晶構造が相互に異なる関係にある。
【００１３】
ここで、原料の種類が異なるとは、原料から得られる結晶の結晶構造が相互に異なるような原料同士の関係をいう。つまり、原料の種類が異なるかどうかは、原料によって得られた結晶の結晶構造が異なるかどうかの観点から判断される。
【００１４】
原料から得られる結晶の結晶構造の違いには、たとえば、原料から得られる結晶を（Ｂｉ2Ｏ2）2+（Ａm-1ＢmＯ3m+1）2-と表したときのｍの違いが含まれる。
【００１５】
本発明においては、種類が異なる原料同士は、原料に起因する結晶の結晶構造が異なるような関係にある。原料から得られる結晶の結晶構造が異なれば、原料の結晶成長条件および結晶成長機構が異なることなりなる。したがって、本発明の第１のセラミックス膜の製造方法と同様の作用効果を奏することができる。
【００１６】
（Ｃ）本発明の第３のセラミックス膜の製造方法は、
原材料体を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記原材料体は、種類が異なる原料を混在した状態で含み、
種類が異なる原料同士は、少なくとも結晶化初期段階において相互に独立に結晶化される。
【００１７】
ここで、原料の種類が異なるとは、少なくとも結晶化初期段階において相互に独立に結晶化される原料同士の関係をいう。
【００１８】
本発明の第３のセラミックス膜の製造方法は、種類が異なる原料同士は、少なくとも結晶化初期段階において相互に独立に結晶化される。このため、一の原料の結晶間の間隙において、他の原料の結晶を成長させることができる。その結果、結晶間において間隙が発生するのを抑えることができ、表面モフォロジが向上する。
【００１９】
本発明の第１〜第３のセラミックス膜の製造方法は、少なくとも次のいずれかの態様をとることができる。
【００２０】
（ａ）前記セラミックス膜は、強誘電体である態様である。
【００２１】
（ｂ）前記セラミックス膜は、常誘電体である態様である。
【００２２】
（ｃ）前記セラミックス膜は、強誘電体と常誘電体とが混在してなる態様である。
【００２３】
（ｄ）種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも１つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶化温度が相互に異なる態様である。
【００２４】
（ｅ）種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも１つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶核の形成温度が相互に異なる態様である。
【００２５】
（ｆ）種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも１つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶成長温度が相互に異なる態様である。
【００２６】
（ｇ）種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも１つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶成長速度が相互に異なる態様である。
【００２７】
（ｈ）種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも１つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶核の形成速度が相互に異なる態様である。
【００２８】
（ｉ）種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも１つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶核の大きさが相互に異なる態様である。
【００２９】
（ｊ）種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも１つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶化方法が相互に異なる態様である。
【００３０】
（ｋ）種類が異なる原料同士は、時間的にずれて、結晶化される態様である。
【００３１】
（ｌ）種類が異なる原料同士は、原料の結晶化における結晶核が時間的にずれて形成される態様である。
【００３２】
（ｍ）種類が異なる原料同士は、同時に結晶化される態様である。
【００３３】
また、種類の異なる原料同士を同時に結晶化すると、互いに他の原料に起因する結晶成長を遮断し合うことになる。その結果、得られる結晶を微結晶化させることができる。結晶が微結晶化されると、結晶間の間隙が狭くなり、表面モフォロジが改善される。
【００３４】
なお、種類の異なる原料同士を同時に結晶化する場合には、得られるセラミックスの結晶構造が異なる原料を用いることが好ましい。結晶構造を異ならせることで、原料の結晶化における結晶成長条件および結晶成長機構を同時に変えることができる。
【００３５】
（ｎ）種類が異なる原料同士は、原料から得られるセラミックスを（Ｂｉ2Ｏ2）2+（Ａm-1ＢmＯ3m+1）2-と表したとき、相互にｍの値が異なる態様である。
【００３６】
（ｏ）前記原材料体は、ＬＳＭＣＤ法により、基体の上に形成される態様である。
【００３７】
ＬＳＭＣＤ法により原材料体を基体の上に形成すると、超音波によって原材料体がミスト状で基体の上に導入される。このため、種類の異なる原料の混合状態が良くなる。したがって、この態様によれば、微細な結晶を有するセラミックス膜を得ることができる。
【００３８】
前記原材料体は、種類が異なる原料を別々に供給し、基体の上に形成されることができる。
【００３９】
または、前記原材料体は、種類が異なる原料を同時に供給し、基体の上に形成されることもできる。
【００４０】
（ｐ）前記原材料体は、スピンコート法またはディッピング法により、基体の上に形成される態様である。
【００４１】
（ｑ）前記原料は、ゾルゲル原料およびＭＯＤ原料の少なくとも一方である態様である。
【００４２】
（ｒ）前記原材料体は、ゾルゲル原料およびＭＯＤ原料を含む態様である。
【００４３】
また、態様（ｐ）および（ｑ）において、前記ゾルゲル原料は、加水分解により重縮合されている態様であることができる。
【００４４】
また、前記ゾルゲル原料は、該原料が結晶化された場合における結晶の結晶構造に同一又は類似の結晶構造を有する態様である。この態様によれば、ゾルゲル原料の結晶化を容易にすることができる。
【００４５】
前記ＭＯＤ原料は、多核錯体原料である態様であることができる。
【００４６】
（ｓ）前記原材料体は、種類の異なるゾルゲル原料を有し、
種類の異なるゾルゲル原料同士は、相互に重縮合の度合いまたは金属元素の組成が異なる態様である。
【００４７】
（ｔ）前記原材料体は、種類の異なるゾルゲル原料を有し、
種類の異なる原料同士は、原子レベルで混合されていない態様である。
【００４８】
ここで、原子レベルで混合されるとは、たとえば、原料を構成する原子が相互に混合されることを意味する。すなわち、原料は、単独の分子または集合体が維持された状態で混合されることが好ましい。原料が原子レベルで混合されていないと、本発明の効果を確実に奏することができ、また、セラミックス膜の特性をより向上させることができる。
【００４９】
（Ｄ）本発明の第４のセラミックス膜の製造方法は、
原材料体を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記原材料体の結晶化は、複数の相が形成されるように行われる。
【００５０】
前記セラミックス膜は、次のいずれかの態様をとることができる。
【００５１】
（ａ）前記セラミックス膜は、強誘電体である態様である。
【００５２】
（ｂ）前記セラミックス膜は、常誘電体である態様である。
【００５３】
（ｃ）前記セラミックス膜は、強誘電体と常誘電体とが混在してなる態様である。
【００５４】
（Ｅ）本発明の第５のセラミックス膜の製造方法は、
第１の原料液と、第２の原料液とを含むセラミックスの原料液を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記第１の原料液と前記第２の原料液とは、種類が異なる関係にあり、
前記第１の原料液は、Ｂｉ系層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体を生成するための原料液であり、
前記第２の原料液は、ＡサイトがＢｉであるＡＢＯ系酸化物を生成するための原料液である。
【００５５】
本発明のセラミックスの原料液によってセラミックス膜を形成することにより、たとえば、低温で所定の特性を有する強誘電体膜を形成することができる。また、本発明のセラミックスの原料液によって得られたセラミックス膜は、表面モフォロジに関して、優れている。
【００５６】
前記第１の原料液に基づいて生成される強誘電体と、前記第２の原料液に基づいて生成されるＡＢＯ系酸化物とのモル比は、１００：２０〜１００：１００であることが好ましい。これにより、より確実に低温で所定の特性を有する強誘電体膜を形成することができる。
【００５７】
前記第１の原料液は、前記強誘電体の構成金属元素の、金属化合物または金属無機化合物を溶媒に溶解した溶液であり、前記第２の原料液は、前記ＡＢＯ系酸化物の構成金属元素の、金属化合物または金属無機化合物を溶媒に溶解した溶液であることができる。
【００５８】
（Ｆ）本発明の第６のセラミックス膜の製造方法は、
第３の原料液と、第４の原料液とを含むセラミックスの原料液を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記第３の原料液と前記第４の原料液とは、種類が異なる関係にあり、
前記第３の原料液は、ＰＺＴ系の強誘電体を生成するための原料液であり、
前記第４の原料液は、ＡサイトがＰｂであるＡＢＯ系酸化物を生成するための原料液である。
【００５９】
本発明のセラミックスの原料液によってセラミックス膜を形成することにより、たとえば、本発明の第５のセラミックス膜の製造方法と同様の作用効果を奏することができる。
【００６０】
前記第３の原料液に基づいて生成される強誘電体と、前記第４の原料液に基づいて生成されるＡＢＯ系酸化物とのモル比は、１００：２０〜１００：１００であることが好ましい。これにより、これにより、より確実に低温で所定の特性を有する強誘電体膜を形成することができる。
【００６１】
前記第３の原料液は、前記強誘電体の構成金属元素の、金属化合物または金属無機化合物を溶媒に溶解した溶液であり、前記第４の原料液は、前記ＡＢＯ系酸化物の構成金属元素の、金属化合物または金属無機化合物を溶媒に溶解した溶液であることができる。
【００６２】
（Ｇ）本発明の第７のセラミックス膜の製造方法は、
第５の原料液と、第６の原料液とを含むセラミックスの原料液を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記第５の原料液は、Ｂｉ系層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体またはＰＺＴ系の強誘電体を生成するための原料液であり、
前記第６の原料液は、ＢサイトがＧｅであるＡＢＯ系酸化物を生成するための原料液である。
【００６３】
本発明のセラミックスの原料液によってセラミックス膜を形成することにより、たとえば、本発明の第５のセラミックス膜の製造方法と同様の作用効果を奏することができる。
【００６４】
前記第５の原料液に基づいて生成される強誘電体と、前記第６の原料液に基づいて生成されるＡＢＯ系酸化物とのモル比は、１００：２０〜１００：１００であることが好ましい。これにより、これにより、より確実に低温で所定の特性を有する強誘電体膜を形成することができる。
【００６５】
前記第５の原料液は、前記強誘電体の構成金属元素の、金属化合物または金属無機化合物を溶媒に溶解した溶液であり、前記第６の原料液は、前記ＡＢＯ系酸化物の構成金属元素の、金属化合物または金属無機化合物を溶媒に溶解した溶液であることができる。
【００６６】
（Ｈ）本発明の第８のセラミックス膜の製造方法は、
複数の原料層が積層された原料体層を形成する工程、および
前記原料体層を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記原料体層における最上層の原料層は、該最上層の原料層と接触する下層の原料層に比べて結晶化温度が低く、かつ、得られる結晶が層状構造を有さない。
【００６７】
本発明によれば、最上層の原料層によって生成された結晶が、その下層の原料層の結晶化におけるシード層として機能することとなる。また、最上層の原料層は、得られる結晶が層状構造を有さないため、セラミックス膜の表面モフォロジの向上を図ることができる。
【００６８】
前記最上層の原料層と接触する下層の原料層は、基体の上に、第１の原料層を介して設けられ、前記第１の原料層は、前記最上層の原料層と接触する下層の原料層に比べて結晶化温度が低い態様であることができる。これにより、第１の原料層に基づいて生成された結晶が、最上層の原料層と接触する下層の原料層の結晶化においてシード層として機能することとなる。
【００６９】
（Ｉ）本発明の第９のセラミックス膜の製造方法は、
第１の原料層、第２の原料層および第３の原料層の順で積層された原料積層体を含む、原料体層を形成する工程、および
前記原料体層を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記第２の原料層は、前記第１の原料層および前記第３の原料層に比べて、結晶化温度が低い。
【００７０】
本発明によれば、第２の原料層に基づいて生成された結晶が、第１の原料層および第３の原料層の結晶の結晶成長を止めるストッパーとしての役割を果たす。このため、第１の原料層および第３の原料層に基づいて生成された結晶のグレインサイズを小さくすることができる。
【００７１】
前記第３の原料層の上に、さらに第４の原料層が積層され、前記第４の原料層は、前記第３の原料層に比べて結晶化温度が低い態様であることができる。この態様の場合、第４の原料層に基づいて生成された結晶が、第３の原料層の結晶化においてシード層として機能することとなる。
【００７２】
（Ｊ）本発明の第１０のセラミックス膜の製造方法は、
複数の原料層が積層された原料体層を形成する工程、および
前記原料体層を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記原料体層における最上層の原料層は、該最上層の原料層と接触する下層の原料層に比べて、結晶化温度が高い。
【００７３】
本発明によれば、最上層の原料層に基づいて生成された結晶を、その下層の原料層に基づいて生成された結晶を覆うように形成することができる。
【００７４】
前記原料体層における最上層の原料層は、得られる結晶が層状構造を有さないことが好ましい。これにより、セラミックス膜の表面モフォロジを向上させることができる。
【００７５】
本発明の第１〜第１０のセラミックス膜の製造方法において、原材料体を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程が複数回実施されることができる。
【００７６】
（セラミックス膜）
本発明のセラミックス膜は、本発明のセラミックス膜の製造方法により得られる。
【００７７】
（セラミックス膜の適用例）
本発明の半導体装置は、本発明のセラミックス膜を含むキャパシタを有する。
【００７８】
本発明の圧電素子は、本発明のセラミックス膜を含む。
【発明を実施するための最良の形態】
【００７９】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００８０】
［第１の実施の形態］
（セラミックス膜の製造方法）
以下、実施の形態に係るセラミックス膜の製造方法を説明する。図１は、実施の形態に係るセラミックス膜の製造工程を模式的に示す断面図である。特に、図１（Ｂ）は、結晶化のメカニズムの概念を示す概念図である。
【００８１】
（１）図１（Ａ）に示すように、基体１０の上に、原材料体２０を形成する。原材料体２０を基体１０の上に形成する方法としては、たとえば、塗布方法、ＬＳＭＣＤ法を挙げることができる。塗布方法としては、スピンコート法、ディッピング法を挙げることができる。原材料体２０は、ゾルゲル原料とＭＯＤ原料とを含む。このゾルゲル原料は、ＭＯＤ原料に比べて、結晶化温度が低く、結晶核の形成速度および結晶成長速度が速い原料が選択される。
【００８２】
ゾルゲル原料は、具体的には次のようにして調製することができる。まず、炭素数が４以下よりなる金属アルコキシドを混合し、加水分解および重縮合を行う。この加水分解および重縮合によって、Ｍ−Ｏ−Ｍ−Ｏ…の強固な結合ができる。このとき得られるＭ−Ｏ−Ｍの結合構造は、セラミックスの結晶構造（ペロブスカイト構造）に近い構造を有する。ここで、Ｍは金属元素（たとえばＢｉ，Ｔｉ，Ｌａ，Ｐｂ）であり、Ｏは酸素を示す。金属元素および金属元素の比率は、得たいセラミックスに合わせて選択されて決定される。ＢｉＬａＴｉＯ系（以下「ＢＬＴ」という）のセラミックスを例に挙げると、Ｂｉ3.25Ｌａ0.75Ｔｉ3ＯXの比率となる。なお、Ｏは、最終的に得る値ではないため、Ｘとしている。次に、加水分解および重縮合を行うことにより得られた生成物に溶媒を加え、原料を得る。こうして、ゾルゲル原料を調製することができる。
【００８３】
ＭＯＤ原料としては、たとえばセラミックスの構成元素同士が直接または間接的に連続して接続された多核金属錯体原料を挙げることができる。ＭＯＤ原料は、具体的にはカルボン酸の金属塩を挙げることができる。カルボン酸としては、酢酸、２−エチルヘキサン酸などを挙げることができる。金属としては、たとえばＢｉ，Ｔｉ，Ｌａ，Ｐｂである。ＭＯＤ原料（多核金属錯体原料）においても、ゾルゲル原料と同様に、Ｍ−Ｏの結合を有する。しかし、Ｍ−Ｏ結合は、重縮合を行って得られるゾルゲル原料のように連続した結合には成っておらず、また、結合構造もリニア構造に近くペロブスカイト構造とはかけ離れている。
【００８４】
次に、必要に応じて、原材料体２０を乾燥させる。
【００８５】
（２）次に、図１（Ｃ）に示すように、原材料体２０を熱処理することにより、原材料体２０を結晶化させてセラミックス膜３０を形成する。この原材料体２０の結晶化は、ゾルゲル原料およびＭＯＤ原料が、少なくとも結晶成長の初期過程において相互に独立に結晶化される条件化で行い、ゾルゲル原料に起因する第１の結晶４２と、ＭＯＤ原料に起因する第２の結晶５２とを形成する。
【００８６】
具体的な、ゾルゲル原料およびＭＯＤ原料の結晶化のメカニズムの一例を説明する。ゾルゲル原料は、ＭＯＤ原料に比べて、結晶化温度が低い。また、ゾルゲル原料は、ＭＯＤ原料に比べて、結晶核の形成速度および結晶成長速度が速い。したがって、温度などを制御することにより、ゾルゲル原料の結晶化を、ＭＯＤ原料の結晶化より先行して進ませることができる。ゾルゲル原料の結晶化がＭＯＤ原料の結晶化より先行して進むことにより、図１（Ｂ）に示すようにゾルゲル原料に起因する第１の結晶４２間の間隙においてＭＯＤ原料が残ることになる。このため、ゾルゲル原料に起因する第１の結晶４２間の間隙においてＭＯＤ原料に起因する第２の結晶５２が成長する。こうして、第１の結晶４２および第２の結晶５２がそれぞれ独立に結晶成長していく。つまり、第１の結晶４２間の間隙を埋めるようにして、第２の結晶５２が結晶成長していく。また、ゾルゲル原料とＭＯＤ原料とでは、結晶の配向し易い方向が異なる。したがって、互いに成長を遮断し合い、微結晶化し易い。結晶が微結晶化されると、結晶間の間隙を小さくする効果がある。その結果、表面モフォロジが改善したセラミックス膜３０を形成することができる。
【００８７】
以下、具体的な原材料体の結晶化の条件を説明する。
【００８８】
熱処理の方法としては、たとえば、ＲＴＡおよびＦＡ（ファーネス）により酸素雰囲気中でアニールする方法を挙げることができる。
【００８９】
より具体的な原材料体の結晶化の条件は、まず、ＲＴＡを用いて５００〜６５０℃の温度で、５〜３０秒と短時間のアニールを行い微結晶核を生成させる。このとき、先にゾルゲル原料よりなる結晶核が生成する。ゾルゲル原料よりなる結晶が成長していく過程で、その周囲においてＭＯＤ原料よりなる結晶核が成長する。次に、ＦＡを用いて６００〜６５０℃で１０〜３０分間、結晶化を促進させることによって、セラミックス膜３０が得られる。
【００９０】
（変形例）
上記実施の形態に係るセラミックス膜の製造方法は、たとえば、次の変形が可能である。
【００９１】
（１）原料の組み合わせは、上記の実施の形態に限定されず、たとえば次の組み合わせが可能である。
【００９２】
１）重縮合の度合いの異なる複数のゾルゲル原料同士を用いることができる。同じ組成であっても重縮合の度合が異なると、結晶成長し易い方向は、一般的に異なる。このため、重縮合の度合いの異なる原料同士を混合させると、結晶成長し易い方位が異なるため、互いに結晶成長を遮断することになり、微結晶化を図ることができる。
【００９３】
２）結晶構造の異なる組成の原料同士を用いることができる。たとえば、次の関係を有する原料同士を用いることができる。
【００９４】
原料から得られるセラミックスを（Ｂｉ2Ｏ2）2+（Ａm-1ＢmＯ3m+1）2-と表したときのｍが、相互に異なる原料を用いることができる。ｍ＝１の例としてはＢｉ2ＷＯ6、ｍ＝２の例としてはＢｉ3ＴｉＮｂＯ9、ｍ＝３の例としてはＢｉ4Ｔｉ3Ｏ12が挙げられる。これらはいずれも強誘電体であるが、結晶構造が異なる。すなわち、それぞれａ，ｂ長の差は少ないが、ｃ軸は、ｍ＝１が１６．４Å（１．６４ｎｍ）であり、ｍ＝２が２５．０Å（２．５０ｎｍ）であり、ｍ＝３が３２．８Å（３．２８ｎｍ）である。これらは、結晶構造が異なるため、これらの結晶を生成する各原料同士は、結晶成長条件および結晶成長機構が異なることになる。
【００９５】
なお、結晶構造の異なる組成原料を用いる場合は、以下の理由で、Ｂサイト元素は、異なる原料同士において共通にした方が好ましい。すなわち、結晶成長条件および結晶成長機構を異ならせて、異なる原料同士を互いに独立に結晶化させたとしても、その後の長時間のアニール工程で結晶粒界近傍において少なからず相互拡散が発生する。この場合において、Ｂサイト元素が置換されると、セラミックスの特性が劣化する傾向があるからである。
【００９６】
３）得られる結晶の結晶構造がＢｉ4Ｔｉ3Ｏ9の原料（以下「ＢＴＯ原料」という）と、得られる結晶の結晶構造がＰｂＴｉＯ3の原料（以下「ＰＴＯ原料」という）との組み合わせを挙げることができる。ＰｂＴｉＯ3はテトラゴナル構造のペロブスカイトである。しかし、ＰＴＯはａ軸とｃ軸との差が少なく、結晶構造に起因する結晶成長の異方性は少ない。また、ＰＴＯ原料における結晶核の形成は、比較的低温で、かつ、容易に生成される。したがって、ＢＴＯ原料にＰＴＯ原料を少なめ例えば１０：１程度の割合で混合して結晶成長させると、それぞれが他の結晶成長を遮断する。このため、得られる結晶が微結晶化される効果が奏される。この効果は、同じ層状ペロブスカイト構造を有する結晶同士よりも顕著である。
【００９７】
４）強誘電体の結晶を生じる原料と、常誘電体の結晶を生じる原料とを組み合わせてもよい。混合量は、所望とするセラミックス膜の特性に応じて決定される。
【００９８】
５）ゾルゲル原料とＭＯＤ原料との組み合わせであって、それぞれの原料によって生成される結晶の結晶構造が相互に異なるような原料同士の組み合わせであってもよい。
【００９９】
６）重縮合の度合いが相互に異なるゾルゲル原料同士の組み合わせであって、それぞれの原料によって生成される結晶の結晶構造が相互に異なるような原料同士の組み合わせであってもよい。
【０１００】
（２）本発明のセラミックス膜の製造方法を複数回実施して、セラミックス膜を形成することができる。また、本発明のセラミックス膜の製造方法と、公知のセラミックス膜の製造方法とを組み合わせてセラミックス膜を形成することができる。
【０１０１】
（３）ＬＳＭＣＤ法により、基体の上に原材料体を形成する方法は、たとえば次の方法を挙げることができる。図３は、ＬＳＭＣＤ法により原材料体を基体の上に形成するための装置２００を模式的に示す断面図である。
【０１０２】
第１の原料２１０は、噴霧器２３０によりメッシュ２４０に送られる。メッシュ２４０を通過した第１の原料２１０は、ミスト２５０となり、基体１０の上に供給される。また、第２の原料２２０も噴霧器２３２によりメッシュ２４０に送られ、メッシュ２４０を通過した第２の原料２２０は、ミスト２５０となり、基体１０の上に供給される。こうして、ミスト２５０が基体１０の上に積み重なっていくことにより、原材料体が形成される。ミスト２５０の粒径は、たとえば１０〜２００ｎｍである。
【０１０３】
第１の原料２１０および第２の原料２２０は、同時に基体１０の上に供給されることができる。または、第１の原料２１０および第２の原料２２０は、交互に供給されることもできる。
【０１０４】
第１の原料２１０および第２の原料２２０を同時に基体１０の上に供給した場合には、原材料体は、たとえば、図４（Ａ）に示すように、第１の原料２１０に起因する第１のミスト２１０ａと、第２の原料２２０に起因する第２のミスト２２０ａとが入りまじった態様をとる。
【０１０５】
第１の原料２１０および第２の原料２２０を交互に供給する場合には、原材料体は、たとえば、図４（Ｂ）に示すように、第１の原料２１０に起因する第１のミスト２１０ａと、第２の原料２２０に起因する第２のミスト２２０ａとが、それぞれ一つの層を構成している。すなわち、同一の層は、同一の原料に起因するミストから構成されている。
【０１０６】
［第２の実施の形態］
（第１のセラミックスの原料液）
第１のセラミックスの原料液は、第１の原料液と第２の原料液とを混合して使用される原料液である。第１のセラミックスの原料液は、熱分解することによりセラミックス膜が得られるような原料液であることができる。第１の原料液と、第２の原料液とは、生成する材質の種類が異なる関係にある。第１および第２の原料液は、たとえば、１）金属有機化合物（たとえば金属アルコキシド、金属カルボン酸）や金属無機化合物（たとえば金属硝酸塩、金属塩化物）を溶媒（たとえば水、アルコール、エステル、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、ケトン、エーテル、または、これらの混合物）に溶解させた液、２）溶媒中で金属化合物を加水分解反応、縮合反応などをさせた液、３）金属アルコキシドの加水分解により得られるゾル・ゲル液であることができる。
【０１０７】
以下、第１の原料液と第２の原料液とを具体的に説明する。
【０１０８】
第１の原料液は、Ｂｉ系層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体を生成するための原料液である。Ｂｉ系層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体としては、ＳｒＢｉＴａＯ系の強誘電体（たとえばＳｒＢｉ2Ｔａ2Ｏ9）、ＢｉＬａＴｉＯ系の強誘電体（たとえばＢｉ3.25Ｌａ0.75Ｔｉ3Ｏ12）、ＢｉＴｉＯ系の強誘電体（たとえばＢｉ4Ｔｉ3Ｏ12）を挙げることができる。第１の原料液には、強誘電体を構成する金属元素が含まれている。この第１の原料液に含まれる強誘電体の構成金属元素の量は、所望とする強誘電体の量、および、所望とする強誘電体中の構成金属元素の原子数の比を考慮して決定される。
【０１０９】
第１の原料液の具体例としては、ＳｒＢｉＴａＯ系の強誘電体の場合、２−メトキシエタノール中に、ストロンチウムのアルコキシド、ビスマスのアルコキシド、タンタルのアルコキシドのそれぞれの溶液を混合した液を挙げることができる。なお、第１の原料液中において、ストロンチウムのアルコキシド、ビスマスのアルコキシド、タンタルのアルコキシドの濃度は、それぞれ、たとえば、０．０５mol/l、０．１mol/l、１．０mol/lであることができる。すなわち、第１の原料液１リットル当たり、０．０５molのＳｒＢｉ2Ｔａ2Ｏ9の強誘電体が生成されるように各濃度を設定することができる。
【０１１０】
第２の原料液は、ＡサイトがＢｉであるＡＢＯ系酸化物を生成するための原料液である。ＡサイトがＢｉでないと、Ｂｉ系層状ペロブスカイト構造のＢｉが収まるべきサイトに、Ｂｉ以外の元素が収まる場合が生じ、強誘電体膜の特性に悪影響を及ぼすことがある。ＡサイトがＢｉであるＡＢＯ系酸化物としては、ＢｉＧｅＯ系の酸化物（たとえばＢｉ4Ｇｅ3Ｏ12）、ＢｉＭｏＯ系の酸化物（Ｂｉ2ＭｏＯ6）、ＢｉＶＯ系の酸化物（Ｂｉ2ＶＯ6）、ＢｉＣｒＯ系の酸化物（Ｂｉ2ＣｒＯ6）、ＢｉＳｉＯ系の酸化物（Ｂｉ4Ｓｉ3Ｏ12）、ＢｉＷＯ系の酸化物（Ｂｉ4Ｗ3Ｏ12）を挙げることができる。なお、ＡＢＯ系酸化物のＢサイトの元素を変えることにより、第２の原料液に基づく結晶の結晶化温度を変えることができる。また、ＡＢＯ系酸化物は、強誘電体であっても、常誘電体であってもよい。
【０１１１】
第２の原料液には、ＡＢＯ系酸化物を構成する金属元素が含まれている。この第２の原料液に含まれるＡＢＯ系酸化物の構成金属元素の量は、所望とするＡＢＯ系の酸化物の量、および、所望とするＡＢＯ系酸化物中の構成金属元素の原子数の比を考慮して決定される。
【０１１２】
第２の原料液の具体例としては、ＢｉＧｅＯ系の酸化物の場合、２−メトキシエタノール中に、ビスマスのアルコキシド、ゲルマニウムのアルコキシドのそれぞれの溶液を混合した液を挙げることができる。なお、第２の原料液中において、ビスマスのアルコキシド、ゲルマニウムのアルコキシドの濃度は、それぞれ、たとえば、０．２０mol/l、０．１５mol/lであることができる。すなわち、第２の原料液１リットル当たり、０．０５molのＢｉ4Ｇｅ3Ｏ12の酸化物が生成されるように、ビスマスのアルコキシド、ゲルマニウムのアルコキシドの各濃度を設定することができる。
【０１１３】
第１の原料液と第２の原料液とは、第１の原料液に基づいて得られる強誘電体と、第２の原料液に基づいて得られるＡＢＯ系酸化物とのモル比が、１００：２０〜１００：１００となるように混合されることが好ましい。この理由は、実施例の項で説明する。
【０１１４】
（セラミックス膜の製造例）
本実施の形態に係るセラミックスの原料液を利用して、たとえば、次のようにしてセラミックス膜を製造することができる。なお、セラミックス膜の製造工程を模式的に示す断面模式図として、第１の実施の形態と同様に図１を用いて、セラミックス膜の製造プロセスを説明する。
【０１１５】
（ａ）まず、基体１０を熱処理をする。この熱処理は、基体１０の表面の水分を除去するために行われる。熱処理の温度は、たとえば１８０℃である。
【０１１６】
（ｂ）次に、セラミックスの原料液を基体１０の上に塗布し、セラミックス原料体層２０を形成する。この形成方法としては、スピンコート法、ディッピング法、ＬＳＭＣＤ法を挙げることができる。
【０１１７】
（ｃ）次に、乾燥熱処理して、セラミックス原料体層２０における溶媒を蒸発させる。この溶媒の蒸発は、窒素雰囲気下で行うことができる。乾燥熱処理の温度は、たとえば１６０℃である。
【０１１８】
（ｄ）次に、セラミックス原料体層２０を、脱脂熱処理する。この熱処理によって、セラミックス原料体層２０における有機物を分解させることができる。この有機物の分解は、窒素雰囲気下で行うことができる。この熱処理の温度は、たとえば２６０℃である。
【０１１９】
（ｅ）次に、セラミックス原料体層２０を仮焼結させる。この仮焼結において、結晶核が形成される。仮焼結は、たとえば酸素雰囲気下で、ＲＴＡにより行われることができる。
【０１２０】
（ｆ）次に、セラミックス原料体層２０を焼結させる。この焼結は、たとえば、酸素雰囲気下で、ＦＡ（ファーネス）により行うことができる。
【０１２１】
なお、工程（ａ）〜（ｅ）を一つのサイクルとして、このサイクルを複数回行ってもよい。
【０１２２】
（作用効果）
以下、第２の実施の形態に係るセラミックスの原料液を用いて、セラミックス膜を成膜した場合の作用効果について、説明する。
【０１２３】
（１）第１の原料液のみからなるセラミックスの原料液を焼成して、強誘電体（ＳＢＴ）膜を形成する場合には、一般に、７００℃程度の焼成温度でなければ、強誘電体膜に必要な所望の特性（たとえば残留分極）が得られない。
【０１２４】
しかし、第１の原料液と第２の原料液とを混合させた状態で、第１のセラミックスの原料液を焼成し、セラミックス膜を形成する場合には、後述するように、５００℃程度の焼成温度でも強誘電体膜に必要な所望の特性を得ることができる。つまり、本実施の形態によれば、より低温度で、所望の特性を有する強誘電体膜を形成することができる。
【０１２５】
（２）第１の原料液に基づいて生成される材質と、第２の原料液に基づいて生成される材質とは、異なる。このため、たとえば、第１の原料液が結晶化する結晶化温度と、第２の原料液が結晶化する結晶化温度とが異なることとなる。その結果、一方の原料液の結晶化を、他方の原料液の結晶化に対して先行させることができる。したがって、図１（Ｂ）に示すように、一方の原料液に基づく結晶４２間に、他方の原料液に基づく結晶５２を成長させることができる。つまり、一方の原料液に基づく結晶４２と、他方の原料に基づく結晶５２とが独立して成長していき、一方の原料液に基づく結晶４２間を埋めるように、他方の原料に基づく結晶５２が成長していくこととなる。その結果、表面モフォロジが向上したセラミックス膜を形成することができる。
【０１２６】
（３）また、第２の原料液に基づく結晶の配向し易い方向を、第１の原料液に基づく結晶の配向し易い方向と異ならせることにより、一方の原料液に基づく結晶の結晶成長が、他方の結晶の結晶成長に遮られることとなる。このため、この場合には、得られるセラミックス膜の結晶を微結晶化させることができる。その結果、より表面モフォロジが改善したセラミックス膜を形成することができる。
【０１２７】
（変形例）
上記の第２の実施の形態は、次の変形が可能である。
【０１２８】
（１）上記のセラミックス膜の製造工程を複数回実施して、セラミックス膜を形成することができる。また、上記のセラミックス膜の製造工程と、公知のセラミックスの原料によりセラミックス膜を製造する工程とを組み合わせてセラミックス膜を形成することができる。
【０１２９】
（２）ＬＳＭＣＤ法により、基体の上に原材料体を形成する方法は、たとえば次の方法を挙げることができる。図３は、ＬＳＭＣＤ法により原材料体を基体の上に形成するための装置２００を模式的に示す断面図である。
【０１３０】
第１の原料液２１０は、噴霧器２３０によりメッシュ２４０に送られる。メッシュ２４０を通過した第１の原料液２１０は、ミスト２５０となり、基体１０の上に供給される。また、第２の原料液２２０も噴霧器２３２によりメッシュ２４０に送られ、メッシュ２４０を通過した第２の原料液２２０は、ミスト２５０となり、基体１０の上に供給される。こうして、ミスト２５０が基体１０の上に積み重なっていくことにより、原材料体が形成される。ミスト２５０の粒径は、たとえば１０〜２００ｎｍである。
【０１３１】
第１の原料液２１０および第２の原料液２２０は、同時に基体１０の上に供給されることができる。または、第１の原料液２１０および第２の原料液２２０は、交互に供給されることもできる。
【０１３２】
第１の原料液２１０および第２の原料液２２０を同時に基体１０の上に供給した場合には、原材料体は、たとえば、図４（Ａ）に示すように、第１の原料液２１０に起因する第１のミスト２１０ａと、第２の原料液２２０に起因する第２のミスト２２０ａとが入りまじった態様をとる。
【０１３３】
第１の原料液２１０および第２の原料液２２０を交互に供給する場合には、原材料体は、たとえば、図４（Ｂ）に示すように、第１の原料液２１０に起因する第１のミスト２１０ａと、第２の原料液２２０に起因する第２のミスト２２０ａとが、それぞれ一つの層を構成している。すなわち、同一の層は、同一の原料に起因するミストから構成されている。
【０１３４】
［第３の実施の形態］
（第２のセラミックスの原料液）
第２のセラミックスの原料液は、第３の原料液と第４の原料液とを混合して使用される溶液である。第２のセラミックスの原料液は、熱分解することによりセラミックス膜が得られるような原料液であることができる。第３の原料液と、第４の原料液とは、生成する材質の種類が異なる関係にある。第３および第４の原料液は、たとえば、１）金属有機化合物（たとえば金属アルコキシド、金属カルボン酸）や金属無機化合物（たとえば金属硝酸塩、金属塩化物）を溶媒（たとえば水、アルコール、エステル、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、ケトン、エーテル、または、これらの混合物）に溶解させた液、２）溶媒中で金属化合物を加水分解反応、縮合反応などをさせた液、３）金属アルコキシドの加水分解により得られるゾル・ゲル液であることができる。
【０１３５】
以下、第３の原料液と第４の原料液とを具体的に説明する。
【０１３６】
第３の原料液は、ＰＺＴ系の強誘電体を生成するための原料液である。ＰＺＴ系の強誘電体としては、ＰｂＺｒＴｉＯ系の強誘電体（たとえばＰｂＺｒyＴｉ1-yＯ3）、ＰｂＬａＺｒＴｉＯ系の強誘電体（たとえばＰｂ1-xＬａxＺｒyＴｉ1-yＯ3）を挙げることができる。第３の原料液には、強誘電体を構成する金属元素が含まれている。この第３の原料液に含まれる強誘電体の構成金属元素の量は、所望とする強誘電体の量、および、所望とする強誘電体中の構成金属元素の原子数の比を考慮して決定される。
【０１３７】
第３の原料液の具体例としては、ＰｂＺｒＴｉＯ系の強誘電体を例にとると、酢酸鉛三水和物、ジルコニウムブトキシド、チタンイソプロポキシドが１−メトキシ−２−プロパノール中に含まれる液を挙げることができる。酢酸鉛三水和物、ジルコニウムブトキシド、チタンイソプロポキシドの使用量は、所望とする強誘電体中の構成金属元素の原子数の比や、所望とする強誘電体の量を考慮して、決定される。
【０１３８】
第４の原料液は、ＡサイトがＰｂであるＡＢＯ系酸化物を生成するための原料液である。ＡサイトがＰｂでないと、ＰＺＴ系酸化物のＰｂが収まるべきサイトに、Ｐｂ以外の元素が収まる場合が生じ、強誘電体膜の特性に悪影響を及ぼすことがある。ＡサイトがＰｂであるＡＢＯ系酸化物としては、ＰｂＧｅＯ系の酸化物（Ｐｂ5Ｇｅ3Ｏ11）、ＰｂＭｏＯ系の酸化物（Ｐｂ2ＭｏＯ5）、ＰｂＶＯ系の酸化物（Ｐｂ2ＶＯ5）、ＰｂＣｒＯ系の酸化物（Ｐｂ2ＣｒＯ5）、ＰｂＳｉＯ系の酸化物（Ｐｂ5Ｓｉ3Ｏ11）、ＰｂＷＯ系の酸化物（Ｐｂ2ＷＯ5）、ＰｂＳｎＯ系の酸化物（ＰｂＳｎＯ3）、ＰｂＧｅＳｉＯ系の酸化物（Ｐｂ5Ｇｅ2ＳｉＯ11）を挙げることができる。なお、ＡＢＯ系酸化物のＢサイトの元素を変えることにより、第２の原料液に基づく結晶の結晶化温度を変えることができる。また、ＡＢＯ系酸化物は、強誘電体であっても、常誘電体であってもよい。
【０１３９】
第４の原料液の具体例としては、ＰｂＧｅＯ系の酸化物を例にとると、１−メトキシ−２−プロパノール中に、ゲルマニウムエトキシドおよび鉛ブトキシドを溶解した液を挙げることができる。ゲルマニウムエトキシドおよび鉛ブトキシドの使用量は、所望とする酸化物の構成金属元素の原子数の比や、所望とする酸化物の量を考慮して、決定される。
【０１４０】
第３の原料液と第４の原料液とは、第３の原料液に基づいて得られる強誘電体と、第４の原料液に基づいて得られるＡＢＯ系酸化物とのモル比が、１００：２０〜１００：１００となるように混合されることが好ましい。
【０１４１】
（第２のセラミックス膜の製造例）
第２のセラミックスの原料液の成膜方法は、第２の実施の形態で示した方法であることができる。
【０１４２】
（作用効果）
以下、第３の実施の形態に係るセラミックスの原料液を用いて、セラミックス膜を成膜した場合の作用効果について説明する。
【０１４３】
（１）本実施の形態に係るセラミックスの原料液によれば、第３の原料液のみを焼成して強誘電体膜を形成する場合において、所定の特性をだすために必要な焼成温度よりも低い焼成温度で、所定の特性を有する強誘電体膜を形成することができる。つまり、本実施の形態によれば、より低温度で、所望の特性を有する強誘電体膜を形成することができる。
【０１４４】
（２）第３の原料液に基づいて生成される材質と、第４の原料液に基づいて生成される材質とは、異なる。このため、たとえば、第３の原料液が結晶化する結晶化温度と、第４の原料液が結晶化する結晶化温度とが異なることとなる。その結果、第２の実施の形態と同様に、表面モフォロジが向上したセラミックス膜を形成することができる。
【０１４５】
第３の実施の形態は、第２の実施の形態で示した変形例をとることができる。
【０１４６】
［第４の実施の形態］
（第３のセラミックスの原料液）
第３のセラミックスの原料液は、第５の原料液と第６の原料液とを混合して使用される原料液である。第３のセラミックスの原料液は、熱分解することによりセラミックス膜が得られるような原料液であることができる。第５の原料液と、第６の原料液とは、生成する材質の種類が異なる関係にある。第５および第６の原料液は、たとえば、１）金属有機化合物（たとえば金属アルコキシド、金属カルボン酸）や金属無機化合物（たとえば金属硝酸塩、金属塩化物）を溶媒（たとえば水、アルコール、エステル、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、ケトン、エーテル、または、これらの混合物）に溶解させた液、２）溶媒中で金属化合物を加水分解反応、縮合反応などをさせた液、３）金属アルコキシドの加水分解により得られるゾル・ゲル液であることができる。
【０１４７】
以下、第５の原料液と第６の原料液とを具体的に説明する。
【０１４８】
第５の原料液は、Ｂｉ系層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体またはＰＺＴ系の強誘電体を生成するための原料液である。Ｂｉ系層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体としては、第１のセラミックスの原料液で示したものを適用できる。ＰＺＴ系の強誘電体としては、第１のセラミックスの原料液で示したものを適用できる。第５の原料液の具体例としては、Ｂｉ系層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体の場合には第１の原料液（第２の実施の形態）の具体例を適用でき、ＰＺＴ系の強誘電体の場合には第３の原料液（第３の実施の形態）の具体例を適用できる。
【０１４９】
第６の原料液は、ＡＧｅＯ系の酸化物を生成するための原料液である。ＢサイトがＧｅである酸化物は、融点が７００℃近傍と低いため、プロセスの低温化を図ることができる。ＡＧｅＯ系の酸化物におけるＡサイトとしては、たとえば、アルカリ土類金属、希土類元素（特にＣｅ）、Ｚｒ、Ｓｒ、Ｂｉを挙げることができる。ＺｒＧｅＯ系の酸化物としてはたとえばＺｒＧｅＯ4を挙げることができ、ＳｒＧｅＯ系の酸化物としてはたとえばＳｒ5Ｇｅ3Ｏ11を挙げることができる。第６の原料液の具体例としては、ＢｉＧｅＯ系の酸化物の場合には、第２の原料液（第２の実施の形態）の具体例を適用できる。ＡＧｅＯ系の酸化物は、常誘電体であってもよいし、強誘電体であってもよい。
【０１５０】
第５の原料液と第６の原料液とは、第５の原料液に基づいて得られる強誘電体と、第６の原料液に基づいて得られるＡＢＯ系酸化物とのモル比が、１００：２０〜１００：１００となるように混合されることが好ましい。
【０１５１】
（第３のセラミックス膜の製造例）
第３のセラミックスの原料液の成膜方法は、第１のセラミックスの原料液の成膜方法で示した方法であることができる。
【０１５２】
（作用効果）
以下、第４の実施の形態に係るセラミックスの原料液を用いて、セラミックス膜を成膜した場合の作用効果について説明する。
【０１５３】
（１）本実施の形態に係るセラミックスの原料液によれば、第５の原料液のみを焼成して強誘電体膜を形成する場合において、所定の特性をだすために必要な焼成温度よりも低い焼成温度で、所定の特性を有する強誘電体膜を形成することができる。つまり、本実施の形態によれば、より低温度で、所望の特性を有する強誘電体膜を形成することができる。
【０１５４】
（２）第５の原料液に基づいて生成される材質と、第６の原料液に基づいて生成される材質とは、異なる。このため、たとえば、第５の原料液が結晶化する結晶化温度と、第６の原料液が結晶化する結晶化温度とが異なることとなる。その結果、第２の実施の形態と同様に、表面モフォロジが向上したセラミックス膜を形成することができる。
【０１５５】
（３）また、第６の原料液に基づく結晶の配向し易い方向を、第５の原料液に基づく結晶の配向し易い方向と異ならせることにより、一方の原料液に基づく結晶の結晶成長が、他方の結晶の結晶成長に遮られることとなる。このため、この場合には、得られるセラミックス膜の結晶を微結晶化させることができる。その結果、より表面モフォロジが改善したセラミックス膜を形成することができる。
【０１５６】
第４の実施の形態は、第２の実施の形態で示した変形例をとることができる。
【０１５７】
［第５の実施の形態］
以下、第５の実施の形態に係る多層セラミックス膜の製造例を説明する。
【０１５８】
（第１の多層セラミックス膜の製造例）
以下、第１の多層セラミックス膜の製造例を説明する。図５は、第１の多層セラミックス膜の製造プロセスを模式的に示す断面図である。
【０１５９】
まず、図５（Ａ）に示すように、基体１０の上に、塗布法により、強誘電体を生成するための主液層３１２を形成する。主液層３１２の材料としては、第２の実施の形態における第１の原料液、第３の実施の形態における第３の原料液を挙げることができる。
【０１６０】
次に、主液層３１２の上に、強誘電体または常誘電体を生成するための副液層３２２を形成する。なお、副液層３２２の材料は、主液層３１２の材料よりも結晶化温度が低いものが選択される。また、副液層３２２の材料としては、結晶化した後、層状構造を有さない酸化物が生じるような材料が選択される。副液層３２２の材料としては、主液層３１２の材料によって異なるが、主液層３１２を結晶化させるとＳＢＴ系の強誘電体が生成される場合には、副液層３２２の材料は、たとえばＢｉＧｅＯ系、ＢｉＳｉＯ系、ＳｒＧｅＯ系である。
【０１６１】
次に、熱処理をすることにより、図５（Ｃ）に示すように、主液層３１２および副液相３２２を結晶化させて、主結晶層３１０と副結晶層３２０とからなるセラミックス膜３００を形成する。
【０１６２】
第１の多層セラミックス膜の製造例によれば、次の作用効果が奏される。
【０１６３】
副液層３２２は、主液層３１２に比べて結晶化温度が低い材料が選択されている。このため、結晶化の初期段階において、図５（Ｂ）に示すように、副液層３２２は、主液層３１２に対して優先的に結晶化が進行していく。その結果、副液層３２２において生じた結晶は、主液層３１２の結晶化においてシードとして機能する。したがって、主液層３１２の結晶化は、副液層３２２側と、基体１０側とから進行していくことになる。このため、主液層３１２における結晶のグレインサイズを小さくすることができる。
【０１６４】
また、副液層３２２の材料として、結晶化した後、層状構造を有さないような酸化物が生じる材料を用いられている。このため、副液層３２２において、結晶が等方的に結晶成長していく。その結果、表面が平坦な副結晶層３２０が形成され、セラミックス膜３００の表面モフォロジを向上させることができる。
【０１６５】
なお、図６（Ａ）に示すように、副液層３３２を、基体１０と主液層３１２との間に介在させて、主結晶層３１０と副結晶層３２０，３３０とからなるセラミックス膜３００を形成することもできる。
【０１６６】
（第２の多層セラミックス膜の製造例）
以下、第２の多層セラミックス膜の製造例について説明する。図７は、第２の多層セラミックス膜の製造プロセスを模式的に示す断面図である。
【０１６７】
第２の多層セラミックス膜の製造例は、主液層４１２，４３２間に、副液層４２２を介在させている点で、第１の多層セラミックス膜の製造例と異なる。
【０１６８】
すなわち、基体１０の上に、主液層４１２、副液層４２２、主液層４３２および副液層４４２を順次積層させる。そして、これらの層を結晶化させることにより、主結晶層４１０，４３０および副結晶層４２０，４４０とからなるセラミックス膜４００を形成する。
【０１６９】
なお、副液層４２２，４４２は、第１の多層セラミックス膜の製造例と同様に、主液層４１２，４４２と比べて結晶化温度が低い材料から選択される。
【０１７０】
このように主液層４１２，４３２間に副液層４２２を介在させることにより、副液層４２２において生成した結晶が、主液層４１２，４３２における結晶の結晶成長を止めるストッパーとしての役割を果たす。このため、副結晶層４２０の両サイドにある主結晶層４１０，４３０の結晶のグレインサイズを小さくすることができる。
【０１７１】
（第３の多層セラミックス膜の製造例）
以下、第２の多層セラミックス膜の製造例について説明する。図８は、第３の多層セラミックス膜の製造プロセスを模式的に示す断面図である。
【０１７２】
第３の多層セラミックス膜の製造例は、主液層５１２の材料が副液層５２２の材料より結晶化温度の低い材料である点で、第１の多層セラミックス膜の製造例と異なる。
【０１７３】
この場合において、主液層５１２の材料としては、第２の実施の形態における第１の原料液、および、第３の実施の形態における第３の原料液を挙げることができる。主液層５１２の材料がＰＺＴ系の強誘電体を生成するものである場合には、副液層５２２の材料は、ＰｂＷＯ系、ＰｂＭｏＯ系であることができる。
【０１７４】
この主液層５１２および副液層５２２を結晶化させることにより、表面モフォロジが向上したセラミックス膜を形成することができる。この理由は、次のとおりである。主液層５１２の材料は副液層５２２の材料より結晶化温度の低い材料からなる。このため、副液層５２２の結晶化は、主液層５１２に対して遅れて進行し、主液層５１２に基づいて形成された主結晶層５１０を覆うように、副液層５２２に基づいて結晶が生成することとなる。そして、この副液層５２２に基づいて生成した結晶は、層状構造を有していないため、副液層５２２に基づく結晶は等方的に成長していく。このため、表面が平坦化された副結晶層５２０が形成される。その結果、セラミックス膜５００の表面において凹凸が少なくなるこになり、セラミックス膜５００の表面モフォロジを向上させることができる。
【０１７５】
上記の第１〜第３の多層セラミックス膜の製造例において、主液層に基づく結晶粒と、副液層に基づく結晶粒とが、相互に異なる結晶層に拡散している場合がある。また、主液層における構成金属元素が副液層に拡散したり、また、副液層における構成金属元素が主液層に拡散したりする場合がある。このため、主液層に基づいて形成された主結晶層と、副液層に基づいて形成された副結晶層との界面は、明確となっていない場合がある。
【０１７６】
［第６の実施の形態］
（半導体装置）
以下、本発明のセラミックス膜の製造方法により得られたセラミックス膜が適用された半導体装置について説明する。本実施の形態においては、半導体装置として、強誘電体メモリ装置の例を示す。図２は、強誘電体メモリ装置を模式的に示す断面図である。
【０１７７】
強誘電体メモリ装置５０００は、ＣＭＯＳ領域Ｒ１と、このＣＭＯＳ領域Ｒ１上に形成されたキャパシタ領域Ｒ２と、を有する。すなわち、ＣＭＯＳ領域Ｒ１は、半導体基板１と、この半導体基板１上に形成された素子分離領域２およびＭＯＳトランジスタ３と、層間絶縁層４とを有する。キャパシタ領域Ｒ２は、下部電極５、強誘電体膜６および上部電極７から構成されるキャパシタＣ１００と、下部電極５と接続された配線層８ａと、上部電極７と接続された配線層８ｂと、絶縁層９とを有する。キャパシタＣ１００における強誘電体膜６は、本発明のセラミックス膜の製造方法により形成されている。ＭＯＳトランジスタ３の不純物拡散層３ａと、キャパシタ５を構成する下部電極５とは、ポリシリコンまたはタングステンからなるコンタクト層１１によって接続されている。
【０１７８】
以下、強誘電体装置の作用効果を説明する。
【０１７９】
（１）強誘電体膜を形成する場合には、溝や孔が生じることを考慮して、上部電極と下部電極との短絡を防ぐ必要から、強誘電体膜の厚さを厚くする必要がある。この上部電極と下部電極との短絡は、上部電極がイリジウム系の材質（Ｉｒ，ＩｒＯ2）からなるときに著しく生じる。しかし、本実施の形態においては、強誘電体装置５０００の強誘電体膜６は、本発明のセラミックス膜の製造方法により形成されている。このため、強誘電体膜６において表面モフォロジが改善されている。その結果、強誘電体膜６において表面モフォロジが改善された分だけ、強誘電体膜６の厚さを薄くすることができる。したがって、この強誘電体装置５０００によれば、高集積化を図ることができる。
【０１８０】
また、本実施の形態によれば、上部電極７の材質としてイリジウム系の材質を適用できる、強誘電体膜６の膜厚の範囲を広げることができる。つまり、上部電極７の材質としてイリジウム系の材質を適用できる、強誘電体膜６の最も薄い厚さの限界を下げることができる。
【０１８１】
なお、イリジウム系の材質は、白金（Ｐｔ）に比べて、水素バリア性およびファティーグ特性に優れているという利点がある。
【０１８２】
（２）強誘電体膜の表面において凹凸が生じた状態で強誘電体膜をエッチングすると、強誘電体膜の下地である下部電極の表面に、強誘電体膜の表面の凹凸形状が転写されて、下部電極の表面モフォロジは劣化する。下部電極の表面モフォロジが劣化すると、下部電極に接続したい配線層と、下部電極との間において、コンタクト不良が発生する場合がある。
【０１８３】
しかし、本実施の形態においては、強誘電体膜６の表面モフォロジが改善されている。このため、強誘電体膜６をエッチングした後に、下部電極５の表面モフォロジの劣化を抑えることができる。その結果、確実に、配線層８ａを下部電極９に電気的に接続することができる。
【０１８４】
（変形例）
本発明のセラミックス膜の製造方法により得られたセラミックス膜を適用することができる半導体装置は、強誘電体メモリに限定されず、各種半導体装置、たとえばＤＲＡＭに適用することができる。具体的には、本発明のセラミックス膜は、ＤＲＡＭのキャパシタにおける誘電体膜に適用することができる。この場合、誘電体膜は、キャパシタの大容量化を図る観点から、ＢＳＴのような高誘電率の常誘電体からなることができる。
【０１８５】
また、本発明の製造方法により得られたセラミックス膜は、半導体装置への適用のみではなく、他の用途、たとえば、アクチュエータに用いる圧電素子の圧電体に適用することができる。
【実施例】
【０１８６】
次に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。なお、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実施例に制約されるものではない。
【０１８７】
（実施例１）
主液は、次のようにして得た。２−エチルヘキサン酸ビスマスの濃度が０．１mol/lのトルエン溶液１１００ｍｌ、２−エチルヘキサン酸ストロンチウムの濃度が０．１mol/lのトルエン溶液４００ｍｌ、タンタルエトキシドの濃度が０．１mol/lのトルエン溶液１０００ｍｌ、２−エチルヘキサン酸１００ｇを混合し、混合液を調製した。この混合液を、窒素雰囲気下、１２０℃で１時間加熱還流し、溶媒を常圧留去した。これに、Ｓｒ0.8Ｂｉ2.2Ｔａ2ＯX（ＳＢＴ）としての酸化物濃度が０．１mol/lになるようにトルエンを加え、主液を得た。
【０１８８】
一方、副液は、次のようにして得た。２−エチルヘキサン酸ビスマスの濃度が０．１mol/lのトルエン溶液２０００ｍｌに、ゲルマニウムエトキシドの濃度が０．１mol/lのトルエン溶液１５００ｍｌ、および、２−エチルヘキサン酸１００ｇを混合した。この溶液を、窒素雰囲気下、１２０℃で１時間加熱還流した後、溶媒を常圧留去した。これに、Ｂｉ4Ｇｅ3Ｏ12としての酸化物濃度が０．１mol/lになるようにトルエンを加え、副液を得た。
【０１８９】
得られた主液と副液とを混合して、混合体積比が異なる７種類の混合液を得た。混合液の主液と副液との混合体積比は、１００：１、１００：１０、１００：２０、１００：５０、１００：１００、１００：１５０、１００：２００とした。
【０１９０】
これら７種類の混合液および主液のみの溶液のそれぞれから、強誘電体膜を形成した。
【０１９１】
なお、成膜方法は、図９に示す方法により行った。前処理加熱工程、溶液塗布工程、乾燥熱処理工程、脱脂熱処理工程および仮焼結工程の一連の工程を２回行った。そして、最後に焼結させて、成膜した。なお、具体的な条件を下記する。前処理加熱工程は、１８０℃で３０秒間行った。混合液の塗布は、スピンコーター（２１００ｒｐｍ）で、３０秒間行った。乾燥熱処理は、窒素雰囲気下、１６０℃で１分間行われた。脱脂熱処理工程は、窒素雰囲気下、２６０℃で４分間行った。仮焼結は、酸素雰囲気下、３０秒間行った。なお、仮焼結の温度は、表１に示す焼成温度で行った。焼結は、酸素雰囲気下、６０分間行った。なお、焼結の温度は、表１に示す焼成温度で行った。また、成膜された膜の厚さは、５０ｎｍであった。
【０１９２】
それぞれの強誘電体膜のＰｒ（残留分極値）を測定した。Ｐｒの測定結果を表１に示す。なお、Ｐｒの単位は、μＣ／ｃｍ2である。
【０１９３】
【表１】
【０１９４】
ＳＢＴが強誘電体である強誘電体メモリ装置を製造する場合、焼成温度が６００℃以下でないと、ある程度の集積度を有する強誘電体メモリ装置を製造することが難しい。また、強誘電体メモリ装置において、強誘電体キャパシタのＰｒは、７以上有することが好ましい。表１において、焼成温度が６００℃以下において、Ｐｒが７以上のデータを有する混合体積比（主液：副液）は、１００：２０〜１００：１００である。このため、主液と副液との混合体積比は、１００：２０〜１００：１００の範囲内にあることが好ましい。
【０１９５】
なお、主液は、Ｓｒ0.8Ｂｉ2.2Ｔａ2ＯXが主液１リットル当たり０．１mol生成するように調製されている。また、副液も、Ｂｉ4Ｇｅ3Ｏ12が副液１リットル当たり０．１mol生成するように調製されている。このため、主液と副液との混合体積比は、同時に、主液に基づいて生成されるＳｒ0.8Ｂｉ2.2Ｔａ2ＯXと、副液に基づいて生成されるＢｉ4Ｇｅ3Ｏ12とのモル比を示すこととなる。したがって、主液と副液とは、主液に基づいて生成されるＳｒ0.8Ｂｉ2.2Ｔａ2ＯXと、副液に基づいて生成されるＢｉ4Ｇｅ3Ｏ12とのモル比が、１００：２０〜１００：１００となるように混合されることが好ましい。
【０１９６】
また、主液のみからなる場合には、焼成温度が７００℃以上でないと、Ｐｒに関して所定の特性がでていない。一方、主液に副液を混合することにより、焼成温度が５００℃程度でも、Ｐｒに関して所定の特性がでている。これにより、主液に副液を混合して成膜すると、低温化を図ることができることがわかる。
【０１９７】
（実施例２）
主液は、次のようにして得た。２−メトキシエタノール１０００ｍｌ中に、チタンイソプロポキシド８５．３ｇおよびビスマスブトキシド１３９．２ｇを添加した。この２−メトキシエタノールを、窒素雰囲気下、１２５℃で１時間加熱還流した後、室温に戻した。これに、ランタンイソプロポキシド２３．７ｇを加えて室温で２時間攪拌した。さらに、水１．３ｇを加えて室温で１時間攪拌した後、２−メトキシエタノールを加えてＢｉ3.25Ｌａ0.75Ｔｉ3Ｏ12としての酸化物濃度が０．０７mol/lになるように調製し、主液を得た。
【０１９８】
一方、副液は、次のようにして得た。２−メトキシエタノール１０００ｍｌ中に、ゲルマニウムエトキシド７５．９ｇとビスマスブトキシド１７１．３ｇを添加した。この２−メトキシエタノールを、窒素雰囲気下、１２５度で１時間加熱還流した後、室温に戻した。これに水１．３ｇを加えて室温で１時間攪拌した後、２−メトキシエタノールを加えてＢｉ4Ｇｅ3Ｏ12としての酸化物濃度が０．０７mol/lになるように調製し、副液を得た。
【０１９９】
得られた主液と副液とを混合して、混合比が異なる７種類の混合液を得た。混合液の主液と副液との混合比は、１００：１、１００：１０、１００：２０、１００：５０、１００：１００、１００：１５０、１００：２００とした。
【０２００】
これら７種類の混合液および主液のみの溶液のそれぞれから、強誘電体膜を形成した。なお、成膜方法は、実施例１と同様である。
【０２０１】
実施例２においても、Ｐｒに関して、実施例１と同様の傾向があった。
【０２０２】
（実施例３）
主液は、次のようにして得た。キシレン１００ｍｌ中に、タンタルエトキシド８１．２ｇおよび２−エチルヘキサン酸１７０ｇを加え、これにストロンチウムイソプロポキシド２０．６ｇを加えて１２０℃で２時間攪拌し、キシレン、生成したアルコール、余剰な２−エチルヘキサン酸を１８０℃で常圧留去した。これに２−エチルヘキサン酸ビスマスの濃度が１．０mol/lのキシレン溶液２００ｍｌを加えた。その後、ＳｒＢｉ2Ｔａ2ＯXとしての酸化物濃度が０．２mol/lになるように、キシレンを加えて調製した。さらに、酢酸ブチルを加えてＳｒＢｉ2Ｔａ2ＯXとしての酸化物濃度が０．１mol/lになるように調製し、主液を得た。
【０２０３】
副液は、次のようにして得た。２−エチルヘキサン酸ビスマスの濃度が０．１mol/lのキシレン溶液１０００ｍｌに、タングステンエトキシドの濃度が０．１mol/lのキシレン溶液５００ｍｌ、２−エチルヘキサン酸１００ｇを混合した。その混合液を、窒素雰囲気下、１２０℃で１時間加熱還流した後、溶媒を常圧蒸留した。これにキシレンを加えて、Ｂｉ2ＷＯ6としての酸化物濃度が０．１mol/lになるように調製し、副液を得た。
【０２０４】
得られた主液と副液とを混合して、混合体積比が異なる７種類の混合液を得た。混合液の主液と副液との混合体積比は、１００：１、１００：１０、１００：２０、１００：５０、１００：１００、１００：１５０、１００：２００とした。
【０２０５】
これら７種類の混合液および主液のみの溶液のそれぞれから、強誘電体膜を形成した。なお、成膜方法は、実施例１と同様である。
【０２０６】
実施例３においても、Ｐｒに関して、実施例１と同様の傾向があった。
【０２０７】
（実施例４）
主液は、次のようにして得た。１−メトキシ−２−プロパノール１００ｍｌ中に、酢酸鉛三水和物３７．９３ｇ、ジルコニウムブトキシド１９．９５ｇ、チタンイソプロポキシド１３．６４ｇを添加し、窒素雰囲気下、１２０℃で１時間加熱還流した。その後、アセチルアセトン４．５ｇおよび水１．１ｇを加えて、溶媒を常圧留去した。これに１−メトキシ−２−プロパノールを加えて、Ｐｂ（Ｚｒ0.52Ｔｉ0.48）Ｏ3としての酸化物濃度が０．３mol/lとなるように調製し、主液を得た。
【０２０８】
一方、副液は、次のようにして得た。ゲルマニウムエトキシドの濃度が０．５mol/lの１−メトキシ−２−プロパノール溶液２００ｍｌと、鉛ブトキシドの濃度が０．５mol/lの１−メトキシ−２−プロパノール溶液２５０ｍｌを混合した。この混合液を、窒素雰囲気下、１２０℃で１時間加熱還流した後、室温に戻した。その後、アセチルアセトン４．１ｇと水１．０ｇとを加えて溶媒を常圧留去した。これに、１−メトキシ−２−プロパノールを加えて、Ｐｂ5Ｇｅ3Ｏ11としての酸化物濃度が０．１５mol/lになるように調製し、副液を得た。
【０２０９】
得られた主液と副液とを混合して、混合体積比が異なる７種類の混合液を得た。混合液の主液と副液との混合体積比は、１００：１、１００：１０、１００：２０、１００：５０、１００：１００、１００：１５０、１００：２００とした。
【０２１０】
これら７種類の混合液および主液のみの溶液のそれぞれから、強誘電体膜を形成した。なお、成膜方法は、実施例１と同様である。
【０２１１】
実施例４においても、Ｐｒに関して、実施例１と同様の傾向があった。
【０２１２】
（表面モフォロジに関する実験例）
次に、表面モフォロジに関する実験結果を説明する。
【０２１３】
図１０は、実施例１に係る主液と副液との混合液から得た強誘電体膜の顕微鏡写真図である。図１１は、比較例に係る強誘電体膜の顕微鏡写真図である。
【０２１４】
なお、図１０における実施例１に係る強誘電体膜は、主液と副液との混合体積比が、１００：１００の強誘電体膜である。比較例に係る強誘電体膜は、実施例１の成膜方法により、実施例１で示した主液のみの溶液を成膜することにより得た。なお、実施例および比較例ともに、強誘電体膜の厚さは５０ｎｍとした。
【０２１５】
図１０および図１１に示すように、実施例に係る強誘電体膜は、比較例に係る強誘電体膜より、表面モフォロジが格段に向上していることがわかる。
【０２１６】
本発明は、上記の実施の形態を超えない範囲で、種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０２１７】
【図１】実施の形態に係るセラミックスの原料液を用いたセラミックス膜の製造工程を模式的に示す断面図である。
【図２】強誘電体メモリ装置を模式的に示す断面図である。
【図３】ＬＳＭＣＤ法により原材料体を基体の上に形成するための装置を模式的に示す断面図である。
【図４】図３における装置により得られた原材料体の構成を模式的に示す概念図である。
【図５】第１の多層セラミックス膜の製造工程を模式的に示す概念図である。
【図６】第２の多層セラミックス膜の製造工程を模式的に示す概念図である。
【図７】第３の多層セラミックス膜の製造工程を模式的に示す概念図である。
【図８】第４の多層セラミックス膜の製造工程を模式的に示す概念図である。
【図９】成膜プロセスのフロチャートである。
【図１０】実施例１に係る主液と副液との混合液から得た強誘電体膜の顕微鏡写真図である。
【図１１】比較例に係る強誘電体膜の顕微鏡写真図である。
【符号の説明】
【０２１８】
１０ 基体、２０ 原材料体、３０ セラミックス膜、４２ 第１の結晶、５２ 第２の結晶、２００ ＬＳＭＣＤ法を実施するための装置、２１０ 主液、２１０ａ 第１のミスト、２２０ 副液、２２０ａ 第２のミスト、２３０，２３２ 噴霧器、２４０ メッシュ、２５０ ミスト、３００，４００，５００ セラミックス膜
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックス膜およびその製造方法ならびに半導体装置および圧電素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、半導体装置（たとえば強誘電体メモリ（ＦｅＲＡＭ））に適用される強誘電体膜として、層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体膜（たとえばＢｉＬａＴｉＯ系，ＢｉＴｉＯ系，ＳｒＢｉＴａＯ系）が提案されている。この層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体膜は、一般に、アモルファス状態から結晶成長を行うことにより形成される。
【０００３】
ところで、この形成方法により層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体膜を形成した場合、強誘電体膜は、結晶構造に起因して、ｃ軸方向の結晶成長速度がａ，ｂ軸方向の結晶成長速度よりも遅くなる。つまり、ａ，ｂ軸方向に結晶成長し易い。このため、上記の形成方法によると、層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体膜は、荒れた表面モフォロジとなる。すなわち、得られる強誘電体膜の結晶間において、間隙（たとえば孔や溝）が生じる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、セラミックス膜の表面モフォロジを改善することができる、セラミックス膜の製造方法を提供することにある。
【０００５】
本発明の他の目的は、本発明のセラミックス膜の製造方法により得られたセラミックス膜を提供することにある。
【０００６】
本発明の他の目的は、本発明のセラミックス膜が適用された、半導体装置および圧電素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（セラミックス膜の製造方法）
（Ａ）本発明の第１のセラミックス膜の製造方法は、
原材料体を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記原材料体は、種類が異なる原料を混在した状態で含み、
種類が異なる原料同士は、原料の結晶化における結晶成長条件および結晶成長機構の少なくとも一方が相互に異なる関係にある。
【０００８】
ここで、原料の種類が異なるとは、結晶成長条件および結晶成長機構の少なくとも一方が相互に異なるような原料同士の関係をいう。つまり、原料の種類が異なるかどうかは、結晶成長条件および結晶成長機構の少なくとも一方が異なるかどうかの観点から判断される。
【０００９】
原料の結晶化における結晶成長条件および結晶成長機構には、たとえば、結晶化温度、結晶核の形成温度、結晶成長温度、結晶成長速度、結晶核の形成速度、結晶核の大きさ、結晶化方法が含まれる。
【００１０】
本発明においては、原材料体は、種類が異なる原料を含む。すなわち、原材料体は、２種類以上の原料を含む。そして、種類が異なる原料同士は、原料の結晶化における結晶成長条件および結晶成長機構の少なくとも一方が相互に異なる関係にある。このため、種々の条件を制御することにより、例えば一の原料を他の原料より先行させて結晶化させ、一の原料に起因する結晶間の間隙において、他の原料を結晶化させることができる。すなわち、一の原料に起因する結晶間において生じた間隙を、他の原料に起因する結晶によって埋めることができる。したがって、セラミックス膜の表面モフォロジを改善することができる。
【００１１】
また、種々の条件を制御することにより、一の原料と他の原料とを同時に結晶化させることもできる。たとえば、原料の金属元素の一部を他の元素に置換することにより、結晶化温度を調整することができる。結晶化温度を調整することができることにより、種類の異なる原料の結晶化温度同士をほぼ近い温度にすることができる。種類の異なる原料の結晶化温度同士をほぼ近い温度にすることができると、種類の異なる原料同士を同時に結晶化することができる。
【００１２】
（Ｂ）本発明の第２のセラミックス膜の製造方法は、
原材料体を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記原材料体は、種類が異なる原料を混在した状態で含み、
種類が異なる原料同士は、原料から得られる結晶の結晶構造が相互に異なる関係にある。
【００１３】
ここで、原料の種類が異なるとは、原料から得られる結晶の結晶構造が相互に異なるような原料同士の関係をいう。つまり、原料の種類が異なるかどうかは、原料によって得られた結晶の結晶構造が異なるかどうかの観点から判断される。
【００１４】
原料から得られる結晶の結晶構造の違いには、たとえば、原料から得られる結晶を（Ｂｉ2Ｏ2）2+（Ａm-1ＢmＯ3m+1）2-と表したときのｍの違いが含まれる。
【００１５】
本発明においては、種類が異なる原料同士は、原料に起因する結晶の結晶構造が異なるような関係にある。原料から得られる結晶の結晶構造が異なれば、原料の結晶成長条件および結晶成長機構が異なることなりなる。したがって、本発明の第１のセラミックス膜の製造方法と同様の作用効果を奏することができる。
【００１６】
（Ｃ）本発明の第３のセラミックス膜の製造方法は、
原材料体を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記原材料体は、種類が異なる原料を混在した状態で含み、
種類が異なる原料同士は、少なくとも結晶化初期段階において相互に独立に結晶化される。
【００１７】
ここで、原料の種類が異なるとは、少なくとも結晶化初期段階において相互に独立に結晶化される原料同士の関係をいう。
【００１８】
本発明の第３のセラミックス膜の製造方法は、種類が異なる原料同士は、少なくとも結晶化初期段階において相互に独立に結晶化される。このため、一の原料の結晶間の間隙において、他の原料の結晶を成長させることができる。その結果、結晶間において間隙が発生するのを抑えることができ、表面モフォロジが向上する。
【００１９】
本発明の第１〜第３のセラミックス膜の製造方法は、少なくとも次のいずれかの態様をとることができる。
【００２０】
（ａ）前記セラミックス膜は、強誘電体である態様である。
【００２１】
（ｂ）前記セラミックス膜は、常誘電体である態様である。
【００２２】
（ｃ）前記セラミックス膜は、強誘電体と常誘電体とが混在してなる態様である。
【００２３】
（ｄ）種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも１つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶化温度が相互に異なる態様である。
【００２４】
（ｅ）種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも１つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶核の形成温度が相互に異なる態様である。
【００２５】
（ｆ）種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも１つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶成長温度が相互に異なる態様である。
【００２６】
（ｇ）種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも１つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶成長速度が相互に異なる態様である。
【００２７】
（ｈ）種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも１つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶核の形成速度が相互に異なる態様である。
【００２８】
（ｉ）種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも１つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶核の大きさが相互に異なる態様である。
【００２９】
（ｊ）種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも１つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶化方法が相互に異なる態様である。
【００３０】
（ｋ）種類が異なる原料同士は、時間的にずれて、結晶化される態様である。
【００３１】
（ｌ）種類が異なる原料同士は、原料の結晶化における結晶核が時間的にずれて形成される態様である。
【００３２】
（ｍ）種類が異なる原料同士は、同時に結晶化される態様である。
【００３３】
また、種類の異なる原料同士を同時に結晶化すると、互いに他の原料に起因する結晶成長を遮断し合うことになる。その結果、得られる結晶を微結晶化させることができる。結晶が微結晶化されると、結晶間の間隙が狭くなり、表面モフォロジが改善される。
【００３４】
なお、種類の異なる原料同士を同時に結晶化する場合には、得られるセラミックスの結晶構造が異なる原料を用いることが好ましい。結晶構造を異ならせることで、原料の結晶化における結晶成長条件および結晶成長機構を同時に変えることができる。
【００３５】
（ｎ）種類が異なる原料同士は、原料から得られるセラミックスを（Ｂｉ2Ｏ2）2+（Ａm-1ＢmＯ3m+1）2-と表したとき、相互にｍの値が異なる態様である。
【００３６】
（ｏ）前記原材料体は、ＬＳＭＣＤ法により、基体の上に形成される態様である。
【００３７】
ＬＳＭＣＤ法により原材料体を基体の上に形成すると、超音波によって原材料体がミスト状で基体の上に導入される。このため、種類の異なる原料の混合状態が良くなる。したがって、この態様によれば、微細な結晶を有するセラミックス膜を得ることができる。
【００３８】
前記原材料体は、種類が異なる原料を別々に供給し、基体の上に形成されることができる。
【００３９】
または、前記原材料体は、種類が異なる原料を同時に供給し、基体の上に形成されることもできる。
【００４０】
（ｐ）前記原材料体は、スピンコート法またはディッピング法により、基体の上に形成される態様である。
【００４１】
（ｑ）前記原料は、ゾルゲル原料およびＭＯＤ原料の少なくとも一方である態様である。
【００４２】
（ｒ）前記原材料体は、ゾルゲル原料およびＭＯＤ原料を含む態様である。
【００４３】
また、態様（ｐ）および（ｑ）において、前記ゾルゲル原料は、加水分解により重縮合されている態様であることができる。
【００４４】
また、前記ゾルゲル原料は、該原料が結晶化された場合における結晶の結晶構造に同一又は類似の結晶構造を有する態様である。この態様によれば、ゾルゲル原料の結晶化を容易にすることができる。
【００４５】
前記ＭＯＤ原料は、多核錯体原料である態様であることができる。
【００４６】
（ｓ）前記原材料体は、種類の異なるゾルゲル原料を有し、
種類の異なるゾルゲル原料同士は、相互に重縮合の度合いまたは金属元素の組成が異なる態様である。
【００４７】
（ｔ）前記原材料体は、種類の異なるゾルゲル原料を有し、
種類の異なる原料同士は、原子レベルで混合されていない態様である。
【００４８】
ここで、原子レベルで混合されるとは、たとえば、原料を構成する原子が相互に混合されることを意味する。すなわち、原料は、単独の分子または集合体が維持された状態で混合されることが好ましい。原料が原子レベルで混合されていないと、本発明の効果を確実に奏することができ、また、セラミックス膜の特性をより向上させることができる。
【００４９】
（Ｄ）本発明の第４のセラミックス膜の製造方法は、
原材料体を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記原材料体の結晶化は、複数の相が形成されるように行われる。
【００５０】
前記セラミックス膜は、次のいずれかの態様をとることができる。
【００５１】
（ａ）前記セラミックス膜は、強誘電体である態様である。
【００５２】
（ｂ）前記セラミックス膜は、常誘電体である態様である。
【００５３】
（ｃ）前記セラミックス膜は、強誘電体と常誘電体とが混在してなる態様である。
【００５４】
（Ｅ）本発明の第５のセラミックス膜の製造方法は、
第１の原料液と、第２の原料液とを含むセラミックスの原料液を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記第１の原料液と前記第２の原料液とは、種類が異なる関係にあり、
前記第１の原料液は、Ｂｉ系層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体を生成するための原料液であり、
前記第２の原料液は、ＡサイトがＢｉであるＡＢＯ系酸化物を生成するための原料液である。
【００５５】
本発明のセラミックスの原料液によってセラミックス膜を形成することにより、たとえば、低温で所定の特性を有する強誘電体膜を形成することができる。また、本発明のセラミックスの原料液によって得られたセラミックス膜は、表面モフォロジに関して、優れている。
【００５６】
前記第１の原料液に基づいて生成される強誘電体と、前記第２の原料液に基づいて生成されるＡＢＯ系酸化物とのモル比は、１００：２０〜１００：１００であることが好ましい。これにより、より確実に低温で所定の特性を有する強誘電体膜を形成することができる。
【００５７】
前記第１の原料液は、前記強誘電体の構成金属元素の、金属化合物または金属無機化合物を溶媒に溶解した溶液であり、前記第２の原料液は、前記ＡＢＯ系酸化物の構成金属元素の、金属化合物または金属無機化合物を溶媒に溶解した溶液であることができる。
【００５８】
（Ｆ）本発明の第６のセラミックス膜の製造方法は、
第３の原料液と、第４の原料液とを含むセラミックスの原料液を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記第３の原料液と前記第４の原料液とは、種類が異なる関係にあり、
前記第３の原料液は、ＰＺＴ系の強誘電体を生成するための原料液であり、
前記第４の原料液は、ＡサイトがＰｂであるＡＢＯ系酸化物を生成するための原料液である。
【００５９】
本発明のセラミックスの原料液によってセラミックス膜を形成することにより、たとえば、本発明の第５のセラミックス膜の製造方法と同様の作用効果を奏することができる。
【００６０】
前記第３の原料液に基づいて生成される強誘電体と、前記第４の原料液に基づいて生成されるＡＢＯ系酸化物とのモル比は、１００：２０〜１００：１００であることが好ましい。これにより、これにより、より確実に低温で所定の特性を有する強誘電体膜を形成することができる。
【００６１】
前記第３の原料液は、前記強誘電体の構成金属元素の、金属化合物または金属無機化合物を溶媒に溶解した溶液であり、前記第４の原料液は、前記ＡＢＯ系酸化物の構成金属元素の、金属化合物または金属無機化合物を溶媒に溶解した溶液であることができる。
【００６２】
（Ｇ）本発明の第７のセラミックス膜の製造方法は、
第５の原料液と、第６の原料液とを含むセラミックスの原料液を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記第５の原料液は、Ｂｉ系層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体またはＰＺＴ系の強誘電体を生成するための原料液であり、
前記第６の原料液は、ＢサイトがＧｅであるＡＢＯ系酸化物を生成するための原料液である。
【００６３】
本発明のセラミックスの原料液によってセラミックス膜を形成することにより、たとえば、本発明の第５のセラミックス膜の製造方法と同様の作用効果を奏することができる。
【００６４】
前記第５の原料液に基づいて生成される強誘電体と、前記第６の原料液に基づいて生成されるＡＢＯ系酸化物とのモル比は、１００：２０〜１００：１００であることが好ましい。これにより、これにより、より確実に低温で所定の特性を有する強誘電体膜を形成することができる。
【００６５】
前記第５の原料液は、前記強誘電体の構成金属元素の、金属化合物または金属無機化合物を溶媒に溶解した溶液であり、前記第６の原料液は、前記ＡＢＯ系酸化物の構成金属元素の、金属化合物または金属無機化合物を溶媒に溶解した溶液であることができる。
【００６６】
（Ｈ）本発明の第８のセラミックス膜の製造方法は、
複数の原料層が積層された原料体層を形成する工程、および
前記原料体層を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記原料体層における最上層の原料層は、該最上層の原料層と接触する下層の原料層に比べて結晶化温度が低く、かつ、得られる結晶が層状構造を有さない。
【００６７】
本発明によれば、最上層の原料層によって生成された結晶が、その下層の原料層の結晶化におけるシード層として機能することとなる。また、最上層の原料層は、得られる結晶が層状構造を有さないため、セラミックス膜の表面モフォロジの向上を図ることができる。
【００６８】
前記最上層の原料層と接触する下層の原料層は、基体の上に、第１の原料層を介して設けられ、前記第１の原料層は、前記最上層の原料層と接触する下層の原料層に比べて結晶化温度が低い態様であることができる。これにより、第１の原料層に基づいて生成された結晶が、最上層の原料層と接触する下層の原料層の結晶化においてシード層として機能することとなる。
【００６９】
（Ｉ）本発明の第９のセラミックス膜の製造方法は、
第１の原料層、第２の原料層および第３の原料層の順で積層された原料積層体を含む、原料体層を形成する工程、および
前記原料体層を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記第２の原料層は、前記第１の原料層および前記第３の原料層に比べて、結晶化温度が低い。
【００７０】
本発明によれば、第２の原料層に基づいて生成された結晶が、第１の原料層および第３の原料層の結晶の結晶成長を止めるストッパーとしての役割を果たす。このため、第１の原料層および第３の原料層に基づいて生成された結晶のグレインサイズを小さくすることができる。
【００７１】
前記第３の原料層の上に、さらに第４の原料層が積層され、前記第４の原料層は、前記第３の原料層に比べて結晶化温度が低い態様であることができる。この態様の場合、第４の原料層に基づいて生成された結晶が、第３の原料層の結晶化においてシード層として機能することとなる。
【００７２】
（Ｊ）本発明の第１０のセラミックス膜の製造方法は、
複数の原料層が積層された原料体層を形成する工程、および
前記原料体層を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記原料体層における最上層の原料層は、該最上層の原料層と接触する下層の原料層に比べて、結晶化温度が高い。
【００７３】
本発明によれば、最上層の原料層に基づいて生成された結晶を、その下層の原料層に基づいて生成された結晶を覆うように形成することができる。
【００７４】
前記原料体層における最上層の原料層は、得られる結晶が層状構造を有さないことが好ましい。これにより、セラミックス膜の表面モフォロジを向上させることができる。
【００７５】
本発明の第１〜第１０のセラミックス膜の製造方法において、原材料体を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程が複数回実施されることができる。
【００７６】
（セラミックス膜）
本発明のセラミックス膜は、本発明のセラミックス膜の製造方法により得られる。
【００７７】
（セラミックス膜の適用例）
本発明の半導体装置は、本発明のセラミックス膜を含むキャパシタを有する。
【００７８】
本発明の圧電素子は、本発明のセラミックス膜を含む。
【発明を実施するための最良の形態】
【００７９】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００８０】
［第１の実施の形態］
（セラミックス膜の製造方法）
以下、実施の形態に係るセラミックス膜の製造方法を説明する。図１は、実施の形態に係るセラミックス膜の製造工程を模式的に示す断面図である。特に、図１（Ｂ）は、結晶化のメカニズムの概念を示す概念図である。
【００８１】
（１）図１（Ａ）に示すように、基体１０の上に、原材料体２０を形成する。原材料体２０を基体１０の上に形成する方法としては、たとえば、塗布方法、ＬＳＭＣＤ法を挙げることができる。塗布方法としては、スピンコート法、ディッピング法を挙げることができる。原材料体２０は、ゾルゲル原料とＭＯＤ原料とを含む。このゾルゲル原料は、ＭＯＤ原料に比べて、結晶化温度が低く、結晶核の形成速度および結晶成長速度が速い原料が選択される。
【００８２】
ゾルゲル原料は、具体的には次のようにして調製することができる。まず、炭素数が４以下よりなる金属アルコキシドを混合し、加水分解および重縮合を行う。この加水分解および重縮合によって、Ｍ−Ｏ−Ｍ−Ｏ…の強固な結合ができる。このとき得られるＭ−Ｏ−Ｍの結合構造は、セラミックスの結晶構造（ペロブスカイト構造）に近い構造を有する。ここで、Ｍは金属元素（たとえばＢｉ，Ｔｉ，Ｌａ，Ｐｂ）であり、Ｏは酸素を示す。金属元素および金属元素の比率は、得たいセラミックスに合わせて選択されて決定される。ＢｉＬａＴｉＯ系（以下「ＢＬＴ」という）のセラミックスを例に挙げると、Ｂｉ3.25Ｌａ0.75Ｔｉ3ＯXの比率となる。なお、Ｏは、最終的に得る値ではないため、Ｘとしている。次に、加水分解および重縮合を行うことにより得られた生成物に溶媒を加え、原料を得る。こうして、ゾルゲル原料を調製することができる。
【００８３】
ＭＯＤ原料としては、たとえばセラミックスの構成元素同士が直接または間接的に連続して接続された多核金属錯体原料を挙げることができる。ＭＯＤ原料は、具体的にはカルボン酸の金属塩を挙げることができる。カルボン酸としては、酢酸、２−エチルヘキサン酸などを挙げることができる。金属としては、たとえばＢｉ，Ｔｉ，Ｌａ，Ｐｂである。ＭＯＤ原料（多核金属錯体原料）においても、ゾルゲル原料と同様に、Ｍ−Ｏの結合を有する。しかし、Ｍ−Ｏ結合は、重縮合を行って得られるゾルゲル原料のように連続した結合には成っておらず、また、結合構造もリニア構造に近くペロブスカイト構造とはかけ離れている。
【００８４】
次に、必要に応じて、原材料体２０を乾燥させる。
【００８５】
（２）次に、図１（Ｃ）に示すように、原材料体２０を熱処理することにより、原材料体２０を結晶化させてセラミックス膜３０を形成する。この原材料体２０の結晶化は、ゾルゲル原料およびＭＯＤ原料が、少なくとも結晶成長の初期過程において相互に独立に結晶化される条件化で行い、ゾルゲル原料に起因する第１の結晶４２と、ＭＯＤ原料に起因する第２の結晶５２とを形成する。
【００８６】
具体的な、ゾルゲル原料およびＭＯＤ原料の結晶化のメカニズムの一例を説明する。ゾルゲル原料は、ＭＯＤ原料に比べて、結晶化温度が低い。また、ゾルゲル原料は、ＭＯＤ原料に比べて、結晶核の形成速度および結晶成長速度が速い。したがって、温度などを制御することにより、ゾルゲル原料の結晶化を、ＭＯＤ原料の結晶化より先行して進ませることができる。ゾルゲル原料の結晶化がＭＯＤ原料の結晶化より先行して進むことにより、図１（Ｂ）に示すようにゾルゲル原料に起因する第１の結晶４２間の間隙においてＭＯＤ原料が残ることになる。このため、ゾルゲル原料に起因する第１の結晶４２間の間隙においてＭＯＤ原料に起因する第２の結晶５２が成長する。こうして、第１の結晶４２および第２の結晶５２がそれぞれ独立に結晶成長していく。つまり、第１の結晶４２間の間隙を埋めるようにして、第２の結晶５２が結晶成長していく。また、ゾルゲル原料とＭＯＤ原料とでは、結晶の配向し易い方向が異なる。したがって、互いに成長を遮断し合い、微結晶化し易い。結晶が微結晶化されると、結晶間の間隙を小さくする効果がある。その結果、表面モフォロジが改善したセラミックス膜３０を形成することができる。
【００８７】
以下、具体的な原材料体の結晶化の条件を説明する。
【００８８】
熱処理の方法としては、たとえば、ＲＴＡおよびＦＡ（ファーネス）により酸素雰囲気中でアニールする方法を挙げることができる。
【００８９】
より具体的な原材料体の結晶化の条件は、まず、ＲＴＡを用いて５００〜６５０℃の温度で、５〜３０秒と短時間のアニールを行い微結晶核を生成させる。このとき、先にゾルゲル原料よりなる結晶核が生成する。ゾルゲル原料よりなる結晶が成長していく過程で、その周囲においてＭＯＤ原料よりなる結晶核が成長する。次に、ＦＡを用いて６００〜６５０℃で１０〜３０分間、結晶化を促進させることによって、セラミックス膜３０が得られる。
【００９０】
（変形例）
上記実施の形態に係るセラミックス膜の製造方法は、たとえば、次の変形が可能である。
【００９１】
（１）原料の組み合わせは、上記の実施の形態に限定されず、たとえば次の組み合わせが可能である。
【００９２】
１）重縮合の度合いの異なる複数のゾルゲル原料同士を用いることができる。同じ組成であっても重縮合の度合が異なると、結晶成長し易い方向は、一般的に異なる。このため、重縮合の度合いの異なる原料同士を混合させると、結晶成長し易い方位が異なるため、互いに結晶成長を遮断することになり、微結晶化を図ることができる。
【００９３】
２）結晶構造の異なる組成の原料同士を用いることができる。たとえば、次の関係を有する原料同士を用いることができる。
【００９４】
原料から得られるセラミックスを（Ｂｉ2Ｏ2）2+（Ａm-1ＢmＯ3m+1）2-と表したときのｍが、相互に異なる原料を用いることができる。ｍ＝１の例としてはＢｉ2ＷＯ6、ｍ＝２の例としてはＢｉ3ＴｉＮｂＯ9、ｍ＝３の例としてはＢｉ4Ｔｉ3Ｏ12が挙げられる。これらはいずれも強誘電体であるが、結晶構造が異なる。すなわち、それぞれａ，ｂ長の差は少ないが、ｃ軸は、ｍ＝１が１６．４Å（１．６４ｎｍ）であり、ｍ＝２が２５．０Å（２．５０ｎｍ）であり、ｍ＝３が３２．８Å（３．２８ｎｍ）である。これらは、結晶構造が異なるため、これらの結晶を生成する各原料同士は、結晶成長条件および結晶成長機構が異なることになる。
【００９５】
なお、結晶構造の異なる組成原料を用いる場合は、以下の理由で、Ｂサイト元素は、異なる原料同士において共通にした方が好ましい。すなわち、結晶成長条件および結晶成長機構を異ならせて、異なる原料同士を互いに独立に結晶化させたとしても、その後の長時間のアニール工程で結晶粒界近傍において少なからず相互拡散が発生する。この場合において、Ｂサイト元素が置換されると、セラミックスの特性が劣化する傾向があるからである。
【００９６】
３）得られる結晶の結晶構造がＢｉ4Ｔｉ3Ｏ9の原料（以下「ＢＴＯ原料」という）と、得られる結晶の結晶構造がＰｂＴｉＯ3の原料（以下「ＰＴＯ原料」という）との組み合わせを挙げることができる。ＰｂＴｉＯ3はテトラゴナル構造のペロブスカイトである。しかし、ＰＴＯはａ軸とｃ軸との差が少なく、結晶構造に起因する結晶成長の異方性は少ない。また、ＰＴＯ原料における結晶核の形成は、比較的低温で、かつ、容易に生成される。したがって、ＢＴＯ原料にＰＴＯ原料を少なめ例えば１０：１程度の割合で混合して結晶成長させると、それぞれが他の結晶成長を遮断する。このため、得られる結晶が微結晶化される効果が奏される。この効果は、同じ層状ペロブスカイト構造を有する結晶同士よりも顕著である。
【００９７】
４）強誘電体の結晶を生じる原料と、常誘電体の結晶を生じる原料とを組み合わせてもよい。混合量は、所望とするセラミックス膜の特性に応じて決定される。
【００９８】
５）ゾルゲル原料とＭＯＤ原料との組み合わせであって、それぞれの原料によって生成される結晶の結晶構造が相互に異なるような原料同士の組み合わせであってもよい。
【００９９】
６）重縮合の度合いが相互に異なるゾルゲル原料同士の組み合わせであって、それぞれの原料によって生成される結晶の結晶構造が相互に異なるような原料同士の組み合わせであってもよい。
【０１００】
（２）本発明のセラミックス膜の製造方法を複数回実施して、セラミックス膜を形成することができる。また、本発明のセラミックス膜の製造方法と、公知のセラミックス膜の製造方法とを組み合わせてセラミックス膜を形成することができる。
【０１０１】
（３）ＬＳＭＣＤ法により、基体の上に原材料体を形成する方法は、たとえば次の方法を挙げることができる。図３は、ＬＳＭＣＤ法により原材料体を基体の上に形成するための装置２００を模式的に示す断面図である。
【０１０２】
第１の原料２１０は、噴霧器２３０によりメッシュ２４０に送られる。メッシュ２４０を通過した第１の原料２１０は、ミスト２５０となり、基体１０の上に供給される。また、第２の原料２２０も噴霧器２３２によりメッシュ２４０に送られ、メッシュ２４０を通過した第２の原料２２０は、ミスト２５０となり、基体１０の上に供給される。こうして、ミスト２５０が基体１０の上に積み重なっていくことにより、原材料体が形成される。ミスト２５０の粒径は、たとえば１０〜２００ｎｍである。
【０１０３】
第１の原料２１０および第２の原料２２０は、同時に基体１０の上に供給されることができる。または、第１の原料２１０および第２の原料２２０は、交互に供給されることもできる。
【０１０４】
第１の原料２１０および第２の原料２２０を同時に基体１０の上に供給した場合には、原材料体は、たとえば、図４（Ａ）に示すように、第１の原料２１０に起因する第１のミスト２１０ａと、第２の原料２２０に起因する第２のミスト２２０ａとが入りまじった態様をとる。
【０１０５】
第１の原料２１０および第２の原料２２０を交互に供給する場合には、原材料体は、たとえば、図４（Ｂ）に示すように、第１の原料２１０に起因する第１のミスト２１０ａと、第２の原料２２０に起因する第２のミスト２２０ａとが、それぞれ一つの層を構成している。すなわち、同一の層は、同一の原料に起因するミストから構成されている。
【０１０６】
［第２の実施の形態］
（第１のセラミックスの原料液）
第１のセラミックスの原料液は、第１の原料液と第２の原料液とを混合して使用される原料液である。第１のセラミックスの原料液は、熱分解することによりセラミックス膜が得られるような原料液であることができる。第１の原料液と、第２の原料液とは、生成する材質の種類が異なる関係にある。第１および第２の原料液は、たとえば、１）金属有機化合物（たとえば金属アルコキシド、金属カルボン酸）や金属無機化合物（たとえば金属硝酸塩、金属塩化物）を溶媒（たとえば水、アルコール、エステル、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、ケトン、エーテル、または、これらの混合物）に溶解させた液、２）溶媒中で金属化合物を加水分解反応、縮合反応などをさせた液、３）金属アルコキシドの加水分解により得られるゾル・ゲル液であることができる。
【０１０７】
以下、第１の原料液と第２の原料液とを具体的に説明する。
【０１０８】
第１の原料液は、Ｂｉ系層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体を生成するための原料液である。Ｂｉ系層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体としては、ＳｒＢｉＴａＯ系の強誘電体（たとえばＳｒＢｉ2Ｔａ2Ｏ9）、ＢｉＬａＴｉＯ系の強誘電体（たとえばＢｉ3.25Ｌａ0.75Ｔｉ3Ｏ12）、ＢｉＴｉＯ系の強誘電体（たとえばＢｉ4Ｔｉ3Ｏ12）を挙げることができる。第１の原料液には、強誘電体を構成する金属元素が含まれている。この第１の原料液に含まれる強誘電体の構成金属元素の量は、所望とする強誘電体の量、および、所望とする強誘電体中の構成金属元素の原子数の比を考慮して決定される。
【０１０９】
第１の原料液の具体例としては、ＳｒＢｉＴａＯ系の強誘電体の場合、２−メトキシエタノール中に、ストロンチウムのアルコキシド、ビスマスのアルコキシド、タンタルのアルコキシドのそれぞれの溶液を混合した液を挙げることができる。なお、第１の原料液中において、ストロンチウムのアルコキシド、ビスマスのアルコキシド、タンタルのアルコキシドの濃度は、それぞれ、たとえば、０．０５mol/l、０．１mol/l、１．０mol/lであることができる。すなわち、第１の原料液１リットル当たり、０．０５molのＳｒＢｉ2Ｔａ2Ｏ9の強誘電体が生成されるように各濃度を設定することができる。
【０１１０】
第２の原料液は、ＡサイトがＢｉであるＡＢＯ系酸化物を生成するための原料液である。ＡサイトがＢｉでないと、Ｂｉ系層状ペロブスカイト構造のＢｉが収まるべきサイトに、Ｂｉ以外の元素が収まる場合が生じ、強誘電体膜の特性に悪影響を及ぼすことがある。ＡサイトがＢｉであるＡＢＯ系酸化物としては、ＢｉＧｅＯ系の酸化物（たとえばＢｉ4Ｇｅ3Ｏ12）、ＢｉＭｏＯ系の酸化物（Ｂｉ2ＭｏＯ6）、ＢｉＶＯ系の酸化物（Ｂｉ2ＶＯ6）、ＢｉＣｒＯ系の酸化物（Ｂｉ2ＣｒＯ6）、ＢｉＳｉＯ系の酸化物（Ｂｉ4Ｓｉ3Ｏ12）、ＢｉＷＯ系の酸化物（Ｂｉ4Ｗ3Ｏ12）を挙げることができる。なお、ＡＢＯ系酸化物のＢサイトの元素を変えることにより、第２の原料液に基づく結晶の結晶化温度を変えることができる。また、ＡＢＯ系酸化物は、強誘電体であっても、常誘電体であってもよい。
【０１１１】
第２の原料液には、ＡＢＯ系酸化物を構成する金属元素が含まれている。この第２の原料液に含まれるＡＢＯ系酸化物の構成金属元素の量は、所望とするＡＢＯ系の酸化物の量、および、所望とするＡＢＯ系酸化物中の構成金属元素の原子数の比を考慮して決定される。
【０１１２】
第２の原料液の具体例としては、ＢｉＧｅＯ系の酸化物の場合、２−メトキシエタノール中に、ビスマスのアルコキシド、ゲルマニウムのアルコキシドのそれぞれの溶液を混合した液を挙げることができる。なお、第２の原料液中において、ビスマスのアルコキシド、ゲルマニウムのアルコキシドの濃度は、それぞれ、たとえば、０．２０mol/l、０．１５mol/lであることができる。すなわち、第２の原料液１リットル当たり、０．０５molのＢｉ4Ｇｅ3Ｏ12の酸化物が生成されるように、ビスマスのアルコキシド、ゲルマニウムのアルコキシドの各濃度を設定することができる。
【０１１３】
第１の原料液と第２の原料液とは、第１の原料液に基づいて得られる強誘電体と、第２の原料液に基づいて得られるＡＢＯ系酸化物とのモル比が、１００：２０〜１００：１００となるように混合されることが好ましい。この理由は、実施例の項で説明する。
【０１１４】
（セラミックス膜の製造例）
本実施の形態に係るセラミックスの原料液を利用して、たとえば、次のようにしてセラミックス膜を製造することができる。なお、セラミックス膜の製造工程を模式的に示す断面模式図として、第１の実施の形態と同様に図１を用いて、セラミックス膜の製造プロセスを説明する。
【０１１５】
（ａ）まず、基体１０を熱処理をする。この熱処理は、基体１０の表面の水分を除去するために行われる。熱処理の温度は、たとえば１８０℃である。
【０１１６】
（ｂ）次に、セラミックスの原料液を基体１０の上に塗布し、セラミックス原料体層２０を形成する。この形成方法としては、スピンコート法、ディッピング法、ＬＳＭＣＤ法を挙げることができる。
【０１１７】
（ｃ）次に、乾燥熱処理して、セラミックス原料体層２０における溶媒を蒸発させる。この溶媒の蒸発は、窒素雰囲気下で行うことができる。乾燥熱処理の温度は、たとえば１６０℃である。
【０１１８】
（ｄ）次に、セラミックス原料体層２０を、脱脂熱処理する。この熱処理によって、セラミックス原料体層２０における有機物を分解させることができる。この有機物の分解は、窒素雰囲気下で行うことができる。この熱処理の温度は、たとえば２６０℃である。
【０１１９】
（ｅ）次に、セラミックス原料体層２０を仮焼結させる。この仮焼結において、結晶核が形成される。仮焼結は、たとえば酸素雰囲気下で、ＲＴＡにより行われることができる。
【０１２０】
（ｆ）次に、セラミックス原料体層２０を焼結させる。この焼結は、たとえば、酸素雰囲気下で、ＦＡ（ファーネス）により行うことができる。
【０１２１】
なお、工程（ａ）〜（ｅ）を一つのサイクルとして、このサイクルを複数回行ってもよい。
【０１２２】
（作用効果）
以下、第２の実施の形態に係るセラミックスの原料液を用いて、セラミックス膜を成膜した場合の作用効果について、説明する。
【０１２３】
（１）第１の原料液のみからなるセラミックスの原料液を焼成して、強誘電体（ＳＢＴ）膜を形成する場合には、一般に、７００℃程度の焼成温度でなければ、強誘電体膜に必要な所望の特性（たとえば残留分極）が得られない。
【０１２４】
しかし、第１の原料液と第２の原料液とを混合させた状態で、第１のセラミックスの原料液を焼成し、セラミックス膜を形成する場合には、後述するように、５００℃程度の焼成温度でも強誘電体膜に必要な所望の特性を得ることができる。つまり、本実施の形態によれば、より低温度で、所望の特性を有する強誘電体膜を形成することができる。
【０１２５】
（２）第１の原料液に基づいて生成される材質と、第２の原料液に基づいて生成される材質とは、異なる。このため、たとえば、第１の原料液が結晶化する結晶化温度と、第２の原料液が結晶化する結晶化温度とが異なることとなる。その結果、一方の原料液の結晶化を、他方の原料液の結晶化に対して先行させることができる。したがって、図１（Ｂ）に示すように、一方の原料液に基づく結晶４２間に、他方の原料液に基づく結晶５２を成長させることができる。つまり、一方の原料液に基づく結晶４２と、他方の原料に基づく結晶５２とが独立して成長していき、一方の原料液に基づく結晶４２間を埋めるように、他方の原料に基づく結晶５２が成長していくこととなる。その結果、表面モフォロジが向上したセラミックス膜を形成することができる。
【０１２６】
（３）また、第２の原料液に基づく結晶の配向し易い方向を、第１の原料液に基づく結晶の配向し易い方向と異ならせることにより、一方の原料液に基づく結晶の結晶成長が、他方の結晶の結晶成長に遮られることとなる。このため、この場合には、得られるセラミックス膜の結晶を微結晶化させることができる。その結果、より表面モフォロジが改善したセラミックス膜を形成することができる。
【０１２７】
（変形例）
上記の第２の実施の形態は、次の変形が可能である。
【０１２８】
（１）上記のセラミックス膜の製造工程を複数回実施して、セラミックス膜を形成することができる。また、上記のセラミックス膜の製造工程と、公知のセラミックスの原料によりセラミックス膜を製造する工程とを組み合わせてセラミックス膜を形成することができる。
【０１２９】
（２）ＬＳＭＣＤ法により、基体の上に原材料体を形成する方法は、たとえば次の方法を挙げることができる。図３は、ＬＳＭＣＤ法により原材料体を基体の上に形成するための装置２００を模式的に示す断面図である。
【０１３０】
第１の原料液２１０は、噴霧器２３０によりメッシュ２４０に送られる。メッシュ２４０を通過した第１の原料液２１０は、ミスト２５０となり、基体１０の上に供給される。また、第２の原料液２２０も噴霧器２３２によりメッシュ２４０に送られ、メッシュ２４０を通過した第２の原料液２２０は、ミスト２５０となり、基体１０の上に供給される。こうして、ミスト２５０が基体１０の上に積み重なっていくことにより、原材料体が形成される。ミスト２５０の粒径は、たとえば１０〜２００ｎｍである。
【０１３１】
第１の原料液２１０および第２の原料液２２０は、同時に基体１０の上に供給されることができる。または、第１の原料液２１０および第２の原料液２２０は、交互に供給されることもできる。
【０１３２】
第１の原料液２１０および第２の原料液２２０を同時に基体１０の上に供給した場合には、原材料体は、たとえば、図４（Ａ）に示すように、第１の原料液２１０に起因する第１のミスト２１０ａと、第２の原料液２２０に起因する第２のミスト２２０ａとが入りまじった態様をとる。
【０１３３】
第１の原料液２１０および第２の原料液２２０を交互に供給する場合には、原材料体は、たとえば、図４（Ｂ）に示すように、第１の原料液２１０に起因する第１のミスト２１０ａと、第２の原料液２２０に起因する第２のミスト２２０ａとが、それぞれ一つの層を構成している。すなわち、同一の層は、同一の原料に起因するミストから構成されている。
【０１３４】
［第３の実施の形態］
（第２のセラミックスの原料液）
第２のセラミックスの原料液は、第３の原料液と第４の原料液とを混合して使用される溶液である。第２のセラミックスの原料液は、熱分解することによりセラミックス膜が得られるような原料液であることができる。第３の原料液と、第４の原料液とは、生成する材質の種類が異なる関係にある。第３および第４の原料液は、たとえば、１）金属有機化合物（たとえば金属アルコキシド、金属カルボン酸）や金属無機化合物（たとえば金属硝酸塩、金属塩化物）を溶媒（たとえば水、アルコール、エステル、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、ケトン、エーテル、または、これらの混合物）に溶解させた液、２）溶媒中で金属化合物を加水分解反応、縮合反応などをさせた液、３）金属アルコキシドの加水分解により得られるゾル・ゲル液であることができる。
【０１３５】
以下、第３の原料液と第４の原料液とを具体的に説明する。
【０１３６】
第３の原料液は、ＰＺＴ系の強誘電体を生成するための原料液である。ＰＺＴ系の強誘電体としては、ＰｂＺｒＴｉＯ系の強誘電体（たとえばＰｂＺｒyＴｉ1-yＯ3）、ＰｂＬａＺｒＴｉＯ系の強誘電体（たとえばＰｂ1-xＬａxＺｒyＴｉ1-yＯ3）を挙げることができる。第３の原料液には、強誘電体を構成する金属元素が含まれている。この第３の原料液に含まれる強誘電体の構成金属元素の量は、所望とする強誘電体の量、および、所望とする強誘電体中の構成金属元素の原子数の比を考慮して決定される。
【０１３７】
第３の原料液の具体例としては、ＰｂＺｒＴｉＯ系の強誘電体を例にとると、酢酸鉛三水和物、ジルコニウムブトキシド、チタンイソプロポキシドが１−メトキシ−２−プロパノール中に含まれる液を挙げることができる。酢酸鉛三水和物、ジルコニウムブトキシド、チタンイソプロポキシドの使用量は、所望とする強誘電体中の構成金属元素の原子数の比や、所望とする強誘電体の量を考慮して、決定される。
【０１３８】
第４の原料液は、ＡサイトがＰｂであるＡＢＯ系酸化物を生成するための原料液である。ＡサイトがＰｂでないと、ＰＺＴ系酸化物のＰｂが収まるべきサイトに、Ｐｂ以外の元素が収まる場合が生じ、強誘電体膜の特性に悪影響を及ぼすことがある。ＡサイトがＰｂであるＡＢＯ系酸化物としては、ＰｂＧｅＯ系の酸化物（Ｐｂ5Ｇｅ3Ｏ11）、ＰｂＭｏＯ系の酸化物（Ｐｂ2ＭｏＯ5）、ＰｂＶＯ系の酸化物（Ｐｂ2ＶＯ5）、ＰｂＣｒＯ系の酸化物（Ｐｂ2ＣｒＯ5）、ＰｂＳｉＯ系の酸化物（Ｐｂ5Ｓｉ3Ｏ11）、ＰｂＷＯ系の酸化物（Ｐｂ2ＷＯ5）、ＰｂＳｎＯ系の酸化物（ＰｂＳｎＯ3）、ＰｂＧｅＳｉＯ系の酸化物（Ｐｂ5Ｇｅ2ＳｉＯ11）を挙げることができる。なお、ＡＢＯ系酸化物のＢサイトの元素を変えることにより、第２の原料液に基づく結晶の結晶化温度を変えることができる。また、ＡＢＯ系酸化物は、強誘電体であっても、常誘電体であってもよい。
【０１３９】
第４の原料液の具体例としては、ＰｂＧｅＯ系の酸化物を例にとると、１−メトキシ−２−プロパノール中に、ゲルマニウムエトキシドおよび鉛ブトキシドを溶解した液を挙げることができる。ゲルマニウムエトキシドおよび鉛ブトキシドの使用量は、所望とする酸化物の構成金属元素の原子数の比や、所望とする酸化物の量を考慮して、決定される。
【０１４０】
第３の原料液と第４の原料液とは、第３の原料液に基づいて得られる強誘電体と、第４の原料液に基づいて得られるＡＢＯ系酸化物とのモル比が、１００：２０〜１００：１００となるように混合されることが好ましい。
【０１４１】
（第２のセラミックス膜の製造例）
第２のセラミックスの原料液の成膜方法は、第２の実施の形態で示した方法であることができる。
【０１４２】
（作用効果）
以下、第３の実施の形態に係るセラミックスの原料液を用いて、セラミックス膜を成膜した場合の作用効果について説明する。
【０１４３】
（１）本実施の形態に係るセラミックスの原料液によれば、第３の原料液のみを焼成して強誘電体膜を形成する場合において、所定の特性をだすために必要な焼成温度よりも低い焼成温度で、所定の特性を有する強誘電体膜を形成することができる。つまり、本実施の形態によれば、より低温度で、所望の特性を有する強誘電体膜を形成することができる。
【０１４４】
（２）第３の原料液に基づいて生成される材質と、第４の原料液に基づいて生成される材質とは、異なる。このため、たとえば、第３の原料液が結晶化する結晶化温度と、第４の原料液が結晶化する結晶化温度とが異なることとなる。その結果、第２の実施の形態と同様に、表面モフォロジが向上したセラミックス膜を形成することができる。
【０１４５】
第３の実施の形態は、第２の実施の形態で示した変形例をとることができる。
【０１４６】
［第４の実施の形態］
（第３のセラミックスの原料液）
第３のセラミックスの原料液は、第５の原料液と第６の原料液とを混合して使用される原料液である。第３のセラミックスの原料液は、熱分解することによりセラミックス膜が得られるような原料液であることができる。第５の原料液と、第６の原料液とは、生成する材質の種類が異なる関係にある。第５および第６の原料液は、たとえば、１）金属有機化合物（たとえば金属アルコキシド、金属カルボン酸）や金属無機化合物（たとえば金属硝酸塩、金属塩化物）を溶媒（たとえば水、アルコール、エステル、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、ケトン、エーテル、または、これらの混合物）に溶解させた液、２）溶媒中で金属化合物を加水分解反応、縮合反応などをさせた液、３）金属アルコキシドの加水分解により得られるゾル・ゲル液であることができる。
【０１４７】
以下、第５の原料液と第６の原料液とを具体的に説明する。
【０１４８】
第５の原料液は、Ｂｉ系層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体またはＰＺＴ系の強誘電体を生成するための原料液である。Ｂｉ系層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体としては、第１のセラミックスの原料液で示したものを適用できる。ＰＺＴ系の強誘電体としては、第１のセラミックスの原料液で示したものを適用できる。第５の原料液の具体例としては、Ｂｉ系層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体の場合には第１の原料液（第２の実施の形態）の具体例を適用でき、ＰＺＴ系の強誘電体の場合には第３の原料液（第３の実施の形態）の具体例を適用できる。
【０１４９】
第６の原料液は、ＡＧｅＯ系の酸化物を生成するための原料液である。ＢサイトがＧｅである酸化物は、融点が７００℃近傍と低いため、プロセスの低温化を図ることができる。ＡＧｅＯ系の酸化物におけるＡサイトとしては、たとえば、アルカリ土類金属、希土類元素（特にＣｅ）、Ｚｒ、Ｓｒ、Ｂｉを挙げることができる。ＺｒＧｅＯ系の酸化物としてはたとえばＺｒＧｅＯ4を挙げることができ、ＳｒＧｅＯ系の酸化物としてはたとえばＳｒ5Ｇｅ3Ｏ11を挙げることができる。第６の原料液の具体例としては、ＢｉＧｅＯ系の酸化物の場合には、第２の原料液（第２の実施の形態）の具体例を適用できる。ＡＧｅＯ系の酸化物は、常誘電体であってもよいし、強誘電体であってもよい。
【０１５０】
第５の原料液と第６の原料液とは、第５の原料液に基づいて得られる強誘電体と、第６の原料液に基づいて得られるＡＢＯ系酸化物とのモル比が、１００：２０〜１００：１００となるように混合されることが好ましい。
【０１５１】
（第３のセラミックス膜の製造例）
第３のセラミックスの原料液の成膜方法は、第１のセラミックスの原料液の成膜方法で示した方法であることができる。
【０１５２】
（作用効果）
以下、第４の実施の形態に係るセラミックスの原料液を用いて、セラミックス膜を成膜した場合の作用効果について説明する。
【０１５３】
（１）本実施の形態に係るセラミックスの原料液によれば、第５の原料液のみを焼成して強誘電体膜を形成する場合において、所定の特性をだすために必要な焼成温度よりも低い焼成温度で、所定の特性を有する強誘電体膜を形成することができる。つまり、本実施の形態によれば、より低温度で、所望の特性を有する強誘電体膜を形成することができる。
【０１５４】
（２）第５の原料液に基づいて生成される材質と、第６の原料液に基づいて生成される材質とは、異なる。このため、たとえば、第５の原料液が結晶化する結晶化温度と、第６の原料液が結晶化する結晶化温度とが異なることとなる。その結果、第２の実施の形態と同様に、表面モフォロジが向上したセラミックス膜を形成することができる。
【０１５５】
（３）また、第６の原料液に基づく結晶の配向し易い方向を、第５の原料液に基づく結晶の配向し易い方向と異ならせることにより、一方の原料液に基づく結晶の結晶成長が、他方の結晶の結晶成長に遮られることとなる。このため、この場合には、得られるセラミックス膜の結晶を微結晶化させることができる。その結果、より表面モフォロジが改善したセラミックス膜を形成することができる。
【０１５６】
第４の実施の形態は、第２の実施の形態で示した変形例をとることができる。
【０１５７】
［第５の実施の形態］
以下、第５の実施の形態に係る多層セラミックス膜の製造例を説明する。
【０１５８】
（第１の多層セラミックス膜の製造例）
以下、第１の多層セラミックス膜の製造例を説明する。図５は、第１の多層セラミックス膜の製造プロセスを模式的に示す断面図である。
【０１５９】
まず、図５（Ａ）に示すように、基体１０の上に、塗布法により、強誘電体を生成するための主液層３１２を形成する。主液層３１２の材料としては、第２の実施の形態における第１の原料液、第３の実施の形態における第３の原料液を挙げることができる。
【０１６０】
次に、主液層３１２の上に、強誘電体または常誘電体を生成するための副液層３２２を形成する。なお、副液層３２２の材料は、主液層３１２の材料よりも結晶化温度が低いものが選択される。また、副液層３２２の材料としては、結晶化した後、層状構造を有さない酸化物が生じるような材料が選択される。副液層３２２の材料としては、主液層３１２の材料によって異なるが、主液層３１２を結晶化させるとＳＢＴ系の強誘電体が生成される場合には、副液層３２２の材料は、たとえばＢｉＧｅＯ系、ＢｉＳｉＯ系、ＳｒＧｅＯ系である。
【０１６１】
次に、熱処理をすることにより、図５（Ｃ）に示すように、主液層３１２および副液相３２２を結晶化させて、主結晶層３１０と副結晶層３２０とからなるセラミックス膜３００を形成する。
【０１６２】
第１の多層セラミックス膜の製造例によれば、次の作用効果が奏される。
【０１６３】
副液層３２２は、主液層３１２に比べて結晶化温度が低い材料が選択されている。このため、結晶化の初期段階において、図５（Ｂ）に示すように、副液層３２２は、主液層３１２に対して優先的に結晶化が進行していく。その結果、副液層３２２において生じた結晶は、主液層３１２の結晶化においてシードとして機能する。したがって、主液層３１２の結晶化は、副液層３２２側と、基体１０側とから進行していくことになる。このため、主液層３１２における結晶のグレインサイズを小さくすることができる。
【０１６４】
また、副液層３２２の材料として、結晶化した後、層状構造を有さないような酸化物が生じる材料を用いられている。このため、副液層３２２において、結晶が等方的に結晶成長していく。その結果、表面が平坦な副結晶層３２０が形成され、セラミックス膜３００の表面モフォロジを向上させることができる。
【０１６５】
なお、図６（Ａ）に示すように、副液層３３２を、基体１０と主液層３１２との間に介在させて、主結晶層３１０と副結晶層３２０，３３０とからなるセラミックス膜３００を形成することもできる。
【０１６６】
（第２の多層セラミックス膜の製造例）
以下、第２の多層セラミックス膜の製造例について説明する。図７は、第２の多層セラミックス膜の製造プロセスを模式的に示す断面図である。
【０１６７】
第２の多層セラミックス膜の製造例は、主液層４１２，４３２間に、副液層４２２を介在させている点で、第１の多層セラミックス膜の製造例と異なる。
【０１６８】
すなわち、基体１０の上に、主液層４１２、副液層４２２、主液層４３２および副液層４４２を順次積層させる。そして、これらの層を結晶化させることにより、主結晶層４１０，４３０および副結晶層４２０，４４０とからなるセラミックス膜４００を形成する。
【０１６９】
なお、副液層４２２，４４２は、第１の多層セラミックス膜の製造例と同様に、主液層４１２，４４２と比べて結晶化温度が低い材料から選択される。
【０１７０】
このように主液層４１２，４３２間に副液層４２２を介在させることにより、副液層４２２において生成した結晶が、主液層４１２，４３２における結晶の結晶成長を止めるストッパーとしての役割を果たす。このため、副結晶層４２０の両サイドにある主結晶層４１０，４３０の結晶のグレインサイズを小さくすることができる。
【０１７１】
（第３の多層セラミックス膜の製造例）
以下、第２の多層セラミックス膜の製造例について説明する。図８は、第３の多層セラミックス膜の製造プロセスを模式的に示す断面図である。
【０１７２】
第３の多層セラミックス膜の製造例は、主液層５１２の材料が副液層５２２の材料より結晶化温度の低い材料である点で、第１の多層セラミックス膜の製造例と異なる。
【０１７３】
この場合において、主液層５１２の材料としては、第２の実施の形態における第１の原料液、および、第３の実施の形態における第３の原料液を挙げることができる。主液層５１２の材料がＰＺＴ系の強誘電体を生成するものである場合には、副液層５２２の材料は、ＰｂＷＯ系、ＰｂＭｏＯ系であることができる。
【０１７４】
この主液層５１２および副液層５２２を結晶化させることにより、表面モフォロジが向上したセラミックス膜を形成することができる。この理由は、次のとおりである。主液層５１２の材料は副液層５２２の材料より結晶化温度の低い材料からなる。このため、副液層５２２の結晶化は、主液層５１２に対して遅れて進行し、主液層５１２に基づいて形成された主結晶層５１０を覆うように、副液層５２２に基づいて結晶が生成することとなる。そして、この副液層５２２に基づいて生成した結晶は、層状構造を有していないため、副液層５２２に基づく結晶は等方的に成長していく。このため、表面が平坦化された副結晶層５２０が形成される。その結果、セラミックス膜５００の表面において凹凸が少なくなるこになり、セラミックス膜５００の表面モフォロジを向上させることができる。
【０１７５】
上記の第１〜第３の多層セラミックス膜の製造例において、主液層に基づく結晶粒と、副液層に基づく結晶粒とが、相互に異なる結晶層に拡散している場合がある。また、主液層における構成金属元素が副液層に拡散したり、また、副液層における構成金属元素が主液層に拡散したりする場合がある。このため、主液層に基づいて形成された主結晶層と、副液層に基づいて形成された副結晶層との界面は、明確となっていない場合がある。
【０１７６】
［第６の実施の形態］
（半導体装置）
以下、本発明のセラミックス膜の製造方法により得られたセラミックス膜が適用された半導体装置について説明する。本実施の形態においては、半導体装置として、強誘電体メモリ装置の例を示す。図２は、強誘電体メモリ装置を模式的に示す断面図である。
【０１７７】
強誘電体メモリ装置５０００は、ＣＭＯＳ領域Ｒ１と、このＣＭＯＳ領域Ｒ１上に形成されたキャパシタ領域Ｒ２と、を有する。すなわち、ＣＭＯＳ領域Ｒ１は、半導体基板１と、この半導体基板１上に形成された素子分離領域２およびＭＯＳトランジスタ３と、層間絶縁層４とを有する。キャパシタ領域Ｒ２は、下部電極５、強誘電体膜６および上部電極７から構成されるキャパシタＣ１００と、下部電極５と接続された配線層８ａと、上部電極７と接続された配線層８ｂと、絶縁層９とを有する。キャパシタＣ１００における強誘電体膜６は、本発明のセラミックス膜の製造方法により形成されている。ＭＯＳトランジスタ３の不純物拡散層３ａと、キャパシタ５を構成する下部電極５とは、ポリシリコンまたはタングステンからなるコンタクト層１１によって接続されている。
【０１７８】
以下、強誘電体装置の作用効果を説明する。
【０１７９】
（１）強誘電体膜を形成する場合には、溝や孔が生じることを考慮して、上部電極と下部電極との短絡を防ぐ必要から、強誘電体膜の厚さを厚くする必要がある。この上部電極と下部電極との短絡は、上部電極がイリジウム系の材質（Ｉｒ，ＩｒＯ2）からなるときに著しく生じる。しかし、本実施の形態においては、強誘電体装置５０００の強誘電体膜６は、本発明のセラミックス膜の製造方法により形成されている。このため、強誘電体膜６において表面モフォロジが改善されている。その結果、強誘電体膜６において表面モフォロジが改善された分だけ、強誘電体膜６の厚さを薄くすることができる。したがって、この強誘電体装置５０００によれば、高集積化を図ることができる。
【０１８０】
また、本実施の形態によれば、上部電極７の材質としてイリジウム系の材質を適用できる、強誘電体膜６の膜厚の範囲を広げることができる。つまり、上部電極７の材質としてイリジウム系の材質を適用できる、強誘電体膜６の最も薄い厚さの限界を下げることができる。
【０１８１】
なお、イリジウム系の材質は、白金（Ｐｔ）に比べて、水素バリア性およびファティーグ特性に優れているという利点がある。
【０１８２】
（２）強誘電体膜の表面において凹凸が生じた状態で強誘電体膜をエッチングすると、強誘電体膜の下地である下部電極の表面に、強誘電体膜の表面の凹凸形状が転写されて、下部電極の表面モフォロジは劣化する。下部電極の表面モフォロジが劣化すると、下部電極に接続したい配線層と、下部電極との間において、コンタクト不良が発生する場合がある。
【０１８３】
しかし、本実施の形態においては、強誘電体膜６の表面モフォロジが改善されている。このため、強誘電体膜６をエッチングした後に、下部電極５の表面モフォロジの劣化を抑えることができる。その結果、確実に、配線層８ａを下部電極９に電気的に接続することができる。
【０１８４】
（変形例）
本発明のセラミックス膜の製造方法により得られたセラミックス膜を適用することができる半導体装置は、強誘電体メモリに限定されず、各種半導体装置、たとえばＤＲＡＭに適用することができる。具体的には、本発明のセラミックス膜は、ＤＲＡＭのキャパシタにおける誘電体膜に適用することができる。この場合、誘電体膜は、キャパシタの大容量化を図る観点から、ＢＳＴのような高誘電率の常誘電体からなることができる。
【０１８５】
また、本発明の製造方法により得られたセラミックス膜は、半導体装置への適用のみではなく、他の用途、たとえば、アクチュエータに用いる圧電素子の圧電体に適用することができる。
【実施例】
【０１８６】
次に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。なお、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実施例に制約されるものではない。
【０１８７】
（実施例１）
主液は、次のようにして得た。２−エチルヘキサン酸ビスマスの濃度が０．１mol/lのトルエン溶液１１００ｍｌ、２−エチルヘキサン酸ストロンチウムの濃度が０．１mol/lのトルエン溶液４００ｍｌ、タンタルエトキシドの濃度が０．１mol/lのトルエン溶液１０００ｍｌ、２−エチルヘキサン酸１００ｇを混合し、混合液を調製した。この混合液を、窒素雰囲気下、１２０℃で１時間加熱還流し、溶媒を常圧留去した。これに、Ｓｒ0.8Ｂｉ2.2Ｔａ2ＯX（ＳＢＴ）としての酸化物濃度が０．１mol/lになるようにトルエンを加え、主液を得た。
【０１８８】
一方、副液は、次のようにして得た。２−エチルヘキサン酸ビスマスの濃度が０．１mol/lのトルエン溶液２０００ｍｌに、ゲルマニウムエトキシドの濃度が０．１mol/lのトルエン溶液１５００ｍｌ、および、２−エチルヘキサン酸１００ｇを混合した。この溶液を、窒素雰囲気下、１２０℃で１時間加熱還流した後、溶媒を常圧留去した。これに、Ｂｉ4Ｇｅ3Ｏ12としての酸化物濃度が０．１mol/lになるようにトルエンを加え、副液を得た。
【０１８９】
得られた主液と副液とを混合して、混合体積比が異なる７種類の混合液を得た。混合液の主液と副液との混合体積比は、１００：１、１００：１０、１００：２０、１００：５０、１００：１００、１００：１５０、１００：２００とした。
【０１９０】
これら７種類の混合液および主液のみの溶液のそれぞれから、強誘電体膜を形成した。
【０１９１】
なお、成膜方法は、図９に示す方法により行った。前処理加熱工程、溶液塗布工程、乾燥熱処理工程、脱脂熱処理工程および仮焼結工程の一連の工程を２回行った。そして、最後に焼結させて、成膜した。なお、具体的な条件を下記する。前処理加熱工程は、１８０℃で３０秒間行った。混合液の塗布は、スピンコーター（２１００ｒｐｍ）で、３０秒間行った。乾燥熱処理は、窒素雰囲気下、１６０℃で１分間行われた。脱脂熱処理工程は、窒素雰囲気下、２６０℃で４分間行った。仮焼結は、酸素雰囲気下、３０秒間行った。なお、仮焼結の温度は、表１に示す焼成温度で行った。焼結は、酸素雰囲気下、６０分間行った。なお、焼結の温度は、表１に示す焼成温度で行った。また、成膜された膜の厚さは、５０ｎｍであった。
【０１９２】
それぞれの強誘電体膜のＰｒ（残留分極値）を測定した。Ｐｒの測定結果を表１に示す。なお、Ｐｒの単位は、μＣ／ｃｍ2である。
【０１９３】
【表１】
【０１９４】
ＳＢＴが強誘電体である強誘電体メモリ装置を製造する場合、焼成温度が６００℃以下でないと、ある程度の集積度を有する強誘電体メモリ装置を製造することが難しい。また、強誘電体メモリ装置において、強誘電体キャパシタのＰｒは、７以上有することが好ましい。表１において、焼成温度が６００℃以下において、Ｐｒが７以上のデータを有する混合体積比（主液：副液）は、１００：２０〜１００：１００である。このため、主液と副液との混合体積比は、１００：２０〜１００：１００の範囲内にあることが好ましい。
【０１９５】
なお、主液は、Ｓｒ0.8Ｂｉ2.2Ｔａ2ＯXが主液１リットル当たり０．１mol生成するように調製されている。また、副液も、Ｂｉ4Ｇｅ3Ｏ12が副液１リットル当たり０．１mol生成するように調製されている。このため、主液と副液との混合体積比は、同時に、主液に基づいて生成されるＳｒ0.8Ｂｉ2.2Ｔａ2ＯXと、副液に基づいて生成されるＢｉ4Ｇｅ3Ｏ12とのモル比を示すこととなる。したがって、主液と副液とは、主液に基づいて生成されるＳｒ0.8Ｂｉ2.2Ｔａ2ＯXと、副液に基づいて生成されるＢｉ4Ｇｅ3Ｏ12とのモル比が、１００：２０〜１００：１００となるように混合されることが好ましい。
【０１９６】
また、主液のみからなる場合には、焼成温度が７００℃以上でないと、Ｐｒに関して所定の特性がでていない。一方、主液に副液を混合することにより、焼成温度が５００℃程度でも、Ｐｒに関して所定の特性がでている。これにより、主液に副液を混合して成膜すると、低温化を図ることができることがわかる。
【０１９７】
（実施例２）
主液は、次のようにして得た。２−メトキシエタノール１０００ｍｌ中に、チタンイソプロポキシド８５．３ｇおよびビスマスブトキシド１３９．２ｇを添加した。この２−メトキシエタノールを、窒素雰囲気下、１２５℃で１時間加熱還流した後、室温に戻した。これに、ランタンイソプロポキシド２３．７ｇを加えて室温で２時間攪拌した。さらに、水１．３ｇを加えて室温で１時間攪拌した後、２−メトキシエタノールを加えてＢｉ3.25Ｌａ0.75Ｔｉ3Ｏ12としての酸化物濃度が０．０７mol/lになるように調製し、主液を得た。
【０１９８】
一方、副液は、次のようにして得た。２−メトキシエタノール１０００ｍｌ中に、ゲルマニウムエトキシド７５．９ｇとビスマスブトキシド１７１．３ｇを添加した。この２−メトキシエタノールを、窒素雰囲気下、１２５度で１時間加熱還流した後、室温に戻した。これに水１．３ｇを加えて室温で１時間攪拌した後、２−メトキシエタノールを加えてＢｉ4Ｇｅ3Ｏ12としての酸化物濃度が０．０７mol/lになるように調製し、副液を得た。
【０１９９】
得られた主液と副液とを混合して、混合比が異なる７種類の混合液を得た。混合液の主液と副液との混合比は、１００：１、１００：１０、１００：２０、１００：５０、１００：１００、１００：１５０、１００：２００とした。
【０２００】
これら７種類の混合液および主液のみの溶液のそれぞれから、強誘電体膜を形成した。なお、成膜方法は、実施例１と同様である。
【０２０１】
実施例２においても、Ｐｒに関して、実施例１と同様の傾向があった。
【０２０２】
（実施例３）
主液は、次のようにして得た。キシレン１００ｍｌ中に、タンタルエトキシド８１．２ｇおよび２−エチルヘキサン酸１７０ｇを加え、これにストロンチウムイソプロポキシド２０．６ｇを加えて１２０℃で２時間攪拌し、キシレン、生成したアルコール、余剰な２−エチルヘキサン酸を１８０℃で常圧留去した。これに２−エチルヘキサン酸ビスマスの濃度が１．０mol/lのキシレン溶液２００ｍｌを加えた。その後、ＳｒＢｉ2Ｔａ2ＯXとしての酸化物濃度が０．２mol/lになるように、キシレンを加えて調製した。さらに、酢酸ブチルを加えてＳｒＢｉ2Ｔａ2ＯXとしての酸化物濃度が０．１mol/lになるように調製し、主液を得た。
【０２０３】
副液は、次のようにして得た。２−エチルヘキサン酸ビスマスの濃度が０．１mol/lのキシレン溶液１０００ｍｌに、タングステンエトキシドの濃度が０．１mol/lのキシレン溶液５００ｍｌ、２−エチルヘキサン酸１００ｇを混合した。その混合液を、窒素雰囲気下、１２０℃で１時間加熱還流した後、溶媒を常圧蒸留した。これにキシレンを加えて、Ｂｉ2ＷＯ6としての酸化物濃度が０．１mol/lになるように調製し、副液を得た。
【０２０４】
得られた主液と副液とを混合して、混合体積比が異なる７種類の混合液を得た。混合液の主液と副液との混合体積比は、１００：１、１００：１０、１００：２０、１００：５０、１００：１００、１００：１５０、１００：２００とした。
【０２０５】
これら７種類の混合液および主液のみの溶液のそれぞれから、強誘電体膜を形成した。なお、成膜方法は、実施例１と同様である。
【０２０６】
実施例３においても、Ｐｒに関して、実施例１と同様の傾向があった。
【０２０７】
（実施例４）
主液は、次のようにして得た。１−メトキシ−２−プロパノール１００ｍｌ中に、酢酸鉛三水和物３７．９３ｇ、ジルコニウムブトキシド１９．９５ｇ、チタンイソプロポキシド１３．６４ｇを添加し、窒素雰囲気下、１２０℃で１時間加熱還流した。その後、アセチルアセトン４．５ｇおよび水１．１ｇを加えて、溶媒を常圧留去した。これに１−メトキシ−２−プロパノールを加えて、Ｐｂ（Ｚｒ0.52Ｔｉ0.48）Ｏ3としての酸化物濃度が０．３mol/lとなるように調製し、主液を得た。
【０２０８】
一方、副液は、次のようにして得た。ゲルマニウムエトキシドの濃度が０．５mol/lの１−メトキシ−２−プロパノール溶液２００ｍｌと、鉛ブトキシドの濃度が０．５mol/lの１−メトキシ−２−プロパノール溶液２５０ｍｌを混合した。この混合液を、窒素雰囲気下、１２０℃で１時間加熱還流した後、室温に戻した。その後、アセチルアセトン４．１ｇと水１．０ｇとを加えて溶媒を常圧留去した。これに、１−メトキシ−２−プロパノールを加えて、Ｐｂ5Ｇｅ3Ｏ11としての酸化物濃度が０．１５mol/lになるように調製し、副液を得た。
【０２０９】
得られた主液と副液とを混合して、混合体積比が異なる７種類の混合液を得た。混合液の主液と副液との混合体積比は、１００：１、１００：１０、１００：２０、１００：５０、１００：１００、１００：１５０、１００：２００とした。
【０２１０】
これら７種類の混合液および主液のみの溶液のそれぞれから、強誘電体膜を形成した。なお、成膜方法は、実施例１と同様である。
【０２１１】
実施例４においても、Ｐｒに関して、実施例１と同様の傾向があった。
【０２１２】
（表面モフォロジに関する実験例）
次に、表面モフォロジに関する実験結果を説明する。
【０２１３】
図１０は、実施例１に係る主液と副液との混合液から得た強誘電体膜の顕微鏡写真図である。図１１は、比較例に係る強誘電体膜の顕微鏡写真図である。
【０２１４】
なお、図１０における実施例１に係る強誘電体膜は、主液と副液との混合体積比が、１００：１００の強誘電体膜である。比較例に係る強誘電体膜は、実施例１の成膜方法により、実施例１で示した主液のみの溶液を成膜することにより得た。なお、実施例および比較例ともに、強誘電体膜の厚さは５０ｎｍとした。
【０２１５】
図１０および図１１に示すように、実施例に係る強誘電体膜は、比較例に係る強誘電体膜より、表面モフォロジが格段に向上していることがわかる。
【０２１６】
本発明は、上記の実施の形態を超えない範囲で、種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０２１７】
【図１】実施の形態に係るセラミックスの原料液を用いたセラミックス膜の製造工程を模式的に示す断面図である。
【図２】強誘電体メモリ装置を模式的に示す断面図である。
【図３】ＬＳＭＣＤ法により原材料体を基体の上に形成するための装置を模式的に示す断面図である。
【図４】図３における装置により得られた原材料体の構成を模式的に示す概念図である。
【図５】第１の多層セラミックス膜の製造工程を模式的に示す概念図である。
【図６】第２の多層セラミックス膜の製造工程を模式的に示す概念図である。
【図７】第３の多層セラミックス膜の製造工程を模式的に示す概念図である。
【図８】第４の多層セラミックス膜の製造工程を模式的に示す概念図である。
【図９】成膜プロセスのフロチャートである。
【図１０】実施例１に係る主液と副液との混合液から得た強誘電体膜の顕微鏡写真図である。
【図１１】比較例に係る強誘電体膜の顕微鏡写真図である。
【符号の説明】
【０２１８】
１０ 基体、２０ 原材料体、３０ セラミックス膜、４２ 第１の結晶、５２ 第２の結晶、２００ ＬＳＭＣＤ法を実施するための装置、２１０ 主液、２１０ａ 第１のミスト、２２０ 副液、２２０ａ 第２のミスト、２３０，２３２ 噴霧器、２４０ メッシュ、２５０ ミスト、３００，４００，５００ セラミックス膜
【特許請求の範囲】
【請求項１】
原材料体を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記原材料体は、種類が異なる原料を混在した状態で含み、
種類が異なる原料同士は、原料の結晶化における結晶成長条件および結晶成長機構の少なくとも一方が相互に異なる関係にある、セラミックス膜の製造方法。
【請求項２】
原材料体を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記原材料体は、種類が異なる原料を混在した状態で含み、
種類が異なる原料同士は、原料から得られる結晶の結晶構造が相互に異なる関係にある、セラミックス膜の製造方法。
【請求項３】
原材料体を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記原材料体は、種類が異なる原料を混在した状態で含み、
種類が異なる原料同士は、少なくとも結晶化初期段階において相互に独立に結晶化される、セラミックス膜の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかにおいて、
前記セラミックス膜は、強誘電体である、セラミックス膜の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれかにおいて、
前記セラミックス膜は、強誘電体と常誘電体とが混在してなる、セラミックス膜の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかにおいて、
種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも１つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶化温度が相互に異なる、セラミックス膜の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかにおいて、
種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも１つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶核の形成温度が相互に異なる、セラミックス膜の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかにおいて、
種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも１つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶成長温度が相互に異なる、セラミックス膜の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかにおいて、
種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも１つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶成長速度が相互に異なる、セラミックス膜の製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかにおいて、
種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも１つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶核の形成速度が相互に異なる、セラミックス膜の製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかにおいて、
種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも１つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶核の大きさが相互に異なる、セラミックス膜の製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれかにおいて、
種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも１つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶化方法が相互に異なる、セラミックス膜の製造方法。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれかにおいて、
種類が異なる原料同士は、時間的にずれて、結晶化される、セラミックス膜の製造方法。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれかにおいて、
種類が異なる原料同士は、原料の結晶化における結晶核が時間的にずれて形成される、セラミックス膜の製造方法。
【請求項１５】
請求項１〜１４のいずれかにおいて、
種類が異なる原料同士は、同時に結晶化される、セラミックス膜の製造方法。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれかにおいて、
種類が異なる原料同士は、原料から得られるセラミックスを（Ｂｉ2Ｏ2）2+（Ａm-1ＢmＯ3m+1）2-と表したとき、相互にｍの値が異なる、セラミックス膜の製造方法。
【請求項１７】
請求項１〜１６のいずれかにおいて、
前記原材料体は、ＬＳＭＣＤ法により、基体の上に形成され、
前記原材料体は、種類が異なる原料を別々に供給し、基体の上に形成される、セラミックス膜の製造方法。
【請求項１８】
請求項１〜１７のいずれかにおいて、
前記原材料体は、ゾルゲル原料およびＭＯＤ原料を含む、セラミックス膜の製造方法。
【請求項１９】
請求項１〜１８のいずれかにおいて、
前記原材料体は、種類の異なるゾルゲル原料を有し、
種類の異なるゾルゲル原料同士は、相互に重縮合の度合いまたは金属元素の組成が異なる、セラミックス膜の製造方法。
【請求項２０】
請求項１〜１９のいずれかにおいて、
前記原材料体は、種類の異なるゾルゲル原料を有し、
種類の異なる原料同士は、原子レベルで混合されていない、セラミックス膜の製造方法。
【請求項２１】
原材料体を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記原材料体の結晶化は、複数の相が形成されるように行われる、セラミックス膜の製造方法。
【請求項２２】
請求項２１において、
前記セラミックス膜は、強誘電体である、セラミックス膜の製造方法。
【請求項２３】
請求項２１において、
前記セラミックス膜は、強誘電体と常誘電体とが混在してなる、セラミックス膜の製造方法。
【請求項２４】
第１の原料液と、第２の原料液とを含むセラミックスの原料液を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記第１の原料液と前記第２の原料液とは、種類が異なる関係にあり、
前記第１の原料液は、Ｂｉ系層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体を生成するための原料液であり、
前記第２の原料液は、ＡサイトがＢｉであるＡＢＯ系酸化物を生成するための原料液である、セラミックス膜の製造方法。
【請求項２５】
請求項２４において、
前記第１の原料液に基づいて生成される強誘電体と、前記第２の原料液に基づいて生成されるＡＢＯ系酸化物とのモル比は、１００：２０〜１００：１００である、セラミックス膜の製造方法。
【請求項２６】
請求項２４または２５において、
前記第１の原料液は、前記強誘電体の構成金属元素の、金属化合物または金属無機化合物を溶媒に溶解した溶液であり、
前記第２の原料液は、前記ＡＢＯ系酸化物の構成金属元素の、金属化合物または金属無機化合物を溶媒に溶解した溶液である、セラミックス膜の製造方法。
【請求項２７】
第３の原料液と、第４の原料液とを含むセラミックスの原料液を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記第３の原料液と前記第４の原料液とは、種類が異なる関係にあり、
前記第３の原料液は、ＰＺＴ系の強誘電体を生成するための原料液であり、
前記第４の原料液は、ＡサイトがＰｂであるＡＢＯ系酸化物を生成するための原料液である、セラミックス膜の製造方法。
【請求項２８】
請求項２７において、
前記第３の原料液に基づいて生成される強誘電体と、前記第４の原料液に基づいて生成されるＡＢＯ系酸化物とのモル比は、１００：２０〜１００：１００である、セラミックス膜の製造方法。
【請求項２９】
請求項２７または２８において、
前記第３の原料液は、前記強誘電体の構成金属元素の、金属化合物または金属無機化合物を溶媒に溶解した溶液であり、
前記第４の原料液は、前記ＡＢＯ系酸化物の構成金属元素の、金属化合物または金属無機化合物を溶媒に溶解した溶液である、セラミックス膜の製造方法。
【請求項３０】
第５の原料液と、第６の原料液とを含むセラミックスの原料液を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記第５の原料液は、Ｂｉ系層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体またはＰＺＴ系の強誘電体を生成するための原料液であり、
前記第６の原料液は、ＢサイトがＧｅであるＡＢＯ系酸化物を生成するための原料液である、セラミックス膜の製造方法。
【請求項３１】
請求項３０において、
前記第５の原料液に基づいて生成される強誘電体と、前記第６の原料液に基づいて生成されるＡＢＯ系酸化物とのモル比は、１００：２０〜１００：１００である、セラミックス膜の製造方法。
【請求項３２】
請求項３０または３１において、
前記第５の原料液は、前記強誘電体の構成金属元素の、金属化合物または金属無機化合物を溶媒に溶解した溶液であり、
前記第６の原料液は、前記ＡＢＯ系酸化物の構成金属元素の、金属化合物または金属無機化合物を溶媒に溶解した溶液である、セラミックス膜の製造方法。
【請求項３３】
複数の原料層が積層された原料体層を形成する工程、および
前記原料体層を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記原料体層における最上層の原料層は、該最上層の原料層と接触する下層の原料層に比べて結晶化温度が低く、かつ、得られる結晶が層状構造を有さない、セラミックス膜の製造方法。
【請求項３４】
請求項３３において、
前記最上層の原料層と接触する下層の原料層は、基体の上に、第１の原料層を介して設けられ、
前記第１の原料層は、前記最上層の原料層と接触する下層の原料層に比べて結晶化温度が低い、セラミックス膜の製造方法。
【請求項３５】
第１の原料層、第２の原料層および第３の原料層の順で積層された原料積層体を含む、原料体層を形成する工程、および
前記原料体層を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記第２の原料層は、前記第１の原料層および前記第３の原料層に比べて、結晶化温度が低い、セラミックス膜の製造方法。
【請求項３６】
請求項３５において、
前記第３の原料層の上に、さらに第４の原料層が積層され、
前記第４の原料層は、前記第３の原料層に比べて結晶化温度が低い、セラミックス膜の製造方法。
【請求項３７】
複数の原料層が積層された原料体層を形成する工程、および
前記原料体層を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記原料体層における最上層の原料層は、該最上層の原料層と接触する下層の原料層に比べて、結晶化温度が高い、セラミックス膜の製造方法。
【請求項３８】
請求項３７において、
前記原料体層における最上層の原料層は、得られる結晶が層状構造を有さない、セラミックス膜の製造方法。
【請求項３９】
請求項１〜３８のいずれかにおいて、
前記原材料体を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程が複数回実施される、セラミックス膜の製造方法。
【請求項４０】
請求項１〜３９のいずれかに記載のセラミックス膜の製造方法により得られたセラミックス膜。
【請求項４１】
請求項４０に記載のセラミックス膜を含むキャパシタを有する、半導体装置。
【請求項４２】
請求項４０に記載のセラミックス膜を含む圧電素子。
【請求項１】
原材料体を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記原材料体は、種類が異なる原料を混在した状態で含み、
種類が異なる原料同士は、原料の結晶化における結晶成長条件および結晶成長機構の少なくとも一方が相互に異なる関係にある、セラミックス膜の製造方法。
【請求項２】
原材料体を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記原材料体は、種類が異なる原料を混在した状態で含み、
種類が異なる原料同士は、原料から得られる結晶の結晶構造が相互に異なる関係にある、セラミックス膜の製造方法。
【請求項３】
原材料体を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記原材料体は、種類が異なる原料を混在した状態で含み、
種類が異なる原料同士は、少なくとも結晶化初期段階において相互に独立に結晶化される、セラミックス膜の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかにおいて、
前記セラミックス膜は、強誘電体である、セラミックス膜の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれかにおいて、
前記セラミックス膜は、強誘電体と常誘電体とが混在してなる、セラミックス膜の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかにおいて、
種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも１つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶化温度が相互に異なる、セラミックス膜の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかにおいて、
種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも１つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶核の形成温度が相互に異なる、セラミックス膜の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかにおいて、
種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも１つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶成長温度が相互に異なる、セラミックス膜の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかにおいて、
種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも１つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶成長速度が相互に異なる、セラミックス膜の製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかにおいて、
種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも１つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶核の形成速度が相互に異なる、セラミックス膜の製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかにおいて、
種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも１つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶核の大きさが相互に異なる、セラミックス膜の製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれかにおいて、
種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも１つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶化方法が相互に異なる、セラミックス膜の製造方法。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれかにおいて、
種類が異なる原料同士は、時間的にずれて、結晶化される、セラミックス膜の製造方法。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれかにおいて、
種類が異なる原料同士は、原料の結晶化における結晶核が時間的にずれて形成される、セラミックス膜の製造方法。
【請求項１５】
請求項１〜１４のいずれかにおいて、
種類が異なる原料同士は、同時に結晶化される、セラミックス膜の製造方法。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれかにおいて、
種類が異なる原料同士は、原料から得られるセラミックスを（Ｂｉ2Ｏ2）2+（Ａm-1ＢmＯ3m+1）2-と表したとき、相互にｍの値が異なる、セラミックス膜の製造方法。
【請求項１７】
請求項１〜１６のいずれかにおいて、
前記原材料体は、ＬＳＭＣＤ法により、基体の上に形成され、
前記原材料体は、種類が異なる原料を別々に供給し、基体の上に形成される、セラミックス膜の製造方法。
【請求項１８】
請求項１〜１７のいずれかにおいて、
前記原材料体は、ゾルゲル原料およびＭＯＤ原料を含む、セラミックス膜の製造方法。
【請求項１９】
請求項１〜１８のいずれかにおいて、
前記原材料体は、種類の異なるゾルゲル原料を有し、
種類の異なるゾルゲル原料同士は、相互に重縮合の度合いまたは金属元素の組成が異なる、セラミックス膜の製造方法。
【請求項２０】
請求項１〜１９のいずれかにおいて、
前記原材料体は、種類の異なるゾルゲル原料を有し、
種類の異なる原料同士は、原子レベルで混合されていない、セラミックス膜の製造方法。
【請求項２１】
原材料体を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記原材料体の結晶化は、複数の相が形成されるように行われる、セラミックス膜の製造方法。
【請求項２２】
請求項２１において、
前記セラミックス膜は、強誘電体である、セラミックス膜の製造方法。
【請求項２３】
請求項２１において、
前記セラミックス膜は、強誘電体と常誘電体とが混在してなる、セラミックス膜の製造方法。
【請求項２４】
第１の原料液と、第２の原料液とを含むセラミックスの原料液を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記第１の原料液と前記第２の原料液とは、種類が異なる関係にあり、
前記第１の原料液は、Ｂｉ系層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体を生成するための原料液であり、
前記第２の原料液は、ＡサイトがＢｉであるＡＢＯ系酸化物を生成するための原料液である、セラミックス膜の製造方法。
【請求項２５】
請求項２４において、
前記第１の原料液に基づいて生成される強誘電体と、前記第２の原料液に基づいて生成されるＡＢＯ系酸化物とのモル比は、１００：２０〜１００：１００である、セラミックス膜の製造方法。
【請求項２６】
請求項２４または２５において、
前記第１の原料液は、前記強誘電体の構成金属元素の、金属化合物または金属無機化合物を溶媒に溶解した溶液であり、
前記第２の原料液は、前記ＡＢＯ系酸化物の構成金属元素の、金属化合物または金属無機化合物を溶媒に溶解した溶液である、セラミックス膜の製造方法。
【請求項２７】
第３の原料液と、第４の原料液とを含むセラミックスの原料液を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記第３の原料液と前記第４の原料液とは、種類が異なる関係にあり、
前記第３の原料液は、ＰＺＴ系の強誘電体を生成するための原料液であり、
前記第４の原料液は、ＡサイトがＰｂであるＡＢＯ系酸化物を生成するための原料液である、セラミックス膜の製造方法。
【請求項２８】
請求項２７において、
前記第３の原料液に基づいて生成される強誘電体と、前記第４の原料液に基づいて生成されるＡＢＯ系酸化物とのモル比は、１００：２０〜１００：１００である、セラミックス膜の製造方法。
【請求項２９】
請求項２７または２８において、
前記第３の原料液は、前記強誘電体の構成金属元素の、金属化合物または金属無機化合物を溶媒に溶解した溶液であり、
前記第４の原料液は、前記ＡＢＯ系酸化物の構成金属元素の、金属化合物または金属無機化合物を溶媒に溶解した溶液である、セラミックス膜の製造方法。
【請求項３０】
第５の原料液と、第６の原料液とを含むセラミックスの原料液を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記第５の原料液は、Ｂｉ系層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体またはＰＺＴ系の強誘電体を生成するための原料液であり、
前記第６の原料液は、ＢサイトがＧｅであるＡＢＯ系酸化物を生成するための原料液である、セラミックス膜の製造方法。
【請求項３１】
請求項３０において、
前記第５の原料液に基づいて生成される強誘電体と、前記第６の原料液に基づいて生成されるＡＢＯ系酸化物とのモル比は、１００：２０〜１００：１００である、セラミックス膜の製造方法。
【請求項３２】
請求項３０または３１において、
前記第５の原料液は、前記強誘電体の構成金属元素の、金属化合物または金属無機化合物を溶媒に溶解した溶液であり、
前記第６の原料液は、前記ＡＢＯ系酸化物の構成金属元素の、金属化合物または金属無機化合物を溶媒に溶解した溶液である、セラミックス膜の製造方法。
【請求項３３】
複数の原料層が積層された原料体層を形成する工程、および
前記原料体層を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記原料体層における最上層の原料層は、該最上層の原料層と接触する下層の原料層に比べて結晶化温度が低く、かつ、得られる結晶が層状構造を有さない、セラミックス膜の製造方法。
【請求項３４】
請求項３３において、
前記最上層の原料層と接触する下層の原料層は、基体の上に、第１の原料層を介して設けられ、
前記第１の原料層は、前記最上層の原料層と接触する下層の原料層に比べて結晶化温度が低い、セラミックス膜の製造方法。
【請求項３５】
第１の原料層、第２の原料層および第３の原料層の順で積層された原料積層体を含む、原料体層を形成する工程、および
前記原料体層を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記第２の原料層は、前記第１の原料層および前記第３の原料層に比べて、結晶化温度が低い、セラミックス膜の製造方法。
【請求項３６】
請求項３５において、
前記第３の原料層の上に、さらに第４の原料層が積層され、
前記第４の原料層は、前記第３の原料層に比べて結晶化温度が低い、セラミックス膜の製造方法。
【請求項３７】
複数の原料層が積層された原料体層を形成する工程、および
前記原料体層を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記原料体層における最上層の原料層は、該最上層の原料層と接触する下層の原料層に比べて、結晶化温度が高い、セラミックス膜の製造方法。
【請求項３８】
請求項３７において、
前記原料体層における最上層の原料層は、得られる結晶が層状構造を有さない、セラミックス膜の製造方法。
【請求項３９】
請求項１〜３８のいずれかにおいて、
前記原材料体を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程が複数回実施される、セラミックス膜の製造方法。
【請求項４０】
請求項１〜３９のいずれかに記載のセラミックス膜の製造方法により得られたセラミックス膜。
【請求項４１】
請求項４０に記載のセラミックス膜を含むキャパシタを有する、半導体装置。
【請求項４２】
請求項４０に記載のセラミックス膜を含む圧電素子。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２００９−１０７９２３（Ｐ２００９−１０７９２３Ａ）
【公開日】平成２１年５月２１日（２００９．５．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３１５８８３（Ｐ２００８−３１５８８３）
【出願日】平成２０年１２月１１日（２００８．１２．１１）
【分割の表示】特願２００１−１７８８３９（Ｐ２００１−１７８８３９）の分割
【原出願日】平成１３年６月１３日（２００１．６．１３）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年５月２１日（２００９．５．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１２月１１日（２００８．１２．１１）
【分割の表示】特願２００１−１７８８３９（Ｐ２００１−１７８８３９）の分割
【原出願日】平成１３年６月１３日（２００１．６．１３）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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