ソレノイド・ハウジングの作成方法
本発明は、ソレノイド・ハウジングを提供する方法に関し、第１部分と第２部分を有する中実円筒体の展性材料を用意し；円筒体の第１部分の直径を円筒体の第２部分の直径よりも小さくなるように縮減し；総体的に第１部分に垂直な平坦化ディスクを生じるように第２部分を第１部分に向かって圧縮し；持ち上がり壁を画定するように少なくとも平坦化ディスクの周辺部の一部を第１部分に向かう方向へ持ち上げ；そして第１部分、第２部分および持ち上がり周辺部が単一の部品としてすべて一体に結合される。
【発明の詳細な説明】
【関連出願の関係】
【０００１】
本発明は、２００７年４月１９日出願のインド特許出願第８４８／ＣＨＥ／２００７号の優先権を主張するものである。本出願はまた、２００７年１１月２１日出願のアメリカ合衆国仮特許出願第６０／９８７,６４９号のアメリカ合衆国法典第３５編第１１９条(ｅ)項に基づく利益を請求するものである。すべての先行出願は全体として参照内容として本説明に組み入れられる。
【技術分野】
【０００２】
本発明は、ソレノイド・ハウジングを作成する方法に関する。
【０００３】
ソレノイド・ハウジングは、典型的に、ドア、ウインドウ、流体制御、エンジン制御等のような自動車用制御システムに用いられている。その他の用途としては、冷蔵庫、洗濯機、乾燥機を含む。さらに別の用途としては、電気的に作動するバルブ／スイッチ、ドア・ホルダ、スピーカ、ＣＲＴモニタを含む。
【背景技術】
【０００４】
ソレノイド・ハウジングは、典型的に、部品に組み立てられ、図１ａ〜１ｂに示すように、中心ポール８がカップ１２に溶着または何らかの方法で取り付けられ、カップ１２は、通常、シート状金属から切り出され、そして図示の形状に曲げられる。カップ１２は、通常、シート状金属から切り出された平坦なディスクとして出発し、そして、その周辺部に沿って延びる持ち上がり壁１４、または持ち上がりリップを形成するように、ディスクの周辺部の周りを上方へ曲げられる。ディスクの基部１６、またはディスクの残りの平坦な部分は、通常、ポール８に溶接または取り付けられる。
【０００５】
ソレノイド・ハウジングを作成する別の方法は、種々の部品を追加するか、または部品を組み立てる代わりに機械加工する方法である。いくつかの方法は少なくともポールまたはカップの部分を機械加工することを含んでいる。
【０００６】
しかしながら、前述の方法でソレノイド・ハウジングを作成することは、いくつかの不利を呈する。ポール８を基部１６に溶接するような、部品の組立ての場合、脆弱点が導きがちであり、そして一般的に、なんらかの機械的な不足はポール８と基部１６の間の接合点に位置される。
【０００７】
加えて、電磁場は、典型的に、ポール８から基部１６にそして最後に持ち上がり壁１４に流れるため、基部１６がシート状金属で形成されそしてその厚さが、そこを通って電磁場が流れる小さな断面を呈するので、基部１６とポール８の合わせ目に障害がしばしば生じる。その結果、本来、電磁場が入りそして基部１６に向かって下方へ通過できるようにポール８が大きな直径を有していたとしても、このように電磁場は、ポール８から基部１６を通って持ち上がり壁１４に向かって伝送されると、通常、妨げられる。
【０００８】
さらに、基部１６および持ち上がり壁１４のグレイン組織の配向を主張できるが、グレイン組織は電磁場の放射方向の動きに対して直角または交差するので、電磁場の流れを妨げる。カップ１２は、通常、シート状金属から切り出されるので、通常、グレイン組織の向きはわからず、しばしば予測または調節できない。
【０００９】
カップ１２またはポール８の機械加工部品に関しては、そのような実施は、通常、１回で数千分の１または数百分の１インチ削り取られ、そしてこの割合で材料を削り取ることはソレノイドの製造にとって長時間となるので、労力の集中でありそして一般的に時間の浪費である。さらに、機械加工部品のために用いられる旋盤は概して高価であり、そして適切な作業のために大きなスペースを必要とする。それ故、機械加工部品に付随するコストは組立部品以上の機械加工部品から得られる利益よりも過重である。
【００１０】
アメリカ合衆国特許第４,２１７,５２６号は、その図１０および１０Ａに、内向きに延びるポール部分５２により形成される外面の中空空間内に締りばめのように押圧された適合ノーズ部分を有する単一の軟鉄製プラグまたはインサート７５に関するものを示している。プラグ７５は、ボビン５５の壁６０によって画定される隙間を横切るフラックス流動容量を増加する効果を有する。実質的に、さらに低いコストで同様な効果が達成され得、そこにおいて、フラックス流動プラグ手段は、ポール部分５２により画定される中空外面空洞内に押し込まれた１つまたはそれ以上の軟鋼球７６を備える。
【００１１】
クロダ他のアメリカ合衆国特許第６,０２９,７０４号は、圧縮成形または冷間押出しされた鋼板および中空円筒形ソレノイドを開示している。しかしながら、クロダのソレノイド・ハウジングおよびポールは複数の部品から作成されて組み立てられるので、電磁界を効果的には誘導しない。
【００１２】
フィチャント他のアメリカ合衆国特許第４,３６５,２２３号は、共にバラバラに置かれたソレノイド・ハウジングに関する。
【００１３】
それ故、何が要望されているかが、製造効率を犠牲にすることなしに脆弱点を減衰するソレノイド・ハウジング作成方法である。別の要望は電磁場の流れを強めるソレノイド・ハウジング作成方法である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】アメリカ合衆国特許第４,２１７,５２６号公報
【特許文献２】アメリカ合衆国特許第４,３６５,２２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
それ故、本発明の目的は、一体型のソレノイド・ハウジングを作成する方法を提供することにある。
【００１６】
別の目的は、ハウジング全体を中実材料で作成されたソレノイド・ハウジングの作成方法を提供することである。
【００１７】
別の目的は、単一で中実の電磁的に透過性のある材料から中心ポール、基部および立ち上り側壁を形成したソレノイド・ハウジングの作成方法を提供することである。
【００１８】
さらに別の目的は、電磁透過率を高めるために材料のグレイン組織を配向したソレノイド・ハウジングの作成方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
これらおよびその他の本発明の目的は、第１部分と第２部分を有する、展性材料の中実の円筒体を用意し；円筒体の第１部分の直径を円筒体の第２部分の直径以下となるよう減縮し；第２部分を第１部分に向かって軸方向に圧縮して総体的に第１部分に対して垂直な平坦にされたディスク（以下、「平坦化ディスク」と言う。）となし；持ち上がり壁を形成するように少なくとも平坦化ディスクの周辺の部分を第１部分に向かう方向へ持ち上げる工程を含み、そこにおいて第１部分、第２部分および もちあがり周辺部がすべて単一部品として一体に結合されるソレノイド・ハウジングの作成方法によって達成される。
【００２０】
いくつかの実施形態では、第１部分の直径は円筒体の第１部分をダイスに通して押し出すことにより縮減される。別の実施形態において、本方法は第１部分と、第１部分と第１部分に対面する平坦化ディスクの側部との連結部により画定される領域とを形づくる。
【００２１】
別の実施形態では、本方法は、第１部分と第２部分とを有する展性材料の中実円筒体を用意し；円筒体の第１部分の直径を円筒体の第２部分の直径以下に減縮し；第２部分を第１部分に向かって軸方向に圧縮して総体的に第１部分に対して垂直な平坦化ディスクとなし；そして少なくとも平坦化ディスクの周辺の部分を第１部分に向かう方向へ持ち上げる工程のうちの少なくともいずれか１つの工程の後にハウジングを焼きなますことを含む。
【００２２】
別の実施形態では、本方法は、少なくとも持ち上がり周辺部の部分の断面に対する平坦化ディスクの断面を制御する。これらの実施形態のいくつかにおいて、本方法は、持ち上がり周辺部の厚さを平坦化ディスクの厚さ以下に減縮する。
【００２３】
さらに別の実施形態では、本方法は、総体的に平坦化ディスクの全体的な中心から放射方向へ延びる方向となるように平坦化ディスクの複数のグレイン組織を配向させる。これらの実施形態のいくつかにおいて、本方法はさらに、総体的に第１部分の長さに沿って延びる軸方向となるように第１部分の複数のグレイン線を配向させる。
【００２４】
別の実施形態では、本方法は、第１部分に対向する第２部分の側に展性材料の中実円筒体の第３の部分を用意し；そして第３の部分を押し出すことにより円筒体の第３の部分の直径を第２部分の直径以下に減縮することを含む。これらの実施形態のいくつかにおいて、本方法は、円筒体の第３の部分をダイスに通して押し出し、それにより、第３の部分は、正方形、長方形、三角形、五角形、六角形、八角形、多角形およびそれらの組合せからなる群から選択された断面形状を有する。別の実施形態において、本方法は、ダイスに通して第３の部分を押し出し、それにより第３の部分の直径が第１部分の直径と異なる。
【００２５】
選択的な実施形態では、本方法は持ち上がり周辺部の上方部分にフランジを設ける。
【００２６】
本発明の別の観点において、ソレノイド・ハウジングの作成方法は、第１部分と第２部分とを有する展性材料の中実円筒体を用意し；円筒体の第１部分の直径を円筒体の第２部分の直径以下に減縮し；第２部分を第１部分に向かって軸方向に圧縮して総体的に第１部分に対して垂直な平坦化ディスクとなし；持ち上がり壁を形成するように少なくとも平坦化ディスクの周辺部を第１部分に向かう方向に持ち上げ；少なくとも持ち上がり周辺部の部分の断面に対する平坦化ディスクの断面を制御し；平坦化ディスクの複数のグレイン線を平坦化ディスクの全体的な中心から外方へ延びる放射方向となるように配向させ；そして第１部分のグレイン線を第１部分の長さに添って伸びる軸方向となるように配向させる工程を含む。
【００２７】
いくつかの実施形態において、本方法は、第１部分と第２部分とを有する展性材料の中実円筒体を用意し；円筒体の第１部分の直径を円筒体の第２部分の直径以下に減縮し；第２部分を第１部分に向かって軸方向に圧縮して総体的に第１部分に対して垂直な平坦化ディスクとなし；持ち上がり壁を形成するように少なくとも平坦化ディスクの周辺の部分を第１部分に向かう方向へ持ち上げ；少なくとも持ち上がり周辺部の部分の断面に対する平坦化ディスクの断面を制御し；平坦化ディスクの複数のグレイン線を平坦化ディスクの全体的な中心から外方へ延びる放射方向となるように配向させ；そして第１部分のグレイン線を第１部分の長さに添って伸びる軸方向となるように配向させる工程のうちの少なくともいずれか１つの工程の後にハウジングを磁気的に焼きなます。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１ａ】図１ａは従来技術によるソレノイド・ハウジングを示す。
【図１ｂ】図１ｂは従来技術によるソレノイド・ハウジングを示す。
【図２】図２は本発明によるソレノイド・ハウジングを作成する方法を示す。
【図３】図３は図２に示す方法によるソレノイド・ハウジングの作成の開始工程をより詳細に示す。
【図４ａ】図４ａは図２に示す方法によるソレノイド・ハウジングの作成の中間工程をより詳細に示す。
【図４ｂ】図４ｂは図２に示す方法によるソレノイド・ハウジングの作成の中間工程をより詳細に示す。
【図４ｃ】図４ｃは図２に示す方法によるソレノイド・ハウジングの作成の中間工程をより詳細に示す。
【図５ａ】図５ａは図２に示す方法によるソレノイド・ハウジングの作成の最終工程をより詳細に示す。
【図５ｂ】図５ｂは図２に示す方法によるソレノイド・ハウジングの作成の最終工程をより詳細に示す。
【図５ｃ】図５ｃは図２に示す方法によるソレノイド・ハウジングの作成の最終工程をより詳細に示す。
【図５ｄ】図５ｄは図２に示す方法によるソレノイド・ハウジングの作成の最終工程をより詳細に示す。
【図６】図６は図２に示す方法により作成されたソレノイド・ハウジングを示す。
【図７】図７は図２に示す方法によるソレノイド・ハウジングの作成の互換性のある実施形態をより詳細に示す。
【図８ａ】図８ａは図７に示す互換性のある実施形態を行うのに用いられるダイスを示す。
【図８ｂ】図８ｂは図７に示す互換性のある実施形態を行うのに用いられるダイスを示す。
【図８ｃ】図８ｃは図７に示す互換性のある実施形態を行うのに用いられるダイスを示す。
【図８ｄ】図８ｄは図７に示す互換性のある実施形態を行うのに用いられるダイスを示す。
【図８ｅ】図８ｅは図７に示す互換性のある実施形態を行うのに用いられるダイスを示す。
【図８ｆ】図８ｆは図７に示す互換性のある実施形態を行うのに用いられるダイスを示す。
【図８ｇ】図８ｇは図７に示す互換性のある実施形態を行うのに用いられるダイスを示す。
【図９ａ】図９ａは図２および７に示す中心ポールの種々の形状を示す。
【図９ｂ】図９ｂは図２および７に示す中心ポールの種々の形状を示す。
【図９ｃ】図９ｃは図２および７に示す中心ポールの種々の形状を示す。
【図９ｄ】図９ｄは図２および７に示す中心ポールの種々の形状を示す。
【図１０ａ】図１０ａは図２に示す方法による持ち上がり壁にフランジが配置された実施形態を示す。
【図１０ｂ】図１０ｂは図２に示す方法による持ち上がり壁にフランジが配置された実施形態を示す。
【図１０ｃ】図１０ｃは図２に示す方法による持ち上がり壁にフランジが配置された実施形態を示す。
【図１０ｄ】図１０ｄは図２に示す方法による持ち上がり壁にフランジが配置された実施形態を示す。
【図１０ｅ】図１０ｅは図２に示す方法による持ち上がり壁にフランジが配置された実施形態を示す。
【図１０ｆ】図１０ｆは図２に示す方法による持ち上がり壁にフランジが配置された実施形態を示す。
【図１１ａ】図１１ａは図２に示す方法によりハウジングが形成される実施形態を示す。
【図１１ｂ】図１１ｂは図２に示す方法によりハウジングが形成される実施形態を示す。
【図１１ｃ】図１１ｃは図２に示す方法によりハウジングが形成される実施形態を示す。
【図１１ｄ】図１１ｄは図２に示す方法によりハウジングが形成される実施形態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
図２は本発明によるソレノイド・ハウジングを作成するための方法２０を示し、そこにおいて、ソレノイド・ハウジング１０２（図５ｄ参照）は、本方法２０により、展性の材料１０６の単一の中実円筒体から製造される。いくつかの実施形態において、材料１０６はＳＡＥ１００６、１００８、１０１０および同等物のような低炭素鋼である。
【００３０】
図２に示すように、本方法２０は、第１部分と第２部分を有する展性金属の中実円筒体を用意する工程２０と、円筒体の第１部分の直径を円筒体の第２部分の直径以下に減縮する工程２６と、第２部分を第１部分に向かって軸方向へ圧縮する工程２８とを含む。
【００３１】
図３（Ａ）は、材料１０６の第１部分１０８および第２部分１０を示し、そして図３（Ｄ）は、第１部分１０８の直径１１２を減縮する工程後の、第２部分１１０の直径１１４以下である第１部分１０８の直径１１２を示す。材料１０６を受容することにより直径１１２を減縮する工程中、第１ダイス１１５が用いられ、そこにおいて、第１部分１０８は矢印１１８の方向へ第１ダイス１１５に挿入され、続いて第１部分１０８の直径１１２を減縮するために、第１部分はオリフィス１１７内に押し入れられ、またはそこを通って押し出される。本方法２０は円筒形の第１部分をダイスに通して押し出す工程２９により第１部分の直径を減縮する。
【００３２】
図４ａは、第２部分１１０を矢印１２２の方向へ圧縮する工程２８を示し、その結果、総体的に第１部分１０８を長さ方向へ通る軸に垂直な平坦化ディスクが形成される。図示のように、第２部分１１０をディスク１２６状に平坦にする圧縮工程２８中、第１部分１０８は、圧縮工程後に第１部分１０８に与えられる面取りおよび／または外形を結果として生じる面取りまたはその他の外形を有する形に作られた第２ダイス１１９によって適所に確実に保持される。別の実施形態では、第１部分１０８は第１ダイス１１５によって適所に保持される。本方法２０のある実施形態では、本方法２０は、第１部分および第１部分と第１部分に対面する平坦化ディスクの側部との連結部（面取りを含む図４ａの符号１３２）により画定される領域を形成する工程３０を含む。
【００３３】
図２を参照すると、本方法２０はまた、持ち上がり壁または持ち上がりリップを画定するために、少なくとも平坦化ディスクの周辺部を第１部分に向かう方向へ持ち上げる工程３２を含む。図４ｂは、平坦化ディスク１２６の全周に沿って延びるように示された持ち上がり壁１２８を示している。別の実施形態では、持ち上がり壁１２８は平坦化ディスク１２６の全周の一部に沿って延びる。
【００３４】
図４ｂに示すように、第３ダイス１２３は、平坦化ディスク１２６上へ押し下げられたとき、ディスク１２６の周辺部を第１部分１０８に向かって下向きに曲げるキャビティを有するように形成される。周辺用ダイス１２３が持ち上がり壁１２８を形成するように下げられる一方、第１部分１０８は、少なくとも周辺部の一部を持ち上げる工程３２の間、第１部分１０８を動かなくするために、第１ダイス１１５、第２ダイス１１９、またはその他のダイスによって適所に保持される。図４ｃは、周辺用ダイス１２３から取り外されたハウジングを示し、そこにおいて持ち上がり壁１２８は、平坦化ディスク１２６全体に沿って延びて基部１３４となる。
【００３５】
図３（Ａ）−（Ｄ）に記載されているように、材料１０６は、各工程間で焼きなまし、または応力除去される。いくつかの実施形態において、材料１０６は磁気焼きなましされる。別の実施形態では、焼きなましは本方法２０の各工程間で行われる。焼きなましは、材料１０６をダイスに押し入れ、曲げ、或いはその他の形成を行う毎に生じ、冷却作業中、または押し出し加工中に材料１０６内に導かれる応力を減衰するので有益である。焼きなましを行わないと、材料１０６は各低温加工工程後にますます脆くなり、そして材料１０６は後続の低温加工工程でますます形成し難くなってひび割れまたは損失となりがちとなる。材料１０６をより度々焼きなますことは、後続の工程における材料１０６の押し出し、または成形をより容易にする。
【００３６】
一実施形態において、焼きなましは、約８５０℃まで材料１０６を加熱し、次いで材料１０６を７２０℃に冷却する前にその温度で滞在させ、そして材料１０６を室温に冷却する前にこの温度で滞在させることを含む。
【００３７】
しかしながら、焼きなましに伴うコストおよび時間は作業者に１つまたはそれ以上の焼きなまし工程を省略させ得る。いくつかの実施形態では、焼きなましは、図３（Ａ）−４ｃで述べた焼きなましまたは応力除去指示により示されるように、図３（Ａ）−５ｄまたは本方法２０の前述のいくつかの工程中に遂行される。焼きなましに必要なすべては、本方法２０によってハウジング１０２を作成するのに十分だけ行われることである。別の実施形態において、焼きなましは本方法２０中または前述の図３（Ａ）−５ｄの工程中に少なくとも１回遂行される。
【００３８】
本方法２０のまた別の実施形態において、本方法は、持ち上がり周辺部、持ち上がり壁の少なくとも一部の断面に対する平坦化ディスクの断面を制御する工程３４を含む。換言すると、そして図５ａを参照すると、基部１３４の断面は持ち上がり周辺部１２８の断面より小さく、大きくまたは同じとなるように制御される。特に、基部１３４の厚さ１３５は持ち上がり壁１２８の厚さ１３７に対して制御される。
【００３９】
図示のように、本方法は、ポール１４２から持ち上がり壁１２８に伝送されるような電気、電流、電気エネルギ、磁性エネルギ、および／または電磁場の流れをより大きな厚さ１３５が助長するので、持ち上がり周辺部、または持ち上がり壁の厚さより大きくなるように平坦化ディスクの厚さを増加（工程３６）する。別の実施形態において、本方法は、平坦化ディスクの厚さ１３５より小さく持ち上がり周辺部の厚さ１３７を減縮（工程４６）する。より大きな厚さ１３５は、特に電磁場が外向きに配置された持ち上がり壁１２８に到達するようなとき、電磁場を伝導するため、或いは対向するような電磁エネルギの流れをより薄い基部１３４に流させるためにより重要である。図示のように、持ち上がり壁１２８は、ダイス１２５によって基部１３４より薄く作成され、そこにおいて基部１３４は矢印１２７で示される下向きの圧縮運動で壁１２８に対して押され、その結果、厚さ１３７は厚さ１３５より小さくそして壁１２８は基部１３４から離れて展延、または伸長される。
【００４０】
シート状金属から基部と持ち上がり壁を形成し、次いで中心ポールを溶着する従来のソレノイド・ハウジングは、調節自在性を達成できず（図１ｂ参照）、それ故、ポール１４２から壁１２８へ流れる電磁場を助長する可能性を制限される。
【００４１】
選択的に、本方法２０は、持ち上がり周辺部の上方部分にフランジを設ける（工程５８）。フランジ１４６は図５ｂ−５ｃにより詳細に示されており、持ち上がり周辺部１２８をダイス１２９、１３１間に配置した後に形成され、そこにおいて、ダイス１２９、１３１は続いて回転され、持ち上がり周辺部１２８を所望の形状に曲げて、フランジ１４６を形成する。図５ｄは最終的な磁気焼きなまし処理の前のハウジング１０２を示す。
【００４２】
別の実施形態および従来技術以上の別の利点において、本方法２０は、平坦化ディスク１２６の複数のグレイン線を総体的に放射方向となるように配向させる工程３６を含む。前述したように、電磁場はポール１４２から平坦化ディスク１２６を介して持ち上がり壁１２８へ伝送される。平坦化ディスク１２６を通る電磁場の伝送を助長するための、厚さを含む平坦化ディスクの断面を制御する工程３４に加え、平坦化ディスクの複数のグレイン線を総体的に放射方向となるように配向させる工程３６は、エネルギが持ち上がり壁１２８に向かって移動するときに電磁場が総体的に放射方向のグレイン線に沿って通過するので、電磁場の伝送をさらに助長する。
【００４３】
グレイン線が配向されていない従来技術の典型的なハウジングにおいて、グレイン線は電磁場の移動に関して無作為、垂直、または角度をなした関係で配向され、そのような場合、グレイン線は電磁場の流れを助長すると言うよりもむしろ阻害する。
【００４４】
本方法２０は第２端部１１０を圧縮するので、第２端部１１０が外向きに広がる、または第２端部の直径がサイズ的に広がり、それにより、平坦化ディスク１２６を形成させる。第２端部１１０が外向きに広がるとき、ディスク１２６内のグレイン線もまた外向きの方向に移動し、そして総体的に放射方向へ、または第２端部１１０が広がる外向きの方向へ自動的に配向する。
【００４５】
別の実施形態および従来技術以上の別の利点において、本方法２０は、総体的に第１部分の長さに沿って延びる軸方向となるように第１部分１０８の複数のグレイン線を配向させる工程４０を含む。前述したように、電磁場はポール１４２の長さを通って平坦化ディスク１２６に伝送される。それ故、第１部分１０８の複数のグレイン線を総体的に軸方向となるように配向させる（工程４０）ことは、エネルギが平坦化ディスク１２６に向かって移動するとき、エネルギが総体的にグレイン線の軸方向に沿って通過するので、第１部分１０８を通る電磁場の伝送を助長する。前述したように配向されたグレイン線１０４を有するハウジング１０２を示す図６を参照されたい。
【００４６】
グレイン線が配向されていない典型的な従来技術のハウジングにおいて、グレイン線は電磁場の移動に関して無作為、垂直、または角度をなした関係であり、その場合、グレイン線はエネルギの流れを助長すると言うよりもむしろ阻害する。
【００４７】
本方法２０は、材料１０６を第１端部１０８の長さに沿った長手方向に第１ダイス１０５に押し込むことにより第１端部１０８を押し出すので、第１端部１０８内のグレインもまた同様に、第１端部１０８の長さに沿った長手方向、または第１端部１０８が押し出される方向に移動する。
【００４８】
別の実施形態において、本方法２０はまた、第１部分１０８に対向する第２部分１１０の側に中実円筒体の材料１０６の第３部分を用意する工程４４と、第３部分を押し出すことにより第２部分直径より小さくなるように円筒体の第３部分の直径を縮減する工程４８とを含む。
【００４９】
図７に示す別の実施例において、第ポール１４２に加えて第２ポール１４８が設けられる。図８ａに示すように、第３部分または第２ポール１４８は、第２部分１１０をダイス１６１のオリフィス１５８に通して押し出すことにより得られ、そこにおいて材料１０６は、組み合わされるダイス１６１に適合するポンチ１６３によってオリフィス１５８に押し込まれる（図８ｂ参照）。ポンチ１６３がダイス１６１から離されると、エジェクタ１５９が材料１０６に対向する端部からオリフィス１５８に入り、材料１０６をダイス１６１から取り出す。
【００５０】
その結果、オリフィス１５６を有するダイス１５３がダイス１６７に対して押されるとき、材料１０６の第３部分または第２ポール１４８は第１６７内の適所に保持され（図８ｄ−８ｅ参照）、その結果、第１端部１０８はオリフィス１５６を通って押し出されて第１ポール１４２と平坦化ディスク１２６を設ける（図８ｄ−８ｅ参照）。
【００５１】
平坦化ディスク１２６が完成すると、ダイス１５３は取り外され、平坦化ディスク１２６の第１ポール１４２に対向する側に第２ポール１４８を設けられた（工程４４）材料１０６をエジェクタ１５５が取り出す。
【００５２】
ポール１４２、１４８はオリフィス１５６、１５８に基づいて異なった直径または形状であってもよいことを理解すべきである。図８ａ−８ｅに示すように、オリフィス１５６の寸法は第１部分１０８（第１ポール１４２）の直径１１２とは関係なく、そこにおいてオリフィス１５６は直径１１２より大きくても、より小さくても、或いは同じ直径であってもよい。作業者の選択に基づいて、オリフィス１５６のための寸法が決定され、そして第２ポール１４８は、第２ポール１４８の直径が第１ポール１４２の直径１１２と異なるように、ダイス１６１に通して押し出され（工程５４）または圧縮される。
【００５３】
加えて、オリフィス１５８の形状は第１ポール１４２またはオリフィス１５６の形状とは無関係である。いくつかの実施形態において、本方法は、正方形、長方形、三角形、五角形、六角形、八角形、多角形およびそれらの組合せからなる群から選択された断面形状を有する第２ポール１４８を設けるように、ダイス１６１またはオリフィス１５８に通して第３部分または第２ポール１４８を押し出す（工程５６）。図９ａ−９ｄに示すように、第２ポール１４８の断面または形状のいくつかの例が示されており、それらの形状はオリフィス１５８に起因する。オリフィス１１７および／またはオリフィス１５６の限定はオリフィス１５８の形状と同様にオリフィス１５８と同じ限定を含む。
【００５４】
平坦化ディスク１２６から持ち上がり壁１２８を完成するために、図８ｆは第１ポール１４２を堅固な手段で保持することを示しており、そこにおいてダイス１５３かまたは別のダイス（第１ポール１４２を押し出すように用いられるダイス１５３が第１ポール１４２を固定するのに不適当な場合には別のダイスが使用される。）に保持される。
【００５５】
チャネル１６５を有するダイス１５７およびオリフィス１５８’（オリフィス１５８と同じ寸法を有する。）を有する内部ダイス１６９は、平坦化ディスク１２６に対して下向きにもたらされて、持ち上がり壁１２８（図８ｇ参照）を生じる。内部ダイス１６９はバネ１７１によってばね荷重を加えられるので、内部ダイス１６９はチャネル１６５内に押し込まれ、ダイス１５７とダイス１５３の間に押されることにより持ち上がり壁を形成できる（図８ｇ参照）。ダイス１５３はチャネル１６５から取り外され、そしてエジェクタ１７３が材料１０６をダイス１５３から取り外す。
【００５６】
第２ポール１４８および第２ポール１４２を設けるための方法が、第１ポール１４２および第１ポール１４２を設けるための方法のすべての利点および限定を含み、グレイン線の配向、第２ポール１４８の厚さの制御、そして第２ポール１４８がソレノイド・ハウジング１０２の残部と一体に結合されること、そして第２ポール１４８が単一の材料１０６から押し出されて形成されることを含むことに留意することは重要である。加えて、焼きなましが図８ａ−８ｇに示す工程の少なくとも１つの工程間に導入される。
【００５７】
図１０ａ−１０ｆに示すように、外壁２０６にフランジ２０４が取り付けられた別の実施形態のハウジング２００が示されている。図１０ａに示すように、第１端部１０８と第２端部１１０を備えた材料が前述と同様な手段で用意され、そしてフランジ２０４は第１端部１０８および第２端部１１０と同じ材料から押し出され、そこにおいて図１０ａ−１０ｆの元で説明されるすべてのコンポーネントが一体に結合され、そして図１０ａ−１０ｆに示される工程少なくとも１つの工程間で焼きなましおよび／または応力軽減が行われる。
【００５８】
図１０ｂに示すように、第２端部１１０はダイス２０７内に置かれ、ダイス２０７の側壁２０９により拘束される。側壁２０９が第２端部１１０と接触する必要はなく、そしていくつかの実施形態において、第２端部１０とダイス２０７の間に間隙があることを理解されたい。
【００５９】
オリフィス２１３を有するポンチ２１１が材料１０６に対して下向きに動かされると、ダイス２０７とポンチ２２８の間に押し込まれる第２端部１１０によって持ち上がり壁２２８が形成される。前述の持ち上がり壁１２８と同様に、持ち上がり壁２２８は第２端部１１０の全周辺に沿って延び、そしていくつかの実施形態において、持ち上がり壁１２８と同様な限定を含む。図１０参照。オリフィス２１３の寸法および形状は、最終的にポール２０８（図１０ｆ参照）となる第１端部１０８の寸法および形状を表わす。
【００６０】
別の実施形態において、オリフィス２１３に材料を押し込んでポール２０８を形成するダイス２０７内に置かれたとき、ポンチ２１１は材料上に下げられるので、ダイス２０７内に置かれる前に第１端部１０６を押し出す必要はない。これらの実施形態において、材料は、ダイス２０７に置かれるとき、単一の円筒体である。
【００６１】
図１０ｄは、ダイス２０７から取り出されたときの、ポール２０８、持ち上がり壁２０８および基部２２６を有する材料２０６を示す。
【００６２】
図１０ｅに示すように、材料２０６は上下逆にされてダイス２１５内に置かれ、そこにおいてポール２０８および持ち上がり壁２２８は固定され、基部２２６は露呈される。図１０ｆに示すように、ポンチ２１７は平坦化ディスク２３２を形成するように第２端部１１０上に下げられ、そこにおいてディスク２３２の最外方周辺部がフランジ２０４を画定するように持ち上がり壁２２８の直径を越えて延び、フランジ２０４は持ち上がり壁２２８、基部２２６およびポール２０８を設けるのに用いられたものと同じ材料から押し出しおよび／または押し抜かれる。
【００６３】
別の実施形態で示されるように、図１１ａは六角形形状の持ち上がり壁２２４を有するハウジング２２２を示している。持ち上がり壁２２４は六角形として形作られているが、その他の実施形態では八角形、正方形、長方形、三角形、またはいずれかの多角形のように形成された壁を有することを理解されたい。変形形態は形作られる限り制限はない。図２に示すように、本方法２０は持ち上がり壁を形成する工程３９を含み、それにより正方形、長方形、三角形、五角形、六角形、八角形、多角形およびそれらの組合せからなる群から選択された断面形状を有する。
【００６４】
前述の実施形態のすべての記載と合致して、種々の形状の持ち上がり壁２２４はハウジングと一体に結合され、そしてそこにおいて図１１ａ−１１ｄを参照して述べたすべてのコンポーネントは一体に結合され、そして図１１ａ−１１ｄに示す工程の少なくとも１つの工程間に焼きなましおよび／または応力軽減が行われる。
【００６５】
図１１ｂに示すように、ポール２３４と平坦化ディスク２３６は図４ａを参照して述べたようにして用意され、そしてその周縁部２３６の回りに六角形形状を有するポンチ２２７に対して置かれる。オリフィス２３８を有するダイス２２５はディスク２３６に対して下げられ、そこにおいてポンチ２２７とディスク２３６はオリフィス２３８内に適合し、そしてオリフィスがまた六角形形状を有する。このことは図１１ｃ−１１ｄにより詳細に示されている。
【００６６】
図１１ｃ−１１ｄに示すように、ポンチ２２７はポール２３４を配置または固定するようにオリフィス２３９を備える。
【関連出願の関係】
【０００１】
本発明は、２００７年４月１９日出願のインド特許出願第８４８／ＣＨＥ／２００７号の優先権を主張するものである。本出願はまた、２００７年１１月２１日出願のアメリカ合衆国仮特許出願第６０／９８７,６４９号のアメリカ合衆国法典第３５編第１１９条(ｅ)項に基づく利益を請求するものである。すべての先行出願は全体として参照内容として本説明に組み入れられる。
【技術分野】
【０００２】
本発明は、ソレノイド・ハウジングを作成する方法に関する。
【０００３】
ソレノイド・ハウジングは、典型的に、ドア、ウインドウ、流体制御、エンジン制御等のような自動車用制御システムに用いられている。その他の用途としては、冷蔵庫、洗濯機、乾燥機を含む。さらに別の用途としては、電気的に作動するバルブ／スイッチ、ドア・ホルダ、スピーカ、ＣＲＴモニタを含む。
【背景技術】
【０００４】
ソレノイド・ハウジングは、典型的に、部品に組み立てられ、図１ａ〜１ｂに示すように、中心ポール８がカップ１２に溶着または何らかの方法で取り付けられ、カップ１２は、通常、シート状金属から切り出され、そして図示の形状に曲げられる。カップ１２は、通常、シート状金属から切り出された平坦なディスクとして出発し、そして、その周辺部に沿って延びる持ち上がり壁１４、または持ち上がりリップを形成するように、ディスクの周辺部の周りを上方へ曲げられる。ディスクの基部１６、またはディスクの残りの平坦な部分は、通常、ポール８に溶接または取り付けられる。
【０００５】
ソレノイド・ハウジングを作成する別の方法は、種々の部品を追加するか、または部品を組み立てる代わりに機械加工する方法である。いくつかの方法は少なくともポールまたはカップの部分を機械加工することを含んでいる。
【０００６】
しかしながら、前述の方法でソレノイド・ハウジングを作成することは、いくつかの不利を呈する。ポール８を基部１６に溶接するような、部品の組立ての場合、脆弱点が導きがちであり、そして一般的に、なんらかの機械的な不足はポール８と基部１６の間の接合点に位置される。
【０００７】
加えて、電磁場は、典型的に、ポール８から基部１６にそして最後に持ち上がり壁１４に流れるため、基部１６がシート状金属で形成されそしてその厚さが、そこを通って電磁場が流れる小さな断面を呈するので、基部１６とポール８の合わせ目に障害がしばしば生じる。その結果、本来、電磁場が入りそして基部１６に向かって下方へ通過できるようにポール８が大きな直径を有していたとしても、このように電磁場は、ポール８から基部１６を通って持ち上がり壁１４に向かって伝送されると、通常、妨げられる。
【０００８】
さらに、基部１６および持ち上がり壁１４のグレイン組織の配向を主張できるが、グレイン組織は電磁場の放射方向の動きに対して直角または交差するので、電磁場の流れを妨げる。カップ１２は、通常、シート状金属から切り出されるので、通常、グレイン組織の向きはわからず、しばしば予測または調節できない。
【０００９】
カップ１２またはポール８の機械加工部品に関しては、そのような実施は、通常、１回で数千分の１または数百分の１インチ削り取られ、そしてこの割合で材料を削り取ることはソレノイドの製造にとって長時間となるので、労力の集中でありそして一般的に時間の浪費である。さらに、機械加工部品のために用いられる旋盤は概して高価であり、そして適切な作業のために大きなスペースを必要とする。それ故、機械加工部品に付随するコストは組立部品以上の機械加工部品から得られる利益よりも過重である。
【００１０】
アメリカ合衆国特許第４,２１７,５２６号は、その図１０および１０Ａに、内向きに延びるポール部分５２により形成される外面の中空空間内に締りばめのように押圧された適合ノーズ部分を有する単一の軟鉄製プラグまたはインサート７５に関するものを示している。プラグ７５は、ボビン５５の壁６０によって画定される隙間を横切るフラックス流動容量を増加する効果を有する。実質的に、さらに低いコストで同様な効果が達成され得、そこにおいて、フラックス流動プラグ手段は、ポール部分５２により画定される中空外面空洞内に押し込まれた１つまたはそれ以上の軟鋼球７６を備える。
【００１１】
クロダ他のアメリカ合衆国特許第６,０２９,７０４号は、圧縮成形または冷間押出しされた鋼板および中空円筒形ソレノイドを開示している。しかしながら、クロダのソレノイド・ハウジングおよびポールは複数の部品から作成されて組み立てられるので、電磁界を効果的には誘導しない。
【００１２】
フィチャント他のアメリカ合衆国特許第４,３６５,２２３号は、共にバラバラに置かれたソレノイド・ハウジングに関する。
【００１３】
それ故、何が要望されているかが、製造効率を犠牲にすることなしに脆弱点を減衰するソレノイド・ハウジング作成方法である。別の要望は電磁場の流れを強めるソレノイド・ハウジング作成方法である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】アメリカ合衆国特許第４,２１７,５２６号公報
【特許文献２】アメリカ合衆国特許第４,３６５,２２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
それ故、本発明の目的は、一体型のソレノイド・ハウジングを作成する方法を提供することにある。
【００１６】
別の目的は、ハウジング全体を中実材料で作成されたソレノイド・ハウジングの作成方法を提供することである。
【００１７】
別の目的は、単一で中実の電磁的に透過性のある材料から中心ポール、基部および立ち上り側壁を形成したソレノイド・ハウジングの作成方法を提供することである。
【００１８】
さらに別の目的は、電磁透過率を高めるために材料のグレイン組織を配向したソレノイド・ハウジングの作成方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
これらおよびその他の本発明の目的は、第１部分と第２部分を有する、展性材料の中実の円筒体を用意し；円筒体の第１部分の直径を円筒体の第２部分の直径以下となるよう減縮し；第２部分を第１部分に向かって軸方向に圧縮して総体的に第１部分に対して垂直な平坦にされたディスク（以下、「平坦化ディスク」と言う。）となし；持ち上がり壁を形成するように少なくとも平坦化ディスクの周辺の部分を第１部分に向かう方向へ持ち上げる工程を含み、そこにおいて第１部分、第２部分および もちあがり周辺部がすべて単一部品として一体に結合されるソレノイド・ハウジングの作成方法によって達成される。
【００２０】
いくつかの実施形態では、第１部分の直径は円筒体の第１部分をダイスに通して押し出すことにより縮減される。別の実施形態において、本方法は第１部分と、第１部分と第１部分に対面する平坦化ディスクの側部との連結部により画定される領域とを形づくる。
【００２１】
別の実施形態では、本方法は、第１部分と第２部分とを有する展性材料の中実円筒体を用意し；円筒体の第１部分の直径を円筒体の第２部分の直径以下に減縮し；第２部分を第１部分に向かって軸方向に圧縮して総体的に第１部分に対して垂直な平坦化ディスクとなし；そして少なくとも平坦化ディスクの周辺の部分を第１部分に向かう方向へ持ち上げる工程のうちの少なくともいずれか１つの工程の後にハウジングを焼きなますことを含む。
【００２２】
別の実施形態では、本方法は、少なくとも持ち上がり周辺部の部分の断面に対する平坦化ディスクの断面を制御する。これらの実施形態のいくつかにおいて、本方法は、持ち上がり周辺部の厚さを平坦化ディスクの厚さ以下に減縮する。
【００２３】
さらに別の実施形態では、本方法は、総体的に平坦化ディスクの全体的な中心から放射方向へ延びる方向となるように平坦化ディスクの複数のグレイン組織を配向させる。これらの実施形態のいくつかにおいて、本方法はさらに、総体的に第１部分の長さに沿って延びる軸方向となるように第１部分の複数のグレイン線を配向させる。
【００２４】
別の実施形態では、本方法は、第１部分に対向する第２部分の側に展性材料の中実円筒体の第３の部分を用意し；そして第３の部分を押し出すことにより円筒体の第３の部分の直径を第２部分の直径以下に減縮することを含む。これらの実施形態のいくつかにおいて、本方法は、円筒体の第３の部分をダイスに通して押し出し、それにより、第３の部分は、正方形、長方形、三角形、五角形、六角形、八角形、多角形およびそれらの組合せからなる群から選択された断面形状を有する。別の実施形態において、本方法は、ダイスに通して第３の部分を押し出し、それにより第３の部分の直径が第１部分の直径と異なる。
【００２５】
選択的な実施形態では、本方法は持ち上がり周辺部の上方部分にフランジを設ける。
【００２６】
本発明の別の観点において、ソレノイド・ハウジングの作成方法は、第１部分と第２部分とを有する展性材料の中実円筒体を用意し；円筒体の第１部分の直径を円筒体の第２部分の直径以下に減縮し；第２部分を第１部分に向かって軸方向に圧縮して総体的に第１部分に対して垂直な平坦化ディスクとなし；持ち上がり壁を形成するように少なくとも平坦化ディスクの周辺部を第１部分に向かう方向に持ち上げ；少なくとも持ち上がり周辺部の部分の断面に対する平坦化ディスクの断面を制御し；平坦化ディスクの複数のグレイン線を平坦化ディスクの全体的な中心から外方へ延びる放射方向となるように配向させ；そして第１部分のグレイン線を第１部分の長さに添って伸びる軸方向となるように配向させる工程を含む。
【００２７】
いくつかの実施形態において、本方法は、第１部分と第２部分とを有する展性材料の中実円筒体を用意し；円筒体の第１部分の直径を円筒体の第２部分の直径以下に減縮し；第２部分を第１部分に向かって軸方向に圧縮して総体的に第１部分に対して垂直な平坦化ディスクとなし；持ち上がり壁を形成するように少なくとも平坦化ディスクの周辺の部分を第１部分に向かう方向へ持ち上げ；少なくとも持ち上がり周辺部の部分の断面に対する平坦化ディスクの断面を制御し；平坦化ディスクの複数のグレイン線を平坦化ディスクの全体的な中心から外方へ延びる放射方向となるように配向させ；そして第１部分のグレイン線を第１部分の長さに添って伸びる軸方向となるように配向させる工程のうちの少なくともいずれか１つの工程の後にハウジングを磁気的に焼きなます。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１ａ】図１ａは従来技術によるソレノイド・ハウジングを示す。
【図１ｂ】図１ｂは従来技術によるソレノイド・ハウジングを示す。
【図２】図２は本発明によるソレノイド・ハウジングを作成する方法を示す。
【図３】図３は図２に示す方法によるソレノイド・ハウジングの作成の開始工程をより詳細に示す。
【図４ａ】図４ａは図２に示す方法によるソレノイド・ハウジングの作成の中間工程をより詳細に示す。
【図４ｂ】図４ｂは図２に示す方法によるソレノイド・ハウジングの作成の中間工程をより詳細に示す。
【図４ｃ】図４ｃは図２に示す方法によるソレノイド・ハウジングの作成の中間工程をより詳細に示す。
【図５ａ】図５ａは図２に示す方法によるソレノイド・ハウジングの作成の最終工程をより詳細に示す。
【図５ｂ】図５ｂは図２に示す方法によるソレノイド・ハウジングの作成の最終工程をより詳細に示す。
【図５ｃ】図５ｃは図２に示す方法によるソレノイド・ハウジングの作成の最終工程をより詳細に示す。
【図５ｄ】図５ｄは図２に示す方法によるソレノイド・ハウジングの作成の最終工程をより詳細に示す。
【図６】図６は図２に示す方法により作成されたソレノイド・ハウジングを示す。
【図７】図７は図２に示す方法によるソレノイド・ハウジングの作成の互換性のある実施形態をより詳細に示す。
【図８ａ】図８ａは図７に示す互換性のある実施形態を行うのに用いられるダイスを示す。
【図８ｂ】図８ｂは図７に示す互換性のある実施形態を行うのに用いられるダイスを示す。
【図８ｃ】図８ｃは図７に示す互換性のある実施形態を行うのに用いられるダイスを示す。
【図８ｄ】図８ｄは図７に示す互換性のある実施形態を行うのに用いられるダイスを示す。
【図８ｅ】図８ｅは図７に示す互換性のある実施形態を行うのに用いられるダイスを示す。
【図８ｆ】図８ｆは図７に示す互換性のある実施形態を行うのに用いられるダイスを示す。
【図８ｇ】図８ｇは図７に示す互換性のある実施形態を行うのに用いられるダイスを示す。
【図９ａ】図９ａは図２および７に示す中心ポールの種々の形状を示す。
【図９ｂ】図９ｂは図２および７に示す中心ポールの種々の形状を示す。
【図９ｃ】図９ｃは図２および７に示す中心ポールの種々の形状を示す。
【図９ｄ】図９ｄは図２および７に示す中心ポールの種々の形状を示す。
【図１０ａ】図１０ａは図２に示す方法による持ち上がり壁にフランジが配置された実施形態を示す。
【図１０ｂ】図１０ｂは図２に示す方法による持ち上がり壁にフランジが配置された実施形態を示す。
【図１０ｃ】図１０ｃは図２に示す方法による持ち上がり壁にフランジが配置された実施形態を示す。
【図１０ｄ】図１０ｄは図２に示す方法による持ち上がり壁にフランジが配置された実施形態を示す。
【図１０ｅ】図１０ｅは図２に示す方法による持ち上がり壁にフランジが配置された実施形態を示す。
【図１０ｆ】図１０ｆは図２に示す方法による持ち上がり壁にフランジが配置された実施形態を示す。
【図１１ａ】図１１ａは図２に示す方法によりハウジングが形成される実施形態を示す。
【図１１ｂ】図１１ｂは図２に示す方法によりハウジングが形成される実施形態を示す。
【図１１ｃ】図１１ｃは図２に示す方法によりハウジングが形成される実施形態を示す。
【図１１ｄ】図１１ｄは図２に示す方法によりハウジングが形成される実施形態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
図２は本発明によるソレノイド・ハウジングを作成するための方法２０を示し、そこにおいて、ソレノイド・ハウジング１０２（図５ｄ参照）は、本方法２０により、展性の材料１０６の単一の中実円筒体から製造される。いくつかの実施形態において、材料１０６はＳＡＥ１００６、１００８、１０１０および同等物のような低炭素鋼である。
【００３０】
図２に示すように、本方法２０は、第１部分と第２部分を有する展性金属の中実円筒体を用意する工程２０と、円筒体の第１部分の直径を円筒体の第２部分の直径以下に減縮する工程２６と、第２部分を第１部分に向かって軸方向へ圧縮する工程２８とを含む。
【００３１】
図３（Ａ）は、材料１０６の第１部分１０８および第２部分１０を示し、そして図３（Ｄ）は、第１部分１０８の直径１１２を減縮する工程後の、第２部分１１０の直径１１４以下である第１部分１０８の直径１１２を示す。材料１０６を受容することにより直径１１２を減縮する工程中、第１ダイス１１５が用いられ、そこにおいて、第１部分１０８は矢印１１８の方向へ第１ダイス１１５に挿入され、続いて第１部分１０８の直径１１２を減縮するために、第１部分はオリフィス１１７内に押し入れられ、またはそこを通って押し出される。本方法２０は円筒形の第１部分をダイスに通して押し出す工程２９により第１部分の直径を減縮する。
【００３２】
図４ａは、第２部分１１０を矢印１２２の方向へ圧縮する工程２８を示し、その結果、総体的に第１部分１０８を長さ方向へ通る軸に垂直な平坦化ディスクが形成される。図示のように、第２部分１１０をディスク１２６状に平坦にする圧縮工程２８中、第１部分１０８は、圧縮工程後に第１部分１０８に与えられる面取りおよび／または外形を結果として生じる面取りまたはその他の外形を有する形に作られた第２ダイス１１９によって適所に確実に保持される。別の実施形態では、第１部分１０８は第１ダイス１１５によって適所に保持される。本方法２０のある実施形態では、本方法２０は、第１部分および第１部分と第１部分に対面する平坦化ディスクの側部との連結部（面取りを含む図４ａの符号１３２）により画定される領域を形成する工程３０を含む。
【００３３】
図２を参照すると、本方法２０はまた、持ち上がり壁または持ち上がりリップを画定するために、少なくとも平坦化ディスクの周辺部を第１部分に向かう方向へ持ち上げる工程３２を含む。図４ｂは、平坦化ディスク１２６の全周に沿って延びるように示された持ち上がり壁１２８を示している。別の実施形態では、持ち上がり壁１２８は平坦化ディスク１２６の全周の一部に沿って延びる。
【００３４】
図４ｂに示すように、第３ダイス１２３は、平坦化ディスク１２６上へ押し下げられたとき、ディスク１２６の周辺部を第１部分１０８に向かって下向きに曲げるキャビティを有するように形成される。周辺用ダイス１２３が持ち上がり壁１２８を形成するように下げられる一方、第１部分１０８は、少なくとも周辺部の一部を持ち上げる工程３２の間、第１部分１０８を動かなくするために、第１ダイス１１５、第２ダイス１１９、またはその他のダイスによって適所に保持される。図４ｃは、周辺用ダイス１２３から取り外されたハウジングを示し、そこにおいて持ち上がり壁１２８は、平坦化ディスク１２６全体に沿って延びて基部１３４となる。
【００３５】
図３（Ａ）−（Ｄ）に記載されているように、材料１０６は、各工程間で焼きなまし、または応力除去される。いくつかの実施形態において、材料１０６は磁気焼きなましされる。別の実施形態では、焼きなましは本方法２０の各工程間で行われる。焼きなましは、材料１０６をダイスに押し入れ、曲げ、或いはその他の形成を行う毎に生じ、冷却作業中、または押し出し加工中に材料１０６内に導かれる応力を減衰するので有益である。焼きなましを行わないと、材料１０６は各低温加工工程後にますます脆くなり、そして材料１０６は後続の低温加工工程でますます形成し難くなってひび割れまたは損失となりがちとなる。材料１０６をより度々焼きなますことは、後続の工程における材料１０６の押し出し、または成形をより容易にする。
【００３６】
一実施形態において、焼きなましは、約８５０℃まで材料１０６を加熱し、次いで材料１０６を７２０℃に冷却する前にその温度で滞在させ、そして材料１０６を室温に冷却する前にこの温度で滞在させることを含む。
【００３７】
しかしながら、焼きなましに伴うコストおよび時間は作業者に１つまたはそれ以上の焼きなまし工程を省略させ得る。いくつかの実施形態では、焼きなましは、図３（Ａ）−４ｃで述べた焼きなましまたは応力除去指示により示されるように、図３（Ａ）−５ｄまたは本方法２０の前述のいくつかの工程中に遂行される。焼きなましに必要なすべては、本方法２０によってハウジング１０２を作成するのに十分だけ行われることである。別の実施形態において、焼きなましは本方法２０中または前述の図３（Ａ）−５ｄの工程中に少なくとも１回遂行される。
【００３８】
本方法２０のまた別の実施形態において、本方法は、持ち上がり周辺部、持ち上がり壁の少なくとも一部の断面に対する平坦化ディスクの断面を制御する工程３４を含む。換言すると、そして図５ａを参照すると、基部１３４の断面は持ち上がり周辺部１２８の断面より小さく、大きくまたは同じとなるように制御される。特に、基部１３４の厚さ１３５は持ち上がり壁１２８の厚さ１３７に対して制御される。
【００３９】
図示のように、本方法は、ポール１４２から持ち上がり壁１２８に伝送されるような電気、電流、電気エネルギ、磁性エネルギ、および／または電磁場の流れをより大きな厚さ１３５が助長するので、持ち上がり周辺部、または持ち上がり壁の厚さより大きくなるように平坦化ディスクの厚さを増加（工程３６）する。別の実施形態において、本方法は、平坦化ディスクの厚さ１３５より小さく持ち上がり周辺部の厚さ１３７を減縮（工程４６）する。より大きな厚さ１３５は、特に電磁場が外向きに配置された持ち上がり壁１２８に到達するようなとき、電磁場を伝導するため、或いは対向するような電磁エネルギの流れをより薄い基部１３４に流させるためにより重要である。図示のように、持ち上がり壁１２８は、ダイス１２５によって基部１３４より薄く作成され、そこにおいて基部１３４は矢印１２７で示される下向きの圧縮運動で壁１２８に対して押され、その結果、厚さ１３７は厚さ１３５より小さくそして壁１２８は基部１３４から離れて展延、または伸長される。
【００４０】
シート状金属から基部と持ち上がり壁を形成し、次いで中心ポールを溶着する従来のソレノイド・ハウジングは、調節自在性を達成できず（図１ｂ参照）、それ故、ポール１４２から壁１２８へ流れる電磁場を助長する可能性を制限される。
【００４１】
選択的に、本方法２０は、持ち上がり周辺部の上方部分にフランジを設ける（工程５８）。フランジ１４６は図５ｂ−５ｃにより詳細に示されており、持ち上がり周辺部１２８をダイス１２９、１３１間に配置した後に形成され、そこにおいて、ダイス１２９、１３１は続いて回転され、持ち上がり周辺部１２８を所望の形状に曲げて、フランジ１４６を形成する。図５ｄは最終的な磁気焼きなまし処理の前のハウジング１０２を示す。
【００４２】
別の実施形態および従来技術以上の別の利点において、本方法２０は、平坦化ディスク１２６の複数のグレイン線を総体的に放射方向となるように配向させる工程３６を含む。前述したように、電磁場はポール１４２から平坦化ディスク１２６を介して持ち上がり壁１２８へ伝送される。平坦化ディスク１２６を通る電磁場の伝送を助長するための、厚さを含む平坦化ディスクの断面を制御する工程３４に加え、平坦化ディスクの複数のグレイン線を総体的に放射方向となるように配向させる工程３６は、エネルギが持ち上がり壁１２８に向かって移動するときに電磁場が総体的に放射方向のグレイン線に沿って通過するので、電磁場の伝送をさらに助長する。
【００４３】
グレイン線が配向されていない従来技術の典型的なハウジングにおいて、グレイン線は電磁場の移動に関して無作為、垂直、または角度をなした関係で配向され、そのような場合、グレイン線は電磁場の流れを助長すると言うよりもむしろ阻害する。
【００４４】
本方法２０は第２端部１１０を圧縮するので、第２端部１１０が外向きに広がる、または第２端部の直径がサイズ的に広がり、それにより、平坦化ディスク１２６を形成させる。第２端部１１０が外向きに広がるとき、ディスク１２６内のグレイン線もまた外向きの方向に移動し、そして総体的に放射方向へ、または第２端部１１０が広がる外向きの方向へ自動的に配向する。
【００４５】
別の実施形態および従来技術以上の別の利点において、本方法２０は、総体的に第１部分の長さに沿って延びる軸方向となるように第１部分１０８の複数のグレイン線を配向させる工程４０を含む。前述したように、電磁場はポール１４２の長さを通って平坦化ディスク１２６に伝送される。それ故、第１部分１０８の複数のグレイン線を総体的に軸方向となるように配向させる（工程４０）ことは、エネルギが平坦化ディスク１２６に向かって移動するとき、エネルギが総体的にグレイン線の軸方向に沿って通過するので、第１部分１０８を通る電磁場の伝送を助長する。前述したように配向されたグレイン線１０４を有するハウジング１０２を示す図６を参照されたい。
【００４６】
グレイン線が配向されていない典型的な従来技術のハウジングにおいて、グレイン線は電磁場の移動に関して無作為、垂直、または角度をなした関係であり、その場合、グレイン線はエネルギの流れを助長すると言うよりもむしろ阻害する。
【００４７】
本方法２０は、材料１０６を第１端部１０８の長さに沿った長手方向に第１ダイス１０５に押し込むことにより第１端部１０８を押し出すので、第１端部１０８内のグレインもまた同様に、第１端部１０８の長さに沿った長手方向、または第１端部１０８が押し出される方向に移動する。
【００４８】
別の実施形態において、本方法２０はまた、第１部分１０８に対向する第２部分１１０の側に中実円筒体の材料１０６の第３部分を用意する工程４４と、第３部分を押し出すことにより第２部分直径より小さくなるように円筒体の第３部分の直径を縮減する工程４８とを含む。
【００４９】
図７に示す別の実施例において、第ポール１４２に加えて第２ポール１４８が設けられる。図８ａに示すように、第３部分または第２ポール１４８は、第２部分１１０をダイス１６１のオリフィス１５８に通して押し出すことにより得られ、そこにおいて材料１０６は、組み合わされるダイス１６１に適合するポンチ１６３によってオリフィス１５８に押し込まれる（図８ｂ参照）。ポンチ１６３がダイス１６１から離されると、エジェクタ１５９が材料１０６に対向する端部からオリフィス１５８に入り、材料１０６をダイス１６１から取り出す。
【００５０】
その結果、オリフィス１５６を有するダイス１５３がダイス１６７に対して押されるとき、材料１０６の第３部分または第２ポール１４８は第１６７内の適所に保持され（図８ｄ−８ｅ参照）、その結果、第１端部１０８はオリフィス１５６を通って押し出されて第１ポール１４２と平坦化ディスク１２６を設ける（図８ｄ−８ｅ参照）。
【００５１】
平坦化ディスク１２６が完成すると、ダイス１５３は取り外され、平坦化ディスク１２６の第１ポール１４２に対向する側に第２ポール１４８を設けられた（工程４４）材料１０６をエジェクタ１５５が取り出す。
【００５２】
ポール１４２、１４８はオリフィス１５６、１５８に基づいて異なった直径または形状であってもよいことを理解すべきである。図８ａ−８ｅに示すように、オリフィス１５６の寸法は第１部分１０８（第１ポール１４２）の直径１１２とは関係なく、そこにおいてオリフィス１５６は直径１１２より大きくても、より小さくても、或いは同じ直径であってもよい。作業者の選択に基づいて、オリフィス１５６のための寸法が決定され、そして第２ポール１４８は、第２ポール１４８の直径が第１ポール１４２の直径１１２と異なるように、ダイス１６１に通して押し出され（工程５４）または圧縮される。
【００５３】
加えて、オリフィス１５８の形状は第１ポール１４２またはオリフィス１５６の形状とは無関係である。いくつかの実施形態において、本方法は、正方形、長方形、三角形、五角形、六角形、八角形、多角形およびそれらの組合せからなる群から選択された断面形状を有する第２ポール１４８を設けるように、ダイス１６１またはオリフィス１５８に通して第３部分または第２ポール１４８を押し出す（工程５６）。図９ａ−９ｄに示すように、第２ポール１４８の断面または形状のいくつかの例が示されており、それらの形状はオリフィス１５８に起因する。オリフィス１１７および／またはオリフィス１５６の限定はオリフィス１５８の形状と同様にオリフィス１５８と同じ限定を含む。
【００５４】
平坦化ディスク１２６から持ち上がり壁１２８を完成するために、図８ｆは第１ポール１４２を堅固な手段で保持することを示しており、そこにおいてダイス１５３かまたは別のダイス（第１ポール１４２を押し出すように用いられるダイス１５３が第１ポール１４２を固定するのに不適当な場合には別のダイスが使用される。）に保持される。
【００５５】
チャネル１６５を有するダイス１５７およびオリフィス１５８’（オリフィス１５８と同じ寸法を有する。）を有する内部ダイス１６９は、平坦化ディスク１２６に対して下向きにもたらされて、持ち上がり壁１２８（図８ｇ参照）を生じる。内部ダイス１６９はバネ１７１によってばね荷重を加えられるので、内部ダイス１６９はチャネル１６５内に押し込まれ、ダイス１５７とダイス１５３の間に押されることにより持ち上がり壁を形成できる（図８ｇ参照）。ダイス１５３はチャネル１６５から取り外され、そしてエジェクタ１７３が材料１０６をダイス１５３から取り外す。
【００５６】
第２ポール１４８および第２ポール１４２を設けるための方法が、第１ポール１４２および第１ポール１４２を設けるための方法のすべての利点および限定を含み、グレイン線の配向、第２ポール１４８の厚さの制御、そして第２ポール１４８がソレノイド・ハウジング１０２の残部と一体に結合されること、そして第２ポール１４８が単一の材料１０６から押し出されて形成されることを含むことに留意することは重要である。加えて、焼きなましが図８ａ−８ｇに示す工程の少なくとも１つの工程間に導入される。
【００５７】
図１０ａ−１０ｆに示すように、外壁２０６にフランジ２０４が取り付けられた別の実施形態のハウジング２００が示されている。図１０ａに示すように、第１端部１０８と第２端部１１０を備えた材料が前述と同様な手段で用意され、そしてフランジ２０４は第１端部１０８および第２端部１１０と同じ材料から押し出され、そこにおいて図１０ａ−１０ｆの元で説明されるすべてのコンポーネントが一体に結合され、そして図１０ａ−１０ｆに示される工程少なくとも１つの工程間で焼きなましおよび／または応力軽減が行われる。
【００５８】
図１０ｂに示すように、第２端部１１０はダイス２０７内に置かれ、ダイス２０７の側壁２０９により拘束される。側壁２０９が第２端部１１０と接触する必要はなく、そしていくつかの実施形態において、第２端部１０とダイス２０７の間に間隙があることを理解されたい。
【００５９】
オリフィス２１３を有するポンチ２１１が材料１０６に対して下向きに動かされると、ダイス２０７とポンチ２２８の間に押し込まれる第２端部１１０によって持ち上がり壁２２８が形成される。前述の持ち上がり壁１２８と同様に、持ち上がり壁２２８は第２端部１１０の全周辺に沿って延び、そしていくつかの実施形態において、持ち上がり壁１２８と同様な限定を含む。図１０参照。オリフィス２１３の寸法および形状は、最終的にポール２０８（図１０ｆ参照）となる第１端部１０８の寸法および形状を表わす。
【００６０】
別の実施形態において、オリフィス２１３に材料を押し込んでポール２０８を形成するダイス２０７内に置かれたとき、ポンチ２１１は材料上に下げられるので、ダイス２０７内に置かれる前に第１端部１０６を押し出す必要はない。これらの実施形態において、材料は、ダイス２０７に置かれるとき、単一の円筒体である。
【００６１】
図１０ｄは、ダイス２０７から取り出されたときの、ポール２０８、持ち上がり壁２０８および基部２２６を有する材料２０６を示す。
【００６２】
図１０ｅに示すように、材料２０６は上下逆にされてダイス２１５内に置かれ、そこにおいてポール２０８および持ち上がり壁２２８は固定され、基部２２６は露呈される。図１０ｆに示すように、ポンチ２１７は平坦化ディスク２３２を形成するように第２端部１１０上に下げられ、そこにおいてディスク２３２の最外方周辺部がフランジ２０４を画定するように持ち上がり壁２２８の直径を越えて延び、フランジ２０４は持ち上がり壁２２８、基部２２６およびポール２０８を設けるのに用いられたものと同じ材料から押し出しおよび／または押し抜かれる。
【００６３】
別の実施形態で示されるように、図１１ａは六角形形状の持ち上がり壁２２４を有するハウジング２２２を示している。持ち上がり壁２２４は六角形として形作られているが、その他の実施形態では八角形、正方形、長方形、三角形、またはいずれかの多角形のように形成された壁を有することを理解されたい。変形形態は形作られる限り制限はない。図２に示すように、本方法２０は持ち上がり壁を形成する工程３９を含み、それにより正方形、長方形、三角形、五角形、六角形、八角形、多角形およびそれらの組合せからなる群から選択された断面形状を有する。
【００６４】
前述の実施形態のすべての記載と合致して、種々の形状の持ち上がり壁２２４はハウジングと一体に結合され、そしてそこにおいて図１１ａ−１１ｄを参照して述べたすべてのコンポーネントは一体に結合され、そして図１１ａ−１１ｄに示す工程の少なくとも１つの工程間に焼きなましおよび／または応力軽減が行われる。
【００６５】
図１１ｂに示すように、ポール２３４と平坦化ディスク２３６は図４ａを参照して述べたようにして用意され、そしてその周縁部２３６の回りに六角形形状を有するポンチ２２７に対して置かれる。オリフィス２３８を有するダイス２２５はディスク２３６に対して下げられ、そこにおいてポンチ２２７とディスク２３６はオリフィス２３８内に適合し、そしてオリフィスがまた六角形形状を有する。このことは図１１ｃ−１１ｄにより詳細に示されている。
【００６６】
図１１ｃ−１１ｄに示すように、ポンチ２２７はポール２３４を配置または固定するようにオリフィス２３９を備える。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１部分と第２部分を有する中実円筒体の展性材料を用意する工程と、
円筒体の第１部分の直径を円筒体の第２部分の直径よりも小さくなるように減縮する工程と、
総体的に第１部分に垂直な平坦化ディスクを生じるように、第２部分を第１部分に向かって軸方向へ圧縮する工程と、
持ち上がり壁を画定するように、少なくとも平坦化ディスクの周辺部の一部を第１部分に向かう方向へ持ち上げる工程とからなり、
そこにおいて、第１部分、第２部分および持ち上がり周辺部が単一の部品としてすべて一体に結合される、ソレノイド・ハウジングの作成方法。
【請求項２】
第１部分の直径は円筒体の第１部分をダイスに通して押し出すことにより縮減される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
第１部分と、第１部分に対面する平坦化ディスクの側部と第１部分との連結部により画定される領域とを形成する工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
第１部分と第２部分を有する中実円筒体の展性材料を用意する工程と、
円筒体の第１部分の直径を円筒体の第２部分の直径より小さくなるように縮減する工程と、
第２部分を第１部分に向かって軸方向へ圧縮して、総体的に第１部分に垂直な平坦化ディスクとなす工程と、
平坦化ディスクの周縁部の少なくとも一部を第１部分に向かう方向へ持ち上げる工程
の少なくとも１つの工程の後にハウジングを磁気焼きなましする工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
持ち上がり周辺部の少なくとも一部の断面に対する平坦化ディスクの断面を制御する工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
持ち上がり周辺部の厚さを平坦化ディスクの厚さよりも小さく減縮する工程をさらに含む、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
平坦化ディスクの総体的な中心から総体的に外方へ延びる放射方向となるように平坦化ディスクの複数のグレイン線を配向させる工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
総体的に第１部分の長さに沿って延びる軸方向となるように第１部分の複数のグレイン線を配向させる工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
中実円筒体の展性材料の第３の部分を第１部分に対向する第２部分の側に設ける工程と、
円筒体の第３部分を押し出すことにより第３の部分の直径を第２部分の直径より小さく縮減する工程と
をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
第３部分が正方形、長方形、三角形、五角形、六角形、八角形、多角形およびそれらの組合せからなる群から選択された断面形状を有するように、円筒体の第３部分をダイスに通して押し出す工程をさらに含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
第３部分の直径が第１部分の直径と異なるように、円筒体の第３部分をダイスに通して押し出す工程をさらに含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
持ち上がり周辺部の上方部分にフランジを設ける工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
持ち上がり周辺部の下方部分にフランジを設ける工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
第２部分が正方形、長方形、三角形、五角形、六角形、八角形、多角形およびそれらの組合せからなる群から選択された断面形状を有するように、第２部分をダイスに通して押し出す工程をさらに含む、請求項４に記載の方法。
【請求項１５】
第１部分と第２部分を有する中実円筒体の展性材料を用意する工程と、
円筒体の第１部分の直径を円筒体の第２部分の直径よりも小さくなるように減縮する工程と、
総体的に第１部分に垂直な平坦化ディスクを生じるように、第２部分を第１部分に向かって軸方向へ圧縮する工程と、
持ち上がり壁を画定するように、少なくとも平坦化ディスクの周辺部の一部を第１部分に向かう方向へ持ち上げる工程と、
持ち上がり周縁部の少なくとも一部の断面に対する平坦化ディスクの断面を制御する工程と、
平坦化ディスクの総体的な中心から外向きに延びる放射方向となるように平坦化ディスクの複数のグレイン線を配向させる工程と、
第１部分の長さ方向に沿って延びる軸方向となるように第１部分のグレイン線を配向させる工程と
からなる、ソレノイド・ハウジングの作成方法。
【請求項１６】
第１部分と第２部分を有する中実円筒体の展性材料を用意する工程と、
円筒体の第１部分の直径を円筒体の第２部分の直径より小さくなるように縮減する工程と、
第２部分を第１部分に向かって軸方向へ圧縮して、総体的に第１部分に垂直な平坦化ディスクとなす工程と、
持ち上がり壁を形成するように平坦化ディスクの周縁部の少なくとも一部を第１部分に向かう方向へ持ち上げる工程と、
持ち上がり周縁部の少なくとも一部の断面に対する平坦化ディスクの断面を制御する工程と、
平坦化ディスクの総体的な中心から外向きに延びる放射方向となるように平坦化ディスクの複数のグレイン線を配向させる工程と、
第１部分の長さ方向に沿って延びる軸方向となるように第１部分のグレイン線を配向させる工程
の少なくとも１つの工程の後にハウジングを磁気焼きなましする工程をさらに含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１】
第１部分と第２部分を有する中実円筒体の展性材料を用意する工程と、
円筒体の第１部分の直径を円筒体の第２部分の直径よりも小さくなるように減縮する工程と、
総体的に第１部分に垂直な平坦化ディスクを生じるように、第２部分を第１部分に向かって軸方向へ圧縮する工程と、
持ち上がり壁を画定するように、少なくとも平坦化ディスクの周辺部の一部を第１部分に向かう方向へ持ち上げる工程とからなり、
そこにおいて、第１部分、第２部分および持ち上がり周辺部が単一の部品としてすべて一体に結合される、ソレノイド・ハウジングの作成方法。
【請求項２】
第１部分の直径は円筒体の第１部分をダイスに通して押し出すことにより縮減される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
第１部分と、第１部分に対面する平坦化ディスクの側部と第１部分との連結部により画定される領域とを形成する工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
第１部分と第２部分を有する中実円筒体の展性材料を用意する工程と、
円筒体の第１部分の直径を円筒体の第２部分の直径より小さくなるように縮減する工程と、
第２部分を第１部分に向かって軸方向へ圧縮して、総体的に第１部分に垂直な平坦化ディスクとなす工程と、
平坦化ディスクの周縁部の少なくとも一部を第１部分に向かう方向へ持ち上げる工程
の少なくとも１つの工程の後にハウジングを磁気焼きなましする工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
持ち上がり周辺部の少なくとも一部の断面に対する平坦化ディスクの断面を制御する工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
持ち上がり周辺部の厚さを平坦化ディスクの厚さよりも小さく減縮する工程をさらに含む、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
平坦化ディスクの総体的な中心から総体的に外方へ延びる放射方向となるように平坦化ディスクの複数のグレイン線を配向させる工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
総体的に第１部分の長さに沿って延びる軸方向となるように第１部分の複数のグレイン線を配向させる工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
中実円筒体の展性材料の第３の部分を第１部分に対向する第２部分の側に設ける工程と、
円筒体の第３部分を押し出すことにより第３の部分の直径を第２部分の直径より小さく縮減する工程と
をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
第３部分が正方形、長方形、三角形、五角形、六角形、八角形、多角形およびそれらの組合せからなる群から選択された断面形状を有するように、円筒体の第３部分をダイスに通して押し出す工程をさらに含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
第３部分の直径が第１部分の直径と異なるように、円筒体の第３部分をダイスに通して押し出す工程をさらに含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
持ち上がり周辺部の上方部分にフランジを設ける工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
持ち上がり周辺部の下方部分にフランジを設ける工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
第２部分が正方形、長方形、三角形、五角形、六角形、八角形、多角形およびそれらの組合せからなる群から選択された断面形状を有するように、第２部分をダイスに通して押し出す工程をさらに含む、請求項４に記載の方法。
【請求項１５】
第１部分と第２部分を有する中実円筒体の展性材料を用意する工程と、
円筒体の第１部分の直径を円筒体の第２部分の直径よりも小さくなるように減縮する工程と、
総体的に第１部分に垂直な平坦化ディスクを生じるように、第２部分を第１部分に向かって軸方向へ圧縮する工程と、
持ち上がり壁を画定するように、少なくとも平坦化ディスクの周辺部の一部を第１部分に向かう方向へ持ち上げる工程と、
持ち上がり周縁部の少なくとも一部の断面に対する平坦化ディスクの断面を制御する工程と、
平坦化ディスクの総体的な中心から外向きに延びる放射方向となるように平坦化ディスクの複数のグレイン線を配向させる工程と、
第１部分の長さ方向に沿って延びる軸方向となるように第１部分のグレイン線を配向させる工程と
からなる、ソレノイド・ハウジングの作成方法。
【請求項１６】
第１部分と第２部分を有する中実円筒体の展性材料を用意する工程と、
円筒体の第１部分の直径を円筒体の第２部分の直径より小さくなるように縮減する工程と、
第２部分を第１部分に向かって軸方向へ圧縮して、総体的に第１部分に垂直な平坦化ディスクとなす工程と、
持ち上がり壁を形成するように平坦化ディスクの周縁部の少なくとも一部を第１部分に向かう方向へ持ち上げる工程と、
持ち上がり周縁部の少なくとも一部の断面に対する平坦化ディスクの断面を制御する工程と、
平坦化ディスクの総体的な中心から外向きに延びる放射方向となるように平坦化ディスクの複数のグレイン線を配向させる工程と、
第１部分の長さ方向に沿って延びる軸方向となるように第１部分のグレイン線を配向させる工程
の少なくとも１つの工程の後にハウジングを磁気焼きなましする工程をさらに含む、請求項１６に記載の方法。
【図１ａ】
【図１ｂ】
【図２】
【図３】
【図４ａ】
【図４ｂ】
【図４ｃ】
【図５ａ】
【図５ｂ】
【図５ｃ】
【図５ｄ】
【図６】
【図７】
【図８ａ】
【図８ｂ】
【図８ｃ】
【図８ｄ】
【図８ｅ】
【図８ｆ】
【図８ｇ】
【図９ａ】
【図９ｂ】
【図９ｃ】
【図９ｄ】
【図１０ａ】
【図１０ｂ】
【図１０ｃ】
【図１０ｄ】
【図１０ｅ】
【図１０ｆ】
【図１１ａ】
【図１１ｂ】
【図１１ｃ】
【図１１ｄ】
【図１ｂ】
【図２】
【図３】
【図４ａ】
【図４ｂ】
【図４ｃ】
【図５ａ】
【図５ｂ】
【図５ｃ】
【図５ｄ】
【図６】
【図７】
【図８ａ】
【図８ｂ】
【図８ｃ】
【図８ｄ】
【図８ｅ】
【図８ｆ】
【図８ｇ】
【図９ａ】
【図９ｂ】
【図９ｃ】
【図９ｄ】
【図１０ａ】
【図１０ｂ】
【図１０ｃ】
【図１０ｄ】
【図１０ｅ】
【図１０ｆ】
【図１１ａ】
【図１１ｂ】
【図１１ｃ】
【図１１ｄ】
【公表番号】特表２０１０−５２７７８８（Ｐ２０１０−５２７７８８Ａ）
【公表日】平成２２年８月１９日（２０１０．８．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−５０４０８７（Ｐ２０１０−５０４０８７）
【出願日】平成２０年４月１７日（２００８．４．１７）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００８／００４９７７
【国際公開番号】ＷＯ２００８／１３０６０５
【国際公開日】平成２０年１０月３０日（２００８．１０．３０）
【出願人】（５０９２８７４１８）インディメット、インコーポレーテッド (2)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２２年８月１９日（２０１０．８．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年４月１７日（２００８．４．１７）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００８／００４９７７
【国際公開番号】ＷＯ２００８／１３０６０５
【国際公開日】平成２０年１０月３０日（２００８．１０．３０）
【出願人】（５０９２８７４１８）インディメット、インコーポレーテッド (2)
【Ｆターム（参考）】
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