基板処理装置、基板処理方法、およびこの基板処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体
【課題】基板の全域を均一に洗浄処理することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】本発明による基板処理装置１は、洗浄液を貯留する洗浄槽１０と、基板Ｗを保持して洗浄液に浸漬させる基板保持装置２０とを備えている。このうち基板保持装置２０は、個別に移動自在な第１基板保持部２０ａと第２基板保持部２０ｂとを有している。第１基板保持部２０ａおよび第２基板保持部２０ｂは、第１保持棒２１ａ、２１ｂと、基板Ｗの中心を通る垂直方向軸線に対して第１保持棒２１ａ、２１ｂとは反対側に設けられた第２保持棒２２ａ、２２ｂとをそれぞれ有している。
【解決手段】本発明による基板処理装置１は、洗浄液を貯留する洗浄槽１０と、基板Ｗを保持して洗浄液に浸漬させる基板保持装置２０とを備えている。このうち基板保持装置２０は、個別に移動自在な第１基板保持部２０ａと第２基板保持部２０ｂとを有している。第１基板保持部２０ａおよび第２基板保持部２０ｂは、第１保持棒２１ａ、２１ｂと、基板Ｗの中心を通る垂直方向軸線に対して第１保持棒２１ａ、２１ｂとは反対側に設けられた第２保持棒２２ａ、２２ｂとをそれぞれ有している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、洗浄液に浸漬された基板を洗浄処理する基板処理装置、基板処理方法、およびこの基板処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体に係り、とりわけ、基板の全域を均一に洗浄処理することができる基板処理装置、基板処理方法、およびこの基板処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体ウエハまたはＬＣＤ用ガラス基板等の基板（ここでは、単にウエハと記す）を、洗浄槽に貯留された純水または薬液等の洗浄液に浸漬して洗浄処理する基板処理装置が知られている。このような基板処理装置においてウエハを洗浄処理する場合、洗浄槽内に洗浄液を供給して、洗浄液を洗浄槽からオーバーフローさせる。このようにして、ウエハに付着していたパーティクル等を除去して、ウエハが洗浄処理されるようになっている。
【０００３】
このような基板処理装置の１つのタイプとして、超音波を利用して超音波洗浄（メガソニック処理を含む）を行う超音波洗浄処理装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この超音波洗浄処理装置においては、洗浄槽の底部に超音波振動可能な振動子が取り付けられ、この振動子に超音波振動を生じさせる超音波発振装置が接続されている。
【０００４】
このような超音波洗浄処理装置においてウエハを洗浄処理する場合、洗浄槽内に洗浄液を供給しながら、洗浄槽の底部に取り付けられた振動子に超音波発振装置によって超音波振動を生じさせる。このことにより、洗浄液に超音波振動が伝播されてウエハに下方から超音波が照射され、ウエハに付着していたパーティクル等が除去される。このようにして、ウエハが超音波により洗浄処理される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２０９０８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このような超音波洗浄処理装置においてウエハを超音波洗浄処理する際、ウエハはウエハボードによって保持されている。この場合、ウエハの下方にウエハボードの保持棒が存在している。このことにより、下方から照射される超音波振動がウエハボードの保持棒によって遮蔽される。すなわち、振動子から伝播される超音波振動は、直進性が強い。このことにより、ウエハのうちウエハボードの保持棒の上方領域に超音波振動が伝播されにくくなり、ウエハの全域を均一に超音波洗浄処理することが難しいという問題があった。
【０００７】
同様に、超音波を利用しない基板処理装置においても、洗浄処理を行っている間、ウエハはウエハボードによって保持されているため、ウエハのうちウエハボードの保持棒の近傍領域では、洗浄が難しくなる。このため、ウエハの全域を均一に洗浄処理することが困難であった。
【０００８】
本発明は、このようなことを考慮してなされたものであり、基板の全域を均一に洗浄処理することができる基板処理装置、基板処理方法、およびこの基板処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、洗浄液を貯留する洗浄槽と、洗浄槽内に搬入可能に設けられ、基板を保持して洗浄液に浸漬させる基板保持装置と、を備え、基板保持装置は、個別に移動自在な第１基板保持部と第２基板保持部とを有し、第１基板保持部および第２基板保持部は、第１保持棒と、基板の中心を通る垂直方向軸線に対して第１保持棒とは反対側に設けられた第２保持棒とをそれぞれ有し、このうち第１基板保持部の第２保持棒は、第２基板保持部の第１保持棒と第２基板保持部の第２保持棒との間に配置され、第１基板保持部および第２基板保持部は、それぞれ、単独で基板を保持可能であることを特徴とする基板処理装置である。
【００１０】
本発明は、第１基板保持部および第２基板保持部は、それぞれ、第１保持棒と第２保持棒との間に設けられ、当該第１保持棒および当該第２保持棒と共に基板を保持する第３保持棒を有することを特徴とする基板処理装置である。
【００１１】
本発明は、第１基板保持部の第３保持棒は、当該第１基板保持部の第１保持棒と、第２基板保持部の第２保持棒との間に配置されており、第２基板保持部の第３保持棒は、当該第２基板保持部の第１保持棒と、第１基板保持部の第２保持棒との間に配置されていることを特徴とする基板処理装置である。
【００１２】
本発明は、第１基板保持部および第２基板保持部の第２保持棒および第３保持棒に、基板に係合自在なＶ字状の断面を有するＶ字状溝が設けられており、第１基板保持部および第２基板保持部の第１保持棒に、基板に係合自在なＹ字状の断面を有するＹ字状溝が設けられていることを特徴とする基板処理装置である。
【００１３】
本発明は、洗浄槽の底部に設けられた振動子と、振動子に超音波振動を生じさせる超音波発振装置と、基板保持装置を駆動する駆動装置と、駆動装置および超音波発振装置を制御する制御装置と、を更に備え、制御装置は、第１基板保持部および第２基板保持部により保持された基板を洗浄槽内の洗浄液に浸漬させた後、第１基板保持部を、基板を保持する第１保持位置からこの第１保持位置の側方に位置する第２側方位置まで移動させて、その後に第１保持位置に戻し、更に、第２基板保持部を、基板を保持する第２保持位置からこの第２保持位置の側方に位置する第２側方位置まで移動させて、その後に第２保持位置に戻すように駆動装置を制御すると共に、第１基板保持部が第１側方位置に位置しているとき、および第２基板保持部が第２側方位置に位置しているときに、振動子に超音波振動を生じさせ、振動子からの超音波振動を、基板のうち第１基板保持部および第２基板保持部により保持される領域に伝播させるように超音波発振装置を制御することを特徴とする基板処理装置である。
【００１４】
本発明は、制御装置は、第１基板保持部を第１保持位置と第１側方位置との間で移動させる際、第１保持位置の下方に位置する第１下降位置を経由させると共に、第２基板保持部を第２保持位置と第２側方位置との間で移動させる際、第２保持位置の下方に位置する第２下降位置を経由させるように駆動装置を制御することを特徴とする基板処理装置である。
【００１５】
本発明は、制御装置は、第１基板保持部を第１下降位置と第１側方位置との間で移動させている間、および第２基板保持部を第２下降位置と第２側方位置との間で移動させている間においても、振動子に超音波振動を生じさせるように超音波発振装置を制御することを特徴とする基板処理装置である。
【００１６】
本発明は、基板保持装置の第１基板保持部および第２基板保持部により保持された基板を洗浄槽内の洗浄液に浸漬させる工程と、基板を第２基板保持部に保持させて、第１基板保持部を移動させる工程と、洗浄槽内に洗浄液を供給して基板を洗浄処理する工程と、を備えたことを特徴とする基板処理方法である。
【００１７】
本発明は、第１基板保持部を移動させる工程の後に、当該第１基板保持部に基板を保持させて、第２基板保持部を移動させる工程を更に備えたことを特徴とする基板処理方法である。
【００１８】
本発明は、第１基板保持部を移動させる工程において、第１基板保持部は、基板を保持する第１保持位置から、この第１保持位置の側方に位置する第１側方位置まで移動させ、その後に第１保持位置に戻り、第２基板保持部を移動させる工程において、第２基板保持部は、基板を保持する第２保持位置から、この第２保持位置の側方に位置する第２側方位置まで移動させ、その後に第２保持位置に戻ることを特徴とする基板処理方法である。
【００１９】
本発明は、基板を洗浄処理する工程において、洗浄槽の底部に設けられた振動子に超音波振動を生じさせて基板を超音波洗浄することを特徴とする基板処理方法である。
【００２０】
本発明は、基板を洗浄処理する工程は、第１基板保持部が第１側方位置に位置しているとき、および第２基板保持部が第２側方位置に位置しているときに行われ、振動子からの超音波振動を、基板のうち第１基板保持部および第２基板保持部により保持される領域に伝播させることを特徴とする基板処理方法である。
【００２１】
本発明は、第１基板保持部を移動させる工程において、第１保持位置の下方に位置する第１下降位置を経由させると共に、第２基板保持部を移動させる工程において、第２保持位置の下方に位置する第２下降位置を経由させることを特徴とする基板処理方法である。
【００２２】
本発明は、基板を洗浄処理する工程は、第１基板保持部を第１下降位置と第１側方位置との間で移動させている間、および第２基板保持部を第２下降位置と第２側方位置との間で移動させている間においても行われることを特徴とする基板処理方法である。
【００２３】
本発明は、基板処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体であって、この基板処理方法は、基板保持装置の第１基板保持部および第２基板保持部により保持された基板を洗浄槽内の洗浄液に浸漬させる工程と、基板を第２基板保持部に保持させて、第１基板保持部を移動させる工程と、洗浄槽内に洗浄液を供給して基板を洗浄処理する工程と、を備えたことを特徴とする記録媒体である。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、基板の全域を均一に洗浄処理することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、本発明の実施の形態における基板処理装置を示す図である。
【図２】図２は、図１の側方断面図である。
【図３】図３は、図１の平面図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態において、排出弁機構を示す図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態において、ウエハボードの構成を示す図である。
【図６】図６（ａ）は、本発明の実施の形態において、第２保持棒および第３保持棒に設けられたＶ字状溝を示す図であり、図６（ｂ）は、第１保持棒に設けられたＹ字状溝を示す図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態における基板処理方法において、洗浄槽内にウエハが搬入される状態を示す図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態における基板処理方法において、洗浄槽内の洗浄液にウエハが浸漬された状態を示す図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態における基板処理方法において、第１ウエハ保持部が第１下降位置に移動した状態を示す図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態における基板処理方法において、第１ウエハ保持部が第１側方位置に移動した状態を示す図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態における基板処理方法において、第１ウエハ保持部が第１下降位置に移動した状態を示す図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施の形態における基板処理方法において、ウエハが第１ウエハ保持部および第２ウエハ保持部により保持されている状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。図１乃至図１２は、本実施の形態における基板処理装置、基板処理方法、およびこの基板処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体の一実施の形態を説明するための図である。
【００２７】
まず、図１により基板処理装置１の全体構成について説明する。
【００２８】
図１に示すように基板処理装置（超音波洗浄処理装置）１は、洗浄液（例えば純水または薬液）を貯留する洗浄槽１０と、洗浄槽１０内に搬入可能に設けられ、基板（例えば、半導体ウエハ、以下単にウエハＷと記す）を保持して洗浄液に浸漬するウエハボード（基板保持装置）２０とを備えている。このうち洗浄槽１０の底板（底部）１４の外面に振動子４０が設けられている。振動子４０に超音波発振装置４２が接続され、振動子４０に超音波振動を生じさせるように構成されている。
【００２９】
洗浄槽１０に、洗浄槽１０内に洗浄液を供給する洗浄液供給装置６０が設けられ、洗浄槽１０の底板１４に、洗浄液を排出する排出弁機構８０が設けられている。
【００３０】
次に、図１乃至図４を用いて各部の詳細構造について説明する。
【００３１】
図１乃至図４に示すように、洗浄槽１０は、４つの側壁１１と、各側壁１１の下端に、パッキング１２を介して気水密（気密・水密）に密接されるとともに固定ボルト１３により固定された底板１４とを有し、略直方体状に形成されている。このうち側壁１１の上端に切欠溝１５が形成され、洗浄液の液面が側壁１１の上端に達した場合に洗浄液が洗浄槽１０から流出するようになっている。
【００３２】
洗浄槽１０の側壁１１は、耐薬品性に富む材料、例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）あるいはフッ素樹脂（ＰＦＡ）等にて形成されている。また、底板１４は、耐薬品性および音波透過性に富む材料、例えばアモルファスカーボンあるいは炭化ケイ素等のカーボン系材料にて形成されている。このことにより、薬液として後述するアンモニア過水、塩酸過水、あるいは希フッ酸等を用いる場合においても、洗浄槽１０の側壁１１および底板１４は耐薬品性を有することができる。このため、側壁１１および底板１４が洗浄液によって溶解することを防止し、メタルコンタミ等が発生することを防止することができる。また、底板１４の材料は、上述したように音波透過性をも有しているため、振動子４０により生じた超音波振動を確実に透過することができる。
【００３３】
また、洗浄槽１０は、容器１６に収容されている。この容器１６の底部に、洗浄槽１０の側壁１１の上端に形成された切欠溝１５から流出する洗浄液を回収するパン（図示せず）が設けられ、このパンに、回収された洗浄液を排出するドレン（図示せず）が設けられている。
【００３４】
なお、上述のような構造に限られることはなく、洗浄槽１０が、洗浄液を貯留する内槽と、内槽からオーバーフローする洗浄液を回収する外槽とを有していてもよい。この場合、外槽に、洗浄液を内槽内に配設される洗浄液供給ノズルに供給する循環管路が連結されていてもよく、あるいは外槽に洗浄液を排出する排出弁機構が設けられていてもよい。
【００３５】
図２および図５に示すように、ウエハボード２０は、ウエハＷの中心を通る垂直方向軸線Ｘ（図７乃至図１２参照）に対して、図２に示す平面形状において対称的に設けられ、個別に移動自在な第１ウエハ保持部（第１基板保持部）２０ａと第２ウエハ保持部（第２基板保持部）２０ｂとを有している。
【００３６】
第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂは、水平方向に延びる第１保持棒２１ａ、２１ｂと、この第１保持棒２１ａ、２１ｂに平行であって、ウエハＷの垂直方向軸線Ｘに対して第１保持棒２１ａ、２１ｂとは反対側に設けられた第２保持棒２２ａ、２２ｂとをそれぞれ有している。このうち、第１保持棒２１ａ、２１ｂは、図１、図２、および図５に示すように、第２保持棒２２ａ、２２ｂよりも上方（かつ後述する第３保持棒２３ａ、２３ｂよりも上方）に位置している。
【００３７】
第１ウエハ保持部２０ａの第２保持棒２２ａは、第２ウエハ保持部２０ｂの第１保持棒２１ｂと第２保持棒２２ｂとの間に配置されている。この場合、第２ウエハ保持部２０ｂの第２保持棒２２ｂは、第１ウエハ保持部２０ａの第１保持棒２１ａと第２保持棒２２ａとの間に配置され、各第２保持棒２２ａ、２２ｂは、互いにクロス配置されている。
【００３８】
また、第１ウエハ保持部２０ａの第１保持棒２１ａと第２保持棒２２ａとの間、具体的には、第１保持棒２１ａと、第２ウエハ保持部２０ｂの第２保持棒２２ｂとの間に、第３保持棒２３ａが設けられている。この第３保持棒２３ａは、第１保持棒２１ａおよび第２保持棒２２ａに平行に延び、第１保持棒２１ａおよび第２保持棒２２ａと共にウエハＷを保持するようになっている。
【００３９】
同様に、第２ウエハ保持部２０ｂの第１保持棒２１ｂと第２保持棒２２ｂとの間、具体的には、第１保持棒２１ｂと第１ウエハ保持部２０ａの第２保持棒２２ａとの間に、第３保持棒２３ｂが設けられている。この第３保持棒２３ｂは、第１保持棒２１ｂおよび第２保持棒２２ｂに平行に延び、第１保持棒２１ｂおよび第２保持棒２２ｂと共にウエハＷを保持するようになっている。なお、図５に示すように、第１保持棒２１ｂは、第２保持棒２２ｂおよび第３保持棒２３ｂよりも上方に位置している。
【００４０】
第１ウエハ保持部２０ａの各保持棒２１ａ、２２ａ、２３ａの基端に、略垂直方向に延びる基部２４ａが連結されており、第１保持棒２１ａおよび第３保持棒２３ａの先端に、連結部材２５ａが連結されている。同様に、第２ウエハ保持部２０ｂの各保持棒２１ｂ、２２ｂ、２３ｂの基端に、略垂直方向に延びる基部２４ｂが連結されており、第１保持棒２１ｂおよび第３保持棒２３ｂの先端に、連結部材２５ｂが連結されている。このうち第２ウエハ保持部２０ｂの基部２４ｂの先端側（下方側）は、ウエハＷ側に近づくような段付き形状となっている。このようにして、各第２ウエハ保持棒２２ａ、２２ｂを、互いに接触することなく、基部２４ａ、２４ｂにそれぞれ連結させるようになっている。また、第１ウエハ保持部２０ａの基部２４ａにおいて、第２保持棒２２ａと第３保持棒２３ａとの間に、凹部２６ａが形成されている。同様に、第２ウエハ保持部２０ｂの基部２４ｂにおいて、第２保持棒２２ｂと第３保持棒２３ｂとの間に、凹部２６ｂが形成されている。このうち、凹部２６ｂと第２保持棒２２ｂとの間の間隙は、後述する第２ウエハ保持部２０ｂが、第２保持位置から第２下降位置に下降すると共に、第１ウエハ保持部２０ａが上昇した際、第２ウエハ保持部２０ｂの基部２４ｂが、第１ウエハ保持部２０ａの第２保持棒２２ａに接触することを防止している。
【００４１】
このようにして、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂは、それぞれ、単独で、複数枚（例えば５０枚）のウエハＷを保持可能になっている。
【００４２】
図６（ａ）に示すように、第２保持棒２２ａ、２２ｂおよび第３保持棒２３ａ、２３ｂに、ウエハＷに係合自在なＶ字状の断面を有する複数のＶ字状溝２７が設けられている。ここで、第２保持棒２２ａ、２２ｂおよび第３保持棒２３ａ、２３ｂは、第１保持棒２１ａ、２１ｂよりも下方に位置している。このことにより、ウエハＷの荷重をＶ字状溝２７で受けることができ、パーティクル等の異物が発生することを防止することができる。
【００４３】
図６（ｂ）に示すように、第１保持棒２１ａ、２１ｂに、ウエハＷに係合自在なＹ字状の断面を有する複数のＹ字状溝２８が設けられている。このＹ字状溝２８は、係合されるウエハＷに対して傾斜角度が大きい開口側テーパ面２８ａと、この開口側テーパ面２８ａよりも奥側に配設され、ウエハＷに対して傾斜角度が比較的小さく、溝幅が狭い奥側テーパ面２８ｂとからなり、断面形状がＹ字状になっている。このＹ字状溝２８にウエハＷを係合させることにより、ウエハＷは、溝幅が狭い奥側テーパ面２８ｂに係合し、ウエハＷを確実に係合させることができる。また、このＹ字状溝２８が荷重を受けるＶ字状溝２７よりも上方に位置しているため、ウエハＷの倒れを効果的に防止することができる。このことにより、ウエハボード２０は、ウエハＷを垂直方向に立設させて、安定して保持することができる。
【００４４】
ここで、ウエハボード２０の各部は、耐薬品性に富む石英を用いて形成され、各々の表面にはテフロンコーティングまたはＳｉＣ（炭化ケイ素）コーティングが施されている。
【００４５】
図５に示すように、ウエハボード２０に、ウエハボード２０を昇降駆動する駆動装置３０が連結されている。すなわち、駆動装置３０は、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂをそれぞれ昇降させる昇降駆動部３１ａ、３１ｂと、各昇降駆動部３１ａ、３１ｂと各基部２４ａ、２４ｂとの間にそれぞれ連結され、昇降駆動部３１ａ、３１ｂの駆動力を伝達する昇降駆動力伝達部３２ａ、３２ｂとを有している。このうち各昇降駆動力伝達部３２ａ、３２ｂは、アダプタ３３ａ、３３ｂを介して基部２４ａ、２４ｂにそれぞれ連結されている。このようにして、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂは、互いに個別に移動自在（昇降自在）に構成されている。なお、各昇降駆動部３１ａ、３１ｂを用いることにより、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂの位置関係を調整することも可能になっている。
【００４６】
各昇降駆動部３１ａ、３１ｂに、制御装置４４（図１、図２参照）が接続されている。このようにして、昇降駆動部３１ａ、３１ｂは、制御装置４４からの制御信号に基づいて、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂを、同期して下降させてウエハＷを洗浄槽１０内に搬入して洗浄液に浸漬する、あるいは第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂを、同期して上昇させてウエハＷを洗浄槽１０から搬出するように構成されている。
【００４７】
また、第１ウエハ保持部２０ａは、洗浄槽１０内においてウエハＷを保持する第１保持位置と、この第１保持位置のわずかに下方に位置する第１下降位置との間を、駆動装置３０により略垂直方向に移動自在（昇降自在）に構成されている。同様に、第２ウエハ保持部２０ｂは、洗浄槽１０内においてウエハＷを保持する第２保持位置と、この第２保持位置のわずかに下方に位置する第２下降位置との間を、駆動装置３０により略垂直方向に移動自在に構成されている。このように、制御装置４４からの制御信号に基づいて、第１ウエハ保持部２０ａは、昇降駆動部３１ａにより第１保持位置と第１下降位置との間を移動し、第２ウエハ保持部２０ｂは、昇降駆動部３１ｂにより第２保持位置と第２下降位置との間を移動するようになっている。
【００４８】
さらに、第１ウエハ保持部２０ａは、第１下降位置と、第１保持位置の側方に位置する側方位置との間を、略水平方向に移動自在に構成されている。すなわち、第１ウエハ保持部２０ａは、第２保持棒２２ａが第２ウエハ保持部２０ｂの第２保持棒２２ｂに近接する位置まで、図２に示す右方向に移動可能になっている。同様に、第２ウエハ保持部２０ｂは、第２下降位置と、第２保持位置の側方に位置する第２側方位置との間を、略水平方向に移動自在に構成されている。すなわち、第２ウエハ保持部２０ｂは、第２保持棒２２ｂが第２ウエハ保持部２０ａの第２保持棒２２ａに近接する位置まで、図２に示す左方向に移動可能になっている。このようにして、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂは、略水平方向においても互いに個別に移動自在に構成されている。
【００４９】
ウエハボード２０に連結された駆動装置３０は、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂを各下降位置と各側方位置との間で移動させるようにもなっている。すなわち、駆動装置３０は、第１ウエハ保持部２０ａを第１下降位置と第１側方位置との間で移動させる側方移動駆動部３４ａと、この側方移動駆動部３４ａと昇降駆動力伝達部３２ａとの間に連結され、側方移動駆動部３４ａの駆動力を伝達する側方駆動力伝達部３５ａとを有している。同様に、駆動装置３０は、第２ウエハ保持部２０ｂを第２下降位置と第２側方位置との間でそれぞれ移動させる側方移動駆動部３４ｂと、この側方移動駆動部３４ｂと昇降駆動力伝達部３２ｂとの間に連結され、側方移動駆動部３４ｂの駆動力を伝達する側方駆動力伝達部３５ｂとを有している。
【００５０】
各側方移動駆動部３４ａ、３４ｂに、制御装置４４が接続されている。このようにして、側方移動駆動部３４ａ、３４ｂは、制御装置４４からの制御信号に基づいて、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂを、各下降位置と各側方位置との間でそれぞれ移動させるように構成されている。
【００５１】
洗浄液供給装置６０は、洗浄槽１０の対向する側壁１１に沿って設けられた２つの洗浄液供給ノズル６１を有している。各洗浄液供給ノズル６１は、洗浄槽１０の側壁１１に略水平方向に延びる管状ノズル本体６１ａと、この管状ノズル本体６１ａに形成され、長手方向に沿って適宜間隔をおいて配設された多数の第１ノズル孔６１ｂおよび第２ノズル孔６１ｃとを含んでいる。このうち、第１ノズル孔６１ｂは、ウエハＷの中心側に向けて洗浄液を噴射するように構成され、第２ノズル孔６１ｃは、洗浄槽１０の底板１４に向けて洗浄液を噴射するように構成されている。なお、上述の洗浄液供給ノズル６１は、洗浄槽１０内に、例えば４つ設けるようにしても良い。
【００５２】
洗浄液供給ノズル６１に洗浄液供給管６２を介して切換弁６３が連結されている。この切換弁６３に、純水供給管６４を介して純水供給源６５が連結されるとともに、薬液供給管６６を介して薬液供給源（薬液タンク）６７が連結されている。切換弁６３は制御装置４４に接続され、制御装置４４は、切換弁６３を介して、洗浄液供給管６２に連通させる供給管（純水供給管６４または薬液供給管６６）の切り換えを制御するようになっている。
【００５３】
純水供給管６４に、純水供給管６４を通る純水の流量を調整する開閉弁６８が設けられている。この開閉弁６８は制御装置４４に接続され、制御装置４４は、開閉弁６８を介して、純水供給源６５から洗浄槽１０への純水の供給を制御するようになっている。
【００５４】
薬液供給管６６に、薬液を洗浄槽１０に供給するための薬液ポンプ６９が設けられている。この薬液ポンプ６９は制御装置４４に接続され、制御装置４４は、薬液ポンプ６９を介して、薬液タンク６７から洗浄槽１０への薬液の供給を制御するようになっている。ここで、薬液としては、洗浄の目的に応じて、アンモニア過水（ＳＣ１、具体的にはＮＨ４ＯＨ／Ｈ２Ｏ２／Ｈ２Ｏ）、塩酸過水（ＳＣ２、具体的にはＨＣｌ／Ｈ２Ｏ２／Ｈ２Ｏ）、あるいは希フッ酸（ＤＨＦ）等が使用される。
【００５５】
なお、このような薬液ポンプ６９を用いることなく、薬液タンク６７内に、制御装置４４からの制御信号に基づいて窒素（Ｎ２）ガス等を供給して薬液を薬液供給管６６に供給するように構成してもよい。また、切換弁６３に連結される薬液タンク６７は１つに限られることはなく、複数の薬液タンク６７が連結されていてもよい。この場合、複数種類の薬液を洗浄槽１０に供給することが可能になる。
【００５６】
図３および図４に示すように、洗浄槽１０の底板１４に、洗浄液を排出する２つの排出弁機構８０が設けられている。各排出弁機構８０は、底板１４の外面に取り付けられた被当接部８１と、この被当接部８１に気水密に当接自在な弁体８２と、この弁体８２を駆動するピストンロッド８３を含むシリンダ装置８４とを有している。被当接部８１および底板１４に、排液口８５が貫通して形成されている。シリンダ装置８４に制御装置４４が接続され、シリンダ装置８４は、制御装置４４からの制御信号に基づいて、弁体８２を駆動するように構成されている。なお、排液口８５は、ウエハボード２０の基部の直下位置に配置されている。このことにより、洗浄槽１０の底板１４の外面うちウエハＷに対応する位置に、排出弁機構８０が配置されることがなく、振動子４０を取り付けることができ、ウエハＷを確実に洗浄することができる。なお、本実施の形態においては、排液口８５は矩形状に形成されているが、円形等の任意の形状にすることもできる。また、洗浄槽１０に設ける排出弁機構８０の個数は、２つに限られることはなく、１つまたは３つ以上とすることもできる。
【００５７】
図１および図２に示すように、洗浄槽１０の振動子４０は、複数の振動子単体４１からなり、洗浄槽１０の底板１４の外面に、複数の振動子単体４１が取り付けられている。各振動子単体４１は、結線されて振動子４０として構成され超音波発振装置４２に接続されている。なお、洗浄槽１０に取り付けられる振動子単体４１の個数は、洗浄槽１０の底板１４の外面のうち、ウエハボード２０に保持されるウエハＷに対応する位置を占めることができれば１つでも良く、任意の個数とすることもできる。
【００５８】
なお、上述したように、洗浄槽１０の底板１４に振動子４０が直接取り付けられているが、このことに限られることはなく、洗浄槽１０の下方に、洗浄槽１０の少なくとも底部が浸漬するように純水を貯留した追加の槽（図示せず）を設けて、この追加の槽の底部に振動子４０を取り付けるように構成しても良い。この場合、振動子４０から生じた超音波振動は、追加の槽の純水を介して洗浄槽１０に伝播され、洗浄槽１０においてウエハＷを確実に超音波洗浄することができる。
【００５９】
また、上述したように、本実施の形態においては、洗浄槽１０の底板１４をアモルファスカーボンまたは炭化ケイ素により形成し、この底板１４の肉厚を比較的厚く（例えば、６．５ｍｍ）して振動子４０を直接取り付けている。しかしながらこのことに限られることはなく、底板１４の肉厚をこれよりも薄くし、この底板１４に音波透過性が良好なステンレス性の補強用板を介在させて振動子４０を取り付けるように構成してもよい。この場合においても、振動子４０からの超音波を効率良く透過させることができる。
【００６０】
図１および図２に示すように、振動子４０に、超音波発振装置４２が接続され、この超音波発振装置４２に、電力を供給する駆動電源部４３が接続されている。また、超音波発振装置４２に制御装置４４が接続され、超音波発振装置４２は、制御装置４４からの指示に基づいて、高周波駆動電力（駆動信号）を振動子４０に送るように構成されている。
【００６１】
制御装置４４は、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂにより保持されたウエハＷを洗浄槽１０内の洗浄液に浸漬させた後、第１ウエハ保持部２０ａを、ウエハＷを保持する第１保持位置から、第１下降位置を経由して第１側方位置まで移動させて、その後に第１下降位置を経由して第１保持位置に戻すように駆動装置３０を制御する。なお、第１保持位置に戻った第１ウエハ保持部２０ａは、第２ウエハ保持部２０ｂと共にウエハＷを保持するようになる。その後、制御装置４４は、第２ウエハ保持部２０ｂを、ウエハＷを保持する第２保持位置から、第２下降位置を経由して第２側方位置まで移動させて、その後に第２下降位置を経由して第２保持位置に戻すように駆動装置３０を制御する。
【００６２】
制御装置４４は、第１ウエハ保持部２０ａが第１下降位置と第１側方位置との間で移動している間、および第２ウエハ保持部２０ｂが第２下降位置と第２側方位置との間で移動している間、振動子４０に超音波振動を生じさせるように超音波発振装置４２を制御する。このようにして、振動子４０からの超音波振動を、ウエハＷのうち第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂにより保持される領域（遮蔽される領域）に伝播させるようになっている。
【００６３】
本実施の形態においては、制御装置４４はコンピュータを含み、このコンピュータが記録媒体４５に予め記憶されたプログラムを実行することによって、基板処理装置１を用いたウエハＷの洗浄が実施されるようになっている。
【００６４】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用、すなわち本実施の形態による基板処理方法について図７乃至図１２を用いて説明する。
【００６５】
まず、洗浄槽１０に洗浄液が貯留される（第１工程）。この場合、まず、図１に示すように、制御装置４４からの制御信号を受けて開閉弁６８が開き、純水供給源６５から切換弁６３を介して洗浄液供給ノズル６１に純水が供給される。この際、切換弁６３は、制御装置４４により制御されて、洗浄液供給管６２に純水供給管６４が連通される。
【００６６】
純水を供給した後、制御装置４４からの制御信号を受けて薬液ポンプ６９が駆動され、薬液タンク６７から切換弁６３を介して洗浄液供給ノズル６１に薬液が供給される。この際、切換弁６３は制御装置４４により制御され、洗浄液供給管６２に薬液供給管６６が連通される。
【００６７】
貯留された洗浄液の液面が、洗浄槽１０の側壁１１の上端に設けられた切欠溝１５に達すると、洗浄液は、この切欠溝１５を通って洗浄槽１０から流出する。流出した洗浄液は、洗浄槽１０を収容する容器１６のパン（図示せず）に回収され、図示しないドレンから容器１６外部に排出される。この後においても、薬液タンク６７からの薬液の供給は継続される。
【００６８】
次に、洗浄槽１０内の洗浄液に、ウエハボード２０の第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂにより保持されたウエハＷが浸漬される（第２工程）。この場合、まず、図示しない搬送機構により搬送された複数枚、例えば５０枚のウエハＷが、略同一の高さに配置されたウエハボード２０の第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂにより保持される。この場合、ウエハＷは、第２保持棒２２ａ、２２ｂ、および第３保持棒２３ａ、２３ｂに形成されたＶ字状溝２７に係合すると共に、第１保持棒２１ａ、２１ｂに形成されたＹ字状溝２８に係合する。次に、制御装置４４からの制御信号を受けて昇降駆動部３１ａ、３１ｂが同期して駆動され、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂが下降し、洗浄槽１０内に搬入される（図７参照）。このようにして、洗浄液にウエハＷが浸漬される（図８参照）。このとき、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂはウエハＷを保持する第１保持位置および第２保持位置にそれぞれ位置している。
【００６９】
次に、ウエハボード２０のうち第２ウエハ保持部２０ｂにウエハＷを保持させて、第１ウエハ保持部２０ａを、ウエハＷを保持する第１保持位置から、第１下降位置を経由して第１側方位置まで移動させ、その後に、第１下降位置を経由して第１保持位置に戻す。
【００７０】
この場合、まず、図９に示すように、ウエハボード２０のうち第１ウエハ保持部２０ａが、ウエハＷを保持していた位置から下降すると共に、第２ウエハ保持部２０ｂが、ウエハＷを保持した状態で上昇する（第３工程）。このとき、第１ウエハ保持部２０ａは、ウエハＷを保持していた第１保持位置よりも下方に位置する第１下降位置にある。このことにより、第１ウエハ保持部２０ａはウエハＷから離れ、第２ウエハ保持部２０ｂのみによりウエハＷが保持され、この後に第１下降位置と第１側方位置との間を移動する第１ウエハ保持部２０ａが、ウエハＷに接触することを防止することができる。
【００７１】
次に、第１ウエハ保持部２０ａが、制御装置４４からの制御信号を受けて側方移動駆動部３４ａが駆動され、第１下降位置と、第１保持位置の側方に位置する第１側方位置との間を連続して移動する（第４工程）。すなわち、第１ウエハ保持部２０ａは、第１下降位置から、図１０における右方向に移動して第１側方位置に達し（図１０参照）、その後、左方向に移動して第１下降位置に戻る（図１１参照）。この間、第２ウエハ保持部２０ｂは、ウエハＷを保持した状態で停止している。なお、第１下降位置と第１側方位置との間を第１ウエハ保持部２０ａが往復する回数は、１回に限られることはなく、複数の回数としてもよい。
【００７２】
第１ウエハ保持部２０ａが第１下降位置と第１側方位置との間を連続して移動している間、制御装置４４は、振動子４０に超音波振動を生じさせる（第５工程）。この場合、洗浄槽１０の振動子４０に超音波発振装置４２から高周波駆動電力（駆動信号）を送ることにより、この振動子４０に超音波振動を生じさせて、ウエハＷが超音波洗浄される。このように第１ウエハ保持部２０ａを移動させながら超音波振動を生じさせることにより、超音波洗浄を短時間で効率良く行うことができる。
【００７３】
また、振動子４０が超音波振動している間、この超音波振動は、洗浄槽１０の底板１４を透過して洗浄液に伝播される。このようにして、ウエハＷに付着したパーティクル等が除去される。この間、洗浄槽１０内に薬液が供給され続けている。このことにより、ウエハＷから除去されて洗浄液の液面に浮かんだパーティクルを、オーバーフローする洗浄液とともに洗浄槽１０の切欠溝１５から流出させることができる。このため、洗浄液を清浄な状態に維持することができ、ウエハＷの洗浄効率を向上させることができる。
【００７４】
このようにして、第１ウエハ保持部２０ａが第１下降位置と第１側方位置との間を連続して移動している間、振動子４０からの超音波振動を、ウエハＷのうち第１ウエハ保持部２０ａにより遮蔽される領域に超音波振動を伝播させることができる。
【００７５】
次に、図１２に示すように、第１ウエハ保持部２０ａが、第１下降位置から上昇してウエハＷを保持する第１保持位置に戻ると共に、第２ウエハ保持部２０ｂが、ウエハＷを保持した状態で、下降して第２保持位置に戻る（第６工程）。この場合、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂは、略同一の高さとなり、このことにより、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂによりウエハＷが保持される。
【００７６】
次に、ウエハボード２０のうち第１ウエハ保持部２０ａにウエハＷを保持させて、第２ウエハ保持部２０ｂを、ウエハＷを保持する第２保持位置から、第２下降位置を経由して第２側方位置まで移動させて、その後に、第２下降位置を経由して第２保持位置に戻す。
【００７７】
この場合、まず、第２ウエハ保持部２０ｂが、ウエハＷを保持していた位置から下降すると共に、第１ウエハ保持部２０ａが、ウエハＷを保持した状態で上昇する（第７工程）。このとき、第２ウエハ保持部２０ｂは、ウエハＷを保持していた第２保持位置よりも下方に位置する第２下降位置にある。このことにより、第２ウエハ保持部２０ｂはウエハＷから離れて、ウエハＷは、第１ウエハ保持部２０ａのみにより保持される。
【００７８】
次に、第２ウエハ保持部２０ｂが、制御装置４４からの制御信号を受けて側方移動駆動部３４ｂが駆動され、第２下降位置と第２側方位置との間を連続して移動する（第８工程）。すなわち、第２ウエハ保持部２０ｂは、第２下降位置から、図１０における左方向に移動して第２側方位置に達し、その後、右方向に移動して第２下降位置に戻る。なお、第２下降位置と第２側方位置との間を第２ウエハ保持部２０ｂが往復する回数は、１回に限られることはなく、複数の回数としてもよい。
【００７９】
第２ウエハ保持部２０ｂが第２下降位置と第２側方位置との間を連続して移動している間、制御装置４４は、振動子４０に超音波振動を生じさせる（第９工程）。
【００８０】
このようにして、第２ウエハ保持部２０ｂが第２下降位置と第２側方位置との間を連続して移動している間、振動子４０からの超音波振動を、ウエハＷのうち第２ウエハ保持部２０ｂにより遮蔽される領域に超音波振動を伝播させることができる。
【００８１】
次に、図１２に示すように、第２ウエハ保持部２０ｂが、第２下降位置から上昇してウエハＷを保持する第２保持位置に戻ると共に、第１ウエハ保持部２０ａが、ウエハＷを保持した状態で、下降して第１保持位置に戻る（第１０工程）。この場合、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂは、略同一の高さとなり、このことにより、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂにより、ウエハＷが保持される。
【００８２】
その後、洗浄槽１０内のウエハＷのリンス処理が行われる（第１１工程）。この場合、まず、薬液ポンプ６９を停止し、洗浄槽１０への薬液の供給が止められる。次に、制御装置４４は、開閉弁６８を開くとともに切換弁６３を動作して、純水供給源６５から洗浄槽１０に純水が供給される。その後、第３工程乃至第１０工程と同様にして第１ウエハ保持部２０ａまたは第２ウエハ保持部２０ｂを移動させながら、洗浄液に超音波振動を伝播させる。
【００８３】
次に、洗浄液に浸漬しているウエハＷが洗浄槽１０から搬出される（第１２工程）。この場合、制御装置４４からの制御信号を受けて昇降駆動部３１ａ、３１ｂが同期して駆動され、ウエハＷが保持された第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂが上昇し、洗浄槽１０からウエハＷが搬出される。その後、ウエハＷがウエハボード２０から図示しない搬送機構に引き渡される。
【００８４】
上述した工程を繰り返すことにより、洗浄槽１０において、ウエハＷを順次超音波洗浄することができる。
【００８５】
なお、洗浄槽１０内の洗浄液は、必要に応じて交換される。この場合、まず、図３に示すように、制御装置４４からの制御信号に基づいて、排出弁機構８０のシリンダ装置８４が駆動されて、弁体８２が被当接部８１から引き離される。このことにより、排液口８５を通って洗浄液が排出され、洗浄槽１０内の洗浄液を短時間で排出することができる。洗浄液の排出が終了した後、シリンダ装置８４が駆動されて弁体８２が被当接部８１に当接され、被当接部８１と弁体８２との間が気水密に維持される。その後、上述した第１工程と同様にして、洗浄槽１０に洗浄液が貯留される。このようにして、洗浄液が交換される。
【００８６】
このように本実施の形態によれば、洗浄槽１０内の洗浄液に浸漬されたウエハＷを保持するウエハボード２０が、個別に移動自在な第１ウエハ保持部２０ａと第２ウエハ保持部２０ｂとからなり、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂは、それぞれ、単独でウエハＷを保持可能になっている。このことにより、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂにより保持されたウエハＷを洗浄槽１０内の洗浄液に浸漬させた後、ウエハＷを第２ウエハ保持部２０ｂのみに保持させて第１ウエハ保持部２０ａを移動させることができると共に、ウエハＷを第１ウエハ保持部２０ａのみに保持させて第２ウエハ保持部２０ｂを移動させることができる。第１ウエハ保持部２０ａが第１下降位置と第１側方位置との間を移動している間、および第２ウエハ保持部２０ｂが第２下降位置と第２側方位置との間を移動している間、洗浄槽１０の底板１４に設けられた振動子４０に超音波振動を生じさせる。このことにより、振動子４０からの超音波振動を、ウエハＷのうち、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂにより遮蔽される領域に伝播させることができる。このため、ウエハＷの全域に超音波振動を均一に伝播させることができ、この結果、ウエハＷの全域を超音波により均一に洗浄処理することができる。
【００８７】
なお、上述した実施の形態においては、本発明の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。以下、代表的な変形例について述べる。
【００８８】
すなわち、本実施の形態においては、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂは、第３保持棒２３ａ、２３ｂをそれぞれ有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂは、第３保持棒２３ａ、２３ｂを有することなく、第１保持棒２１ａ、２１ｂおよび第２保持棒２２ａ、２２ｂのみにより、ウエハＷを単独で保持可能に構成しても良い。この場合においても、第２保持棒２２ａ、２２ｂが、ウエハＷの中心を通る垂直方向軸線Ｘに対して第１保持棒２１ａ、２１ｂとは反対側に設けられているため、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂは、それぞれ、単独でウエハＷを保持することができる。
【００８９】
また、本実施の形態においては、第１ウエハ保持部２０ａの第３保持棒２３ａは、第１ウエハ保持部２０ａの第１保持棒２１ａと、第２ウエハ保持部２０ｂの第２保持棒２２ｂとの間に配置されると共に、第２ウエハ保持部２０ｂの第３保持棒２３ｂは、第２ウエハ保持部２０ｂの第１保持棒２１ｂと、第１ウエハ保持部２０ａの第２保持棒２２ａとの間に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図示はしないが、第１ウエハ保持部２０ａの第３保持棒２３ａが、第１ウエハ保持部２０ａの第２保持棒２２ａと、第２ウエハ保持部２０ｂの第２保持棒２２ｂとの間に配置されると共に、第２ウエハ保持部２０ｂの第３保持棒２３ｂが、第１ウエハ保持棒２０ａの第２保持棒２２ａと第３保持棒２３ａとの間に配置されるようにしても良い。
【００９０】
また、本実施の形態においては、第２保持棒２２ａ、２２ｂおよび第３保持棒２３ａ、２３ｂに、Ｖ字状溝２７が設けられると共に、第１保持棒２１ａ、２１ｂに、Ｙ字状溝２８が設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第１保持棒２１ａ、２１ｂ、第２保持棒２２ａ、２２ｂ、および第３保持棒２３ａ、２３ｂに設ける溝の断面形状は任意の形状とすることができる。
【００９１】
また、本実施の形態においては、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂが各下降位置と各側方位置との間を連続移動している間、制御装置４４が振動子４０に超音波振動を生じさせている例について述べた。しかしながら、このことに限られることはなく、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂが各下降位置から各側方位置へ移動している間にのみ、振動子４０が超音波振動を生じさせるようにしても良く、あるいは第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂが各側方位置から各下降位置へ移動している間にのみ、振動子４０が超音波振動を生じさせるようにしても良い。いずれの場合においても、振動子４０からの超音波振動を、ウエハＷのうち第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂにより遮蔽される領域に伝播させることができる。
【００９２】
また、本実施の形態においては、ウエハボード２０の第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂが各下降位置と各側方位置との間を連続移動している例について述べた。しかしながら、このことに限られることはなく、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂが、各下降位置から各側方位置に達した後、所定時間停止して、その後に、各側方位置から各下降位置に移動するようにしても良い。この場合においても、振動子４０からの超音波振動を、ウエハＷのうち第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂにより遮蔽される領域に伝播させることができる。
【００９３】
また、上述のように、各側方位置に達した第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂを所定時間停止させる場合、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂが各側方位置で停止している間にのみ、振動子４０に超音波振動を生じさせるようにしてもよい。すなわち、制御装置４４は、ウエハＷを洗浄槽１０内の洗浄液に浸漬させた後、第１ウエハ保持部２０ａを第１下降位置から第１側方位置まで移動させて、第１ウエハ保持部２０ａがこの第１側方位置にあるときに、振動子４０に超音波振動を生じさせると共に、第２ウエハ保持部２０ｂを第２下降位置から第２側方位置まで移動させて、第２ウエハ保持部２０ｂがこの第２側方位置にあるときに、振動子４０に超音波振動を生じさせるようにしても良い。この場合においても、振動子４０からの超音波振動を、ウエハＷのうち第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂにより遮蔽される領域に伝播させるとともに、ウエハＷの全域に超音波振動を均一に伝播させることができる。
【００９４】
また、本実施の形態においては、ウエハボード２０のうち第１ウエハ保持部２０ａが、ウエハＷを保持する第１保持位置から第１下降位置を経由して第１側方位置へ移動すると共に、第２ウエハ保持部２０ｂが、ウエハＷを保持する第２保持位置から上昇して、第１ウエハ保持部２０ａが移動している間、この位置に維持される例について説明した。しかしながら、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂの動きは、このことに限られることはない。
【００９５】
具体的には、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂにより保持されたウエハＷを洗浄槽１０内の洗浄液に浸漬させた後、第２ウエハ保持部２０ｂを上昇させることなく、第１ウエハ保持部２０ａを、ウエハＷを保持する第１保持位置から下方に下降させるだけでも良い。すなわち、第１ウエハ保持部２０ａが、側方移動する際にウエハＷと干渉することを回避できるように、第１保持位置から第１下降位置に下降させれば、第２ウエハ保持部２０ｂの動きは限定されることはない。
【００９６】
また、本実施の形態においては、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂは、各保持位置から、各保持位置よりも下方に位置する各下降位置を経由して各側方位置へ移動するとともに、各側方位置から各下降位置を経由して各保持位置へ戻る例について述べた。しかしながらこのことに限られることはなく、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂを、各下降位置を経由することなく、各保持位置と各側方位置との間を移動させても良い。この場合、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂの駆動制御を簡素化することができる。
【００９７】
さらに、本実施の形態においては、基板処理装置１が超音波洗浄処理装置として構成され、ウエハＷが超音波洗浄処理される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、超音波を利用することなくウエハＷを洗浄処理する基板処理装置にも、本発明を適用することは可能である。この場合においても、ウエハＷのうち第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂの近傍領域を、確実に洗浄処理することができ、ウエハＷの全域を均一に洗浄処理することができる。
【００９８】
また、本実施の形態においては、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂを順次移動して、ウエハＷの全域を均一に洗浄処理する例について述べた。しかしながら、このことに限られることはなく、少なくとも一方のウエハ保持部を移動させることにより、この移動したウエハ保持部により遮蔽されていたウエハＷの領域を確実に洗浄処理することができる。
【００９９】
ここで、上述した実施の形態についてのいくつかの変形例を述べたが、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【０１００】
ところで、上述したように、基板処理装置１はコンピュータを含む制御装置４４を有している。この制御装置４４により、基板処理装置１の各構成要素が動作し、ウエハＷの洗浄が実施されるよう構成されている。そして、基板処理装置１を用いたウエハＷの洗浄を実施するために、制御装置４４のコンピュータによって実行されるプログラムを記録した記録媒体４５も本件の対象である。ここで、記録媒体４５は、ＲＯＭまたはＲＡＭなどのメモリーでもよく、また、ハードディスクまたはＣＤ−ＲＯＭなどのディスク状の記録媒体４５であってもよい。
【０１０１】
なお、以上の説明においては、本発明による基板処理装置１、基板処理方法、およびこの基板処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体４５を、半導体ウエハＷの洗浄処理に適用した例を示している。しかしながらこのことに限られることはなく、ＬＣＤ基板またはＣＤ基板等、種々の基板等の洗浄に本発明を適用することも可能である。
【符号の説明】
【０１０２】
１ 基板処理装置
１０ 洗浄槽
１１ 側壁
１２ パッキング
１３ 固定ボルト
１４ 底板
１５ 切欠溝
１６ 容器
２０ ウエハボード
２０ａ 第１ウエハ保持部
２０ｂ 第２ウエハ保持部
２１ａ、２１ｂ 第１ウエハ保持棒
２２ａ、２２ｂ 第２ウエハ保持棒
２３ａ、２３ｂ 第３ウエハ保持棒
２４ａ、２４ｂ 基部
２５ａ、２５ｂ 連結部材
２６ａ、２６ｂ 凹部
２７ Ｖ字状溝
２８ Ｙ字状溝
２８ａ 開口側テーパ面
２８ｂ 奥側テーパ面
３０ 駆動装置
３１ａ、３１ｂ 昇降駆動部
３２ａ、３２ｂ 昇降駆動力伝達部
３３ａ、３３ｂ アダプタ
３４ａ、３４ｂ 側方移動駆動部
３５ａ、３５ｂ 側方駆動力伝達部
４０ 振動子
４１ 振動子単体
４２ 超音波発振装置
４３ 駆動電源部
４４ 制御装置
４５ 記録媒体
６０ 洗浄液供給装置
６１ 洗浄液供給ノズル
６１ａ 管状ノズル本体
６１ｂ 第１ノズル孔
６１ｃ 第２ノズル孔
６２ 洗浄液供給管
６３ 切換弁
６４ 純水供給管
６５ 純水供給源
６６ 薬液供給管
６７ 薬液タンク
６８ 開閉弁
６９ 薬液ポンプ
８０ 排出弁機構
８１ 被当接部
８２ 弁体
８３ ピストンロッド
８４ シリンダ装置
８５ 排液口
Ｗ ウエハ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、洗浄液に浸漬された基板を洗浄処理する基板処理装置、基板処理方法、およびこの基板処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体に係り、とりわけ、基板の全域を均一に洗浄処理することができる基板処理装置、基板処理方法、およびこの基板処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体ウエハまたはＬＣＤ用ガラス基板等の基板（ここでは、単にウエハと記す）を、洗浄槽に貯留された純水または薬液等の洗浄液に浸漬して洗浄処理する基板処理装置が知られている。このような基板処理装置においてウエハを洗浄処理する場合、洗浄槽内に洗浄液を供給して、洗浄液を洗浄槽からオーバーフローさせる。このようにして、ウエハに付着していたパーティクル等を除去して、ウエハが洗浄処理されるようになっている。
【０００３】
このような基板処理装置の１つのタイプとして、超音波を利用して超音波洗浄（メガソニック処理を含む）を行う超音波洗浄処理装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この超音波洗浄処理装置においては、洗浄槽の底部に超音波振動可能な振動子が取り付けられ、この振動子に超音波振動を生じさせる超音波発振装置が接続されている。
【０００４】
このような超音波洗浄処理装置においてウエハを洗浄処理する場合、洗浄槽内に洗浄液を供給しながら、洗浄槽の底部に取り付けられた振動子に超音波発振装置によって超音波振動を生じさせる。このことにより、洗浄液に超音波振動が伝播されてウエハに下方から超音波が照射され、ウエハに付着していたパーティクル等が除去される。このようにして、ウエハが超音波により洗浄処理される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２０９０８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このような超音波洗浄処理装置においてウエハを超音波洗浄処理する際、ウエハはウエハボードによって保持されている。この場合、ウエハの下方にウエハボードの保持棒が存在している。このことにより、下方から照射される超音波振動がウエハボードの保持棒によって遮蔽される。すなわち、振動子から伝播される超音波振動は、直進性が強い。このことにより、ウエハのうちウエハボードの保持棒の上方領域に超音波振動が伝播されにくくなり、ウエハの全域を均一に超音波洗浄処理することが難しいという問題があった。
【０００７】
同様に、超音波を利用しない基板処理装置においても、洗浄処理を行っている間、ウエハはウエハボードによって保持されているため、ウエハのうちウエハボードの保持棒の近傍領域では、洗浄が難しくなる。このため、ウエハの全域を均一に洗浄処理することが困難であった。
【０００８】
本発明は、このようなことを考慮してなされたものであり、基板の全域を均一に洗浄処理することができる基板処理装置、基板処理方法、およびこの基板処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、洗浄液を貯留する洗浄槽と、洗浄槽内に搬入可能に設けられ、基板を保持して洗浄液に浸漬させる基板保持装置と、を備え、基板保持装置は、個別に移動自在な第１基板保持部と第２基板保持部とを有し、第１基板保持部および第２基板保持部は、第１保持棒と、基板の中心を通る垂直方向軸線に対して第１保持棒とは反対側に設けられた第２保持棒とをそれぞれ有し、このうち第１基板保持部の第２保持棒は、第２基板保持部の第１保持棒と第２基板保持部の第２保持棒との間に配置され、第１基板保持部および第２基板保持部は、それぞれ、単独で基板を保持可能であることを特徴とする基板処理装置である。
【００１０】
本発明は、第１基板保持部および第２基板保持部は、それぞれ、第１保持棒と第２保持棒との間に設けられ、当該第１保持棒および当該第２保持棒と共に基板を保持する第３保持棒を有することを特徴とする基板処理装置である。
【００１１】
本発明は、第１基板保持部の第３保持棒は、当該第１基板保持部の第１保持棒と、第２基板保持部の第２保持棒との間に配置されており、第２基板保持部の第３保持棒は、当該第２基板保持部の第１保持棒と、第１基板保持部の第２保持棒との間に配置されていることを特徴とする基板処理装置である。
【００１２】
本発明は、第１基板保持部および第２基板保持部の第２保持棒および第３保持棒に、基板に係合自在なＶ字状の断面を有するＶ字状溝が設けられており、第１基板保持部および第２基板保持部の第１保持棒に、基板に係合自在なＹ字状の断面を有するＹ字状溝が設けられていることを特徴とする基板処理装置である。
【００１３】
本発明は、洗浄槽の底部に設けられた振動子と、振動子に超音波振動を生じさせる超音波発振装置と、基板保持装置を駆動する駆動装置と、駆動装置および超音波発振装置を制御する制御装置と、を更に備え、制御装置は、第１基板保持部および第２基板保持部により保持された基板を洗浄槽内の洗浄液に浸漬させた後、第１基板保持部を、基板を保持する第１保持位置からこの第１保持位置の側方に位置する第２側方位置まで移動させて、その後に第１保持位置に戻し、更に、第２基板保持部を、基板を保持する第２保持位置からこの第２保持位置の側方に位置する第２側方位置まで移動させて、その後に第２保持位置に戻すように駆動装置を制御すると共に、第１基板保持部が第１側方位置に位置しているとき、および第２基板保持部が第２側方位置に位置しているときに、振動子に超音波振動を生じさせ、振動子からの超音波振動を、基板のうち第１基板保持部および第２基板保持部により保持される領域に伝播させるように超音波発振装置を制御することを特徴とする基板処理装置である。
【００１４】
本発明は、制御装置は、第１基板保持部を第１保持位置と第１側方位置との間で移動させる際、第１保持位置の下方に位置する第１下降位置を経由させると共に、第２基板保持部を第２保持位置と第２側方位置との間で移動させる際、第２保持位置の下方に位置する第２下降位置を経由させるように駆動装置を制御することを特徴とする基板処理装置である。
【００１５】
本発明は、制御装置は、第１基板保持部を第１下降位置と第１側方位置との間で移動させている間、および第２基板保持部を第２下降位置と第２側方位置との間で移動させている間においても、振動子に超音波振動を生じさせるように超音波発振装置を制御することを特徴とする基板処理装置である。
【００１６】
本発明は、基板保持装置の第１基板保持部および第２基板保持部により保持された基板を洗浄槽内の洗浄液に浸漬させる工程と、基板を第２基板保持部に保持させて、第１基板保持部を移動させる工程と、洗浄槽内に洗浄液を供給して基板を洗浄処理する工程と、を備えたことを特徴とする基板処理方法である。
【００１７】
本発明は、第１基板保持部を移動させる工程の後に、当該第１基板保持部に基板を保持させて、第２基板保持部を移動させる工程を更に備えたことを特徴とする基板処理方法である。
【００１８】
本発明は、第１基板保持部を移動させる工程において、第１基板保持部は、基板を保持する第１保持位置から、この第１保持位置の側方に位置する第１側方位置まで移動させ、その後に第１保持位置に戻り、第２基板保持部を移動させる工程において、第２基板保持部は、基板を保持する第２保持位置から、この第２保持位置の側方に位置する第２側方位置まで移動させ、その後に第２保持位置に戻ることを特徴とする基板処理方法である。
【００１９】
本発明は、基板を洗浄処理する工程において、洗浄槽の底部に設けられた振動子に超音波振動を生じさせて基板を超音波洗浄することを特徴とする基板処理方法である。
【００２０】
本発明は、基板を洗浄処理する工程は、第１基板保持部が第１側方位置に位置しているとき、および第２基板保持部が第２側方位置に位置しているときに行われ、振動子からの超音波振動を、基板のうち第１基板保持部および第２基板保持部により保持される領域に伝播させることを特徴とする基板処理方法である。
【００２１】
本発明は、第１基板保持部を移動させる工程において、第１保持位置の下方に位置する第１下降位置を経由させると共に、第２基板保持部を移動させる工程において、第２保持位置の下方に位置する第２下降位置を経由させることを特徴とする基板処理方法である。
【００２２】
本発明は、基板を洗浄処理する工程は、第１基板保持部を第１下降位置と第１側方位置との間で移動させている間、および第２基板保持部を第２下降位置と第２側方位置との間で移動させている間においても行われることを特徴とする基板処理方法である。
【００２３】
本発明は、基板処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体であって、この基板処理方法は、基板保持装置の第１基板保持部および第２基板保持部により保持された基板を洗浄槽内の洗浄液に浸漬させる工程と、基板を第２基板保持部に保持させて、第１基板保持部を移動させる工程と、洗浄槽内に洗浄液を供給して基板を洗浄処理する工程と、を備えたことを特徴とする記録媒体である。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、基板の全域を均一に洗浄処理することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、本発明の実施の形態における基板処理装置を示す図である。
【図２】図２は、図１の側方断面図である。
【図３】図３は、図１の平面図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態において、排出弁機構を示す図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態において、ウエハボードの構成を示す図である。
【図６】図６（ａ）は、本発明の実施の形態において、第２保持棒および第３保持棒に設けられたＶ字状溝を示す図であり、図６（ｂ）は、第１保持棒に設けられたＹ字状溝を示す図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態における基板処理方法において、洗浄槽内にウエハが搬入される状態を示す図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態における基板処理方法において、洗浄槽内の洗浄液にウエハが浸漬された状態を示す図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態における基板処理方法において、第１ウエハ保持部が第１下降位置に移動した状態を示す図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態における基板処理方法において、第１ウエハ保持部が第１側方位置に移動した状態を示す図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態における基板処理方法において、第１ウエハ保持部が第１下降位置に移動した状態を示す図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施の形態における基板処理方法において、ウエハが第１ウエハ保持部および第２ウエハ保持部により保持されている状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。図１乃至図１２は、本実施の形態における基板処理装置、基板処理方法、およびこの基板処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体の一実施の形態を説明するための図である。
【００２７】
まず、図１により基板処理装置１の全体構成について説明する。
【００２８】
図１に示すように基板処理装置（超音波洗浄処理装置）１は、洗浄液（例えば純水または薬液）を貯留する洗浄槽１０と、洗浄槽１０内に搬入可能に設けられ、基板（例えば、半導体ウエハ、以下単にウエハＷと記す）を保持して洗浄液に浸漬するウエハボード（基板保持装置）２０とを備えている。このうち洗浄槽１０の底板（底部）１４の外面に振動子４０が設けられている。振動子４０に超音波発振装置４２が接続され、振動子４０に超音波振動を生じさせるように構成されている。
【００２９】
洗浄槽１０に、洗浄槽１０内に洗浄液を供給する洗浄液供給装置６０が設けられ、洗浄槽１０の底板１４に、洗浄液を排出する排出弁機構８０が設けられている。
【００３０】
次に、図１乃至図４を用いて各部の詳細構造について説明する。
【００３１】
図１乃至図４に示すように、洗浄槽１０は、４つの側壁１１と、各側壁１１の下端に、パッキング１２を介して気水密（気密・水密）に密接されるとともに固定ボルト１３により固定された底板１４とを有し、略直方体状に形成されている。このうち側壁１１の上端に切欠溝１５が形成され、洗浄液の液面が側壁１１の上端に達した場合に洗浄液が洗浄槽１０から流出するようになっている。
【００３２】
洗浄槽１０の側壁１１は、耐薬品性に富む材料、例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）あるいはフッ素樹脂（ＰＦＡ）等にて形成されている。また、底板１４は、耐薬品性および音波透過性に富む材料、例えばアモルファスカーボンあるいは炭化ケイ素等のカーボン系材料にて形成されている。このことにより、薬液として後述するアンモニア過水、塩酸過水、あるいは希フッ酸等を用いる場合においても、洗浄槽１０の側壁１１および底板１４は耐薬品性を有することができる。このため、側壁１１および底板１４が洗浄液によって溶解することを防止し、メタルコンタミ等が発生することを防止することができる。また、底板１４の材料は、上述したように音波透過性をも有しているため、振動子４０により生じた超音波振動を確実に透過することができる。
【００３３】
また、洗浄槽１０は、容器１６に収容されている。この容器１６の底部に、洗浄槽１０の側壁１１の上端に形成された切欠溝１５から流出する洗浄液を回収するパン（図示せず）が設けられ、このパンに、回収された洗浄液を排出するドレン（図示せず）が設けられている。
【００３４】
なお、上述のような構造に限られることはなく、洗浄槽１０が、洗浄液を貯留する内槽と、内槽からオーバーフローする洗浄液を回収する外槽とを有していてもよい。この場合、外槽に、洗浄液を内槽内に配設される洗浄液供給ノズルに供給する循環管路が連結されていてもよく、あるいは外槽に洗浄液を排出する排出弁機構が設けられていてもよい。
【００３５】
図２および図５に示すように、ウエハボード２０は、ウエハＷの中心を通る垂直方向軸線Ｘ（図７乃至図１２参照）に対して、図２に示す平面形状において対称的に設けられ、個別に移動自在な第１ウエハ保持部（第１基板保持部）２０ａと第２ウエハ保持部（第２基板保持部）２０ｂとを有している。
【００３６】
第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂは、水平方向に延びる第１保持棒２１ａ、２１ｂと、この第１保持棒２１ａ、２１ｂに平行であって、ウエハＷの垂直方向軸線Ｘに対して第１保持棒２１ａ、２１ｂとは反対側に設けられた第２保持棒２２ａ、２２ｂとをそれぞれ有している。このうち、第１保持棒２１ａ、２１ｂは、図１、図２、および図５に示すように、第２保持棒２２ａ、２２ｂよりも上方（かつ後述する第３保持棒２３ａ、２３ｂよりも上方）に位置している。
【００３７】
第１ウエハ保持部２０ａの第２保持棒２２ａは、第２ウエハ保持部２０ｂの第１保持棒２１ｂと第２保持棒２２ｂとの間に配置されている。この場合、第２ウエハ保持部２０ｂの第２保持棒２２ｂは、第１ウエハ保持部２０ａの第１保持棒２１ａと第２保持棒２２ａとの間に配置され、各第２保持棒２２ａ、２２ｂは、互いにクロス配置されている。
【００３８】
また、第１ウエハ保持部２０ａの第１保持棒２１ａと第２保持棒２２ａとの間、具体的には、第１保持棒２１ａと、第２ウエハ保持部２０ｂの第２保持棒２２ｂとの間に、第３保持棒２３ａが設けられている。この第３保持棒２３ａは、第１保持棒２１ａおよび第２保持棒２２ａに平行に延び、第１保持棒２１ａおよび第２保持棒２２ａと共にウエハＷを保持するようになっている。
【００３９】
同様に、第２ウエハ保持部２０ｂの第１保持棒２１ｂと第２保持棒２２ｂとの間、具体的には、第１保持棒２１ｂと第１ウエハ保持部２０ａの第２保持棒２２ａとの間に、第３保持棒２３ｂが設けられている。この第３保持棒２３ｂは、第１保持棒２１ｂおよび第２保持棒２２ｂに平行に延び、第１保持棒２１ｂおよび第２保持棒２２ｂと共にウエハＷを保持するようになっている。なお、図５に示すように、第１保持棒２１ｂは、第２保持棒２２ｂおよび第３保持棒２３ｂよりも上方に位置している。
【００４０】
第１ウエハ保持部２０ａの各保持棒２１ａ、２２ａ、２３ａの基端に、略垂直方向に延びる基部２４ａが連結されており、第１保持棒２１ａおよび第３保持棒２３ａの先端に、連結部材２５ａが連結されている。同様に、第２ウエハ保持部２０ｂの各保持棒２１ｂ、２２ｂ、２３ｂの基端に、略垂直方向に延びる基部２４ｂが連結されており、第１保持棒２１ｂおよび第３保持棒２３ｂの先端に、連結部材２５ｂが連結されている。このうち第２ウエハ保持部２０ｂの基部２４ｂの先端側（下方側）は、ウエハＷ側に近づくような段付き形状となっている。このようにして、各第２ウエハ保持棒２２ａ、２２ｂを、互いに接触することなく、基部２４ａ、２４ｂにそれぞれ連結させるようになっている。また、第１ウエハ保持部２０ａの基部２４ａにおいて、第２保持棒２２ａと第３保持棒２３ａとの間に、凹部２６ａが形成されている。同様に、第２ウエハ保持部２０ｂの基部２４ｂにおいて、第２保持棒２２ｂと第３保持棒２３ｂとの間に、凹部２６ｂが形成されている。このうち、凹部２６ｂと第２保持棒２２ｂとの間の間隙は、後述する第２ウエハ保持部２０ｂが、第２保持位置から第２下降位置に下降すると共に、第１ウエハ保持部２０ａが上昇した際、第２ウエハ保持部２０ｂの基部２４ｂが、第１ウエハ保持部２０ａの第２保持棒２２ａに接触することを防止している。
【００４１】
このようにして、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂは、それぞれ、単独で、複数枚（例えば５０枚）のウエハＷを保持可能になっている。
【００４２】
図６（ａ）に示すように、第２保持棒２２ａ、２２ｂおよび第３保持棒２３ａ、２３ｂに、ウエハＷに係合自在なＶ字状の断面を有する複数のＶ字状溝２７が設けられている。ここで、第２保持棒２２ａ、２２ｂおよび第３保持棒２３ａ、２３ｂは、第１保持棒２１ａ、２１ｂよりも下方に位置している。このことにより、ウエハＷの荷重をＶ字状溝２７で受けることができ、パーティクル等の異物が発生することを防止することができる。
【００４３】
図６（ｂ）に示すように、第１保持棒２１ａ、２１ｂに、ウエハＷに係合自在なＹ字状の断面を有する複数のＹ字状溝２８が設けられている。このＹ字状溝２８は、係合されるウエハＷに対して傾斜角度が大きい開口側テーパ面２８ａと、この開口側テーパ面２８ａよりも奥側に配設され、ウエハＷに対して傾斜角度が比較的小さく、溝幅が狭い奥側テーパ面２８ｂとからなり、断面形状がＹ字状になっている。このＹ字状溝２８にウエハＷを係合させることにより、ウエハＷは、溝幅が狭い奥側テーパ面２８ｂに係合し、ウエハＷを確実に係合させることができる。また、このＹ字状溝２８が荷重を受けるＶ字状溝２７よりも上方に位置しているため、ウエハＷの倒れを効果的に防止することができる。このことにより、ウエハボード２０は、ウエハＷを垂直方向に立設させて、安定して保持することができる。
【００４４】
ここで、ウエハボード２０の各部は、耐薬品性に富む石英を用いて形成され、各々の表面にはテフロンコーティングまたはＳｉＣ（炭化ケイ素）コーティングが施されている。
【００４５】
図５に示すように、ウエハボード２０に、ウエハボード２０を昇降駆動する駆動装置３０が連結されている。すなわち、駆動装置３０は、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂをそれぞれ昇降させる昇降駆動部３１ａ、３１ｂと、各昇降駆動部３１ａ、３１ｂと各基部２４ａ、２４ｂとの間にそれぞれ連結され、昇降駆動部３１ａ、３１ｂの駆動力を伝達する昇降駆動力伝達部３２ａ、３２ｂとを有している。このうち各昇降駆動力伝達部３２ａ、３２ｂは、アダプタ３３ａ、３３ｂを介して基部２４ａ、２４ｂにそれぞれ連結されている。このようにして、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂは、互いに個別に移動自在（昇降自在）に構成されている。なお、各昇降駆動部３１ａ、３１ｂを用いることにより、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂの位置関係を調整することも可能になっている。
【００４６】
各昇降駆動部３１ａ、３１ｂに、制御装置４４（図１、図２参照）が接続されている。このようにして、昇降駆動部３１ａ、３１ｂは、制御装置４４からの制御信号に基づいて、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂを、同期して下降させてウエハＷを洗浄槽１０内に搬入して洗浄液に浸漬する、あるいは第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂを、同期して上昇させてウエハＷを洗浄槽１０から搬出するように構成されている。
【００４７】
また、第１ウエハ保持部２０ａは、洗浄槽１０内においてウエハＷを保持する第１保持位置と、この第１保持位置のわずかに下方に位置する第１下降位置との間を、駆動装置３０により略垂直方向に移動自在（昇降自在）に構成されている。同様に、第２ウエハ保持部２０ｂは、洗浄槽１０内においてウエハＷを保持する第２保持位置と、この第２保持位置のわずかに下方に位置する第２下降位置との間を、駆動装置３０により略垂直方向に移動自在に構成されている。このように、制御装置４４からの制御信号に基づいて、第１ウエハ保持部２０ａは、昇降駆動部３１ａにより第１保持位置と第１下降位置との間を移動し、第２ウエハ保持部２０ｂは、昇降駆動部３１ｂにより第２保持位置と第２下降位置との間を移動するようになっている。
【００４８】
さらに、第１ウエハ保持部２０ａは、第１下降位置と、第１保持位置の側方に位置する側方位置との間を、略水平方向に移動自在に構成されている。すなわち、第１ウエハ保持部２０ａは、第２保持棒２２ａが第２ウエハ保持部２０ｂの第２保持棒２２ｂに近接する位置まで、図２に示す右方向に移動可能になっている。同様に、第２ウエハ保持部２０ｂは、第２下降位置と、第２保持位置の側方に位置する第２側方位置との間を、略水平方向に移動自在に構成されている。すなわち、第２ウエハ保持部２０ｂは、第２保持棒２２ｂが第２ウエハ保持部２０ａの第２保持棒２２ａに近接する位置まで、図２に示す左方向に移動可能になっている。このようにして、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂは、略水平方向においても互いに個別に移動自在に構成されている。
【００４９】
ウエハボード２０に連結された駆動装置３０は、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂを各下降位置と各側方位置との間で移動させるようにもなっている。すなわち、駆動装置３０は、第１ウエハ保持部２０ａを第１下降位置と第１側方位置との間で移動させる側方移動駆動部３４ａと、この側方移動駆動部３４ａと昇降駆動力伝達部３２ａとの間に連結され、側方移動駆動部３４ａの駆動力を伝達する側方駆動力伝達部３５ａとを有している。同様に、駆動装置３０は、第２ウエハ保持部２０ｂを第２下降位置と第２側方位置との間でそれぞれ移動させる側方移動駆動部３４ｂと、この側方移動駆動部３４ｂと昇降駆動力伝達部３２ｂとの間に連結され、側方移動駆動部３４ｂの駆動力を伝達する側方駆動力伝達部３５ｂとを有している。
【００５０】
各側方移動駆動部３４ａ、３４ｂに、制御装置４４が接続されている。このようにして、側方移動駆動部３４ａ、３４ｂは、制御装置４４からの制御信号に基づいて、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂを、各下降位置と各側方位置との間でそれぞれ移動させるように構成されている。
【００５１】
洗浄液供給装置６０は、洗浄槽１０の対向する側壁１１に沿って設けられた２つの洗浄液供給ノズル６１を有している。各洗浄液供給ノズル６１は、洗浄槽１０の側壁１１に略水平方向に延びる管状ノズル本体６１ａと、この管状ノズル本体６１ａに形成され、長手方向に沿って適宜間隔をおいて配設された多数の第１ノズル孔６１ｂおよび第２ノズル孔６１ｃとを含んでいる。このうち、第１ノズル孔６１ｂは、ウエハＷの中心側に向けて洗浄液を噴射するように構成され、第２ノズル孔６１ｃは、洗浄槽１０の底板１４に向けて洗浄液を噴射するように構成されている。なお、上述の洗浄液供給ノズル６１は、洗浄槽１０内に、例えば４つ設けるようにしても良い。
【００５２】
洗浄液供給ノズル６１に洗浄液供給管６２を介して切換弁６３が連結されている。この切換弁６３に、純水供給管６４を介して純水供給源６５が連結されるとともに、薬液供給管６６を介して薬液供給源（薬液タンク）６７が連結されている。切換弁６３は制御装置４４に接続され、制御装置４４は、切換弁６３を介して、洗浄液供給管６２に連通させる供給管（純水供給管６４または薬液供給管６６）の切り換えを制御するようになっている。
【００５３】
純水供給管６４に、純水供給管６４を通る純水の流量を調整する開閉弁６８が設けられている。この開閉弁６８は制御装置４４に接続され、制御装置４４は、開閉弁６８を介して、純水供給源６５から洗浄槽１０への純水の供給を制御するようになっている。
【００５４】
薬液供給管６６に、薬液を洗浄槽１０に供給するための薬液ポンプ６９が設けられている。この薬液ポンプ６９は制御装置４４に接続され、制御装置４４は、薬液ポンプ６９を介して、薬液タンク６７から洗浄槽１０への薬液の供給を制御するようになっている。ここで、薬液としては、洗浄の目的に応じて、アンモニア過水（ＳＣ１、具体的にはＮＨ４ＯＨ／Ｈ２Ｏ２／Ｈ２Ｏ）、塩酸過水（ＳＣ２、具体的にはＨＣｌ／Ｈ２Ｏ２／Ｈ２Ｏ）、あるいは希フッ酸（ＤＨＦ）等が使用される。
【００５５】
なお、このような薬液ポンプ６９を用いることなく、薬液タンク６７内に、制御装置４４からの制御信号に基づいて窒素（Ｎ２）ガス等を供給して薬液を薬液供給管６６に供給するように構成してもよい。また、切換弁６３に連結される薬液タンク６７は１つに限られることはなく、複数の薬液タンク６７が連結されていてもよい。この場合、複数種類の薬液を洗浄槽１０に供給することが可能になる。
【００５６】
図３および図４に示すように、洗浄槽１０の底板１４に、洗浄液を排出する２つの排出弁機構８０が設けられている。各排出弁機構８０は、底板１４の外面に取り付けられた被当接部８１と、この被当接部８１に気水密に当接自在な弁体８２と、この弁体８２を駆動するピストンロッド８３を含むシリンダ装置８４とを有している。被当接部８１および底板１４に、排液口８５が貫通して形成されている。シリンダ装置８４に制御装置４４が接続され、シリンダ装置８４は、制御装置４４からの制御信号に基づいて、弁体８２を駆動するように構成されている。なお、排液口８５は、ウエハボード２０の基部の直下位置に配置されている。このことにより、洗浄槽１０の底板１４の外面うちウエハＷに対応する位置に、排出弁機構８０が配置されることがなく、振動子４０を取り付けることができ、ウエハＷを確実に洗浄することができる。なお、本実施の形態においては、排液口８５は矩形状に形成されているが、円形等の任意の形状にすることもできる。また、洗浄槽１０に設ける排出弁機構８０の個数は、２つに限られることはなく、１つまたは３つ以上とすることもできる。
【００５７】
図１および図２に示すように、洗浄槽１０の振動子４０は、複数の振動子単体４１からなり、洗浄槽１０の底板１４の外面に、複数の振動子単体４１が取り付けられている。各振動子単体４１は、結線されて振動子４０として構成され超音波発振装置４２に接続されている。なお、洗浄槽１０に取り付けられる振動子単体４１の個数は、洗浄槽１０の底板１４の外面のうち、ウエハボード２０に保持されるウエハＷに対応する位置を占めることができれば１つでも良く、任意の個数とすることもできる。
【００５８】
なお、上述したように、洗浄槽１０の底板１４に振動子４０が直接取り付けられているが、このことに限られることはなく、洗浄槽１０の下方に、洗浄槽１０の少なくとも底部が浸漬するように純水を貯留した追加の槽（図示せず）を設けて、この追加の槽の底部に振動子４０を取り付けるように構成しても良い。この場合、振動子４０から生じた超音波振動は、追加の槽の純水を介して洗浄槽１０に伝播され、洗浄槽１０においてウエハＷを確実に超音波洗浄することができる。
【００５９】
また、上述したように、本実施の形態においては、洗浄槽１０の底板１４をアモルファスカーボンまたは炭化ケイ素により形成し、この底板１４の肉厚を比較的厚く（例えば、６．５ｍｍ）して振動子４０を直接取り付けている。しかしながらこのことに限られることはなく、底板１４の肉厚をこれよりも薄くし、この底板１４に音波透過性が良好なステンレス性の補強用板を介在させて振動子４０を取り付けるように構成してもよい。この場合においても、振動子４０からの超音波を効率良く透過させることができる。
【００６０】
図１および図２に示すように、振動子４０に、超音波発振装置４２が接続され、この超音波発振装置４２に、電力を供給する駆動電源部４３が接続されている。また、超音波発振装置４２に制御装置４４が接続され、超音波発振装置４２は、制御装置４４からの指示に基づいて、高周波駆動電力（駆動信号）を振動子４０に送るように構成されている。
【００６１】
制御装置４４は、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂにより保持されたウエハＷを洗浄槽１０内の洗浄液に浸漬させた後、第１ウエハ保持部２０ａを、ウエハＷを保持する第１保持位置から、第１下降位置を経由して第１側方位置まで移動させて、その後に第１下降位置を経由して第１保持位置に戻すように駆動装置３０を制御する。なお、第１保持位置に戻った第１ウエハ保持部２０ａは、第２ウエハ保持部２０ｂと共にウエハＷを保持するようになる。その後、制御装置４４は、第２ウエハ保持部２０ｂを、ウエハＷを保持する第２保持位置から、第２下降位置を経由して第２側方位置まで移動させて、その後に第２下降位置を経由して第２保持位置に戻すように駆動装置３０を制御する。
【００６２】
制御装置４４は、第１ウエハ保持部２０ａが第１下降位置と第１側方位置との間で移動している間、および第２ウエハ保持部２０ｂが第２下降位置と第２側方位置との間で移動している間、振動子４０に超音波振動を生じさせるように超音波発振装置４２を制御する。このようにして、振動子４０からの超音波振動を、ウエハＷのうち第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂにより保持される領域（遮蔽される領域）に伝播させるようになっている。
【００６３】
本実施の形態においては、制御装置４４はコンピュータを含み、このコンピュータが記録媒体４５に予め記憶されたプログラムを実行することによって、基板処理装置１を用いたウエハＷの洗浄が実施されるようになっている。
【００６４】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用、すなわち本実施の形態による基板処理方法について図７乃至図１２を用いて説明する。
【００６５】
まず、洗浄槽１０に洗浄液が貯留される（第１工程）。この場合、まず、図１に示すように、制御装置４４からの制御信号を受けて開閉弁６８が開き、純水供給源６５から切換弁６３を介して洗浄液供給ノズル６１に純水が供給される。この際、切換弁６３は、制御装置４４により制御されて、洗浄液供給管６２に純水供給管６４が連通される。
【００６６】
純水を供給した後、制御装置４４からの制御信号を受けて薬液ポンプ６９が駆動され、薬液タンク６７から切換弁６３を介して洗浄液供給ノズル６１に薬液が供給される。この際、切換弁６３は制御装置４４により制御され、洗浄液供給管６２に薬液供給管６６が連通される。
【００６７】
貯留された洗浄液の液面が、洗浄槽１０の側壁１１の上端に設けられた切欠溝１５に達すると、洗浄液は、この切欠溝１５を通って洗浄槽１０から流出する。流出した洗浄液は、洗浄槽１０を収容する容器１６のパン（図示せず）に回収され、図示しないドレンから容器１６外部に排出される。この後においても、薬液タンク６７からの薬液の供給は継続される。
【００６８】
次に、洗浄槽１０内の洗浄液に、ウエハボード２０の第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂにより保持されたウエハＷが浸漬される（第２工程）。この場合、まず、図示しない搬送機構により搬送された複数枚、例えば５０枚のウエハＷが、略同一の高さに配置されたウエハボード２０の第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂにより保持される。この場合、ウエハＷは、第２保持棒２２ａ、２２ｂ、および第３保持棒２３ａ、２３ｂに形成されたＶ字状溝２７に係合すると共に、第１保持棒２１ａ、２１ｂに形成されたＹ字状溝２８に係合する。次に、制御装置４４からの制御信号を受けて昇降駆動部３１ａ、３１ｂが同期して駆動され、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂが下降し、洗浄槽１０内に搬入される（図７参照）。このようにして、洗浄液にウエハＷが浸漬される（図８参照）。このとき、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂはウエハＷを保持する第１保持位置および第２保持位置にそれぞれ位置している。
【００６９】
次に、ウエハボード２０のうち第２ウエハ保持部２０ｂにウエハＷを保持させて、第１ウエハ保持部２０ａを、ウエハＷを保持する第１保持位置から、第１下降位置を経由して第１側方位置まで移動させ、その後に、第１下降位置を経由して第１保持位置に戻す。
【００７０】
この場合、まず、図９に示すように、ウエハボード２０のうち第１ウエハ保持部２０ａが、ウエハＷを保持していた位置から下降すると共に、第２ウエハ保持部２０ｂが、ウエハＷを保持した状態で上昇する（第３工程）。このとき、第１ウエハ保持部２０ａは、ウエハＷを保持していた第１保持位置よりも下方に位置する第１下降位置にある。このことにより、第１ウエハ保持部２０ａはウエハＷから離れ、第２ウエハ保持部２０ｂのみによりウエハＷが保持され、この後に第１下降位置と第１側方位置との間を移動する第１ウエハ保持部２０ａが、ウエハＷに接触することを防止することができる。
【００７１】
次に、第１ウエハ保持部２０ａが、制御装置４４からの制御信号を受けて側方移動駆動部３４ａが駆動され、第１下降位置と、第１保持位置の側方に位置する第１側方位置との間を連続して移動する（第４工程）。すなわち、第１ウエハ保持部２０ａは、第１下降位置から、図１０における右方向に移動して第１側方位置に達し（図１０参照）、その後、左方向に移動して第１下降位置に戻る（図１１参照）。この間、第２ウエハ保持部２０ｂは、ウエハＷを保持した状態で停止している。なお、第１下降位置と第１側方位置との間を第１ウエハ保持部２０ａが往復する回数は、１回に限られることはなく、複数の回数としてもよい。
【００７２】
第１ウエハ保持部２０ａが第１下降位置と第１側方位置との間を連続して移動している間、制御装置４４は、振動子４０に超音波振動を生じさせる（第５工程）。この場合、洗浄槽１０の振動子４０に超音波発振装置４２から高周波駆動電力（駆動信号）を送ることにより、この振動子４０に超音波振動を生じさせて、ウエハＷが超音波洗浄される。このように第１ウエハ保持部２０ａを移動させながら超音波振動を生じさせることにより、超音波洗浄を短時間で効率良く行うことができる。
【００７３】
また、振動子４０が超音波振動している間、この超音波振動は、洗浄槽１０の底板１４を透過して洗浄液に伝播される。このようにして、ウエハＷに付着したパーティクル等が除去される。この間、洗浄槽１０内に薬液が供給され続けている。このことにより、ウエハＷから除去されて洗浄液の液面に浮かんだパーティクルを、オーバーフローする洗浄液とともに洗浄槽１０の切欠溝１５から流出させることができる。このため、洗浄液を清浄な状態に維持することができ、ウエハＷの洗浄効率を向上させることができる。
【００７４】
このようにして、第１ウエハ保持部２０ａが第１下降位置と第１側方位置との間を連続して移動している間、振動子４０からの超音波振動を、ウエハＷのうち第１ウエハ保持部２０ａにより遮蔽される領域に超音波振動を伝播させることができる。
【００７５】
次に、図１２に示すように、第１ウエハ保持部２０ａが、第１下降位置から上昇してウエハＷを保持する第１保持位置に戻ると共に、第２ウエハ保持部２０ｂが、ウエハＷを保持した状態で、下降して第２保持位置に戻る（第６工程）。この場合、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂは、略同一の高さとなり、このことにより、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂによりウエハＷが保持される。
【００７６】
次に、ウエハボード２０のうち第１ウエハ保持部２０ａにウエハＷを保持させて、第２ウエハ保持部２０ｂを、ウエハＷを保持する第２保持位置から、第２下降位置を経由して第２側方位置まで移動させて、その後に、第２下降位置を経由して第２保持位置に戻す。
【００７７】
この場合、まず、第２ウエハ保持部２０ｂが、ウエハＷを保持していた位置から下降すると共に、第１ウエハ保持部２０ａが、ウエハＷを保持した状態で上昇する（第７工程）。このとき、第２ウエハ保持部２０ｂは、ウエハＷを保持していた第２保持位置よりも下方に位置する第２下降位置にある。このことにより、第２ウエハ保持部２０ｂはウエハＷから離れて、ウエハＷは、第１ウエハ保持部２０ａのみにより保持される。
【００７８】
次に、第２ウエハ保持部２０ｂが、制御装置４４からの制御信号を受けて側方移動駆動部３４ｂが駆動され、第２下降位置と第２側方位置との間を連続して移動する（第８工程）。すなわち、第２ウエハ保持部２０ｂは、第２下降位置から、図１０における左方向に移動して第２側方位置に達し、その後、右方向に移動して第２下降位置に戻る。なお、第２下降位置と第２側方位置との間を第２ウエハ保持部２０ｂが往復する回数は、１回に限られることはなく、複数の回数としてもよい。
【００７９】
第２ウエハ保持部２０ｂが第２下降位置と第２側方位置との間を連続して移動している間、制御装置４４は、振動子４０に超音波振動を生じさせる（第９工程）。
【００８０】
このようにして、第２ウエハ保持部２０ｂが第２下降位置と第２側方位置との間を連続して移動している間、振動子４０からの超音波振動を、ウエハＷのうち第２ウエハ保持部２０ｂにより遮蔽される領域に超音波振動を伝播させることができる。
【００８１】
次に、図１２に示すように、第２ウエハ保持部２０ｂが、第２下降位置から上昇してウエハＷを保持する第２保持位置に戻ると共に、第１ウエハ保持部２０ａが、ウエハＷを保持した状態で、下降して第１保持位置に戻る（第１０工程）。この場合、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂは、略同一の高さとなり、このことにより、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂにより、ウエハＷが保持される。
【００８２】
その後、洗浄槽１０内のウエハＷのリンス処理が行われる（第１１工程）。この場合、まず、薬液ポンプ６９を停止し、洗浄槽１０への薬液の供給が止められる。次に、制御装置４４は、開閉弁６８を開くとともに切換弁６３を動作して、純水供給源６５から洗浄槽１０に純水が供給される。その後、第３工程乃至第１０工程と同様にして第１ウエハ保持部２０ａまたは第２ウエハ保持部２０ｂを移動させながら、洗浄液に超音波振動を伝播させる。
【００８３】
次に、洗浄液に浸漬しているウエハＷが洗浄槽１０から搬出される（第１２工程）。この場合、制御装置４４からの制御信号を受けて昇降駆動部３１ａ、３１ｂが同期して駆動され、ウエハＷが保持された第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂが上昇し、洗浄槽１０からウエハＷが搬出される。その後、ウエハＷがウエハボード２０から図示しない搬送機構に引き渡される。
【００８４】
上述した工程を繰り返すことにより、洗浄槽１０において、ウエハＷを順次超音波洗浄することができる。
【００８５】
なお、洗浄槽１０内の洗浄液は、必要に応じて交換される。この場合、まず、図３に示すように、制御装置４４からの制御信号に基づいて、排出弁機構８０のシリンダ装置８４が駆動されて、弁体８２が被当接部８１から引き離される。このことにより、排液口８５を通って洗浄液が排出され、洗浄槽１０内の洗浄液を短時間で排出することができる。洗浄液の排出が終了した後、シリンダ装置８４が駆動されて弁体８２が被当接部８１に当接され、被当接部８１と弁体８２との間が気水密に維持される。その後、上述した第１工程と同様にして、洗浄槽１０に洗浄液が貯留される。このようにして、洗浄液が交換される。
【００８６】
このように本実施の形態によれば、洗浄槽１０内の洗浄液に浸漬されたウエハＷを保持するウエハボード２０が、個別に移動自在な第１ウエハ保持部２０ａと第２ウエハ保持部２０ｂとからなり、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂは、それぞれ、単独でウエハＷを保持可能になっている。このことにより、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂにより保持されたウエハＷを洗浄槽１０内の洗浄液に浸漬させた後、ウエハＷを第２ウエハ保持部２０ｂのみに保持させて第１ウエハ保持部２０ａを移動させることができると共に、ウエハＷを第１ウエハ保持部２０ａのみに保持させて第２ウエハ保持部２０ｂを移動させることができる。第１ウエハ保持部２０ａが第１下降位置と第１側方位置との間を移動している間、および第２ウエハ保持部２０ｂが第２下降位置と第２側方位置との間を移動している間、洗浄槽１０の底板１４に設けられた振動子４０に超音波振動を生じさせる。このことにより、振動子４０からの超音波振動を、ウエハＷのうち、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂにより遮蔽される領域に伝播させることができる。このため、ウエハＷの全域に超音波振動を均一に伝播させることができ、この結果、ウエハＷの全域を超音波により均一に洗浄処理することができる。
【００８７】
なお、上述した実施の形態においては、本発明の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。以下、代表的な変形例について述べる。
【００８８】
すなわち、本実施の形態においては、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂは、第３保持棒２３ａ、２３ｂをそれぞれ有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂは、第３保持棒２３ａ、２３ｂを有することなく、第１保持棒２１ａ、２１ｂおよび第２保持棒２２ａ、２２ｂのみにより、ウエハＷを単独で保持可能に構成しても良い。この場合においても、第２保持棒２２ａ、２２ｂが、ウエハＷの中心を通る垂直方向軸線Ｘに対して第１保持棒２１ａ、２１ｂとは反対側に設けられているため、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂは、それぞれ、単独でウエハＷを保持することができる。
【００８９】
また、本実施の形態においては、第１ウエハ保持部２０ａの第３保持棒２３ａは、第１ウエハ保持部２０ａの第１保持棒２１ａと、第２ウエハ保持部２０ｂの第２保持棒２２ｂとの間に配置されると共に、第２ウエハ保持部２０ｂの第３保持棒２３ｂは、第２ウエハ保持部２０ｂの第１保持棒２１ｂと、第１ウエハ保持部２０ａの第２保持棒２２ａとの間に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図示はしないが、第１ウエハ保持部２０ａの第３保持棒２３ａが、第１ウエハ保持部２０ａの第２保持棒２２ａと、第２ウエハ保持部２０ｂの第２保持棒２２ｂとの間に配置されると共に、第２ウエハ保持部２０ｂの第３保持棒２３ｂが、第１ウエハ保持棒２０ａの第２保持棒２２ａと第３保持棒２３ａとの間に配置されるようにしても良い。
【００９０】
また、本実施の形態においては、第２保持棒２２ａ、２２ｂおよび第３保持棒２３ａ、２３ｂに、Ｖ字状溝２７が設けられると共に、第１保持棒２１ａ、２１ｂに、Ｙ字状溝２８が設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第１保持棒２１ａ、２１ｂ、第２保持棒２２ａ、２２ｂ、および第３保持棒２３ａ、２３ｂに設ける溝の断面形状は任意の形状とすることができる。
【００９１】
また、本実施の形態においては、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂが各下降位置と各側方位置との間を連続移動している間、制御装置４４が振動子４０に超音波振動を生じさせている例について述べた。しかしながら、このことに限られることはなく、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂが各下降位置から各側方位置へ移動している間にのみ、振動子４０が超音波振動を生じさせるようにしても良く、あるいは第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂが各側方位置から各下降位置へ移動している間にのみ、振動子４０が超音波振動を生じさせるようにしても良い。いずれの場合においても、振動子４０からの超音波振動を、ウエハＷのうち第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂにより遮蔽される領域に伝播させることができる。
【００９２】
また、本実施の形態においては、ウエハボード２０の第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂが各下降位置と各側方位置との間を連続移動している例について述べた。しかしながら、このことに限られることはなく、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂが、各下降位置から各側方位置に達した後、所定時間停止して、その後に、各側方位置から各下降位置に移動するようにしても良い。この場合においても、振動子４０からの超音波振動を、ウエハＷのうち第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂにより遮蔽される領域に伝播させることができる。
【００９３】
また、上述のように、各側方位置に達した第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂを所定時間停止させる場合、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂが各側方位置で停止している間にのみ、振動子４０に超音波振動を生じさせるようにしてもよい。すなわち、制御装置４４は、ウエハＷを洗浄槽１０内の洗浄液に浸漬させた後、第１ウエハ保持部２０ａを第１下降位置から第１側方位置まで移動させて、第１ウエハ保持部２０ａがこの第１側方位置にあるときに、振動子４０に超音波振動を生じさせると共に、第２ウエハ保持部２０ｂを第２下降位置から第２側方位置まで移動させて、第２ウエハ保持部２０ｂがこの第２側方位置にあるときに、振動子４０に超音波振動を生じさせるようにしても良い。この場合においても、振動子４０からの超音波振動を、ウエハＷのうち第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂにより遮蔽される領域に伝播させるとともに、ウエハＷの全域に超音波振動を均一に伝播させることができる。
【００９４】
また、本実施の形態においては、ウエハボード２０のうち第１ウエハ保持部２０ａが、ウエハＷを保持する第１保持位置から第１下降位置を経由して第１側方位置へ移動すると共に、第２ウエハ保持部２０ｂが、ウエハＷを保持する第２保持位置から上昇して、第１ウエハ保持部２０ａが移動している間、この位置に維持される例について説明した。しかしながら、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂの動きは、このことに限られることはない。
【００９５】
具体的には、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂにより保持されたウエハＷを洗浄槽１０内の洗浄液に浸漬させた後、第２ウエハ保持部２０ｂを上昇させることなく、第１ウエハ保持部２０ａを、ウエハＷを保持する第１保持位置から下方に下降させるだけでも良い。すなわち、第１ウエハ保持部２０ａが、側方移動する際にウエハＷと干渉することを回避できるように、第１保持位置から第１下降位置に下降させれば、第２ウエハ保持部２０ｂの動きは限定されることはない。
【００９６】
また、本実施の形態においては、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂは、各保持位置から、各保持位置よりも下方に位置する各下降位置を経由して各側方位置へ移動するとともに、各側方位置から各下降位置を経由して各保持位置へ戻る例について述べた。しかしながらこのことに限られることはなく、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂを、各下降位置を経由することなく、各保持位置と各側方位置との間を移動させても良い。この場合、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂの駆動制御を簡素化することができる。
【００９７】
さらに、本実施の形態においては、基板処理装置１が超音波洗浄処理装置として構成され、ウエハＷが超音波洗浄処理される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、超音波を利用することなくウエハＷを洗浄処理する基板処理装置にも、本発明を適用することは可能である。この場合においても、ウエハＷのうち第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂの近傍領域を、確実に洗浄処理することができ、ウエハＷの全域を均一に洗浄処理することができる。
【００９８】
また、本実施の形態においては、第１ウエハ保持部２０ａおよび第２ウエハ保持部２０ｂを順次移動して、ウエハＷの全域を均一に洗浄処理する例について述べた。しかしながら、このことに限られることはなく、少なくとも一方のウエハ保持部を移動させることにより、この移動したウエハ保持部により遮蔽されていたウエハＷの領域を確実に洗浄処理することができる。
【００９９】
ここで、上述した実施の形態についてのいくつかの変形例を述べたが、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【０１００】
ところで、上述したように、基板処理装置１はコンピュータを含む制御装置４４を有している。この制御装置４４により、基板処理装置１の各構成要素が動作し、ウエハＷの洗浄が実施されるよう構成されている。そして、基板処理装置１を用いたウエハＷの洗浄を実施するために、制御装置４４のコンピュータによって実行されるプログラムを記録した記録媒体４５も本件の対象である。ここで、記録媒体４５は、ＲＯＭまたはＲＡＭなどのメモリーでもよく、また、ハードディスクまたはＣＤ−ＲＯＭなどのディスク状の記録媒体４５であってもよい。
【０１０１】
なお、以上の説明においては、本発明による基板処理装置１、基板処理方法、およびこの基板処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体４５を、半導体ウエハＷの洗浄処理に適用した例を示している。しかしながらこのことに限られることはなく、ＬＣＤ基板またはＣＤ基板等、種々の基板等の洗浄に本発明を適用することも可能である。
【符号の説明】
【０１０２】
１ 基板処理装置
１０ 洗浄槽
１１ 側壁
１２ パッキング
１３ 固定ボルト
１４ 底板
１５ 切欠溝
１６ 容器
２０ ウエハボード
２０ａ 第１ウエハ保持部
２０ｂ 第２ウエハ保持部
２１ａ、２１ｂ 第１ウエハ保持棒
２２ａ、２２ｂ 第２ウエハ保持棒
２３ａ、２３ｂ 第３ウエハ保持棒
２４ａ、２４ｂ 基部
２５ａ、２５ｂ 連結部材
２６ａ、２６ｂ 凹部
２７ Ｖ字状溝
２８ Ｙ字状溝
２８ａ 開口側テーパ面
２８ｂ 奥側テーパ面
３０ 駆動装置
３１ａ、３１ｂ 昇降駆動部
３２ａ、３２ｂ 昇降駆動力伝達部
３３ａ、３３ｂ アダプタ
３４ａ、３４ｂ 側方移動駆動部
３５ａ、３５ｂ 側方駆動力伝達部
４０ 振動子
４１ 振動子単体
４２ 超音波発振装置
４３ 駆動電源部
４４ 制御装置
４５ 記録媒体
６０ 洗浄液供給装置
６１ 洗浄液供給ノズル
６１ａ 管状ノズル本体
６１ｂ 第１ノズル孔
６１ｃ 第２ノズル孔
６２ 洗浄液供給管
６３ 切換弁
６４ 純水供給管
６５ 純水供給源
６６ 薬液供給管
６７ 薬液タンク
６８ 開閉弁
６９ 薬液ポンプ
８０ 排出弁機構
８１ 被当接部
８２ 弁体
８３ ピストンロッド
８４ シリンダ装置
８５ 排液口
Ｗ ウエハ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
洗浄液を貯留する洗浄槽と、
洗浄槽内に搬入可能に設けられ、基板を保持して洗浄液に浸漬させる基板保持装置と、を備え、
基板保持装置は、個別に移動自在な第１基板保持部と第２基板保持部とを有し、
第１基板保持部および第２基板保持部は、第１保持棒と、基板の中心を通る垂直方向軸線に対して第１保持棒とは反対側に設けられた第２保持棒とをそれぞれ有し、
このうち第１基板保持部の第２保持棒は、第２基板保持部の第１保持棒と第２基板保持部の第２保持棒との間に配置され、
第１基板保持部および第２基板保持部は、それぞれ、単独で基板を保持可能であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
第１基板保持部および第２基板保持部は、それぞれ、第１保持棒と第２保持棒との間に設けられ、当該第１保持棒および当該第２保持棒と共に基板を保持する第３保持棒を有することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
第１基板保持部の第３保持棒は、当該第１基板保持部の第１保持棒と、第２基板保持部の第２保持棒との間に配置されており、
第２基板保持部の第３保持棒は、当該第２基板保持部の第１保持棒と、第１基板保持部の第２保持棒との間に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
第１基板保持部および第２基板保持部の第２保持棒および第３保持棒に、基板に係合自在なＶ字状の断面を有するＶ字状溝が設けられており、
第１基板保持部および第２基板保持部の第１保持棒に、基板に係合自在なＹ字状の断面を有するＹ字状溝が設けられていることを特徴とする請求項２または３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
洗浄槽の底部に設けられた振動子と、
振動子に超音波振動を生じさせる超音波発振装置と、
基板保持装置を駆動する駆動装置と、
駆動装置および超音波発振装置を制御する制御装置と、を更に備え、
制御装置は、第１基板保持部および第２基板保持部により保持された基板を洗浄槽内の洗浄液に浸漬させた後、第１基板保持部を、基板を保持する第１保持位置からこの第１保持位置の側方に位置する第２側方位置まで移動させて、その後に第１保持位置に戻し、更に、第２基板保持部を、基板を保持する第２保持位置からこの第２保持位置の側方に位置する第２側方位置まで移動させて、その後に第２保持位置に戻すように駆動装置を制御すると共に、第１基板保持部が第１側方位置に位置しているとき、および第２基板保持部が第２側方位置に位置しているときに、振動子に超音波振動を生じさせ、振動子からの超音波振動を、基板のうち第１基板保持部および第２基板保持部により保持される領域に伝播させるように超音波発振装置を制御することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項６】
制御装置は、第１基板保持部を第１保持位置と第１側方位置との間で移動させる際、第１保持位置の下方に位置する第１下降位置を経由させると共に、第２基板保持部を第２保持位置と第２側方位置との間で移動させる際、第２保持位置の下方に位置する第２下降位置を経由させるように駆動装置を制御することを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項７】
制御装置は、第１基板保持部を第１下降位置と第１側方位置との間で移動させている間、および第２基板保持部を第２下降位置と第２側方位置との間で移動させている間においても、振動子に超音波振動を生じさせるように超音波発振装置を制御することを特徴とする請求項５または６に記載の基板処理装置。
【請求項８】
基板保持装置の第１基板保持部および第２基板保持部により保持された基板を洗浄槽内の洗浄液に浸漬させる工程と、
基板を第２基板保持部に保持させて、第１基板保持部を移動させる工程と、
洗浄槽内に洗浄液を供給して基板を洗浄処理する工程と、を備えたことを特徴とする基板処理方法。
【請求項９】
第１基板保持部を移動させる工程の後に、当該第１基板保持部に基板を保持させて、第２基板保持部を移動させる工程を更に備えたことを特徴とする請求項８に記載の基板処理方法。
【請求項１０】
第１基板保持部を移動させる工程において、第１基板保持部は、基板を保持する第１保持位置から、この第１保持位置の側方に位置する第１側方位置まで移動させ、その後に第１保持位置に戻り、
第２基板保持部を移動させる工程において、第２基板保持部は、基板を保持する第２保持位置から、この第２保持位置の側方に位置する第２側方位置まで移動させ、その後に第２保持位置に戻ることを特徴とする請求項９に記載の基板処理方法。
【請求項１１】
基板を洗浄処理する工程において、洗浄槽の底部に設けられた振動子に超音波振動を生じさせて基板を超音波洗浄することを特徴とする請求項１０に記載の基板処理方法。
【請求項１２】
基板を洗浄処理する工程は、第１基板保持部が第１側方位置に位置しているとき、および第２基板保持部が第２側方位置に位置しているときに行われ、振動子からの超音波振動を、基板のうち第１基板保持部および第２基板保持部により保持される領域に伝播させることを特徴とする請求項１１に記載の基板処理方法。
【請求項１３】
第１基板保持部を移動させる工程において、第１保持位置の下方に位置する第１下降位置を経由させると共に、
第２基板保持部を移動させる工程において、第２保持位置の下方に位置する第２下降位置を経由させることを特徴とする請求項１２に記載の基板処理方法。
【請求項１４】
基板を洗浄処理する工程は、第１基板保持部を第１下降位置と第１側方位置との間で移動させている間、および第２基板保持部を第２下降位置と第２側方位置との間で移動させている間においても行われることを特徴とする請求項１２または１３に記載の基板処理方法。
【請求項１５】
基板処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体であって、
この基板処理方法は、
基板保持装置の第１基板保持部および第２基板保持部により保持された基板を洗浄槽内の洗浄液に浸漬させる工程と、
基板を第２基板保持部に保持させて、第１基板保持部を移動させる工程と、
洗浄槽内に洗浄液を供給して基板を洗浄処理する工程と、を備えたことを特徴とする記録媒体。
【請求項１】
洗浄液を貯留する洗浄槽と、
洗浄槽内に搬入可能に設けられ、基板を保持して洗浄液に浸漬させる基板保持装置と、を備え、
基板保持装置は、個別に移動自在な第１基板保持部と第２基板保持部とを有し、
第１基板保持部および第２基板保持部は、第１保持棒と、基板の中心を通る垂直方向軸線に対して第１保持棒とは反対側に設けられた第２保持棒とをそれぞれ有し、
このうち第１基板保持部の第２保持棒は、第２基板保持部の第１保持棒と第２基板保持部の第２保持棒との間に配置され、
第１基板保持部および第２基板保持部は、それぞれ、単独で基板を保持可能であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
第１基板保持部および第２基板保持部は、それぞれ、第１保持棒と第２保持棒との間に設けられ、当該第１保持棒および当該第２保持棒と共に基板を保持する第３保持棒を有することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
第１基板保持部の第３保持棒は、当該第１基板保持部の第１保持棒と、第２基板保持部の第２保持棒との間に配置されており、
第２基板保持部の第３保持棒は、当該第２基板保持部の第１保持棒と、第１基板保持部の第２保持棒との間に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
第１基板保持部および第２基板保持部の第２保持棒および第３保持棒に、基板に係合自在なＶ字状の断面を有するＶ字状溝が設けられており、
第１基板保持部および第２基板保持部の第１保持棒に、基板に係合自在なＹ字状の断面を有するＹ字状溝が設けられていることを特徴とする請求項２または３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
洗浄槽の底部に設けられた振動子と、
振動子に超音波振動を生じさせる超音波発振装置と、
基板保持装置を駆動する駆動装置と、
駆動装置および超音波発振装置を制御する制御装置と、を更に備え、
制御装置は、第１基板保持部および第２基板保持部により保持された基板を洗浄槽内の洗浄液に浸漬させた後、第１基板保持部を、基板を保持する第１保持位置からこの第１保持位置の側方に位置する第２側方位置まで移動させて、その後に第１保持位置に戻し、更に、第２基板保持部を、基板を保持する第２保持位置からこの第２保持位置の側方に位置する第２側方位置まで移動させて、その後に第２保持位置に戻すように駆動装置を制御すると共に、第１基板保持部が第１側方位置に位置しているとき、および第２基板保持部が第２側方位置に位置しているときに、振動子に超音波振動を生じさせ、振動子からの超音波振動を、基板のうち第１基板保持部および第２基板保持部により保持される領域に伝播させるように超音波発振装置を制御することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項６】
制御装置は、第１基板保持部を第１保持位置と第１側方位置との間で移動させる際、第１保持位置の下方に位置する第１下降位置を経由させると共に、第２基板保持部を第２保持位置と第２側方位置との間で移動させる際、第２保持位置の下方に位置する第２下降位置を経由させるように駆動装置を制御することを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項７】
制御装置は、第１基板保持部を第１下降位置と第１側方位置との間で移動させている間、および第２基板保持部を第２下降位置と第２側方位置との間で移動させている間においても、振動子に超音波振動を生じさせるように超音波発振装置を制御することを特徴とする請求項５または６に記載の基板処理装置。
【請求項８】
基板保持装置の第１基板保持部および第２基板保持部により保持された基板を洗浄槽内の洗浄液に浸漬させる工程と、
基板を第２基板保持部に保持させて、第１基板保持部を移動させる工程と、
洗浄槽内に洗浄液を供給して基板を洗浄処理する工程と、を備えたことを特徴とする基板処理方法。
【請求項９】
第１基板保持部を移動させる工程の後に、当該第１基板保持部に基板を保持させて、第２基板保持部を移動させる工程を更に備えたことを特徴とする請求項８に記載の基板処理方法。
【請求項１０】
第１基板保持部を移動させる工程において、第１基板保持部は、基板を保持する第１保持位置から、この第１保持位置の側方に位置する第１側方位置まで移動させ、その後に第１保持位置に戻り、
第２基板保持部を移動させる工程において、第２基板保持部は、基板を保持する第２保持位置から、この第２保持位置の側方に位置する第２側方位置まで移動させ、その後に第２保持位置に戻ることを特徴とする請求項９に記載の基板処理方法。
【請求項１１】
基板を洗浄処理する工程において、洗浄槽の底部に設けられた振動子に超音波振動を生じさせて基板を超音波洗浄することを特徴とする請求項１０に記載の基板処理方法。
【請求項１２】
基板を洗浄処理する工程は、第１基板保持部が第１側方位置に位置しているとき、および第２基板保持部が第２側方位置に位置しているときに行われ、振動子からの超音波振動を、基板のうち第１基板保持部および第２基板保持部により保持される領域に伝播させることを特徴とする請求項１１に記載の基板処理方法。
【請求項１３】
第１基板保持部を移動させる工程において、第１保持位置の下方に位置する第１下降位置を経由させると共に、
第２基板保持部を移動させる工程において、第２保持位置の下方に位置する第２下降位置を経由させることを特徴とする請求項１２に記載の基板処理方法。
【請求項１４】
基板を洗浄処理する工程は、第１基板保持部を第１下降位置と第１側方位置との間で移動させている間、および第２基板保持部を第２下降位置と第２側方位置との間で移動させている間においても行われることを特徴とする請求項１２または１３に記載の基板処理方法。
【請求項１５】
基板処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体であって、
この基板処理方法は、
基板保持装置の第１基板保持部および第２基板保持部により保持された基板を洗浄槽内の洗浄液に浸漬させる工程と、
基板を第２基板保持部に保持させて、第１基板保持部を移動させる工程と、
洗浄槽内に洗浄液を供給して基板を洗浄処理する工程と、を備えたことを特徴とする記録媒体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１１−２０４８９３（Ｐ２０１１−２０４８９３Ａ）
【公開日】平成２３年１０月１３日（２０１１．１０．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−７０５０６（Ｐ２０１０−７０５０６）
【出願日】平成２２年３月２５日（２０１０．３．２５）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．テフロン
【出願人】（０００２１９９６７）東京エレクトロン株式会社 (5,184)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１０月１３日（２０１１．１０．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月２５日（２０１０．３．２５）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．テフロン
【出願人】（０００２１９９６７）東京エレクトロン株式会社 (5,184)
【Ｆターム（参考）】
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