導電性接着フィルム、導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルムを用いた電子機器、導電性接着フィルムを用いた電子機器の製造方法
【課題】導電性接着フィルムを用いた端子間の電気的な接続において、コストダウンを図って容易に端子間の接続信頼性を向上させた導電性接着フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁性接着材料２中に複数の導電性粒子３が分散された導電性接着フィルム１であって、各導電性粒子３は、設定間隔Ｐを有して絶縁性接着材料２中に配列されていることを特徴とする。
【解決手段】絶縁性接着材料２中に複数の導電性粒子３が分散された導電性接着フィルム１であって、各導電性粒子３は、設定間隔Ｐを有して絶縁性接着材料２中に配列されていることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１の端子と第２の端子との間を電気的に接続する、絶縁性接着材料中に複数の導電性粒子が分散された導電性接着フィルム、導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルムを用いた電子機器、導電性接着フィルムを用いた電子機器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、電子機器である電気光学装置、例えば光透過型の液晶装置は、ガラス基板、石英基板等からなる２枚の基板間に液晶が介在されて構成された電気光学パネルである液晶パネルが実装ケース等に収容されて構成されている。
【０００３】
また、液晶装置は、液晶パネルの一方の基板に、例えば薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor、以下、ＴＦＴと称す)等のスイッチング素子及び画素電極をマトリクス状に配置し、他方の基板に対向電極を配置して、両基板間に介在された液晶層による光学応答を画像信号に応じて変化させることで、画像表示を可能としている。
【０００４】
また、ＴＦＴを配置したＴＦＴ基板と、このＴＦＴ基板に相対して配置される対向基板とは、別々に製造される。ＴＦＴ基板及び対向基板は、例えば石英基板上に、所定のパターンを有する半導体薄膜、絶縁性薄膜又は導電性薄膜を積層することによって構成される。半導体薄膜、絶縁性薄膜又は導電性薄膜は、層毎に各種膜の成膜工程とフォトリソグラフィ工程を繰り返すことによって形成されるのである。
【０００５】
このようにして形成されたＴＦＴ基板及び対向基板は、例えば液晶封入方式により、ＴＦＴ基板と対向基板との間に液晶が介在される場合には、一部に切り欠きを有するよう略周状に塗布されたシール材を介して、パネル組立工程において高精度（例えばアライメント誤差１μ以内）に貼り合わされる。
【０００６】
次いでアライメントが施されてそれぞれ圧着硬化された後、シール材の一部に設けられた切り欠きを介して液晶が封入され、切り欠きが、熱等により硬化された封止材により封止される。
【０００７】
その後、例えばＴＦＴ基板が対向基板より平面視した状態で大きく形成されることによりＴＦＴ基板の対向基板が貼り合わされた面の一部に形成された張り出し部に設けられた外部接続端子に対し、プロジェクタ等の電子機器の外部回路と電気的に接続する、特定の長さを有する柔軟な図示しない薄板状基板であるフレキシブル配線基板（Flexible Printed Circuits、以下ＦＰＣと称す）の端子（以下、ＦＰＣ端子と称す）が電気的に接続される。
【０００８】
尚、外部接続端子に対してＦＰＣ端子は、導電性接着フィルムを介して、より具体的には導電性接着フィルムの絶縁性接着材料中に拡散された導電性粒子を介して、圧着等により電気的に接続される。最後に、液晶パネルが実装ケース等に収容されることにより、液晶装置が形成される。
【０００９】
尚、外部接続端子に対して、ＦＰＣ端子を電気的に接続する手法としては、作業者は、購入した汎用品の導電性接着フィルムを所定の大きさにカットした後、該所定の大きさにカットした導電性接着フィルムを外部接続端子とＦＰＣ端子とのいずれかに対して貼着することにより、該貼着した導電性接着フィルムを介して、外部接続端子に対して、ＦＰＣ端子を電気的に接続する手法が周知である。また、該手法は、外部接続端子に対するＦＰＣ端子の電気的な接続に限定されず、導電性接着フィルムを用いた端子間の電気的な接続であれば、同様に一般的に用いられている。
【００１０】
このように、端子間を電気的に接続する導電性接着フィルムは、例えば特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開２００７−２１１１２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、通常、汎用品として市販されている導電性接着フィルムや特許文献１に開示された導電性接着フィルムの絶縁性接着材料中には、導電性粒子が高密度で分散されている。一例を挙げると、絶縁性接着材料１ｍｍ２当たり、例えば３μｍの粒径を有する導電性粒子が５０００個分散されている。
【００１２】
これは、導電性粒子を高密度で分散させることによって、端子間、例えば複数の端子部から構成された第１の端子と複数の端子部から構成された第２の端子とを、導電性接着フィルムを介して電気的に接続する場合、第１の端子及び第２の端子において対向する一対の端子部間に、導電性粒子を確実に位置させることにより、端子部間に位置させた導電性粒子を介して、対向する一対の端子部間を確実に電気的に接続するためである。
【００１３】
しかしながら、導電性接着フィルムの絶縁性接着材料中に、導電性粒子が高密度で分散されていると、導電性接着フィルムを介して第１の端子に対して第２の端子を電気的に接続した際、対向する一対の端子部間以外の位置においても、導電性粒子は位置するため、即ち、絶縁性接着材料中には、端子部間の電気的な接続に用いられない導電性粒子が多数分散されているため、言い換えれば、全ての導電性粒子が端子部間の電気的な接続に用いられるわけではないため、端子部間の電気的な接続に用いられない導電性粒子が多数分散されている導電性接着フィルムを用いるのは、不経済であるといった問題もあった。
【００１４】
さらには、導電性接着フィルムを作成する際、第１の端子と第２の端子との接続信頼性を向上させるため、各端子の対向する端子部間に確実に導電性粒子が位置するよう、絶縁性接着材料中に対する導電性粒子の分散密度を考慮するのは、大変煩雑であるといった問題もあった。
【００１５】
本発明は上記事情に着目してなされたものであり、導電性接着フィルムを用いた端子間の電気的な接続において、コストダウンを図って容易に端子間の接続信頼性を向上させた導電性接着フィルム、導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルムを用いた電子機器、導電性接着フィルムを用いた電子機器の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するために本発明に係る導電性接着フィルムは、絶縁性接着材料中に複数の導電性粒子が分散された導電性接着フィルムであって、前記各導電性粒子は、設定間隔を有して前記絶縁性接着材料中に配列されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明によれば、導電性接着フィルムにおいて、複数の導電性粒子が、絶縁性接着材料に対し、設定間隔を有して配列されていることにより、導電性接着フィルムを介して第１の端子と第２の端子とが接着された際、第１の端子と第２の端子との間のみに、導電性粒子が確実に配置されるため、容易に導電性粒子を介した第１の端子と第２の端子との接続信頼性を向上させることができるといった効果を有する。
【００１８】
また、本発明に係る導電性接着フィルムは、絶縁性接着材料中に複数の導電性粒子が分散された導電性接着フィルムであって、設定間隔で、前記各導電性粒子の密度が高い領域と前記各導電性粒子の密度が低い領域とが交互に配列されていることを特徴とする。
【００１９】
本発明によれば、導電性接着フィルムにおいて、複数の導電性粒子が、絶縁性接着材料に対し、設定間隔を有して、各導電性粒子の密度が高い領域と各導電性粒子の密度が低い領域とが交互に配列されていることにより、導電性接着フィルムを介して第１の端子と第２の端子とが接着された際、第１の端子と第２の端子との間のみに、導電性粒子が確実に配置されるため、容易に導電性粒子を介した第１の端子と第２の端子との接続信頼性を向上させることができるといった効果を有する。
【００２０】
また、前記導電性接着フィルムは、第１の端子と第２の端子との間を電気的に接続し、前記第１の端子及び前記第２の端子は、それぞれ第１の方向に配列された複数の端子部から構成されているとともに、前記設定間隔は、前記第１の方向における前記各端子部間の間隔に応じて設定されていることを特徴とする。
【００２１】
本発明によれば、導電性接着フィルムにおいて、複数の導電性粒子が、絶縁性接着材料に対し、第１の端子及び第２の端子をそれぞれ構成する複数の端子部の第１の方向における各端子部間の間隔に応じて配列されていることにより、導電性接着フィルムを介して第１の端子と第２の端子とが接着された際、第１の端子の各端子部と第２の端子の各端子部との間の対向位置のみに、導電性粒子がそれぞれ確実に配置されるため、容易に第１の端子と第２の端子との接続信頼性を向上させることができるといった効果を有する。
【００２２】
また、前記導電性粒子は、前記第１の端子及び前記第２の端子の前記各端子部の前記第１の方向における幅と略同じ粒径を有していることを特徴とする。
【００２３】
本発明によれば、複数の導電性粒子が、第１の端子及び第２の端子の各端子部の第１の方向における幅と略同じ粒径をそれぞれ有していることにより、導電性接着フィルムを介して第１の端子と第２の端子とが接着された際、第１の端子の各端子部と第２の端子の各端子部との間の対向位置のみに、所定の粒径を有する導電性粒子が１つずつそれぞれ確実に配置されるため、容易に第１の端子と第２の端子との接続信頼性を向上させることができるといった効果を有する。
【００２４】
さらに、前記導電性粒子は、金属粒子から構成されていることを特徴とする。
【００２５】
本発明によれば、導電性接着フィルムにおいて、金属粒子から構成された複数の導電性粒子が、絶縁性接着材料に対し、設定間隔を有して配列されていることにより、導電性接着フィルムを介して第１の端子と第２の端子とが接着された際、第１の端子と第２の端子との間のみに、金属粒子から構成された導電性粒子が確実に配置されるため、容易に第１の端子と第２の端子との接続信頼性を向上させることができるといった効果を有する。
【００２６】
また、前記導電性粒子は、樹脂に金属メッキが形成された樹脂コア粒子から構成されていることを特徴とする。
【００２７】
本発明によれば、導電性接着フィルムにおいて、樹脂コア粒子から構成された複数の導電性粒子が、絶縁性接着材料に対し、設定間隔を有して配列されていることにより、導電性接着フィルムを介して第１の端子と第２の端子とが接着された際、第１の端子と第２の端子との間のみに、樹脂コア粒子から構成された導電性粒子が確実に配置されるため、容易に第１の端子と第２の端子との接続信頼性を向上させることができるといった効果を有する。
【００２８】
さらに、前記導電性粒子は、該導電性粒子自在が、前記第１の端子と前記第２の端子とを電気的に接続することを特徴とする。
【００２９】
本発明によれば、導電性接着フィルムを介して第１の端子と第２の端子とが接着された際、第１の端子と第２の端子との間に配置された導電性粒子自体により、容易に第１の端子と第２の端子との接続信頼性を向上させることができるといった効果を有する。
【００３０】
また、前記導電性粒子は、熱の付与により溶かされて、共晶接合により前記第１の端子と前記第２の端子とを電気的に接続することを特徴とする。
【００３１】
本発明によれば、導電性接着フィルムを介して第１の端子と第２の端子とが接着された際、第１の端子と第２の端子との間のみに配置された導電性粒子が溶かされることによる共晶接合により、容易に第１の端子と第２の端子との接続信頼性を向上させることができるといった効果を有する。
【００３２】
本発明に係る導電性接着フィルムの製造方法は、絶縁性接着材料中に複数の導電性粒子が分散された導電性接着フィルムの製造方法であって、前記各導電性粒子が設定間隔を有して前記絶縁性接着材料中に配列されるよう、前記各導電性粒子を、前記絶縁性接着材料に対して載置する載置工程を具備することを特徴とする。
【００３３】
本発明によれば、導電性接着フィルムにおいて、複数の導電性粒子が、絶縁性接着材料に対し、設定間隔を有して配列されるよう、複数の導電性粒子を載置する載置工程を有していることにより、導電性接着フィルムを介して第１の端子と第２の端子とを接着した際、第１の端子と第２の端子との間のみに、導電性粒子を確実に配置することができるため、容易に第１の端子と第２の端子との接続信頼性が向上する。また、導電性粒子を、端子間の接続に最低限必要な個数、絶縁性接着材料の設定位置に載置して導電性接着フィルムを製造して、該フィルムを、第１の端子と第２の端子との電気的な接続に用いることから、該接続に、絶縁性接着材料中に複数の導電性粒子が高密度で拡散された汎用品を用いるよりも製造コストの削減を図ることができるといった効果を有する。
【００３４】
また、本発明に係る導電性接着フィルムの製造方法は、絶縁性接着材料中に複数の導電性粒子が分散された導電性接着フィルムの製造方法であって、設定間隔で、前記各導電性粒子の密度が高い領域と前記各導電性粒子の密度が低い領域とが交互に配列されるよう、前記各導電性粒子を、前記絶縁性接着材料に対して載置する載置工程を具備することを特徴とする。
【００３５】
本発明によれば、導電性接着フィルムにおいて、複数の導電性粒子が、絶縁性接着材料に対し、設定間隔を有して、各導電性粒子の密度が高い領域と各導電性粒子の密度が低い領域とが交互に配列されるよう、複数の導電性粒子を載置する載置工程を有していることにより、導電性接着フィルムを介して第１の端子と第２の端子とを接着した際、第１の端子と第２の端子との間のみに、導電性粒子を確実に配置することができるため、容易に第１の端子と第２の端子との接続信頼性が向上する。
【００３６】
また、前記第１の端子及び前記第２の端子は、それぞれ第１の方向に配列された複数の端子部から構成されており、前記載置工程における前記絶縁性接着材料に対する前記各導電性粒子の前記設定間隔を有した載置を、前記第１の方向における前記各端子部の間隔に応じて行うことを特徴とする。
【００３７】
本発明によれば、導電性接着フィルムにおいて、複数の導電性粒子が、絶縁性接着材料に対し、第１の端子及び第２の端子をそれぞれ構成する複数の端子部の第１の方向における各端子部間の間隔に応じて配列されるよう、複数の導電性粒子を載置する載置工程を有していることにより、導電性接着フィルムを介して第１の端子と第２の端子とを接着した際、第１の端子と第２の端子との間のみに、導電性粒子を確実に配置することができるため、容易に第１の端子と第２の端子との接続信頼性が向上する。また、導電性粒子を、端子間の接続に最低限必要な個数、絶縁性接着材料の設定位置に載置して導電性接着フィルムを製造して、該フィルムを、第１の端子と第２の端子との電気的な接続に用いることから、該接続に、絶縁性接着材料中に複数の導電性粒子が高密度で拡散された汎用品を用いるよりも製造コストの削減を図ることができるといった効果を有する。
【００３８】
さらに、前記載置工程における前記導電性粒子の載置を、ディスペンサを用いて行うことを特徴とする。
【００３９】
また、前記載置工程における前記導電性粒子の載置を、前記設定間隔毎に吸引孔が形成された構造体に前記導電性粒子を吸い付けて、該吸い付けた前記導電性粒子を前記構造体から前記絶縁性接着材料に対して載置していく、電子部品のパッケージ製造手法を用いて行うことを特徴とする。
【００４０】
さらに、前記載置工程における前記導電性粒子の載置を、液滴吐出手段を用いて行うことを特徴とする。
【００４１】
また、前記載置工程における前記導電性粒子の載置を、印刷により行うことを特徴とする。
【００４２】
本発明によれば、ディスペンサ、電子部品のパッケージ製造手法、液滴吐出手段、印刷のいずれかを用いることにより、絶縁性接着材料に対し、複数の導電性粒子を、位置精度良く確実に設定間隔を有して配列させることができるといった効果を有する。
【００４３】
本発明に係る導電性接着フィルムを用いた電子機器は、請求項１〜７のいずれかに記載の導電性接着フィルムが、前記第１の端子と前記第２の端子との電気的な接続に用いられたことを特徴とする。
【００４４】
本発明によれば、導電性接着フィルムにおいて、複数の導電性粒子が、絶縁性接着材料に対し、設定間隔を有して配列されていることにより、導電性接着フィルムを介して第１の端子と第２の端子とが接着された際、第１の端子と第２の端子との間のみに、導電性粒子が確実に配置されるため、容易に第１の端子と第２の端子との接続信頼性が向上された電子機器を提供することができるといった効果を有する。
【００４５】
本発明に係る導電性接着フィルムを用いた電子機器の製造方法は、絶縁性接着材料中に複数の導電性粒子が、設定間隔を有して配列されて分散された導電性接着フィルムを、第１の端子と第２の端子との電気的な接続に用いたことを特徴とする。
【００４６】
本発明によれば、第１の端子と第２の端子とを電気的に接続させる際、複数の導電性粒子が、絶縁性接着材料に対し、設定間隔を有して配列された導電性接着フィルムを用いて行うことにより、導電性接着フィルムを介して第１の端子と第２の端子とを接着した際、第１の端子と第２の端子との間のみに、導電性粒子が確実に配置されるため、容易に第１の端子と第２の端子との接続信頼性を向上させることのできる導電性接着フィルムを用いた電子機器の製造方法を提供することができるといった効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４７】
以下、図面を参照にして本発明の実施の形態を説明する。尚、以下に示す実施の形態において導電性接着フィルムを用いた電子機器は、電気光学装置を例に挙げて説明する。また、電気光学装置は、光透過型の液晶装置を例に挙げて説明する。よって、電気光学装置が具備する電気光学パネルは、液晶パネルを例に挙げて説明する。
【００４８】
また、液晶パネルにおいて対向配置される一対の基板の内、一方の基板は、素子基板（以下、ＴＦＴ基板と称す）を、また他方の基板は、ＴＦＴ基板に対向する対向基板を例に挙げて説明する。
【００４９】
先ず、本実施の形態の導電性接着フィルムの構成を説明するに先立って、導電性接着フィルムを用いた液晶装置の構成を図１、図２を用いて説明する。図１は、本実施の形態の導電性接着フィルムを用いた液晶装置における液晶パネルをＦＰＣとともに示す平面図、図２は、図１中のII-II線に沿って切断した液晶パネルをＦＰＣとともに示す断面図である。
【００５０】
図１、図２に示すように、液晶パネル１００は、例えば、石英基板やガラス基板等を用いたＴＦＴ基板１０と、該ＴＦＴ基板１０に対向配置される、例えばガラス基板や石英基板等を用いたＴＦＴ基板１０よりも外形の小さい対向基板２０との間の内部空間に、液晶５０が介在されて構成される。対向配置されたＴＦＴ基板１０と対向基板２０とは、シール材５２によって貼り合わされている。
【００５１】
ＴＦＴ基板１０の液晶５０と接する領域に、液晶パネル１００の表示領域４０を構成するＴＦＴ基板１０の表示領域１０ｈが構成されている。また、ＴＦＴ基板１０の対向基板２０に対向する対向面となる表面１０ｆ側における表示領域１０ｈに、画素を構成するとともに、後述する対向電極２１とともに液晶５０に駆動電圧を印加する画素電極９ａがマトリクス状に配置されている。
【００５２】
また、対向基板２０の表面２０ｆ側における液晶５０と接する領域に、液晶５０に画素電極９ａとともに駆動電圧を印加する対向電極２１が設けられており、対向電極２１の表示領域１０ｈに対向する領域に、液晶パネル１００の表示領域４０を構成する対向基板２０の表示領域２０ｈが構成されている。
【００５３】
ＴＦＴ基板１０の画素電極９ａ上に、ラビング処理が施された配向膜１６が設けられており、また、対向基板２０上の全面に渡って形成された対向電極２１上にも、ラビング処理が施された配向膜２６が設けられている。各配向膜１６、２６は、例えば、ポリイミド膜等の透明な有機膜からなる。
【００５４】
また、ＴＦＴ基板１０の表示領域１０ｈにおいては、複数本の図示しない走査線と複数本の図示しないデータ線とが交差するように配線され、走査線とデータ線とで区画された領域に画素電極９ａがマトリクス状に配置される。そして、走査線とデータ線との各交差部分に対応して図示しない薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が設けられ、このＴＦＴ毎に画素電極９ａが電気的に接続されている。
【００５５】
ＴＦＴは走査線のＯＮ信号によってオンとなり、これにより、データ線に供給された画像信号が画素電極９ａに供給される。この画素電極９ａと対向基板２０に設けられた対向電極２１との間の電圧が液晶５０に印加される。
【００５６】
対向基板２０に、液晶パネル１００の表示領域４０を規定する額縁としての遮光膜５３が設けられている。
【００５７】
液晶５０がＴＦＴ基板１０と対向基板２０との間の空間に、既知の液晶注入方式で注入される場合、シール材５２は、シール材５２の１辺の一部において欠落して塗布されている。
【００５８】
シール材５２の欠落した箇所は、該欠落した箇所から貼り合わされたＴＦＴ基板１０及び対向基板２０との間の空間において、シール材５２により囲まれた領域に液晶５０を注入するための切り欠きである液晶注入口１０８を構成している。液晶注入口１０８は、液晶注入後、封止材１０９によって封止される。
【００５９】
ＴＦＴ基板１０の表面１０ｆにおいて、シール材５２の外側の領域に、ＴＦＴ基板１０の図示しないデータ線に画像信号を所定のタイミングで供給して該データ線を駆動するドライバであるデータ線駆動回路１０１と外部回路との接続のための第１の端子である外部接続端子１０２とが、ＴＦＴ基板１０の一端１０ｔ１とＴＦＴ基板１０の他端１０ｔ２とを結ぶ第１の方向である幅方向Ｈに沿って一側面側に設けられている。
【００６０】
尚、外部接続端子１０２は、対向基板２０に設けられていても構わない。また、外部接続端子１０２は、複数の端子部１０２ｔから構成されており、各端子部１０２ｔは、アルミニウム、ＩＴＯ等の電気的な導通性を有する材料から構成されている。
【００６１】
さらに、図１には、端子部１０２ｔのｐｉｎ数が省略して示してあるが、外部接続端子１０２の端子部１０２ｔは、通常、１００ｐｉｎ〜１０００ｐｉｎ程度、液晶パネルによって必要に応じた数が設けられている。
【００６２】
また、各端子部１０２ｔの幅方向Ｈにおける幅Ｍは、例えば１４μｍ程度に形成されている。尚、幅Ｍは、１４μｍに限定されない。さらに、各端子部１０２ｔのＦＰＣ１１２の延在方向Ｅにおける幅Ｎは、例えば５００μｍ程度に形成されている。尚、幅Ｎも、５００μｍに限定されない。
【００６３】
さらに、各端子部１０２ｔ間の幅方向Ｈにおける間隔Ｐは、例えば端子部１０２ｔのｐｉｎ数が５００ｐｉｎであって、各端子部１０２ｔの幅Ｍが１４μｍの場合、例えば５０μｍピッチで設定されている。尚、各端子部１０２ｔ間の間隔Ｐも、５０μｍピッチに限定されない。
【００６４】
外部接続端子１０２に、液晶パネル１００を、図示しないプロジェクタ等の電子機器と電気的に接続する、特定の長さを有するＦＰＣ１１２の一端に構成された第２の端子であるＦＰＣ端子１１３（図３参照）が、導電性接着フィルム１を介して、例えば圧着により電気的に接続されている。尚、導電性接着フィルム１の構成及び外部接続端子１０２とＦＰＣ端子１１３との接続構成は後述する。ＦＰＣ１１２の他端が外部回路に接続されることにより、液晶パネル１００と外部回路とは電気的に接続される。
【００６５】
また、ＦＰＣ端子１１３も、複数の端子部１１３ｔから構成されており、該端子部１１３ｔは、外部接続端子１０２の端子部１０２ｔと同数のｐｉｎ数を有している。即ち、外部接続端子１０２の端子部１０２ｔのｐｉｎ数が５００ｐｉｎの場合、ＦＰＣ端子１１３の端子部１１３ｔのｐｉｎ数も５００ｐｉｎに形成されている。
【００６６】
また、各端子部１１３ｔの幅方向Ｈにおける幅Ｍも、例えば１４μｍ程度に形成されている。尚、各端子部１１３ｔの幅Ｍは、１４μｍに限定されない。さらに、各端子部１１３ｔの延在方向Ｅの幅Ｎも、例えば５００μｍ程度に形成されている。尚、幅Ｎも５００μｍに限定されない。
【００６７】
さらに、各端子部１１３ｔ間の幅方向Ｈにおける間隔Ｐも、例えば端子部１１３ｔのｐｉｎ数が５００ｐｉｎであって、各端子部１１３ｔの幅Ｍが１４μｍの場合、例えば５０μｍピッチで設定されている。尚、各端子部１１３ｔ間の間隔Ｐも、５０μｍピッチに限定されない。
【００６８】
また、各端子部１１３ｔは、ＦＰＣ端子１１３が外部接続端子１０２に電気的に接続された際、各端子部１０２ｔに対して、第２の方向である液晶パネル１００の厚さ方向Ｔにおいて、後述する図３に示すように、それぞれ対向して位置する。
【００６９】
各端子部１１３ｔは、銅にニッケル金メッキが形成されたものや、銅に金メッキが形成されたもの、銅にスズメッキが形成されたもの等から構成されている。尚、端子部１１３ｔを構成する材料は、上述したものに限定されない。
【００７０】
また、外部接続端子１０２とＦＰＣ端子１１３との電気的な接続を補強するため、ＦＰＣ１１２と、ＴＦＴ基板１０の一側面との間には、幅方向Ｈに沿って直線状に、例えば光硬化型接着剤１７０が設けられている。
【００７１】
ＴＦＴ基板１０の表面１０ｆにおいて、外部接続端子１０２が設けられたＴＦＴ基板１０の一側面に隣接する各側面に沿って、ＴＦＴ基板１０の図示しない走査線及びゲート電極に、走査信号を所定のタイミングで供給することにより、ゲート電極を駆動するドライバである走査線駆動回路１０３、１０４が設けられている。走査線駆動回路１０３、１０４は、シール材５２の内側の遮光膜５３に対向する位置において、ＴＦＴ基板１０の表面１０ｆ上に形成されている。
【００７２】
また、ＴＦＴ基板１０の表面１０ｆ上に、データ線駆動回路１０１、走査線駆動回路１０３、１０４、外部接続端子１０２及び上下導通端子１０７を接続する配線１０５が、遮光膜５３の３辺に対向して設けられている。
【００７３】
上下導通端子１０７は、シール材５２のコーナー部の４箇所のＴＦＴ基板１０上に形成されている。そして、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０相互間に、下端が上下導通端子１０７に接触し上端が対向電極２１に接触する上下導通材１０６が設けられており、該上下導通材１０６によって、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０との間で電気的な導通がとられている。
【００７４】
また、ＴＦＴ基板１０の裏面１０ｒに、カバーガラス３０が貼着されている。同様に、対向基板２０の裏面２０ｒにも、カバーガラス３１が貼着されている。
【００７５】
各カバーガラス３０、３１は、ＴＦＴ基板１０及び対向基板２０の各裏面１０ｒ、２０ｒの少なくとも各表示領域１０ｈ、２０ｈに塵埃等が付着するのを防止するとともに、塵埃等を、各裏面１０ｒ、２０ｒから離間させてデフォーカスすることで、塵埃等の像を目立たなくする機能を有する。
【００７６】
次に、導電性接着フィルム１の構成及び外部接続端子１０２とＦＰＣ端子１１３との接続構成を、図３〜図８を用いて示す。
【００７７】
図３は、図１中のIII-III線に沿った液晶パネル１００の断面図、図４は、図３の金属粒子から構成された導電性粒子を示す拡大断面図、図５は、導電性粒子を樹脂コア粒子から構成した変形例を示す拡大断面図である。
【００７８】
また、図６は、導電性粒子が溶けて、外部接続端子の端子部とＦＰＣ端子の端子部とが共晶接合により電気的に接続された状態を示す断面図、図７は、金属粒子から構成された導電性粒子が溶けて、外部接続端子の端子部とＦＰＣ端子の端子部とが共晶接合により電気的に接続された状態を示す部分拡大断面図、図８は、樹脂コア粒子から構成された導電性粒子の金属メッキが溶けて、外部接続端子の端子部とＦＰＣ端子の端子部とが共晶接合により電気的に接続された状態を示す部分拡大断面図である。
【００７９】
また、以下、図３、図６においては、図面を簡略化するため、外部接続端子及びＦＰＣ端子の端子部の個数を、図１よりも減らして示しているとともに、導電性粒子の個数も端子部の個数に合わせて、実際よりも減らして示している。
【００８０】
図３に示すように、外部接続端子１０２に対してＦＰＣ端子１１３は、上述したように、導電性接着フィルム１を介して電気的に接続されている。
【００８１】
導電性接着フィルム１は、絶縁性接着材料２と、後述する図１０に示すように、該絶縁性接着材料２中に設定間隔を有して配列されて拡散された、図４に示すように、例えばニッケルや、金、銀、銅、アルミニウム、スズ、パラジウム、ＩＴＯ、カーボンの金属粒子３０２からなる、例えば球状の導電性粒子３とを有して構成されている。
【００８２】
尚、液晶パネル１００に用いられる導電性接着フィルム１には、絶縁性接着材料２中に設定間隔を有して導電性粒子３が配列されたものを購入したものが用いられていても構わないし、絶縁性接着材料２中に設定間隔を有して導電性粒子３が配列するよう、後述する図１１〜図１５に示す手法によって形成したものが用いられていても構わない。
【００８３】
また、導電性粒子３の粒径Ｒは、端子部１０２ｔ及び端子部１１３ｔの幅方向Ｈの幅Ｍと略同じか、幅Ｍよりも若干小さく形成されている。具体的には、端子部１０２ｔ及び端子部１１３ｔの幅方向Ｈの幅Ｍが１４μｍの場合、導電性粒子３の粒径Ｒは、約１０μｍ程度となるよう形成されている。尚、導電性粒子３の粒径Ｒは、１０μｍに限定されない。また、導電性粒子３の形状は、球状に限定されない。
【００８４】
また、導電性粒子３は、図４に示したような金属粒子３０２に限らず、図５に示すように、球状の樹脂３０１の外周に、ニッケルや、金、銀、銅、アルミニウム、スズ、パラジウム、ＩＴＯ、カーボン等の金属メッキ３０３が形成されて構成された樹脂コア粒子３０４から構成されていても構わない。
【００８５】
さらに、導電性粒子３は、絶縁性接着材料２中において、後述する図１０に示すように、各端子部１０２ｔ及び各端子部１１３ｔの幅方向Ｈにおける間隔Ｐと同じ設定間隔となるよう、幅方向Ｈに沿って配列されている。尚、以下、導電性粒子３の幅方向Ｈにおける設定間隔にも符号Ｐを付す。
【００８６】
より具体的には、端子部１０２ｔ及び端子部１１３ｔのｐｉｎ数が、それぞれ例えば５００ｐｉｎから構成されており、幅方向Ｈにおける端子間隔Ｐが、５０μｍピッチで形成されている場合、導電性粒子３は、絶縁性接着材料２中において、５００個、５０μｍピッチで幅方向Ｈに沿って配列されている。
【００８７】
よって、図３に示すように、各端子部１０２ｔ上のみに、導電性粒子３が位置するよう、外部接続端子１０２に対し導電性接着フィルム１が精度良く貼り付けられ、各端子部１０２ｔに各端子部１１３ｔが厚さ方向Ｔにおいて対向するよう、導電性接着フィルム１を介して外部接続端子１０２に、ＦＰＣ端子１１３が圧着されると、各端子部１０２ｔと各端子部１１３ｔとは、幅方向Ｈにおいて端子部１０２ｔ、１１３ｔ毎に配列された導電性粒子３自体により、電気的に接続される。
【００８８】
この際、上述したように、導電性粒子３は、幅方向Ｈにおいて、各端子部１０２ｔ、各端子部１１３ｔと同じピッチに配列されていることにより、図３に示すように、導電性接着フィルム１の絶縁性接着材料２中において、端子部１０２ｔと端子部１１３ｔとが対向する位置以外には、導電性粒子３は位置していない。
【００８９】
尚、各端子部１０２ｔと各端子部１１３ｔとは、図６に示すように、幅方向Ｈにおいて上述したように配列された導電性粒子３に熱が付与されることによって導電性粒子３が溶かされることによる共晶接合により、電気的に接続されていても構わない。
【００９０】
具体的には、図７に示すように、導電性粒子３が、５００℃以下の融点を有する半田、スズ等の金属粒子３０５から構成されている場合は、外部接続端子１０２に導電性接着フィルム１を介してＦＰＣ端子１１３が圧着された後、圧着の際の導電性接着フィルム１への熱の付与により、金属粒子３０５が溶けることにより、共晶接合により、各端子部１０２ｔと各端子部１１３ｔとは電気的に接続される。
【００９１】
また、図８に示すように、導電性粒子３が、球状の樹脂３０１の外周に、５００℃以下の融点を有する半田、スズ等の金属メッキ３０６が形成されて構成された樹脂コア粒子３０７から構成されている場合は、外部接続端子１０２に導電性接着フィルム１を介してＦＰＣ端子１１３が圧着された後、圧着の際の導電性接着フィルム１への熱の付与により、金属メッキ３０６が溶けることにより、共晶接合により、各端子部１０２ｔと各端子部１１３ｔとは電気的に接続される。
【００９２】
次に、図３、図６に示した導電性接着フィルムの製造方法を、図９、図１０を用いて説明する。図９は、所定の大きさにカットされた絶縁性接着材料のみから構成された導電性接着フィルムを示す平面図、図１０は、図９の絶縁性接着材料中に、導電性粒子を、設定間隔を有して幅方向に沿って配列させた状態を示す平面図である。
【００９３】
また、以下、図１０においても、図面を簡略化するため、外部接続端子の端子部の個数を、図１よりも減らして示しているとともに、導電性粒子の個数も、外部接続端子の端子部の個数に合わせて、実際よりも減らして示している。
【００９４】
図３、図６に示した導電性接着フィルム１を製造する際は、先ず、作業者は、図９に示すように、絶縁性接着材料２のみで構成された導電性接着フィルム１を、所定の大きさ、例えば導電性接着フィルム１を外部接続端子１０２に貼り付ける場合は、外部接続端子１０２の外形と略同じ大きさか、外部接続端子１０２の外形よりも若干大きな大きさに、幅方向Ｈに細長くカットする。
【００９５】
次いで、作業者は、所定の大きさにカットされた導電性接着フィルム１の絶縁性接着材料２に対し、複数の導電性粒子３が、幅方向Ｈに沿って、設定間隔を有して配列されるよう、後述する手法により、複数の導電性粒子３を載置する載置工程を行う。
【００９６】
具体的には、所定の大きさにカットされた導電性接着フィルム１の絶縁性接着材料２に対し、複数の導電性粒子３を、幅方向Ｈに沿って、外部接続端子１０２の各端子部１０２ｔ及びＦＰＣ端子１１３の各端子部１１３ｔの幅方向Ｈにおける間隔Ｐと同じ設定間隔で載置する。
【００９７】
より具体的には、例えば端子部１０２ｔ、１１３ｔのｐｉｎ数が５００ｐｉｎであって、各端子部１０２ｔ、１１３ｔの幅Ｍが１４μｍの場合、各端子部１０２ｔ間及び各端子部１１３ｔ間は、幅方向Ｈにおいて、例えば５０μｍピッチで形成されているとしたが、この場合、絶縁性接着材料２に対して、５００個の導電性粒子３を、５０μｍピッチで、幅方向Ｈに沿って載置していく。
【００９８】
その結果、上述した図３、図６に示すように、絶縁性接着材料２中に、５０μｍピッチで導電性粒子３が幅方向Ｈに沿って配列された導電性接着フィルム１が形成される。
【００９９】
次に、絶縁性接着材料２に対し、設定間隔に複数の導電性粒子３を載置する具体的な手法について、図１１〜図１５を用いて示す。図１１は、ディスペンサを用いて、絶縁性接着材料に複数の導電性粒子を載置する手法を示す部分断面図、図１２は、ボンディングツールに複数の導電性粒子が設定間隔を有して配列するよう各吸引孔から吸引する状態を示す斜視図、図１３は、図１２のボンディングツールの各吸引孔に吸引した複数の導電性粒子を、絶縁性接着材料に載置する手法を示す断面図である。
【０１００】
また、図１４は、インクジェット法により、絶縁性接着材料に複数の導電性粒子を載置する手法を示す断面図、図１５は、マスクを用いた印刷により、絶縁性接着材料に複数の導電性粒子を載置する手法を示す部分断面図である。
【０１０１】
尚、図１２〜図１４においても、図面を簡略化するため、導電性粒子３の個数を実際よりも少なく示している。
【０１０２】
先ず、絶縁性接着材料２に対し、設定間隔を有して複数の導電性粒子３を載置する第１の手法としては、ディスペンサを用いた手法が挙げられる。
【０１０３】
具体的には、図１１に示すように、既知のディスペンサ７０を用いることにより、複数の導電性粒子３を、各端子部１０２ｔ及び各端子部１１３ｔの幅方向Ｈの間隔Ｐと同じ間隔となるように、例えばディスペンサ７０の動作位置をロボット等によって制御しながらノズル７１から規定量の、例えば金属粒子３０２（図４参照）の吐出を行うことによって、絶縁性接着材料２に対して幅方向Ｈに沿って載置していけば、絶縁性接着材料２に対し、設定間隔Ｐを有して複数の導電性粒子３を載置することができる。
【０１０４】
次いで、絶縁性接着材料２に対し、設定間隔を有して複数の導電性粒子３を載置する第２の手法としては、ＢＧＡ（Ball grid array）、ＣＳＰ（Chip size package）等の電子部品のパッケージの製造方法を応用した手法が挙げられる。
【０１０５】
具体的には、図１２に示すように、先ず、幅方向Ｈに沿って、上述した間隔Ｐと同じ間隔を有する吸引孔７５ｈが形成された構造体であるボンディングツール７５の各吸引孔７５ｈに、所定の大きさ、例えば上述したように１０μｍの粒径Ｒを有する球状の導電性粒子３を吸い付ける。
【０１０６】
その後、図１３に示すように、ボンディングツール７５を、導電性接着材料２に対して押しつけ、各吸引孔７５ｈからの吸引をやめれば、各吸引孔７５ｈに吸引されていた各導電性粒子３を、設定間隔Ｐを有して絶縁性接着材料２に載置することができる。
【０１０７】
次いで、絶縁性接着材料２に対し、設定間隔Ｐを有して複数の導電性粒子３を載置する第３の手法としては、インクジェット法を用いた手法が挙げられる。
【０１０８】
具体的には、図１４に示すように、幅方向Ｈに沿って、上述した間隔Ｐと同じ間隔を有する吐出孔８０ｈが形成された液滴吐出手段であるインクジェットヘッド８０の各吐出孔８０ｈから、絶縁性接着材料２に対して、所定の大きさ、例えば上述したように１０μｍの粒径Ｒを有する球状の導電性粒子３を吐出することにより、絶縁性接着材料２に対し、設定間隔を有して複数の導電性粒子３を載置することができる。
【０１０９】
次いで、絶縁性接着材料２に対し、設定間隔Ｐを有して複数の導電性粒子３を載置する第４の手法としては、半田印刷を用いた手法が挙げられる。
【０１１０】
具体的には、図１５に示すように、幅方向Ｈに沿って、上述した間隔Ｐと同じ間隔を有する所定の大きさ、例えば上述したように１０μｍの径を有する、端子部１０２ｔと同数の孔８５ｈが形成されたマスク８５を、絶縁性接着材料２に対して被せた後、絶縁性接着材料２に対して、各孔８５ｈを介して、例えば金属材料を流し込む半田印刷と同等の手法を行うことにより、絶縁性接着材料２に対し、設定間隔Ｐを有して複数の導電性粒子３を載置することができる。
【０１１１】
尚、絶縁性接着材料２に対し、設定間隔に複数の導電性粒子３を載置する手法は、上述のものに限定されず、他の手法であっても構わない。
【０１１２】
次に、このように形成した導電性接着フィルム１を用いて、外部接続端子１０２にＦＰＣ１１２のＦＰＣ端子１１３を電気的に接続する手法について、図１６を用いて示す。図１６は、液晶パネルの外部接続端子上に導電性接着フィルムが貼着された状態を概略的に示す図である。
【０１１３】
尚、図１６においても、図面を簡略化するため、外部接続端子の端子部の個数を、図１よりも減らして示しているとともに、導電性粒子の個数も外部接続端子の端子部に合わせて、実際よりも減らして示している。
【０１１４】
図１０に示すように、絶縁性接着材料２に対して幅方向Ｈに沿って設定間隔Ｐを有して配列された複数の導電性粒子３を有する導電性接着フィルム１を用いて、外部接続端子１０２とＦＰＣ端子１１３とを電気的に接続する場合には、先ず、各導電性粒子３が、外部接続端子１０２の各端子部１０２ｔ上のみに位置するよう、外部接続端子１０２に、位置精度良く導電性接着フィルム１を貼り付ける。尚、該貼り付けは、ＦＰＣ端子１１３に対して、各導電性粒子３が、各端子部１１３ｔ上のみに位置するよう行っても構わない。その結果、各導電性粒子３は、各端子部１０２ｔ上のみに位置する。
【０１１５】
また、この際用いる導電性接着フィルム１は、絶縁性接着材料２に対して幅方向Ｈに沿って設定間隔Ｐを有して複数の導電性粒子３が配列されているものを購入してきて用いても構わないし、絶縁性接着材料２に対して幅方向Ｈに沿って設定間隔Ｐを有して複数の導電性粒子３が配列するよう、上述したように製造したものを用いても構わない。
【０１１６】
その後、図３、図６に示すように、導電性接着フィルム１を介して、ＦＰＣ端子１１３を、外部接続端子１０２に対して、圧着により貼り付ける。具体的には、ＦＰＣ端子１１３の各端子部１１３ｔが、導電性接着フィルム１を介して外部接続端子１０２の各端子部１０２ｔに、厚さ方向Ｔにおいて、それぞれ対向するよう圧着により貼り付ける。
【０１１７】
その結果、図３に示すように、外部接続端子１０２上に位置する各導電性粒子３自体により、各端子部１０２ｔと各端子部１１３ｔとは電気的に接続される。または、図６に示すように、外部接続端子１０２上に位置する各導電性粒子３が圧着の際の熱の付与によって溶かされることにより、共晶接合により、各端子部１０２ｔと各端子部１１３ｔとは電気的に接続される。
【０１１８】
尚、この際、上述したように、各導電性粒子３は、外部接続端子１０２の各端子部１０２ｔとＦＰＣ端子１１３の各端子部１１３ｔの幅方向Ｈにおける幅Ｍと略同じ粒径Ｒか、やや小さい粒径Ｒに形成されていることから、各一対の端子部１０２ｔと端子部１１３ｔとの間に、導電性粒子３が確実に、１つずつそれぞれ配置されるため、容易に第１の端子と第２の端子との接続信頼性が向上する。
【０１１９】
このように、本実施の形態においては、外部接続端子１０２に対して、ＦＰＣ１１２のＦＰＣ端子１１３を電気的に接続する際、幅方向Ｈにおける、各端子部１０２ｔ、１１３ｔの間隔Ｐと同じ設定間隔に、絶縁性接着材料２に対して複数の導電性粒子３が配列された導電性接着フィルム１を用いて行うと示した。
【０１２０】
このことによれば、導電性接着フィルム１を介して外部接続端子１０２とＦＰＣ端子１１３とが接着された際、厚さ方向Ｔにおける各端子部１０２ｔとＦＰＣ端子１１３の各端子部１１３ｔとの間の対向位置のみに、確実に導電性粒子３がそれぞれ配置されるため、容易に外部接続端子１０２とＦＰＣ端子１１３との接続信頼性が向上する。
【０１２１】
また、本実施の形態においては、導電性接着フィルム１を製造するに際し、所定の大きさに形成された導電性接着フィルム１の絶縁性接着材料２に対して、幅方向Ｈに沿って、複数の導電性粒子３が、各端子部１０２ｔ、１１３ｔの幅方向Ｈにおける間隔Ｐと同じ設定間隔に配列されるよう、導電性粒子３を載置していくと示した。
【０１２２】
このことによれば、導電性粒子３を端子部１０２ｔと端子部１１３ｔとの電気的な接続に最低限必要な個数だけ絶縁性接着材料２に対し載置して導電性接着フィルム１を製造することから、外部接続端子１０２とＦＰＣ端子１１３との電気的な接続に、絶縁性接着材料２中に複数の導電性粒子３が高密度で拡散された汎用品の導電性接着フィルムを用いるよりも、製造コストの削減を図ることができる。
【０１２３】
また、絶縁性接着材料２に対する導電性粒子３の載置は、ディスペンサ７０を用いた手法、電子部品のパッケージの製造方法を応用した手法、インクジェット法を用いた手法、印刷を用いた手法のいずれかにより行う例を示した。
【０１２４】
このことによれば、絶縁性接着材料２に対し、複数の導電性粒子３を、位置精度良く確実に設定間隔を有して配列させることができる。
【０１２５】
尚、以下、変形例を示す。本実施の形態においては、複数の導電性粒子３が設定間隔を有して幅方向Ｈに配列された導電性接着フィルム１を、外部接続端子１０２とＦＰＣ端子１１３との電気的な接続に用いると示した。即ち、第１の端子は、外部接続端子１０２であるとし、第２の端子は、ＦＰＣ端子１１３であるとした。
【０１２６】
また、複数の導電性粒子３は、絶縁性接着材料２中において、外部接続端子１０２の端子部１０２ｔの端子の幅方向Ｈの間隔、及びＦＰＣ端子１１３の端子部１１３ｔの幅方向Ｈの間隔Ｐと同じ設定間隔を有して配列されていると示した。
【０１２７】
これに限らず、電子機器の他の第１の端子と第２の端子との電気的な接続に、本実施の形態の導電性接着フィルム１を用いても本実施の形態と同様の効果を得ることができる。尚、この場合、導電性接着フィルムには、複数の導電性粒子３の幅方向Ｈにおける設定間隔が、第１の端子及び第２の端子の幅方向Ｈの間隔と同じ間隔に設定されたものを用いれば良い。
【０１２８】
また、導電性接着フィルムを製造する場合には、複数の導電性粒子３の幅方向Ｈにおける設定間隔が、第１の端子及び第２の端子の幅方向Ｈの間隔と同じ設定間隔となるよう、複数の導電性粒子３を絶縁性接着材料２に対して載置すればよい。
【０１２９】
また、本実施の形態においては、接続対象としての外部接続端子１０２、ＦＰＣ端子１１３は、各端子部１０２ｔ、１１３ｔが、幅方向Ｈにおいて１列に並んだものを例に挙げて示したが、これに限らず、複数列に並んだものや、不規則に並んだものにも適用可能である。
【０１３０】
この場合、いずれかの端子１０２、１１３に対し導電性接着フィルムを貼り付けた際、端子部１０２ｔまたは端子部１１３ｔ上のみに、導電性粒子３が位置するよう、導電性粒子３が配列されている導電性接着フィルムを用いれば、または上述のように配列されている導電性接着フィルムを製造すれば、本実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【０１３１】
さらに、本実施の形態においては、対向する一対の端子部１０２ｔと端子部１１３ｔとの間には、図１０に示すように、１個の導電性粒子３が位置すると示したが、導電性粒子３の粒径Ｒが１０μｍであるとし、端子部１０２ｔ及び端子部１１３ｔの延在方向Ｅに対する幅Ｎが５００μｍであることを考慮すると、２個以上の導電性粒子３が、対向する一対の端子部１０２ｔと端子部１１３ｔとの間に位置することにより、２個以上の導電性粒子３により、端子部１０２ｔと端子部１１３ｔとの間を電気的に接続しても構わない。
【０１３２】
また、本実施の形態においては、各導電性粒子３は、設定間隔Ｐを有して絶縁性接着材料２中に配列されていると示した。また、各導電性粒子３を、絶縁性接着材料２に対して設定間隔Ｐを有して配列させると示した。
【０１３３】
これに限らず、設定間隔Ｐで、各導電性粒子３の密度が高い領域と各導電性粒子３の密度が低い領域とが交互に配列されるよう、各導電性粒子３は、絶縁性接着材料２中に配列されていても構わない。言い換えれば、上述した載置工程において各導電性粒子３を、絶縁性接着材料２中に配列させても構わない。
【０１３４】
即ち、導電性粒子３が設定密度で拡散された導電性接着フィルム１に対し、さらに、各導電性粒子３が、本実施の形態同様、設定間隔Ｐを有して絶縁性接着材料２中に配列されていても構わない。言い換えれば、上述した載置工程において、導電性粒子３を、設定間隔Ｐを有して導電性粒子３が設定密度で拡散された導電性接着フィルム１に対し配列させても構わない。
【産業上の利用可能性】
【０１３５】
また、液晶パネルは、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上述した液晶パネルは、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）等のアクティブ素子（能動素子）を用いたアクティブマトリクス方式の液晶表示モジュールを例に挙げて説明したが、これに限らず、ＴＦＤ（薄膜ダイオード）等のアクティブ素子（能動素子）を用いたアクティブマトリクス方式の液晶表示モジュールであっても構わない。
【０１３６】
さらに、本実施の形態においては、電気光学装置は、液晶装置を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、エレクトロルミネッセンス装置、特に、有機エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置等や、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ）装置、ＳＥＤ(Ｓｕｒｆａｃｅ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ−Ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ)装置、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管または液晶シャッター等を用いた装置などの各種の電気光学装置に適用できる。
【０１３７】
また、電気光学装置は、半導体基板に素子を形成する表示用デバイス、例えばＬＣＯＳ（Liquid Crystal On Silicon）等であっても構わない。ＬＣＯＳでは、素子基板として単結晶シリコン基板を用い、画素や周辺回路に用いるスイッチング素子としてトランジスタを単結晶シリコン基板に形成する。また、画素には、反射型の画素電極を用い、画素電極の下層に画素の各素子を形成する。
【０１３８】
また、電気光学装置は、片側の基板の同一層に、一対の電極が形成される表示用デバイス、例えばＩＰＳ（In-Plane Switching）や、片側の基板において、絶縁膜を介して一対の電極が形成される表示用デバイスＦＦＳ（Fringe Field Switching）等であっても構わない。
【０１３９】
さらに、電子機器は、電気光学装置を例に挙げて示したが、他の装置であっても適用可能であるといったことは云うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【０１４０】
【図１】本実施の形態の導電性接着フィルムを用いた液晶装置における液晶パネルをＦＰＣとともに示す平面図。
【図２】図１中のII-II線に沿って切断した液晶パネルをＦＰＣとともに示す断面図。
【図３】図１中のIII-III線に沿った液晶パネル１００の断面図。
【図４】図３の金属粒子から構成された導電性粒子を示す拡大断面図。
【図５】導電性粒子を樹脂コア粒子から構成した変形例を示す拡大断面図。
【図６】導電性粒子が溶けて、外部接続端子の端子部とＦＰＣ端子の端子部とが共晶接合により電気的に接続された状態を示す断面図。
【図７】金属粒子から構成された導電性粒子が溶けて、外部接続端子の端子部とＦＰＣ端子の端子部とが共晶接合により電気的に接続された状態を示す部分拡大断面図。
【図８】樹脂コア粒子から構成された導電性粒子の金属メッキが溶けて、外部接続端子の端子部とＦＰＣ端子の端子部とが共晶接合により電気的に接続された状態を示す部分拡大断面図。
【図９】所定の大きさにカットされた絶縁性接着材料のみから構成された導電性接着フィルムを示す平面図。
【図１０】図９の絶縁性接着材料中に、導電性粒子を、設定間隔を有して幅方向に沿って配列させた状態を示す平面図。
【図１１】ディスペンサを用いて、絶縁性接着材料に複数の導電性粒子を載置する手法を示す部分断面図。
【図１２】ボンディングツールに複数の導電性粒子が設定間隔を有して配列するよう各吸引孔から吸引する状態を示す斜視図。
【図１３】図１２のボンディングツールの各吸引孔に吸引した複数の導電性粒子を、絶縁性接着材料に載置する手法を示す断面図。
【図１４】インクジェット法により、絶縁性接着材料に複数の導電性粒子を載置する手法を示す断面図。
【図１５】マスクを用いた印刷により、絶縁性接着材料に複数の導電性粒子を載置する手法を示す部分断面図。
【図１６】液晶パネルの外部接続端子上に導電性接着フィルムが貼着された状態を概略的に示す図。
【符号の説明】
【０１４１】
１…導電性接着フィルム、２…絶縁性接着材料、３…導電性粒子、７０…ディスペンサ、７５…ボンディングツール（構造体）、７５ｈ…吸引孔（構造体）、８０…インクジェットヘッド（液滴吐出手段）、１００…液晶パネル（電子機器）、１０２…外部接続端子（第１の端子）、１０２ｔ…端子部、１１３…ＦＰＣ端子（第２の端子）、１１３ｔ…端子部、３０１…樹脂、３０２…金属粒子、３０３…金属メッキ、３０４…樹脂コア粒子、３０５…金属粒子、３０６…金属メッキ、３０７…樹脂コア粒子、Ｈ…幅方向（第１の方向）、Ｍ…端子部の幅方向の幅、Ｐ…設定間隔（端子部の間隔）、Ｒ…導電性粒子の粒径、Ｔ…厚さ方向（第２の方向）。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１の端子と第２の端子との間を電気的に接続する、絶縁性接着材料中に複数の導電性粒子が分散された導電性接着フィルム、導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルムを用いた電子機器、導電性接着フィルムを用いた電子機器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、電子機器である電気光学装置、例えば光透過型の液晶装置は、ガラス基板、石英基板等からなる２枚の基板間に液晶が介在されて構成された電気光学パネルである液晶パネルが実装ケース等に収容されて構成されている。
【０００３】
また、液晶装置は、液晶パネルの一方の基板に、例えば薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor、以下、ＴＦＴと称す)等のスイッチング素子及び画素電極をマトリクス状に配置し、他方の基板に対向電極を配置して、両基板間に介在された液晶層による光学応答を画像信号に応じて変化させることで、画像表示を可能としている。
【０００４】
また、ＴＦＴを配置したＴＦＴ基板と、このＴＦＴ基板に相対して配置される対向基板とは、別々に製造される。ＴＦＴ基板及び対向基板は、例えば石英基板上に、所定のパターンを有する半導体薄膜、絶縁性薄膜又は導電性薄膜を積層することによって構成される。半導体薄膜、絶縁性薄膜又は導電性薄膜は、層毎に各種膜の成膜工程とフォトリソグラフィ工程を繰り返すことによって形成されるのである。
【０００５】
このようにして形成されたＴＦＴ基板及び対向基板は、例えば液晶封入方式により、ＴＦＴ基板と対向基板との間に液晶が介在される場合には、一部に切り欠きを有するよう略周状に塗布されたシール材を介して、パネル組立工程において高精度（例えばアライメント誤差１μ以内）に貼り合わされる。
【０００６】
次いでアライメントが施されてそれぞれ圧着硬化された後、シール材の一部に設けられた切り欠きを介して液晶が封入され、切り欠きが、熱等により硬化された封止材により封止される。
【０００７】
その後、例えばＴＦＴ基板が対向基板より平面視した状態で大きく形成されることによりＴＦＴ基板の対向基板が貼り合わされた面の一部に形成された張り出し部に設けられた外部接続端子に対し、プロジェクタ等の電子機器の外部回路と電気的に接続する、特定の長さを有する柔軟な図示しない薄板状基板であるフレキシブル配線基板（Flexible Printed Circuits、以下ＦＰＣと称す）の端子（以下、ＦＰＣ端子と称す）が電気的に接続される。
【０００８】
尚、外部接続端子に対してＦＰＣ端子は、導電性接着フィルムを介して、より具体的には導電性接着フィルムの絶縁性接着材料中に拡散された導電性粒子を介して、圧着等により電気的に接続される。最後に、液晶パネルが実装ケース等に収容されることにより、液晶装置が形成される。
【０００９】
尚、外部接続端子に対して、ＦＰＣ端子を電気的に接続する手法としては、作業者は、購入した汎用品の導電性接着フィルムを所定の大きさにカットした後、該所定の大きさにカットした導電性接着フィルムを外部接続端子とＦＰＣ端子とのいずれかに対して貼着することにより、該貼着した導電性接着フィルムを介して、外部接続端子に対して、ＦＰＣ端子を電気的に接続する手法が周知である。また、該手法は、外部接続端子に対するＦＰＣ端子の電気的な接続に限定されず、導電性接着フィルムを用いた端子間の電気的な接続であれば、同様に一般的に用いられている。
【００１０】
このように、端子間を電気的に接続する導電性接着フィルムは、例えば特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開２００７−２１１１２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、通常、汎用品として市販されている導電性接着フィルムや特許文献１に開示された導電性接着フィルムの絶縁性接着材料中には、導電性粒子が高密度で分散されている。一例を挙げると、絶縁性接着材料１ｍｍ２当たり、例えば３μｍの粒径を有する導電性粒子が５０００個分散されている。
【００１２】
これは、導電性粒子を高密度で分散させることによって、端子間、例えば複数の端子部から構成された第１の端子と複数の端子部から構成された第２の端子とを、導電性接着フィルムを介して電気的に接続する場合、第１の端子及び第２の端子において対向する一対の端子部間に、導電性粒子を確実に位置させることにより、端子部間に位置させた導電性粒子を介して、対向する一対の端子部間を確実に電気的に接続するためである。
【００１３】
しかしながら、導電性接着フィルムの絶縁性接着材料中に、導電性粒子が高密度で分散されていると、導電性接着フィルムを介して第１の端子に対して第２の端子を電気的に接続した際、対向する一対の端子部間以外の位置においても、導電性粒子は位置するため、即ち、絶縁性接着材料中には、端子部間の電気的な接続に用いられない導電性粒子が多数分散されているため、言い換えれば、全ての導電性粒子が端子部間の電気的な接続に用いられるわけではないため、端子部間の電気的な接続に用いられない導電性粒子が多数分散されている導電性接着フィルムを用いるのは、不経済であるといった問題もあった。
【００１４】
さらには、導電性接着フィルムを作成する際、第１の端子と第２の端子との接続信頼性を向上させるため、各端子の対向する端子部間に確実に導電性粒子が位置するよう、絶縁性接着材料中に対する導電性粒子の分散密度を考慮するのは、大変煩雑であるといった問題もあった。
【００１５】
本発明は上記事情に着目してなされたものであり、導電性接着フィルムを用いた端子間の電気的な接続において、コストダウンを図って容易に端子間の接続信頼性を向上させた導電性接着フィルム、導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルムを用いた電子機器、導電性接着フィルムを用いた電子機器の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するために本発明に係る導電性接着フィルムは、絶縁性接着材料中に複数の導電性粒子が分散された導電性接着フィルムであって、前記各導電性粒子は、設定間隔を有して前記絶縁性接着材料中に配列されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明によれば、導電性接着フィルムにおいて、複数の導電性粒子が、絶縁性接着材料に対し、設定間隔を有して配列されていることにより、導電性接着フィルムを介して第１の端子と第２の端子とが接着された際、第１の端子と第２の端子との間のみに、導電性粒子が確実に配置されるため、容易に導電性粒子を介した第１の端子と第２の端子との接続信頼性を向上させることができるといった効果を有する。
【００１８】
また、本発明に係る導電性接着フィルムは、絶縁性接着材料中に複数の導電性粒子が分散された導電性接着フィルムであって、設定間隔で、前記各導電性粒子の密度が高い領域と前記各導電性粒子の密度が低い領域とが交互に配列されていることを特徴とする。
【００１９】
本発明によれば、導電性接着フィルムにおいて、複数の導電性粒子が、絶縁性接着材料に対し、設定間隔を有して、各導電性粒子の密度が高い領域と各導電性粒子の密度が低い領域とが交互に配列されていることにより、導電性接着フィルムを介して第１の端子と第２の端子とが接着された際、第１の端子と第２の端子との間のみに、導電性粒子が確実に配置されるため、容易に導電性粒子を介した第１の端子と第２の端子との接続信頼性を向上させることができるといった効果を有する。
【００２０】
また、前記導電性接着フィルムは、第１の端子と第２の端子との間を電気的に接続し、前記第１の端子及び前記第２の端子は、それぞれ第１の方向に配列された複数の端子部から構成されているとともに、前記設定間隔は、前記第１の方向における前記各端子部間の間隔に応じて設定されていることを特徴とする。
【００２１】
本発明によれば、導電性接着フィルムにおいて、複数の導電性粒子が、絶縁性接着材料に対し、第１の端子及び第２の端子をそれぞれ構成する複数の端子部の第１の方向における各端子部間の間隔に応じて配列されていることにより、導電性接着フィルムを介して第１の端子と第２の端子とが接着された際、第１の端子の各端子部と第２の端子の各端子部との間の対向位置のみに、導電性粒子がそれぞれ確実に配置されるため、容易に第１の端子と第２の端子との接続信頼性を向上させることができるといった効果を有する。
【００２２】
また、前記導電性粒子は、前記第１の端子及び前記第２の端子の前記各端子部の前記第１の方向における幅と略同じ粒径を有していることを特徴とする。
【００２３】
本発明によれば、複数の導電性粒子が、第１の端子及び第２の端子の各端子部の第１の方向における幅と略同じ粒径をそれぞれ有していることにより、導電性接着フィルムを介して第１の端子と第２の端子とが接着された際、第１の端子の各端子部と第２の端子の各端子部との間の対向位置のみに、所定の粒径を有する導電性粒子が１つずつそれぞれ確実に配置されるため、容易に第１の端子と第２の端子との接続信頼性を向上させることができるといった効果を有する。
【００２４】
さらに、前記導電性粒子は、金属粒子から構成されていることを特徴とする。
【００２５】
本発明によれば、導電性接着フィルムにおいて、金属粒子から構成された複数の導電性粒子が、絶縁性接着材料に対し、設定間隔を有して配列されていることにより、導電性接着フィルムを介して第１の端子と第２の端子とが接着された際、第１の端子と第２の端子との間のみに、金属粒子から構成された導電性粒子が確実に配置されるため、容易に第１の端子と第２の端子との接続信頼性を向上させることができるといった効果を有する。
【００２６】
また、前記導電性粒子は、樹脂に金属メッキが形成された樹脂コア粒子から構成されていることを特徴とする。
【００２７】
本発明によれば、導電性接着フィルムにおいて、樹脂コア粒子から構成された複数の導電性粒子が、絶縁性接着材料に対し、設定間隔を有して配列されていることにより、導電性接着フィルムを介して第１の端子と第２の端子とが接着された際、第１の端子と第２の端子との間のみに、樹脂コア粒子から構成された導電性粒子が確実に配置されるため、容易に第１の端子と第２の端子との接続信頼性を向上させることができるといった効果を有する。
【００２８】
さらに、前記導電性粒子は、該導電性粒子自在が、前記第１の端子と前記第２の端子とを電気的に接続することを特徴とする。
【００２９】
本発明によれば、導電性接着フィルムを介して第１の端子と第２の端子とが接着された際、第１の端子と第２の端子との間に配置された導電性粒子自体により、容易に第１の端子と第２の端子との接続信頼性を向上させることができるといった効果を有する。
【００３０】
また、前記導電性粒子は、熱の付与により溶かされて、共晶接合により前記第１の端子と前記第２の端子とを電気的に接続することを特徴とする。
【００３１】
本発明によれば、導電性接着フィルムを介して第１の端子と第２の端子とが接着された際、第１の端子と第２の端子との間のみに配置された導電性粒子が溶かされることによる共晶接合により、容易に第１の端子と第２の端子との接続信頼性を向上させることができるといった効果を有する。
【００３２】
本発明に係る導電性接着フィルムの製造方法は、絶縁性接着材料中に複数の導電性粒子が分散された導電性接着フィルムの製造方法であって、前記各導電性粒子が設定間隔を有して前記絶縁性接着材料中に配列されるよう、前記各導電性粒子を、前記絶縁性接着材料に対して載置する載置工程を具備することを特徴とする。
【００３３】
本発明によれば、導電性接着フィルムにおいて、複数の導電性粒子が、絶縁性接着材料に対し、設定間隔を有して配列されるよう、複数の導電性粒子を載置する載置工程を有していることにより、導電性接着フィルムを介して第１の端子と第２の端子とを接着した際、第１の端子と第２の端子との間のみに、導電性粒子を確実に配置することができるため、容易に第１の端子と第２の端子との接続信頼性が向上する。また、導電性粒子を、端子間の接続に最低限必要な個数、絶縁性接着材料の設定位置に載置して導電性接着フィルムを製造して、該フィルムを、第１の端子と第２の端子との電気的な接続に用いることから、該接続に、絶縁性接着材料中に複数の導電性粒子が高密度で拡散された汎用品を用いるよりも製造コストの削減を図ることができるといった効果を有する。
【００３４】
また、本発明に係る導電性接着フィルムの製造方法は、絶縁性接着材料中に複数の導電性粒子が分散された導電性接着フィルムの製造方法であって、設定間隔で、前記各導電性粒子の密度が高い領域と前記各導電性粒子の密度が低い領域とが交互に配列されるよう、前記各導電性粒子を、前記絶縁性接着材料に対して載置する載置工程を具備することを特徴とする。
【００３５】
本発明によれば、導電性接着フィルムにおいて、複数の導電性粒子が、絶縁性接着材料に対し、設定間隔を有して、各導電性粒子の密度が高い領域と各導電性粒子の密度が低い領域とが交互に配列されるよう、複数の導電性粒子を載置する載置工程を有していることにより、導電性接着フィルムを介して第１の端子と第２の端子とを接着した際、第１の端子と第２の端子との間のみに、導電性粒子を確実に配置することができるため、容易に第１の端子と第２の端子との接続信頼性が向上する。
【００３６】
また、前記第１の端子及び前記第２の端子は、それぞれ第１の方向に配列された複数の端子部から構成されており、前記載置工程における前記絶縁性接着材料に対する前記各導電性粒子の前記設定間隔を有した載置を、前記第１の方向における前記各端子部の間隔に応じて行うことを特徴とする。
【００３７】
本発明によれば、導電性接着フィルムにおいて、複数の導電性粒子が、絶縁性接着材料に対し、第１の端子及び第２の端子をそれぞれ構成する複数の端子部の第１の方向における各端子部間の間隔に応じて配列されるよう、複数の導電性粒子を載置する載置工程を有していることにより、導電性接着フィルムを介して第１の端子と第２の端子とを接着した際、第１の端子と第２の端子との間のみに、導電性粒子を確実に配置することができるため、容易に第１の端子と第２の端子との接続信頼性が向上する。また、導電性粒子を、端子間の接続に最低限必要な個数、絶縁性接着材料の設定位置に載置して導電性接着フィルムを製造して、該フィルムを、第１の端子と第２の端子との電気的な接続に用いることから、該接続に、絶縁性接着材料中に複数の導電性粒子が高密度で拡散された汎用品を用いるよりも製造コストの削減を図ることができるといった効果を有する。
【００３８】
さらに、前記載置工程における前記導電性粒子の載置を、ディスペンサを用いて行うことを特徴とする。
【００３９】
また、前記載置工程における前記導電性粒子の載置を、前記設定間隔毎に吸引孔が形成された構造体に前記導電性粒子を吸い付けて、該吸い付けた前記導電性粒子を前記構造体から前記絶縁性接着材料に対して載置していく、電子部品のパッケージ製造手法を用いて行うことを特徴とする。
【００４０】
さらに、前記載置工程における前記導電性粒子の載置を、液滴吐出手段を用いて行うことを特徴とする。
【００４１】
また、前記載置工程における前記導電性粒子の載置を、印刷により行うことを特徴とする。
【００４２】
本発明によれば、ディスペンサ、電子部品のパッケージ製造手法、液滴吐出手段、印刷のいずれかを用いることにより、絶縁性接着材料に対し、複数の導電性粒子を、位置精度良く確実に設定間隔を有して配列させることができるといった効果を有する。
【００４３】
本発明に係る導電性接着フィルムを用いた電子機器は、請求項１〜７のいずれかに記載の導電性接着フィルムが、前記第１の端子と前記第２の端子との電気的な接続に用いられたことを特徴とする。
【００４４】
本発明によれば、導電性接着フィルムにおいて、複数の導電性粒子が、絶縁性接着材料に対し、設定間隔を有して配列されていることにより、導電性接着フィルムを介して第１の端子と第２の端子とが接着された際、第１の端子と第２の端子との間のみに、導電性粒子が確実に配置されるため、容易に第１の端子と第２の端子との接続信頼性が向上された電子機器を提供することができるといった効果を有する。
【００４５】
本発明に係る導電性接着フィルムを用いた電子機器の製造方法は、絶縁性接着材料中に複数の導電性粒子が、設定間隔を有して配列されて分散された導電性接着フィルムを、第１の端子と第２の端子との電気的な接続に用いたことを特徴とする。
【００４６】
本発明によれば、第１の端子と第２の端子とを電気的に接続させる際、複数の導電性粒子が、絶縁性接着材料に対し、設定間隔を有して配列された導電性接着フィルムを用いて行うことにより、導電性接着フィルムを介して第１の端子と第２の端子とを接着した際、第１の端子と第２の端子との間のみに、導電性粒子が確実に配置されるため、容易に第１の端子と第２の端子との接続信頼性を向上させることのできる導電性接着フィルムを用いた電子機器の製造方法を提供することができるといった効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４７】
以下、図面を参照にして本発明の実施の形態を説明する。尚、以下に示す実施の形態において導電性接着フィルムを用いた電子機器は、電気光学装置を例に挙げて説明する。また、電気光学装置は、光透過型の液晶装置を例に挙げて説明する。よって、電気光学装置が具備する電気光学パネルは、液晶パネルを例に挙げて説明する。
【００４８】
また、液晶パネルにおいて対向配置される一対の基板の内、一方の基板は、素子基板（以下、ＴＦＴ基板と称す）を、また他方の基板は、ＴＦＴ基板に対向する対向基板を例に挙げて説明する。
【００４９】
先ず、本実施の形態の導電性接着フィルムの構成を説明するに先立って、導電性接着フィルムを用いた液晶装置の構成を図１、図２を用いて説明する。図１は、本実施の形態の導電性接着フィルムを用いた液晶装置における液晶パネルをＦＰＣとともに示す平面図、図２は、図１中のII-II線に沿って切断した液晶パネルをＦＰＣとともに示す断面図である。
【００５０】
図１、図２に示すように、液晶パネル１００は、例えば、石英基板やガラス基板等を用いたＴＦＴ基板１０と、該ＴＦＴ基板１０に対向配置される、例えばガラス基板や石英基板等を用いたＴＦＴ基板１０よりも外形の小さい対向基板２０との間の内部空間に、液晶５０が介在されて構成される。対向配置されたＴＦＴ基板１０と対向基板２０とは、シール材５２によって貼り合わされている。
【００５１】
ＴＦＴ基板１０の液晶５０と接する領域に、液晶パネル１００の表示領域４０を構成するＴＦＴ基板１０の表示領域１０ｈが構成されている。また、ＴＦＴ基板１０の対向基板２０に対向する対向面となる表面１０ｆ側における表示領域１０ｈに、画素を構成するとともに、後述する対向電極２１とともに液晶５０に駆動電圧を印加する画素電極９ａがマトリクス状に配置されている。
【００５２】
また、対向基板２０の表面２０ｆ側における液晶５０と接する領域に、液晶５０に画素電極９ａとともに駆動電圧を印加する対向電極２１が設けられており、対向電極２１の表示領域１０ｈに対向する領域に、液晶パネル１００の表示領域４０を構成する対向基板２０の表示領域２０ｈが構成されている。
【００５３】
ＴＦＴ基板１０の画素電極９ａ上に、ラビング処理が施された配向膜１６が設けられており、また、対向基板２０上の全面に渡って形成された対向電極２１上にも、ラビング処理が施された配向膜２６が設けられている。各配向膜１６、２６は、例えば、ポリイミド膜等の透明な有機膜からなる。
【００５４】
また、ＴＦＴ基板１０の表示領域１０ｈにおいては、複数本の図示しない走査線と複数本の図示しないデータ線とが交差するように配線され、走査線とデータ線とで区画された領域に画素電極９ａがマトリクス状に配置される。そして、走査線とデータ線との各交差部分に対応して図示しない薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が設けられ、このＴＦＴ毎に画素電極９ａが電気的に接続されている。
【００５５】
ＴＦＴは走査線のＯＮ信号によってオンとなり、これにより、データ線に供給された画像信号が画素電極９ａに供給される。この画素電極９ａと対向基板２０に設けられた対向電極２１との間の電圧が液晶５０に印加される。
【００５６】
対向基板２０に、液晶パネル１００の表示領域４０を規定する額縁としての遮光膜５３が設けられている。
【００５７】
液晶５０がＴＦＴ基板１０と対向基板２０との間の空間に、既知の液晶注入方式で注入される場合、シール材５２は、シール材５２の１辺の一部において欠落して塗布されている。
【００５８】
シール材５２の欠落した箇所は、該欠落した箇所から貼り合わされたＴＦＴ基板１０及び対向基板２０との間の空間において、シール材５２により囲まれた領域に液晶５０を注入するための切り欠きである液晶注入口１０８を構成している。液晶注入口１０８は、液晶注入後、封止材１０９によって封止される。
【００５９】
ＴＦＴ基板１０の表面１０ｆにおいて、シール材５２の外側の領域に、ＴＦＴ基板１０の図示しないデータ線に画像信号を所定のタイミングで供給して該データ線を駆動するドライバであるデータ線駆動回路１０１と外部回路との接続のための第１の端子である外部接続端子１０２とが、ＴＦＴ基板１０の一端１０ｔ１とＴＦＴ基板１０の他端１０ｔ２とを結ぶ第１の方向である幅方向Ｈに沿って一側面側に設けられている。
【００６０】
尚、外部接続端子１０２は、対向基板２０に設けられていても構わない。また、外部接続端子１０２は、複数の端子部１０２ｔから構成されており、各端子部１０２ｔは、アルミニウム、ＩＴＯ等の電気的な導通性を有する材料から構成されている。
【００６１】
さらに、図１には、端子部１０２ｔのｐｉｎ数が省略して示してあるが、外部接続端子１０２の端子部１０２ｔは、通常、１００ｐｉｎ〜１０００ｐｉｎ程度、液晶パネルによって必要に応じた数が設けられている。
【００６２】
また、各端子部１０２ｔの幅方向Ｈにおける幅Ｍは、例えば１４μｍ程度に形成されている。尚、幅Ｍは、１４μｍに限定されない。さらに、各端子部１０２ｔのＦＰＣ１１２の延在方向Ｅにおける幅Ｎは、例えば５００μｍ程度に形成されている。尚、幅Ｎも、５００μｍに限定されない。
【００６３】
さらに、各端子部１０２ｔ間の幅方向Ｈにおける間隔Ｐは、例えば端子部１０２ｔのｐｉｎ数が５００ｐｉｎであって、各端子部１０２ｔの幅Ｍが１４μｍの場合、例えば５０μｍピッチで設定されている。尚、各端子部１０２ｔ間の間隔Ｐも、５０μｍピッチに限定されない。
【００６４】
外部接続端子１０２に、液晶パネル１００を、図示しないプロジェクタ等の電子機器と電気的に接続する、特定の長さを有するＦＰＣ１１２の一端に構成された第２の端子であるＦＰＣ端子１１３（図３参照）が、導電性接着フィルム１を介して、例えば圧着により電気的に接続されている。尚、導電性接着フィルム１の構成及び外部接続端子１０２とＦＰＣ端子１１３との接続構成は後述する。ＦＰＣ１１２の他端が外部回路に接続されることにより、液晶パネル１００と外部回路とは電気的に接続される。
【００６５】
また、ＦＰＣ端子１１３も、複数の端子部１１３ｔから構成されており、該端子部１１３ｔは、外部接続端子１０２の端子部１０２ｔと同数のｐｉｎ数を有している。即ち、外部接続端子１０２の端子部１０２ｔのｐｉｎ数が５００ｐｉｎの場合、ＦＰＣ端子１１３の端子部１１３ｔのｐｉｎ数も５００ｐｉｎに形成されている。
【００６６】
また、各端子部１１３ｔの幅方向Ｈにおける幅Ｍも、例えば１４μｍ程度に形成されている。尚、各端子部１１３ｔの幅Ｍは、１４μｍに限定されない。さらに、各端子部１１３ｔの延在方向Ｅの幅Ｎも、例えば５００μｍ程度に形成されている。尚、幅Ｎも５００μｍに限定されない。
【００６７】
さらに、各端子部１１３ｔ間の幅方向Ｈにおける間隔Ｐも、例えば端子部１１３ｔのｐｉｎ数が５００ｐｉｎであって、各端子部１１３ｔの幅Ｍが１４μｍの場合、例えば５０μｍピッチで設定されている。尚、各端子部１１３ｔ間の間隔Ｐも、５０μｍピッチに限定されない。
【００６８】
また、各端子部１１３ｔは、ＦＰＣ端子１１３が外部接続端子１０２に電気的に接続された際、各端子部１０２ｔに対して、第２の方向である液晶パネル１００の厚さ方向Ｔにおいて、後述する図３に示すように、それぞれ対向して位置する。
【００６９】
各端子部１１３ｔは、銅にニッケル金メッキが形成されたものや、銅に金メッキが形成されたもの、銅にスズメッキが形成されたもの等から構成されている。尚、端子部１１３ｔを構成する材料は、上述したものに限定されない。
【００７０】
また、外部接続端子１０２とＦＰＣ端子１１３との電気的な接続を補強するため、ＦＰＣ１１２と、ＴＦＴ基板１０の一側面との間には、幅方向Ｈに沿って直線状に、例えば光硬化型接着剤１７０が設けられている。
【００７１】
ＴＦＴ基板１０の表面１０ｆにおいて、外部接続端子１０２が設けられたＴＦＴ基板１０の一側面に隣接する各側面に沿って、ＴＦＴ基板１０の図示しない走査線及びゲート電極に、走査信号を所定のタイミングで供給することにより、ゲート電極を駆動するドライバである走査線駆動回路１０３、１０４が設けられている。走査線駆動回路１０３、１０４は、シール材５２の内側の遮光膜５３に対向する位置において、ＴＦＴ基板１０の表面１０ｆ上に形成されている。
【００７２】
また、ＴＦＴ基板１０の表面１０ｆ上に、データ線駆動回路１０１、走査線駆動回路１０３、１０４、外部接続端子１０２及び上下導通端子１０７を接続する配線１０５が、遮光膜５３の３辺に対向して設けられている。
【００７３】
上下導通端子１０７は、シール材５２のコーナー部の４箇所のＴＦＴ基板１０上に形成されている。そして、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０相互間に、下端が上下導通端子１０７に接触し上端が対向電極２１に接触する上下導通材１０６が設けられており、該上下導通材１０６によって、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０との間で電気的な導通がとられている。
【００７４】
また、ＴＦＴ基板１０の裏面１０ｒに、カバーガラス３０が貼着されている。同様に、対向基板２０の裏面２０ｒにも、カバーガラス３１が貼着されている。
【００７５】
各カバーガラス３０、３１は、ＴＦＴ基板１０及び対向基板２０の各裏面１０ｒ、２０ｒの少なくとも各表示領域１０ｈ、２０ｈに塵埃等が付着するのを防止するとともに、塵埃等を、各裏面１０ｒ、２０ｒから離間させてデフォーカスすることで、塵埃等の像を目立たなくする機能を有する。
【００７６】
次に、導電性接着フィルム１の構成及び外部接続端子１０２とＦＰＣ端子１１３との接続構成を、図３〜図８を用いて示す。
【００７７】
図３は、図１中のIII-III線に沿った液晶パネル１００の断面図、図４は、図３の金属粒子から構成された導電性粒子を示す拡大断面図、図５は、導電性粒子を樹脂コア粒子から構成した変形例を示す拡大断面図である。
【００７８】
また、図６は、導電性粒子が溶けて、外部接続端子の端子部とＦＰＣ端子の端子部とが共晶接合により電気的に接続された状態を示す断面図、図７は、金属粒子から構成された導電性粒子が溶けて、外部接続端子の端子部とＦＰＣ端子の端子部とが共晶接合により電気的に接続された状態を示す部分拡大断面図、図８は、樹脂コア粒子から構成された導電性粒子の金属メッキが溶けて、外部接続端子の端子部とＦＰＣ端子の端子部とが共晶接合により電気的に接続された状態を示す部分拡大断面図である。
【００７９】
また、以下、図３、図６においては、図面を簡略化するため、外部接続端子及びＦＰＣ端子の端子部の個数を、図１よりも減らして示しているとともに、導電性粒子の個数も端子部の個数に合わせて、実際よりも減らして示している。
【００８０】
図３に示すように、外部接続端子１０２に対してＦＰＣ端子１１３は、上述したように、導電性接着フィルム１を介して電気的に接続されている。
【００８１】
導電性接着フィルム１は、絶縁性接着材料２と、後述する図１０に示すように、該絶縁性接着材料２中に設定間隔を有して配列されて拡散された、図４に示すように、例えばニッケルや、金、銀、銅、アルミニウム、スズ、パラジウム、ＩＴＯ、カーボンの金属粒子３０２からなる、例えば球状の導電性粒子３とを有して構成されている。
【００８２】
尚、液晶パネル１００に用いられる導電性接着フィルム１には、絶縁性接着材料２中に設定間隔を有して導電性粒子３が配列されたものを購入したものが用いられていても構わないし、絶縁性接着材料２中に設定間隔を有して導電性粒子３が配列するよう、後述する図１１〜図１５に示す手法によって形成したものが用いられていても構わない。
【００８３】
また、導電性粒子３の粒径Ｒは、端子部１０２ｔ及び端子部１１３ｔの幅方向Ｈの幅Ｍと略同じか、幅Ｍよりも若干小さく形成されている。具体的には、端子部１０２ｔ及び端子部１１３ｔの幅方向Ｈの幅Ｍが１４μｍの場合、導電性粒子３の粒径Ｒは、約１０μｍ程度となるよう形成されている。尚、導電性粒子３の粒径Ｒは、１０μｍに限定されない。また、導電性粒子３の形状は、球状に限定されない。
【００８４】
また、導電性粒子３は、図４に示したような金属粒子３０２に限らず、図５に示すように、球状の樹脂３０１の外周に、ニッケルや、金、銀、銅、アルミニウム、スズ、パラジウム、ＩＴＯ、カーボン等の金属メッキ３０３が形成されて構成された樹脂コア粒子３０４から構成されていても構わない。
【００８５】
さらに、導電性粒子３は、絶縁性接着材料２中において、後述する図１０に示すように、各端子部１０２ｔ及び各端子部１１３ｔの幅方向Ｈにおける間隔Ｐと同じ設定間隔となるよう、幅方向Ｈに沿って配列されている。尚、以下、導電性粒子３の幅方向Ｈにおける設定間隔にも符号Ｐを付す。
【００８６】
より具体的には、端子部１０２ｔ及び端子部１１３ｔのｐｉｎ数が、それぞれ例えば５００ｐｉｎから構成されており、幅方向Ｈにおける端子間隔Ｐが、５０μｍピッチで形成されている場合、導電性粒子３は、絶縁性接着材料２中において、５００個、５０μｍピッチで幅方向Ｈに沿って配列されている。
【００８７】
よって、図３に示すように、各端子部１０２ｔ上のみに、導電性粒子３が位置するよう、外部接続端子１０２に対し導電性接着フィルム１が精度良く貼り付けられ、各端子部１０２ｔに各端子部１１３ｔが厚さ方向Ｔにおいて対向するよう、導電性接着フィルム１を介して外部接続端子１０２に、ＦＰＣ端子１１３が圧着されると、各端子部１０２ｔと各端子部１１３ｔとは、幅方向Ｈにおいて端子部１０２ｔ、１１３ｔ毎に配列された導電性粒子３自体により、電気的に接続される。
【００８８】
この際、上述したように、導電性粒子３は、幅方向Ｈにおいて、各端子部１０２ｔ、各端子部１１３ｔと同じピッチに配列されていることにより、図３に示すように、導電性接着フィルム１の絶縁性接着材料２中において、端子部１０２ｔと端子部１１３ｔとが対向する位置以外には、導電性粒子３は位置していない。
【００８９】
尚、各端子部１０２ｔと各端子部１１３ｔとは、図６に示すように、幅方向Ｈにおいて上述したように配列された導電性粒子３に熱が付与されることによって導電性粒子３が溶かされることによる共晶接合により、電気的に接続されていても構わない。
【００９０】
具体的には、図７に示すように、導電性粒子３が、５００℃以下の融点を有する半田、スズ等の金属粒子３０５から構成されている場合は、外部接続端子１０２に導電性接着フィルム１を介してＦＰＣ端子１１３が圧着された後、圧着の際の導電性接着フィルム１への熱の付与により、金属粒子３０５が溶けることにより、共晶接合により、各端子部１０２ｔと各端子部１１３ｔとは電気的に接続される。
【００９１】
また、図８に示すように、導電性粒子３が、球状の樹脂３０１の外周に、５００℃以下の融点を有する半田、スズ等の金属メッキ３０６が形成されて構成された樹脂コア粒子３０７から構成されている場合は、外部接続端子１０２に導電性接着フィルム１を介してＦＰＣ端子１１３が圧着された後、圧着の際の導電性接着フィルム１への熱の付与により、金属メッキ３０６が溶けることにより、共晶接合により、各端子部１０２ｔと各端子部１１３ｔとは電気的に接続される。
【００９２】
次に、図３、図６に示した導電性接着フィルムの製造方法を、図９、図１０を用いて説明する。図９は、所定の大きさにカットされた絶縁性接着材料のみから構成された導電性接着フィルムを示す平面図、図１０は、図９の絶縁性接着材料中に、導電性粒子を、設定間隔を有して幅方向に沿って配列させた状態を示す平面図である。
【００９３】
また、以下、図１０においても、図面を簡略化するため、外部接続端子の端子部の個数を、図１よりも減らして示しているとともに、導電性粒子の個数も、外部接続端子の端子部の個数に合わせて、実際よりも減らして示している。
【００９４】
図３、図６に示した導電性接着フィルム１を製造する際は、先ず、作業者は、図９に示すように、絶縁性接着材料２のみで構成された導電性接着フィルム１を、所定の大きさ、例えば導電性接着フィルム１を外部接続端子１０２に貼り付ける場合は、外部接続端子１０２の外形と略同じ大きさか、外部接続端子１０２の外形よりも若干大きな大きさに、幅方向Ｈに細長くカットする。
【００９５】
次いで、作業者は、所定の大きさにカットされた導電性接着フィルム１の絶縁性接着材料２に対し、複数の導電性粒子３が、幅方向Ｈに沿って、設定間隔を有して配列されるよう、後述する手法により、複数の導電性粒子３を載置する載置工程を行う。
【００９６】
具体的には、所定の大きさにカットされた導電性接着フィルム１の絶縁性接着材料２に対し、複数の導電性粒子３を、幅方向Ｈに沿って、外部接続端子１０２の各端子部１０２ｔ及びＦＰＣ端子１１３の各端子部１１３ｔの幅方向Ｈにおける間隔Ｐと同じ設定間隔で載置する。
【００９７】
より具体的には、例えば端子部１０２ｔ、１１３ｔのｐｉｎ数が５００ｐｉｎであって、各端子部１０２ｔ、１１３ｔの幅Ｍが１４μｍの場合、各端子部１０２ｔ間及び各端子部１１３ｔ間は、幅方向Ｈにおいて、例えば５０μｍピッチで形成されているとしたが、この場合、絶縁性接着材料２に対して、５００個の導電性粒子３を、５０μｍピッチで、幅方向Ｈに沿って載置していく。
【００９８】
その結果、上述した図３、図６に示すように、絶縁性接着材料２中に、５０μｍピッチで導電性粒子３が幅方向Ｈに沿って配列された導電性接着フィルム１が形成される。
【００９９】
次に、絶縁性接着材料２に対し、設定間隔に複数の導電性粒子３を載置する具体的な手法について、図１１〜図１５を用いて示す。図１１は、ディスペンサを用いて、絶縁性接着材料に複数の導電性粒子を載置する手法を示す部分断面図、図１２は、ボンディングツールに複数の導電性粒子が設定間隔を有して配列するよう各吸引孔から吸引する状態を示す斜視図、図１３は、図１２のボンディングツールの各吸引孔に吸引した複数の導電性粒子を、絶縁性接着材料に載置する手法を示す断面図である。
【０１００】
また、図１４は、インクジェット法により、絶縁性接着材料に複数の導電性粒子を載置する手法を示す断面図、図１５は、マスクを用いた印刷により、絶縁性接着材料に複数の導電性粒子を載置する手法を示す部分断面図である。
【０１０１】
尚、図１２〜図１４においても、図面を簡略化するため、導電性粒子３の個数を実際よりも少なく示している。
【０１０２】
先ず、絶縁性接着材料２に対し、設定間隔を有して複数の導電性粒子３を載置する第１の手法としては、ディスペンサを用いた手法が挙げられる。
【０１０３】
具体的には、図１１に示すように、既知のディスペンサ７０を用いることにより、複数の導電性粒子３を、各端子部１０２ｔ及び各端子部１１３ｔの幅方向Ｈの間隔Ｐと同じ間隔となるように、例えばディスペンサ７０の動作位置をロボット等によって制御しながらノズル７１から規定量の、例えば金属粒子３０２（図４参照）の吐出を行うことによって、絶縁性接着材料２に対して幅方向Ｈに沿って載置していけば、絶縁性接着材料２に対し、設定間隔Ｐを有して複数の導電性粒子３を載置することができる。
【０１０４】
次いで、絶縁性接着材料２に対し、設定間隔を有して複数の導電性粒子３を載置する第２の手法としては、ＢＧＡ（Ball grid array）、ＣＳＰ（Chip size package）等の電子部品のパッケージの製造方法を応用した手法が挙げられる。
【０１０５】
具体的には、図１２に示すように、先ず、幅方向Ｈに沿って、上述した間隔Ｐと同じ間隔を有する吸引孔７５ｈが形成された構造体であるボンディングツール７５の各吸引孔７５ｈに、所定の大きさ、例えば上述したように１０μｍの粒径Ｒを有する球状の導電性粒子３を吸い付ける。
【０１０６】
その後、図１３に示すように、ボンディングツール７５を、導電性接着材料２に対して押しつけ、各吸引孔７５ｈからの吸引をやめれば、各吸引孔７５ｈに吸引されていた各導電性粒子３を、設定間隔Ｐを有して絶縁性接着材料２に載置することができる。
【０１０７】
次いで、絶縁性接着材料２に対し、設定間隔Ｐを有して複数の導電性粒子３を載置する第３の手法としては、インクジェット法を用いた手法が挙げられる。
【０１０８】
具体的には、図１４に示すように、幅方向Ｈに沿って、上述した間隔Ｐと同じ間隔を有する吐出孔８０ｈが形成された液滴吐出手段であるインクジェットヘッド８０の各吐出孔８０ｈから、絶縁性接着材料２に対して、所定の大きさ、例えば上述したように１０μｍの粒径Ｒを有する球状の導電性粒子３を吐出することにより、絶縁性接着材料２に対し、設定間隔を有して複数の導電性粒子３を載置することができる。
【０１０９】
次いで、絶縁性接着材料２に対し、設定間隔Ｐを有して複数の導電性粒子３を載置する第４の手法としては、半田印刷を用いた手法が挙げられる。
【０１１０】
具体的には、図１５に示すように、幅方向Ｈに沿って、上述した間隔Ｐと同じ間隔を有する所定の大きさ、例えば上述したように１０μｍの径を有する、端子部１０２ｔと同数の孔８５ｈが形成されたマスク８５を、絶縁性接着材料２に対して被せた後、絶縁性接着材料２に対して、各孔８５ｈを介して、例えば金属材料を流し込む半田印刷と同等の手法を行うことにより、絶縁性接着材料２に対し、設定間隔Ｐを有して複数の導電性粒子３を載置することができる。
【０１１１】
尚、絶縁性接着材料２に対し、設定間隔に複数の導電性粒子３を載置する手法は、上述のものに限定されず、他の手法であっても構わない。
【０１１２】
次に、このように形成した導電性接着フィルム１を用いて、外部接続端子１０２にＦＰＣ１１２のＦＰＣ端子１１３を電気的に接続する手法について、図１６を用いて示す。図１６は、液晶パネルの外部接続端子上に導電性接着フィルムが貼着された状態を概略的に示す図である。
【０１１３】
尚、図１６においても、図面を簡略化するため、外部接続端子の端子部の個数を、図１よりも減らして示しているとともに、導電性粒子の個数も外部接続端子の端子部に合わせて、実際よりも減らして示している。
【０１１４】
図１０に示すように、絶縁性接着材料２に対して幅方向Ｈに沿って設定間隔Ｐを有して配列された複数の導電性粒子３を有する導電性接着フィルム１を用いて、外部接続端子１０２とＦＰＣ端子１１３とを電気的に接続する場合には、先ず、各導電性粒子３が、外部接続端子１０２の各端子部１０２ｔ上のみに位置するよう、外部接続端子１０２に、位置精度良く導電性接着フィルム１を貼り付ける。尚、該貼り付けは、ＦＰＣ端子１１３に対して、各導電性粒子３が、各端子部１１３ｔ上のみに位置するよう行っても構わない。その結果、各導電性粒子３は、各端子部１０２ｔ上のみに位置する。
【０１１５】
また、この際用いる導電性接着フィルム１は、絶縁性接着材料２に対して幅方向Ｈに沿って設定間隔Ｐを有して複数の導電性粒子３が配列されているものを購入してきて用いても構わないし、絶縁性接着材料２に対して幅方向Ｈに沿って設定間隔Ｐを有して複数の導電性粒子３が配列するよう、上述したように製造したものを用いても構わない。
【０１１６】
その後、図３、図６に示すように、導電性接着フィルム１を介して、ＦＰＣ端子１１３を、外部接続端子１０２に対して、圧着により貼り付ける。具体的には、ＦＰＣ端子１１３の各端子部１１３ｔが、導電性接着フィルム１を介して外部接続端子１０２の各端子部１０２ｔに、厚さ方向Ｔにおいて、それぞれ対向するよう圧着により貼り付ける。
【０１１７】
その結果、図３に示すように、外部接続端子１０２上に位置する各導電性粒子３自体により、各端子部１０２ｔと各端子部１１３ｔとは電気的に接続される。または、図６に示すように、外部接続端子１０２上に位置する各導電性粒子３が圧着の際の熱の付与によって溶かされることにより、共晶接合により、各端子部１０２ｔと各端子部１１３ｔとは電気的に接続される。
【０１１８】
尚、この際、上述したように、各導電性粒子３は、外部接続端子１０２の各端子部１０２ｔとＦＰＣ端子１１３の各端子部１１３ｔの幅方向Ｈにおける幅Ｍと略同じ粒径Ｒか、やや小さい粒径Ｒに形成されていることから、各一対の端子部１０２ｔと端子部１１３ｔとの間に、導電性粒子３が確実に、１つずつそれぞれ配置されるため、容易に第１の端子と第２の端子との接続信頼性が向上する。
【０１１９】
このように、本実施の形態においては、外部接続端子１０２に対して、ＦＰＣ１１２のＦＰＣ端子１１３を電気的に接続する際、幅方向Ｈにおける、各端子部１０２ｔ、１１３ｔの間隔Ｐと同じ設定間隔に、絶縁性接着材料２に対して複数の導電性粒子３が配列された導電性接着フィルム１を用いて行うと示した。
【０１２０】
このことによれば、導電性接着フィルム１を介して外部接続端子１０２とＦＰＣ端子１１３とが接着された際、厚さ方向Ｔにおける各端子部１０２ｔとＦＰＣ端子１１３の各端子部１１３ｔとの間の対向位置のみに、確実に導電性粒子３がそれぞれ配置されるため、容易に外部接続端子１０２とＦＰＣ端子１１３との接続信頼性が向上する。
【０１２１】
また、本実施の形態においては、導電性接着フィルム１を製造するに際し、所定の大きさに形成された導電性接着フィルム１の絶縁性接着材料２に対して、幅方向Ｈに沿って、複数の導電性粒子３が、各端子部１０２ｔ、１１３ｔの幅方向Ｈにおける間隔Ｐと同じ設定間隔に配列されるよう、導電性粒子３を載置していくと示した。
【０１２２】
このことによれば、導電性粒子３を端子部１０２ｔと端子部１１３ｔとの電気的な接続に最低限必要な個数だけ絶縁性接着材料２に対し載置して導電性接着フィルム１を製造することから、外部接続端子１０２とＦＰＣ端子１１３との電気的な接続に、絶縁性接着材料２中に複数の導電性粒子３が高密度で拡散された汎用品の導電性接着フィルムを用いるよりも、製造コストの削減を図ることができる。
【０１２３】
また、絶縁性接着材料２に対する導電性粒子３の載置は、ディスペンサ７０を用いた手法、電子部品のパッケージの製造方法を応用した手法、インクジェット法を用いた手法、印刷を用いた手法のいずれかにより行う例を示した。
【０１２４】
このことによれば、絶縁性接着材料２に対し、複数の導電性粒子３を、位置精度良く確実に設定間隔を有して配列させることができる。
【０１２５】
尚、以下、変形例を示す。本実施の形態においては、複数の導電性粒子３が設定間隔を有して幅方向Ｈに配列された導電性接着フィルム１を、外部接続端子１０２とＦＰＣ端子１１３との電気的な接続に用いると示した。即ち、第１の端子は、外部接続端子１０２であるとし、第２の端子は、ＦＰＣ端子１１３であるとした。
【０１２６】
また、複数の導電性粒子３は、絶縁性接着材料２中において、外部接続端子１０２の端子部１０２ｔの端子の幅方向Ｈの間隔、及びＦＰＣ端子１１３の端子部１１３ｔの幅方向Ｈの間隔Ｐと同じ設定間隔を有して配列されていると示した。
【０１２７】
これに限らず、電子機器の他の第１の端子と第２の端子との電気的な接続に、本実施の形態の導電性接着フィルム１を用いても本実施の形態と同様の効果を得ることができる。尚、この場合、導電性接着フィルムには、複数の導電性粒子３の幅方向Ｈにおける設定間隔が、第１の端子及び第２の端子の幅方向Ｈの間隔と同じ間隔に設定されたものを用いれば良い。
【０１２８】
また、導電性接着フィルムを製造する場合には、複数の導電性粒子３の幅方向Ｈにおける設定間隔が、第１の端子及び第２の端子の幅方向Ｈの間隔と同じ設定間隔となるよう、複数の導電性粒子３を絶縁性接着材料２に対して載置すればよい。
【０１２９】
また、本実施の形態においては、接続対象としての外部接続端子１０２、ＦＰＣ端子１１３は、各端子部１０２ｔ、１１３ｔが、幅方向Ｈにおいて１列に並んだものを例に挙げて示したが、これに限らず、複数列に並んだものや、不規則に並んだものにも適用可能である。
【０１３０】
この場合、いずれかの端子１０２、１１３に対し導電性接着フィルムを貼り付けた際、端子部１０２ｔまたは端子部１１３ｔ上のみに、導電性粒子３が位置するよう、導電性粒子３が配列されている導電性接着フィルムを用いれば、または上述のように配列されている導電性接着フィルムを製造すれば、本実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【０１３１】
さらに、本実施の形態においては、対向する一対の端子部１０２ｔと端子部１１３ｔとの間には、図１０に示すように、１個の導電性粒子３が位置すると示したが、導電性粒子３の粒径Ｒが１０μｍであるとし、端子部１０２ｔ及び端子部１１３ｔの延在方向Ｅに対する幅Ｎが５００μｍであることを考慮すると、２個以上の導電性粒子３が、対向する一対の端子部１０２ｔと端子部１１３ｔとの間に位置することにより、２個以上の導電性粒子３により、端子部１０２ｔと端子部１１３ｔとの間を電気的に接続しても構わない。
【０１３２】
また、本実施の形態においては、各導電性粒子３は、設定間隔Ｐを有して絶縁性接着材料２中に配列されていると示した。また、各導電性粒子３を、絶縁性接着材料２に対して設定間隔Ｐを有して配列させると示した。
【０１３３】
これに限らず、設定間隔Ｐで、各導電性粒子３の密度が高い領域と各導電性粒子３の密度が低い領域とが交互に配列されるよう、各導電性粒子３は、絶縁性接着材料２中に配列されていても構わない。言い換えれば、上述した載置工程において各導電性粒子３を、絶縁性接着材料２中に配列させても構わない。
【０１３４】
即ち、導電性粒子３が設定密度で拡散された導電性接着フィルム１に対し、さらに、各導電性粒子３が、本実施の形態同様、設定間隔Ｐを有して絶縁性接着材料２中に配列されていても構わない。言い換えれば、上述した載置工程において、導電性粒子３を、設定間隔Ｐを有して導電性粒子３が設定密度で拡散された導電性接着フィルム１に対し配列させても構わない。
【産業上の利用可能性】
【０１３５】
また、液晶パネルは、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上述した液晶パネルは、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）等のアクティブ素子（能動素子）を用いたアクティブマトリクス方式の液晶表示モジュールを例に挙げて説明したが、これに限らず、ＴＦＤ（薄膜ダイオード）等のアクティブ素子（能動素子）を用いたアクティブマトリクス方式の液晶表示モジュールであっても構わない。
【０１３６】
さらに、本実施の形態においては、電気光学装置は、液晶装置を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、エレクトロルミネッセンス装置、特に、有機エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置等や、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ）装置、ＳＥＤ(Ｓｕｒｆａｃｅ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ−Ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ)装置、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管または液晶シャッター等を用いた装置などの各種の電気光学装置に適用できる。
【０１３７】
また、電気光学装置は、半導体基板に素子を形成する表示用デバイス、例えばＬＣＯＳ（Liquid Crystal On Silicon）等であっても構わない。ＬＣＯＳでは、素子基板として単結晶シリコン基板を用い、画素や周辺回路に用いるスイッチング素子としてトランジスタを単結晶シリコン基板に形成する。また、画素には、反射型の画素電極を用い、画素電極の下層に画素の各素子を形成する。
【０１３８】
また、電気光学装置は、片側の基板の同一層に、一対の電極が形成される表示用デバイス、例えばＩＰＳ（In-Plane Switching）や、片側の基板において、絶縁膜を介して一対の電極が形成される表示用デバイスＦＦＳ（Fringe Field Switching）等であっても構わない。
【０１３９】
さらに、電子機器は、電気光学装置を例に挙げて示したが、他の装置であっても適用可能であるといったことは云うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【０１４０】
【図１】本実施の形態の導電性接着フィルムを用いた液晶装置における液晶パネルをＦＰＣとともに示す平面図。
【図２】図１中のII-II線に沿って切断した液晶パネルをＦＰＣとともに示す断面図。
【図３】図１中のIII-III線に沿った液晶パネル１００の断面図。
【図４】図３の金属粒子から構成された導電性粒子を示す拡大断面図。
【図５】導電性粒子を樹脂コア粒子から構成した変形例を示す拡大断面図。
【図６】導電性粒子が溶けて、外部接続端子の端子部とＦＰＣ端子の端子部とが共晶接合により電気的に接続された状態を示す断面図。
【図７】金属粒子から構成された導電性粒子が溶けて、外部接続端子の端子部とＦＰＣ端子の端子部とが共晶接合により電気的に接続された状態を示す部分拡大断面図。
【図８】樹脂コア粒子から構成された導電性粒子の金属メッキが溶けて、外部接続端子の端子部とＦＰＣ端子の端子部とが共晶接合により電気的に接続された状態を示す部分拡大断面図。
【図９】所定の大きさにカットされた絶縁性接着材料のみから構成された導電性接着フィルムを示す平面図。
【図１０】図９の絶縁性接着材料中に、導電性粒子を、設定間隔を有して幅方向に沿って配列させた状態を示す平面図。
【図１１】ディスペンサを用いて、絶縁性接着材料に複数の導電性粒子を載置する手法を示す部分断面図。
【図１２】ボンディングツールに複数の導電性粒子が設定間隔を有して配列するよう各吸引孔から吸引する状態を示す斜視図。
【図１３】図１２のボンディングツールの各吸引孔に吸引した複数の導電性粒子を、絶縁性接着材料に載置する手法を示す断面図。
【図１４】インクジェット法により、絶縁性接着材料に複数の導電性粒子を載置する手法を示す断面図。
【図１５】マスクを用いた印刷により、絶縁性接着材料に複数の導電性粒子を載置する手法を示す部分断面図。
【図１６】液晶パネルの外部接続端子上に導電性接着フィルムが貼着された状態を概略的に示す図。
【符号の説明】
【０１４１】
１…導電性接着フィルム、２…絶縁性接着材料、３…導電性粒子、７０…ディスペンサ、７５…ボンディングツール（構造体）、７５ｈ…吸引孔（構造体）、８０…インクジェットヘッド（液滴吐出手段）、１００…液晶パネル（電子機器）、１０２…外部接続端子（第１の端子）、１０２ｔ…端子部、１１３…ＦＰＣ端子（第２の端子）、１１３ｔ…端子部、３０１…樹脂、３０２…金属粒子、３０３…金属メッキ、３０４…樹脂コア粒子、３０５…金属粒子、３０６…金属メッキ、３０７…樹脂コア粒子、Ｈ…幅方向（第１の方向）、Ｍ…端子部の幅方向の幅、Ｐ…設定間隔（端子部の間隔）、Ｒ…導電性粒子の粒径、Ｔ…厚さ方向（第２の方向）。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性接着材料中に複数の導電性粒子が分散された導電性接着フィルムであって、
前記各導電性粒子は、設定間隔を有して前記絶縁性接着材料中に配列されていることを特徴とする導電性接着フィルム。
【請求項２】
絶縁性接着材料中に複数の導電性粒子が分散された導電性接着フィルムであって、
設定間隔で、前記各導電性粒子の密度が高い領域と前記各導電性粒子の密度が低い領域とが交互に配列されていることを特徴とする導電性接着フィルム。
【請求項３】
前記導電性接着フィルムは、第１の端子と第２の端子との間を電気的に接続し、
前記第１の端子及び前記第２の端子は、それぞれ第１の方向に配列された複数の端子部から構成されているとともに、
前記設定間隔は、前記第１の方向における前記各端子部間の間隔に応じて設定されていることを特徴とする請求項１または２に記載の導電性接着フィルム。
【請求項４】
前記導電性粒子は、前記第１の端子及び前記第２の端子の前記各端子部の前記第１の方向における幅と略同じ粒径を有していることを特徴とする請求項３に記載の導電性接着フィルム。
【請求項５】
前記導電性粒子は、金属粒子から構成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の導電性接着フィルム。
【請求項６】
前記導電性粒子は、樹脂に金属メッキが形成された樹脂コア粒子から構成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の導電性接着フィルム。
【請求項７】
前記導電性粒子は、該導電性粒子自在が、前記第１の端子と前記第２の端子とを電気的に接続することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電性接着フィルム。
【請求項８】
前記導電性粒子は、熱の付与により溶かされて、共晶接合により前記第１の端子と前記第２の端子とを電気的に接続することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電性接着フィルム。
【請求項９】
絶縁性接着材料中に複数の導電性粒子が分散された導電性接着フィルムの製造方法であって、
前記各導電性粒子が設定間隔を有して前記絶縁性接着材料中に配列されるよう、前記各導電性粒子を、前記絶縁性接着材料に対して載置する載置工程を具備することを特徴とする導電性接着フィルムの製造方法。
【請求項１０】
絶縁性接着材料中に複数の導電性粒子が分散された導電性接着フィルムの製造方法であって、
設定間隔で、前記各導電性粒子の密度が高い領域と前記各導電性粒子の密度が低い領域とが交互に配列されるよう、前記各導電性粒子を、前記絶縁性接着材料に対して載置する載置工程を具備することを特徴とする導電性接着フィルムの製造方法。
【請求項１１】
前記第１の端子及び前記第２の端子は、それぞれ第１の方向に配列された複数の端子部から構成されており、
前記載置工程における前記絶縁性接着材料に対する前記各導電性粒子の前記設定間隔を有した載置を、前記第１の方向における前記各端子部の間隔に応じて行うことを特徴とする請求項９または１０に記載の導電性接着フィルムの製造方法。
【請求項１２】
前記載置工程における前記導電性粒子の載置を、ディスペンサを用いて行うことを特徴とする請求項９〜１１のいずれかに記載の導電性接着フィルムの製造方法。
【請求項１３】
前記載置工程における前記導電性粒子の載置を、前記設定間隔毎に吸引孔が形成された構造体に前記導電性粒子を吸い付けて、該吸い付けた前記導電性粒子を前記構造体から前記絶縁性接着材料に対して載置していく、電子部品のパッケージ製造手法を用いて行うことを特徴とする請求項９〜１１のいずれかに記載の導電性接着フィルムの製造方法。
【請求項１４】
前記載置工程における前記導電性粒子の載置を、液滴吐出手段を用いて行うことを特徴とする請求項９〜１１のいずれかに記載の導電性接着フィルムの製造方法。
【請求項１５】
前記載置工程における前記導電性粒子の載置を、印刷により行うことを特徴とする請求項９〜１１のいずれかに記載の導電性接着フィルムの製造方法。
【請求項１６】
請求項１〜８のいずれかに記載の導電性接着フィルムが、前記第１の端子と前記第２の端子との電気的な接続に用いられたことを特徴とする導電性接着フィルムを用いた電子機器。
【請求項１７】
絶縁性接着材料中に複数の導電性粒子が、設定間隔を有して配列されて分散された導電性接着フィルムを、第１の端子と第２の端子との電気的な接続に用いたことを特徴とする導電性接着フィルムを用いた電子機器の製造方法。
【請求項１】
絶縁性接着材料中に複数の導電性粒子が分散された導電性接着フィルムであって、
前記各導電性粒子は、設定間隔を有して前記絶縁性接着材料中に配列されていることを特徴とする導電性接着フィルム。
【請求項２】
絶縁性接着材料中に複数の導電性粒子が分散された導電性接着フィルムであって、
設定間隔で、前記各導電性粒子の密度が高い領域と前記各導電性粒子の密度が低い領域とが交互に配列されていることを特徴とする導電性接着フィルム。
【請求項３】
前記導電性接着フィルムは、第１の端子と第２の端子との間を電気的に接続し、
前記第１の端子及び前記第２の端子は、それぞれ第１の方向に配列された複数の端子部から構成されているとともに、
前記設定間隔は、前記第１の方向における前記各端子部間の間隔に応じて設定されていることを特徴とする請求項１または２に記載の導電性接着フィルム。
【請求項４】
前記導電性粒子は、前記第１の端子及び前記第２の端子の前記各端子部の前記第１の方向における幅と略同じ粒径を有していることを特徴とする請求項３に記載の導電性接着フィルム。
【請求項５】
前記導電性粒子は、金属粒子から構成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の導電性接着フィルム。
【請求項６】
前記導電性粒子は、樹脂に金属メッキが形成された樹脂コア粒子から構成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の導電性接着フィルム。
【請求項７】
前記導電性粒子は、該導電性粒子自在が、前記第１の端子と前記第２の端子とを電気的に接続することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電性接着フィルム。
【請求項８】
前記導電性粒子は、熱の付与により溶かされて、共晶接合により前記第１の端子と前記第２の端子とを電気的に接続することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電性接着フィルム。
【請求項９】
絶縁性接着材料中に複数の導電性粒子が分散された導電性接着フィルムの製造方法であって、
前記各導電性粒子が設定間隔を有して前記絶縁性接着材料中に配列されるよう、前記各導電性粒子を、前記絶縁性接着材料に対して載置する載置工程を具備することを特徴とする導電性接着フィルムの製造方法。
【請求項１０】
絶縁性接着材料中に複数の導電性粒子が分散された導電性接着フィルムの製造方法であって、
設定間隔で、前記各導電性粒子の密度が高い領域と前記各導電性粒子の密度が低い領域とが交互に配列されるよう、前記各導電性粒子を、前記絶縁性接着材料に対して載置する載置工程を具備することを特徴とする導電性接着フィルムの製造方法。
【請求項１１】
前記第１の端子及び前記第２の端子は、それぞれ第１の方向に配列された複数の端子部から構成されており、
前記載置工程における前記絶縁性接着材料に対する前記各導電性粒子の前記設定間隔を有した載置を、前記第１の方向における前記各端子部の間隔に応じて行うことを特徴とする請求項９または１０に記載の導電性接着フィルムの製造方法。
【請求項１２】
前記載置工程における前記導電性粒子の載置を、ディスペンサを用いて行うことを特徴とする請求項９〜１１のいずれかに記載の導電性接着フィルムの製造方法。
【請求項１３】
前記載置工程における前記導電性粒子の載置を、前記設定間隔毎に吸引孔が形成された構造体に前記導電性粒子を吸い付けて、該吸い付けた前記導電性粒子を前記構造体から前記絶縁性接着材料に対して載置していく、電子部品のパッケージ製造手法を用いて行うことを特徴とする請求項９〜１１のいずれかに記載の導電性接着フィルムの製造方法。
【請求項１４】
前記載置工程における前記導電性粒子の載置を、液滴吐出手段を用いて行うことを特徴とする請求項９〜１１のいずれかに記載の導電性接着フィルムの製造方法。
【請求項１５】
前記載置工程における前記導電性粒子の載置を、印刷により行うことを特徴とする請求項９〜１１のいずれかに記載の導電性接着フィルムの製造方法。
【請求項１６】
請求項１〜８のいずれかに記載の導電性接着フィルムが、前記第１の端子と前記第２の端子との電気的な接続に用いられたことを特徴とする導電性接着フィルムを用いた電子機器。
【請求項１７】
絶縁性接着材料中に複数の導電性粒子が、設定間隔を有して配列されて分散された導電性接着フィルムを、第１の端子と第２の端子との電気的な接続に用いたことを特徴とする導電性接着フィルムを用いた電子機器の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２００９−１９１１８５（Ｐ２００９−１９１１８５Ａ）
【公開日】平成２１年８月２７日（２００９．８．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３４１１９（Ｐ２００８−３４１１９）
【出願日】平成２０年２月１５日（２００８．２．１５）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年８月２７日（２００９．８．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年２月１５日（２００８．２．１５）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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