無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよびフラットパネルディスプレイの製造方法
【課題】本発明は、焼成後の透過率、反射率、表面平滑性および膜厚均一性が高いＦＰＤパネル部材を形成することができる無機粉体含有樹脂組成物を提供する。また、可撓性、転写性およびハンドリング性に優れ、かつ、前記組成物からなる無機粉体樹脂層を有する転写フィルムを提供する。また、透過率および反射率が高く、表面平滑性および膜厚均一性に優れたＦＰＤのパネル部材を形成することができるＦＰＤの製造方法を提供する。
【解決手段】前記無機粉体含有樹脂組成物は、無機粉体（Ａ）および結着樹脂（Ｂ）を含有し、かつ該結着樹脂中にポリオキシアルキレン部位を有する（メタ）アクリル系重合体（Ｂ−１）を含む。前記ＦＰＤの製造方法は、基板上に、前記転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を転写する工程と、転写された樹脂層を焼成する工程とを含む方法によりフラットパネルディスプレイ部材を形成することを特徴とする。
【解決手段】前記無機粉体含有樹脂組成物は、無機粉体（Ａ）および結着樹脂（Ｂ）を含有し、かつ該結着樹脂中にポリオキシアルキレン部位を有する（メタ）アクリル系重合体（Ｂ−１）を含む。前記ＦＰＤの製造方法は、基板上に、前記転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を転写する工程と、転写された樹脂層を焼成する工程とを含む方法によりフラットパネルディスプレイ部材を形成することを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットパネルディスプレイのパネル部材を形成するために好適な無機粉体含有樹脂組成物、該組成物からなる無機粉体含有樹脂層を有する転写フィルムおよび該転写フィルムを用いたフラットパネルディスプレイの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、平板状の蛍光表示体としてプラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」ともいう。）およびフィールドエミッションディスプレイ（以下「ＦＥＤ」ともいう。）などのフラットパネルディスプレイ（以下「ＦＰＤ」ともいう。）が注目されている。ＰＤＰは、透明電極を形成し、近接した２枚のガラス板の間にアルゴンまたはネオンなどの不活性ガスを封入し、プラズマ放電を起こしてガスを光らせることにより、蛍光体を発光させて情報を表示するディスプレイである。一方、ＦＥＤは、電界印可によって陰極から真空中に電子を放出させ、その電子を陽極上の蛍光体に照射することにより、蛍光体を発光させて情報を表示するディスプレイである。
【０００３】
図１は交流型のＰＤＰの断面形状を示す模式図である。同図において、１および２は対向配置されたガラス基板、３は隔壁であり、ガラス基板１、ガラス基板２および隔壁３によりセルが区画形成されている。４はガラス基板１に固定された透明電極、５は透明電極４の抵抗を下げる目的で、当該透明電極４上に形成されたバス電極、６はガラス基板２に固定されたアドレス電極、７はセル内に保持された蛍光物質、８は透明電極４およびバス電極５を被覆するようガラス基板１の表面に形成された誘電体層、９はアドレス電極６は被覆するようガラス基板２の表面に形成された誘電体層、１０は例えば酸化マグネシウムよりなる保護膜である。
【０００４】
また、カラーＦＰＤにあっては、コントラストの高い画像を得るため、ガラス基板と誘電体層との間に、カラーフィルター（赤色、緑色、青色）またはブラックマトリックスなどを設けることがある。
【０００５】
このようなＦＰＤの誘電体、隔壁、電極、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックストライプ（マトリクス）の製造方法としては、たとえば、
（１）無機粉体含有樹脂層を基板上に形成し、これを焼成する方法（特許文献１参照）、（２）無機粉体含有樹脂層を基板上に形成し、当該樹脂層上にレジストパターンを形成し、これをマスクとして無機粉体含有樹脂層をエッチングしてパターンを形成し、これを焼成する方法（特許文献２，３参照）
（３）感光性の無機粉体含有樹脂層を基板上に形成し、この膜にフォトマスクを介して紫外線を照射した上で現像することにより基板上にパターンを形成し、これを焼成する方法（特許文献４参照）などが知られている。
【０００６】
上記の方法のうち、無機粉体含有樹脂層を基板上に形成する工程において、可撓性を有する支持フィルム上に無機粉体と結着樹脂とを含有する無機粉体含有樹脂層を形成した転写フィルムを用いて、該無機粉体含有樹脂層を基板上に転写する方法が、膜厚均一性および表面均一性に優れたパネル部材を作業効率よく形成することができることから、好適に利用されている。
【０００７】
しかしながら、従来の転写フィルムにおける無機粉体含有樹脂層は、可撓性および転写性（基板に対する加熱密着性、以下同じ）を十分に有していなかった。可撓性が不足する
と、フィルムをロールに巻き取る際にひび割れが生じたり、基板に転写した無機粉体含有樹脂層表面にクラックが生じるなどの問題が起こる。また、転写性が不足すると、前記無機粉体含有樹脂層を焼成する時、基板から剥がれるなどの問題が起こる。
【０００８】
これらの問題を解決するためには、無機粉体含有樹脂層を構成する結着樹脂のガラス転移点を下げたり、可塑剤を多量に添加することで可撓性および転写性を向上させることが考えられるが、得られる転写フィルムのハンドリング性が低下したり、無機粉体含有樹脂層を高い位置精度で効率的に転写形成することが困難になるという問題があった。
【０００９】
従来の転写フィルムにおける無機粉体含有樹脂層は、有機物の燃焼性が低く、このため無機粉体含有樹脂層を基板上に形成し、焼成過程を経ると、形成される無機層中に気泡が多く生じていた。このため、密度低下によって部材の強度が不足したり、部材によっては透過率もしくは反射率が低くなるという問題が生じていた。
【００１０】
また、従来の材料設計では、無機粉体含有樹脂ペースト調製時に、分散不良が起こりやすかった。分散不良が生じると、ペースト中に凝集した無機粉体が存在するために、転写フィルム中にピンホールが生じたり、表面平滑性および膜厚均一性が低くなるという問題が生じていた。
【特許文献１】特開平９−１０２２７３号公報
【特許文献２】特開平１１−１６２３３９号公報
【特許文献３】特開平１１−７３８７５号公報
【特許文献４】特開平１１−４４９４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、焼成後の透過率、反射率、表面平滑性および膜厚均一性が高いＦＰＤパネル部材（無機層）を形成することができる無機粉体含有樹脂組成物を提供することを目的とする。
【００１２】
また本発明は、可撓性、転写性およびハンドリング性に優れ、かつ、上記組成物からなる無機粉体樹脂層を有する転写フィルムを提供することを目的する。
また、本発明は、透過率および反射率が高く、表面平滑性および膜厚均一性に優れたＦＰＤのパネル部材（誘電体層、電極、隔壁、蛍光体、抵抗体、カラーフィルターおよびブラックマトリックス等）を高い位置精度で効率的に形成することができるＦＰＤの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、
（Ａ）無機粉体と、
（Ｂ）結着樹脂と
を含有し、該結着樹脂（Ｂ）中に（Ｂ−１）ポリオキシアルキレン部位を有する重量平均分子量１０，０００〜５０，０００の（メタ）アクリル系重合体を含有し、
かつ、該重合体（Ｂ−１）を該無機粉体（Ａ）１００重量部に対して、０．０１〜５０重量部の量で含有することを特徴とする。
【００１４】
前記重合体（Ｂ−１）は、
ポリオキシアルキレン部位を有する（メタ）アクリレート化合物に由来する構成単位５〜３０重量％と、
ポリオキシアルキレン部位を有しない（メタ）アクリレート化合物に由来する構成単位３０〜５０重量％と、
芳香族ビニル化合物に由来する構成単位３０〜５０重量％と
を含有することが好ましい。
【００１５】
前記ポリオキシアルキレン部位を有する（メタ）アクリレート化合物は、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートおよびノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートの中から選ばれる少なくとも１種の（メタ）アクリレート化合物であることが好ましい。
【００１６】
本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、可塑性付与物質（Ｃ）をさらに含有することが好ましい。
本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、感光性成分（Ｄ）として、（Ｄ−１）多官能性（メタ）アクリレートおよび（Ｄ−２）放射線重合開始剤をさらに含有することが好ましい。
【００１７】
本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に、無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を有することを特徴とする。
本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に、レジスト層と、無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層とを含む積層体を有することを特徴とする。
【００１８】
本発明の第１のフラットパネルディスプレイ部材の製造方法（以下、「ＦＰＤの製造方法（Ｉ）」ともいう。）は、
支持フィルム上に形成された、無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を基板上に転写する工程と、
該無機粉体含有樹脂層を焼成処理する工程と
を含むことを特徴とする。
【００１９】
本発明の第２のフラットパネルディスプレイ部材の製造方法（以下、「ＦＰＤの製造方法（ＩＩ）」ともいう。）は、
支持フィルム上に形成された、無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を基板上に転写する工程と、
該無機粉体含有樹脂層上にレジスト層を形成する工程と、
該レジスト層を露光処理してレジストパターンの潜像を形成する工程と、
該レジスト層を現像処理してレジストパターンを顕在化させる工程と、
該無機粉体含有樹脂層をエッチング処理して該レジストパターンに対応するパターンを形成する工程と、
該パターンを焼成処理する工程と
を含むことを特徴とする。
【００２０】
本発明の第３のフラットパネルディスプレイ部材の製造方法（以下、「ＦＰＤの製造方法（ＩＩＩ）」ともいう。）は、
支持フィルム上に形成された、レジスト層と、無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層との積層体を基板上に転写する工程と、
該積層体を構成するレジスト層を露光処理してレジストパターンの潜像を形成する工程と、
該レジスト層を現像処理してレジストパターンを顕在化させる工程と、
該無機粉体含有樹脂層をエッチング処理してレジストパターンに対応するパターンを形
成する工程と、
該パターンを焼成処理する工程と
を含むことを特徴とする。
【００２１】
本発明の第４のフラットパネルディスプレイ部材の製造方法（以下、「ＦＰＤの製造方法（ＩＶ）」ともいう。）は、
支持フィルム上に形成された、無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を基板上に転写する工程と、
該無機粉体含有樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成する工程と、
該無機粉体含有樹脂層を現像処理してパターンを形成する工程と、
該パターンを焼成処理する工程と
を含むことを特徴とするフラットパネルディスプレイ部材の製造方法。
【００２２】
本発明の第５のフラットパネルディスプレイ部材の製造方法（以下、「ＦＰＤの製造方法（Ｖ）」ともいう。）は、
支持フィルム上に形成された、記載の無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を基板上に転写する工程と、
該無機粉体含有樹脂層を焼成して無機膜を形成する工程と、
該無機膜上にレジストパターンを形成する工程と、
無機膜をエッチング処理してレジストパターンに対応する無機パターンを形成する工程と
を含むことを特徴とする。
【００２３】
前記フラットパネルディスプレイ部材は、誘電体層、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれることが好ましい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の無機粉体含有樹脂組成物を用いて無機粉体含有樹脂層を形成した本発明の転写フィルムは、可撓性および転写性に優れるとともに、ハンドリング性にも優れた効果を有する。したがって、本発明の転写フィルムを用いることにより、焼成後、表面平滑性および膜厚均一性に優れ、高い透過率もしくは高い反射率を有したＦＰＤのパネル部材（誘電体層、電極、隔壁、蛍光体、抵抗体、カラーフィルターおよびブラックマトリックス等）を高い位置精度で効率的に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよびＦＰＤの製造方法について詳細に説明する。
〔無機粉体含有樹脂組成物〕
[無機粉体（Ａ）]
本発明の無機粉体含有樹脂組成物に用いられる無機粉体（Ａ）は、形成するパネル部材の種類によって異なる。以下、パネル部材の種類ごとに説明する。
【００２６】
誘電体形成材料および隔壁形成材料に用いられる無機粉体としては、たとえば、ガラス粉体、好ましくは軟化点が４００〜６００℃のガラス粉体が挙げられる。
ガラス粉体の軟化点が４００℃未満である場合には、無機粉体含有樹脂層の焼成工程において、結着樹脂などの有機物質が完全に分解除去されない段階でガラス粉体が溶融してしまうため、形成される部材中に有機物質の一部が残留することがあり、得られるＦＰＤ内にアウトガスが拡散する結果、蛍光体の寿命を低下させるおそれがある。一方、ガラス粉体の軟化点が６００℃を超える場合には、無機粉体含有樹脂層を６００℃より高温で焼成する必要があるため、該樹脂層の被転写体であるガラス基板に歪みなどが発生する場合
がある。
【００２７】
上記ガラス粉体の好適な具体例としては、酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化カルシウム（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＯ）系；
酸化亜鉛、酸化ホウ素および酸化ケイ素（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ2−ＳｉＯ2）系；
酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化アルミニウム（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−
Ａｌ2Ｏ3）系；
酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素および酸化ケイ素（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2）
系；
酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化チタン（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＴｉＯ2）系；
酸化ビスマス、酸化ホウ素および酸化ケイ素（Ｂｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2）系などを挙
げることができる。
【００２８】
上記ガラス粉体の平均粒子径は、０．５〜２．５μｍであることが好ましい。また、上記ガラス粉体には、たとえば、酸化アルミニウム、酸化クロム、酸化マンガン、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素、酸化セリウムおよび酸化コバルトなどの無機酸化物を混合して使用してもよい。混合する無機酸化物の含有量は、無機粉体全量（ガラス粉体＋無機酸化物）の４０重量％以下であることが好ましい。
【００２９】
電極形成材料に用いられる無機粉体としては、たとえば、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｇ-Ｐｄ合金、Ｃｕ、ＣｒおよびＣｏなどを挙げることができる。
抵抗体形成材料に用いられる無機粉体としては、たとえば、ＲｕＯ2などを挙げること
ができる。
【００３０】
蛍光体形成材料に用いられる無機粉体としては、たとえば、
Ｙ2Ｏ3:Ｅｕ3+ 、Ｙ2ＳｉＯ5:Ｅｕ3+、Ｙ3Ａｌ5Ｏ12:Ｅｕ3+、ＹＶＯ4:Ｅｕ3+、(Ｙ,Ｇｄ)ＢＯ3:Ｅｕ3+、Ｚｎ3(ＰＯ4)2:Ｍｎなどの赤色用蛍光体；
Ｚｎ2ＳｉＯ4：Ｍｎ、ＢａＡｌ12Ｏ19：Ｍｎ、ＢａＭｇＡｌ14Ｏ23：Ｍｎ、ＬａＰＯ4：
（Ｃｅ，Ｔｂ）、Ｙ3（Ａｌ，Ｇａ）5Ｏ12：Ｔｂなどの緑色用蛍光体；
Ｙ2ＳｉＯ5：Ｃｅ、ＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ2+、ＢａＭｇＡｌ14Ｏ23：Ｅｕ2+、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）10（ＰＯ4）6Ｃ12：Ｅｕ2+、（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇなどの青色用蛍光体などを挙げることができる。
【００３１】
カラーフィルター形成材料に用いられる無機粉体としては、たとえば、
Ｆｅ2Ｏ3、Ｐｂ3Ｏ4、ＣｄＳ、ＣｄＳｅ、ＰｂＣｒＯ4、ＰｂＳＯ4、Ｆｅ（ＮＯ3）3などの赤色用顔料；
Ｃｒ2Ｏ3、ＴｉＯ2-ＣｏＯ-ＮｉＯ-ＺｎＯ、ＣｏＯ-ＣｒＯ-ＴｉＯ2-Ａｌ2Ｏ3、Ｃｏ3(ＰＯ4)2、ＣｏＯ-ＺｎＯなどの緑色用顔料；
2(Ａｌ2Ｎａ2Ｓｉ3Ｏ10)・Ｎａ2Ｓ4）、ＣｏＯ-Ａｌ2Ｏ3などの青色用顔料のほか、色補
正用の無機顔料として、
ＰｂＣｒＯ4-ＰｂＳＯ4、ＰｂＣｒＯ4、ＰｂＣｒＯ4-ＰｂＯ、ＣｄＳ、ＴｉＯ2-ＮｉＯ-
Ｓｂ2Ｏ3などの黄色顔料；
Ｐｂ(Ｃｒ-Ｍｏ-Ｓ)Ｏ4などの橙色顔料；
Ｃｏ3(ＰＯ4)2などの紫色顔料を挙げることができる。
【００３２】
[結着樹脂（Ｂ）]
本発明の無機粉体含有樹脂組成物を構成する結着樹脂（Ｂ）は、ポリオキシアルキレン部位を有する重量平均分子量（Ｍｗ）１０，０００〜５０，０００の（メタ）アクリル系重合体（Ｂ−１）を含有する。
【００３３】
＜重合体（Ｂ−１）＞
本発明で用いられる重合体（Ｂ−１）は、ポリオキシアルキレン部位を有する重量平均分子量（Ｍｗ）１０,０００〜５０,０００の（メタ）アクリル系重合体である。重合体（Ｂ−１）を含有させると、本発明の無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を有する本発明の転写フィルムは、可撓性および転写性に優れたものになる。これは、重合体（Ｂ−１）が可塑剤として機能するためである。したがって、無機粉体含有樹脂フィルムを折り曲げても樹脂層の表面に微小な亀裂（ひび割れ）が発生するようなことがなく、また、ロール状に巻き取って保存しても保存安定性は良好である。
【００３４】
また、無機粉体含有樹脂組成物が重合体（Ｂ−１）を含有することにより、無機粉体含有樹脂ペーストの熱分解性が向上し、無機粉体含有樹脂層の焼成後、無機層中に残留する気泡数を減少させることができる。しかも、重合体（Ｂ−１）は、熱により容易に分解除去されるため、前記無機粉体含有樹脂層を焼成して得られる無機層の機能が低下することがない。
【００３５】
さらに、重合体（Ｂ−１）を含有すると、無機粉体含有樹脂ペーストの分散性および保存安定性が高まり、無機粉体含有樹脂層および前記無機粉体含有樹脂層を焼成して得られる無機層の表面平滑性が向上する。
【００３６】
本発明の結着樹脂を構成する重合体（Ｂ−１）は、ポリオキシアルキレン部位を有する（メタ）アクリレート化合物に由来する構成単位とポリオキシアルキレン部位を有しない（メタ）アクリレート化合物に由来する構成単位と芳香族ビニル化合物に由来する構成単位とを含有することが好ましい。
【００３７】
前記重合体（Ｂ−１）は、ポリオキシアルキレン部位を有する（メタ）アクリレート化合物（以下、「特定（メタ）アクリレート化合物」ともいう。）の単独重合体、ならびに前記特定（メタ）アクリレート化合物と、下記一般式（１）で表されるポリオキシアルキレン部位を有しない（メタ）アクリレート化合物（以下、「（メタ）アクリレート化合物（１）」ともいう。）、芳香族ビニル化合物およびその他の共重合体単量体の中から選ばれる少なくとも１種との共重合体が挙げられる。
【００３８】
【化１】
【００３９】
（式（１）中、Ｒ1 は水素原子またはメチル基を示し、Ｒ2 は１価の有機基を示す。）
以下に、重合体（Ｂ−１）を構成する単位を形成する化合物についてそれぞれ説明する。
【００４０】
本発明の無機粉体含有樹脂組成物において、重合体（Ｂ−１）は、１０,０００〜５０,０００、好ましくは２０,０００〜４０,０００の重量平均分子量（Ｍｗ）を有するアクリル重合体を含有する。
【００４１】
特定（メタ）アクリレート化合物
重合体（Ｂ−１）の構成成分である特定（メタ）アクリレート化合物としては、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）ア
クリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートおよびノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４２】
（メタ）アクリレート化合物（１）
重合体（Ｂ−１）の構成成分である（メタ）アクリレート化合物（１）としては、アルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、フェノキシアルキル（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）アクリレート、シクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレートおよびテトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４３】
前記アルキル（メタ）アクリレートの例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレートおよびイソステアリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４４】
前記ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートの例としては、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートおよび４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４５】
前記フェノキシアルキル（メタ）アクリレートの例としては、フェノキシエチル（メタ）アクリレートおよび２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４６】
前記アルコキシアルキル（メタ）アクリレートの例としては、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−プロポキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレートおよび２−メトキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４７】
前記シクロアルキル（メタ）アクリレートの例としては、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレートおよびトリシクロデカニル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４８】
（メタ）アクリレート化合物（１）の好ましい例としては、ブチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレートおよび２−エトキシエチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４９】
芳香族ビニル化合物
重合体（Ｂ−１）の構成成分である芳香族ビニル化合物としては、エチレン性不飽和結合を有する芳香族化合物であって上記特定（メタ）アクリレート化合物および（メタ）アクリレート化合物（１）に該当しない化合物をいう。上記特定（メタ）アクリレート化合物または（メタ）アクリレート化合物（１）と共重合可能な化合物ならば特に制限はないが、たとえば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニル安息香酸、ビニルフタル酸、ビニルベンジルメチルエーテルおよびビニルトルエンなどの芳香族ビニル化合物類；末端に（メタ）アクリロイル基を有するポリスチレンなどが挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよく、また２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５０】
上記芳香族ビニル化合物の好ましい例としては、ビニル安息香酸、ビニルベンジルメチルエーテル、スチレンおよびα−メチルスチレンが挙げられる。
その他の共重合性単量体
上記重合体（Ｂ−１）は、上記特定（メタ）アクリレート化合物、（メタ）アクリレート化合物（１）および芳香族ビニル化合物以外の共重合性単量体（以下、「その他の共重合性単量体」ともいう。）と反応させてもよい。その他の共重合性単量体としては、アミノエチルアクリレートなどの不飽和カルボン酸アミノアルキルエステル類；グリシジル（メタ）アクリレートなどの不飽和カルボン酸グリシジルエステル類；酢酸ビニルおよびプロピオン酸ビニルなどのカルボン酸ビニルエステル類；（メタ）アクリロニトリルおよびα−クロルアクリロニトリルなどのシアン化ビニル化合物類；１，３−ブタジエンおよびイソプレンなどの脂肪族共役ジエン類；（メタ）アクリル酸およびクロトン酸などの不飽和モノカルボン酸；イタコン酸、マレイン酸およびフマル酸などの不飽和ジカルボン酸；その他の不飽和カルボン酸；ビニルベンジルメチルエーテルおよびビニルグリシジルエーテルなどのビニルエーテル類；ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリブチル（メタ）アクリレートおよびポリシリコーンなどのマクロモノマー類などが挙げられる。
【００５１】
その他の共重合性単量体の好ましい例としては、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、ビニルグリシジルエーテル、ブタジエンおよびイソプレンが挙げられる。
重合体（Ｂ−１）
上述したように、重合体（Ｂ−１）としては、上記特定（メタ）アクリレートの単独重合体、ならびに該特定（メタ）アクリレートと、（メタ）アクリレート化合物（１）、芳香族ビニル化合物とおよびその他の共重合性単量体の中から選ばれる少なくとも１種を構成成分として含む共重合体が挙げられる。前記共重合体の好ましい具体例としては、上記特定（メタ）アクリレートと、上記（メタ）アクリレート化合物（１）と芳香族ビニル化合物類との共重合体が挙げられる。
【００５２】
前記共重合体の組成比としては、重合体（Ｂ−１）１００重量％に対して、通常、特定（メタ）アクリレート５〜３０重量％、（メタ）アクリレート化合物（１）３０〜５０重量％、芳香族ビニル化合物類３０〜５０重量％であり、特定（メタ）アクリレート１０〜２５重量％、（メタ）アクリレート化合物（１）３５〜４５重量％、芳香族ビニル化合物類３５〜４５重量％がより好ましい。また、その他の共重合体単量体を含有する場合には、重合体（Ｂ−１）１００重量％に対して、１〜２０重量％、より好ましくは５〜１５重量％の組成比で含有することが、無機粉体含有樹脂転写フィルムの可撓性および転写性の更なる向上のため、好ましい。
【００５３】
本発明で用いられる重合体（Ｂ−１）としては、ポリメチレングリコール（メタ）アクリレート−ポリブチルメタクリレート共重合体、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート−ポリブチルメタクリレート共重合体、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート−ポリブチルメタクリレート共重合体、ポリエチレングリコールポリ（メタ）アク
リレート−メチルメタクリレート−ブチルメタクリレート共重合体、ポリエチレングリコールポリ（メタ）アクリレート−メチルメタクリレート−ブチル（メタ）アクリレート−スチレン共重合体、ポリエチレングリコールポリ（メタ）アクリレート−（メタ）アクリル酸−スチレン共重合体、ポリプロピレングリコールポリ（メタ）アクリレート−２−エトキシエチル（メタ）アクリレート−スチレン共重合体、ポリメチレングリコール（メタ）アクリレート−２−エチルヘキシルアクリレート−スチレン共重合体ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート−２−エチルヘキシルアクリレート−スチレン共重合体およびポリプロレングリコール（メタ）アクリレート−２−エチルヘキシルアクリレート−スチレン共重合体などが挙げられる。
【００５４】
重合体（Ｂ−１）は、上記特定（メタ）アクリレート化合物および必要に応じて上記（メタ）アクリレート化合物（１）、他の共重合性単量体を公知の方法により重合させることによって得られる。なお、重合体（Ｂ−１）の分子量は、重合開始剤の量、重合温度および重合時間を適宜調製することによって、調節することができる。
【００５５】
重合体（Ｂ−１）の好ましい分子量としては、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算の重量平均分子量（以下、単に「重量平均分子量」または「Ｍｗ」ともいう。）で１０，０００〜５０，０００であり、さらに好ましくは２０，０００〜４０，０００である。
【００５６】
＜重合体（Ｂ−２）＞
本発明で用いられる重合体（Ｂ−２）は、上記重合体（Ｂ−１）以外であれば、上記以外の樹脂を特に制限されずに使用することができる。なかでもポリオキシアルキレン部位を有さない（メタ）アクリレート重合体（以下、単に「アクリル樹脂」ともいう。）が好ましい。本発明の無機粉体含有樹脂組成物が、重合体（Ｂ−２）としてアクリル樹脂を含有することにより、該無機粉体含有樹脂組成物から形成される無機粉体含有樹脂層は、基板に対する優れた（加熱）接着性を発揮する。したがって、本発明の無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布して製造した転写フィルムは、無機粉体含有樹脂層の転写性（基板への加熱接着性）に優れたものとなる。
【００５７】
上記アクリル樹脂としては、適度な粘着性を有して無機粉体（Ａ）を結着させることができ、無機粉体含有樹脂層の焼成処理（４００〜６００℃）によって完全に酸化除去される（共）重合体であることが好ましい。
【００５８】
このようなアクリル樹脂としては、上記（メタ）アクリレート化合物（１）の単独重合体、上記（メタ）アクリレート化合物（１）を２種以上含む共重合体ならびに上記（メタ）アクリレート化合物（１）と他の共重合性単量体との共重合体が含まれる。
【００５９】
上記重合体（Ｂ−２）に用いられる（メタ）アクリレート化合物（１）としては、上述した重合体（Ｂ−１）の構成単位として用いられる（メタ）アクリレート化合物（１）と同様の化合物が用いられる。たとえば、アルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、フェノキシアルキル（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）アクリレート、シクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレートおよびテトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。以下、具体的な例を示す。
【００６０】
上記アルキル（メタ）アクリレートの例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イ
ソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレートおよびイソステアリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００６１】
上記ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートの例としては、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートおよび４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００６２】
上記フェノキシアルキル（メタ）アクリレートの例としては、フェノキシエチル（メタ）アクリレートおよび２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００６３】
上記アルコキシアルキル（メタ）アクリレートの例としては、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−プロポキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレートおよび２−メトキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００６４】
上記シクロアルキル（メタ）アクリレートの例としては、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレートおよびトリシクロデカニル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００６５】
これらの中でも、アルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）アクリレートおよびシクロアルキル（メタ）アクリレートが好ましく用いられ、より好ましくは、アルキル（メタ）アクリレートが用いられ、特に好ましくは、ブチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレートおよび２−エトキシエチル（メタ）アクリレートが用いられる。
【００６６】
また、上記他の共重合性単量体の例としては、上記（メタ）アクリレート化合物（１）と共重合可能な化合物ならば特に制限はないが、（メタ）アクリル酸、ビニル安息香酸、マレイン酸およびビニルフタル酸などの不飽和カルボン酸類；ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、スチレン、α−メチルスチレン、ブタジエンおよびイソプレンなどのビニル基含有ラジカル重合性化合物が挙げられる。
【００６７】
本発明の無機粉体含有樹脂組成物を構成する重合体（Ｂ−２）における、上記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物由来の共重合成分は、通常７０重量％以上、好ましくは９０重量％以上である。
【００６８】
好ましいアクリル樹脂の具体例としては、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルメタクリレートおよびメチルメタクリレート−ブチルメタクリレート共重合体、ブチルメタクリレート−２−エチルヘキシルメタクリレート−２−ヒドロキシプロピルメタクリレート共重合体などが挙げられる。
【００６９】
本発明の無機粉体含有樹脂組成物を構成する重合体（Ｂ−２）の分子量としては、ポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）で４，０００〜３００，０００、好ましくは１０，０００〜２００，０００である。
【００７０】
＜結着樹脂（Ｂ）の配合量＞
重合体（Ｂ−１）は、無機粉体（Ａ）１００重量部に対して、通常、０．０１〜５０重量部、好ましくは０．０５〜３０重量部、より好ましくは０．１〜１０重量部用いられる。重合体（Ｂ−１）の量が上記範囲よりも少ないと、無機粉体含有樹脂層の室温でのハンドリング性および該無機粉体含有樹脂層の転写性（基板に対する加熱接着性）が劣る場合がある。また、重合体（Ｂ−１）の量が上記範囲よりも多いと、形成される無機粉体含有樹脂層の転写時における密着性および転写性が過剰になり、支持フィルムの剥離しにくくなったり、該無機粉体含有樹脂層を有する転写フィルムの取扱性が劣る場合がある。
【００７１】
上記結着樹脂（Ｂ−２）は、無機粉体（Ａ）１００重量部に対して、５〜８０重量部、好ましくは１０〜５０重量部用いられる。結着樹脂（Ｂ-２）の量が過小である場合には
、無機粉体を確実に結着保持することができない場合がある。一方、結着樹脂（Ｂ-２）
の量が過大である場合には、焼成工程に長い時間を要したり、形成される焼結体（たとえば、誘電体層）が十分な強度や膜厚を有しない場合がある。
【００７２】
［可塑性付与物質（Ｃ）]
本発明の組成物は、転写フィルムに良好な柔軟性を与えるために、上記結着樹脂（Ｂ）の補助剤として可塑性付与物質（Ｃ）を含有していてもよい。可塑性付与物質（Ｃ）を含有する組成物から形成される無機粉体含有樹脂層は、十分な柔軟性を有するものとなる。
【００７３】
前記可塑性付与物質（Ｃ）としては、下記一般式（２）で表される化合物、下記一般式（３）で表される化合物からなる群より選ばれた可塑剤、ポリプロピレングリコール、前述した（メタ）アクリレート化合物などの共重合性単量体および後述する溶剤などが挙げられ、これらの中では沸点が１５０℃以上のものが好ましい。このような可塑性付与物質（Ｃ）は１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００７４】
【化２】
【００７５】
（式（２）中、Ｒ3 およびＲ6 は、それぞれ独立して炭素数が１〜３０の１価の鎖式炭化水素基を示し、Ｒ4 およびＲ5 は、それぞれ独立してメチレン基または炭素数が２〜３０の２価の鎖式炭化水素基を示す。ｓは０〜５の整数であり、ｔは１〜１０の整数である。）
上記一般式（２）において、Ｒ3 またはＲ6 で示される１価の鎖式炭化水素基は、直鎖状もしくは分岐状のアルキル基（飽和基）またはアルケニル基（不飽和基）であり、鎖式炭化水素基の炭素数は１〜３０、好ましくは２〜２０、より好ましくは４〜１０である。鎖式炭化水素基の炭素数が上記範囲を超える場合には、後述する溶剤に対する溶解性が低くなり、無機粉体含有樹脂層に良好な柔軟性を与えることが困難になることがある。
【００７６】
Ｒ4 またはＲ5 で示される２価の鎖式炭化水素基は、直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基（飽和基）またはアルケニレン基（不飽和基）である。
上記一般式（２）で表される化合物の例としては、ジブチルアジペート、ジイソブチル
アジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアゼレート、ジブチルセバケートおよびジブチルジグリコールアジペートなどが挙げられる。
【００７７】
【化３】
【００７８】
（式（３）中、Ｒ7 は炭素数が１〜３０の１価の鎖式炭化水素基を示す。）
上記一般式（３）において、Ｒ7 で示される１価の鎖式炭化水素基は、直鎖状もしくは分岐状のアルキル基（飽和基）またはアルケニル基（不飽和基）であり、鎖式炭化水素基の炭素数は１〜３０、好ましくは２〜２０、より好ましくは１０〜１８である。
【００７９】
上記一般式（３）で表される化合物の例としては、プロピレングリコールモノラウレートおよびプロピレングリコールモノオレートなどが挙げられる。
また、可塑性付与物質（Ｃ）としてポリプロピレングリコールを用いる場合には、該ポリプロピレングリコールの重量平均分子量（Ｍｗ）は、２００〜３，０００の範囲にあることが好ましく、３００〜２，０００の範囲にあることが特に好ましい。Ｍｗが２００未満である場合には、膜強度の大きい無機粉体含有樹脂層を支持フィルム上に形成することが困難になる場合があり、該樹脂層を支持フィルムからガラス基板に転写する工程において、ガラス基板に加熱接着された該樹脂層から支持フィルムを剥離する際に、該樹脂層の凝集破壊を起こすことがある。一方、Ｍｗが３，０００を超える場合には、被転写体であるガラス基板との加熱接着性が良好な無機粉体含有樹脂層が得られない場合がある。
【００８０】
また、ＦＰＤの製造方法（ＩＩ）において本発明の組成物を用いて、無機粉体含有樹脂層のエッチングをサンドブラスト処理によって行う場合、可塑性付与物質（Ｃ）として、炭素数１０または１２の長鎖アルキル（メタ）アクリレートを用いることが好ましい。前記可塑性付与物質（Ｃ）を用いると、ドライフィルムとして十分な柔軟性が付与できるとともに、後述するポストベークによって容易に分解または揮発されるため、サンドブラスト処理に不可欠な性質である脆性を付与できるからである。
【００８１】
前記記長鎖アルキル（メタ）アクリレートの例としては、イソデシル(メタ)アクリレートおよびラウリル（メタ）アクリレートが挙げられるが、特にイソデシルメタクリレートおよびラウリルメタクリレートが好ましい。
【００８２】
上記可塑性付与物質（Ｃ）は、本発明の組成物から溶剤を除いた全成分の３重量％以上、好ましくは４〜１５重量％となる量で用いられる。可塑性付与物質（Ｃ）の含有量が過小である場合には、形成する転写フィルムに良好な柔軟性を与えることが困難となる場合がある。
【００８３】
[感光性成分（Ｄ）］
本発明の組成物は、感光性成分（Ｄ）として、多官能性（メタ）アクリレート（Ｄ−１）および放射線重合開始剤（Ｄ−２）を含有する感光性組成物であってもよい。多官能性（メタ）アクリレート（Ｄ−１）は露光により重合し、露光部分をアルカリ不溶性またはアルカリ難溶性にする性質を有する。
【００８４】
＜多官能性（メタ）アクリレート（Ｄ−１）＞
上記多官能性（メタ）アクリレート（Ｄ−１）の例としては、エチレングリコールおよ
びプロピレングリコールなどのアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；
ポリエチレングリコールおよびポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；
両末端ヒドロキシポリブタジエン、両末端ヒドロキシポリイソプレンおよび両末端ヒドロキシポリカプロラクトンなどの両末端ヒドロキシル化重合体のジ（メタ）アクリレート類；
グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、トリメチロールアルカン、テトラメチロールアルカン、ペンタエリスリトールおよびジペンタエリスリトールなどの３価以上の多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート類；
３価以上の多価アルコールのポリアルキレングリコール付加物のポリ（メタ）アクリレート類；
１，４−シクロヘキサンジオールおよび１，４−ベンゼンジオール類などの環式ポリオールのポリ（メタ）アクリレート類；
ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹脂（メタ）アクリレートおよびスピラン樹脂（メタ）アクリレート等のオリゴ（メタ）アクリレート類などを挙げることができる。これらは１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中では、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレートなどが特に好ましく用いられる。
【００８５】
上記多官能性（メタ）アクリレート（Ｄ−１）の分子量としては、１００〜２，０００であることが好ましい。上記多官能性（メタ）アクリレート（Ｄ−１）は、上記無機粉体（Ａ）１００重量部に対して、通常５〜５０重量部、好ましくは１０〜４０重量部用いられる。
【００８６】
＜放射線重合開始剤（Ｄ−２）＞
本発明で用いることができる放射線重合開始剤（Ｄ−２）の例としては、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−〔４’−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オンおよび１−[９−エチル−６−（２−メチル
ベンゾイル）−９.Ｈ.−カルバゾール−３−イル]−エタン−１−オンオキシム−Ｏ−ア
セタートなどのカルボニル化合物；
アゾイソブチロニトリルおよび４−アジドベンズアルデヒドなどのアゾ化合物、およびアジド化合物；
メルカプタンジスルフィドなどの有機硫黄化合物；
ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシド、ｔ−ブチルハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシドおよびパラメタンハイドロパーオキシドなどの有機パーオキシド；
１，３−ビス（トリクロロメチル）−５−（２’−クロロフェニル）−１，３，５−トリアジンおよび２−〔２−（２−フラニル）エチレニル〕−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジンなどのトリハロメタン類；
２，２’−ビス（２−クロロフェニル）４，５，４’，５’−テトラフェニル１，２’−ビイミダゾールなどのイミダゾール二量体などが挙げられる。これらは１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００８７】
上記放射線重合開始剤（Ｄ−２）は、上記多官能性（メタ）アクリレート（Ｄ−１）１００重量部に対して、通常０．１〜５０．０重量部、好ましくは１．０〜３０．０重量部用いられる。
【００８８】
＜溶剤＞
本発明の組成物は、通常、溶剤を含有する。このような溶剤としては、無機粉体との親和性および結着樹脂の溶解性が良好で、かつ、組成物に適度な粘性を付与することができるとともに、乾燥処理をすれば容易に蒸発除去できるものであることが好ましい。
【００８９】
また、特に好ましい溶剤として、標準沸点（１気圧における沸点）が６０〜２００℃であるケトン類、アルコール類およびエステル類（以下、これらを「特定溶剤」という。）を挙げることができる。
【００９０】
上記特定溶剤の例としては、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトンおよびシクロヘキサノンなどのケトン類；
ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノールおよびジアセトンアルコールなどのアルコール類；
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルおよびプロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類；
酢酸ｎ−ブチルおよび酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；乳酸エチルおよび乳酸ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類；
メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートおよびエチル３−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル類などを挙げることができる。これらの中では、メチルブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチルおよびエチル３−エトキシプロピオネートなどが好ましい。これらの特定溶剤は、１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００９１】
また、上記特定溶剤以外の使用可能な溶剤としては、たとえば、テレビン油、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、イソプロピルアルコールおよびベンジルアルコールなどを挙げることができる。
【００９２】
上記溶剤は、組成物の粘度を好適な範囲に維持する観点から、無機粉体（Ａ）１００重量部に対して５〜５０重量部、好ましくは１０〜４０重量部の量で用いられる。また、全溶剤に対する特定溶剤の割合は、５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上である。また、無機粉体含有樹脂組成物の粘度は、通常２，０００〜２００，０００ｃｐｓ（２〜２００Ｐａ・ｓ）の範囲であることが好ましい。
【００９３】
［各種添加剤］
本発明の組成物は、任意成分として、分散剤、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防止剤、レベリング剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、増感剤および／または連鎖移動剤などの各種添加剤を含有してもよい。
【００９４】
〔無機粉体含有樹脂組成物の調製方法〕
本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、上記無機粉体（Ａ）、結着樹脂（Ｂ）および、必要に応じて可塑性付与物質（Ｃ）、多官能性（メタ）アクリレート（Ｄ−１）、放射線重合開始剤（Ｄ−２）、溶剤、その他の成分を、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサーまたはサンドミルなどの混練および分散機を用いて混練することにより調製することができる。
【００９５】
なお、上記のようにして調製される本発明の組成物の粘度は、０．３〜３０Ｐａ・ｓであることが好ましい。
〔転写フィルム〕
本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に、無機粉体（Ａ）と結着樹脂（Ｂ）とを含有する無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を有することを特徴とする。前記無機粉体含有樹脂組成物は、多官能性（メタ）アクリレート（Ｄ−１）および放射線重合開始剤（Ｄ−２）をさらに含有する感光性転写フィルムであってもよい。また前記無機粉体含有樹脂組成物は、可塑性付与物質（Ｃ）を含有していてもよい。
【００９６】
本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に、レジスト膜と上記無機粉体含有樹脂層との積層膜を有するもの（積層型転写フィルム）であってもよい。
また、必要に応じて無機粉体含有樹脂層の表面上にカバーフィルムを有していてもよい。
【００９７】
以下、転写フィルムの各構成要素について具体的に説明する。
（１）支持フィルム
本発明の転写フィルムは、無機粉体含有樹脂層を支持する支持フィルムを有する。この支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有するとともに可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコーターまたはブレードコーターなどによって支持フィルムの表面に無機粉体含有樹脂組成物を塗布することができ、得られる転写フィルムを、ロール状に巻回した状態で保存または供給することができる。
【００９８】
支持フィルムを形成する樹脂の例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロンおよびセルロースなどを挙げることができる。
【００９９】
支持フィルムの厚みは、２０〜１００μｍである。また、支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましく、これにより、ガラス基板への転写工程において、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができる。
【０１００】
（２）カバーフィルム
本発明の転写フィルムにおいては、無機粉体含有樹脂層の表面を保護するために該樹脂層の表面上にカバーフィルムが設けられていてもよい。このカバーフィルムは、可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましく、これにより、得られる転写フィルムをロール状に巻回した状態で保存または供給することができる。
【０１０１】
カバーフィルムを構成する樹脂の例としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルムおよびポリビニルアルコール系フィルムなどを挙げることができる。
【０１０２】
カバーフィルムの厚みは、２０〜１００μｍである。また、カバーフィルムの表面には離型処理が施されていてもよく、無機粉体含有樹脂層との密着性が、支持フィルムよりも小さいことが好ましい。
【０１０３】
（３）無機粉体含有樹脂層
無機粉体含有樹脂層は、通常、無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布し、得られる塗布膜を乾燥して、溶剤の全部または一部を除去することにより形成される。
【０１０４】
前記無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布する方法としては、膜厚の均一性が高く、かつ膜厚が大きい（たとえば１０μｍ以上）塗膜を高い効率で形成することができる方法であることが好ましく、具体的には、ロールコーターによる塗布方法、ブレードコーターによる塗布方法、カーテンコーターによる塗布方法およびワイヤーコーターによる塗布方法などが挙げられる。無機粉体含有樹脂層の膜厚は、形成すべきパネル部材の高さにもよるが、通常、１０〜３００μｍである。
【０１０５】
塗膜の乾燥条件としては、たとえば、５０〜１５０℃で０．５〜３０分間程度であり、乾燥後における溶剤の残存割合（無機粉体含有樹脂層中の含有率）は、通常、２重量％以内である。
【０１０６】
（４）レジスト層
本発明の積層型転写フィルムに用いられるレジスト膜は、通常、バインダーポリマー、多官能性モノマーおよび放射線重合開始剤を含有するレジスト組成物を、支持フィルム上に塗布して形成される。
【０１０７】
レジスト組成物に用いられるバインダーポリマーは、アルカリ現像型の場合にはアルカリ可溶性樹脂であることが必要であり、分子中に少なくとも１個以上のカルボキシル基を有するエチレン不飽和性のカルボキシル基含有単量体と、このカルボキシル基含有単量体と共重合可能な共重合性単量体とを含む単量体組成物を重合することにより得られるカルボキシル基含有共重合体であることが好ましい。
【０１０８】
上記バインダーポリマーにおけるカルボキシル基含有単量体の共重合割合は、単量体全量に対して５〜５０重量％、好ましくは１０〜４０重量％である。カルボキシル基含有単量体の共重合割合が上記範囲よりも低いと、得られるレジスト組成物は、アルカリ現像液に対する溶解性が低くなる傾向がある。一方、カルボキシル基含単量体の共重合割合が上記範囲を超えると、現像時にレジストパターンが無機粉体ペースト層から脱落する傾向がある。
【０１０９】
上記カルボキシル基含有単量体に由来する構成単位を有する共重合体はアルカリ溶解性を有し、特に該構成単位を上記範囲の量で有する共重合体は、アルカリ現像液に対して優れた溶解性を示す。そのため、このような共重合体をレジスト組成物におけるバインダーポリマーとして用いることにより、アルカリ現像液に対する未溶解物が本質的に少ないものとなり、現像処理において基板のレジストパターン形成部以外の個所における地汚れおよび膜残りなどの発生を低減することができる。
【０１１０】
また、上記共重合体をバインダーポリマーとして含むレジスト組成物から得られるレジストパターンは、アルカリ現像液に過剰に溶解することがなく、さらに無機粉体含有樹脂層に対して優れた密着性を有するため、該樹脂層から脱落しにくい。
【０１１１】
上記カルボキシル基含有単量体としては、たとえば、（i）(メタ)アクリル酸およびク
ロトン酸などの不飽和モノカルボン酸、（ii）イタコン酸、マレイン酸およびフマル酸などの不飽和ジカルボン酸ならびに（iii）その他の不飽和カルボン酸が挙げられる。これ
らは１種単独で用いても、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１１２】
また、上記共重合性単量体としては、たとえば、
スチレン、α−メチルスチレンおよびビニルトルエンなどの芳香族ビニル化合物類；
メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレートおよびシクロヘキシル（メタ）アクリレートな
どの不飽和カルボン酸アルキルエステル類；
アミノエチルアクリレートなどの不飽和カルボン酸アミノアルキルエステル類；
グリシジル（メタ）アクリレートなどの不飽和カルボン酸グリシジルエステル類；
酢酸ビニルおよびプロピオン酸ビニルなどのカルボン酸ビニルエステル類；
（メタ）アクリロニトリルおよびα−クロルアクリロニトリルなどのシアン化ビニル化合物類；
１，３−ブタジエンおよびイソプレンなどの脂肪族共役ジエン類；
末端に（メタ）アクリロイル基を有するポリスチレン、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリブチル（メタ）アクリレートおよびポリシリコーンなどのマクロモノマー類などが挙げられる。これらは、１種単独で若しくは２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【０１１３】
上記バインダーポリマーは、Ｍｗが３，０００〜３００，０００、好ましくは５，０００〜２００，０００である。このような分子量を有するバインダーポリマーを用いることによって、現像性の高いレジスト組成物が得られ、これにより、シャープなパターンエッジを有するレジストパターンを形成することができるとともに、均一なパターンを有するパネル部材を形成できる。
【０１１４】
上記レジスト組成物に用いられる多官能性モノマーとしては、上述した多官能性（メタ）アクリレート（Ｄ−１）が好ましく用いられる。多官能性モノマーは、バインダーポリマー１００重量部に対して、通常５〜１００重量部、好ましくは１０〜７０重量部用いられる。多官能性モノマーの量が上記範囲よりも低いと、レジストパターン強度が不十分なものとなる傾向があり、上記範囲を超えると、アルカリ解像性が低下したり、レジストパターン形成部以外の部分の地汚れおよび膜残りなどが発生することがある。
【０１１５】
上記レジスト組成物に用いられる放射線重合開始剤としては、上述した放射線重合開始剤（Ｄ−２）が挙げられる。
上記レジスト組成物には、適当な流動性もしくは可塑性、または良好な膜形成性を付与するために、通常、溶剤が含有される。このような溶剤としては、特に制限されるものではなく、上述した特定溶剤などが好ましく用いられる。
【０１１６】
また、上記レジスト組成物には、任意成分として、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防止剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、フィラー、蛍光体、顔料および／または染料などの各種添加剤が含有されていてもよい。
【０１１７】
上記積層型転写フィルムは、支持フィルムまたは無機粉体含有樹脂層上に、レジスト組成物を塗布してレジスト膜を形成し、該レジスト膜上に本発明の組成物を塗布して無機粉体含有樹脂層を形成することにより得られる。また、上記積層型転写フィルムは、支持フィルムまたは無機粉体含有樹脂層上に、無機粉体含有樹脂層を形成し、これとは別に保護フィルム上にレジスト膜を形成し、該樹脂層表面とレジスト膜表面とを重ね合わせて圧着する方法によっても、好適に形成することができる。
【０１１８】
レジスト組成物を塗布および乾燥する方法としては、上述した無機粉体含有樹脂組成物の塗布および乾燥方法を用いることができる。
形成されるレジスト膜の厚さは、５〜１５μｍであることが好ましい。
【０１１９】
本発明の転写フィルムは、通常、ロール状に巻かれた状態で保管される。
〔ＦＰＤの製造方法〕
本発明のＦＰＤの製造方法としては、下記の態様が挙げられる。
［１］基板上に、本発明の転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を転写する工程と、転写さ
れた無機粉体含有樹脂層を焼成する工程とを含む方法により、パネル部材である誘電体層を形成する方法（ＦＰＤの製造方法（Ｉ））。
［２］基板上に、本発明の転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を転写する工程と、転写された無機粉体含有樹脂層上にレジストパターンを形成する工程と、無機粉体含有樹脂層をエッチング処理してレジストパターンに対応するパターンを形成する工程と、該パターンを焼成処理する工程とを含む方法により、パネル部材である誘電体層、電極、隔壁、蛍光体、抵抗体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれる少なくとも一種を形成する方法（ＦＰＤの製造方法（ＩＩ））。
［３］基板上に、積層型転写フィルムの積層膜を無機粉体含有樹脂層が基板に当接するように転写する工程と、転写された積層膜におけるレジスト膜を露光処理してレジストパターンの潜像を形成する工程と、レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させる工程と、無機粉体含有樹脂層をエッチング処理してレジストパターンに対応するパターンを形成する工程と、該パターンを焼成処理する工程とを含む方法により、パネル部材である誘電体層、電極、隔壁、蛍光体、抵抗体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれる少なくとも一種を形成する方法（ＦＰＤの製造方法（ＩＩＩ））。
［４］基板上に、感光性転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を転写する工程と、転写された無機粉体含有樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成する工程と、該無機粉体含有樹脂層を現像処理してパターンを形成する工程と、該パターンを焼成処理する工程とを含む方法により、パネル部材である誘電体層、電極、隔壁、蛍光体、抵抗体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれる少なくとも一種を形成する方法（ＦＰＤの製造方法（ＩＶ））。
［５］基板上に、本発明の転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を転写する工程と、転写された無機粉体含有樹脂層を焼成して無機膜を形成する工程と、該無機膜上にレジストパターンを形成する工程と、無機膜をエッチング処理してレジストパターンに対応するパターンを形成する工程とを含む方法により、パネル部材である誘電体層、電極、隔壁、蛍光体、抵抗体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれる少なくとも一種を形成する方法（ＦＰＤの製造方法（Ｖ））。
【０１２０】
以下、各態様について説明する。
＜ＦＰＤの製造方法（Ｉ）＞
上記ＦＰＤの製造方法（Ｉ）における転写工程の一例を示せば以下のとおりである。
【０１２１】
(１)ロール状に巻回された状態の転写フィルムを、基板の面積に応じた大きさに裁断する。
(２)裁断した転写フィルムにおける無機粉体含有樹脂層表面から必要に応じてカバーフィルムを剥離した後、基板の表面に無機粉体含有樹脂層の表面が当接するように転写フィルムを重ね合わせる。
【０１２２】
(３)基板に重ね合わされた転写フィルム上に加熱ローラを移動させて熱圧着させる。
(４)熱圧着により基板に固定された無機粉体含有樹脂層から支持フィルムを剥離除去する。
【０１２３】
上記のような操作により、支持フィルム上の無機粉体含有樹脂層が基板上に転写される。このときの転写条件としては、たとえば、加熱ローラの表面温度が６０〜１２０℃、加熱ローラによるロール圧が１〜５ｋｇ／ｃｍ2および加熱ローラの移動速度が０．２〜１
０．０ｍ／分である。このような操作（転写工程）は、ラミネータ装置により行うことができる。なお、基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては、たとえば４０〜１００℃とすることができる。
【０１２４】
基板の表面に転写および形成された無機粉体含有樹脂層は、焼成されて無機焼結体（誘
電体層）となる。焼成方法としては、無機粉体含有樹脂層が転写および形成された基板を高温雰囲気下に配置する方法が挙げられる。焼成処理により、無機粉体含有樹脂層に含有されている有機物質が分解されて除去され、無機粉体が溶融して焼結する。焼成温度としては、基板の溶融温度および無機粉体含有樹脂層中の構成物質などによっても異なるが、たとえば３００〜８００℃、好ましくは４００〜６２０℃である。
【０１２５】
＜ＦＰＤの製造方法（ＩＩ）＞
上記ＦＰＤの製造方法（ＩＩ）は、基板上に、本発明の転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を転写する工程と、転写された無機粉体含有樹脂層上にレジストパターンを形成する工程と、無機粉体含有樹脂層をエッチング処理してレジストパターンに対応するパターンを形成する工程と、該パターンを焼成処理する工程とを含む。
【０１２６】
以下、ＦＰＤの構成要素である「隔壁」を背面基板上の表面に形成する方法について説明する。この方法においては、（１）無機粉体含有樹脂層の転写工程と、（２）レジストパターンの形成工程と、（３）無機粉体含有樹脂層のエッチング工程と、（４）無機粉体含有樹脂パターンの焼成工程とからなる工程により基板の表面に隔壁が形成される。
【０１２７】
なお、本発明において、無機粉体含有樹脂層を基板上に転写する態様としては、前記ガラス基板の表面に転写するような態様のほかに、前記誘電体層の表面に転写するような態様も含まれる。
（１）無機粉体含有樹脂層の転写工程
無機粉体含有樹脂層の転写工程は、上述したＦＰＤの製造方法（Ｉ）における転写工程と同様である。
（２）レジストパターンの形成工程
無機粉体含有樹脂層上にレジストパターンを形成する方法としては特に限定されないが、好ましくは、レジスト膜の形成、露光および現像の工程を経て、レジストパターンが形成される。
【０１２８】
レジスト膜の形成は、上述したレジスト組成物を無機粉体含有樹脂層の上に塗布し、乾燥させて行ってもよいし、支持フィルム上にレジスト組成物を塗布し、乾燥して得られた転写フィルムを用いて、無機粉体含有樹脂層上にレジスト膜を転写して形成してもよいが、工程の簡便性を考慮すると、転写による形成が好ましい。
【０１２９】
レジスト膜の露光は、形成されたレジスト膜の表面に、露光用マスクを介して、紫外線などの放射線を選択的に照射（露光）して、レジストパターンの潜像を形成する。露光の際に用いられる紫外線照射装置としては、特に限定されず、フォトリソグラフィー法で一般的に使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置などが挙げられる。また、露光用マスクを介さず、レーザー光などを描画することにより露光を行ってもよい。なお、レジスト膜上に被覆されている支持フィルムは剥離しない状態で露光工程を行い、露光後に剥離することが好ましい。
【０１３０】
レジスト膜の現像は、露光されたレジスト膜におけるレジストパターン（潜像）を顕在化させる処理である。現像処理条件としては、レジスト膜の種類などに応じて、現像液の種類、組成、濃度、現像時間、現像温度、現像方法（たとえば、浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法またはパドル法）または現像装置などを適宜選択することができる。この現像工程により、レジスト残留部とレジスト除去部とから構成されるレジストパターン（露光用マスクに対応するパターン）が形成される。
【０１３１】
このレジストパターンは、次工程（無機粉体含有樹脂層のエッチング工程）におけるエッチングマスクとして作用するものであり、レジスト残留部の構成材料（光硬化されたレ
ジスト）は、無機粉体含有樹脂層の構成材料よりも、次工程で用いる現像液に対する溶解速度が小さいことが必要である。
（３）無機粉体含有樹脂層のエッチング工程
この工程においては、無機粉体含有樹脂層をエッチング処理し、レジストパターンに対応する隔壁パターン層を形成する。すなわち、無機粉体含有樹脂層のうち、レジストパターンのレジスト除去部に対応する部分が選択的に除去される。そして、無機粉体含有樹脂層における所定の部分が完全に除去されて誘電体層が露出する。これにより、樹脂層残留部と樹脂層除去部とから構成される無機粉体含有樹脂パターンが形成される。
【０１３２】
エッチング方法としては、無機粉体含有樹脂層の種類などに応じて適宜選択することができるが、アルカリ現像処理またはサンドブラスト処理が好ましく用いられる。
アルカリ現像処理を行う場合には、上述したレジスト膜の現像に用いた現像液を用い、同様の現像条件で、レジスト膜および無機粉体含有樹脂層の現像を連続して行うことが好ましい。現像液の種類、組成、濃度、処理時間、処理温度、処理方法（たとえば、浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法またはパドル法）または処理装置などを適宜選択することができる。上記レジストパターンを構成するレジスト残留部は、現像処理の際に徐々に溶解され、無機粉体含有樹脂パターンが形成された段階（現像処理の終了時）で完全に除去されるものであることが好ましい。なお、エッチング（現像）処理後にレジスト残留部の一部または全部が残留していても、該レジスト残留部は、次の焼成工程で除去される。
【０１３３】
サンドブラスト処理を行う場合には、無機粉体含有樹脂層に可塑性付与物質（Ｃ）、特に、長鎖アルキル（メタ）アクリレートを含有する転写フィルムを用いて無機粉体含有樹脂層の転写を行い、転写の後にポストベーク処理を行うことが好ましい。ポストベークを行うことにより、該樹脂層中の残留溶媒および可塑性付与物質（Ｃ）を除去し、樹脂層にサンドブラスト性（脆性）を付与することができる。ここで、ポストベーク処理条件は、たとえば処理温度が１００〜３００℃および処理時間が１５〜１２０分間である。その後、上記樹脂層上にレジストパターンを形成し、サンドブラスト装置により、主にポストベーク処理後の無機粉体含有樹脂層の露出部分をサンドブラスト処理して除去することにより、所望の形態のパターンを形成する。なお、エッチング処理後にレジスト残留部の一部または全部が残留していても、該レジスト残留部は次の焼成工程で除去される。
（４）無機粉体含有樹脂パターンの焼成工程
この工程においては、無機粉体含有樹脂パターンを焼成処理して隔壁を形成する。これにより、樹脂層残留部中の有機物質が焼失して隔壁が形成され、誘電体層の表面に隔壁が形成されてなるパネル材料において、隔壁により区画される空間（樹脂層除去部に由来する空間）はプラズマ作用空間となる。
【０１３４】
焼成処理の温度としては、有機物質が焼失される温度であることが必要であり、通常４００〜６００℃である。また、焼成時間は、通常１０〜９０分間である。
＜ＦＰＤの製造方法（ＩＩＩ）＞
ＦＰＤの製造方法（ＩＩＩ）は、ＦＰＤの製造方法（ＩＩ）における好ましい態様、特に、レジスト膜および無機粉体含有樹脂層をアルカリ現像処理によりエッチングする場合の好ましい態様である。
【０１３５】
ＦＰＤの製造方法（ＩＩＩ）においては、レジスト膜および無機粉体含有樹脂層の積層膜を基板上に転写する。転写工程の一例を示せば以下のとおりである。
転写フィルムのカバーフィルムを剥離した後、誘電体層の表面に、無機粉体含有樹脂層の表面が当接されるように転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラなどにより熱圧着する。これにより、誘電体層の表面に無機粉体含有樹脂層とレジスト膜との積層膜が転写されて密着した状態となる。転写条件としては、たとえば、加熱ローラの
表面温度が８０〜１４０℃、加熱ローラによるローラ圧が１〜５ｋｇ／ｃｍ2および加熱
ローラの移動速度が０．１〜１０．０ｍ／分である。また、ガラス基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては、たとえば４０〜１００℃とすることができる。
【０１３６】
ＦＰＤの製造方法（ＩＩＩ）における積層膜転写後の工程は、ＦＰＤの製造方法（ＩＩ）における（２）〜（４）の工程（特に、レジスト膜と無機粉体含有樹脂層を共にアルカリ現像する場合）に準ずる。
【０１３７】
＜ＦＰＤの製造方法（ＩＶ）＞
ＦＰＤの製造方法（ＩＶ）は、本発明の感光性転写フィルムを構成する無機粉体含有樹脂層を基板上に転写し、該樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成し、該樹脂層を現像処理してパターンを形成し、該パターンを焼成処理することにより、誘電体層、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれるパネル部材を形成する工程を含む。
【０１３８】
この方法においては、たとえば隔壁を形成する場合、上記ＦＰＤの製造方法（ＩＩ）における「無機粉体含有樹脂層の転写工程」の後、「レジスト膜の露光工程」および「レジスト膜の現像工程」に準じた方法および条件で無機粉体含有樹脂パターンを形成し、その後「無機粉体含有樹脂パターンの焼成工程」により、基板の表面に隔壁が形成される。
【０１３９】
＜ＦＰＤの製造方法（Ｖ）＞
上記ＦＰＤの製造方法（Ｖ）は、本発明の転写フィルムを構成する無機粉体含有樹脂層を基板上に転写し、該樹脂層を焼成して無機膜を形成し、該無機膜上にレジストパターンを形成し、該無機膜をエッチング処理してレジストパターンに対応する無機膜パターンを形成することにより隔壁などのパネル材料を形成する。
【０１４０】
この方法においては、たとえば隔壁を形成する場合、上記ＦＰＤの製造方法（ＩＩ）における「無機粉体含有樹脂層の転写工程」の後、「無機粉体含有樹脂パターンの焼成工程」を先に行って無機膜を形成し、該無機膜上に「レジストパターンの形成工程」に準じた条件でレジストパターンを形成し、その後、該レジストパターンをマスクとして無機膜をエッチング処理することにより、基板の表面に隔壁が形成される。なお、隔壁表面に残留するレジストは、通常、剥離液等を用いて剥離する。
【０１４１】
無機膜のエッチング液としては、通常、硝酸、塩酸および硫酸等の酸の溶液が用いられ、特に硝酸が好適に用いられる。エッチング液の濃度としては、通常、０．１〜１０重量％、好ましくは０．２〜２重量％である。エッチング工程は、好ましくは、エッチング液を無機膜にスプレー等により噴射することにより行われ、たとえば、スプレー圧１〜５ＭＰａ、温度２０〜６０℃およびエッチング時間５〜２０分間で行われる。
【０１４２】
〔実施例〕
以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下において「部」は「重量部」を示す。
【０１４３】
＜合成例１＞
ポリエチレングリコールメタクリレート（以下、「ＰＥＧＭＡ」ともいう。）４０部、２−エチルヘキシルアクリレート（以下、「ＥＨＡ」ともいう。）４０部、スチレン（以下、「ＳＴ」ともいう。）２０部およびＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル０．７５部を、攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において室温で均一になるまで攪拌した。攪拌後、８０℃で３時間重合させ、さらにＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル０．２５部を加えて１時間重合し、１００℃で１時間重合反応を継続させた後、室温
まで冷却してポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液は、重合率が９８％であり、このポリマー溶液から析出した重合体（Ｂ−１）（以下、「樹脂（１）」という。）のＭｗは３０,０００であった。
【０１４４】
合成例１において、モノマーを表１に示す量で用いた以外は、合成例１と同様にして、樹脂（２）〜（８）を合成した。
＜合成例２＞
ＰＥＧＭＡ２０部、ＥＨＡ４０部、ＳＴ４０部およびＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル１．５部を、攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において室温で均一になるまで攪拌した。攪拌後、９０℃で３時間重合させ、さらにＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル０．５部を加えて１時間重合し、１００℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液は、重合率が９６％であり、このポリマー溶液から析出した樹脂（９）のＭｗは１０,０００であった。
＜合成例３＞
ＰＥＧＭＡ２０部、ＥＨＡ４０部、ＳＴ４０部およびＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル０．５部を、攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において室温で均一になるまで攪拌した。攪拌後、７５℃で４時間重合させ、さらにＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル０．２５部を加えて２時間重合し、１００℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液は、重合率が９８％であり、このポリマー溶液から析出した樹脂（１０）のＭｗは５０,０００であった。
【０１４５】
結果を表１に示す。
【０１４６】
【表１】
【０１４７】
［実施例１］
（１）ガラスペースト組成物（無機粉体含有樹脂組成物）の調製
ガラス粉末（無機粉体）（Ａ）として、酸化鉛７０重量％、酸化ホウ素１０重量％および酸化ケイ素２０重量％の組成を有するＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系の混合物（軟化点５
００℃）１００部、重合体（Ｂ−１）として、樹脂（１）１０部、重合体（Ｂ−２）として、ブチルメタクリレート／２−エチルヘキシルメタクリレート／２−ヒドロキシプロピルメタクリレート共重合体（重量比：３０／６０／１０およびＭｗ：１００，０００）２０部、可塑性付与物質（Ｃ）として、ビス（２-エチルヘキシル）アゼレート（以下、「
ＤＯＡｚ」ともいう。）３部および溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテル（以下、「ＰＧＭＥ」ともいう。）３５部を分散機を用いて混練することにより、粘度が３Ｐａ・ｓの組成物を調製した。
（２）転写フィルムの製造および評価（可撓性および取扱性）
上記（１）で調製した組成物を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）よりなる支持フィルム（幅４００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μｍ）上にブレードコーターを用いて塗布し、形成された塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を除去することにより、厚さ５０μｍの無機粉体含有樹脂層を支持フィルム上に形成した。次いで、前記無機粉体含有樹脂層上に、予め離型処理したＰＥＴよりなるカバーフィルム（幅４００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ２５μｍ）を貼り付けることにより、図２に示したような構成を有する本発明の転写フィルムを製造した。
【０１４８】
得られた転写フィルムは柔軟性を有しており、ロール状に巻き取る操作を容易に行うことができた。また、この転写フィルムを折り曲げても、無機粉体含有樹脂層の表面にひび割れ（屈曲亀裂）が生じることはなく、該樹脂層は優れた可撓性を有するものであった。
【０１４９】
また、この転写フィルムからカバーフィルムを剥離し、無機粉体含有樹脂層の表面がガラス基板の表面に当接されるように、該転写フィルムを加圧することなく重ね合わせた後、該転写フィルムをガラス基板の表面から剥がしてみた。その結果、前記樹脂層は、ガラス基板に対して適度な粘着性を示しており、しかも、該樹脂層が凝集破壊を起こすことなく転写フィルムを剥がすことができ、転写フィルムとしての取扱性（ハンドリング性）は良好なものであった。
（３）無機粉体含有樹脂層の転写
上記（２）により得られた転写フィルムからカバーフィルムを剥離した後、２０インチパネル用のガラス基板の表面（バス電極の固定面）に、無機粉体含有樹脂層の表面が当接されるように該転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ロールにより熱圧着した。圧着条件としては、加熱ロールの表面温度を１１０℃、ロール圧を３ｋｇ／ｃｍ2
および加熱ロールの移動速度を１ｍ／分とした。
【０１５０】
熱圧着処理の終了後、ガラス基板の表面に固定（加熱接着）された無機粉体含有樹脂層から支持フィルムを剥離除去し、該樹脂層の転写を完了した。
この転写工程において、支持フィルムを剥離するときに、無機粉体含有樹脂層が凝集破壊を起こすようなことはなく、該樹脂層は十分大きな膜強度を有するものであった。さらに、転写された無機粉体含有樹脂層は、ガラス基板の表面に対して良好な接着性を有するものであった。
（４）無機粉体含有樹脂層の焼成工程
上記のように、ガラス基板の表面に固定（加熱接着）された無機粉体含有樹脂を焼成炉内で５９０℃の温度雰囲気下で２０分間にわたり焼成処理を行った。これにより、ガラス基板の表面に厚み４０μｍの誘電体が形成されてなるパネル材料を得ることができた。
【０１５１】
［実施例２〜１２］
実施例１において、重合体（Ｂ−１）を表２に示す樹脂および量で用いた以外は実施例１と同様に組成物を調製し、転写フィルムおよびパネル材料を作製した。
【０１５２】
［比較例１］
実施例１において、重合体（Ｂ−１）を用いなかった以外は実施例１と同様にして、無機粉体含有樹脂組成物を調製し、転写フィルムの作製、焼成および評価を行った。
【０１５３】
［比較例２］
ポリエチレングリコールメタクリレート２０部、２−エチルヘキシルアクリレート４０部、スチレン４０部およびＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル０．４０部を、攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において室温で均一になるまで攪拌した。攪拌後、７５℃で５時間重合させ、さらにＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル０．２５部を加えて３時間重合し、１００℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却して
ポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液は、重合率が９８％であり、このポリマー溶液から析出した共重合体（以下、「樹脂（１１）」という。）のＭｗは７０,０００であ
った。
【０１５４】
実施例１において、重合体（Ｂ−１）として、樹脂（１）に替えて、樹脂（１１）を用いた以外は実施例１と同様にして、無機粉体含有樹脂組成物を調製し、転写フィルムの作製、焼成および評価を行った。
【０１５５】
［比較例３］
ポリエチレングリコールメタクリレート４０部、２−エチルヘキシルアクリレート４０部、スチレン２０部およびＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル５．０部を、攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において室温で均一になるまで攪拌した。攪拌後、９０℃で１時間重合させ、さらにＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル１．０部を加えて１時間重合し、１００℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液は、重合率が９８％であり、このポリマー溶液から析出した共重合体（以下、「樹脂（１２）」という。）のＭｗは１,０００であった。
【０１５６】
実施例１において、重合体（Ｂ−１）として、樹脂（１）に替えて、樹脂（１２）を用いた以外は実施例１と同様にして、無機粉体含有樹脂組成物を調製し、転写フィルムの作製、焼成および評価を行った。
【０１５７】
［比較例４］
ポリエチレングリコールメタクリレート４０部、２−エチルヘキシルアクリレート４０部、スチレン２０部およびＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル０．２０部を、攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において室温で均一になるまで攪拌した。攪拌後、７５℃で８時間重合させ、さらにＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル０．２５部を加えて３時間重合し、１００℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液は、重合率が９８％であり、このポリマー溶液から析出した共重合体（以下、「樹脂（１３）」という。）のＭｗは２００,０００で
あった。
【０１５８】
実施例１において、重合体（Ｂ−１）として、樹脂（１）に替えて、樹脂（１３）を用いた以外は実施例１と同様にして、無機粉体含有樹脂組成物を調製し、転写フィルムの作製、焼成および評価を行った。
【０１５９】
［比較例５］
実施例１において、重合体（Ｂ−１）として、樹脂（１）を０．００５重量部用いた以外は実施例１と同様にして、無機粉体含有樹脂組成物を調製し、転写フィルムの作製、焼成および評価を行った。
【０１６０】
［比較例６］
実施例１において、重合体（Ｂ−１）として、樹脂（１）を１００重量部用いた以外は実施例１と同様にして、無機粉体含有樹脂組成物を調製し、転写フィルムの作製、焼成および評価を行った。
【０１６１】
＜転写フィルムの評価方法＞
本発明の転写フィルムの評価方法を以下に示す。
（１）可撓性
転写フィルムを折り曲げた際に、無機粉体含有樹脂層の表面に、ひび割れ（屈曲亀裂）が生じなかったものを○とし、ひび割れが生じたものを×とした。
（２）保存安定性
フィルム塗工前のペーストを５℃にて保管し、３０日以上経過しても相分離しなかったものを○、１０日以上３０日未満で相分離したものを△、１０日未満で相分離したものを×とした。
（３）透明性
焼成後のパネルについて形成された誘電体層の直線透過率（測定波長５５０ｎｍ）を分光光度計（ＵＶ−２４５０：（株）島津製作所製）により測定した。透過率が７０％以上であったものを○、透過率が６５％を超えて７０％未満であったものを△、透過率が６５％未満であったものを×とした。
（４）透明性（安定性）
10枚のパネルを焼成し、上記直線透過率の最大値と最小値との差が、２％未満のものを○、２％を超えて１０％未満のものを△、１０％以上のものを×とした。
（５）表面平滑性
非接触三次元形状測定装置（型番：ＮＨ−３ 三鷹光器（株））を用いて測定範囲５００μｍ×５００μｍ、測定ピッチ１０μｍの条件で測定し、１０点平均粗さ（Ｒｚ）を表面粗度とした。表面粗度は、以下の評価基準に基づいて行った。
○：０．０１μｍ未満
△：０．０１μｍ以上０．１μｍ未満
×：０．１μｍ以上
実施例１〜１２および比較例１〜６の結果を表２〜３に示す。
【０１６２】
【表２】
【０１６３】
【表３】
【０１６４】
［実施例１３］
（１）ガラスペースト組成物（無機粉体含有組成物）の調製
ガラス粉末（無機粉体）（Ａ）として、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系の混合物（軟化点
４５５℃、平均粒径２．６μｍ）１００部、結着樹脂（Ｂ−１）として、樹脂（１）１０部、結着樹脂（Ｂ−２）としてブチルメタクリレート／２−エチルヘキシルメタクリレート／２−ヒドロキシプロピルメタクリレート共重合体（重量比：３０／６０／１０、Ｍｗ：１００，０００）２０部、可塑性付与物質（Ｃ）としてビス（２-エチルヘキシル）ア
ゼレート３部、および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル３５部を分散機を用いて混練することにより、粘度が３Ｐａ・ｓの組成物を調製した。
（２）転写フィルムの製造および評価（可撓性・取扱性）
実施例１と同様にして、転写フィルムを製造し、可撓性および取扱性の評価を行った。（３）無機粉体含有樹脂層の転写
転写フィルムを熱圧着する際の加熱ロールの表面温度を９０℃にした以外は、実施例１と同様にして、無機粉体含有樹脂層の転写を行った。
（４）無機粉体含有樹脂層の焼成工程
焼成炉内の温度を５２０℃にした以外は、実施例１と同様にして、無機粉体含有樹脂層の焼成処理を行った。得られた誘電体層は、高い透明性および高い表面平滑性を有していた。
【０１６５】
［実施例１４］
（１）ガラスペースト組成物（無機粉体含有組成物）の調製
ガラス粉末（無機粉体）（Ａ）として、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系の混合物（軟化点
４５５℃、平均粒径３．９μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして、組成物を調製した。この組成物の粘度は３Ｐａ・ｓであった。
【０１６６】
実施例１３の（２）〜（４）と同様の操作を行ったところ、該無機粉体含有有機組成物の転写フィルムは、ガラス基板に対して十分な転写性を示し、また取扱性においても良好であった。得られた誘電体層は、高い透過率および高い表面平滑性を有していた。
【０１６７】
［実施例１５］
（１）ガラスペースト組成物（無機粉体含有組成物）の調製
ガラス粉末（無機粉体）（Ａ）として、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系の混合物（軟化点
４５５℃、平均粒径２．０μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして、組成物を調製した。この組成物の粘度は３Ｐａ・ｓであった。
【０１６８】
実施例１３の（２）〜（４）と同様の操作を行ったところ、該無機粉体含有有機組成物の転写フィルムは、ガラス基板に対して十分な転写性を示し、また取扱性においても良好であった。得られた誘電体層は、高い透過率および高い表面平滑性を有していた。
【０１６９】
［実施例１６］
（１）ガラスペースト組成物（無機粉体含有組成物）の調製
ガラス粉末（無機粉体）（Ａ）として、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系の混合物（軟化点
５０５℃、平均粒径２．６μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして、組成物を調製した。この組成物の粘度は３Ｐａ・ｓであった。
【０１７０】
実施例１３の（２）〜（４）と同様の操作を行ったところ、該無機粉体含有有機組成物の転写フィルムは、ガラス基板に対して十分な転写性を示し、また取扱性においても良好であった。得られた誘電体層は、高い透過率および高い表面平滑性を有していた。
【０１７１】
［実施例１７］
（１）ガラスペースト組成物（無機粉体含有組成物）の調製
ガラス粉末（無機粉体）（Ａ）として、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系の混合物（軟化点
４１０℃、平均粒径２．６μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして、組成物を調製した。この組成物の粘度は３Ｐａ・ｓであった。
【０１７２】
実施例１３の（２）〜（４）と同様の操作を行ったところ、該無機粉体含有有機組成物の転写フィルムは、ガラス基板に対して十分な転写性を示し、また取扱性においても良好であった。得られた誘電体層は、高い透過率および高い表面平滑性を有していた。
【０１７３】
［比較例７］
（１）ガラスペースト組成物（無機粉体含有組成物）の調製
ガラス粉末（無機粉体）（Ａ）として、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系の混合物（軟化点
４５５℃、平均粒径 ２．６μｍ）１００部、重合体（Ｂ−２）として、ブチルメタクリレート／２−エチルヘキシルメタクリレート共重合体（重量比：５０／５０、Ｍｗ：１００，０００）２０部、可塑性付与物質（Ｃ）としてビス（２-エチルヘキシル）アゼレー
ト３部、および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル３５部を分散機を用いて混練することにより、粘度が３Ｐａ・ｓの組成物を調製した。
【０１７４】
実施例１３の（２）〜（４）の操作を行ったところ、該無機粉体含有有機組成物の転写フィルムから得られた誘電体層は、表面平滑性に乏しく、透明性が劣るものであった。
［実施例１８］
（１）無機粉体含有樹脂組成物の調製
無機粉体（Ａ）として、銀粉末（平均粒径２．２μｍ、比表面積０．５ｃｍ2 ／ｇ、タップ密度４．６ｇ／ｃｍ3 ）１００部、Ｂｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラスフリット（
平均粒径３μｍ、不定形、軟化点５２０℃、熱膨張係数α300＝８７×１０-7／℃）３部
、重合体（Ｂ−１）として、樹脂（１）１０部、重合体（Ｂ−２）として、メタクリル酸／コハク酸モノ（２−メタクリロイロキシエチル）／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸ｎ−ブチル共重合体（重量比２０／１５／２５／４０および重量平均分子量９０，０００）１５部、多官能性モノマー（Ｄ−１）としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート１０部および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート９部を分散機を用いて混練することにより、粘度が３,４００ｃｐである本発明
の組成物を調製した。
（２）転写フィルムの製造
上記（１）で調製した本発明の組成物を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）よりなる支持フィルム（幅４００ｍｍ、長さ３０ｍ、厚さ３８μｍ）上にブレードコーターを用いて塗布し、形成された塗膜を８０℃で５分間乾燥することにより溶剤を除去し、これにより、厚さ１２μｍの無機粉体含有樹脂層を支持フィルム上に形成した。次いで、当該無機粉体含有樹脂層上に、予め離型処理したＰＥＴよりなるカバーフィルム（幅４００ｍｍ、長さ３０ｍ、厚さ３８μｍ）を貼り付けることにより、転写フィルムを製造した。
（３）無機粉体含有樹脂層の転写
上記（２）により得られた転写フィルムからカバーフィルムを剥離した後、２１インチパネル用のガラス基板の表面に、無機粉体含有樹脂層の表面が当接されるように、当該転写フィルム（支持フィルムと無機粉体含有樹脂層との積層体）を重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ロールにより熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ロールの表面温度を９０℃、ロール圧を２ｋｇ／ｃｍ2および加熱ロールの移動速度を０．６ｍ／分とし
た。
【０１７５】
熱圧着処理の終了後、ガラス基板の表面に固定（加熱接着）された無機粉体含有樹脂層から支持フィルムを剥離除去し、当該無機粉体含有樹脂層の転写を完了した。
（４）レジスト組成物の調製
バインダー樹脂としてメタクリル酸ベンジル／メタクリル酸＝７５／２５（重量％）共重合体（重量平均分子量３０，０００）６０部、多官能性モノマー（Ｄ−１）としてトリプロピレングリコールジアクリレート４０部、光重合開始剤（Ｄ−２）として２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン２０部および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１００部を混練りした後、カートリッジフィルター（２μｍ径）でフィルタリングすることにより、アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物（以下、「レジスト組成物」という。）を調製した。（５）レジストフィルムの製造：
上記（４）で調製したレジスト組成物を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）よりなる支持フィルム（幅４００ｍｍ、長さ３０ｍ、厚さ３８μｍ）上にブレードコーターを用いて塗布し、形成された塗膜を８０℃で５分間乾燥することにより溶剤を除去し、これにより、厚さ１０μｍのレジスト膜を支持フィルム上に形成した。次いで、当該レジスト膜上に、予め離型処理したＰＥＴよりなるカバーフィルム（幅４００ｍｍ、長さ３０ｍ、厚さ３８μｍ）を貼り付けることにより、レジストフィルムを製造した。
（６）レジストフィルムの転写
上記（５）により得られたレジストフィルムからカバーフィルムを剥離した後、上記（３）で作成した２１インチガラス基板上に形成された無機粉体含有樹脂層上に、レジスト膜の表面が当接されるようレジストフィルム（支持フィルムとレジスト膜）を重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ロールにより熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ロールの表面温度を９０℃、ロール圧を２ｋｇ／ｃｍ2および加熱ロールの移動速度を０．
６ｍ／分とした。
【０１７６】
熱圧着処理の終了後、ガラス基板の表面に固定（加熱接着）された無機粉体含有樹脂層とレジスト膜の積層膜から支持フィルムを剥離除去し、該無機粉体含有樹脂層の転写を完了した。
（７）レジスト膜の露光工程
ガラス基板上に形成された無機粉体含有樹脂層とレジスト膜の積層膜に対して、ライン幅１００μｍおよびスペース幅４００μｍのストライプ状ネガ用露光用マスクを介して、超高圧水銀灯によりｇ線（４３６ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）およびｉ線（３６５ｎｍ）の混合光を照射した。その際の露光量は、３６５ｎｍのセンサーで測定した照度換算で２００ｍＪ／ｃｍ2とした。
（８）現像工程・エッチング工程
露光処理されたレジスト膜に対して、液温３０℃で、０．３質量％炭酸ナトリウム水溶液を現像液とするシャワー法による現像処理をした後、連続して無機粉体含有樹脂層のエッチング処理を９０秒間行った。次いで、超純水による水洗処理を行った。これにより、レジストパターンを形成し、その後、該レジストパターンに対応した無機粉体含有樹脂パターンを形成した。得られた無機粉体含有樹脂パターンを光学顕微鏡にて観察したところ、レジスト未露光部の基板上に現像残渣は認められず、またパターンの欠けも認められなかった。
（９）焼成工程
無機粉体含有樹脂パターンが形成されたガラス基板を焼成炉内で、５９０℃の温度雰囲気下で３０分間にわたり焼成処理を行った。これによりガラス基板の表面にパターン幅１００μｍおよび厚み６μｍの電極が形成されてなるパネル材料を得ることができた。
【０１７７】
［実施例１９］
（１）無機粉体含有樹脂組成物の調製：
無機粉体（Ａ）として、比表面積０．５ｍ2／ｇ、平均粒径２．３μｍのＡｇ粉体１０
０部、平均粒径３μｍのＢｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラスフリット（不定形、軟化点
５２０℃）１０部、重合体（Ｂ−１）として樹脂（１）１０部、重合体（Ｂ−２）として
、メタクリル酸／コハク酸モノ（２−メタクリロイロキシエチル）／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸ｎ−ブチル共重合体（重量比２０／１５／２５／４０および重量平均分子量９０，０００）１５部、分散剤としてオレイン酸１部、多官能性モノマー（Ｄ−１）としてペンタエリスリトールトリアクリレート１０部、および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル１００部をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（４００メッシュ、３８μｍ径）でフィルタリングすることにより、無機粉体含有樹脂組成物（導電性ペースト組成物）を調製した。
【０１７８】
（２）レジスト組成物の調製：
バインダー樹脂としてメタクリル酸ベンジル／メタクリル酸＝７５／２５（重量％）共重合体（重量平均分子量３０，０００）６０部、多官能性モノマー（Ｄ−１）としてトリメチロールプロパントリアクリレート４０部、光重合開始剤（Ｄ−２）として２，２’−ビス−２−クロロフェニル−４，４’，５，５’−テトラフェニルビイミダゾール（化合物（ｉ））６部、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン（化合物（ii））３部、２−メルカプトベンゾチアゾール（化合物（iii））１．５部、光増感剤として３，
３’−カルボニルビス（７−ジエチルアミノ）クマリン０．５部および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１００部を混練りした後、カートリッジフィルター（２μｍ径）でフィルタリングすることにより、アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物（以下、「レジスト組成物」という。）を調製した。
【０１７９】
（３）転写フィルムの作製：
下記（イ）〜（ハ）の操作により、レジスト膜および無機粉体含有樹脂層をこの順に積層してなる積層膜が支持フィルム上に形成されてなる本発明の電極形成用転写フィルムを作製した。
（イ）（２）で調製したレジスト組成物を膜厚３８μｍのＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム（Ｉ）上にブレードコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で３分間乾燥して溶剤を除去し、厚さ８μｍのレジスト膜を支持フィルム上に形成した。
（ロ）（１）で調製した無機粉体含有樹脂組成物を膜厚３８μｍのＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム（II）上にブレードコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を除去し、厚さ１２μｍの無機粉体含有樹脂層を支持フィルム上に形成した。（ハ）（イ）および（ロ）で作製したレジスト膜と、無機粉体含有樹脂層との表面が当接されるよう転写フィルムを重ね合わせ、加熱ローラで熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を９０℃、ロール圧を２．５ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、レジスト膜および無機粉体含有樹脂層を有する積層膜が支持フィルム間に形成されてなる転写フィルムを作製した。
【０１８０】
（４）積層膜の転写工程：
ガラス基板の表面に、（３）で作製した転写フィルムの無機粉体含有樹脂層の表面が当接されるよう転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラに熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を９０℃、ロール圧を２．５ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、ガラス基板の表面に転写フィルムが転写されて密着した状態となった。
【０１８１】
（５）レジスト膜の露光工程・現像工程：
上記（４）においてガラス基板上に形成された積層膜中のレジスト膜に対して、支持フィルム上よりパターンを形成する部分に波長４０５ｎｍのレーザー光を照射した。その際、レーザー光の照射エネルギー量は１０ｍＪ／ｃｍ2とした。照射後、レジスト膜上の支
持フィルムを剥離し、次いで、露光処理されたレジスト膜に対して、０．３質量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）を現像液とするシャワー法によるレジスト膜の現像処理を１２０秒間行った。
【０１８２】
これにより、紫外線が照射されていない未硬化のレジストを除去し、レジストパターンを形成した。レジストパターンは、パターン形状が均一で、パターンエッジの直線性に優れた形状が良好なものであった。
（６）無機粉体含有樹脂層のエッチング工程：
上記の工程に連続して、０．３質量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）をエッチング液とするシャワー法による無機粉体含有樹脂層のエッチング処理を６０秒間行った。
【０１８３】
次いで、超純水による水洗処理および乾燥処理を行った。これにより、無機粉体含有樹脂層パターンを形成した。
（７）パターンの焼成工程：
無機粉体含有樹脂層のパターンが形成されたガラス基板を焼成炉内の大気雰囲気下、５６０℃で１０分間にわたり焼成処理を行った。これにより、ガラス基板の表面に膜厚４μｍの電極パターンが形成された。
（８）パターンの評価：
得られた電極パターンは、亀裂や欠けがなく、形状に優れたものであった。
【０１８４】
［実施例２０］
（１）無機粉体含有樹脂組成物の調製：
無機粉体（Ａ）として、比表面積０．５ｍ2／ｇ、平均粒径２．３μｍのＡｇ粉体１０
０部、平均粒径３μｍのＢｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラスフリット（不定形、軟化点
５２０℃）１０部、重合体（Ｂ−１）として樹脂（１）１０部、重合体（Ｂ−２）としてベンジルメタクリレート／メタクリル酸／２−ヒドロキシプロピルメタクリレート＝６０／２０／２０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝５０，０００）２００部、光重合性モノマー（Ｄ−１）としてトリメチロールプロパントリアクリレート２００部、光重合開始剤（Ｄ−２）として２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン５部、シランカップリング剤として３−メタクリロキシプロピルメトキシシラン１部、分散剤としてオレイン酸１部、および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル２００部をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（５００メッシュ、２５μｍ径）でフィルタリングすることにより、無機粉体含有樹脂組成物（Ｉ）を調製した。
【０１８５】
（２）転写フィルムの作製：
上記（１）で調製した無機粉体含有樹脂組成物（Ｉ）を、予め離型処理した膜厚３８μｍのＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム上にブレードコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で３分間乾燥して溶剤を除去し、厚さ７μｍの無機粉体含有樹脂層を支持フィルム上に形成した、本発明の転写フィルムを作製した。
【０１８６】
（３）転写フィルムの転写工程：
上記（２）で作製した転写フィルムを用い、ガラス基板の表面に、無機粉体含有樹脂層の表面が当接されるよう当該転写フィルムを重ね合わせ加熱ローラで熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を１００℃、ロール圧を２．５ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、ガラス基板の表面に転写フィルムが転写されて密着した状態となった。
【０１８７】
（４）無機粉体含有樹脂層の露光工程・現像工程：
ガラス基板上に形成された無機粉体含有樹脂層に対して、露光用マスク（５ｃｍ×５ｃｍ）を介して、支持フィルム上より超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射し、無機粉体含有樹脂層にパターンの潜像を形成した。ここに、照射量は２００ｍＪ／ｃｍ2とした。露光後、支持フィルムを剥離除去し、次いで、液温３０℃の０．３
質量％炭酸ナトリウム水溶液を現像液とするシャワー法により現像処理を３０秒間行い、続いて、超純水を用いて水洗を行った。
【０１８８】
これにより、紫外線が照射されていない部分の無機粉体含有樹脂を除去し、無機粉体含有樹脂パターンを形成した。
（５）焼成工程：
無機粉体含有樹脂パターンが形成されたガラス基板を５８０℃の温度雰囲気下で３０分間焼成処理した。これにより、ガラス基板の表面に厚み４μｍの電極パターンが形成された。得られた電極パターンは、亀裂や欠けがなく、形状に優れたものであった。
【０１８９】
［実施例２１］
（１）無機粉体含有樹脂組成物の調製
ガラス粉体（Ａ）としてＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −ＣａＯ系ガラス（熱軟化点５３０℃および平均粒径１．６μｍ）８０部、フィラーとしてＺｎＯ（平均粒径１．０μｍ）２０部と、重合体（Ｂ−１）として、樹脂（１）１０部、重合体（Ｂ−２）として、ブチルメタクリレート／２−エチルヘキシルメタクリレート／ヒドロキシプロピルメタクリレート共重合体（重量比：３０／６０／１０およびＭｗ：１００，０００）２０部、可塑剤としてジ−２−エチルヘキシルアゼレート６部および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル５０部とを混練することにより、ペースト状の無機粒子含有樹脂組成物を調製した。
（２）転写フィルムの製造
（１）で調製した組成物を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムよりなる支持フィルム（幅２００ｍｍ、長さ３０ｍ、厚さ３８μｍ）上にロールコータにより塗布して塗膜を形成した。形成された塗膜を１００℃で１０分間乾燥することにより溶剤を除去し、これにより、厚さ２６０μｍの無機粒子含有樹脂層が支持フィルム上に形成されてなる転写フィルムを作製した。
【０１９０】
（３）無機粉体含有樹脂組成物の転写
プラズマを発生させるための電極（１００μｍ幅）が配列されてなる６インチパネル用のガラス基板の表面に、この転写フィルムを加熱ローラにより熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を１００℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍおよび加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。熱圧着処理の終了後、無機粒子含有樹脂層（１）から支持フィルムを剥離除去した。これにより、ガラス基板の表面に無機粒子含有樹脂層（１）が積層された後、転写されて密着した状態となった。この無機粒子含有樹脂層（１）の積層膜について膜厚を測定したところ、２６０μｍ±２μｍの範囲にあった。
【０１９１】
（４）無機粉体含有樹脂組成物の焼成過程
無機粒子含有樹脂層が形成されたガラス基板を５６０℃の温度雰囲気下で、１５分間にわたり焼成処理を行った。これにより、ガラス基板上にガラス焼結体が形成された。
【０１９２】
（５）レジストパターンの形成工程
ガラス焼結体の表面に、レジスト膜の表面が当接されるよう転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラにより上記と同一の圧着条件により熱圧着した。熱圧着処理の終了後、レジスト膜から支持フィルムを剥離除去した。これにより、ガラス焼結体の表面にレジスト膜が転写されて密着した状態となった。ガラス焼結体の表面に転写されたレジスト膜について膜厚を測定したところ、２０μｍ±１μｍの範囲にあった。
【０１９３】
ガラス焼結体上に形成されたレジスト膜に対して、露光用マスク（１００μｍ幅のストライプパターン）を介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射した。ここに、照射量は４００ｍＪ／ｃｍ2 とした。露光処理されたレジスト膜に対し
て、０．３重量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）を現像液とするシャワー法による現像処理を３０秒間かけて行った。次いで、超純水による水洗処理を行い、これにより、紫外線が照射されていない未硬化のレジストを除去し、レジストパターンを形成した。
（６）無機粒子含有樹脂層のエッチング工程
上記の工程に連続して、１重量％の硝酸水溶液（４０℃）をエッチング液とするシャワー法によるエッチング処理を１０分間かけて行った。次いで、超純水による水洗処理および乾燥処理を行った。これにより、材料層残留部と、材料層除去部とから構成される隔壁パターンを形成した。最後に、炭酸ナトリウム１％（３０℃）を剥離液としてシャワー法によるレジスト剥離処理を６０秒間かけて行った。次いで、超純水による水洗処理を行い、これにより、隔壁パターンを形成した。
【図面の簡単な説明】
【０１９４】
【図１】交流型のＰＤＰの断面形状を示す模式図である。
【図２】本発明の転写フィルムの構成例の概略図である。
【符号の説明】
【０１９５】
１ ガラス基板
２ ガラス基板
３ 隔壁
４ 透明電極
５ バス電極
６ アドレス電極
７ 蛍光物質
８ 誘電体層
９ 誘電体層
１０ 保護層
１１ 隔壁
Ｆ１ 支持フィルム
Ｆ２ 部材形成材料層
Ｆ３ カバーフィルム
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットパネルディスプレイのパネル部材を形成するために好適な無機粉体含有樹脂組成物、該組成物からなる無機粉体含有樹脂層を有する転写フィルムおよび該転写フィルムを用いたフラットパネルディスプレイの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、平板状の蛍光表示体としてプラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」ともいう。）およびフィールドエミッションディスプレイ（以下「ＦＥＤ」ともいう。）などのフラットパネルディスプレイ（以下「ＦＰＤ」ともいう。）が注目されている。ＰＤＰは、透明電極を形成し、近接した２枚のガラス板の間にアルゴンまたはネオンなどの不活性ガスを封入し、プラズマ放電を起こしてガスを光らせることにより、蛍光体を発光させて情報を表示するディスプレイである。一方、ＦＥＤは、電界印可によって陰極から真空中に電子を放出させ、その電子を陽極上の蛍光体に照射することにより、蛍光体を発光させて情報を表示するディスプレイである。
【０００３】
図１は交流型のＰＤＰの断面形状を示す模式図である。同図において、１および２は対向配置されたガラス基板、３は隔壁であり、ガラス基板１、ガラス基板２および隔壁３によりセルが区画形成されている。４はガラス基板１に固定された透明電極、５は透明電極４の抵抗を下げる目的で、当該透明電極４上に形成されたバス電極、６はガラス基板２に固定されたアドレス電極、７はセル内に保持された蛍光物質、８は透明電極４およびバス電極５を被覆するようガラス基板１の表面に形成された誘電体層、９はアドレス電極６は被覆するようガラス基板２の表面に形成された誘電体層、１０は例えば酸化マグネシウムよりなる保護膜である。
【０００４】
また、カラーＦＰＤにあっては、コントラストの高い画像を得るため、ガラス基板と誘電体層との間に、カラーフィルター（赤色、緑色、青色）またはブラックマトリックスなどを設けることがある。
【０００５】
このようなＦＰＤの誘電体、隔壁、電極、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックストライプ（マトリクス）の製造方法としては、たとえば、
（１）無機粉体含有樹脂層を基板上に形成し、これを焼成する方法（特許文献１参照）、（２）無機粉体含有樹脂層を基板上に形成し、当該樹脂層上にレジストパターンを形成し、これをマスクとして無機粉体含有樹脂層をエッチングしてパターンを形成し、これを焼成する方法（特許文献２，３参照）
（３）感光性の無機粉体含有樹脂層を基板上に形成し、この膜にフォトマスクを介して紫外線を照射した上で現像することにより基板上にパターンを形成し、これを焼成する方法（特許文献４参照）などが知られている。
【０００６】
上記の方法のうち、無機粉体含有樹脂層を基板上に形成する工程において、可撓性を有する支持フィルム上に無機粉体と結着樹脂とを含有する無機粉体含有樹脂層を形成した転写フィルムを用いて、該無機粉体含有樹脂層を基板上に転写する方法が、膜厚均一性および表面均一性に優れたパネル部材を作業効率よく形成することができることから、好適に利用されている。
【０００７】
しかしながら、従来の転写フィルムにおける無機粉体含有樹脂層は、可撓性および転写性（基板に対する加熱密着性、以下同じ）を十分に有していなかった。可撓性が不足する
と、フィルムをロールに巻き取る際にひび割れが生じたり、基板に転写した無機粉体含有樹脂層表面にクラックが生じるなどの問題が起こる。また、転写性が不足すると、前記無機粉体含有樹脂層を焼成する時、基板から剥がれるなどの問題が起こる。
【０００８】
これらの問題を解決するためには、無機粉体含有樹脂層を構成する結着樹脂のガラス転移点を下げたり、可塑剤を多量に添加することで可撓性および転写性を向上させることが考えられるが、得られる転写フィルムのハンドリング性が低下したり、無機粉体含有樹脂層を高い位置精度で効率的に転写形成することが困難になるという問題があった。
【０００９】
従来の転写フィルムにおける無機粉体含有樹脂層は、有機物の燃焼性が低く、このため無機粉体含有樹脂層を基板上に形成し、焼成過程を経ると、形成される無機層中に気泡が多く生じていた。このため、密度低下によって部材の強度が不足したり、部材によっては透過率もしくは反射率が低くなるという問題が生じていた。
【００１０】
また、従来の材料設計では、無機粉体含有樹脂ペースト調製時に、分散不良が起こりやすかった。分散不良が生じると、ペースト中に凝集した無機粉体が存在するために、転写フィルム中にピンホールが生じたり、表面平滑性および膜厚均一性が低くなるという問題が生じていた。
【特許文献１】特開平９−１０２２７３号公報
【特許文献２】特開平１１−１６２３３９号公報
【特許文献３】特開平１１−７３８７５号公報
【特許文献４】特開平１１−４４９４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、焼成後の透過率、反射率、表面平滑性および膜厚均一性が高いＦＰＤパネル部材（無機層）を形成することができる無機粉体含有樹脂組成物を提供することを目的とする。
【００１２】
また本発明は、可撓性、転写性およびハンドリング性に優れ、かつ、上記組成物からなる無機粉体樹脂層を有する転写フィルムを提供することを目的する。
また、本発明は、透過率および反射率が高く、表面平滑性および膜厚均一性に優れたＦＰＤのパネル部材（誘電体層、電極、隔壁、蛍光体、抵抗体、カラーフィルターおよびブラックマトリックス等）を高い位置精度で効率的に形成することができるＦＰＤの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、
（Ａ）無機粉体と、
（Ｂ）結着樹脂と
を含有し、該結着樹脂（Ｂ）中に（Ｂ−１）ポリオキシアルキレン部位を有する重量平均分子量１０，０００〜５０，０００の（メタ）アクリル系重合体を含有し、
かつ、該重合体（Ｂ−１）を該無機粉体（Ａ）１００重量部に対して、０．０１〜５０重量部の量で含有することを特徴とする。
【００１４】
前記重合体（Ｂ−１）は、
ポリオキシアルキレン部位を有する（メタ）アクリレート化合物に由来する構成単位５〜３０重量％と、
ポリオキシアルキレン部位を有しない（メタ）アクリレート化合物に由来する構成単位３０〜５０重量％と、
芳香族ビニル化合物に由来する構成単位３０〜５０重量％と
を含有することが好ましい。
【００１５】
前記ポリオキシアルキレン部位を有する（メタ）アクリレート化合物は、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートおよびノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートの中から選ばれる少なくとも１種の（メタ）アクリレート化合物であることが好ましい。
【００１６】
本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、可塑性付与物質（Ｃ）をさらに含有することが好ましい。
本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、感光性成分（Ｄ）として、（Ｄ−１）多官能性（メタ）アクリレートおよび（Ｄ−２）放射線重合開始剤をさらに含有することが好ましい。
【００１７】
本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に、無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を有することを特徴とする。
本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に、レジスト層と、無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層とを含む積層体を有することを特徴とする。
【００１８】
本発明の第１のフラットパネルディスプレイ部材の製造方法（以下、「ＦＰＤの製造方法（Ｉ）」ともいう。）は、
支持フィルム上に形成された、無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を基板上に転写する工程と、
該無機粉体含有樹脂層を焼成処理する工程と
を含むことを特徴とする。
【００１９】
本発明の第２のフラットパネルディスプレイ部材の製造方法（以下、「ＦＰＤの製造方法（ＩＩ）」ともいう。）は、
支持フィルム上に形成された、無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を基板上に転写する工程と、
該無機粉体含有樹脂層上にレジスト層を形成する工程と、
該レジスト層を露光処理してレジストパターンの潜像を形成する工程と、
該レジスト層を現像処理してレジストパターンを顕在化させる工程と、
該無機粉体含有樹脂層をエッチング処理して該レジストパターンに対応するパターンを形成する工程と、
該パターンを焼成処理する工程と
を含むことを特徴とする。
【００２０】
本発明の第３のフラットパネルディスプレイ部材の製造方法（以下、「ＦＰＤの製造方法（ＩＩＩ）」ともいう。）は、
支持フィルム上に形成された、レジスト層と、無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層との積層体を基板上に転写する工程と、
該積層体を構成するレジスト層を露光処理してレジストパターンの潜像を形成する工程と、
該レジスト層を現像処理してレジストパターンを顕在化させる工程と、
該無機粉体含有樹脂層をエッチング処理してレジストパターンに対応するパターンを形
成する工程と、
該パターンを焼成処理する工程と
を含むことを特徴とする。
【００２１】
本発明の第４のフラットパネルディスプレイ部材の製造方法（以下、「ＦＰＤの製造方法（ＩＶ）」ともいう。）は、
支持フィルム上に形成された、無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を基板上に転写する工程と、
該無機粉体含有樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成する工程と、
該無機粉体含有樹脂層を現像処理してパターンを形成する工程と、
該パターンを焼成処理する工程と
を含むことを特徴とするフラットパネルディスプレイ部材の製造方法。
【００２２】
本発明の第５のフラットパネルディスプレイ部材の製造方法（以下、「ＦＰＤの製造方法（Ｖ）」ともいう。）は、
支持フィルム上に形成された、記載の無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を基板上に転写する工程と、
該無機粉体含有樹脂層を焼成して無機膜を形成する工程と、
該無機膜上にレジストパターンを形成する工程と、
無機膜をエッチング処理してレジストパターンに対応する無機パターンを形成する工程と
を含むことを特徴とする。
【００２３】
前記フラットパネルディスプレイ部材は、誘電体層、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれることが好ましい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の無機粉体含有樹脂組成物を用いて無機粉体含有樹脂層を形成した本発明の転写フィルムは、可撓性および転写性に優れるとともに、ハンドリング性にも優れた効果を有する。したがって、本発明の転写フィルムを用いることにより、焼成後、表面平滑性および膜厚均一性に優れ、高い透過率もしくは高い反射率を有したＦＰＤのパネル部材（誘電体層、電極、隔壁、蛍光体、抵抗体、カラーフィルターおよびブラックマトリックス等）を高い位置精度で効率的に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよびＦＰＤの製造方法について詳細に説明する。
〔無機粉体含有樹脂組成物〕
[無機粉体（Ａ）]
本発明の無機粉体含有樹脂組成物に用いられる無機粉体（Ａ）は、形成するパネル部材の種類によって異なる。以下、パネル部材の種類ごとに説明する。
【００２６】
誘電体形成材料および隔壁形成材料に用いられる無機粉体としては、たとえば、ガラス粉体、好ましくは軟化点が４００〜６００℃のガラス粉体が挙げられる。
ガラス粉体の軟化点が４００℃未満である場合には、無機粉体含有樹脂層の焼成工程において、結着樹脂などの有機物質が完全に分解除去されない段階でガラス粉体が溶融してしまうため、形成される部材中に有機物質の一部が残留することがあり、得られるＦＰＤ内にアウトガスが拡散する結果、蛍光体の寿命を低下させるおそれがある。一方、ガラス粉体の軟化点が６００℃を超える場合には、無機粉体含有樹脂層を６００℃より高温で焼成する必要があるため、該樹脂層の被転写体であるガラス基板に歪みなどが発生する場合
がある。
【００２７】
上記ガラス粉体の好適な具体例としては、酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化カルシウム（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＯ）系；
酸化亜鉛、酸化ホウ素および酸化ケイ素（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ2−ＳｉＯ2）系；
酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化アルミニウム（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−
Ａｌ2Ｏ3）系；
酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素および酸化ケイ素（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2）
系；
酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化チタン（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＴｉＯ2）系；
酸化ビスマス、酸化ホウ素および酸化ケイ素（Ｂｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2）系などを挙
げることができる。
【００２８】
上記ガラス粉体の平均粒子径は、０．５〜２．５μｍであることが好ましい。また、上記ガラス粉体には、たとえば、酸化アルミニウム、酸化クロム、酸化マンガン、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素、酸化セリウムおよび酸化コバルトなどの無機酸化物を混合して使用してもよい。混合する無機酸化物の含有量は、無機粉体全量（ガラス粉体＋無機酸化物）の４０重量％以下であることが好ましい。
【００２９】
電極形成材料に用いられる無機粉体としては、たとえば、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｇ-Ｐｄ合金、Ｃｕ、ＣｒおよびＣｏなどを挙げることができる。
抵抗体形成材料に用いられる無機粉体としては、たとえば、ＲｕＯ2などを挙げること
ができる。
【００３０】
蛍光体形成材料に用いられる無機粉体としては、たとえば、
Ｙ2Ｏ3:Ｅｕ3+ 、Ｙ2ＳｉＯ5:Ｅｕ3+、Ｙ3Ａｌ5Ｏ12:Ｅｕ3+、ＹＶＯ4:Ｅｕ3+、(Ｙ,Ｇｄ)ＢＯ3:Ｅｕ3+、Ｚｎ3(ＰＯ4)2:Ｍｎなどの赤色用蛍光体；
Ｚｎ2ＳｉＯ4：Ｍｎ、ＢａＡｌ12Ｏ19：Ｍｎ、ＢａＭｇＡｌ14Ｏ23：Ｍｎ、ＬａＰＯ4：
（Ｃｅ，Ｔｂ）、Ｙ3（Ａｌ，Ｇａ）5Ｏ12：Ｔｂなどの緑色用蛍光体；
Ｙ2ＳｉＯ5：Ｃｅ、ＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ2+、ＢａＭｇＡｌ14Ｏ23：Ｅｕ2+、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）10（ＰＯ4）6Ｃ12：Ｅｕ2+、（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇなどの青色用蛍光体などを挙げることができる。
【００３１】
カラーフィルター形成材料に用いられる無機粉体としては、たとえば、
Ｆｅ2Ｏ3、Ｐｂ3Ｏ4、ＣｄＳ、ＣｄＳｅ、ＰｂＣｒＯ4、ＰｂＳＯ4、Ｆｅ（ＮＯ3）3などの赤色用顔料；
Ｃｒ2Ｏ3、ＴｉＯ2-ＣｏＯ-ＮｉＯ-ＺｎＯ、ＣｏＯ-ＣｒＯ-ＴｉＯ2-Ａｌ2Ｏ3、Ｃｏ3(ＰＯ4)2、ＣｏＯ-ＺｎＯなどの緑色用顔料；
2(Ａｌ2Ｎａ2Ｓｉ3Ｏ10)・Ｎａ2Ｓ4）、ＣｏＯ-Ａｌ2Ｏ3などの青色用顔料のほか、色補
正用の無機顔料として、
ＰｂＣｒＯ4-ＰｂＳＯ4、ＰｂＣｒＯ4、ＰｂＣｒＯ4-ＰｂＯ、ＣｄＳ、ＴｉＯ2-ＮｉＯ-
Ｓｂ2Ｏ3などの黄色顔料；
Ｐｂ(Ｃｒ-Ｍｏ-Ｓ)Ｏ4などの橙色顔料；
Ｃｏ3(ＰＯ4)2などの紫色顔料を挙げることができる。
【００３２】
[結着樹脂（Ｂ）]
本発明の無機粉体含有樹脂組成物を構成する結着樹脂（Ｂ）は、ポリオキシアルキレン部位を有する重量平均分子量（Ｍｗ）１０，０００〜５０，０００の（メタ）アクリル系重合体（Ｂ−１）を含有する。
【００３３】
＜重合体（Ｂ−１）＞
本発明で用いられる重合体（Ｂ−１）は、ポリオキシアルキレン部位を有する重量平均分子量（Ｍｗ）１０,０００〜５０,０００の（メタ）アクリル系重合体である。重合体（Ｂ−１）を含有させると、本発明の無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を有する本発明の転写フィルムは、可撓性および転写性に優れたものになる。これは、重合体（Ｂ−１）が可塑剤として機能するためである。したがって、無機粉体含有樹脂フィルムを折り曲げても樹脂層の表面に微小な亀裂（ひび割れ）が発生するようなことがなく、また、ロール状に巻き取って保存しても保存安定性は良好である。
【００３４】
また、無機粉体含有樹脂組成物が重合体（Ｂ−１）を含有することにより、無機粉体含有樹脂ペーストの熱分解性が向上し、無機粉体含有樹脂層の焼成後、無機層中に残留する気泡数を減少させることができる。しかも、重合体（Ｂ−１）は、熱により容易に分解除去されるため、前記無機粉体含有樹脂層を焼成して得られる無機層の機能が低下することがない。
【００３５】
さらに、重合体（Ｂ−１）を含有すると、無機粉体含有樹脂ペーストの分散性および保存安定性が高まり、無機粉体含有樹脂層および前記無機粉体含有樹脂層を焼成して得られる無機層の表面平滑性が向上する。
【００３６】
本発明の結着樹脂を構成する重合体（Ｂ−１）は、ポリオキシアルキレン部位を有する（メタ）アクリレート化合物に由来する構成単位とポリオキシアルキレン部位を有しない（メタ）アクリレート化合物に由来する構成単位と芳香族ビニル化合物に由来する構成単位とを含有することが好ましい。
【００３７】
前記重合体（Ｂ−１）は、ポリオキシアルキレン部位を有する（メタ）アクリレート化合物（以下、「特定（メタ）アクリレート化合物」ともいう。）の単独重合体、ならびに前記特定（メタ）アクリレート化合物と、下記一般式（１）で表されるポリオキシアルキレン部位を有しない（メタ）アクリレート化合物（以下、「（メタ）アクリレート化合物（１）」ともいう。）、芳香族ビニル化合物およびその他の共重合体単量体の中から選ばれる少なくとも１種との共重合体が挙げられる。
【００３８】
【化１】
【００３９】
（式（１）中、Ｒ1 は水素原子またはメチル基を示し、Ｒ2 は１価の有機基を示す。）
以下に、重合体（Ｂ−１）を構成する単位を形成する化合物についてそれぞれ説明する。
【００４０】
本発明の無機粉体含有樹脂組成物において、重合体（Ｂ−１）は、１０,０００〜５０,０００、好ましくは２０,０００〜４０,０００の重量平均分子量（Ｍｗ）を有するアクリル重合体を含有する。
【００４１】
特定（メタ）アクリレート化合物
重合体（Ｂ−１）の構成成分である特定（メタ）アクリレート化合物としては、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）ア
クリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートおよびノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４２】
（メタ）アクリレート化合物（１）
重合体（Ｂ−１）の構成成分である（メタ）アクリレート化合物（１）としては、アルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、フェノキシアルキル（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）アクリレート、シクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレートおよびテトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４３】
前記アルキル（メタ）アクリレートの例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレートおよびイソステアリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４４】
前記ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートの例としては、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートおよび４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４５】
前記フェノキシアルキル（メタ）アクリレートの例としては、フェノキシエチル（メタ）アクリレートおよび２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４６】
前記アルコキシアルキル（メタ）アクリレートの例としては、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−プロポキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレートおよび２−メトキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４７】
前記シクロアルキル（メタ）アクリレートの例としては、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレートおよびトリシクロデカニル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４８】
（メタ）アクリレート化合物（１）の好ましい例としては、ブチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレートおよび２−エトキシエチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４９】
芳香族ビニル化合物
重合体（Ｂ−１）の構成成分である芳香族ビニル化合物としては、エチレン性不飽和結合を有する芳香族化合物であって上記特定（メタ）アクリレート化合物および（メタ）アクリレート化合物（１）に該当しない化合物をいう。上記特定（メタ）アクリレート化合物または（メタ）アクリレート化合物（１）と共重合可能な化合物ならば特に制限はないが、たとえば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニル安息香酸、ビニルフタル酸、ビニルベンジルメチルエーテルおよびビニルトルエンなどの芳香族ビニル化合物類；末端に（メタ）アクリロイル基を有するポリスチレンなどが挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよく、また２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５０】
上記芳香族ビニル化合物の好ましい例としては、ビニル安息香酸、ビニルベンジルメチルエーテル、スチレンおよびα−メチルスチレンが挙げられる。
その他の共重合性単量体
上記重合体（Ｂ−１）は、上記特定（メタ）アクリレート化合物、（メタ）アクリレート化合物（１）および芳香族ビニル化合物以外の共重合性単量体（以下、「その他の共重合性単量体」ともいう。）と反応させてもよい。その他の共重合性単量体としては、アミノエチルアクリレートなどの不飽和カルボン酸アミノアルキルエステル類；グリシジル（メタ）アクリレートなどの不飽和カルボン酸グリシジルエステル類；酢酸ビニルおよびプロピオン酸ビニルなどのカルボン酸ビニルエステル類；（メタ）アクリロニトリルおよびα−クロルアクリロニトリルなどのシアン化ビニル化合物類；１，３−ブタジエンおよびイソプレンなどの脂肪族共役ジエン類；（メタ）アクリル酸およびクロトン酸などの不飽和モノカルボン酸；イタコン酸、マレイン酸およびフマル酸などの不飽和ジカルボン酸；その他の不飽和カルボン酸；ビニルベンジルメチルエーテルおよびビニルグリシジルエーテルなどのビニルエーテル類；ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリブチル（メタ）アクリレートおよびポリシリコーンなどのマクロモノマー類などが挙げられる。
【００５１】
その他の共重合性単量体の好ましい例としては、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、ビニルグリシジルエーテル、ブタジエンおよびイソプレンが挙げられる。
重合体（Ｂ−１）
上述したように、重合体（Ｂ−１）としては、上記特定（メタ）アクリレートの単独重合体、ならびに該特定（メタ）アクリレートと、（メタ）アクリレート化合物（１）、芳香族ビニル化合物とおよびその他の共重合性単量体の中から選ばれる少なくとも１種を構成成分として含む共重合体が挙げられる。前記共重合体の好ましい具体例としては、上記特定（メタ）アクリレートと、上記（メタ）アクリレート化合物（１）と芳香族ビニル化合物類との共重合体が挙げられる。
【００５２】
前記共重合体の組成比としては、重合体（Ｂ−１）１００重量％に対して、通常、特定（メタ）アクリレート５〜３０重量％、（メタ）アクリレート化合物（１）３０〜５０重量％、芳香族ビニル化合物類３０〜５０重量％であり、特定（メタ）アクリレート１０〜２５重量％、（メタ）アクリレート化合物（１）３５〜４５重量％、芳香族ビニル化合物類３５〜４５重量％がより好ましい。また、その他の共重合体単量体を含有する場合には、重合体（Ｂ−１）１００重量％に対して、１〜２０重量％、より好ましくは５〜１５重量％の組成比で含有することが、無機粉体含有樹脂転写フィルムの可撓性および転写性の更なる向上のため、好ましい。
【００５３】
本発明で用いられる重合体（Ｂ−１）としては、ポリメチレングリコール（メタ）アクリレート−ポリブチルメタクリレート共重合体、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート−ポリブチルメタクリレート共重合体、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート−ポリブチルメタクリレート共重合体、ポリエチレングリコールポリ（メタ）アク
リレート−メチルメタクリレート−ブチルメタクリレート共重合体、ポリエチレングリコールポリ（メタ）アクリレート−メチルメタクリレート−ブチル（メタ）アクリレート−スチレン共重合体、ポリエチレングリコールポリ（メタ）アクリレート−（メタ）アクリル酸−スチレン共重合体、ポリプロピレングリコールポリ（メタ）アクリレート−２−エトキシエチル（メタ）アクリレート−スチレン共重合体、ポリメチレングリコール（メタ）アクリレート−２−エチルヘキシルアクリレート−スチレン共重合体ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート−２−エチルヘキシルアクリレート−スチレン共重合体およびポリプロレングリコール（メタ）アクリレート−２−エチルヘキシルアクリレート−スチレン共重合体などが挙げられる。
【００５４】
重合体（Ｂ−１）は、上記特定（メタ）アクリレート化合物および必要に応じて上記（メタ）アクリレート化合物（１）、他の共重合性単量体を公知の方法により重合させることによって得られる。なお、重合体（Ｂ−１）の分子量は、重合開始剤の量、重合温度および重合時間を適宜調製することによって、調節することができる。
【００５５】
重合体（Ｂ−１）の好ましい分子量としては、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算の重量平均分子量（以下、単に「重量平均分子量」または「Ｍｗ」ともいう。）で１０，０００〜５０，０００であり、さらに好ましくは２０，０００〜４０，０００である。
【００５６】
＜重合体（Ｂ−２）＞
本発明で用いられる重合体（Ｂ−２）は、上記重合体（Ｂ−１）以外であれば、上記以外の樹脂を特に制限されずに使用することができる。なかでもポリオキシアルキレン部位を有さない（メタ）アクリレート重合体（以下、単に「アクリル樹脂」ともいう。）が好ましい。本発明の無機粉体含有樹脂組成物が、重合体（Ｂ−２）としてアクリル樹脂を含有することにより、該無機粉体含有樹脂組成物から形成される無機粉体含有樹脂層は、基板に対する優れた（加熱）接着性を発揮する。したがって、本発明の無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布して製造した転写フィルムは、無機粉体含有樹脂層の転写性（基板への加熱接着性）に優れたものとなる。
【００５７】
上記アクリル樹脂としては、適度な粘着性を有して無機粉体（Ａ）を結着させることができ、無機粉体含有樹脂層の焼成処理（４００〜６００℃）によって完全に酸化除去される（共）重合体であることが好ましい。
【００５８】
このようなアクリル樹脂としては、上記（メタ）アクリレート化合物（１）の単独重合体、上記（メタ）アクリレート化合物（１）を２種以上含む共重合体ならびに上記（メタ）アクリレート化合物（１）と他の共重合性単量体との共重合体が含まれる。
【００５９】
上記重合体（Ｂ−２）に用いられる（メタ）アクリレート化合物（１）としては、上述した重合体（Ｂ−１）の構成単位として用いられる（メタ）アクリレート化合物（１）と同様の化合物が用いられる。たとえば、アルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、フェノキシアルキル（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）アクリレート、シクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレートおよびテトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。以下、具体的な例を示す。
【００６０】
上記アルキル（メタ）アクリレートの例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イ
ソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレートおよびイソステアリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００６１】
上記ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートの例としては、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートおよび４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００６２】
上記フェノキシアルキル（メタ）アクリレートの例としては、フェノキシエチル（メタ）アクリレートおよび２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００６３】
上記アルコキシアルキル（メタ）アクリレートの例としては、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−プロポキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレートおよび２−メトキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００６４】
上記シクロアルキル（メタ）アクリレートの例としては、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレートおよびトリシクロデカニル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００６５】
これらの中でも、アルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）アクリレートおよびシクロアルキル（メタ）アクリレートが好ましく用いられ、より好ましくは、アルキル（メタ）アクリレートが用いられ、特に好ましくは、ブチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレートおよび２−エトキシエチル（メタ）アクリレートが用いられる。
【００６６】
また、上記他の共重合性単量体の例としては、上記（メタ）アクリレート化合物（１）と共重合可能な化合物ならば特に制限はないが、（メタ）アクリル酸、ビニル安息香酸、マレイン酸およびビニルフタル酸などの不飽和カルボン酸類；ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、スチレン、α−メチルスチレン、ブタジエンおよびイソプレンなどのビニル基含有ラジカル重合性化合物が挙げられる。
【００６７】
本発明の無機粉体含有樹脂組成物を構成する重合体（Ｂ−２）における、上記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物由来の共重合成分は、通常７０重量％以上、好ましくは９０重量％以上である。
【００６８】
好ましいアクリル樹脂の具体例としては、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルメタクリレートおよびメチルメタクリレート−ブチルメタクリレート共重合体、ブチルメタクリレート−２−エチルヘキシルメタクリレート−２−ヒドロキシプロピルメタクリレート共重合体などが挙げられる。
【００６９】
本発明の無機粉体含有樹脂組成物を構成する重合体（Ｂ−２）の分子量としては、ポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）で４，０００〜３００，０００、好ましくは１０，０００〜２００，０００である。
【００７０】
＜結着樹脂（Ｂ）の配合量＞
重合体（Ｂ−１）は、無機粉体（Ａ）１００重量部に対して、通常、０．０１〜５０重量部、好ましくは０．０５〜３０重量部、より好ましくは０．１〜１０重量部用いられる。重合体（Ｂ−１）の量が上記範囲よりも少ないと、無機粉体含有樹脂層の室温でのハンドリング性および該無機粉体含有樹脂層の転写性（基板に対する加熱接着性）が劣る場合がある。また、重合体（Ｂ−１）の量が上記範囲よりも多いと、形成される無機粉体含有樹脂層の転写時における密着性および転写性が過剰になり、支持フィルムの剥離しにくくなったり、該無機粉体含有樹脂層を有する転写フィルムの取扱性が劣る場合がある。
【００７１】
上記結着樹脂（Ｂ−２）は、無機粉体（Ａ）１００重量部に対して、５〜８０重量部、好ましくは１０〜５０重量部用いられる。結着樹脂（Ｂ-２）の量が過小である場合には
、無機粉体を確実に結着保持することができない場合がある。一方、結着樹脂（Ｂ-２）
の量が過大である場合には、焼成工程に長い時間を要したり、形成される焼結体（たとえば、誘電体層）が十分な強度や膜厚を有しない場合がある。
【００７２】
［可塑性付与物質（Ｃ）]
本発明の組成物は、転写フィルムに良好な柔軟性を与えるために、上記結着樹脂（Ｂ）の補助剤として可塑性付与物質（Ｃ）を含有していてもよい。可塑性付与物質（Ｃ）を含有する組成物から形成される無機粉体含有樹脂層は、十分な柔軟性を有するものとなる。
【００７３】
前記可塑性付与物質（Ｃ）としては、下記一般式（２）で表される化合物、下記一般式（３）で表される化合物からなる群より選ばれた可塑剤、ポリプロピレングリコール、前述した（メタ）アクリレート化合物などの共重合性単量体および後述する溶剤などが挙げられ、これらの中では沸点が１５０℃以上のものが好ましい。このような可塑性付与物質（Ｃ）は１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００７４】
【化２】
【００７５】
（式（２）中、Ｒ3 およびＲ6 は、それぞれ独立して炭素数が１〜３０の１価の鎖式炭化水素基を示し、Ｒ4 およびＲ5 は、それぞれ独立してメチレン基または炭素数が２〜３０の２価の鎖式炭化水素基を示す。ｓは０〜５の整数であり、ｔは１〜１０の整数である。）
上記一般式（２）において、Ｒ3 またはＲ6 で示される１価の鎖式炭化水素基は、直鎖状もしくは分岐状のアルキル基（飽和基）またはアルケニル基（不飽和基）であり、鎖式炭化水素基の炭素数は１〜３０、好ましくは２〜２０、より好ましくは４〜１０である。鎖式炭化水素基の炭素数が上記範囲を超える場合には、後述する溶剤に対する溶解性が低くなり、無機粉体含有樹脂層に良好な柔軟性を与えることが困難になることがある。
【００７６】
Ｒ4 またはＲ5 で示される２価の鎖式炭化水素基は、直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基（飽和基）またはアルケニレン基（不飽和基）である。
上記一般式（２）で表される化合物の例としては、ジブチルアジペート、ジイソブチル
アジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアゼレート、ジブチルセバケートおよびジブチルジグリコールアジペートなどが挙げられる。
【００７７】
【化３】
【００７８】
（式（３）中、Ｒ7 は炭素数が１〜３０の１価の鎖式炭化水素基を示す。）
上記一般式（３）において、Ｒ7 で示される１価の鎖式炭化水素基は、直鎖状もしくは分岐状のアルキル基（飽和基）またはアルケニル基（不飽和基）であり、鎖式炭化水素基の炭素数は１〜３０、好ましくは２〜２０、より好ましくは１０〜１８である。
【００７９】
上記一般式（３）で表される化合物の例としては、プロピレングリコールモノラウレートおよびプロピレングリコールモノオレートなどが挙げられる。
また、可塑性付与物質（Ｃ）としてポリプロピレングリコールを用いる場合には、該ポリプロピレングリコールの重量平均分子量（Ｍｗ）は、２００〜３，０００の範囲にあることが好ましく、３００〜２，０００の範囲にあることが特に好ましい。Ｍｗが２００未満である場合には、膜強度の大きい無機粉体含有樹脂層を支持フィルム上に形成することが困難になる場合があり、該樹脂層を支持フィルムからガラス基板に転写する工程において、ガラス基板に加熱接着された該樹脂層から支持フィルムを剥離する際に、該樹脂層の凝集破壊を起こすことがある。一方、Ｍｗが３，０００を超える場合には、被転写体であるガラス基板との加熱接着性が良好な無機粉体含有樹脂層が得られない場合がある。
【００８０】
また、ＦＰＤの製造方法（ＩＩ）において本発明の組成物を用いて、無機粉体含有樹脂層のエッチングをサンドブラスト処理によって行う場合、可塑性付与物質（Ｃ）として、炭素数１０または１２の長鎖アルキル（メタ）アクリレートを用いることが好ましい。前記可塑性付与物質（Ｃ）を用いると、ドライフィルムとして十分な柔軟性が付与できるとともに、後述するポストベークによって容易に分解または揮発されるため、サンドブラスト処理に不可欠な性質である脆性を付与できるからである。
【００８１】
前記記長鎖アルキル（メタ）アクリレートの例としては、イソデシル(メタ)アクリレートおよびラウリル（メタ）アクリレートが挙げられるが、特にイソデシルメタクリレートおよびラウリルメタクリレートが好ましい。
【００８２】
上記可塑性付与物質（Ｃ）は、本発明の組成物から溶剤を除いた全成分の３重量％以上、好ましくは４〜１５重量％となる量で用いられる。可塑性付与物質（Ｃ）の含有量が過小である場合には、形成する転写フィルムに良好な柔軟性を与えることが困難となる場合がある。
【００８３】
[感光性成分（Ｄ）］
本発明の組成物は、感光性成分（Ｄ）として、多官能性（メタ）アクリレート（Ｄ−１）および放射線重合開始剤（Ｄ−２）を含有する感光性組成物であってもよい。多官能性（メタ）アクリレート（Ｄ−１）は露光により重合し、露光部分をアルカリ不溶性またはアルカリ難溶性にする性質を有する。
【００８４】
＜多官能性（メタ）アクリレート（Ｄ−１）＞
上記多官能性（メタ）アクリレート（Ｄ−１）の例としては、エチレングリコールおよ
びプロピレングリコールなどのアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；
ポリエチレングリコールおよびポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；
両末端ヒドロキシポリブタジエン、両末端ヒドロキシポリイソプレンおよび両末端ヒドロキシポリカプロラクトンなどの両末端ヒドロキシル化重合体のジ（メタ）アクリレート類；
グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、トリメチロールアルカン、テトラメチロールアルカン、ペンタエリスリトールおよびジペンタエリスリトールなどの３価以上の多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート類；
３価以上の多価アルコールのポリアルキレングリコール付加物のポリ（メタ）アクリレート類；
１，４−シクロヘキサンジオールおよび１，４−ベンゼンジオール類などの環式ポリオールのポリ（メタ）アクリレート類；
ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹脂（メタ）アクリレートおよびスピラン樹脂（メタ）アクリレート等のオリゴ（メタ）アクリレート類などを挙げることができる。これらは１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中では、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレートなどが特に好ましく用いられる。
【００８５】
上記多官能性（メタ）アクリレート（Ｄ−１）の分子量としては、１００〜２，０００であることが好ましい。上記多官能性（メタ）アクリレート（Ｄ−１）は、上記無機粉体（Ａ）１００重量部に対して、通常５〜５０重量部、好ましくは１０〜４０重量部用いられる。
【００８６】
＜放射線重合開始剤（Ｄ−２）＞
本発明で用いることができる放射線重合開始剤（Ｄ−２）の例としては、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−〔４’−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オンおよび１−[９−エチル−６−（２−メチル
ベンゾイル）−９.Ｈ.−カルバゾール−３−イル]−エタン−１−オンオキシム−Ｏ−ア
セタートなどのカルボニル化合物；
アゾイソブチロニトリルおよび４−アジドベンズアルデヒドなどのアゾ化合物、およびアジド化合物；
メルカプタンジスルフィドなどの有機硫黄化合物；
ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシド、ｔ−ブチルハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシドおよびパラメタンハイドロパーオキシドなどの有機パーオキシド；
１，３−ビス（トリクロロメチル）−５−（２’−クロロフェニル）−１，３，５−トリアジンおよび２−〔２−（２−フラニル）エチレニル〕−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジンなどのトリハロメタン類；
２，２’−ビス（２−クロロフェニル）４，５，４’，５’−テトラフェニル１，２’−ビイミダゾールなどのイミダゾール二量体などが挙げられる。これらは１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００８７】
上記放射線重合開始剤（Ｄ−２）は、上記多官能性（メタ）アクリレート（Ｄ−１）１００重量部に対して、通常０．１〜５０．０重量部、好ましくは１．０〜３０．０重量部用いられる。
【００８８】
＜溶剤＞
本発明の組成物は、通常、溶剤を含有する。このような溶剤としては、無機粉体との親和性および結着樹脂の溶解性が良好で、かつ、組成物に適度な粘性を付与することができるとともに、乾燥処理をすれば容易に蒸発除去できるものであることが好ましい。
【００８９】
また、特に好ましい溶剤として、標準沸点（１気圧における沸点）が６０〜２００℃であるケトン類、アルコール類およびエステル類（以下、これらを「特定溶剤」という。）を挙げることができる。
【００９０】
上記特定溶剤の例としては、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトンおよびシクロヘキサノンなどのケトン類；
ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノールおよびジアセトンアルコールなどのアルコール類；
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルおよびプロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類；
酢酸ｎ−ブチルおよび酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；乳酸エチルおよび乳酸ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類；
メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートおよびエチル３−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル類などを挙げることができる。これらの中では、メチルブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチルおよびエチル３−エトキシプロピオネートなどが好ましい。これらの特定溶剤は、１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００９１】
また、上記特定溶剤以外の使用可能な溶剤としては、たとえば、テレビン油、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、イソプロピルアルコールおよびベンジルアルコールなどを挙げることができる。
【００９２】
上記溶剤は、組成物の粘度を好適な範囲に維持する観点から、無機粉体（Ａ）１００重量部に対して５〜５０重量部、好ましくは１０〜４０重量部の量で用いられる。また、全溶剤に対する特定溶剤の割合は、５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上である。また、無機粉体含有樹脂組成物の粘度は、通常２，０００〜２００，０００ｃｐｓ（２〜２００Ｐａ・ｓ）の範囲であることが好ましい。
【００９３】
［各種添加剤］
本発明の組成物は、任意成分として、分散剤、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防止剤、レベリング剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、増感剤および／または連鎖移動剤などの各種添加剤を含有してもよい。
【００９４】
〔無機粉体含有樹脂組成物の調製方法〕
本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、上記無機粉体（Ａ）、結着樹脂（Ｂ）および、必要に応じて可塑性付与物質（Ｃ）、多官能性（メタ）アクリレート（Ｄ−１）、放射線重合開始剤（Ｄ−２）、溶剤、その他の成分を、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサーまたはサンドミルなどの混練および分散機を用いて混練することにより調製することができる。
【００９５】
なお、上記のようにして調製される本発明の組成物の粘度は、０．３〜３０Ｐａ・ｓであることが好ましい。
〔転写フィルム〕
本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に、無機粉体（Ａ）と結着樹脂（Ｂ）とを含有する無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を有することを特徴とする。前記無機粉体含有樹脂組成物は、多官能性（メタ）アクリレート（Ｄ−１）および放射線重合開始剤（Ｄ−２）をさらに含有する感光性転写フィルムであってもよい。また前記無機粉体含有樹脂組成物は、可塑性付与物質（Ｃ）を含有していてもよい。
【００９６】
本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に、レジスト膜と上記無機粉体含有樹脂層との積層膜を有するもの（積層型転写フィルム）であってもよい。
また、必要に応じて無機粉体含有樹脂層の表面上にカバーフィルムを有していてもよい。
【００９７】
以下、転写フィルムの各構成要素について具体的に説明する。
（１）支持フィルム
本発明の転写フィルムは、無機粉体含有樹脂層を支持する支持フィルムを有する。この支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有するとともに可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコーターまたはブレードコーターなどによって支持フィルムの表面に無機粉体含有樹脂組成物を塗布することができ、得られる転写フィルムを、ロール状に巻回した状態で保存または供給することができる。
【００９８】
支持フィルムを形成する樹脂の例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロンおよびセルロースなどを挙げることができる。
【００９９】
支持フィルムの厚みは、２０〜１００μｍである。また、支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましく、これにより、ガラス基板への転写工程において、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができる。
【０１００】
（２）カバーフィルム
本発明の転写フィルムにおいては、無機粉体含有樹脂層の表面を保護するために該樹脂層の表面上にカバーフィルムが設けられていてもよい。このカバーフィルムは、可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましく、これにより、得られる転写フィルムをロール状に巻回した状態で保存または供給することができる。
【０１０１】
カバーフィルムを構成する樹脂の例としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルムおよびポリビニルアルコール系フィルムなどを挙げることができる。
【０１０２】
カバーフィルムの厚みは、２０〜１００μｍである。また、カバーフィルムの表面には離型処理が施されていてもよく、無機粉体含有樹脂層との密着性が、支持フィルムよりも小さいことが好ましい。
【０１０３】
（３）無機粉体含有樹脂層
無機粉体含有樹脂層は、通常、無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布し、得られる塗布膜を乾燥して、溶剤の全部または一部を除去することにより形成される。
【０１０４】
前記無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布する方法としては、膜厚の均一性が高く、かつ膜厚が大きい（たとえば１０μｍ以上）塗膜を高い効率で形成することができる方法であることが好ましく、具体的には、ロールコーターによる塗布方法、ブレードコーターによる塗布方法、カーテンコーターによる塗布方法およびワイヤーコーターによる塗布方法などが挙げられる。無機粉体含有樹脂層の膜厚は、形成すべきパネル部材の高さにもよるが、通常、１０〜３００μｍである。
【０１０５】
塗膜の乾燥条件としては、たとえば、５０〜１５０℃で０．５〜３０分間程度であり、乾燥後における溶剤の残存割合（無機粉体含有樹脂層中の含有率）は、通常、２重量％以内である。
【０１０６】
（４）レジスト層
本発明の積層型転写フィルムに用いられるレジスト膜は、通常、バインダーポリマー、多官能性モノマーおよび放射線重合開始剤を含有するレジスト組成物を、支持フィルム上に塗布して形成される。
【０１０７】
レジスト組成物に用いられるバインダーポリマーは、アルカリ現像型の場合にはアルカリ可溶性樹脂であることが必要であり、分子中に少なくとも１個以上のカルボキシル基を有するエチレン不飽和性のカルボキシル基含有単量体と、このカルボキシル基含有単量体と共重合可能な共重合性単量体とを含む単量体組成物を重合することにより得られるカルボキシル基含有共重合体であることが好ましい。
【０１０８】
上記バインダーポリマーにおけるカルボキシル基含有単量体の共重合割合は、単量体全量に対して５〜５０重量％、好ましくは１０〜４０重量％である。カルボキシル基含有単量体の共重合割合が上記範囲よりも低いと、得られるレジスト組成物は、アルカリ現像液に対する溶解性が低くなる傾向がある。一方、カルボキシル基含単量体の共重合割合が上記範囲を超えると、現像時にレジストパターンが無機粉体ペースト層から脱落する傾向がある。
【０１０９】
上記カルボキシル基含有単量体に由来する構成単位を有する共重合体はアルカリ溶解性を有し、特に該構成単位を上記範囲の量で有する共重合体は、アルカリ現像液に対して優れた溶解性を示す。そのため、このような共重合体をレジスト組成物におけるバインダーポリマーとして用いることにより、アルカリ現像液に対する未溶解物が本質的に少ないものとなり、現像処理において基板のレジストパターン形成部以外の個所における地汚れおよび膜残りなどの発生を低減することができる。
【０１１０】
また、上記共重合体をバインダーポリマーとして含むレジスト組成物から得られるレジストパターンは、アルカリ現像液に過剰に溶解することがなく、さらに無機粉体含有樹脂層に対して優れた密着性を有するため、該樹脂層から脱落しにくい。
【０１１１】
上記カルボキシル基含有単量体としては、たとえば、（i）(メタ)アクリル酸およびク
ロトン酸などの不飽和モノカルボン酸、（ii）イタコン酸、マレイン酸およびフマル酸などの不飽和ジカルボン酸ならびに（iii）その他の不飽和カルボン酸が挙げられる。これ
らは１種単独で用いても、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１１２】
また、上記共重合性単量体としては、たとえば、
スチレン、α−メチルスチレンおよびビニルトルエンなどの芳香族ビニル化合物類；
メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレートおよびシクロヘキシル（メタ）アクリレートな
どの不飽和カルボン酸アルキルエステル類；
アミノエチルアクリレートなどの不飽和カルボン酸アミノアルキルエステル類；
グリシジル（メタ）アクリレートなどの不飽和カルボン酸グリシジルエステル類；
酢酸ビニルおよびプロピオン酸ビニルなどのカルボン酸ビニルエステル類；
（メタ）アクリロニトリルおよびα−クロルアクリロニトリルなどのシアン化ビニル化合物類；
１，３−ブタジエンおよびイソプレンなどの脂肪族共役ジエン類；
末端に（メタ）アクリロイル基を有するポリスチレン、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリブチル（メタ）アクリレートおよびポリシリコーンなどのマクロモノマー類などが挙げられる。これらは、１種単独で若しくは２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【０１１３】
上記バインダーポリマーは、Ｍｗが３，０００〜３００，０００、好ましくは５，０００〜２００，０００である。このような分子量を有するバインダーポリマーを用いることによって、現像性の高いレジスト組成物が得られ、これにより、シャープなパターンエッジを有するレジストパターンを形成することができるとともに、均一なパターンを有するパネル部材を形成できる。
【０１１４】
上記レジスト組成物に用いられる多官能性モノマーとしては、上述した多官能性（メタ）アクリレート（Ｄ−１）が好ましく用いられる。多官能性モノマーは、バインダーポリマー１００重量部に対して、通常５〜１００重量部、好ましくは１０〜７０重量部用いられる。多官能性モノマーの量が上記範囲よりも低いと、レジストパターン強度が不十分なものとなる傾向があり、上記範囲を超えると、アルカリ解像性が低下したり、レジストパターン形成部以外の部分の地汚れおよび膜残りなどが発生することがある。
【０１１５】
上記レジスト組成物に用いられる放射線重合開始剤としては、上述した放射線重合開始剤（Ｄ−２）が挙げられる。
上記レジスト組成物には、適当な流動性もしくは可塑性、または良好な膜形成性を付与するために、通常、溶剤が含有される。このような溶剤としては、特に制限されるものではなく、上述した特定溶剤などが好ましく用いられる。
【０１１６】
また、上記レジスト組成物には、任意成分として、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防止剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、フィラー、蛍光体、顔料および／または染料などの各種添加剤が含有されていてもよい。
【０１１７】
上記積層型転写フィルムは、支持フィルムまたは無機粉体含有樹脂層上に、レジスト組成物を塗布してレジスト膜を形成し、該レジスト膜上に本発明の組成物を塗布して無機粉体含有樹脂層を形成することにより得られる。また、上記積層型転写フィルムは、支持フィルムまたは無機粉体含有樹脂層上に、無機粉体含有樹脂層を形成し、これとは別に保護フィルム上にレジスト膜を形成し、該樹脂層表面とレジスト膜表面とを重ね合わせて圧着する方法によっても、好適に形成することができる。
【０１１８】
レジスト組成物を塗布および乾燥する方法としては、上述した無機粉体含有樹脂組成物の塗布および乾燥方法を用いることができる。
形成されるレジスト膜の厚さは、５〜１５μｍであることが好ましい。
【０１１９】
本発明の転写フィルムは、通常、ロール状に巻かれた状態で保管される。
〔ＦＰＤの製造方法〕
本発明のＦＰＤの製造方法としては、下記の態様が挙げられる。
［１］基板上に、本発明の転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を転写する工程と、転写さ
れた無機粉体含有樹脂層を焼成する工程とを含む方法により、パネル部材である誘電体層を形成する方法（ＦＰＤの製造方法（Ｉ））。
［２］基板上に、本発明の転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を転写する工程と、転写された無機粉体含有樹脂層上にレジストパターンを形成する工程と、無機粉体含有樹脂層をエッチング処理してレジストパターンに対応するパターンを形成する工程と、該パターンを焼成処理する工程とを含む方法により、パネル部材である誘電体層、電極、隔壁、蛍光体、抵抗体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれる少なくとも一種を形成する方法（ＦＰＤの製造方法（ＩＩ））。
［３］基板上に、積層型転写フィルムの積層膜を無機粉体含有樹脂層が基板に当接するように転写する工程と、転写された積層膜におけるレジスト膜を露光処理してレジストパターンの潜像を形成する工程と、レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させる工程と、無機粉体含有樹脂層をエッチング処理してレジストパターンに対応するパターンを形成する工程と、該パターンを焼成処理する工程とを含む方法により、パネル部材である誘電体層、電極、隔壁、蛍光体、抵抗体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれる少なくとも一種を形成する方法（ＦＰＤの製造方法（ＩＩＩ））。
［４］基板上に、感光性転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を転写する工程と、転写された無機粉体含有樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成する工程と、該無機粉体含有樹脂層を現像処理してパターンを形成する工程と、該パターンを焼成処理する工程とを含む方法により、パネル部材である誘電体層、電極、隔壁、蛍光体、抵抗体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれる少なくとも一種を形成する方法（ＦＰＤの製造方法（ＩＶ））。
［５］基板上に、本発明の転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を転写する工程と、転写された無機粉体含有樹脂層を焼成して無機膜を形成する工程と、該無機膜上にレジストパターンを形成する工程と、無機膜をエッチング処理してレジストパターンに対応するパターンを形成する工程とを含む方法により、パネル部材である誘電体層、電極、隔壁、蛍光体、抵抗体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれる少なくとも一種を形成する方法（ＦＰＤの製造方法（Ｖ））。
【０１２０】
以下、各態様について説明する。
＜ＦＰＤの製造方法（Ｉ）＞
上記ＦＰＤの製造方法（Ｉ）における転写工程の一例を示せば以下のとおりである。
【０１２１】
(１)ロール状に巻回された状態の転写フィルムを、基板の面積に応じた大きさに裁断する。
(２)裁断した転写フィルムにおける無機粉体含有樹脂層表面から必要に応じてカバーフィルムを剥離した後、基板の表面に無機粉体含有樹脂層の表面が当接するように転写フィルムを重ね合わせる。
【０１２２】
(３)基板に重ね合わされた転写フィルム上に加熱ローラを移動させて熱圧着させる。
(４)熱圧着により基板に固定された無機粉体含有樹脂層から支持フィルムを剥離除去する。
【０１２３】
上記のような操作により、支持フィルム上の無機粉体含有樹脂層が基板上に転写される。このときの転写条件としては、たとえば、加熱ローラの表面温度が６０〜１２０℃、加熱ローラによるロール圧が１〜５ｋｇ／ｃｍ2および加熱ローラの移動速度が０．２〜１
０．０ｍ／分である。このような操作（転写工程）は、ラミネータ装置により行うことができる。なお、基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては、たとえば４０〜１００℃とすることができる。
【０１２４】
基板の表面に転写および形成された無機粉体含有樹脂層は、焼成されて無機焼結体（誘
電体層）となる。焼成方法としては、無機粉体含有樹脂層が転写および形成された基板を高温雰囲気下に配置する方法が挙げられる。焼成処理により、無機粉体含有樹脂層に含有されている有機物質が分解されて除去され、無機粉体が溶融して焼結する。焼成温度としては、基板の溶融温度および無機粉体含有樹脂層中の構成物質などによっても異なるが、たとえば３００〜８００℃、好ましくは４００〜６２０℃である。
【０１２５】
＜ＦＰＤの製造方法（ＩＩ）＞
上記ＦＰＤの製造方法（ＩＩ）は、基板上に、本発明の転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を転写する工程と、転写された無機粉体含有樹脂層上にレジストパターンを形成する工程と、無機粉体含有樹脂層をエッチング処理してレジストパターンに対応するパターンを形成する工程と、該パターンを焼成処理する工程とを含む。
【０１２６】
以下、ＦＰＤの構成要素である「隔壁」を背面基板上の表面に形成する方法について説明する。この方法においては、（１）無機粉体含有樹脂層の転写工程と、（２）レジストパターンの形成工程と、（３）無機粉体含有樹脂層のエッチング工程と、（４）無機粉体含有樹脂パターンの焼成工程とからなる工程により基板の表面に隔壁が形成される。
【０１２７】
なお、本発明において、無機粉体含有樹脂層を基板上に転写する態様としては、前記ガラス基板の表面に転写するような態様のほかに、前記誘電体層の表面に転写するような態様も含まれる。
（１）無機粉体含有樹脂層の転写工程
無機粉体含有樹脂層の転写工程は、上述したＦＰＤの製造方法（Ｉ）における転写工程と同様である。
（２）レジストパターンの形成工程
無機粉体含有樹脂層上にレジストパターンを形成する方法としては特に限定されないが、好ましくは、レジスト膜の形成、露光および現像の工程を経て、レジストパターンが形成される。
【０１２８】
レジスト膜の形成は、上述したレジスト組成物を無機粉体含有樹脂層の上に塗布し、乾燥させて行ってもよいし、支持フィルム上にレジスト組成物を塗布し、乾燥して得られた転写フィルムを用いて、無機粉体含有樹脂層上にレジスト膜を転写して形成してもよいが、工程の簡便性を考慮すると、転写による形成が好ましい。
【０１２９】
レジスト膜の露光は、形成されたレジスト膜の表面に、露光用マスクを介して、紫外線などの放射線を選択的に照射（露光）して、レジストパターンの潜像を形成する。露光の際に用いられる紫外線照射装置としては、特に限定されず、フォトリソグラフィー法で一般的に使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置などが挙げられる。また、露光用マスクを介さず、レーザー光などを描画することにより露光を行ってもよい。なお、レジスト膜上に被覆されている支持フィルムは剥離しない状態で露光工程を行い、露光後に剥離することが好ましい。
【０１３０】
レジスト膜の現像は、露光されたレジスト膜におけるレジストパターン（潜像）を顕在化させる処理である。現像処理条件としては、レジスト膜の種類などに応じて、現像液の種類、組成、濃度、現像時間、現像温度、現像方法（たとえば、浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法またはパドル法）または現像装置などを適宜選択することができる。この現像工程により、レジスト残留部とレジスト除去部とから構成されるレジストパターン（露光用マスクに対応するパターン）が形成される。
【０１３１】
このレジストパターンは、次工程（無機粉体含有樹脂層のエッチング工程）におけるエッチングマスクとして作用するものであり、レジスト残留部の構成材料（光硬化されたレ
ジスト）は、無機粉体含有樹脂層の構成材料よりも、次工程で用いる現像液に対する溶解速度が小さいことが必要である。
（３）無機粉体含有樹脂層のエッチング工程
この工程においては、無機粉体含有樹脂層をエッチング処理し、レジストパターンに対応する隔壁パターン層を形成する。すなわち、無機粉体含有樹脂層のうち、レジストパターンのレジスト除去部に対応する部分が選択的に除去される。そして、無機粉体含有樹脂層における所定の部分が完全に除去されて誘電体層が露出する。これにより、樹脂層残留部と樹脂層除去部とから構成される無機粉体含有樹脂パターンが形成される。
【０１３２】
エッチング方法としては、無機粉体含有樹脂層の種類などに応じて適宜選択することができるが、アルカリ現像処理またはサンドブラスト処理が好ましく用いられる。
アルカリ現像処理を行う場合には、上述したレジスト膜の現像に用いた現像液を用い、同様の現像条件で、レジスト膜および無機粉体含有樹脂層の現像を連続して行うことが好ましい。現像液の種類、組成、濃度、処理時間、処理温度、処理方法（たとえば、浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法またはパドル法）または処理装置などを適宜選択することができる。上記レジストパターンを構成するレジスト残留部は、現像処理の際に徐々に溶解され、無機粉体含有樹脂パターンが形成された段階（現像処理の終了時）で完全に除去されるものであることが好ましい。なお、エッチング（現像）処理後にレジスト残留部の一部または全部が残留していても、該レジスト残留部は、次の焼成工程で除去される。
【０１３３】
サンドブラスト処理を行う場合には、無機粉体含有樹脂層に可塑性付与物質（Ｃ）、特に、長鎖アルキル（メタ）アクリレートを含有する転写フィルムを用いて無機粉体含有樹脂層の転写を行い、転写の後にポストベーク処理を行うことが好ましい。ポストベークを行うことにより、該樹脂層中の残留溶媒および可塑性付与物質（Ｃ）を除去し、樹脂層にサンドブラスト性（脆性）を付与することができる。ここで、ポストベーク処理条件は、たとえば処理温度が１００〜３００℃および処理時間が１５〜１２０分間である。その後、上記樹脂層上にレジストパターンを形成し、サンドブラスト装置により、主にポストベーク処理後の無機粉体含有樹脂層の露出部分をサンドブラスト処理して除去することにより、所望の形態のパターンを形成する。なお、エッチング処理後にレジスト残留部の一部または全部が残留していても、該レジスト残留部は次の焼成工程で除去される。
（４）無機粉体含有樹脂パターンの焼成工程
この工程においては、無機粉体含有樹脂パターンを焼成処理して隔壁を形成する。これにより、樹脂層残留部中の有機物質が焼失して隔壁が形成され、誘電体層の表面に隔壁が形成されてなるパネル材料において、隔壁により区画される空間（樹脂層除去部に由来する空間）はプラズマ作用空間となる。
【０１３４】
焼成処理の温度としては、有機物質が焼失される温度であることが必要であり、通常４００〜６００℃である。また、焼成時間は、通常１０〜９０分間である。
＜ＦＰＤの製造方法（ＩＩＩ）＞
ＦＰＤの製造方法（ＩＩＩ）は、ＦＰＤの製造方法（ＩＩ）における好ましい態様、特に、レジスト膜および無機粉体含有樹脂層をアルカリ現像処理によりエッチングする場合の好ましい態様である。
【０１３５】
ＦＰＤの製造方法（ＩＩＩ）においては、レジスト膜および無機粉体含有樹脂層の積層膜を基板上に転写する。転写工程の一例を示せば以下のとおりである。
転写フィルムのカバーフィルムを剥離した後、誘電体層の表面に、無機粉体含有樹脂層の表面が当接されるように転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラなどにより熱圧着する。これにより、誘電体層の表面に無機粉体含有樹脂層とレジスト膜との積層膜が転写されて密着した状態となる。転写条件としては、たとえば、加熱ローラの
表面温度が８０〜１４０℃、加熱ローラによるローラ圧が１〜５ｋｇ／ｃｍ2および加熱
ローラの移動速度が０．１〜１０．０ｍ／分である。また、ガラス基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては、たとえば４０〜１００℃とすることができる。
【０１３６】
ＦＰＤの製造方法（ＩＩＩ）における積層膜転写後の工程は、ＦＰＤの製造方法（ＩＩ）における（２）〜（４）の工程（特に、レジスト膜と無機粉体含有樹脂層を共にアルカリ現像する場合）に準ずる。
【０１３７】
＜ＦＰＤの製造方法（ＩＶ）＞
ＦＰＤの製造方法（ＩＶ）は、本発明の感光性転写フィルムを構成する無機粉体含有樹脂層を基板上に転写し、該樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成し、該樹脂層を現像処理してパターンを形成し、該パターンを焼成処理することにより、誘電体層、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれるパネル部材を形成する工程を含む。
【０１３８】
この方法においては、たとえば隔壁を形成する場合、上記ＦＰＤの製造方法（ＩＩ）における「無機粉体含有樹脂層の転写工程」の後、「レジスト膜の露光工程」および「レジスト膜の現像工程」に準じた方法および条件で無機粉体含有樹脂パターンを形成し、その後「無機粉体含有樹脂パターンの焼成工程」により、基板の表面に隔壁が形成される。
【０１３９】
＜ＦＰＤの製造方法（Ｖ）＞
上記ＦＰＤの製造方法（Ｖ）は、本発明の転写フィルムを構成する無機粉体含有樹脂層を基板上に転写し、該樹脂層を焼成して無機膜を形成し、該無機膜上にレジストパターンを形成し、該無機膜をエッチング処理してレジストパターンに対応する無機膜パターンを形成することにより隔壁などのパネル材料を形成する。
【０１４０】
この方法においては、たとえば隔壁を形成する場合、上記ＦＰＤの製造方法（ＩＩ）における「無機粉体含有樹脂層の転写工程」の後、「無機粉体含有樹脂パターンの焼成工程」を先に行って無機膜を形成し、該無機膜上に「レジストパターンの形成工程」に準じた条件でレジストパターンを形成し、その後、該レジストパターンをマスクとして無機膜をエッチング処理することにより、基板の表面に隔壁が形成される。なお、隔壁表面に残留するレジストは、通常、剥離液等を用いて剥離する。
【０１４１】
無機膜のエッチング液としては、通常、硝酸、塩酸および硫酸等の酸の溶液が用いられ、特に硝酸が好適に用いられる。エッチング液の濃度としては、通常、０．１〜１０重量％、好ましくは０．２〜２重量％である。エッチング工程は、好ましくは、エッチング液を無機膜にスプレー等により噴射することにより行われ、たとえば、スプレー圧１〜５ＭＰａ、温度２０〜６０℃およびエッチング時間５〜２０分間で行われる。
【０１４２】
〔実施例〕
以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下において「部」は「重量部」を示す。
【０１４３】
＜合成例１＞
ポリエチレングリコールメタクリレート（以下、「ＰＥＧＭＡ」ともいう。）４０部、２−エチルヘキシルアクリレート（以下、「ＥＨＡ」ともいう。）４０部、スチレン（以下、「ＳＴ」ともいう。）２０部およびＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル０．７５部を、攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において室温で均一になるまで攪拌した。攪拌後、８０℃で３時間重合させ、さらにＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル０．２５部を加えて１時間重合し、１００℃で１時間重合反応を継続させた後、室温
まで冷却してポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液は、重合率が９８％であり、このポリマー溶液から析出した重合体（Ｂ−１）（以下、「樹脂（１）」という。）のＭｗは３０,０００であった。
【０１４４】
合成例１において、モノマーを表１に示す量で用いた以外は、合成例１と同様にして、樹脂（２）〜（８）を合成した。
＜合成例２＞
ＰＥＧＭＡ２０部、ＥＨＡ４０部、ＳＴ４０部およびＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル１．５部を、攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において室温で均一になるまで攪拌した。攪拌後、９０℃で３時間重合させ、さらにＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル０．５部を加えて１時間重合し、１００℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液は、重合率が９６％であり、このポリマー溶液から析出した樹脂（９）のＭｗは１０,０００であった。
＜合成例３＞
ＰＥＧＭＡ２０部、ＥＨＡ４０部、ＳＴ４０部およびＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル０．５部を、攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において室温で均一になるまで攪拌した。攪拌後、７５℃で４時間重合させ、さらにＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル０．２５部を加えて２時間重合し、１００℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液は、重合率が９８％であり、このポリマー溶液から析出した樹脂（１０）のＭｗは５０,０００であった。
【０１４５】
結果を表１に示す。
【０１４６】
【表１】
【０１４７】
［実施例１］
（１）ガラスペースト組成物（無機粉体含有樹脂組成物）の調製
ガラス粉末（無機粉体）（Ａ）として、酸化鉛７０重量％、酸化ホウ素１０重量％および酸化ケイ素２０重量％の組成を有するＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系の混合物（軟化点５
００℃）１００部、重合体（Ｂ−１）として、樹脂（１）１０部、重合体（Ｂ−２）として、ブチルメタクリレート／２−エチルヘキシルメタクリレート／２−ヒドロキシプロピルメタクリレート共重合体（重量比：３０／６０／１０およびＭｗ：１００，０００）２０部、可塑性付与物質（Ｃ）として、ビス（２-エチルヘキシル）アゼレート（以下、「
ＤＯＡｚ」ともいう。）３部および溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテル（以下、「ＰＧＭＥ」ともいう。）３５部を分散機を用いて混練することにより、粘度が３Ｐａ・ｓの組成物を調製した。
（２）転写フィルムの製造および評価（可撓性および取扱性）
上記（１）で調製した組成物を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）よりなる支持フィルム（幅４００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μｍ）上にブレードコーターを用いて塗布し、形成された塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を除去することにより、厚さ５０μｍの無機粉体含有樹脂層を支持フィルム上に形成した。次いで、前記無機粉体含有樹脂層上に、予め離型処理したＰＥＴよりなるカバーフィルム（幅４００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ２５μｍ）を貼り付けることにより、図２に示したような構成を有する本発明の転写フィルムを製造した。
【０１４８】
得られた転写フィルムは柔軟性を有しており、ロール状に巻き取る操作を容易に行うことができた。また、この転写フィルムを折り曲げても、無機粉体含有樹脂層の表面にひび割れ（屈曲亀裂）が生じることはなく、該樹脂層は優れた可撓性を有するものであった。
【０１４９】
また、この転写フィルムからカバーフィルムを剥離し、無機粉体含有樹脂層の表面がガラス基板の表面に当接されるように、該転写フィルムを加圧することなく重ね合わせた後、該転写フィルムをガラス基板の表面から剥がしてみた。その結果、前記樹脂層は、ガラス基板に対して適度な粘着性を示しており、しかも、該樹脂層が凝集破壊を起こすことなく転写フィルムを剥がすことができ、転写フィルムとしての取扱性（ハンドリング性）は良好なものであった。
（３）無機粉体含有樹脂層の転写
上記（２）により得られた転写フィルムからカバーフィルムを剥離した後、２０インチパネル用のガラス基板の表面（バス電極の固定面）に、無機粉体含有樹脂層の表面が当接されるように該転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ロールにより熱圧着した。圧着条件としては、加熱ロールの表面温度を１１０℃、ロール圧を３ｋｇ／ｃｍ2
および加熱ロールの移動速度を１ｍ／分とした。
【０１５０】
熱圧着処理の終了後、ガラス基板の表面に固定（加熱接着）された無機粉体含有樹脂層から支持フィルムを剥離除去し、該樹脂層の転写を完了した。
この転写工程において、支持フィルムを剥離するときに、無機粉体含有樹脂層が凝集破壊を起こすようなことはなく、該樹脂層は十分大きな膜強度を有するものであった。さらに、転写された無機粉体含有樹脂層は、ガラス基板の表面に対して良好な接着性を有するものであった。
（４）無機粉体含有樹脂層の焼成工程
上記のように、ガラス基板の表面に固定（加熱接着）された無機粉体含有樹脂を焼成炉内で５９０℃の温度雰囲気下で２０分間にわたり焼成処理を行った。これにより、ガラス基板の表面に厚み４０μｍの誘電体が形成されてなるパネル材料を得ることができた。
【０１５１】
［実施例２〜１２］
実施例１において、重合体（Ｂ−１）を表２に示す樹脂および量で用いた以外は実施例１と同様に組成物を調製し、転写フィルムおよびパネル材料を作製した。
【０１５２】
［比較例１］
実施例１において、重合体（Ｂ−１）を用いなかった以外は実施例１と同様にして、無機粉体含有樹脂組成物を調製し、転写フィルムの作製、焼成および評価を行った。
【０１５３】
［比較例２］
ポリエチレングリコールメタクリレート２０部、２−エチルヘキシルアクリレート４０部、スチレン４０部およびＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル０．４０部を、攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において室温で均一になるまで攪拌した。攪拌後、７５℃で５時間重合させ、さらにＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル０．２５部を加えて３時間重合し、１００℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却して
ポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液は、重合率が９８％であり、このポリマー溶液から析出した共重合体（以下、「樹脂（１１）」という。）のＭｗは７０,０００であ
った。
【０１５４】
実施例１において、重合体（Ｂ−１）として、樹脂（１）に替えて、樹脂（１１）を用いた以外は実施例１と同様にして、無機粉体含有樹脂組成物を調製し、転写フィルムの作製、焼成および評価を行った。
【０１５５】
［比較例３］
ポリエチレングリコールメタクリレート４０部、２−エチルヘキシルアクリレート４０部、スチレン２０部およびＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル５．０部を、攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において室温で均一になるまで攪拌した。攪拌後、９０℃で１時間重合させ、さらにＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル１．０部を加えて１時間重合し、１００℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液は、重合率が９８％であり、このポリマー溶液から析出した共重合体（以下、「樹脂（１２）」という。）のＭｗは１,０００であった。
【０１５６】
実施例１において、重合体（Ｂ−１）として、樹脂（１）に替えて、樹脂（１２）を用いた以外は実施例１と同様にして、無機粉体含有樹脂組成物を調製し、転写フィルムの作製、焼成および評価を行った。
【０１５７】
［比較例４］
ポリエチレングリコールメタクリレート４０部、２−エチルヘキシルアクリレート４０部、スチレン２０部およびＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル０．２０部を、攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において室温で均一になるまで攪拌した。攪拌後、７５℃で８時間重合させ、さらにＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル０．２５部を加えて３時間重合し、１００℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液は、重合率が９８％であり、このポリマー溶液から析出した共重合体（以下、「樹脂（１３）」という。）のＭｗは２００,０００で
あった。
【０１５８】
実施例１において、重合体（Ｂ−１）として、樹脂（１）に替えて、樹脂（１３）を用いた以外は実施例１と同様にして、無機粉体含有樹脂組成物を調製し、転写フィルムの作製、焼成および評価を行った。
【０１５９】
［比較例５］
実施例１において、重合体（Ｂ−１）として、樹脂（１）を０．００５重量部用いた以外は実施例１と同様にして、無機粉体含有樹脂組成物を調製し、転写フィルムの作製、焼成および評価を行った。
【０１６０】
［比較例６］
実施例１において、重合体（Ｂ−１）として、樹脂（１）を１００重量部用いた以外は実施例１と同様にして、無機粉体含有樹脂組成物を調製し、転写フィルムの作製、焼成および評価を行った。
【０１６１】
＜転写フィルムの評価方法＞
本発明の転写フィルムの評価方法を以下に示す。
（１）可撓性
転写フィルムを折り曲げた際に、無機粉体含有樹脂層の表面に、ひび割れ（屈曲亀裂）が生じなかったものを○とし、ひび割れが生じたものを×とした。
（２）保存安定性
フィルム塗工前のペーストを５℃にて保管し、３０日以上経過しても相分離しなかったものを○、１０日以上３０日未満で相分離したものを△、１０日未満で相分離したものを×とした。
（３）透明性
焼成後のパネルについて形成された誘電体層の直線透過率（測定波長５５０ｎｍ）を分光光度計（ＵＶ−２４５０：（株）島津製作所製）により測定した。透過率が７０％以上であったものを○、透過率が６５％を超えて７０％未満であったものを△、透過率が６５％未満であったものを×とした。
（４）透明性（安定性）
10枚のパネルを焼成し、上記直線透過率の最大値と最小値との差が、２％未満のものを○、２％を超えて１０％未満のものを△、１０％以上のものを×とした。
（５）表面平滑性
非接触三次元形状測定装置（型番：ＮＨ−３ 三鷹光器（株））を用いて測定範囲５００μｍ×５００μｍ、測定ピッチ１０μｍの条件で測定し、１０点平均粗さ（Ｒｚ）を表面粗度とした。表面粗度は、以下の評価基準に基づいて行った。
○：０．０１μｍ未満
△：０．０１μｍ以上０．１μｍ未満
×：０．１μｍ以上
実施例１〜１２および比較例１〜６の結果を表２〜３に示す。
【０１６２】
【表２】
【０１６３】
【表３】
【０１６４】
［実施例１３］
（１）ガラスペースト組成物（無機粉体含有組成物）の調製
ガラス粉末（無機粉体）（Ａ）として、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系の混合物（軟化点
４５５℃、平均粒径２．６μｍ）１００部、結着樹脂（Ｂ−１）として、樹脂（１）１０部、結着樹脂（Ｂ−２）としてブチルメタクリレート／２−エチルヘキシルメタクリレート／２−ヒドロキシプロピルメタクリレート共重合体（重量比：３０／６０／１０、Ｍｗ：１００，０００）２０部、可塑性付与物質（Ｃ）としてビス（２-エチルヘキシル）ア
ゼレート３部、および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル３５部を分散機を用いて混練することにより、粘度が３Ｐａ・ｓの組成物を調製した。
（２）転写フィルムの製造および評価（可撓性・取扱性）
実施例１と同様にして、転写フィルムを製造し、可撓性および取扱性の評価を行った。（３）無機粉体含有樹脂層の転写
転写フィルムを熱圧着する際の加熱ロールの表面温度を９０℃にした以外は、実施例１と同様にして、無機粉体含有樹脂層の転写を行った。
（４）無機粉体含有樹脂層の焼成工程
焼成炉内の温度を５２０℃にした以外は、実施例１と同様にして、無機粉体含有樹脂層の焼成処理を行った。得られた誘電体層は、高い透明性および高い表面平滑性を有していた。
【０１６５】
［実施例１４］
（１）ガラスペースト組成物（無機粉体含有組成物）の調製
ガラス粉末（無機粉体）（Ａ）として、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系の混合物（軟化点
４５５℃、平均粒径３．９μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして、組成物を調製した。この組成物の粘度は３Ｐａ・ｓであった。
【０１６６】
実施例１３の（２）〜（４）と同様の操作を行ったところ、該無機粉体含有有機組成物の転写フィルムは、ガラス基板に対して十分な転写性を示し、また取扱性においても良好であった。得られた誘電体層は、高い透過率および高い表面平滑性を有していた。
【０１６７】
［実施例１５］
（１）ガラスペースト組成物（無機粉体含有組成物）の調製
ガラス粉末（無機粉体）（Ａ）として、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系の混合物（軟化点
４５５℃、平均粒径２．０μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして、組成物を調製した。この組成物の粘度は３Ｐａ・ｓであった。
【０１６８】
実施例１３の（２）〜（４）と同様の操作を行ったところ、該無機粉体含有有機組成物の転写フィルムは、ガラス基板に対して十分な転写性を示し、また取扱性においても良好であった。得られた誘電体層は、高い透過率および高い表面平滑性を有していた。
【０１６９】
［実施例１６］
（１）ガラスペースト組成物（無機粉体含有組成物）の調製
ガラス粉末（無機粉体）（Ａ）として、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系の混合物（軟化点
５０５℃、平均粒径２．６μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして、組成物を調製した。この組成物の粘度は３Ｐａ・ｓであった。
【０１７０】
実施例１３の（２）〜（４）と同様の操作を行ったところ、該無機粉体含有有機組成物の転写フィルムは、ガラス基板に対して十分な転写性を示し、また取扱性においても良好であった。得られた誘電体層は、高い透過率および高い表面平滑性を有していた。
【０１７１】
［実施例１７］
（１）ガラスペースト組成物（無機粉体含有組成物）の調製
ガラス粉末（無機粉体）（Ａ）として、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系の混合物（軟化点
４１０℃、平均粒径２．６μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして、組成物を調製した。この組成物の粘度は３Ｐａ・ｓであった。
【０１７２】
実施例１３の（２）〜（４）と同様の操作を行ったところ、該無機粉体含有有機組成物の転写フィルムは、ガラス基板に対して十分な転写性を示し、また取扱性においても良好であった。得られた誘電体層は、高い透過率および高い表面平滑性を有していた。
【０１７３】
［比較例７］
（１）ガラスペースト組成物（無機粉体含有組成物）の調製
ガラス粉末（無機粉体）（Ａ）として、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系の混合物（軟化点
４５５℃、平均粒径 ２．６μｍ）１００部、重合体（Ｂ−２）として、ブチルメタクリレート／２−エチルヘキシルメタクリレート共重合体（重量比：５０／５０、Ｍｗ：１００，０００）２０部、可塑性付与物質（Ｃ）としてビス（２-エチルヘキシル）アゼレー
ト３部、および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル３５部を分散機を用いて混練することにより、粘度が３Ｐａ・ｓの組成物を調製した。
【０１７４】
実施例１３の（２）〜（４）の操作を行ったところ、該無機粉体含有有機組成物の転写フィルムから得られた誘電体層は、表面平滑性に乏しく、透明性が劣るものであった。
［実施例１８］
（１）無機粉体含有樹脂組成物の調製
無機粉体（Ａ）として、銀粉末（平均粒径２．２μｍ、比表面積０．５ｃｍ2 ／ｇ、タップ密度４．６ｇ／ｃｍ3 ）１００部、Ｂｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラスフリット（
平均粒径３μｍ、不定形、軟化点５２０℃、熱膨張係数α300＝８７×１０-7／℃）３部
、重合体（Ｂ−１）として、樹脂（１）１０部、重合体（Ｂ−２）として、メタクリル酸／コハク酸モノ（２−メタクリロイロキシエチル）／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸ｎ−ブチル共重合体（重量比２０／１５／２５／４０および重量平均分子量９０，０００）１５部、多官能性モノマー（Ｄ−１）としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート１０部および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート９部を分散機を用いて混練することにより、粘度が３,４００ｃｐである本発明
の組成物を調製した。
（２）転写フィルムの製造
上記（１）で調製した本発明の組成物を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）よりなる支持フィルム（幅４００ｍｍ、長さ３０ｍ、厚さ３８μｍ）上にブレードコーターを用いて塗布し、形成された塗膜を８０℃で５分間乾燥することにより溶剤を除去し、これにより、厚さ１２μｍの無機粉体含有樹脂層を支持フィルム上に形成した。次いで、当該無機粉体含有樹脂層上に、予め離型処理したＰＥＴよりなるカバーフィルム（幅４００ｍｍ、長さ３０ｍ、厚さ３８μｍ）を貼り付けることにより、転写フィルムを製造した。
（３）無機粉体含有樹脂層の転写
上記（２）により得られた転写フィルムからカバーフィルムを剥離した後、２１インチパネル用のガラス基板の表面に、無機粉体含有樹脂層の表面が当接されるように、当該転写フィルム（支持フィルムと無機粉体含有樹脂層との積層体）を重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ロールにより熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ロールの表面温度を９０℃、ロール圧を２ｋｇ／ｃｍ2および加熱ロールの移動速度を０．６ｍ／分とし
た。
【０１７５】
熱圧着処理の終了後、ガラス基板の表面に固定（加熱接着）された無機粉体含有樹脂層から支持フィルムを剥離除去し、当該無機粉体含有樹脂層の転写を完了した。
（４）レジスト組成物の調製
バインダー樹脂としてメタクリル酸ベンジル／メタクリル酸＝７５／２５（重量％）共重合体（重量平均分子量３０，０００）６０部、多官能性モノマー（Ｄ−１）としてトリプロピレングリコールジアクリレート４０部、光重合開始剤（Ｄ−２）として２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン２０部および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１００部を混練りした後、カートリッジフィルター（２μｍ径）でフィルタリングすることにより、アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物（以下、「レジスト組成物」という。）を調製した。（５）レジストフィルムの製造：
上記（４）で調製したレジスト組成物を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）よりなる支持フィルム（幅４００ｍｍ、長さ３０ｍ、厚さ３８μｍ）上にブレードコーターを用いて塗布し、形成された塗膜を８０℃で５分間乾燥することにより溶剤を除去し、これにより、厚さ１０μｍのレジスト膜を支持フィルム上に形成した。次いで、当該レジスト膜上に、予め離型処理したＰＥＴよりなるカバーフィルム（幅４００ｍｍ、長さ３０ｍ、厚さ３８μｍ）を貼り付けることにより、レジストフィルムを製造した。
（６）レジストフィルムの転写
上記（５）により得られたレジストフィルムからカバーフィルムを剥離した後、上記（３）で作成した２１インチガラス基板上に形成された無機粉体含有樹脂層上に、レジスト膜の表面が当接されるようレジストフィルム（支持フィルムとレジスト膜）を重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ロールにより熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ロールの表面温度を９０℃、ロール圧を２ｋｇ／ｃｍ2および加熱ロールの移動速度を０．
６ｍ／分とした。
【０１７６】
熱圧着処理の終了後、ガラス基板の表面に固定（加熱接着）された無機粉体含有樹脂層とレジスト膜の積層膜から支持フィルムを剥離除去し、該無機粉体含有樹脂層の転写を完了した。
（７）レジスト膜の露光工程
ガラス基板上に形成された無機粉体含有樹脂層とレジスト膜の積層膜に対して、ライン幅１００μｍおよびスペース幅４００μｍのストライプ状ネガ用露光用マスクを介して、超高圧水銀灯によりｇ線（４３６ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）およびｉ線（３６５ｎｍ）の混合光を照射した。その際の露光量は、３６５ｎｍのセンサーで測定した照度換算で２００ｍＪ／ｃｍ2とした。
（８）現像工程・エッチング工程
露光処理されたレジスト膜に対して、液温３０℃で、０．３質量％炭酸ナトリウム水溶液を現像液とするシャワー法による現像処理をした後、連続して無機粉体含有樹脂層のエッチング処理を９０秒間行った。次いで、超純水による水洗処理を行った。これにより、レジストパターンを形成し、その後、該レジストパターンに対応した無機粉体含有樹脂パターンを形成した。得られた無機粉体含有樹脂パターンを光学顕微鏡にて観察したところ、レジスト未露光部の基板上に現像残渣は認められず、またパターンの欠けも認められなかった。
（９）焼成工程
無機粉体含有樹脂パターンが形成されたガラス基板を焼成炉内で、５９０℃の温度雰囲気下で３０分間にわたり焼成処理を行った。これによりガラス基板の表面にパターン幅１００μｍおよび厚み６μｍの電極が形成されてなるパネル材料を得ることができた。
【０１７７】
［実施例１９］
（１）無機粉体含有樹脂組成物の調製：
無機粉体（Ａ）として、比表面積０．５ｍ2／ｇ、平均粒径２．３μｍのＡｇ粉体１０
０部、平均粒径３μｍのＢｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラスフリット（不定形、軟化点
５２０℃）１０部、重合体（Ｂ−１）として樹脂（１）１０部、重合体（Ｂ−２）として
、メタクリル酸／コハク酸モノ（２−メタクリロイロキシエチル）／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸ｎ−ブチル共重合体（重量比２０／１５／２５／４０および重量平均分子量９０，０００）１５部、分散剤としてオレイン酸１部、多官能性モノマー（Ｄ−１）としてペンタエリスリトールトリアクリレート１０部、および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル１００部をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（４００メッシュ、３８μｍ径）でフィルタリングすることにより、無機粉体含有樹脂組成物（導電性ペースト組成物）を調製した。
【０１７８】
（２）レジスト組成物の調製：
バインダー樹脂としてメタクリル酸ベンジル／メタクリル酸＝７５／２５（重量％）共重合体（重量平均分子量３０，０００）６０部、多官能性モノマー（Ｄ−１）としてトリメチロールプロパントリアクリレート４０部、光重合開始剤（Ｄ−２）として２，２’−ビス−２−クロロフェニル−４，４’，５，５’−テトラフェニルビイミダゾール（化合物（ｉ））６部、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン（化合物（ii））３部、２−メルカプトベンゾチアゾール（化合物（iii））１．５部、光増感剤として３，
３’−カルボニルビス（７−ジエチルアミノ）クマリン０．５部および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１００部を混練りした後、カートリッジフィルター（２μｍ径）でフィルタリングすることにより、アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物（以下、「レジスト組成物」という。）を調製した。
【０１７９】
（３）転写フィルムの作製：
下記（イ）〜（ハ）の操作により、レジスト膜および無機粉体含有樹脂層をこの順に積層してなる積層膜が支持フィルム上に形成されてなる本発明の電極形成用転写フィルムを作製した。
（イ）（２）で調製したレジスト組成物を膜厚３８μｍのＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム（Ｉ）上にブレードコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で３分間乾燥して溶剤を除去し、厚さ８μｍのレジスト膜を支持フィルム上に形成した。
（ロ）（１）で調製した無機粉体含有樹脂組成物を膜厚３８μｍのＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム（II）上にブレードコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を除去し、厚さ１２μｍの無機粉体含有樹脂層を支持フィルム上に形成した。（ハ）（イ）および（ロ）で作製したレジスト膜と、無機粉体含有樹脂層との表面が当接されるよう転写フィルムを重ね合わせ、加熱ローラで熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を９０℃、ロール圧を２．５ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、レジスト膜および無機粉体含有樹脂層を有する積層膜が支持フィルム間に形成されてなる転写フィルムを作製した。
【０１８０】
（４）積層膜の転写工程：
ガラス基板の表面に、（３）で作製した転写フィルムの無機粉体含有樹脂層の表面が当接されるよう転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラに熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を９０℃、ロール圧を２．５ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、ガラス基板の表面に転写フィルムが転写されて密着した状態となった。
【０１８１】
（５）レジスト膜の露光工程・現像工程：
上記（４）においてガラス基板上に形成された積層膜中のレジスト膜に対して、支持フィルム上よりパターンを形成する部分に波長４０５ｎｍのレーザー光を照射した。その際、レーザー光の照射エネルギー量は１０ｍＪ／ｃｍ2とした。照射後、レジスト膜上の支
持フィルムを剥離し、次いで、露光処理されたレジスト膜に対して、０．３質量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）を現像液とするシャワー法によるレジスト膜の現像処理を１２０秒間行った。
【０１８２】
これにより、紫外線が照射されていない未硬化のレジストを除去し、レジストパターンを形成した。レジストパターンは、パターン形状が均一で、パターンエッジの直線性に優れた形状が良好なものであった。
（６）無機粉体含有樹脂層のエッチング工程：
上記の工程に連続して、０．３質量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）をエッチング液とするシャワー法による無機粉体含有樹脂層のエッチング処理を６０秒間行った。
【０１８３】
次いで、超純水による水洗処理および乾燥処理を行った。これにより、無機粉体含有樹脂層パターンを形成した。
（７）パターンの焼成工程：
無機粉体含有樹脂層のパターンが形成されたガラス基板を焼成炉内の大気雰囲気下、５６０℃で１０分間にわたり焼成処理を行った。これにより、ガラス基板の表面に膜厚４μｍの電極パターンが形成された。
（８）パターンの評価：
得られた電極パターンは、亀裂や欠けがなく、形状に優れたものであった。
【０１８４】
［実施例２０］
（１）無機粉体含有樹脂組成物の調製：
無機粉体（Ａ）として、比表面積０．５ｍ2／ｇ、平均粒径２．３μｍのＡｇ粉体１０
０部、平均粒径３μｍのＢｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラスフリット（不定形、軟化点
５２０℃）１０部、重合体（Ｂ−１）として樹脂（１）１０部、重合体（Ｂ−２）としてベンジルメタクリレート／メタクリル酸／２−ヒドロキシプロピルメタクリレート＝６０／２０／２０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝５０，０００）２００部、光重合性モノマー（Ｄ−１）としてトリメチロールプロパントリアクリレート２００部、光重合開始剤（Ｄ−２）として２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン５部、シランカップリング剤として３−メタクリロキシプロピルメトキシシラン１部、分散剤としてオレイン酸１部、および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル２００部をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（５００メッシュ、２５μｍ径）でフィルタリングすることにより、無機粉体含有樹脂組成物（Ｉ）を調製した。
【０１８５】
（２）転写フィルムの作製：
上記（１）で調製した無機粉体含有樹脂組成物（Ｉ）を、予め離型処理した膜厚３８μｍのＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム上にブレードコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で３分間乾燥して溶剤を除去し、厚さ７μｍの無機粉体含有樹脂層を支持フィルム上に形成した、本発明の転写フィルムを作製した。
【０１８６】
（３）転写フィルムの転写工程：
上記（２）で作製した転写フィルムを用い、ガラス基板の表面に、無機粉体含有樹脂層の表面が当接されるよう当該転写フィルムを重ね合わせ加熱ローラで熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を１００℃、ロール圧を２．５ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、ガラス基板の表面に転写フィルムが転写されて密着した状態となった。
【０１８７】
（４）無機粉体含有樹脂層の露光工程・現像工程：
ガラス基板上に形成された無機粉体含有樹脂層に対して、露光用マスク（５ｃｍ×５ｃｍ）を介して、支持フィルム上より超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射し、無機粉体含有樹脂層にパターンの潜像を形成した。ここに、照射量は２００ｍＪ／ｃｍ2とした。露光後、支持フィルムを剥離除去し、次いで、液温３０℃の０．３
質量％炭酸ナトリウム水溶液を現像液とするシャワー法により現像処理を３０秒間行い、続いて、超純水を用いて水洗を行った。
【０１８８】
これにより、紫外線が照射されていない部分の無機粉体含有樹脂を除去し、無機粉体含有樹脂パターンを形成した。
（５）焼成工程：
無機粉体含有樹脂パターンが形成されたガラス基板を５８０℃の温度雰囲気下で３０分間焼成処理した。これにより、ガラス基板の表面に厚み４μｍの電極パターンが形成された。得られた電極パターンは、亀裂や欠けがなく、形状に優れたものであった。
【０１８９】
［実施例２１］
（１）無機粉体含有樹脂組成物の調製
ガラス粉体（Ａ）としてＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −ＣａＯ系ガラス（熱軟化点５３０℃および平均粒径１．６μｍ）８０部、フィラーとしてＺｎＯ（平均粒径１．０μｍ）２０部と、重合体（Ｂ−１）として、樹脂（１）１０部、重合体（Ｂ−２）として、ブチルメタクリレート／２−エチルヘキシルメタクリレート／ヒドロキシプロピルメタクリレート共重合体（重量比：３０／６０／１０およびＭｗ：１００，０００）２０部、可塑剤としてジ−２−エチルヘキシルアゼレート６部および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル５０部とを混練することにより、ペースト状の無機粒子含有樹脂組成物を調製した。
（２）転写フィルムの製造
（１）で調製した組成物を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムよりなる支持フィルム（幅２００ｍｍ、長さ３０ｍ、厚さ３８μｍ）上にロールコータにより塗布して塗膜を形成した。形成された塗膜を１００℃で１０分間乾燥することにより溶剤を除去し、これにより、厚さ２６０μｍの無機粒子含有樹脂層が支持フィルム上に形成されてなる転写フィルムを作製した。
【０１９０】
（３）無機粉体含有樹脂組成物の転写
プラズマを発生させるための電極（１００μｍ幅）が配列されてなる６インチパネル用のガラス基板の表面に、この転写フィルムを加熱ローラにより熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を１００℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍおよび加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。熱圧着処理の終了後、無機粒子含有樹脂層（１）から支持フィルムを剥離除去した。これにより、ガラス基板の表面に無機粒子含有樹脂層（１）が積層された後、転写されて密着した状態となった。この無機粒子含有樹脂層（１）の積層膜について膜厚を測定したところ、２６０μｍ±２μｍの範囲にあった。
【０１９１】
（４）無機粉体含有樹脂組成物の焼成過程
無機粒子含有樹脂層が形成されたガラス基板を５６０℃の温度雰囲気下で、１５分間にわたり焼成処理を行った。これにより、ガラス基板上にガラス焼結体が形成された。
【０１９２】
（５）レジストパターンの形成工程
ガラス焼結体の表面に、レジスト膜の表面が当接されるよう転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラにより上記と同一の圧着条件により熱圧着した。熱圧着処理の終了後、レジスト膜から支持フィルムを剥離除去した。これにより、ガラス焼結体の表面にレジスト膜が転写されて密着した状態となった。ガラス焼結体の表面に転写されたレジスト膜について膜厚を測定したところ、２０μｍ±１μｍの範囲にあった。
【０１９３】
ガラス焼結体上に形成されたレジスト膜に対して、露光用マスク（１００μｍ幅のストライプパターン）を介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射した。ここに、照射量は４００ｍＪ／ｃｍ2 とした。露光処理されたレジスト膜に対し
て、０．３重量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）を現像液とするシャワー法による現像処理を３０秒間かけて行った。次いで、超純水による水洗処理を行い、これにより、紫外線が照射されていない未硬化のレジストを除去し、レジストパターンを形成した。
（６）無機粒子含有樹脂層のエッチング工程
上記の工程に連続して、１重量％の硝酸水溶液（４０℃）をエッチング液とするシャワー法によるエッチング処理を１０分間かけて行った。次いで、超純水による水洗処理および乾燥処理を行った。これにより、材料層残留部と、材料層除去部とから構成される隔壁パターンを形成した。最後に、炭酸ナトリウム１％（３０℃）を剥離液としてシャワー法によるレジスト剥離処理を６０秒間かけて行った。次いで、超純水による水洗処理を行い、これにより、隔壁パターンを形成した。
【図面の簡単な説明】
【０１９４】
【図１】交流型のＰＤＰの断面形状を示す模式図である。
【図２】本発明の転写フィルムの構成例の概略図である。
【符号の説明】
【０１９５】
１ ガラス基板
２ ガラス基板
３ 隔壁
４ 透明電極
５ バス電極
６ アドレス電極
７ 蛍光物質
８ 誘電体層
９ 誘電体層
１０ 保護層
１１ 隔壁
Ｆ１ 支持フィルム
Ｆ２ 部材形成材料層
Ｆ３ カバーフィルム
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）無機粉体と、
（Ｂ）結着樹脂と
を含有し、該結着樹脂（Ｂ）中に（Ｂ−１）ポリオキシアルキレン部位を有する重量平均分子量１０，０００〜５０，０００の（メタ）アクリル系重合体を含有し、
かつ、該重合体（Ｂ−１）を該無機粉体（Ａ）１００重量部に対して、０．０１〜５０重量部の量で含有することを特徴とする無機粉体含有樹脂組成物。
【請求項２】
前記重合体（Ｂ−１）が、
ポリオキシアルキレン部位を有する（メタ）アクリレート化合物に由来する構成単位５〜３０重量％と、
ポリオキシアルキレン部位を有しない（メタ）アクリレート化合物に由来する構成単位３０〜５０重量％と、
芳香族ビニル化合物に由来する構成単位３０〜５０重量％と
を含有することを特徴とする請求項１に記載の無機粉体含有樹脂組成物。
【請求項３】
前記ポリオキシアルキレン部位を有する（メタ）アクリレート化合物が、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートおよびノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートの中から選ばれる少なくとも１種の（メタ）アクリレート化合物であることを特徴とする請求項２に記載の無機粉体含有樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｃ）可塑性付与物質をさらに含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の無機粉体含有樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｄ）感光性成分として、（Ｄ−１）多官能性（メタ）アクリレートおよび（Ｄ−２）放射線重合開始剤をさらに含有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の無機粉体含有樹脂組成物。
【請求項６】
支持フィルム上に、請求項１〜５のいずれかに記載の無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を有することを特徴とする転写フィルム。
【請求項７】
支持フィルム上に、レジスト層と、請求項１〜５のいずれかに記載の無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層とを含む積層体を有することを特徴とする転写フィルム。
【請求項８】
支持フィルム上に形成された、請求項１〜５のいずれかに記載の無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を基板上に転写する工程と、
該無機粉体含有樹脂層を焼成処理する工程と
を含むことを特徴とするフラットパネルディスプレイ部材の製造方法。
【請求項９】
支持フィルム上に形成された、請求項１〜５のいずれかに記載の無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を基板上に転写する工程と、
該無機粉体含有樹脂層上にレジスト層を形成する工程と、
該レジスト層を露光処理してレジストパターンの潜像を形成する工程と、
該レジスト層を現像処理してレジストパターンを顕在化させる工程と、
該無機粉体含有樹脂層をエッチング処理して該レジストパターンに対応するパターンを形成する工程と、
該パターンを焼成処理する工程と
を含むことを特徴とするフラットパネルディスプレイ部材の製造方法。
【請求項１０】
支持フィルム上に形成された、レジスト層と、請求項１〜５のいずれかに記載の無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層との積層体を基板上に転写する工程と、
該積層体を構成するレジスト層を露光処理してレジストパターンの潜像を形成する工程と、
該レジスト層を現像処理してレジストパターンを顕在化させる工程と、
該無機粉体含有樹脂層をエッチング処理してレジストパターンに対応するパターンを形成する工程と、
該パターンを焼成処理する工程と
を含むことを特徴とするフラットパネルディスプレイ部材の製造方法。
【請求項１１】
支持フィルム上に形成された、請求項５に記載の無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を基板上に転写する工程と、
該無機粉体含有樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成する工程と、
該無機粉体含有樹脂層を現像処理してパターンを形成する工程と、
該パターンを焼成処理する工程と
を含むことを特徴とするフラットパネルディスプレイ部材の製造方法。
【請求項１２】
支持フィルム上に形成された、請求項１〜５のいずれかに記載の無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を基板上に転写する工程と、
該無機粉体含有樹脂層を焼成して無機膜を形成する工程と、
該無機膜上にレジストパターンを形成する工程と、
無機膜をエッチング処理してレジストパターンに対応する無機パターンを形成する工程と
を含むことを特徴とするフラットパネルディスプレイ部材の製造方法。
【請求項１３】
前記フラットパネルディスプレイ部材が、誘電体層、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれることを特徴とする請求項８〜１２のいずれかに記載のフラットパネルディスプレイ部材の製造方法。
【請求項１】
（Ａ）無機粉体と、
（Ｂ）結着樹脂と
を含有し、該結着樹脂（Ｂ）中に（Ｂ−１）ポリオキシアルキレン部位を有する重量平均分子量１０，０００〜５０，０００の（メタ）アクリル系重合体を含有し、
かつ、該重合体（Ｂ−１）を該無機粉体（Ａ）１００重量部に対して、０．０１〜５０重量部の量で含有することを特徴とする無機粉体含有樹脂組成物。
【請求項２】
前記重合体（Ｂ−１）が、
ポリオキシアルキレン部位を有する（メタ）アクリレート化合物に由来する構成単位５〜３０重量％と、
ポリオキシアルキレン部位を有しない（メタ）アクリレート化合物に由来する構成単位３０〜５０重量％と、
芳香族ビニル化合物に由来する構成単位３０〜５０重量％と
を含有することを特徴とする請求項１に記載の無機粉体含有樹脂組成物。
【請求項３】
前記ポリオキシアルキレン部位を有する（メタ）アクリレート化合物が、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートおよびノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートの中から選ばれる少なくとも１種の（メタ）アクリレート化合物であることを特徴とする請求項２に記載の無機粉体含有樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｃ）可塑性付与物質をさらに含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の無機粉体含有樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｄ）感光性成分として、（Ｄ−１）多官能性（メタ）アクリレートおよび（Ｄ−２）放射線重合開始剤をさらに含有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の無機粉体含有樹脂組成物。
【請求項６】
支持フィルム上に、請求項１〜５のいずれかに記載の無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を有することを特徴とする転写フィルム。
【請求項７】
支持フィルム上に、レジスト層と、請求項１〜５のいずれかに記載の無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層とを含む積層体を有することを特徴とする転写フィルム。
【請求項８】
支持フィルム上に形成された、請求項１〜５のいずれかに記載の無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を基板上に転写する工程と、
該無機粉体含有樹脂層を焼成処理する工程と
を含むことを特徴とするフラットパネルディスプレイ部材の製造方法。
【請求項９】
支持フィルム上に形成された、請求項１〜５のいずれかに記載の無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を基板上に転写する工程と、
該無機粉体含有樹脂層上にレジスト層を形成する工程と、
該レジスト層を露光処理してレジストパターンの潜像を形成する工程と、
該レジスト層を現像処理してレジストパターンを顕在化させる工程と、
該無機粉体含有樹脂層をエッチング処理して該レジストパターンに対応するパターンを形成する工程と、
該パターンを焼成処理する工程と
を含むことを特徴とするフラットパネルディスプレイ部材の製造方法。
【請求項１０】
支持フィルム上に形成された、レジスト層と、請求項１〜５のいずれかに記載の無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層との積層体を基板上に転写する工程と、
該積層体を構成するレジスト層を露光処理してレジストパターンの潜像を形成する工程と、
該レジスト層を現像処理してレジストパターンを顕在化させる工程と、
該無機粉体含有樹脂層をエッチング処理してレジストパターンに対応するパターンを形成する工程と、
該パターンを焼成処理する工程と
を含むことを特徴とするフラットパネルディスプレイ部材の製造方法。
【請求項１１】
支持フィルム上に形成された、請求項５に記載の無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を基板上に転写する工程と、
該無機粉体含有樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成する工程と、
該無機粉体含有樹脂層を現像処理してパターンを形成する工程と、
該パターンを焼成処理する工程と
を含むことを特徴とするフラットパネルディスプレイ部材の製造方法。
【請求項１２】
支持フィルム上に形成された、請求項１〜５のいずれかに記載の無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を基板上に転写する工程と、
該無機粉体含有樹脂層を焼成して無機膜を形成する工程と、
該無機膜上にレジストパターンを形成する工程と、
無機膜をエッチング処理してレジストパターンに対応する無機パターンを形成する工程と
を含むことを特徴とするフラットパネルディスプレイ部材の製造方法。
【請求項１３】
前記フラットパネルディスプレイ部材が、誘電体層、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれることを特徴とする請求項８〜１２のいずれかに記載のフラットパネルディスプレイ部材の製造方法。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２００８−２７４２２１（Ｐ２００８−２７４２２１Ａ）
【公開日】平成２０年１１月１３日（２００８．１１．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−３１３５９４（Ｐ２００７−３１３５９４）
【出願日】平成１９年１２月４日（２００７．１２．４）
【出願人】（０００００４１７８）ＪＳＲ株式会社 (3,320)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１１月１３日（２００８．１１．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１２月４日（２００７．１２．４）
【出願人】（０００００４１７８）ＪＳＲ株式会社 (3,320)
【Ｆターム（参考）】
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