表面形状転写樹脂シートの製造方法
【課題】転写型の表面形状を精度よく、速やかに転写して、効率よく表面形状転写樹脂シートを製造し得る方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の表面形状転写樹脂シートの製造方法は、樹脂を加熱溶融状態でダイから連続的に押し出して連続樹脂シートを製造するシート製造工程と、連続樹脂シートを第一押圧ロールと第二押圧ロールとで挟み込む第一押圧工程とを含み、上記第一押圧ロールまたは第二押圧ロールのいずれかの表面に金属製の転写型を備え、この転写型は、複数の凹部または凸部を有し、該凹部または該凸部のピッチ間隔が３０μｍ〜５００μｍであり、該凹部の溝深さまたは該凸部頂部高さは３μｍ〜５００μｍであり、上記第一押圧工程において、連続樹脂シートの表面に第一押圧ロールまたは第二押圧ロール表面に備えた転写型が転写され、上記樹脂は、結晶性高分子樹脂であることを特徴とする。
【解決手段】本発明の表面形状転写樹脂シートの製造方法は、樹脂を加熱溶融状態でダイから連続的に押し出して連続樹脂シートを製造するシート製造工程と、連続樹脂シートを第一押圧ロールと第二押圧ロールとで挟み込む第一押圧工程とを含み、上記第一押圧ロールまたは第二押圧ロールのいずれかの表面に金属製の転写型を備え、この転写型は、複数の凹部または凸部を有し、該凹部または該凸部のピッチ間隔が３０μｍ〜５００μｍであり、該凹部の溝深さまたは該凸部頂部高さは３μｍ〜５００μｍであり、上記第一押圧工程において、連続樹脂シートの表面に第一押圧ロールまたは第二押圧ロール表面に備えた転写型が転写され、上記樹脂は、結晶性高分子樹脂であることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面形状転写樹脂シートの製造方法に関し、詳しくは転写型の表面形状が転写された樹脂シートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
押出機を用いて樹脂を加熱溶融状態でダイから押し出して、得られる連続した樹脂シート（連続樹脂シート）に転写型の表面形状を転写して表面形状転写樹脂シートを製造する方法が知られている（たとえば、特許文献１）。従来の押出機を用いた方法では、図４に示すように、ダイ４から連続的に押し出されたアクリル樹脂等の連続樹脂シート２は、第一押圧ロール５ａと第二押圧ロール５ｂとの間に挟み込まれ、第二押圧ロール５ｂの表面に沿って搬送され、第二押圧ロール５ｂと第三押圧ロール５ｃとの間に挟み込まれる。ここで、特許文献１においては、第二押圧ロール５ｂに金属製の転写型が設けられており、第一押圧ロール５ａと第二押圧ロール５ｂとの間に連続樹脂シート２を挟み込むことにより、転写型の表面形状が連続樹脂シート２に転写され、表面形状転写樹脂シートを得る方法が開示されている。
【０００３】
特許文献１は、３〜３０ｍｍ程度のピッチで設けられる形状を転写するものであり、このような粗い形状であれば非晶性高分子樹脂にも精度よく転写できることが開示されている。しかしながら、上記のような従来の製造方法では、より微細な表面形状の転写型を用いた場合には、その微細な表面形状を連続樹脂シートに精度よく転写できるものでなく、また、より精度のよい転写を達成するためには転写速度を遅くする必要があり、必ずしも生産性のよい方法であるとは言えなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平４−０９１９０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、転写型の表面形状を転写型どおりに精度よく、速やかに転写して、効率よく表面形状転写樹脂シートを製造し得る方法および装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、樹脂を加熱溶融状態でダイから連続的に押し出して連続樹脂シートを製造するシート製造工程と、連続樹脂シートを第一押圧ロールと第二押圧ロールとで挟み込む第一押圧工程とを含み、上記第一押圧ロールまたは第二押圧ロールのいずれかの表面に金属製の転写型を備え、この転写型は、複数の凹部または凸部を有し、該凹部または該凸部のピッチ間隔が３０μｍ〜５００μｍであり、該凹部の溝深さまたは該凸部の頂部高さは３μｍ〜５００μｍであり、上記第一押圧工程において、連続樹脂シートの表面に第一押圧ロールまたは第二押圧ロール表面に備えた転写型が転写され、上記樹脂は、結晶性高分子樹脂であることを特徴とする表面形状転写樹脂シートの製造方法に関する。
【０００７】
本発明は、上記第一押圧工程の後に、転写型が転写された連続樹脂シートを第二押圧ロールに密着させたまま搬送する搬送工程をさらに含み、転写型を第二押圧ロールの表面に備える形態としてもよく、また、搬送工程の後に、搬送された連続樹脂シートを第二押圧ロールと第三押圧ロールとで挟み込む第二押圧工程をさらに含む形態も本発明に含まれる。
【０００８】
本発明には、上記第一押圧工程の前に、連続樹脂シートを予圧ロールと上記第一押圧ロールとの間に挟み、上記第一押圧ロールに密着させたまま搬送する予圧工程を含む態様も含まれる。
【０００９】
また、上記結晶性高分子樹脂は、重合体中のプロピレン単位含有量が７５〜１００質量％、エチレン単位含有量が０〜２５質量％、１−ブテン単位含有量が０〜２５質量％であるプロピレン重合体を含有することが好ましく、結晶性高分子樹脂は、造核剤を含有することが好ましい。
【００１０】
上記凹部のピッチ間隔に対する溝深さの比（溝深さ／ピッチ間隔）または上記凸部のピッチ間隔に対する頂部高さの比（頂部高さ／ピッチ間隔）が、０．３以上であることが好ましい。
【００１１】
転写型の上記凹部または上記凸部は、その断面形状が三角形であり、該三角形の頂角が４０°〜１６０°であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の製造方法によれば、転写型の表面形状を精度よく、速やかに転写して、生産性よく、目的の表面形状転写樹脂シートを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】転写型に施されるＶ字凹みの溝のレプリカの断面形状を示す模式図である。
【図２】本発明の表面形状転写樹脂シートの製造に用いる製造装置の一例の模式図であり、第二押圧ロールの表面に転写型が備えられた製造装置の模式図である。
【図３】図２に示される製造装置において転写型が第一押圧ロールの表面に備えられた製造装置の模式図である。
【図４】図２に示される製造装置において、連続樹脂シートが第二押圧ロールに密着して搬送される場合の製造装置の模式図である。
【図５】図３に示される製造装置において、連続樹脂シートが第二押圧ロールに密着して搬送される場合の製造装置の模式図である。
【図６】図４に示される製造装置において、さらに第三押圧ロールが備えられた態様の製造装置の模式図である。
【図７】図５に示される製造装置において、さらに第三押圧ロールが備えられた態様の製造装置の模式図である。
【図８】転写型に施される半円凹みの溝のレプリカの断面形状の模式図である。
【図９】シリンドリカルレンズの模式図である。
【図１０】本発明の表面形状転写樹脂シートの製造に用いる製造装置の一例の模式図であり、第二押圧ロールの表面に転写型が備えられた製造装置の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の製造方法および製造装置についてさらに詳細に説明する。なお、以下の説明では、図面を用いて説明しているが、本願の図面において同一の参照符号を付したものは、同一部分または相当部分を示している。
【００１５】
＜表面形状転写樹脂シートの製造装置＞
本発明の表面形状転写樹脂シートの製造方法は、樹脂を加熱溶融状態でダイから連続的に押し出して連続樹脂シートを製造するシート製造工程と、この連続樹脂シートを第一押圧ロールと第二押圧ロールとで挟み込む第一押圧工程とを含む。このような製造方法を可能にする製造装置の一例を図面に基づき説明する。
【００１６】
図２および図３に表面形状転写樹脂シートの製造装置の一例を示す。図２および図３示すように、このような製造装置としては、加熱溶融状態の樹脂を連続的に押し出して連続樹脂シート２を得るダイ４と、押圧ロール５とを備える。押圧ロール５は、連続樹脂シート２を押圧するための第一押圧ロール５ａと第二押圧ロール５ｂとを備え、上記連続樹脂シート２を、第一押圧ロール５ａと第二押圧ロール５ｂとに挟み込むことにより、所望の表面形状を連続樹脂シート２に転写して、表面形状転写樹脂シートを製造することができる。図２においては、第二押圧ロール５ｂの表面に転写型６が設けられており、図３では、第一押圧ロール５ａの表面に転写型６が設けられている。
【００１７】
上記第一押圧工程において転写型６の表面形状が転写された連続樹脂シート２は、図２に示すように第一押圧ロール表面および第二押圧ロール表面から離れた状態で連続的に搬送される態様とすることができる。また後述するように、第一押圧工程の後に、表面形状が転写された連続樹脂シート２を第二押圧ロール５ｂに密着させたまま搬送する搬送工程を含む場合は、図４および図５に示すように、第二押圧ロール５ｂの表面に連続樹脂シート２が密着した状態で搬送される。この場合、上記押圧ロール５の他に、連続樹脂シートを第二押圧ロールに密着させておくためのガイドロール（タッチロール）を設けてもよい（図示せず）。
【００１８】
また、上記搬送工程の後に、搬送された連続樹脂シートを第二押圧ロールと第三押圧ロールとで挟み込む第二押圧工程をさらに含む形態も本発明に含まれ、この場合は図６および図７に示すような製造装置を用いることができる。図６および図７に示す製造装置は、それぞれ図４および図５に示す製造装置に押圧ロール５としてさらに第三押圧ロール５ｃを備える点で相違するものである。
【００１９】
また本発明には、上記第一押圧工程の前に、連続樹脂シートを予圧ロールと上記第一押圧ロールとの間に挟み、上記第一押圧ロールに密着させたまま搬送する予圧工程を含む態様も含まれ、この場合は図１０に示すように、押圧ロール１０として、予圧ロール１０ａと、第一押圧ロール１０ｂと、第二押圧ロールとを備える装置を用いることができる。
【００２０】
上記製造装置においては、押圧ロール５の他に本発明に技術上無関係なロールを設けてもよい。このようなロールのうち、連続樹脂シート２に接するものとして、連続樹脂シートを第一押圧ロールに搬送するためのガイドロール（タッチロール）や、連続樹脂シートを第二押圧ロールに密着させておくためのタッチロールを挙げることができる。
【００２１】
また、本発明において各押圧ロールの表面温度は特に限定されないが、樹脂の結晶化温度（℃）をＴcとした場合、転写型の設けられた押圧ロールの表面温度ＴTが、（Ｔc−５０）℃以上（Ｔc−５）℃以下であることが好ましく、（Ｔc−３５）℃以上（Ｔc−１５）℃以下であることがより好ましい。転写型の設けられた押圧ロールの表面温度ＴTが上記範囲を満たす場合は、形状転写率をより良好に保つことができる。また、上記表面温度が高すぎると、第一押圧工程において樹脂が結晶化していないため、以降の工程に連続樹脂シートが搬送されず、第一押圧工程において、押圧ロールに樹脂が残留する現象が発生する場合がある。なお、その他の押圧ロールの表面温度は、成形品の反りやタックマークが低減される範囲で任意に設定する。
【００２２】
例えば第一押圧ロールの表面温度（℃）をＴ1とし、第二押圧ロールの表面温度（℃）をＴ2とするとき、転写型が第一押圧ロールに設けられる場合、すなわちＴ1＝ＴTの場合、Ｔ2は（Ｔ1−１５）℃以上（Ｔ1−１）℃以下であることが好ましい。また、転写型が第二押圧ロールに設けられる場合、すなわちＴ2＝ＴTの場合、Ｔ1は（Ｔ2−１５）℃以上（Ｔ2−１）℃以下であることが好ましい。また、第二押圧ロールと第三押圧ロールの表面温度について、第三押圧ロールの表面温度（℃）をＴ3とし、結晶性高分子樹脂の融点（℃）をＴmとすると、Ｔ3は（Ｔ2＋１）℃以上Ｔm未満であることが好ましく、（Ｔ2＋１）℃以上（Ｔm−５）℃未満であることがより好ましい。Ｔ3が低すぎると、第二押圧ロールに樹脂が残留してシート加工ができなかったり、反りが発生する場合があり、Ｔ3が高すぎると、反りやタックマークの発生する原因となる場合がある。
【００２３】
＜表面形状転写樹脂シートの製造方法＞
本発明の表面形状転写樹脂シートの製造方法は、樹脂を加熱溶融状態でダイから連続的に押し出して連続樹脂シートを製造するシート製造工程と、連続樹脂シートを第一押圧ロールと第二押圧ロールとで挟み込む第一押圧工程とを含む。
【００２４】
＜シート製造工程＞
シート製造工程は、樹脂を加熱溶融状態でダイから連続的に押し出して連続樹脂シートを製造する工程である。
【００２５】
本発明の製造方法に用いられる樹脂は結晶性高分子樹脂である。結晶性高分子樹脂は、結晶性高分子を含有する樹脂であって、結晶性高分子単独で構成された樹脂であってもよいし、結晶性高分子に添加剤を添加した組成物であってもよい。結晶性高分子とは、化学辞典（東京化学同人）等に定義されるように、固体状態で結晶になる性質をもった高分子化合物であり、Ｘ線回折スペクトルにおいて結晶性回折ピークを示す高分子をいう。結晶性高分子を用いることにより、従来公知の押圧ロールを用いた単純な転写方法においても、微細な転写型を精度の高い状態でシート表面に転写させることが可能となる。結晶性高分子としては、たとえばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、アイソタクチックポリスチレンなどが挙げられるが、これらに限定されるものではなく、上記のようにＸ線回折スペクトルにおいて結晶性回折ピークを示す高分子であればいずれも用いることができる。ここで、上記アイソタクチックポリスチレンとは、サイドグループであるベンゼン環が一方向に配列しているポリスチレンをいう。このようなアイソタクチックポリスチレンは、公知の方法により製造することができ、たとえばチーグラ−ナッタ触媒を用いた合成方法により製造される。なお、本発明の製造方法に適用できる範囲で、加熱されることにより軟化する熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を使用してもよい。
【００２６】
上記結晶性高分子は、単一のユニットからなる単独重合体であってもよいし、２以上のユニットを含む共重合体であってもよい。このような重合体としては、たとえば、重合体中にプロピレン単位（プロピレンに由来する繰返し単位をいう）が７５質量％以上含有されるプロピレン重合体を例示することができ、具体的にはプロピレン単位含有量が７５〜１００質量％、エチレン単位（エチレンに由来する繰返し単位をいう）が０〜１５質量％、および１−ブテン単位（１−ブテンに由来する繰返し単位をいう）が０〜２５質量％含まれるプロピレン重合体が好ましい。より好ましくは、プロピレン単位が９５質量％以上、エチレン単位が０〜５質量％、および１−ブテン単位が０〜５質量％含まれるプロピレン重合体であり、さらに好ましくはプロピレン単位が９９質量％以上、エチレン単位が０〜１質量％、および１−ブテン単位が０〜１質量％含まれるプロピレン重合体である。また、プロピレン単位含有量が１００質量％であるポリプロピレンであってもよい。上記結晶性高分子がこのようなプロピレン重合体である場合は、結晶化度が高くなって、得られるシートの剛性が向上する。また、微細な転写型を使用しても、高い形状転写率を得ることが可能である。結晶性高分子がプロピレン重合体である場合、結晶性高分子樹脂としてプロピレン重合体を単独で用いてもよいが、プロピレン重合体と共に造核剤を含有する組成物であることが好ましい。造核剤を含有することにより結晶性高分子の結晶化が促進され、これによりシートの製造効率を向上させることができる。造核剤としては公知のものを用いることができ、たとえばプロピレン重合体１００重量部に対して、０．０３〜１．０重量部の含有量とすればよいが、この範囲に限られるものではない。
【００２７】
結晶性高分子樹脂には、光拡散剤、紫外線吸収剤、熱安定剤、帯電防止剤などの添加剤が添加されていてもよい。これらの添加剤の配合量は本発明の効果を相する範囲において調整して用いればよく、特に限定されない。
【００２８】
結晶性高分子樹脂は、非晶性高分子についても本発明の効果を著しく損なわない程度に含有していてもよい。非晶性高分子とは、固体状態において結晶にならない性質を持った高分子化合物である。特に結晶性高分子としてプロピレン重合体を用いた場合に、非晶性高分子としてアクリル系高分子が添加されていると、これらの高分子の屈折率はほぼ同等であることから、得られるシートの透明度を損なわずに剛性などの機械特性を向上させる方法として有用である。
【００２９】
上記光拡散剤は、無機系光拡散剤であってもよいし、有機系光拡散剤であってもよい。
無機系光拡散剤としては、たとえば炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化チタン、水酸化アルミニウム、シリカ、無機ガラス、タルク、マイカ、ホワイトカーボン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛などのような無機化合物の粒子が挙げられる。無機系光拡散剤は、脂肪酸などの表面処理剤により表面処理されていてもよい。
【００３０】
また、有機系光拡散剤としては、たとえばスチレン系重合体粒子、アクリル系重合体粒子、シロキサン系重合体粒子などのような有機化合物の粒子が挙げられる。
【００３１】
光拡散剤を添加する場合、添加される光拡散剤の屈折率と樹脂の屈折率との差の絶対値は、光拡散の効果の点で、０．０２以上が好ましく、得られる表面形状転写樹脂シートの光透過性の点で、０．１３以下が好ましい。このように樹脂に光拡散剤を添加した場合、得られる表面形状転写樹脂シートは、光拡散板として使用することができる。
【００３２】
本発明の製造方法のシート製造工程では、かかる樹脂を加熱溶融状態でダイから押し出す。上記樹脂を加熱溶融状態で連続的に押し出すダイとしては、通常の押出成形法に用いられると同様の金属製のＴダイなどが用いられる。ダイから樹脂を加熱溶融状態で押し出すには、通常の押出成形法と同様に、押出機が用いられる。押出機は一軸押出機であってもよいし、二軸押出機であってもよい。樹脂は押出機内で加熱され、溶融された状態でダイに送られ、押し出される。ダイから押し出された樹脂は、連続的にシート状となって押し出され、連続樹脂シートとなる。
【００３３】
連続樹脂シートの厚みは、得られたシートの用途に応じて適宜調整すればよく、たとえば、光拡散板として用いる場合は０．１ｍｍ〜３．０ｍｍとすればよく、０．５ｍｍ〜３．０ｍｍとするのが好ましく、１．０ｍｍ〜３．０ｍｍとするのがさらに好ましい。
【００３４】
上記連続樹脂シートは、単層でもよいし２以上の層としてもよい。連続樹脂シートが単層の場合は、ダイから樹脂を加熱溶融状態で押し出す際にダイに１種の樹脂を供給し押し出しをすればよく、２以上の層の場合は、２種以上の樹脂をダイに供給し、積層した状態で共押し出しをしてもよい。なお、２種以上の樹脂を積層した状態で共押し出しをするには、たとえば、公知の２種３層分配型フィードブロックを用い、これを経由してダイに樹脂を供給すればよい。
【００３５】
＜第一押圧工程＞
上記シート製造工程で得られた連続樹脂シート２は、第一押圧工程により、図２〜７に示すように、第一押圧ロール５ａと第二押圧ロール５ｂとで同時に挟み込まれる。第一押圧ロールと、第二押圧ロールとして、通常はステンレス鋼、鉄鋼などの金属で構成された金属製ロールが用いられ、その直径は通常１００ｍｍ〜５００ｍｍである。これらの第一押圧ロールおよび第二押圧ロールとして金属製ロールを用いる場合、その表面は、たとえばクロムメッキ、銅メッキ、ニッケルメッキ、ニッケル−リンメッキなどのメッキ処理が施されていてもよい。また、押圧ロールの表面は、鏡面であってもよいし、精度よく転写する必要がなければ、エンボスなどの任意の凹凸が施された転写面となっていてもよい。
【００３６】
上記第一押圧ロールまたは第二押圧ロールの表面に金属製の転写型が備えられ、第一押圧工程において連続樹脂シートの表面に第一押圧ロールまたは第二押圧ロール表面に備えられた転写型が転写されて、表面形状転写樹脂シートが製造される。なお、転写型を備えた押圧ロールを転写ロールともいう。上記転写型は、第一押圧ロールまたは第二押圧ロール表面のいずれか、あるいは第一押圧ロールと第二押圧ロールの両方の表面に備えられることが好ましい。
【００３７】
＜転写型＞
上記転写型は、上記転写ロール表面に備えられ、連続樹脂シートの表面に押し当てられ、その表面形状を逆型として連続樹脂シートに転写するものである。転写型は、転写ロール表面に設けられた複数の凹部または凸部からなり、凹部または凸部のピッチ間隔は、転写型の作製が容易であることから通常１０μｍ以上、好ましくは３０μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上である。また、その上限は特に限定されないが、通常、５００μｍ以下、好ましくは２５０μｍ以下である。
【００３８】
本発明の製造方法および製造装置においては、樹脂として結晶性高分子樹脂を用いるので、転写型の凹部または凸部のピッチ間隔を３０μｍ〜５００μｍという間隔としても好適な転写を行なうことが可能である。また、凹部の溝深さまたは凸部の頂部高さは、転写型の作製の点から３μｍ〜５００μｍであるが、この範囲に限定されるものではない。本発明においては、ピッチ間隔が３０μｍであり、凹部の溝深さまたは凸部の頂部高さが５００μｍの場合であっても転写効率に優れたシートを得ることができる。
【００３９】
転写型の凹部のピッチ間隔に対する溝深さの比（溝深さ／ピッチ間隔）または凸部のピッチ間隔に対する頂部高さの比（頂部高さ／ピッチ間隔）は、樹脂として結晶性高分子樹脂を用いているので、０．３以上としても好適な転写を行なうことが可能である。かかる比は、通常１．２未満である。
【００４０】
図１は転写型表面の一例であって、断面形状がＶ字（三角形）の転写型の表面断面図である。図１に示すように、転写型には複数の凹部または凸部が設けられており、凹部または凸部のピッチ間隔（Ｐ）とは隣接する凹部の溝部間の距離（図１中、Ｐ1）または隣接する凸部の頂部間の距離（図１中、Ｐ2）をいい、凹部の溝深さ（Ｈ）とは転写ロール表面から凹部の最深部までの垂直距離をいい、凸部の頂部高さは、凸部底面から転写ロール表面までの垂直距離をいい、図１では凹部の溝深さ（Ｈ）と同様である。断面形状がＶ字（三角形）である場合、該三角形の頂角は４０°〜１６０°とすることができる。本発明においては、樹脂として結晶性高分子樹脂を用いるので、三角形の頂角が４０°である転写型を用いた場合であっても、精度よく転写を行なうことができ、得られたシートの表面形状は転写型とほぼ等しいものである。
【００４１】
また、上記転写型の形状としては、図１に示すようなＶ字の断面形状を有するものに限らず、たとえば図８に示すような略半円形状である略半円凹部（略半円凹み）の溝を例示することができる。図８において、ピッチ間隔（Ｐ）は図１と同様に、隣接する凹部の溝部間の距離をいい、凹部の溝深さ（Ｈ）とは転写ロール表面から凹部の最深部までの垂直距離をいう。また、略半円凹部の溝を反転したような略半円凸部も転写型の形状に含まれる。転写型を略半円凸部とする場合は、ピッチ間隔は隣接する凸部の頂部間の距離をいい、凸部の頂部高さとは、凸部底面から転写ロール表面までの垂直距離をいう。上記略半円とは、図８に示すように、断面が半円弧状である形状に限定されるものではなく、たとえば図９に示すシリンドリカルレンズのように、円柱体をその軸線に平行であって、該軸線を含まない平面で切断した場合の断面のいずれかの弧状である形状であってもよいし、或いは断面が半楕円弧状や、該半楕円弧状の一部である扁平湾曲状等の形状であってもよい。上記「略半円凹部」または「略半円凸部」とは、このような略半円形状の断面の凹部または凸部をも含むものとする。
【００４２】
また、転写型における各凹部または各凸部は、図１に示されるように連続して設けたり、図８に示すように任意の間隔ｄをあけて平行に設ける場合がある。これら凹部の間隔または凸部の間隔は得られるシート用途により選択する。なお、本発明において上記転写型におけるピッチ間隔（Ｐ）および溝深さ（Ｈ）または頂部高さは、転写型全体で必ずしも一定ではなく、部分的に隣接する凹部間または凸部間で異なる形状である場合も含まれるものとする。また、上記Ｖ字凹みの溝が反転したＶ字凸部、略半円凹みの溝が反転した略半円凸部を備える場合も本発明の範囲に含まれる。
【００４３】
上記転写型の作製方法としては、公知の方法を採用することができ、上記ステンレス鋼、鉄鋼などからなる転写ロールの表面に、たとえばクロムメッキ、銅メッキ、ニッケルメッキ、ニッケル−リンメッキなどのメッキ処理を施した後に、そのメッキ面に対してダイヤモンドバイトや金属砥石等を用いた除去加工や、レーザー加工や、またはケミカルエッチングを行ない、形状を加工する方法が例示されるが、これらの方法に限定されるものではない。
【００４４】
また、転写ロールの表面は、上記転写型を形成した後に、たとえば表面形状の精度を損なわないレベルで、クロムメッキ、銅メッキ、ニッケルメッキ、ニッケル−リンメッキなどのメッキ処理を施してもよい。
【００４５】
＜搬送工程＞
本発明において、上記第一押圧工程の後に、搬送工程を含んでもよい。搬送工程は、連続樹脂シートを第二押圧ロールに密着させた状態で、第二押圧ロールの回転に従って搬送する工程である。このような工程は、上記の図４および図５の説明に示すような上記押圧ロール５の他に、連続樹脂シートを第二押圧ロールに密着させておくためのガイドロール（タッチロール）を設けた装置を用いればよい（図示せず）。なお、上記搬送工程を含む場合は、転写型は第二押圧ロールの表面に備えることが好ましい。第二押圧ロールに転写型を備え、かつ連続樹脂シートを第二押圧ロールに密着させたまま搬送することにより、熱による型崩れを抑制または排除することができる。
【００４６】
連続樹脂シートは、上記第一押圧工程および搬送工程において、押圧ロールに接することによる冷却や、外気との接触による冷却によって、ダイから押し出された加熱溶融状態よりも温度が低下する。このように加熱溶融状態よりも温度が低下した状態で、連続樹脂シートは搬送され、任意で次の第二押圧工程に供される。なお、押圧ロールは、温度調節機能を備え、所望の温度に調節可能であることが望ましい。
【００４７】
＜第二押圧工程＞
本発明の製造方法には、上記搬送工程の後にさらに第二押圧工程を含む態様も含まれる。第二押圧工程では、上記搬送された連続樹脂シート２が、図６および図７に示されるように、第二押圧ロール５ｂと第三押圧ロール５ｃとに挟み込まれ押圧される。上記連続樹脂シート２は、この第二押圧工程において、第二押圧ロール５ｂと第三押圧ロール５ｃとで再度押圧され、第二押圧ロールから剥離し、第三押圧ロールに密着し、今度は転写ロールの回転に従って搬送される。
【００４８】
＜予圧工程＞
本発明の製造方法には、上記シート製造工程と上記第一押圧工程との間に予圧工程を備える態様を含む。予圧工程は、第一押圧工程の前に、シート製造工程においてダイより押し出され形成された連続樹脂シートを、図１０に示すように、予圧ロール１０ａと上記第一押圧ロール１０ｂとの間に挟み込み、その後上記第一押圧ロール１０ｂに密着させたまま搬送する工程である。予圧工程後に、連続樹脂シートは上記第一工程に供され、第一押圧ロール１０ｂと第二押圧ロール１０ｃとにより押圧されて、たとえば第二押圧ロールに備えられた転写型６の表面形状が転写される。このような予圧工程を含むことによって、連続樹脂シートの厚みを調整したり、連続樹脂シートが転写型に接触する際の樹脂の温度を調整することができる。このような厚みの調整は、予圧ロールと第一押圧ロールとの間隔により行ない、温度の調整はたとえばロール径の変更による搬送距離の調整により行なうことができる。
【００４９】
＜その他の工程＞
上記シート製造工程と上記第一押圧工程とを備える限り、本発明には上記各工程の他に、得られた表面形状転写樹脂シートを所望の大きさに切断する工程や、切断面を研磨する工程など、公知の付加的な工程を含めてもよい。
【００５０】
上記のように、本発明においては第一押圧工程において転写ロールの表面形状（転写型）を連続樹脂シートに転写することにより、目的の表面形状転写樹脂シートを製造することができる。得られた表面形状転写樹脂シートは通常、さらに冷却されたのち枚葉に切断されて、たとえば液晶表示装置を構成するプリズムシートなどとして用いられる。また、樹脂として光拡散剤が添加されたものを用いた場合には、表面に形状が転写された光拡散板として好適に用いることができる。
【実施例】
【００５１】
以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００５２】
＜原材料＞
本実施例および比較例においては、連続樹脂シートを形成させるために以下の樹脂（原材料）を用いた。なお、下記のエチレン単位含有量は、高分子ハンドブック（１９９５年、日本分析化学会高分子分析研究懇談会編集）に開示された１３Ｃ−ＮＭＲ法にしたがい測定した値である。また、結晶性高分子樹脂Ｃ１〜Ｃ４および非晶性高分子樹脂Ａ１〜Ａ３について、それぞれＸ線回折測定を行なったところ、結晶性高分子樹脂Ｃ１〜Ｃ４については結晶性のピークが確認されたが、非晶性高分子樹脂Ａ１〜Ａ３についてはピークは観測されなかった。また、結晶性高分子樹脂Ｃ１〜Ｃ４と造核剤の各ブレンド物の融点および結晶化温度は、下記条件における示差走査熱量測定の結果である。
【００５３】
（ＤＳＣ測定条件）
サイクル１：室温２５℃から１９０℃まで昇温速度１０℃／分で昇温し、吸熱ピーク温度を測定し、この温度を融点とした。
【００５４】
サイクル２：１９０℃で５分間保持した。
サイクル３：１９０℃から室温２５℃まで降温速度１０℃／分で降温し、発熱ピーク温度を測定し、この温度を結晶化温度とした。
【００５５】
結晶性高分子樹脂Ｃ１：プロピレン−エチレンランダム共重合樹脂（住友化学（株）製、Ｄ１０１、プロピレン単位含有量９９質量％以上、エチレン単位含有量０．２〜０．３質量％）
結晶性高分子樹脂Ｃ２：プロピレン−エチレンランダム共重合樹脂（住友化学（株）製、ＦＳＸ２０Ｌ８、プロピレン単位含有量９９重量％以上、エチレン単位含有量０．２質量％未満）
結晶性高分子樹脂Ｃ３：プロピレン−エチレンランダム共重合樹脂（住友化学（株）製、ＦＨ３３１５、プロピレン単位含有量９８質量％、エチレン単位含有量３．０〜３．４質量％）
結晶性高分子樹脂Ｃ４：プロピレン−エチレンランダム共重合体樹脂（プライムポリマー（株）製、Ｅ１１１Ｇ、プロピレン単位含有量９９質量％以上、エチレン単位含有量０．３〜０．５質量％）
非晶性高分子樹脂Ａ１：スチレン樹脂（東洋スチレン（株）製「ＨＲＭ４０」）
非晶性高分子樹脂Ａ２：ＭＳ樹脂（新日鐵化学（株）製「ＭＳ２００ＮＴ」、スチレン／メタクリル酸メチル＝８０質量部／２０質量部）
非晶性高分子樹脂Ａ３：メタクリル樹脂（住友化学（株）製、メタクリル樹脂「スミペックスＥＸ」）
造核剤１：有機リン酸塩系造核剤（２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ナトリウム、ＡＤＥＫＡ社製、商品名「アデカスタブＮＡ１１」）
造核剤２：環状脂肪族カルボン酸金属塩系造核剤（Ｍｉｌｌｉｋｅｎ社製、商品名「ハイパーフォームＨＰＮ２０Ｅ」）
＜転写型＞
下記表１において、Ｐ、Ｈ、Θは、図１あるいは図８に示す転写型に施されているＶ字凹みあるいは略半円凹みの溝のレプリカの断面形状の各距離または角度を示し、「ピッチ間隔Ｐ」は転写型の隣接する凹部の溝部間距離（Ｐ1）または凸部の頂部間距離（Ｐ2）、「溝深さＨ」は凹部の最深（頂角）部までの垂直距離（凸部底面から転写型表面までの垂直距離と同様）、「Θ」はＶ字凹みまたはＶ字凸部の頂点の角度（頂角）を示す。各Ｖ字凹みの溝Ａ〜Ｄはプリズムレンズ（角柱レンズ）形状であり、略半円凹みの溝Ｅ〜Ｇは半楕円弧状の一部である略半円凹み形状であり、図１あるいは図８に示すように各溝部が平行に等間隔（ピッチ間隔Ｐ＝Ｐ1＝Ｐ2）で構成されている。図１あるいは図８に示されるレプリカは、得られるシートの形状の反転形状である。
【００５６】
また、表２には、各実施例および比較例の製造条件および得られた表面形状転写樹脂シートの形状転写率Ｔ（％）を示す。形状転写率Ｔ（％）は、以下の式（１）で定義する。式（１）において、成形シートの断面形状の凹部溝深さは、得られた表面形状転写樹脂シートの凹部の最大溝深さの実測値である。また、凸部形状の場合は、凹部溝深さを凸部頂部高さに置き換えて同様に求めることができる。
形状転写率Ｔ（％）＝成形シートの断面形状の凹部溝深さ／転写型の断面形状の凹部溝深さＨ×１００・・・（１）
【００５７】
【表１】
【００５８】
（実施例１）
１００重量部の結晶性高分子樹脂Ｃ１と、０．０５重量部の造核剤１とをドライブレンドした後、スクリュー径４０ｍｍの押出機に供給して２１０℃〜２６０℃で溶融混練し、フィードブロックおよび幅２５０ｍｍのＴダイを経由してＴダイ温度２４５℃〜２６０℃でシート状に押出して連続樹脂シートを製造した。この押出された連続樹脂シートを、表面にクロムメッキを施した鏡面冷却ロールである第一押圧ロール（図６中、５ａ）と表面に転写型６を備えた第二押圧ロール（図６中、５ｂ）とで挟持（押圧）して、各押圧ロールの回転により順次搬送しながら連続樹脂シートの表面に転写型を転写させた。その後、この連続樹脂シートを第二押圧ロールに密着させた状態で搬送して、次いで第二押圧ロール（図６中、５ｂ）と表面にクロムメッキを施した鏡面ロールである第三押圧ロール（図６中、５ｃ）とで挟持（押圧）して、各押圧ロールの回転により順次搬送して、その後、引き取りロール（図示せず）で引き取り、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００５９】
なお、上記ドライブレンドした結晶性高分子樹脂Ｃ１と造核剤１とのブレンド物の融点は１６５．３℃であり、結晶化温度は１２７．１℃であった。また、結晶性高分子樹脂Ｃ１のメルトフローレイト（ＭＦＲ）は１．３ｇ／１０ｍｉｎ．であった。ＭＦＲはＪＩＳ Ｋ ７２１０（１９９９）に準じて測定し、測定条件は、加熱温度を２３０℃とし、荷重を３．８ｋｇとして行なった。また、上記第二押圧ロールの表面には、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ａである転写型が設けられており、転写型の上にクロムメッキが施されている。また、第一押圧ロール５ａおよび第三押圧ロール５ｂの表面温度は、それぞれ１１０℃、１２５℃に設定し、Ｖ字凹み溝Ａである転写型をその表面に設けた第二押圧ロール５ｂ（転写ロール）の表面温度は１２０℃に設定した。
【００６０】
（実施例２）
第二押圧ロール５ｂの表面に、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ｂである転写型を設けた以外は、実施例１と同様の方法により、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００６１】
（実施例３）
第二押圧ロール５ｂの表面に、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ｃである転写型を設けた以外は、実施例１と同様の方法により、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００６２】
（実施例４）
第二押圧ロール５ｂの表面に、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ｄである転写型を設けた以外は、実施例１と同様の方法により、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００６３】
（実施例５）
１００重量部の結晶性高分子樹脂Ｃ２と、０．１重量部の造核剤１とをドライブレンドした後、スクリュー径４０ｍｍの押出機に供給して２００℃〜２５０℃で溶融混練し、フィードブロックおよび幅２５０ｍｍのＴダイを経由してＴダイ温度２４５℃〜２６０℃でシート状に押出して連続樹脂シートを製造した。この押出された連続樹脂シートを、表面にクロムメッキを施した鏡面冷却ロールである第一押圧ロール（図６中、５ａ）と表面に転写型６を備えた第二押圧ロール（図６中、５ｂ）とで挟持（押圧）して、各押圧ロールの回転により順次搬送しながら連続樹脂シートの表面に転写型を転写させた。その後、この連続樹脂シートを第二押圧ロールに密着させた状態で搬送して、次いで第二押圧ロール（図６中、５ｂ）と表面にクロムメッキを施した鏡面ロールである第三押圧ロール（図６中、５ｃ）とで挟持（押圧）して、各押圧ロールの回転により順次搬送して、その後、引き取りロール（図示せず）で引き取り、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００６４】
なお、上記ドライブレンドした結晶性高分子樹脂Ｃ２と造核剤１とのブレンド物の融点は１６４．０℃であり、結晶化温度は１２５．８℃であった。また、結晶性高分子樹脂Ｃ２のメルトフローレイト（ＭＦＲ）は４．８ｇ／１０ｍｉｎ．であった。ＭＦＲはＪＩＳ Ｋ ７２１０（１９９９）に準じて測定し、測定条件は、加熱温度を２３０℃とし、荷重を３．８ｋｇとして行なった。また、上記第二押圧ロールの表面には、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ａである転写型が設けられており、転写型の上にクロムメッキが施されている。また、第一押圧ロール５ａおよび第三押圧ロール５ｂの表面温度は、それぞれ１０５℃、１２５℃に設定し、Ｖ字凹み溝Ａである転写型をその表面に設けた第二押圧ロール５ｂ（転写ロール）の表面温度は１０９℃に設定した。
【００６５】
（実施例６）
第二押圧ロール５ｂの表面に、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ｂである転写型を設けた以外は、実施例５と同様の方法により、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００６６】
（実施例７）
第二押圧ロール５ｂの表面に、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ｃである転写型を設けた以外は、実施例５と同様の方法により、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００６７】
（実施例８）
第二押圧ロール５ｂの表面に、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ｄである転写型を設けた以外は、実施例５と同様の方法により、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００６８】
（実施例９）
１００重量部の結晶性高分子樹脂Ｃ３と、０．５重量部の造核剤１とをドライブレンドした後、スクリュー径４０ｍｍの押出機に供給して２１０℃〜２６０℃で溶融混練し、フィードブロックおよび幅２５０ｍｍのＴダイを経由してＴダイ温度２４５℃〜２６０℃でシート状に押出して連続樹脂シートを製造した。この押出された連続樹脂シートを、表面にクロムメッキを施した鏡面冷却ロールである第一押圧ロール（図６中、５ａ）と表面に転写型６を備えた第二押圧ロール（図６中、５ｂ）とで挟持（押圧）して、各押圧ロールの回転により順次搬送しながら連続樹脂シートの表面に転写型を転写させた。その後、この連続樹脂シートを第二押圧ロールに密着させた状態で搬送して、次いで第二押圧ロール（図６中、５ｂ）と表面にクロムメッキを施した鏡面ロールである第三押圧ロール（図６中、５ｃ）とで挟持（押圧）して、各押圧ロールの回転により順次搬送して、その後、引き取りロール（図示せず）で引き取り、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００６９】
なお、上記ドライブレンドした結晶性高分子樹脂Ｃ３と造核剤１とのブレンド物の融点は１４７．８℃であり、結晶化温度は１１７．２℃であった。また、結晶性高分子樹脂Ｃ３のメルトフローレイト（ＭＦＲ）は６．２ｇ／１０ｍｉｎ．であった。ＭＦＲはＪＩＳ Ｋ ７２１０（１９９９）に準じて測定し、測定条件は、加熱温度を２３０℃とし、荷重を３．８ｋｇとして行なった。また、上記第二押圧ロールの表面には、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ａである転写型が設けられており、転写型の上にクロムメッキが施されている。また、第一押圧ロール５ａおよび第三押圧ロール５ｂの表面温度は、それぞれ１００℃、１０５℃に設定し、Ｖ字凹み溝Ａである転写型をその表面に設けた第二押圧ロール５ｂ（転写ロール）の表面温度は１０３℃に設定した。
【００７０】
（実施例１０）
第二押圧ロール５ｂの表面に、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ｂである転写型を設けた以外は、実施例９と同様の方法により、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００７１】
（実施例１１）
第二押圧ロール５ｂの表面に、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ｃである転写型を設けた以外は、実施例９と同様の方法により、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００７２】
（実施例１２）
第二押圧ロール５ｂの表面に、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ｄである転写型を設けた以外は、実施例９と同様の方法により、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００７３】
（実施例１３）
１００重量部の結晶性高分子樹脂Ｃ４と、０．１０重量部の造核剤２とをドライブレンドした後、スクリュー径４０ｍｍの押出機に供給して２１０℃〜２６０℃で溶融混練し、フィードブロックおよび幅２５０ｍｍのＴダイを経由してＴダイ温度２４５℃〜２６０℃でシート状に押出して連続樹脂シートを製造した。この押出された連続樹脂シートを、表面にクロムメッキを施した鏡面冷却ロールである第一押圧ロール（図６中、５ａ）と表面に転写型６を備えた第二押圧ロール（図６中、５ｂ）とで挟持（押圧）して、各押圧ロールの回転により順次搬送しながら連続樹脂シートの表面に転写型を転写させた。その後、この連続樹脂シートを第二押圧ロールに密着させた状態で搬送して、次いで第二押圧ロール（図６中、５ｂ）と表面にクロムメッキを施した鏡面ロールである第三押圧ロール（図中、５ｃ）とで挟持（押圧）して、各押圧ロールの回転により順次搬送して、その後、引き取りロール（図示せず）で引き取り、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００７４】
なお、上記ドライブレンドした結晶性高分子樹脂Ｃ４と造核剤２とのブレンド物の融点は１６４．７℃であり、結晶化温度は１２７．５℃であった。また、結晶性高分子樹脂Ｃ４のメルトフローレイト（ＭＦＲ）は１．６ｇ／１０ｍｉｎ．であった。ＭＦＲはＪＩＳ Ｋ ７２１０（１９９９）に準じて測定し、測定条件は、加熱温度を２３０℃とし、荷重を３．８ｋｇとして行なった。また、上記第二押圧ロールの表面には、表面形状が図８に示す略半円凹み溝Ｅである転写型が設けられており、転写型の上にクロムメッキが施されている。また、第一押圧ロール５ａおよび第三押圧ロール５ｃの表面温度は、それぞれ１０５℃、１１５℃に設定し、楕円凹み溝Ｅである転写型をその表面に設けた第二押圧ロール５ｂ（転写ロール）の表面温度は１１７℃に設定した。
【００７５】
（実施例１４）
第二押圧ロール５ｂの表面に、表面形状が表１に示す略半円凹み溝Ｆである転写型を設けた以外は、実施例１３と同様の方法により、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００７６】
（実施例１５）
１００重量部の結晶性高分子樹脂Ｃ１と、０．１０重量部の造核剤２とをドライブレンドした後、スクリュー径４０ｍｍの押出機に供給して２１０℃〜２６０℃で溶融混練し、フィードブロックおよび幅２５０ｍｍのＴダイを経由してＴダイ温度２４５℃〜２６０℃でシート状に押出して連続樹脂シートを製造した。この押出された連続樹脂シートを、表面にクロムメッキを施した鏡面冷却ロールである予圧ロール（図１０中、１０ａ）と表面にクロムメッキを施した鏡面ロールである第一押圧ロール（図１０中、１０ｂ）とで挟持（押圧）して、各押圧ロールの回転により順次搬送し、その後、この連続樹脂シートを第一押圧ロールに密着させた状態で搬送して、次いで第一押圧ロールと表面に転写型６を備えた第二押圧ロール（図１０中、１０ｃ）とで挟持（押圧）して、各押圧ロールの回転により順次搬送して、その後、引き取りロール（図示せず）で引き取り、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００７７】
なお、上記ドライブレンドした結晶性高分子樹脂Ｃ１と造核剤２とのブレンド物の融点は１６４．６℃であり、結晶化温度は１２５．３℃であった。また、結晶性高分子樹脂Ｃ１のメルトフローレイト（ＭＦＲ）は１．３ｇ／１０ｍｉｎ．であった。ＭＦＲはＪＩＳ Ｋ ７２１０（１９９９）に準じて測定し、測定条件は、加熱温度を２３０℃とし、荷重を３．８ｋｇとして行なった。また、上記第二押圧ロールの表面には、表面形状が図８に示す略半円凹み溝Ｇである転写型が設けられており、転写型の上にクロムメッキが施されている。また、予圧ロール１０ａおよび第一押圧ロール１０ｂの表面温度は、それぞれ１０８℃、１１２℃に設定し、楕円凹み溝Ｇである転写型をその表面に設けた第二押圧ロール１０ｃ（転写ロール）の表面温度は１２９℃に設定した。
【００７８】
（比較例１）
１００重量部の非晶性高分子樹脂Ａ１をスクリュー径４０ｍｍの押出機に供給して２００℃〜２５０℃で溶融混練し、フィードブロックおよび幅２５０ｍｍのＴダイを経由してＴダイ温度２４５℃〜２６０℃でシート状に押出して連続樹脂シートを製造した。この押出された連続樹脂シートを、表面にクロムメッキを施した鏡面冷却ロールである第一押圧ロール（図６中、５ａ）と第二押圧ロール（図６中、５ｂ）とで挟持（押圧）して、各押圧ロールの回転により順次搬送しながら連続樹脂シートの表面に転写型を転写させた。その後、この連続樹脂シートを第二押圧ロールに密着させた状態で搬送して、次いで第二押圧ロール（図６中、５ｂ）と表面にクロムメッキを施した鏡面ロールである第三押圧ロール（図６中、５ｃ）とで挟持（押圧）して、各押圧ロールの回転により順次搬送して、その後、引き取りロール（図示せず）で引き取り、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シートの厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００７９】
なお、上記非晶性高分子樹脂Ａ１のメルトフローレイト（ＭＦＲ）は３．９ｇ／１０ｍｉｎ．であった。ＭＦＲはＪＩＳ Ｋ ７２１０（１９９９）に準じて測定し、測定条件は、加熱温度を２３０℃とし、荷重を３．８ｋｇとして行なった。また、上記第二押圧ロールの表面には、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ａである転写型が設けられており、転写型の上にクロムメッキが施されている。また、第一押圧ロール５ａおよび第三押圧ロール５ｃの表面温度は、それぞれ９６℃、１１０℃に設定し、Ｖ字凹み溝Ａである転写型をその表面に設けた第二押圧ロール５ｂ（転写ロール）の表面温度は１０５℃に設定した。
【００８０】
（比較例２）
第二押圧ロール５ｂの表面に、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ｂである転写型を設けた以外は、比較例１と同様の方法により、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００８１】
（比較例３）
第二押圧ロール５ｂの表面に、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ｃである転写型を設けた以外は、比較例１と同様の方法により、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００８２】
（比較例４）
第二押圧ロール５ｂの表面に、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ｄである転写型を設けた以外は、比較例１と同様の方法により、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００８３】
（比較例５）
１００重量部の非晶性高分子樹脂Ａ２を、スクリュー径４０ｍｍの押出機に供給して２００℃〜２５０℃で溶融混練し、フィードブロックおよび幅２５０ｍｍのＴダイを経由してＴダイ温度２４５℃〜２６０℃でシート状に押出して連続樹脂シートを製造した。この押出された連続樹脂シートを、表面にクロムメッキを施した鏡面冷却ロールである第一押圧ロール（図６中、５ａ）と第二押圧ロール（図６中、５ｂ）とで挟持（押圧）して、各押圧ロールの回転により順次搬送しながら連続樹脂シートの表面に転写型を転写させた。その後、この連続樹脂シートを第二押圧ロールに密着させた状態で搬送して、次いで第二押圧ロール（図６中、５ｂ）と表面にクロムメッキを施した鏡面ロールである第三押圧ロール（図６中、５ｃ）とで挟持（押圧）して、各押圧ロールの回転により順次搬送して、その後、引き取りロール（図示せず）で引き取り、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シートの厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００８４】
なお、上記非晶性高分子樹脂Ａ２のメルトフローレイト（ＭＦＲ）は５．５ｇ／１０ｍｉｎ．であった。ＭＦＲはＪＩＳ Ｋ ７２１０（１９９９）に準じて測定し、測定条件は、加熱温度を２３０℃とし、荷重を３．８ｋｇとして行なった。また、上記第二押圧ロールの表面には、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ｃである転写型が設けられており、転写型の上にクロムメッキが施されている。また、第一押圧ロール５ａおよび第三押圧ロール５ｃの表面温度は、それぞれ９５℃、１０８℃に設定し、Ｖ字凹み溝Ａである転写型をその表面に設けた第二押圧ロール５ｂ（転写ロール）の表面温度は９８℃に設定した。
【００８５】
（比較例６）
第二押圧ロール５ｂの表面に、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ｄである転写型を設けた以外は、比較例５と同様の方法により、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００８６】
（比較例７）
１００重量部の非晶性高分子樹脂Ａ３を、スクリュー径４０ｍｍの押出機に供給して２１０℃〜２６０℃で溶融混練し、フィードブロックおよび幅２５０ｍｍのＴダイを経由してＴダイ温度２４５℃〜２６０℃でシート状に押出して連続樹脂シートを製造した。この押出された連続樹脂シートを、表面にクロムメッキを施した鏡面冷却ロールである第一押圧ロール（図６中、５ａ）と第二押圧ロール（図６中、５ｂ）とで挟持（押圧）して、各押圧ロールの回転により順次搬送しながら連続樹脂シートの表面に転写型を転写させた。その後、この連続樹脂シートを第二押圧ロールに密着させた状態で搬送して、次いで第二押圧ロール（図６中、５ｂ）と表面にクロムメッキを施した鏡面ロールである第三押圧ロール（図６中、５ｃ）とで挟持（押圧）して、各押圧ロールの回転により順次搬送して、その後、引き取りロール（図示せず）で引き取り、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シートの厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００８７】
なお、上記非晶性高分子樹脂Ａ３のメルトフローレイト（ＭＦＲ）は１．５ｇ／１０ｍｉｎ．であった。ＭＦＲはＪＩＳ Ｋ ７２１０（１９９９）に準じて測定し、測定条件は、加熱温度を２３０℃とし、荷重を３．８ｋｇとして行なった。また、上記第二押圧ロールの表面には、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ｃである転写型が設けられており、転写型の上にクロムメッキが施されている。また、第一押圧ロール５ａおよび第三押圧ロール５ｃの表面温度は、それぞれ９３℃、１０６℃に設定し、Ｖ字凹み溝Ａである転写型をその表面に設けた第二押圧ロール５ｂ（転写ロール）の表面温度は９６℃に設定した。
【００８８】
（比較例８）
第二押圧ロール５ｂの表面に、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ｄである転写型を設けた以外は、比較例７と同様の方法により、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００８９】
【表２】
【００９０】
表２の「凹部／凸部」の欄のアルファベットは、表１の転写型の凹部／凸部の欄のＶ字凹み溝または略半円凹みの各アルファベットを示す。表２の結果から明らかなように、樹脂が結晶性高分子樹脂である本発明の表面形状転写樹脂シートの製造方法によれば、形状転写率の非常に高い表面形状転写樹脂シートを製造することができる。
【００９１】
以上のように本発明の実施の形態および実施例について説明を行なったが、上述の各実施の形態および実施例の構成を適宜組み合わせることも当初から予定している。
【００９２】
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明の製造方法により製造される表面形状転写樹脂シートは、その転写型を適宜選択することで、光拡散版などとして好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００９４】
１ 転写型表面、２ 連続樹脂シート、３ 樹脂投入口、４ ダイ、５，１０ 押圧ロール、５ａ，１０ｂ 第一押圧ロール、５ｂ，１０ｃ 第二押圧ロール、５ｃ 第三押圧ロール、６ 転写型、７ 押出機、８ シリンドリカルレンズ、１０ｃ 予圧ロール。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面形状転写樹脂シートの製造方法に関し、詳しくは転写型の表面形状が転写された樹脂シートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
押出機を用いて樹脂を加熱溶融状態でダイから押し出して、得られる連続した樹脂シート（連続樹脂シート）に転写型の表面形状を転写して表面形状転写樹脂シートを製造する方法が知られている（たとえば、特許文献１）。従来の押出機を用いた方法では、図４に示すように、ダイ４から連続的に押し出されたアクリル樹脂等の連続樹脂シート２は、第一押圧ロール５ａと第二押圧ロール５ｂとの間に挟み込まれ、第二押圧ロール５ｂの表面に沿って搬送され、第二押圧ロール５ｂと第三押圧ロール５ｃとの間に挟み込まれる。ここで、特許文献１においては、第二押圧ロール５ｂに金属製の転写型が設けられており、第一押圧ロール５ａと第二押圧ロール５ｂとの間に連続樹脂シート２を挟み込むことにより、転写型の表面形状が連続樹脂シート２に転写され、表面形状転写樹脂シートを得る方法が開示されている。
【０００３】
特許文献１は、３〜３０ｍｍ程度のピッチで設けられる形状を転写するものであり、このような粗い形状であれば非晶性高分子樹脂にも精度よく転写できることが開示されている。しかしながら、上記のような従来の製造方法では、より微細な表面形状の転写型を用いた場合には、その微細な表面形状を連続樹脂シートに精度よく転写できるものでなく、また、より精度のよい転写を達成するためには転写速度を遅くする必要があり、必ずしも生産性のよい方法であるとは言えなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平４−０９１９０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、転写型の表面形状を転写型どおりに精度よく、速やかに転写して、効率よく表面形状転写樹脂シートを製造し得る方法および装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、樹脂を加熱溶融状態でダイから連続的に押し出して連続樹脂シートを製造するシート製造工程と、連続樹脂シートを第一押圧ロールと第二押圧ロールとで挟み込む第一押圧工程とを含み、上記第一押圧ロールまたは第二押圧ロールのいずれかの表面に金属製の転写型を備え、この転写型は、複数の凹部または凸部を有し、該凹部または該凸部のピッチ間隔が３０μｍ〜５００μｍであり、該凹部の溝深さまたは該凸部の頂部高さは３μｍ〜５００μｍであり、上記第一押圧工程において、連続樹脂シートの表面に第一押圧ロールまたは第二押圧ロール表面に備えた転写型が転写され、上記樹脂は、結晶性高分子樹脂であることを特徴とする表面形状転写樹脂シートの製造方法に関する。
【０００７】
本発明は、上記第一押圧工程の後に、転写型が転写された連続樹脂シートを第二押圧ロールに密着させたまま搬送する搬送工程をさらに含み、転写型を第二押圧ロールの表面に備える形態としてもよく、また、搬送工程の後に、搬送された連続樹脂シートを第二押圧ロールと第三押圧ロールとで挟み込む第二押圧工程をさらに含む形態も本発明に含まれる。
【０００８】
本発明には、上記第一押圧工程の前に、連続樹脂シートを予圧ロールと上記第一押圧ロールとの間に挟み、上記第一押圧ロールに密着させたまま搬送する予圧工程を含む態様も含まれる。
【０００９】
また、上記結晶性高分子樹脂は、重合体中のプロピレン単位含有量が７５〜１００質量％、エチレン単位含有量が０〜２５質量％、１−ブテン単位含有量が０〜２５質量％であるプロピレン重合体を含有することが好ましく、結晶性高分子樹脂は、造核剤を含有することが好ましい。
【００１０】
上記凹部のピッチ間隔に対する溝深さの比（溝深さ／ピッチ間隔）または上記凸部のピッチ間隔に対する頂部高さの比（頂部高さ／ピッチ間隔）が、０．３以上であることが好ましい。
【００１１】
転写型の上記凹部または上記凸部は、その断面形状が三角形であり、該三角形の頂角が４０°〜１６０°であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の製造方法によれば、転写型の表面形状を精度よく、速やかに転写して、生産性よく、目的の表面形状転写樹脂シートを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】転写型に施されるＶ字凹みの溝のレプリカの断面形状を示す模式図である。
【図２】本発明の表面形状転写樹脂シートの製造に用いる製造装置の一例の模式図であり、第二押圧ロールの表面に転写型が備えられた製造装置の模式図である。
【図３】図２に示される製造装置において転写型が第一押圧ロールの表面に備えられた製造装置の模式図である。
【図４】図２に示される製造装置において、連続樹脂シートが第二押圧ロールに密着して搬送される場合の製造装置の模式図である。
【図５】図３に示される製造装置において、連続樹脂シートが第二押圧ロールに密着して搬送される場合の製造装置の模式図である。
【図６】図４に示される製造装置において、さらに第三押圧ロールが備えられた態様の製造装置の模式図である。
【図７】図５に示される製造装置において、さらに第三押圧ロールが備えられた態様の製造装置の模式図である。
【図８】転写型に施される半円凹みの溝のレプリカの断面形状の模式図である。
【図９】シリンドリカルレンズの模式図である。
【図１０】本発明の表面形状転写樹脂シートの製造に用いる製造装置の一例の模式図であり、第二押圧ロールの表面に転写型が備えられた製造装置の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の製造方法および製造装置についてさらに詳細に説明する。なお、以下の説明では、図面を用いて説明しているが、本願の図面において同一の参照符号を付したものは、同一部分または相当部分を示している。
【００１５】
＜表面形状転写樹脂シートの製造装置＞
本発明の表面形状転写樹脂シートの製造方法は、樹脂を加熱溶融状態でダイから連続的に押し出して連続樹脂シートを製造するシート製造工程と、この連続樹脂シートを第一押圧ロールと第二押圧ロールとで挟み込む第一押圧工程とを含む。このような製造方法を可能にする製造装置の一例を図面に基づき説明する。
【００１６】
図２および図３に表面形状転写樹脂シートの製造装置の一例を示す。図２および図３示すように、このような製造装置としては、加熱溶融状態の樹脂を連続的に押し出して連続樹脂シート２を得るダイ４と、押圧ロール５とを備える。押圧ロール５は、連続樹脂シート２を押圧するための第一押圧ロール５ａと第二押圧ロール５ｂとを備え、上記連続樹脂シート２を、第一押圧ロール５ａと第二押圧ロール５ｂとに挟み込むことにより、所望の表面形状を連続樹脂シート２に転写して、表面形状転写樹脂シートを製造することができる。図２においては、第二押圧ロール５ｂの表面に転写型６が設けられており、図３では、第一押圧ロール５ａの表面に転写型６が設けられている。
【００１７】
上記第一押圧工程において転写型６の表面形状が転写された連続樹脂シート２は、図２に示すように第一押圧ロール表面および第二押圧ロール表面から離れた状態で連続的に搬送される態様とすることができる。また後述するように、第一押圧工程の後に、表面形状が転写された連続樹脂シート２を第二押圧ロール５ｂに密着させたまま搬送する搬送工程を含む場合は、図４および図５に示すように、第二押圧ロール５ｂの表面に連続樹脂シート２が密着した状態で搬送される。この場合、上記押圧ロール５の他に、連続樹脂シートを第二押圧ロールに密着させておくためのガイドロール（タッチロール）を設けてもよい（図示せず）。
【００１８】
また、上記搬送工程の後に、搬送された連続樹脂シートを第二押圧ロールと第三押圧ロールとで挟み込む第二押圧工程をさらに含む形態も本発明に含まれ、この場合は図６および図７に示すような製造装置を用いることができる。図６および図７に示す製造装置は、それぞれ図４および図５に示す製造装置に押圧ロール５としてさらに第三押圧ロール５ｃを備える点で相違するものである。
【００１９】
また本発明には、上記第一押圧工程の前に、連続樹脂シートを予圧ロールと上記第一押圧ロールとの間に挟み、上記第一押圧ロールに密着させたまま搬送する予圧工程を含む態様も含まれ、この場合は図１０に示すように、押圧ロール１０として、予圧ロール１０ａと、第一押圧ロール１０ｂと、第二押圧ロールとを備える装置を用いることができる。
【００２０】
上記製造装置においては、押圧ロール５の他に本発明に技術上無関係なロールを設けてもよい。このようなロールのうち、連続樹脂シート２に接するものとして、連続樹脂シートを第一押圧ロールに搬送するためのガイドロール（タッチロール）や、連続樹脂シートを第二押圧ロールに密着させておくためのタッチロールを挙げることができる。
【００２１】
また、本発明において各押圧ロールの表面温度は特に限定されないが、樹脂の結晶化温度（℃）をＴcとした場合、転写型の設けられた押圧ロールの表面温度ＴTが、（Ｔc−５０）℃以上（Ｔc−５）℃以下であることが好ましく、（Ｔc−３５）℃以上（Ｔc−１５）℃以下であることがより好ましい。転写型の設けられた押圧ロールの表面温度ＴTが上記範囲を満たす場合は、形状転写率をより良好に保つことができる。また、上記表面温度が高すぎると、第一押圧工程において樹脂が結晶化していないため、以降の工程に連続樹脂シートが搬送されず、第一押圧工程において、押圧ロールに樹脂が残留する現象が発生する場合がある。なお、その他の押圧ロールの表面温度は、成形品の反りやタックマークが低減される範囲で任意に設定する。
【００２２】
例えば第一押圧ロールの表面温度（℃）をＴ1とし、第二押圧ロールの表面温度（℃）をＴ2とするとき、転写型が第一押圧ロールに設けられる場合、すなわちＴ1＝ＴTの場合、Ｔ2は（Ｔ1−１５）℃以上（Ｔ1−１）℃以下であることが好ましい。また、転写型が第二押圧ロールに設けられる場合、すなわちＴ2＝ＴTの場合、Ｔ1は（Ｔ2−１５）℃以上（Ｔ2−１）℃以下であることが好ましい。また、第二押圧ロールと第三押圧ロールの表面温度について、第三押圧ロールの表面温度（℃）をＴ3とし、結晶性高分子樹脂の融点（℃）をＴmとすると、Ｔ3は（Ｔ2＋１）℃以上Ｔm未満であることが好ましく、（Ｔ2＋１）℃以上（Ｔm−５）℃未満であることがより好ましい。Ｔ3が低すぎると、第二押圧ロールに樹脂が残留してシート加工ができなかったり、反りが発生する場合があり、Ｔ3が高すぎると、反りやタックマークの発生する原因となる場合がある。
【００２３】
＜表面形状転写樹脂シートの製造方法＞
本発明の表面形状転写樹脂シートの製造方法は、樹脂を加熱溶融状態でダイから連続的に押し出して連続樹脂シートを製造するシート製造工程と、連続樹脂シートを第一押圧ロールと第二押圧ロールとで挟み込む第一押圧工程とを含む。
【００２４】
＜シート製造工程＞
シート製造工程は、樹脂を加熱溶融状態でダイから連続的に押し出して連続樹脂シートを製造する工程である。
【００２５】
本発明の製造方法に用いられる樹脂は結晶性高分子樹脂である。結晶性高分子樹脂は、結晶性高分子を含有する樹脂であって、結晶性高分子単独で構成された樹脂であってもよいし、結晶性高分子に添加剤を添加した組成物であってもよい。結晶性高分子とは、化学辞典（東京化学同人）等に定義されるように、固体状態で結晶になる性質をもった高分子化合物であり、Ｘ線回折スペクトルにおいて結晶性回折ピークを示す高分子をいう。結晶性高分子を用いることにより、従来公知の押圧ロールを用いた単純な転写方法においても、微細な転写型を精度の高い状態でシート表面に転写させることが可能となる。結晶性高分子としては、たとえばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、アイソタクチックポリスチレンなどが挙げられるが、これらに限定されるものではなく、上記のようにＸ線回折スペクトルにおいて結晶性回折ピークを示す高分子であればいずれも用いることができる。ここで、上記アイソタクチックポリスチレンとは、サイドグループであるベンゼン環が一方向に配列しているポリスチレンをいう。このようなアイソタクチックポリスチレンは、公知の方法により製造することができ、たとえばチーグラ−ナッタ触媒を用いた合成方法により製造される。なお、本発明の製造方法に適用できる範囲で、加熱されることにより軟化する熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を使用してもよい。
【００２６】
上記結晶性高分子は、単一のユニットからなる単独重合体であってもよいし、２以上のユニットを含む共重合体であってもよい。このような重合体としては、たとえば、重合体中にプロピレン単位（プロピレンに由来する繰返し単位をいう）が７５質量％以上含有されるプロピレン重合体を例示することができ、具体的にはプロピレン単位含有量が７５〜１００質量％、エチレン単位（エチレンに由来する繰返し単位をいう）が０〜１５質量％、および１−ブテン単位（１−ブテンに由来する繰返し単位をいう）が０〜２５質量％含まれるプロピレン重合体が好ましい。より好ましくは、プロピレン単位が９５質量％以上、エチレン単位が０〜５質量％、および１−ブテン単位が０〜５質量％含まれるプロピレン重合体であり、さらに好ましくはプロピレン単位が９９質量％以上、エチレン単位が０〜１質量％、および１−ブテン単位が０〜１質量％含まれるプロピレン重合体である。また、プロピレン単位含有量が１００質量％であるポリプロピレンであってもよい。上記結晶性高分子がこのようなプロピレン重合体である場合は、結晶化度が高くなって、得られるシートの剛性が向上する。また、微細な転写型を使用しても、高い形状転写率を得ることが可能である。結晶性高分子がプロピレン重合体である場合、結晶性高分子樹脂としてプロピレン重合体を単独で用いてもよいが、プロピレン重合体と共に造核剤を含有する組成物であることが好ましい。造核剤を含有することにより結晶性高分子の結晶化が促進され、これによりシートの製造効率を向上させることができる。造核剤としては公知のものを用いることができ、たとえばプロピレン重合体１００重量部に対して、０．０３〜１．０重量部の含有量とすればよいが、この範囲に限られるものではない。
【００２７】
結晶性高分子樹脂には、光拡散剤、紫外線吸収剤、熱安定剤、帯電防止剤などの添加剤が添加されていてもよい。これらの添加剤の配合量は本発明の効果を相する範囲において調整して用いればよく、特に限定されない。
【００２８】
結晶性高分子樹脂は、非晶性高分子についても本発明の効果を著しく損なわない程度に含有していてもよい。非晶性高分子とは、固体状態において結晶にならない性質を持った高分子化合物である。特に結晶性高分子としてプロピレン重合体を用いた場合に、非晶性高分子としてアクリル系高分子が添加されていると、これらの高分子の屈折率はほぼ同等であることから、得られるシートの透明度を損なわずに剛性などの機械特性を向上させる方法として有用である。
【００２９】
上記光拡散剤は、無機系光拡散剤であってもよいし、有機系光拡散剤であってもよい。
無機系光拡散剤としては、たとえば炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化チタン、水酸化アルミニウム、シリカ、無機ガラス、タルク、マイカ、ホワイトカーボン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛などのような無機化合物の粒子が挙げられる。無機系光拡散剤は、脂肪酸などの表面処理剤により表面処理されていてもよい。
【００３０】
また、有機系光拡散剤としては、たとえばスチレン系重合体粒子、アクリル系重合体粒子、シロキサン系重合体粒子などのような有機化合物の粒子が挙げられる。
【００３１】
光拡散剤を添加する場合、添加される光拡散剤の屈折率と樹脂の屈折率との差の絶対値は、光拡散の効果の点で、０．０２以上が好ましく、得られる表面形状転写樹脂シートの光透過性の点で、０．１３以下が好ましい。このように樹脂に光拡散剤を添加した場合、得られる表面形状転写樹脂シートは、光拡散板として使用することができる。
【００３２】
本発明の製造方法のシート製造工程では、かかる樹脂を加熱溶融状態でダイから押し出す。上記樹脂を加熱溶融状態で連続的に押し出すダイとしては、通常の押出成形法に用いられると同様の金属製のＴダイなどが用いられる。ダイから樹脂を加熱溶融状態で押し出すには、通常の押出成形法と同様に、押出機が用いられる。押出機は一軸押出機であってもよいし、二軸押出機であってもよい。樹脂は押出機内で加熱され、溶融された状態でダイに送られ、押し出される。ダイから押し出された樹脂は、連続的にシート状となって押し出され、連続樹脂シートとなる。
【００３３】
連続樹脂シートの厚みは、得られたシートの用途に応じて適宜調整すればよく、たとえば、光拡散板として用いる場合は０．１ｍｍ〜３．０ｍｍとすればよく、０．５ｍｍ〜３．０ｍｍとするのが好ましく、１．０ｍｍ〜３．０ｍｍとするのがさらに好ましい。
【００３４】
上記連続樹脂シートは、単層でもよいし２以上の層としてもよい。連続樹脂シートが単層の場合は、ダイから樹脂を加熱溶融状態で押し出す際にダイに１種の樹脂を供給し押し出しをすればよく、２以上の層の場合は、２種以上の樹脂をダイに供給し、積層した状態で共押し出しをしてもよい。なお、２種以上の樹脂を積層した状態で共押し出しをするには、たとえば、公知の２種３層分配型フィードブロックを用い、これを経由してダイに樹脂を供給すればよい。
【００３５】
＜第一押圧工程＞
上記シート製造工程で得られた連続樹脂シート２は、第一押圧工程により、図２〜７に示すように、第一押圧ロール５ａと第二押圧ロール５ｂとで同時に挟み込まれる。第一押圧ロールと、第二押圧ロールとして、通常はステンレス鋼、鉄鋼などの金属で構成された金属製ロールが用いられ、その直径は通常１００ｍｍ〜５００ｍｍである。これらの第一押圧ロールおよび第二押圧ロールとして金属製ロールを用いる場合、その表面は、たとえばクロムメッキ、銅メッキ、ニッケルメッキ、ニッケル−リンメッキなどのメッキ処理が施されていてもよい。また、押圧ロールの表面は、鏡面であってもよいし、精度よく転写する必要がなければ、エンボスなどの任意の凹凸が施された転写面となっていてもよい。
【００３６】
上記第一押圧ロールまたは第二押圧ロールの表面に金属製の転写型が備えられ、第一押圧工程において連続樹脂シートの表面に第一押圧ロールまたは第二押圧ロール表面に備えられた転写型が転写されて、表面形状転写樹脂シートが製造される。なお、転写型を備えた押圧ロールを転写ロールともいう。上記転写型は、第一押圧ロールまたは第二押圧ロール表面のいずれか、あるいは第一押圧ロールと第二押圧ロールの両方の表面に備えられることが好ましい。
【００３７】
＜転写型＞
上記転写型は、上記転写ロール表面に備えられ、連続樹脂シートの表面に押し当てられ、その表面形状を逆型として連続樹脂シートに転写するものである。転写型は、転写ロール表面に設けられた複数の凹部または凸部からなり、凹部または凸部のピッチ間隔は、転写型の作製が容易であることから通常１０μｍ以上、好ましくは３０μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上である。また、その上限は特に限定されないが、通常、５００μｍ以下、好ましくは２５０μｍ以下である。
【００３８】
本発明の製造方法および製造装置においては、樹脂として結晶性高分子樹脂を用いるので、転写型の凹部または凸部のピッチ間隔を３０μｍ〜５００μｍという間隔としても好適な転写を行なうことが可能である。また、凹部の溝深さまたは凸部の頂部高さは、転写型の作製の点から３μｍ〜５００μｍであるが、この範囲に限定されるものではない。本発明においては、ピッチ間隔が３０μｍであり、凹部の溝深さまたは凸部の頂部高さが５００μｍの場合であっても転写効率に優れたシートを得ることができる。
【００３９】
転写型の凹部のピッチ間隔に対する溝深さの比（溝深さ／ピッチ間隔）または凸部のピッチ間隔に対する頂部高さの比（頂部高さ／ピッチ間隔）は、樹脂として結晶性高分子樹脂を用いているので、０．３以上としても好適な転写を行なうことが可能である。かかる比は、通常１．２未満である。
【００４０】
図１は転写型表面の一例であって、断面形状がＶ字（三角形）の転写型の表面断面図である。図１に示すように、転写型には複数の凹部または凸部が設けられており、凹部または凸部のピッチ間隔（Ｐ）とは隣接する凹部の溝部間の距離（図１中、Ｐ1）または隣接する凸部の頂部間の距離（図１中、Ｐ2）をいい、凹部の溝深さ（Ｈ）とは転写ロール表面から凹部の最深部までの垂直距離をいい、凸部の頂部高さは、凸部底面から転写ロール表面までの垂直距離をいい、図１では凹部の溝深さ（Ｈ）と同様である。断面形状がＶ字（三角形）である場合、該三角形の頂角は４０°〜１６０°とすることができる。本発明においては、樹脂として結晶性高分子樹脂を用いるので、三角形の頂角が４０°である転写型を用いた場合であっても、精度よく転写を行なうことができ、得られたシートの表面形状は転写型とほぼ等しいものである。
【００４１】
また、上記転写型の形状としては、図１に示すようなＶ字の断面形状を有するものに限らず、たとえば図８に示すような略半円形状である略半円凹部（略半円凹み）の溝を例示することができる。図８において、ピッチ間隔（Ｐ）は図１と同様に、隣接する凹部の溝部間の距離をいい、凹部の溝深さ（Ｈ）とは転写ロール表面から凹部の最深部までの垂直距離をいう。また、略半円凹部の溝を反転したような略半円凸部も転写型の形状に含まれる。転写型を略半円凸部とする場合は、ピッチ間隔は隣接する凸部の頂部間の距離をいい、凸部の頂部高さとは、凸部底面から転写ロール表面までの垂直距離をいう。上記略半円とは、図８に示すように、断面が半円弧状である形状に限定されるものではなく、たとえば図９に示すシリンドリカルレンズのように、円柱体をその軸線に平行であって、該軸線を含まない平面で切断した場合の断面のいずれかの弧状である形状であってもよいし、或いは断面が半楕円弧状や、該半楕円弧状の一部である扁平湾曲状等の形状であってもよい。上記「略半円凹部」または「略半円凸部」とは、このような略半円形状の断面の凹部または凸部をも含むものとする。
【００４２】
また、転写型における各凹部または各凸部は、図１に示されるように連続して設けたり、図８に示すように任意の間隔ｄをあけて平行に設ける場合がある。これら凹部の間隔または凸部の間隔は得られるシート用途により選択する。なお、本発明において上記転写型におけるピッチ間隔（Ｐ）および溝深さ（Ｈ）または頂部高さは、転写型全体で必ずしも一定ではなく、部分的に隣接する凹部間または凸部間で異なる形状である場合も含まれるものとする。また、上記Ｖ字凹みの溝が反転したＶ字凸部、略半円凹みの溝が反転した略半円凸部を備える場合も本発明の範囲に含まれる。
【００４３】
上記転写型の作製方法としては、公知の方法を採用することができ、上記ステンレス鋼、鉄鋼などからなる転写ロールの表面に、たとえばクロムメッキ、銅メッキ、ニッケルメッキ、ニッケル−リンメッキなどのメッキ処理を施した後に、そのメッキ面に対してダイヤモンドバイトや金属砥石等を用いた除去加工や、レーザー加工や、またはケミカルエッチングを行ない、形状を加工する方法が例示されるが、これらの方法に限定されるものではない。
【００４４】
また、転写ロールの表面は、上記転写型を形成した後に、たとえば表面形状の精度を損なわないレベルで、クロムメッキ、銅メッキ、ニッケルメッキ、ニッケル−リンメッキなどのメッキ処理を施してもよい。
【００４５】
＜搬送工程＞
本発明において、上記第一押圧工程の後に、搬送工程を含んでもよい。搬送工程は、連続樹脂シートを第二押圧ロールに密着させた状態で、第二押圧ロールの回転に従って搬送する工程である。このような工程は、上記の図４および図５の説明に示すような上記押圧ロール５の他に、連続樹脂シートを第二押圧ロールに密着させておくためのガイドロール（タッチロール）を設けた装置を用いればよい（図示せず）。なお、上記搬送工程を含む場合は、転写型は第二押圧ロールの表面に備えることが好ましい。第二押圧ロールに転写型を備え、かつ連続樹脂シートを第二押圧ロールに密着させたまま搬送することにより、熱による型崩れを抑制または排除することができる。
【００４６】
連続樹脂シートは、上記第一押圧工程および搬送工程において、押圧ロールに接することによる冷却や、外気との接触による冷却によって、ダイから押し出された加熱溶融状態よりも温度が低下する。このように加熱溶融状態よりも温度が低下した状態で、連続樹脂シートは搬送され、任意で次の第二押圧工程に供される。なお、押圧ロールは、温度調節機能を備え、所望の温度に調節可能であることが望ましい。
【００４７】
＜第二押圧工程＞
本発明の製造方法には、上記搬送工程の後にさらに第二押圧工程を含む態様も含まれる。第二押圧工程では、上記搬送された連続樹脂シート２が、図６および図７に示されるように、第二押圧ロール５ｂと第三押圧ロール５ｃとに挟み込まれ押圧される。上記連続樹脂シート２は、この第二押圧工程において、第二押圧ロール５ｂと第三押圧ロール５ｃとで再度押圧され、第二押圧ロールから剥離し、第三押圧ロールに密着し、今度は転写ロールの回転に従って搬送される。
【００４８】
＜予圧工程＞
本発明の製造方法には、上記シート製造工程と上記第一押圧工程との間に予圧工程を備える態様を含む。予圧工程は、第一押圧工程の前に、シート製造工程においてダイより押し出され形成された連続樹脂シートを、図１０に示すように、予圧ロール１０ａと上記第一押圧ロール１０ｂとの間に挟み込み、その後上記第一押圧ロール１０ｂに密着させたまま搬送する工程である。予圧工程後に、連続樹脂シートは上記第一工程に供され、第一押圧ロール１０ｂと第二押圧ロール１０ｃとにより押圧されて、たとえば第二押圧ロールに備えられた転写型６の表面形状が転写される。このような予圧工程を含むことによって、連続樹脂シートの厚みを調整したり、連続樹脂シートが転写型に接触する際の樹脂の温度を調整することができる。このような厚みの調整は、予圧ロールと第一押圧ロールとの間隔により行ない、温度の調整はたとえばロール径の変更による搬送距離の調整により行なうことができる。
【００４９】
＜その他の工程＞
上記シート製造工程と上記第一押圧工程とを備える限り、本発明には上記各工程の他に、得られた表面形状転写樹脂シートを所望の大きさに切断する工程や、切断面を研磨する工程など、公知の付加的な工程を含めてもよい。
【００５０】
上記のように、本発明においては第一押圧工程において転写ロールの表面形状（転写型）を連続樹脂シートに転写することにより、目的の表面形状転写樹脂シートを製造することができる。得られた表面形状転写樹脂シートは通常、さらに冷却されたのち枚葉に切断されて、たとえば液晶表示装置を構成するプリズムシートなどとして用いられる。また、樹脂として光拡散剤が添加されたものを用いた場合には、表面に形状が転写された光拡散板として好適に用いることができる。
【実施例】
【００５１】
以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００５２】
＜原材料＞
本実施例および比較例においては、連続樹脂シートを形成させるために以下の樹脂（原材料）を用いた。なお、下記のエチレン単位含有量は、高分子ハンドブック（１９９５年、日本分析化学会高分子分析研究懇談会編集）に開示された１３Ｃ−ＮＭＲ法にしたがい測定した値である。また、結晶性高分子樹脂Ｃ１〜Ｃ４および非晶性高分子樹脂Ａ１〜Ａ３について、それぞれＸ線回折測定を行なったところ、結晶性高分子樹脂Ｃ１〜Ｃ４については結晶性のピークが確認されたが、非晶性高分子樹脂Ａ１〜Ａ３についてはピークは観測されなかった。また、結晶性高分子樹脂Ｃ１〜Ｃ４と造核剤の各ブレンド物の融点および結晶化温度は、下記条件における示差走査熱量測定の結果である。
【００５３】
（ＤＳＣ測定条件）
サイクル１：室温２５℃から１９０℃まで昇温速度１０℃／分で昇温し、吸熱ピーク温度を測定し、この温度を融点とした。
【００５４】
サイクル２：１９０℃で５分間保持した。
サイクル３：１９０℃から室温２５℃まで降温速度１０℃／分で降温し、発熱ピーク温度を測定し、この温度を結晶化温度とした。
【００５５】
結晶性高分子樹脂Ｃ１：プロピレン−エチレンランダム共重合樹脂（住友化学（株）製、Ｄ１０１、プロピレン単位含有量９９質量％以上、エチレン単位含有量０．２〜０．３質量％）
結晶性高分子樹脂Ｃ２：プロピレン−エチレンランダム共重合樹脂（住友化学（株）製、ＦＳＸ２０Ｌ８、プロピレン単位含有量９９重量％以上、エチレン単位含有量０．２質量％未満）
結晶性高分子樹脂Ｃ３：プロピレン−エチレンランダム共重合樹脂（住友化学（株）製、ＦＨ３３１５、プロピレン単位含有量９８質量％、エチレン単位含有量３．０〜３．４質量％）
結晶性高分子樹脂Ｃ４：プロピレン−エチレンランダム共重合体樹脂（プライムポリマー（株）製、Ｅ１１１Ｇ、プロピレン単位含有量９９質量％以上、エチレン単位含有量０．３〜０．５質量％）
非晶性高分子樹脂Ａ１：スチレン樹脂（東洋スチレン（株）製「ＨＲＭ４０」）
非晶性高分子樹脂Ａ２：ＭＳ樹脂（新日鐵化学（株）製「ＭＳ２００ＮＴ」、スチレン／メタクリル酸メチル＝８０質量部／２０質量部）
非晶性高分子樹脂Ａ３：メタクリル樹脂（住友化学（株）製、メタクリル樹脂「スミペックスＥＸ」）
造核剤１：有機リン酸塩系造核剤（２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ナトリウム、ＡＤＥＫＡ社製、商品名「アデカスタブＮＡ１１」）
造核剤２：環状脂肪族カルボン酸金属塩系造核剤（Ｍｉｌｌｉｋｅｎ社製、商品名「ハイパーフォームＨＰＮ２０Ｅ」）
＜転写型＞
下記表１において、Ｐ、Ｈ、Θは、図１あるいは図８に示す転写型に施されているＶ字凹みあるいは略半円凹みの溝のレプリカの断面形状の各距離または角度を示し、「ピッチ間隔Ｐ」は転写型の隣接する凹部の溝部間距離（Ｐ1）または凸部の頂部間距離（Ｐ2）、「溝深さＨ」は凹部の最深（頂角）部までの垂直距離（凸部底面から転写型表面までの垂直距離と同様）、「Θ」はＶ字凹みまたはＶ字凸部の頂点の角度（頂角）を示す。各Ｖ字凹みの溝Ａ〜Ｄはプリズムレンズ（角柱レンズ）形状であり、略半円凹みの溝Ｅ〜Ｇは半楕円弧状の一部である略半円凹み形状であり、図１あるいは図８に示すように各溝部が平行に等間隔（ピッチ間隔Ｐ＝Ｐ1＝Ｐ2）で構成されている。図１あるいは図８に示されるレプリカは、得られるシートの形状の反転形状である。
【００５６】
また、表２には、各実施例および比較例の製造条件および得られた表面形状転写樹脂シートの形状転写率Ｔ（％）を示す。形状転写率Ｔ（％）は、以下の式（１）で定義する。式（１）において、成形シートの断面形状の凹部溝深さは、得られた表面形状転写樹脂シートの凹部の最大溝深さの実測値である。また、凸部形状の場合は、凹部溝深さを凸部頂部高さに置き換えて同様に求めることができる。
形状転写率Ｔ（％）＝成形シートの断面形状の凹部溝深さ／転写型の断面形状の凹部溝深さＨ×１００・・・（１）
【００５７】
【表１】
【００５８】
（実施例１）
１００重量部の結晶性高分子樹脂Ｃ１と、０．０５重量部の造核剤１とをドライブレンドした後、スクリュー径４０ｍｍの押出機に供給して２１０℃〜２６０℃で溶融混練し、フィードブロックおよび幅２５０ｍｍのＴダイを経由してＴダイ温度２４５℃〜２６０℃でシート状に押出して連続樹脂シートを製造した。この押出された連続樹脂シートを、表面にクロムメッキを施した鏡面冷却ロールである第一押圧ロール（図６中、５ａ）と表面に転写型６を備えた第二押圧ロール（図６中、５ｂ）とで挟持（押圧）して、各押圧ロールの回転により順次搬送しながら連続樹脂シートの表面に転写型を転写させた。その後、この連続樹脂シートを第二押圧ロールに密着させた状態で搬送して、次いで第二押圧ロール（図６中、５ｂ）と表面にクロムメッキを施した鏡面ロールである第三押圧ロール（図６中、５ｃ）とで挟持（押圧）して、各押圧ロールの回転により順次搬送して、その後、引き取りロール（図示せず）で引き取り、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００５９】
なお、上記ドライブレンドした結晶性高分子樹脂Ｃ１と造核剤１とのブレンド物の融点は１６５．３℃であり、結晶化温度は１２７．１℃であった。また、結晶性高分子樹脂Ｃ１のメルトフローレイト（ＭＦＲ）は１．３ｇ／１０ｍｉｎ．であった。ＭＦＲはＪＩＳ Ｋ ７２１０（１９９９）に準じて測定し、測定条件は、加熱温度を２３０℃とし、荷重を３．８ｋｇとして行なった。また、上記第二押圧ロールの表面には、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ａである転写型が設けられており、転写型の上にクロムメッキが施されている。また、第一押圧ロール５ａおよび第三押圧ロール５ｂの表面温度は、それぞれ１１０℃、１２５℃に設定し、Ｖ字凹み溝Ａである転写型をその表面に設けた第二押圧ロール５ｂ（転写ロール）の表面温度は１２０℃に設定した。
【００６０】
（実施例２）
第二押圧ロール５ｂの表面に、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ｂである転写型を設けた以外は、実施例１と同様の方法により、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００６１】
（実施例３）
第二押圧ロール５ｂの表面に、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ｃである転写型を設けた以外は、実施例１と同様の方法により、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００６２】
（実施例４）
第二押圧ロール５ｂの表面に、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ｄである転写型を設けた以外は、実施例１と同様の方法により、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００６３】
（実施例５）
１００重量部の結晶性高分子樹脂Ｃ２と、０．１重量部の造核剤１とをドライブレンドした後、スクリュー径４０ｍｍの押出機に供給して２００℃〜２５０℃で溶融混練し、フィードブロックおよび幅２５０ｍｍのＴダイを経由してＴダイ温度２４５℃〜２６０℃でシート状に押出して連続樹脂シートを製造した。この押出された連続樹脂シートを、表面にクロムメッキを施した鏡面冷却ロールである第一押圧ロール（図６中、５ａ）と表面に転写型６を備えた第二押圧ロール（図６中、５ｂ）とで挟持（押圧）して、各押圧ロールの回転により順次搬送しながら連続樹脂シートの表面に転写型を転写させた。その後、この連続樹脂シートを第二押圧ロールに密着させた状態で搬送して、次いで第二押圧ロール（図６中、５ｂ）と表面にクロムメッキを施した鏡面ロールである第三押圧ロール（図６中、５ｃ）とで挟持（押圧）して、各押圧ロールの回転により順次搬送して、その後、引き取りロール（図示せず）で引き取り、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００６４】
なお、上記ドライブレンドした結晶性高分子樹脂Ｃ２と造核剤１とのブレンド物の融点は１６４．０℃であり、結晶化温度は１２５．８℃であった。また、結晶性高分子樹脂Ｃ２のメルトフローレイト（ＭＦＲ）は４．８ｇ／１０ｍｉｎ．であった。ＭＦＲはＪＩＳ Ｋ ７２１０（１９９９）に準じて測定し、測定条件は、加熱温度を２３０℃とし、荷重を３．８ｋｇとして行なった。また、上記第二押圧ロールの表面には、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ａである転写型が設けられており、転写型の上にクロムメッキが施されている。また、第一押圧ロール５ａおよび第三押圧ロール５ｂの表面温度は、それぞれ１０５℃、１２５℃に設定し、Ｖ字凹み溝Ａである転写型をその表面に設けた第二押圧ロール５ｂ（転写ロール）の表面温度は１０９℃に設定した。
【００６５】
（実施例６）
第二押圧ロール５ｂの表面に、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ｂである転写型を設けた以外は、実施例５と同様の方法により、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００６６】
（実施例７）
第二押圧ロール５ｂの表面に、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ｃである転写型を設けた以外は、実施例５と同様の方法により、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００６７】
（実施例８）
第二押圧ロール５ｂの表面に、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ｄである転写型を設けた以外は、実施例５と同様の方法により、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００６８】
（実施例９）
１００重量部の結晶性高分子樹脂Ｃ３と、０．５重量部の造核剤１とをドライブレンドした後、スクリュー径４０ｍｍの押出機に供給して２１０℃〜２６０℃で溶融混練し、フィードブロックおよび幅２５０ｍｍのＴダイを経由してＴダイ温度２４５℃〜２６０℃でシート状に押出して連続樹脂シートを製造した。この押出された連続樹脂シートを、表面にクロムメッキを施した鏡面冷却ロールである第一押圧ロール（図６中、５ａ）と表面に転写型６を備えた第二押圧ロール（図６中、５ｂ）とで挟持（押圧）して、各押圧ロールの回転により順次搬送しながら連続樹脂シートの表面に転写型を転写させた。その後、この連続樹脂シートを第二押圧ロールに密着させた状態で搬送して、次いで第二押圧ロール（図６中、５ｂ）と表面にクロムメッキを施した鏡面ロールである第三押圧ロール（図６中、５ｃ）とで挟持（押圧）して、各押圧ロールの回転により順次搬送して、その後、引き取りロール（図示せず）で引き取り、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００６９】
なお、上記ドライブレンドした結晶性高分子樹脂Ｃ３と造核剤１とのブレンド物の融点は１４７．８℃であり、結晶化温度は１１７．２℃であった。また、結晶性高分子樹脂Ｃ３のメルトフローレイト（ＭＦＲ）は６．２ｇ／１０ｍｉｎ．であった。ＭＦＲはＪＩＳ Ｋ ７２１０（１９９９）に準じて測定し、測定条件は、加熱温度を２３０℃とし、荷重を３．８ｋｇとして行なった。また、上記第二押圧ロールの表面には、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ａである転写型が設けられており、転写型の上にクロムメッキが施されている。また、第一押圧ロール５ａおよび第三押圧ロール５ｂの表面温度は、それぞれ１００℃、１０５℃に設定し、Ｖ字凹み溝Ａである転写型をその表面に設けた第二押圧ロール５ｂ（転写ロール）の表面温度は１０３℃に設定した。
【００７０】
（実施例１０）
第二押圧ロール５ｂの表面に、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ｂである転写型を設けた以外は、実施例９と同様の方法により、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００７１】
（実施例１１）
第二押圧ロール５ｂの表面に、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ｃである転写型を設けた以外は、実施例９と同様の方法により、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００７２】
（実施例１２）
第二押圧ロール５ｂの表面に、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ｄである転写型を設けた以外は、実施例９と同様の方法により、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００７３】
（実施例１３）
１００重量部の結晶性高分子樹脂Ｃ４と、０．１０重量部の造核剤２とをドライブレンドした後、スクリュー径４０ｍｍの押出機に供給して２１０℃〜２６０℃で溶融混練し、フィードブロックおよび幅２５０ｍｍのＴダイを経由してＴダイ温度２４５℃〜２６０℃でシート状に押出して連続樹脂シートを製造した。この押出された連続樹脂シートを、表面にクロムメッキを施した鏡面冷却ロールである第一押圧ロール（図６中、５ａ）と表面に転写型６を備えた第二押圧ロール（図６中、５ｂ）とで挟持（押圧）して、各押圧ロールの回転により順次搬送しながら連続樹脂シートの表面に転写型を転写させた。その後、この連続樹脂シートを第二押圧ロールに密着させた状態で搬送して、次いで第二押圧ロール（図６中、５ｂ）と表面にクロムメッキを施した鏡面ロールである第三押圧ロール（図中、５ｃ）とで挟持（押圧）して、各押圧ロールの回転により順次搬送して、その後、引き取りロール（図示せず）で引き取り、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００７４】
なお、上記ドライブレンドした結晶性高分子樹脂Ｃ４と造核剤２とのブレンド物の融点は１６４．７℃であり、結晶化温度は１２７．５℃であった。また、結晶性高分子樹脂Ｃ４のメルトフローレイト（ＭＦＲ）は１．６ｇ／１０ｍｉｎ．であった。ＭＦＲはＪＩＳ Ｋ ７２１０（１９９９）に準じて測定し、測定条件は、加熱温度を２３０℃とし、荷重を３．８ｋｇとして行なった。また、上記第二押圧ロールの表面には、表面形状が図８に示す略半円凹み溝Ｅである転写型が設けられており、転写型の上にクロムメッキが施されている。また、第一押圧ロール５ａおよび第三押圧ロール５ｃの表面温度は、それぞれ１０５℃、１１５℃に設定し、楕円凹み溝Ｅである転写型をその表面に設けた第二押圧ロール５ｂ（転写ロール）の表面温度は１１７℃に設定した。
【００７５】
（実施例１４）
第二押圧ロール５ｂの表面に、表面形状が表１に示す略半円凹み溝Ｆである転写型を設けた以外は、実施例１３と同様の方法により、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００７６】
（実施例１５）
１００重量部の結晶性高分子樹脂Ｃ１と、０．１０重量部の造核剤２とをドライブレンドした後、スクリュー径４０ｍｍの押出機に供給して２１０℃〜２６０℃で溶融混練し、フィードブロックおよび幅２５０ｍｍのＴダイを経由してＴダイ温度２４５℃〜２６０℃でシート状に押出して連続樹脂シートを製造した。この押出された連続樹脂シートを、表面にクロムメッキを施した鏡面冷却ロールである予圧ロール（図１０中、１０ａ）と表面にクロムメッキを施した鏡面ロールである第一押圧ロール（図１０中、１０ｂ）とで挟持（押圧）して、各押圧ロールの回転により順次搬送し、その後、この連続樹脂シートを第一押圧ロールに密着させた状態で搬送して、次いで第一押圧ロールと表面に転写型６を備えた第二押圧ロール（図１０中、１０ｃ）とで挟持（押圧）して、各押圧ロールの回転により順次搬送して、その後、引き取りロール（図示せず）で引き取り、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００７７】
なお、上記ドライブレンドした結晶性高分子樹脂Ｃ１と造核剤２とのブレンド物の融点は１６４．６℃であり、結晶化温度は１２５．３℃であった。また、結晶性高分子樹脂Ｃ１のメルトフローレイト（ＭＦＲ）は１．３ｇ／１０ｍｉｎ．であった。ＭＦＲはＪＩＳ Ｋ ７２１０（１９９９）に準じて測定し、測定条件は、加熱温度を２３０℃とし、荷重を３．８ｋｇとして行なった。また、上記第二押圧ロールの表面には、表面形状が図８に示す略半円凹み溝Ｇである転写型が設けられており、転写型の上にクロムメッキが施されている。また、予圧ロール１０ａおよび第一押圧ロール１０ｂの表面温度は、それぞれ１０８℃、１１２℃に設定し、楕円凹み溝Ｇである転写型をその表面に設けた第二押圧ロール１０ｃ（転写ロール）の表面温度は１２９℃に設定した。
【００７８】
（比較例１）
１００重量部の非晶性高分子樹脂Ａ１をスクリュー径４０ｍｍの押出機に供給して２００℃〜２５０℃で溶融混練し、フィードブロックおよび幅２５０ｍｍのＴダイを経由してＴダイ温度２４５℃〜２６０℃でシート状に押出して連続樹脂シートを製造した。この押出された連続樹脂シートを、表面にクロムメッキを施した鏡面冷却ロールである第一押圧ロール（図６中、５ａ）と第二押圧ロール（図６中、５ｂ）とで挟持（押圧）して、各押圧ロールの回転により順次搬送しながら連続樹脂シートの表面に転写型を転写させた。その後、この連続樹脂シートを第二押圧ロールに密着させた状態で搬送して、次いで第二押圧ロール（図６中、５ｂ）と表面にクロムメッキを施した鏡面ロールである第三押圧ロール（図６中、５ｃ）とで挟持（押圧）して、各押圧ロールの回転により順次搬送して、その後、引き取りロール（図示せず）で引き取り、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シートの厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００７９】
なお、上記非晶性高分子樹脂Ａ１のメルトフローレイト（ＭＦＲ）は３．９ｇ／１０ｍｉｎ．であった。ＭＦＲはＪＩＳ Ｋ ７２１０（１９９９）に準じて測定し、測定条件は、加熱温度を２３０℃とし、荷重を３．８ｋｇとして行なった。また、上記第二押圧ロールの表面には、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ａである転写型が設けられており、転写型の上にクロムメッキが施されている。また、第一押圧ロール５ａおよび第三押圧ロール５ｃの表面温度は、それぞれ９６℃、１１０℃に設定し、Ｖ字凹み溝Ａである転写型をその表面に設けた第二押圧ロール５ｂ（転写ロール）の表面温度は１０５℃に設定した。
【００８０】
（比較例２）
第二押圧ロール５ｂの表面に、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ｂである転写型を設けた以外は、比較例１と同様の方法により、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００８１】
（比較例３）
第二押圧ロール５ｂの表面に、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ｃである転写型を設けた以外は、比較例１と同様の方法により、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００８２】
（比較例４）
第二押圧ロール５ｂの表面に、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ｄである転写型を設けた以外は、比較例１と同様の方法により、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００８３】
（比較例５）
１００重量部の非晶性高分子樹脂Ａ２を、スクリュー径４０ｍｍの押出機に供給して２００℃〜２５０℃で溶融混練し、フィードブロックおよび幅２５０ｍｍのＴダイを経由してＴダイ温度２４５℃〜２６０℃でシート状に押出して連続樹脂シートを製造した。この押出された連続樹脂シートを、表面にクロムメッキを施した鏡面冷却ロールである第一押圧ロール（図６中、５ａ）と第二押圧ロール（図６中、５ｂ）とで挟持（押圧）して、各押圧ロールの回転により順次搬送しながら連続樹脂シートの表面に転写型を転写させた。その後、この連続樹脂シートを第二押圧ロールに密着させた状態で搬送して、次いで第二押圧ロール（図６中、５ｂ）と表面にクロムメッキを施した鏡面ロールである第三押圧ロール（図６中、５ｃ）とで挟持（押圧）して、各押圧ロールの回転により順次搬送して、その後、引き取りロール（図示せず）で引き取り、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シートの厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００８４】
なお、上記非晶性高分子樹脂Ａ２のメルトフローレイト（ＭＦＲ）は５．５ｇ／１０ｍｉｎ．であった。ＭＦＲはＪＩＳ Ｋ ７２１０（１９９９）に準じて測定し、測定条件は、加熱温度を２３０℃とし、荷重を３．８ｋｇとして行なった。また、上記第二押圧ロールの表面には、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ｃである転写型が設けられており、転写型の上にクロムメッキが施されている。また、第一押圧ロール５ａおよび第三押圧ロール５ｃの表面温度は、それぞれ９５℃、１０８℃に設定し、Ｖ字凹み溝Ａである転写型をその表面に設けた第二押圧ロール５ｂ（転写ロール）の表面温度は９８℃に設定した。
【００８５】
（比較例６）
第二押圧ロール５ｂの表面に、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ｄである転写型を設けた以外は、比較例５と同様の方法により、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００８６】
（比較例７）
１００重量部の非晶性高分子樹脂Ａ３を、スクリュー径４０ｍｍの押出機に供給して２１０℃〜２６０℃で溶融混練し、フィードブロックおよび幅２５０ｍｍのＴダイを経由してＴダイ温度２４５℃〜２６０℃でシート状に押出して連続樹脂シートを製造した。この押出された連続樹脂シートを、表面にクロムメッキを施した鏡面冷却ロールである第一押圧ロール（図６中、５ａ）と第二押圧ロール（図６中、５ｂ）とで挟持（押圧）して、各押圧ロールの回転により順次搬送しながら連続樹脂シートの表面に転写型を転写させた。その後、この連続樹脂シートを第二押圧ロールに密着させた状態で搬送して、次いで第二押圧ロール（図６中、５ｂ）と表面にクロムメッキを施した鏡面ロールである第三押圧ロール（図６中、５ｃ）とで挟持（押圧）して、各押圧ロールの回転により順次搬送して、その後、引き取りロール（図示せず）で引き取り、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シートの厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００８７】
なお、上記非晶性高分子樹脂Ａ３のメルトフローレイト（ＭＦＲ）は１．５ｇ／１０ｍｉｎ．であった。ＭＦＲはＪＩＳ Ｋ ７２１０（１９９９）に準じて測定し、測定条件は、加熱温度を２３０℃とし、荷重を３．８ｋｇとして行なった。また、上記第二押圧ロールの表面には、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ｃである転写型が設けられており、転写型の上にクロムメッキが施されている。また、第一押圧ロール５ａおよび第三押圧ロール５ｃの表面温度は、それぞれ９３℃、１０６℃に設定し、Ｖ字凹み溝Ａである転写型をその表面に設けた第二押圧ロール５ｂ（転写ロール）の表面温度は９６℃に設定した。
【００８８】
（比較例８）
第二押圧ロール５ｂの表面に、表面形状が表１に示すＶ字凹み溝Ｄである転写型を設けた以外は、比較例７と同様の方法により、表面形状転写樹脂シートを得た。表面形状転写樹脂シートの製造条件、シート厚み、および形状転写率Ｔ（％）を表２に示す。
【００８９】
【表２】
【００９０】
表２の「凹部／凸部」の欄のアルファベットは、表１の転写型の凹部／凸部の欄のＶ字凹み溝または略半円凹みの各アルファベットを示す。表２の結果から明らかなように、樹脂が結晶性高分子樹脂である本発明の表面形状転写樹脂シートの製造方法によれば、形状転写率の非常に高い表面形状転写樹脂シートを製造することができる。
【００９１】
以上のように本発明の実施の形態および実施例について説明を行なったが、上述の各実施の形態および実施例の構成を適宜組み合わせることも当初から予定している。
【００９２】
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明の製造方法により製造される表面形状転写樹脂シートは、その転写型を適宜選択することで、光拡散版などとして好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００９４】
１ 転写型表面、２ 連続樹脂シート、３ 樹脂投入口、４ ダイ、５，１０ 押圧ロール、５ａ，１０ｂ 第一押圧ロール、５ｂ，１０ｃ 第二押圧ロール、５ｃ 第三押圧ロール、６ 転写型、７ 押出機、８ シリンドリカルレンズ、１０ｃ 予圧ロール。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂を加熱溶融状態でダイから連続的に押し出して連続樹脂シートを製造するシート製造工程と、
前記連続樹脂シートを第一押圧ロールと第二押圧ロールとで挟み込む第一押圧工程とを含み、
前記第一押圧ロールまたは前記第二押圧ロールのいずれかの表面に金属製の転写型を備え、
前記転写型は、複数の凹部または凸部を有し、該凹部または該凸部のピッチ間隔が３０μｍ〜５００μｍであり、該凹部の溝深さまたは該凸部の頂部高さは３μｍ〜５００μｍであり、
前記第一押圧工程において、前記連続樹脂シートの表面に前記第一押圧ロールまたは前記第二押圧ロール表面に備えた前記転写型が転写され、
前記樹脂は、結晶性高分子樹脂であることを特徴とする表面形状転写樹脂シートの製造方法。
【請求項２】
前記第一押圧工程の後に、転写型が転写された前記連続樹脂シートを前記第二押圧ロールに密着させたまま搬送する搬送工程をさらに含み、
前記転写型は前記第二押圧ロールの表面に備えられる請求項１に記載の表面形状転写樹脂シートの製造方法。
【請求項３】
前記搬送工程の後に、搬送された前記連続樹脂シートを前記第二押圧ロールと第三押圧ロールとで挟み込む第二押圧工程をさらに含む請求項２に記載の表面形状転写樹脂シートの製造方法。
【請求項４】
前記第一押圧工程の前に前記連続樹脂シートを予圧ロールと前記第一押圧ロールとの間に挟み込み、前記第一押圧ロールに密着させたまま搬送する予圧工程を含む請求項１〜３のいずれかに記載の表面形状転写樹脂シートの製造方法。
【請求項５】
前記結晶性高分子樹脂は、重合体中のプロピレン単位含有量が７５〜１００質量％、エチレン単位含有量が０〜２５質量％、１−ブテン単位含有量が０〜２５質量％であるプロピレン重合体を含有する請求項１〜４のいずれかに記載の表面形状転写樹脂シートの製造方法。
【請求項６】
前記結晶性高分子樹脂は、造核剤を含有する請求項５に記載の表面形状転写樹脂シートの製造方法。
【請求項７】
前記凹部のピッチ間隔に対する溝深さの比（溝深さ／ピッチ間隔）または前記凸部のピッチ間隔に対する頂部高さの比（頂部高さ／ピッチ間隔）が、０．３以上である請求項１〜６のいずれかに記載の表面形状転写樹脂シートの製造方法。
【請求項８】
前記凹部または前記凸部は、その断面形状が三角形であり、該三角形の頂角が４０°〜１６０°である請求項１〜７のいずれかに記載の表面形状転写樹脂シートの製造方法。
【請求項１】
樹脂を加熱溶融状態でダイから連続的に押し出して連続樹脂シートを製造するシート製造工程と、
前記連続樹脂シートを第一押圧ロールと第二押圧ロールとで挟み込む第一押圧工程とを含み、
前記第一押圧ロールまたは前記第二押圧ロールのいずれかの表面に金属製の転写型を備え、
前記転写型は、複数の凹部または凸部を有し、該凹部または該凸部のピッチ間隔が３０μｍ〜５００μｍであり、該凹部の溝深さまたは該凸部の頂部高さは３μｍ〜５００μｍであり、
前記第一押圧工程において、前記連続樹脂シートの表面に前記第一押圧ロールまたは前記第二押圧ロール表面に備えた前記転写型が転写され、
前記樹脂は、結晶性高分子樹脂であることを特徴とする表面形状転写樹脂シートの製造方法。
【請求項２】
前記第一押圧工程の後に、転写型が転写された前記連続樹脂シートを前記第二押圧ロールに密着させたまま搬送する搬送工程をさらに含み、
前記転写型は前記第二押圧ロールの表面に備えられる請求項１に記載の表面形状転写樹脂シートの製造方法。
【請求項３】
前記搬送工程の後に、搬送された前記連続樹脂シートを前記第二押圧ロールと第三押圧ロールとで挟み込む第二押圧工程をさらに含む請求項２に記載の表面形状転写樹脂シートの製造方法。
【請求項４】
前記第一押圧工程の前に前記連続樹脂シートを予圧ロールと前記第一押圧ロールとの間に挟み込み、前記第一押圧ロールに密着させたまま搬送する予圧工程を含む請求項１〜３のいずれかに記載の表面形状転写樹脂シートの製造方法。
【請求項５】
前記結晶性高分子樹脂は、重合体中のプロピレン単位含有量が７５〜１００質量％、エチレン単位含有量が０〜２５質量％、１−ブテン単位含有量が０〜２５質量％であるプロピレン重合体を含有する請求項１〜４のいずれかに記載の表面形状転写樹脂シートの製造方法。
【請求項６】
前記結晶性高分子樹脂は、造核剤を含有する請求項５に記載の表面形状転写樹脂シートの製造方法。
【請求項７】
前記凹部のピッチ間隔に対する溝深さの比（溝深さ／ピッチ間隔）または前記凸部のピッチ間隔に対する頂部高さの比（頂部高さ／ピッチ間隔）が、０．３以上である請求項１〜６のいずれかに記載の表面形状転写樹脂シートの製造方法。
【請求項８】
前記凹部または前記凸部は、その断面形状が三角形であり、該三角形の頂角が４０°〜１６０°である請求項１〜７のいずれかに記載の表面形状転写樹脂シートの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１１−４２１５２（Ｐ２０１１−４２１５２Ａ）
【公開日】平成２３年３月３日（２０１１．３．３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２０３７３４（Ｐ２００９−２０３７３４）
【出願日】平成２１年９月３日（２００９．９．３）
【出願人】（０００００２０９３）住友化学株式会社 (8,981)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年３月３日（２０１１．３．３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年９月３日（２００９．９．３）
【出願人】（０００００２０９３）住友化学株式会社 (8,981)
【Ｆターム（参考）】
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