電子デバイスの製造方法及び電子モジュールの製造方法
【課題】本発明は、精度良く素子を立たせることができる電子デバイス及び電子モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】電子デバイス１は、相互に反対を向く第１及び第２の表面４４，４６と、第１及び第２の表面４４，４６に接続する搭載側面４８と、を含む外形形状を有する。電気素子３０は、多面体の外形形状を有して最も広い面が第１又は第２の基板１０，２６を向くように配置されている。第１及び第２の表面４４，４６は、それぞれ、第１及び第２の基板１０，２６の樹脂４０とは反対側の面である。搭載側面４８は、樹脂４０の第１及び第２の基板１０，２６の間での露出面４２と、第１及び第２の基板１０，２６の露出面４２に隣接する側面と、を含む。第１の電極１６は、第１の表面４４で搭載側面４８に隣接して配置されている。第２の電極２８は、第２の表面４６で搭載側面４８に隣接して配置されている。
【解決手段】電子デバイス１は、相互に反対を向く第１及び第２の表面４４，４６と、第１及び第２の表面４４，４６に接続する搭載側面４８と、を含む外形形状を有する。電気素子３０は、多面体の外形形状を有して最も広い面が第１又は第２の基板１０，２６を向くように配置されている。第１及び第２の表面４４，４６は、それぞれ、第１及び第２の基板１０，２６の樹脂４０とは反対側の面である。搭載側面４８は、樹脂４０の第１及び第２の基板１０，２６の間での露出面４２と、第１及び第２の基板１０，２６の露出面４２に隣接する側面と、を含む。第１の電極１６は、第１の表面４４で搭載側面４８に隣接して配置されている。第２の電極２８は、第２の表面４６で搭載側面４８に隣接して配置されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスの製造方法及び電子モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
加速度センサ、ジャイロセンサ又は慣性センサのようなセンサ素子には、センシングを行う軸があるため、横置きの素子であっても縦置きにしなければならない場合があり、しかも、正確に立たせる必要がある。特許文献１には、リードフレームを使用して横置きの素子を縦置きにパッケージングすることが開示されているが、曲がりやすいリードでは精度良く立たせることが難しいだけでなく、ワイヤボンディングを接続してからリードを曲げるので接続信頼性に劣る。特許文献２には、回路基板に端子を差し込んでディップ法によってはんだ付けを行うことが開示されているが、精度良く立たせることは難しい。このような問題は、センサ素子に限らず、正確に素子を立たせる要求のある全ての電子デバイスについて生じ得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２５３６５２号公報
【特許文献２】特開２００４−３６１１７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、精度良く素子を立たせることができる電子デバイス及び電子モジュール並びにこれらの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
（１）本発明に係る電子デバイスは、
相互に反対を向く第１及び第２の表面と、前記第１及び第２の表面に接続する搭載側面と、を含む外形形状を有する電子デバイスであって、
第１の電極を有する第１の基板と、
第２の電極を有する第２の基板と、
前記第１及び第２の基板の間に配置された樹脂と、
前記樹脂によって封止された電気素子であって、多面体の外形形状を有して最も広い面が前記第１、第２の基板の一方を向くように配置されている電気素子と、
を有し、
前記第１の表面は、前記第１の基板の前記樹脂とは反対側の面であり、
前記第２の表面は、前記第２の基板の前記樹脂とは反対側の面であり、
前記搭載側面は、前記樹脂の前記第１及び第２の基板の間での露出面と、前記第１及び第２の基板の前記露出面に隣接する側面と、を含み、
前記第１の電極は、前記第１の表面で前記搭載側面に隣接する端部に配置され、前記電気素子に電気的に接続され、
前記第２の電極は、前記第２の表面で前記搭載側面に隣接する端部に配置されている。本発明によれば、電子デバイスの第１及び第２の表面に第１及び第２の電極が設けられているが、これらは搭載側面に隣接する端部に配置されているので、搭載側面を下にして配置しても電気的な接続が可能である。これにより、最も広い面が第１又は第２の基板を向くように配置（横置き）されている電気素子を、搭載側面を下にすることで、立てて実装（縦置き実装）することが可能になる。
【０００６】
（２）この電子デバイスにおいて、
前記第１及び第２の電極は、それぞれ、前記搭載側面の一部を構成する部分を有してもよい。
【０００７】
（３）この電子デバイスにおいて、
前記第１の電極は、前記第１の表面の周縁から間隔をあけて配置され、
前記第２の電極は、前記第２の表面の周縁から間隔をあけて配置されていてもよい。
【０００８】
（４）この電子デバイスにおいて、
前記第１の電極は、前記第１の表面で前記搭載側面に隣接して配置され、
前記第２の電極は、前記第２の表面で前記搭載側面に隣接して配置されていてもよい。
【０００９】
（５）この電子デバイスにおいて、
前記第１及び第２の電極は、それぞれ、前記第１及び第２の基板の前記側面上に至る側面電極部を有していてもよい。
【００１０】
（６）この電子デバイスにおいて、
前記第１及び第２の電極は、それぞれ、前記第１及び第２の基板の前記側面を避けて前記第１及び第２の表面のみに配置されていてもよい。
【００１１】
（７）この電子デバイスにおいて、
前記第１及び第２の表面は平行であり、
前記第１の電極と前記第２の電極は、前記第１及び第２の表面の中間にある前記第１及び第２の表面に平行な面を基準面として、面対称の位置にあってもよい。
【００１２】
（８）この電子デバイスにおいて、
前記第１の電極と前記第２の電極は、同一の表面形状を有していてもよい。
【００１３】
（９）この電子デバイスにおいて、
前記第２の電極は、前記電気素子に電気的に絶縁されていてもよい。
【００１４】
（１０）この電子デバイスにおいて、
前記第２の電極は、前記電気素子に電気的に接続されていてもよい。
【００１５】
（１１）この電子デバイスにおいて、
前記電気素子は、慣性センサ素子であってもよい。
【００１６】
（１２）本発明に係る電子モジュールは、
上記電子デバイスと、
第１及び第２の配線を有する回路基板と、
を含み、
前記電子デバイスは、前記搭載側面を前記回路基板に向けて回路基板に搭載され、
前記第１及び第２の電極は、それぞれ、ろう材によって前記第１及び第２の配線と接合されている。本発明によれば、電子デバイスの第１及び第２の表面に第１及び第２の電極が設けられているが、これらは搭載側面に隣接する端部に配置されているので、搭載側面を下にして配置しても電気的な接続が可能である。これにより、最も広い面が第１又は第２の基板を向くように配置（横置き）されている電気素子を、搭載側面を下にすることで、立てて実装（縦置き実装）することが可能になる。
【００１７】
（１３）本発明に係る電子デバイスの製造方法は、
相互に反対を向く第１及び第２の表面と、前記第１及び第２の表面に接続する搭載側面と、を含む外形形状を有する電子デバイスの製造方法であって、
第１の電極を有する第１の基板と第２の電極を有する第２の基板との間に、多面体の外形形状を有する電気素子を、最も広い面が前記第１、第２の基板の一方を向くように配置し、前記第１の電極と前記電気素子を電気的に接続する工程と、
前記第１及び第２の基板の間で、樹脂によって前記電気素子を封止する工程と、
前記第１及び第２の基板並びに前記樹脂を、一体的に、断面が平坦になるように切断する工程と、
を含み、
前記第１の表面は、前記第１の基板の前記樹脂とは反対側の面の一部から形成し、
前記第２の表面は、前記第２の基板の前記樹脂とは反対側の面の一部から形成し、
前記搭載側面は、前記樹脂の切断によって生じる露出面と、前記第１及び第２の基板の切断によって生じる側面と、から形成し、
前記第１の基板を、前記第１の電極が、前記第１の表面で前記搭載側面に隣接する端部に配置されるように切断し、
前記第２の基板を、前記第２の電極が、前記第２の表面で前記搭載側面に隣接する端部に配置されるように切断する。本発明に従って得られた電子デバイスによれば、第１及び第２の表面に第１及び第２の電極が設けられているが、これらは搭載側面に隣接する端部に配置されているので、搭載側面を下にして配置しても電気的な接続が可能である。これにより、最も広い面が第１又は第２の基板を向くように配置（横置き）されている電気素子を、搭載側面を下にすることで、立てて実装（縦置き実装）することが可能になる。
【００１８】
（１４）この電子デバイスの製造方法において、
前記第１の基板を、前記第１の電極が切断される位置で切断して、前記第１の電極を、前記第１の表面で前記搭載側面に隣接するように配置し、
前記第２の基板を、前記第２の電極が切断される位置で切断して、前記第２の電極を、前記第２の表面で前記搭載側面に隣接するように配置してもよい。
【００１９】
（１５）この電子デバイスの製造方法において、
前記第１の基板を、前記第１の電極を避けて切断して、前記第１の電極を、前記第１の表面の周縁から間隔をあけて配置し、
前記第２の基板を、前記第２の電極を避けて切断して、前記第２の電極を、前記第２の表面の周縁から間隔をあけて配置してもよい。
【００２０】
（１６）本発明に係る電子モジュールの製造方法は、
（ａ）上記電子デバイスであって、複数の前記第１の電極及び複数の前記第２の電極を有する電子デバイスを用意する工程と、
（ｂ）複数の第１のランド及び複数の第２のランドを有する回路基板を用意する工程と、
（ｃ）前記電子デバイスを、前記搭載側面を前記回路基板に向けて、前記回路基板に搭載し、前記複数の第１の電極及び前記複数の第２の電極を、ろう接合によって、前記複数の第１のランド及び前記複数の第２のランドに接合する工程と、
を含み、
前記電子デバイスの前記第１及び第２の表面は平行であり、前記複数の第１の電極と前記複数の第２の電極は、前記第１及び第２の表面の中間にある前記第１及び第２の表面に平行な面を基準面として、面対称の位置にあり、
前記複数の第１のランドと前記複数の第２のランドは線対称の位置に配列され、
前記（ｃ）工程で、前記ろう接合時のセルフアライメント効果によって、前記電子デバイスの前記回路基板に対する位置合わせを行う。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、図３（Ａ）に示す電子デバイスのI-I線断面図である。
【図２】図２は、図３（Ａ）に示す電子デバイスのII-II線断面図である。
【図３】図３（Ａ）〜図３（Ｃ）は、それぞれ、本発明の実施の形態に係る電子デバイスの平面図、側面図及び底面図である。
【図４】図４は、第１の電極及びその周辺の詳細を示す拡大斜視図である。
【図５】図５は、第１の電極及びその周辺の詳細の変形例を示す拡大斜視図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態に係る電子デバイスの搭載例を示す断面図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態に係る電子モジュールの断面図である。
【図８】図８は、本発明に係る電子デバイスの製造方法を説明する図である。
【図９】図９は、切断工程の第１の変形例を説明する図である。
【図１０】図１０は、切断工程の第２の変形例を説明する図である。
【図１１】図１１は、電子デバイスの第１の変形例を示す側面図である。
【図１２】図１２（Ａ）は、図１１に示す電子デバイスの断面図であり、図１２（Ｂ）は、図１１に示す電子デバイスの変形例の断面図である。
【図１３】図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）は、本発明の実施の形態に係る電子モジュールの製造方法を説明する図である。
【図１４】本発明の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法の第１の変形例を説明する図である。
【図１５】本発明の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法の第１の変形例を説明する図である。
【図１６】本発明の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法の第２の変形例を説明する図である。
【図１７】本発明の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法の第２の変形例を説明する図である。
【図１８】本発明の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法の第２の変形例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１及び図２は、それぞれ、本発明の実施の形態に係る電子デバイス１の断面図である。図３（Ａ）〜図３（Ｃ）は、それぞれ、本発明の実施の形態に係る電子デバイス１の平面図、側面図及び底面図である。なお、図１は、図３（Ａ）に示す電子デバイス１のI-I
線断面図であり、図２は、図３（Ａ）に示す電子デバイス１のII-II線断面図である。
【００２３】
電子デバイス１は、第１の基板１０を有する。第１の基板１０は、ガラスエポキシ等の有機材料及び無機材料の混合材料、樹脂等の有機材料、鉄系材料（鉄にニッケルが４２％含有された合金である４２アロイを含む。）又は銅系材料などの金属、セラミックス又はガラス等の無機材料などの材料から構成されている。半導体装置組立用のリードフレームを第１の基板１０として使用してもよい。第１の基板１０は、相互に対向する２つの表面１２と、側面１４（厚みを定義する面）とを含む。２つの表面１２は平行（つまり厚みが一定）であり、側面１４は２つの表面１２に対して直角になっている。
【００２４】
第１の基板１０は、１つ又は複数の第１の電極１６を有する。図４は、第１の電極１６及びその周辺の詳細を示す拡大斜視図である。第１の電極１６は、第１の基板１０の一方の面（図１では下面）に形成された表面電極部１８を有し、この表面電極部１８の表面（図４では下面）及び側面（厚みを定義する面）並びに第１の基板１０の面によって段が形
成される。変形例として、第１の電極１６の表面と第１の基板１０の面が面一になっていてもよい。第１の基板１０の縁部には切り欠き２０（側面１４から見ると凹部）が形成されている。切り欠き２０の内面は曲面（例えば貫通丸穴の内壁面の一部（半円未満））であってもよいし、複数の平面から形成されてもよい。第１の電極１６は、側面１４（切り欠き２０の内面）に至るように形成されている。つまり、第１の電極１６は、切り欠き２０の内面に側面電極部２２を有する。側面電極部２２は、第１の基板１０の側面１４（切り欠き２０に隣接する部分）から突出しないようになっており、側面１４と面一の部分及び側面１４から窪んだ部分を有する。第１の基板１０は、配線パターン２４を有する。配線パターン２４は、第１の基板１０の第１の電極１６とは反対側の面に形成されている。配線パターン２４と第１の電極１６は、側面電極部２２を介して電気的に接続されている。
【００２５】
変形例として、図５に示すように、第１の電極１１６の側面電極部１２２の全体が、第１の基板１１０の側面１１４（切り欠き１２０に隣接する部分）と面一になっていてもよい。
【００２６】
電子デバイス１は、第２の基板２６を有する。第２の基板２６は、第２の電極２８を有する。第２の基板２６及び第２の電極２８には、上述した第１の基板１０及び第１の電極１６の内容を適用することができる。ただし、第２の電極２８は、電気素子３０と電気的に接続されない絶縁されたダミー電極であってもよい点は第１の電極１６と異なる。第１の電極１６を有する第１の基板１０と、第２の電極２８を有する第２の基板２６は、同一の構成を有していてもよい。第１及び第２の基板１０，２６は、第１及び第２の電極１６，２８が反対を向くように、間隔をあけて対向するように配置されており、第１及び第２の電極１６，２８が面対称になるように配置されていてもよい。その場合、第１の基板１０の一辺に沿って並ぶ複数の第１の電極１６と、第２の基板２６の一辺に沿って並ぶ複数の第２の電極２８とが面対称の位置に配置されていれば、これ以外に、例えば図３（Ｃ）に示すように第１の基板１０に電極があってもよい。また、第１及び第２の電極１６，２８は同一の表面形状（少なくとも表面電極部１８において同一）になっている。
【００２７】
電子デバイス１は、電気素子３０を有する。電気素子３０は、素子片３２（例えば圧電振動片）及びこれを封止するパッケージ３４（例えばセラミックスからなる。）を含み、さらにＩＣ３５が封止されていてもよい。図１の例では、パッケージ３４は、ベース３６及び蓋３８を含み、ベース３６が第１の基板１０に固定されている。電気素子３０は、慣性センサ（例えば、直線加速度を測定する加速度センサ又は角速度を測定するジャイロセンサなど）である。慣性センサには方位依存性がある。例えば、加速度センサでは検出軸の方向に沿った加速度が検出され、ジャイロセンサでは回転軸を中心とする角速度が検出される。機能を適正に果たすには、これらの軸を正確な方向に向けて電気素子３０を配置する必要がある。そのため、電気素子３０は、多面体の外形形状を有して最も広い面が第１又は第２の基板１０，２６を向くように配置されている。なお、素子片３２は、電気素子３０の外形（パッケージ３４の外形）に対して正確に配置されている。例えば、加速度センサの素子片３２の検出軸が電気素子３０の最も広い面と平行になるように配置されたり、ジャイロセンサの素子片３２の検出回転軸が電気素子３０の最も広い面と直交するように配置されたりしている。電気素子３０は、第１の電極１６に電気的に接続されている。電気素子３０の端子が、第１の基板１０の配線パターン２４に電気的に接続されている。図１に示すように電気素子３０の端子と配線パターン２４が対向してもよいし、両者が対向しない（同じ方向を向く）形態であってもよく、後者の場合はワイヤによって電気的接続を図ってもよい。第２の電極２８は、電気素子３０に電気的に接続されない絶縁としてもよいし、電気素子３０に電気的に接続されていてもよい。
【００２８】
電子デバイス１は、第１及び第２の基板１０，２６の間に配置された樹脂４０を有する
。樹脂４０によって電気素子３０が封止されている。樹脂４０は電気的に絶縁体である。樹脂４０によって第１及び第２の基板１０，２６が接着されている。樹脂４０は、第１の基板１０の第１の電極１６とは反対の面と、第２の基板２６の第２の電極２８とは反対の面に密着しており、第１及び第２の基板１０，２６のこれら以外の面（及びその上の第１及び第２の電極１６，２８並びに側面電極部２２）には接触していない。第１及び第２の基板１０，２６の間で樹脂４０は露出している。この露出面４２は、第１及び第２の基板１０，２６の２つの表面１２に対して直角（第１及び第２の基板１０，２６の側面１４に平行）になっている。さらに、樹脂４０の露出面４２と第１及び第２の基板１０，２６の側面１４は面一になっている。
【００２９】
電子デバイス１は、相互に反対を向く第１及び第２の表面４４，４６と、第１及び第２の表面４４，４６に接続する搭載側面４８と、を含む外形形状を有する。第１の表面４４は、第１の基板１０の樹脂４０とは反対側の面である。第２の表面４６は、第２の基板２６の樹脂４０とは反対側の面である。搭載側面４８は、樹脂４０の第１及び第２の基板１０，２６の間での露出面４２と、第１及び第２の基板１０，２６の露出面４２に隣接する側面１４と、を含む。搭載側面４８は平坦な面である。搭載側面４８は、搭載時の底面であり、これとは反対の搭載上端面４９も平坦な面である。
【００３０】
第１の電極１６は、第１の表面４４で搭載側面４８に隣接する端部に（隣接して）配置されている。第２の電極２８は、第２の表面４６で搭載側面４８に隣接する端部に（隣接して）配置されている。第１及び第２の電極１６，２８は、それぞれ、搭載側面４８の一部を構成する部分（側面電極部２２）を有する。第１及び第２の表面４４，４６は平行である。少なくとも１つの第１の電極１６と少なくとも１つの第２の電極２８は、第１又は第２の表面４４，４６に関して（第１及び第２の表面４４，４６に平行な面（図示せず）を基準面として）、面対称の位置に配置されている。
【００３１】
図６は、本発明の実施の形態に係る電子デバイスの搭載例を示す断面図である。なお、図６に示す電子デバイス１の断面は図１に示す電子デバイス１の断面に対応する。上述した電子デバイス１は、配線５６を有する回路基板５０に搭載してもよい。この場合、第１の電極１６を回路基板５０に向けて回路基板５０に搭載してある（横置き）。第１の電極１６は、ろう材５８によって配線５６と接合される。
【００３２】
図７は、本発明の実施の形態に係る電子モジュールの断面図である。なお、図７に示す電子モジュールに含まれる電子デバイス１の断面は図２に示す電子デバイス１の断面に対応する。
【００３３】
電子モジュールは、上述した電子デバイス１と、第１及び第２の配線５２，５４を有する回路基板５０と、を含む。電子デバイス１は、搭載側面４８を回路基板５０に向けて、搭載上端面４９を上に向けて、回路基板５０に搭載してもよい（縦置き）。この場合、搭載上端面４９が平坦になっていると、吸着マウンタを使用して搭載することが可能になる。第１及び第２の電極１６，２８は、それぞれ、ろう材５８によって第１及び第２の配線５２，５４と接合（及び電気的接続）されている。詳しくは、第１及び第２の電極１６，２８の側面電極部２２がそれぞれ第１及び第２の配線５２，５４に対向し、ろう材５８によって、電子デバイス１の回路基板５０との対向方向（例えば重力方向）の接合がなされている。また、第１及び第２の電極１６，２８の表面電極部１８がそれぞれ第１及び第２の配線５２，５４の上で立ち上がっている。そして、樹脂４０の露出面４２と第１及び第２の電極１６、２８の側面１４が、電子デバイス１の回路基板５０に水平な方向（例えば重力方向に直交する方向）に移動しないように支持がされる。この支持は、電子デバイス１の両面（第１及び第２の表面４４，４６）にてなされるので安定した支持が可能になる。この効果は、第１及び第２の電極１６，２８が面対称の配置であると一層高まる。
【００３４】
本実施の形態によれば、電子デバイス１の第１及び第２の表面４４，４６に第１及び第２の電極１６，２８が設けられているが、これらは搭載側面４８に隣接しているので、搭載側面４８を下にして配置しても電気的な接続が可能である。これにより、最も広い面が第１又は第２の基板１０，２６を向くように配置（横置き）されている電気素子３０を、搭載側面４８を下にすることで、図７に示すように立てて実装（縦置き実装）することが可能になる。
【００３５】
図８は、本発明の実施の形態に係る電子デバイス１の製造方法を説明する図である。
【００３６】
図８（Ａ）に示すように、第１の基板１０に電気素子３０を搭載する。ここで、電気素子３０は、最も広い面が第１の基板１０を向くように配置する。また、第１の電極１６と電気素子３０を電気的に接続する。
【００３７】
図８（Ｂ）に示すように、第２の基板２６を、第１の基板１０及び電気素子３０の上方に間隔をあけて配置する。間隔をあけるために、第１及び第２の基板１０，２６の間にスペーサ（図示せず）を配置してもよい。
【００３８】
以上のプロセスによって、第１の電極１６を有する第１の基板１０と第２の電極２８を有する第２の基板２６との間に、多面体の外形形状を有する電気素子３０を、最も広い面が第１又は第２の基板１０，２６を向くように配置し、第１の電極１６と電気素子３０を電気的に接続する。
【００３９】
図８（Ｃ）に示すように、第１及び第２の基板１０，２６の間で、樹脂４０（厳密にはこの時点は樹脂前駆体）によって電気素子３０を封止する。封止は、トランスファーモールドを適用してもよいがこれに限定されるものではない。
【００４０】
図８（Ｄ）に示すように、第１及び第２の基板１０，２６並びに樹脂４０を一体的に切断する。切断にはダイサ等のカッタを使用することができる。第１の基板１０は、第１の電極１６が、第１の表面４４で搭載側面４８に隣接して配置されるように切断する。第２の基板２６は、第２の電極２８が、第２の表面４６で搭載側面４８に隣接して配置されるように切断する。第１及び第２の基板１０，２６並びに樹脂４０は、断面が平坦になるように、また、断面が第１の基板１０（又は第２の基板２６）の２つ表面１２に対して直角になるように切断する。
【００４１】
切断によって、複数の電子デバイス１が、隣同士の電子デバイス１の切断面が対向した状態で得られる。対向した切断面は、搭載側面４８と搭載上端面４９（図３（Ａ）〜図３（Ｃ）参照）であってもよいし、搭載側面４８同士であってもよいし、搭載上端面４９同士であってもよい。いずれの場合であっても、対向する切断面の一方が平坦であれば、他方も平坦になる。
【００４２】
図９は、切断工程の第１の変形例を説明する図である。この例では、第１の基板２００及び第１の電極２０２並びに図示しない第２の基板、第２の電極及び樹脂を一体的に切断して、複数の電子デバイス２０４を得る。これによれば、第１の電極２０２及び第２の電極（図示せず）を切断するので、これらの切断端部まで各電極が配置される形状となる。したがって、回路基板に対して、搭載側面を下にして縦置きに実装するにあたって、回路基板のランドに第１の電極２０２及び第２の電極が各々極めて近接する状態となる。このため、例えば、はんだによる接合において、第１の電極２０２及び第２の電極に対して、はんだが立ち上がりやすく、実装に好都合となる。
【００４３】
図１０は、切断工程の第２の変形例を説明する図である。この例では、第１の基板２１０並びに図示しない第２の基板及び樹脂を一体的に切断して、複数の電子デバイス２１２を得るが、第１の電極２１４及び第２の電極（図示せず）を切断しない。したがって、切断面に第１の電極２１２又は第２の電極（図示せず）のバリが発生しない。
【００４４】
電子デバイス１の第１の表面４４は、第１の基板１０の樹脂４０とは反対側の面の一部から形成する。電子デバイス１の第２の表面４６は、第２の基板２６の樹脂４０とは反対側の面の一部から形成する。電子デバイス１の搭載側面４８は、樹脂４０の切断によって生じる露出面４２と、第１及び第２の基板１０，２６の切断によって生じる側面１４と、から形成する。
【００４５】
本発明に係る電子デバイス１の製造方法は、上記プロセスを含み、さらに、上述した電子デバイス１の構成から自明な方法を適用することができる。
【００４６】
図１１は、電子デバイスの第１の変形例を示す側面図である。この例では、電子デバイスは、図４に示すような側面電極部２２を有していない。つまり、第１及び第２の電極２２２，２２４は、それぞれ、第１及び第２の基板２２６，２２８の側面２３０，２３２を避けて第１及び第２の表面２３４，２３６のみに配置されている。
【００４７】
図１２（Ａ）は、図１１に示す電子デバイスの断面図である。この例では、第１及び第２の電極２２２，２２４の側面２３８，２４０は、それぞれ、第１及び第２の基板２２６，２２８の側面２３０，２３２と面一になっている。詳しくは、第１の電極２２２は、第１の表面２３４で搭載側面２４２に隣接して配置され、第２の電極２２４は、第２の表面２３６で搭載側面２４２に隣接して配置されている。この形状は、図９に示す切断工程によって得られる。
【００４８】
図１２（Ｂ）は、図１１に示す電子デバイスの変形例の断面図である。この例では、第１及び第２の電極２５２，２５４は、それぞれ、第１及び第２の基板２２６，２２８の端部から間隔をあけて配置されている。詳しくは、第１の電極２５２は、第１の表面２３４の周縁から間隔をあけて配置され、第２の電極２５４は、第２の表面２３６の周縁から間隔をあけて配置されている。この形状は、図１０に示す切断工程によって得られる。
【００４９】
図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）は、本発明の実施の形態に係る電子モジュールの製造方法を説明する図である。
【００５０】
本実施の形態では、図１３（Ａ）に示すように、複数の第１のランド３０２及び複数の第２のランド３０４を有する回路基板３００を用意する。複数の第１のランド３０２と複数の第２のランド３０４は線対称の位置に配列（例えば平行に配列）されている。詳しくは、第１グループの複数の第１のランド３１２と、第１グループの複数の第２のランド３１４が、線Ｌ１を基準として線対称の位置に配列されている。第２グループの複数の第１のランド３２２と、第２グループの複数の第２のランド３２４が、線Ｌ２を基準として線対称の位置に配列されている。線Ｌ１，Ｌ２は直角に配置されている。
【００５１】
本実施の形態では、図１３（Ｂ）に示すように、複数の第１の電極３３２及び複数の第２の電極３３４をそれぞれ有する第１及び第２の電子デバイス３４２，３４４を用意する。第１及び第２の電子デバイス３４２，３４４のそれぞれにおいて、第１及び第２の表面３５２，３５４は平行であり、複数の第１の電極３３２と複数の第２の電極３３４は、第１及び第２の表面３５２，３５４の中間にある第１及び第２の表面３５２，３５４に平行な面（線Ｌ１，Ｌ２を含む面Ｓ１，Ｓ２）を基準面として、面対称の位置にある。また、第１の電極３３２と第２の電極３３４は同一形状の表面を有する。
【００５２】
図１３（Ｂ）に示すように、第１及び第２の電子デバイス３４２，３４４を、搭載側面（図の裏面側）を回路基板３００に向けて、回路基板３００に搭載し、複数の第１の電極３３２及び複数の第２の電極３３４を、ろう接合によって、複数の第１のランド３０２及び複数の第２のランド３０４に接合する。本実施の形態によれば、ろう接合時のセルフアライメント効果によって、第１及び第２の電子デバイス３４２，３４４の回路基板３００に対する位置合わせを行うことができる。なお、第１のランド３０２と第１の電極３３２の、線Ｌ１に沿った方向の幅が同じであり、第２のランド３０４と第２の電極３３４の、線Ｌ２に沿った方向の幅が同じであるとセルフアライメント効果が高い。
【００５３】
次に、本発明の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法の第１の変形例を説明する。この例では、図１４（Ａ）に示すように、上型４１０及び下型４１２を使用する。上型４１０には、吸着口４１４を介して、エア吸着によって第２の基板４１６を吸着する。第２の基板４１６の穴４１８に上型４１０のピン４２０を入れて第２の基板４１６の位置合わせをする。下型４１２には離型シート４２２を配置する。図１４（Ｂ）に示すように、離型シート４２２の上に第１の基板４２４を配置する。第１の基板４２４の穴４１８に下型４１２のピン４２０を入れて第１の基板４２４の位置合わせをする。第１の基板４２４の上に複数の電気素子３０を配置する。図１４（Ｃ）に示すように、第１及び第２の基板４２４，４１６の間に電気素子３０が配置されるように、上型４１０及び下型４１２をクランプし、通気孔４２６を介してキャビティの排気を行う。図１４（Ｄ）に示すように、注入口４２８からキャビティにモールド樹脂４３０を注入し、図１５（Ａ）に示すように、モールド樹脂４３０をキュアする。図１５（Ｂ）に示すように上型４１０及び下型４１２を開き、図１５（Ｃ）に示すように、第１及び第２の基板４２４，４１６の間で複数の電気素子３０が封止された封止体４３２を取り出す。図１５（Ｄ）に示すように、封止体４３２に一体化している不要な樹脂部分４３４を除去する（ゲートブレーク又はランナーブレーク）。その後、図１５（Ｅ）に示すように、ダイシングを行う。その他の詳細は、上述した製造方法で説明した内容が該当する。
【００５４】
次に、本発明の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法の第２の変形例を説明する。この例では、図１６（Ａ）に示すように、下型５１２に離型シート５２２をセットし、その上に第１の基板５２４をセットする。第１の基板５２４の穴５１８に下型５１２のピン５２０を入れて第１の基板５２４の位置合わせをする。第１の基板５２４の上に複数の電気素子３０を配置する。図１６（Ｂ）に示すように、上型５１０及び下型５１２をクランプし、通気孔５２６を介してキャビティの排気を行う。図１６（Ｃ）に示すように、注入口５２８を介してキャビティにモールド樹脂５３０を注入し、図１６（Ｄ）に示すように、モールド樹脂５３０をキュアする。図１７（Ａ）に示すように上型５１０及び下型５１２を開き、図１７（Ｂ）に示すように、複数の電気素子３０が封止された封止体５３２を取り出す。図１７（Ｃ）に示すように、封止体５３２に一体化している不要な樹脂部分５３４を除去する（ゲートブレーク又はランナーブレーク）。図１７（Ｄ）に示すように、下プレス型５３６に封止体５３２をセットする。封止体５３２の一部である第１の基板５２４の穴５１８に下プレス型５３６のピン５２１を入れて第１の基板５２４の位置合わせをする。図１８（Ａ）に示すように、封止体５３２の上に貼り合せ用シート５３８を配置する。貼り合せ用シート５３８は、例えば、熱可塑性樹脂（エポキシ樹脂等）であって、封止体５３２の上に配置した時点では接着力又は粘着力が発現していなくてもよい。貼り合せ用シート５３８を介して、封止体５３２上に第２の基板５１６を配置する。第２の基板５１６の穴５１８に下プレス型５３６のピン５２１を入れて第２の基板５１６の位置合わせを行う。図１８（Ｂ）に示すように、上プレス型５４０及び下プレス型５３６によって、貼り合せ用シート５３８を介して、第２の基板５１６と封止体５３２の間に圧力を加え、同時に熱を加える。こうして、貼り合せ用シート５３８に接着力を発現させ、第２の基板５１６を封止体５３２に熱圧着する。図１８（Ｃ）に示すように、第１及び第２の基
板５２４，５１６の間で複数の電気素子３０が封止された中間体５４２を取り出し、図１８（Ｄ）に示すように、ダイシングを行う。その他の詳細は、上述した製造方法で説明した内容が該当する。
【００５５】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【符号の説明】
【００５６】
１…電子デバイス、 １０…第１の基板、 １２…表面、 １４…側面、 １６…第１の電極、 １８…表面電極部、 ２０…切り欠き ２２…側面電極部、 ２４…配線パターン、 ２６…第２の基板、 ２８…第２の電極、 ３０…電気素子、 ３２…素子片、
３４…パッケージ、 ３６…ベース、 ３８…蓋 ４０…樹脂、 ４２…露出面、 ４４…第１の表面、 ４６…第２の表面、 ４８…搭載側面、 ５０…回路基板、 ５２…第１の配線、 ５４…第２の配線、 ５６…配線、 ５８…ろう材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスの製造方法及び電子モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
加速度センサ、ジャイロセンサ又は慣性センサのようなセンサ素子には、センシングを行う軸があるため、横置きの素子であっても縦置きにしなければならない場合があり、しかも、正確に立たせる必要がある。特許文献１には、リードフレームを使用して横置きの素子を縦置きにパッケージングすることが開示されているが、曲がりやすいリードでは精度良く立たせることが難しいだけでなく、ワイヤボンディングを接続してからリードを曲げるので接続信頼性に劣る。特許文献２には、回路基板に端子を差し込んでディップ法によってはんだ付けを行うことが開示されているが、精度良く立たせることは難しい。このような問題は、センサ素子に限らず、正確に素子を立たせる要求のある全ての電子デバイスについて生じ得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２５３６５２号公報
【特許文献２】特開２００４−３６１１７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、精度良く素子を立たせることができる電子デバイス及び電子モジュール並びにこれらの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
（１）本発明に係る電子デバイスは、
相互に反対を向く第１及び第２の表面と、前記第１及び第２の表面に接続する搭載側面と、を含む外形形状を有する電子デバイスであって、
第１の電極を有する第１の基板と、
第２の電極を有する第２の基板と、
前記第１及び第２の基板の間に配置された樹脂と、
前記樹脂によって封止された電気素子であって、多面体の外形形状を有して最も広い面が前記第１、第２の基板の一方を向くように配置されている電気素子と、
を有し、
前記第１の表面は、前記第１の基板の前記樹脂とは反対側の面であり、
前記第２の表面は、前記第２の基板の前記樹脂とは反対側の面であり、
前記搭載側面は、前記樹脂の前記第１及び第２の基板の間での露出面と、前記第１及び第２の基板の前記露出面に隣接する側面と、を含み、
前記第１の電極は、前記第１の表面で前記搭載側面に隣接する端部に配置され、前記電気素子に電気的に接続され、
前記第２の電極は、前記第２の表面で前記搭載側面に隣接する端部に配置されている。本発明によれば、電子デバイスの第１及び第２の表面に第１及び第２の電極が設けられているが、これらは搭載側面に隣接する端部に配置されているので、搭載側面を下にして配置しても電気的な接続が可能である。これにより、最も広い面が第１又は第２の基板を向くように配置（横置き）されている電気素子を、搭載側面を下にすることで、立てて実装（縦置き実装）することが可能になる。
【０００６】
（２）この電子デバイスにおいて、
前記第１及び第２の電極は、それぞれ、前記搭載側面の一部を構成する部分を有してもよい。
【０００７】
（３）この電子デバイスにおいて、
前記第１の電極は、前記第１の表面の周縁から間隔をあけて配置され、
前記第２の電極は、前記第２の表面の周縁から間隔をあけて配置されていてもよい。
【０００８】
（４）この電子デバイスにおいて、
前記第１の電極は、前記第１の表面で前記搭載側面に隣接して配置され、
前記第２の電極は、前記第２の表面で前記搭載側面に隣接して配置されていてもよい。
【０００９】
（５）この電子デバイスにおいて、
前記第１及び第２の電極は、それぞれ、前記第１及び第２の基板の前記側面上に至る側面電極部を有していてもよい。
【００１０】
（６）この電子デバイスにおいて、
前記第１及び第２の電極は、それぞれ、前記第１及び第２の基板の前記側面を避けて前記第１及び第２の表面のみに配置されていてもよい。
【００１１】
（７）この電子デバイスにおいて、
前記第１及び第２の表面は平行であり、
前記第１の電極と前記第２の電極は、前記第１及び第２の表面の中間にある前記第１及び第２の表面に平行な面を基準面として、面対称の位置にあってもよい。
【００１２】
（８）この電子デバイスにおいて、
前記第１の電極と前記第２の電極は、同一の表面形状を有していてもよい。
【００１３】
（９）この電子デバイスにおいて、
前記第２の電極は、前記電気素子に電気的に絶縁されていてもよい。
【００１４】
（１０）この電子デバイスにおいて、
前記第２の電極は、前記電気素子に電気的に接続されていてもよい。
【００１５】
（１１）この電子デバイスにおいて、
前記電気素子は、慣性センサ素子であってもよい。
【００１６】
（１２）本発明に係る電子モジュールは、
上記電子デバイスと、
第１及び第２の配線を有する回路基板と、
を含み、
前記電子デバイスは、前記搭載側面を前記回路基板に向けて回路基板に搭載され、
前記第１及び第２の電極は、それぞれ、ろう材によって前記第１及び第２の配線と接合されている。本発明によれば、電子デバイスの第１及び第２の表面に第１及び第２の電極が設けられているが、これらは搭載側面に隣接する端部に配置されているので、搭載側面を下にして配置しても電気的な接続が可能である。これにより、最も広い面が第１又は第２の基板を向くように配置（横置き）されている電気素子を、搭載側面を下にすることで、立てて実装（縦置き実装）することが可能になる。
【００１７】
（１３）本発明に係る電子デバイスの製造方法は、
相互に反対を向く第１及び第２の表面と、前記第１及び第２の表面に接続する搭載側面と、を含む外形形状を有する電子デバイスの製造方法であって、
第１の電極を有する第１の基板と第２の電極を有する第２の基板との間に、多面体の外形形状を有する電気素子を、最も広い面が前記第１、第２の基板の一方を向くように配置し、前記第１の電極と前記電気素子を電気的に接続する工程と、
前記第１及び第２の基板の間で、樹脂によって前記電気素子を封止する工程と、
前記第１及び第２の基板並びに前記樹脂を、一体的に、断面が平坦になるように切断する工程と、
を含み、
前記第１の表面は、前記第１の基板の前記樹脂とは反対側の面の一部から形成し、
前記第２の表面は、前記第２の基板の前記樹脂とは反対側の面の一部から形成し、
前記搭載側面は、前記樹脂の切断によって生じる露出面と、前記第１及び第２の基板の切断によって生じる側面と、から形成し、
前記第１の基板を、前記第１の電極が、前記第１の表面で前記搭載側面に隣接する端部に配置されるように切断し、
前記第２の基板を、前記第２の電極が、前記第２の表面で前記搭載側面に隣接する端部に配置されるように切断する。本発明に従って得られた電子デバイスによれば、第１及び第２の表面に第１及び第２の電極が設けられているが、これらは搭載側面に隣接する端部に配置されているので、搭載側面を下にして配置しても電気的な接続が可能である。これにより、最も広い面が第１又は第２の基板を向くように配置（横置き）されている電気素子を、搭載側面を下にすることで、立てて実装（縦置き実装）することが可能になる。
【００１８】
（１４）この電子デバイスの製造方法において、
前記第１の基板を、前記第１の電極が切断される位置で切断して、前記第１の電極を、前記第１の表面で前記搭載側面に隣接するように配置し、
前記第２の基板を、前記第２の電極が切断される位置で切断して、前記第２の電極を、前記第２の表面で前記搭載側面に隣接するように配置してもよい。
【００１９】
（１５）この電子デバイスの製造方法において、
前記第１の基板を、前記第１の電極を避けて切断して、前記第１の電極を、前記第１の表面の周縁から間隔をあけて配置し、
前記第２の基板を、前記第２の電極を避けて切断して、前記第２の電極を、前記第２の表面の周縁から間隔をあけて配置してもよい。
【００２０】
（１６）本発明に係る電子モジュールの製造方法は、
（ａ）上記電子デバイスであって、複数の前記第１の電極及び複数の前記第２の電極を有する電子デバイスを用意する工程と、
（ｂ）複数の第１のランド及び複数の第２のランドを有する回路基板を用意する工程と、
（ｃ）前記電子デバイスを、前記搭載側面を前記回路基板に向けて、前記回路基板に搭載し、前記複数の第１の電極及び前記複数の第２の電極を、ろう接合によって、前記複数の第１のランド及び前記複数の第２のランドに接合する工程と、
を含み、
前記電子デバイスの前記第１及び第２の表面は平行であり、前記複数の第１の電極と前記複数の第２の電極は、前記第１及び第２の表面の中間にある前記第１及び第２の表面に平行な面を基準面として、面対称の位置にあり、
前記複数の第１のランドと前記複数の第２のランドは線対称の位置に配列され、
前記（ｃ）工程で、前記ろう接合時のセルフアライメント効果によって、前記電子デバイスの前記回路基板に対する位置合わせを行う。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、図３（Ａ）に示す電子デバイスのI-I線断面図である。
【図２】図２は、図３（Ａ）に示す電子デバイスのII-II線断面図である。
【図３】図３（Ａ）〜図３（Ｃ）は、それぞれ、本発明の実施の形態に係る電子デバイスの平面図、側面図及び底面図である。
【図４】図４は、第１の電極及びその周辺の詳細を示す拡大斜視図である。
【図５】図５は、第１の電極及びその周辺の詳細の変形例を示す拡大斜視図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態に係る電子デバイスの搭載例を示す断面図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態に係る電子モジュールの断面図である。
【図８】図８は、本発明に係る電子デバイスの製造方法を説明する図である。
【図９】図９は、切断工程の第１の変形例を説明する図である。
【図１０】図１０は、切断工程の第２の変形例を説明する図である。
【図１１】図１１は、電子デバイスの第１の変形例を示す側面図である。
【図１２】図１２（Ａ）は、図１１に示す電子デバイスの断面図であり、図１２（Ｂ）は、図１１に示す電子デバイスの変形例の断面図である。
【図１３】図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）は、本発明の実施の形態に係る電子モジュールの製造方法を説明する図である。
【図１４】本発明の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法の第１の変形例を説明する図である。
【図１５】本発明の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法の第１の変形例を説明する図である。
【図１６】本発明の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法の第２の変形例を説明する図である。
【図１７】本発明の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法の第２の変形例を説明する図である。
【図１８】本発明の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法の第２の変形例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１及び図２は、それぞれ、本発明の実施の形態に係る電子デバイス１の断面図である。図３（Ａ）〜図３（Ｃ）は、それぞれ、本発明の実施の形態に係る電子デバイス１の平面図、側面図及び底面図である。なお、図１は、図３（Ａ）に示す電子デバイス１のI-I
線断面図であり、図２は、図３（Ａ）に示す電子デバイス１のII-II線断面図である。
【００２３】
電子デバイス１は、第１の基板１０を有する。第１の基板１０は、ガラスエポキシ等の有機材料及び無機材料の混合材料、樹脂等の有機材料、鉄系材料（鉄にニッケルが４２％含有された合金である４２アロイを含む。）又は銅系材料などの金属、セラミックス又はガラス等の無機材料などの材料から構成されている。半導体装置組立用のリードフレームを第１の基板１０として使用してもよい。第１の基板１０は、相互に対向する２つの表面１２と、側面１４（厚みを定義する面）とを含む。２つの表面１２は平行（つまり厚みが一定）であり、側面１４は２つの表面１２に対して直角になっている。
【００２４】
第１の基板１０は、１つ又は複数の第１の電極１６を有する。図４は、第１の電極１６及びその周辺の詳細を示す拡大斜視図である。第１の電極１６は、第１の基板１０の一方の面（図１では下面）に形成された表面電極部１８を有し、この表面電極部１８の表面（図４では下面）及び側面（厚みを定義する面）並びに第１の基板１０の面によって段が形
成される。変形例として、第１の電極１６の表面と第１の基板１０の面が面一になっていてもよい。第１の基板１０の縁部には切り欠き２０（側面１４から見ると凹部）が形成されている。切り欠き２０の内面は曲面（例えば貫通丸穴の内壁面の一部（半円未満））であってもよいし、複数の平面から形成されてもよい。第１の電極１６は、側面１４（切り欠き２０の内面）に至るように形成されている。つまり、第１の電極１６は、切り欠き２０の内面に側面電極部２２を有する。側面電極部２２は、第１の基板１０の側面１４（切り欠き２０に隣接する部分）から突出しないようになっており、側面１４と面一の部分及び側面１４から窪んだ部分を有する。第１の基板１０は、配線パターン２４を有する。配線パターン２４は、第１の基板１０の第１の電極１６とは反対側の面に形成されている。配線パターン２４と第１の電極１６は、側面電極部２２を介して電気的に接続されている。
【００２５】
変形例として、図５に示すように、第１の電極１１６の側面電極部１２２の全体が、第１の基板１１０の側面１１４（切り欠き１２０に隣接する部分）と面一になっていてもよい。
【００２６】
電子デバイス１は、第２の基板２６を有する。第２の基板２６は、第２の電極２８を有する。第２の基板２６及び第２の電極２８には、上述した第１の基板１０及び第１の電極１６の内容を適用することができる。ただし、第２の電極２８は、電気素子３０と電気的に接続されない絶縁されたダミー電極であってもよい点は第１の電極１６と異なる。第１の電極１６を有する第１の基板１０と、第２の電極２８を有する第２の基板２６は、同一の構成を有していてもよい。第１及び第２の基板１０，２６は、第１及び第２の電極１６，２８が反対を向くように、間隔をあけて対向するように配置されており、第１及び第２の電極１６，２８が面対称になるように配置されていてもよい。その場合、第１の基板１０の一辺に沿って並ぶ複数の第１の電極１６と、第２の基板２６の一辺に沿って並ぶ複数の第２の電極２８とが面対称の位置に配置されていれば、これ以外に、例えば図３（Ｃ）に示すように第１の基板１０に電極があってもよい。また、第１及び第２の電極１６，２８は同一の表面形状（少なくとも表面電極部１８において同一）になっている。
【００２７】
電子デバイス１は、電気素子３０を有する。電気素子３０は、素子片３２（例えば圧電振動片）及びこれを封止するパッケージ３４（例えばセラミックスからなる。）を含み、さらにＩＣ３５が封止されていてもよい。図１の例では、パッケージ３４は、ベース３６及び蓋３８を含み、ベース３６が第１の基板１０に固定されている。電気素子３０は、慣性センサ（例えば、直線加速度を測定する加速度センサ又は角速度を測定するジャイロセンサなど）である。慣性センサには方位依存性がある。例えば、加速度センサでは検出軸の方向に沿った加速度が検出され、ジャイロセンサでは回転軸を中心とする角速度が検出される。機能を適正に果たすには、これらの軸を正確な方向に向けて電気素子３０を配置する必要がある。そのため、電気素子３０は、多面体の外形形状を有して最も広い面が第１又は第２の基板１０，２６を向くように配置されている。なお、素子片３２は、電気素子３０の外形（パッケージ３４の外形）に対して正確に配置されている。例えば、加速度センサの素子片３２の検出軸が電気素子３０の最も広い面と平行になるように配置されたり、ジャイロセンサの素子片３２の検出回転軸が電気素子３０の最も広い面と直交するように配置されたりしている。電気素子３０は、第１の電極１６に電気的に接続されている。電気素子３０の端子が、第１の基板１０の配線パターン２４に電気的に接続されている。図１に示すように電気素子３０の端子と配線パターン２４が対向してもよいし、両者が対向しない（同じ方向を向く）形態であってもよく、後者の場合はワイヤによって電気的接続を図ってもよい。第２の電極２８は、電気素子３０に電気的に接続されない絶縁としてもよいし、電気素子３０に電気的に接続されていてもよい。
【００２８】
電子デバイス１は、第１及び第２の基板１０，２６の間に配置された樹脂４０を有する
。樹脂４０によって電気素子３０が封止されている。樹脂４０は電気的に絶縁体である。樹脂４０によって第１及び第２の基板１０，２６が接着されている。樹脂４０は、第１の基板１０の第１の電極１６とは反対の面と、第２の基板２６の第２の電極２８とは反対の面に密着しており、第１及び第２の基板１０，２６のこれら以外の面（及びその上の第１及び第２の電極１６，２８並びに側面電極部２２）には接触していない。第１及び第２の基板１０，２６の間で樹脂４０は露出している。この露出面４２は、第１及び第２の基板１０，２６の２つの表面１２に対して直角（第１及び第２の基板１０，２６の側面１４に平行）になっている。さらに、樹脂４０の露出面４２と第１及び第２の基板１０，２６の側面１４は面一になっている。
【００２９】
電子デバイス１は、相互に反対を向く第１及び第２の表面４４，４６と、第１及び第２の表面４４，４６に接続する搭載側面４８と、を含む外形形状を有する。第１の表面４４は、第１の基板１０の樹脂４０とは反対側の面である。第２の表面４６は、第２の基板２６の樹脂４０とは反対側の面である。搭載側面４８は、樹脂４０の第１及び第２の基板１０，２６の間での露出面４２と、第１及び第２の基板１０，２６の露出面４２に隣接する側面１４と、を含む。搭載側面４８は平坦な面である。搭載側面４８は、搭載時の底面であり、これとは反対の搭載上端面４９も平坦な面である。
【００３０】
第１の電極１６は、第１の表面４４で搭載側面４８に隣接する端部に（隣接して）配置されている。第２の電極２８は、第２の表面４６で搭載側面４８に隣接する端部に（隣接して）配置されている。第１及び第２の電極１６，２８は、それぞれ、搭載側面４８の一部を構成する部分（側面電極部２２）を有する。第１及び第２の表面４４，４６は平行である。少なくとも１つの第１の電極１６と少なくとも１つの第２の電極２８は、第１又は第２の表面４４，４６に関して（第１及び第２の表面４４，４６に平行な面（図示せず）を基準面として）、面対称の位置に配置されている。
【００３１】
図６は、本発明の実施の形態に係る電子デバイスの搭載例を示す断面図である。なお、図６に示す電子デバイス１の断面は図１に示す電子デバイス１の断面に対応する。上述した電子デバイス１は、配線５６を有する回路基板５０に搭載してもよい。この場合、第１の電極１６を回路基板５０に向けて回路基板５０に搭載してある（横置き）。第１の電極１６は、ろう材５８によって配線５６と接合される。
【００３２】
図７は、本発明の実施の形態に係る電子モジュールの断面図である。なお、図７に示す電子モジュールに含まれる電子デバイス１の断面は図２に示す電子デバイス１の断面に対応する。
【００３３】
電子モジュールは、上述した電子デバイス１と、第１及び第２の配線５２，５４を有する回路基板５０と、を含む。電子デバイス１は、搭載側面４８を回路基板５０に向けて、搭載上端面４９を上に向けて、回路基板５０に搭載してもよい（縦置き）。この場合、搭載上端面４９が平坦になっていると、吸着マウンタを使用して搭載することが可能になる。第１及び第２の電極１６，２８は、それぞれ、ろう材５８によって第１及び第２の配線５２，５４と接合（及び電気的接続）されている。詳しくは、第１及び第２の電極１６，２８の側面電極部２２がそれぞれ第１及び第２の配線５２，５４に対向し、ろう材５８によって、電子デバイス１の回路基板５０との対向方向（例えば重力方向）の接合がなされている。また、第１及び第２の電極１６，２８の表面電極部１８がそれぞれ第１及び第２の配線５２，５４の上で立ち上がっている。そして、樹脂４０の露出面４２と第１及び第２の電極１６、２８の側面１４が、電子デバイス１の回路基板５０に水平な方向（例えば重力方向に直交する方向）に移動しないように支持がされる。この支持は、電子デバイス１の両面（第１及び第２の表面４４，４６）にてなされるので安定した支持が可能になる。この効果は、第１及び第２の電極１６，２８が面対称の配置であると一層高まる。
【００３４】
本実施の形態によれば、電子デバイス１の第１及び第２の表面４４，４６に第１及び第２の電極１６，２８が設けられているが、これらは搭載側面４８に隣接しているので、搭載側面４８を下にして配置しても電気的な接続が可能である。これにより、最も広い面が第１又は第２の基板１０，２６を向くように配置（横置き）されている電気素子３０を、搭載側面４８を下にすることで、図７に示すように立てて実装（縦置き実装）することが可能になる。
【００３５】
図８は、本発明の実施の形態に係る電子デバイス１の製造方法を説明する図である。
【００３６】
図８（Ａ）に示すように、第１の基板１０に電気素子３０を搭載する。ここで、電気素子３０は、最も広い面が第１の基板１０を向くように配置する。また、第１の電極１６と電気素子３０を電気的に接続する。
【００３７】
図８（Ｂ）に示すように、第２の基板２６を、第１の基板１０及び電気素子３０の上方に間隔をあけて配置する。間隔をあけるために、第１及び第２の基板１０，２６の間にスペーサ（図示せず）を配置してもよい。
【００３８】
以上のプロセスによって、第１の電極１６を有する第１の基板１０と第２の電極２８を有する第２の基板２６との間に、多面体の外形形状を有する電気素子３０を、最も広い面が第１又は第２の基板１０，２６を向くように配置し、第１の電極１６と電気素子３０を電気的に接続する。
【００３９】
図８（Ｃ）に示すように、第１及び第２の基板１０，２６の間で、樹脂４０（厳密にはこの時点は樹脂前駆体）によって電気素子３０を封止する。封止は、トランスファーモールドを適用してもよいがこれに限定されるものではない。
【００４０】
図８（Ｄ）に示すように、第１及び第２の基板１０，２６並びに樹脂４０を一体的に切断する。切断にはダイサ等のカッタを使用することができる。第１の基板１０は、第１の電極１６が、第１の表面４４で搭載側面４８に隣接して配置されるように切断する。第２の基板２６は、第２の電極２８が、第２の表面４６で搭載側面４８に隣接して配置されるように切断する。第１及び第２の基板１０，２６並びに樹脂４０は、断面が平坦になるように、また、断面が第１の基板１０（又は第２の基板２６）の２つ表面１２に対して直角になるように切断する。
【００４１】
切断によって、複数の電子デバイス１が、隣同士の電子デバイス１の切断面が対向した状態で得られる。対向した切断面は、搭載側面４８と搭載上端面４９（図３（Ａ）〜図３（Ｃ）参照）であってもよいし、搭載側面４８同士であってもよいし、搭載上端面４９同士であってもよい。いずれの場合であっても、対向する切断面の一方が平坦であれば、他方も平坦になる。
【００４２】
図９は、切断工程の第１の変形例を説明する図である。この例では、第１の基板２００及び第１の電極２０２並びに図示しない第２の基板、第２の電極及び樹脂を一体的に切断して、複数の電子デバイス２０４を得る。これによれば、第１の電極２０２及び第２の電極（図示せず）を切断するので、これらの切断端部まで各電極が配置される形状となる。したがって、回路基板に対して、搭載側面を下にして縦置きに実装するにあたって、回路基板のランドに第１の電極２０２及び第２の電極が各々極めて近接する状態となる。このため、例えば、はんだによる接合において、第１の電極２０２及び第２の電極に対して、はんだが立ち上がりやすく、実装に好都合となる。
【００４３】
図１０は、切断工程の第２の変形例を説明する図である。この例では、第１の基板２１０並びに図示しない第２の基板及び樹脂を一体的に切断して、複数の電子デバイス２１２を得るが、第１の電極２１４及び第２の電極（図示せず）を切断しない。したがって、切断面に第１の電極２１２又は第２の電極（図示せず）のバリが発生しない。
【００４４】
電子デバイス１の第１の表面４４は、第１の基板１０の樹脂４０とは反対側の面の一部から形成する。電子デバイス１の第２の表面４６は、第２の基板２６の樹脂４０とは反対側の面の一部から形成する。電子デバイス１の搭載側面４８は、樹脂４０の切断によって生じる露出面４２と、第１及び第２の基板１０，２６の切断によって生じる側面１４と、から形成する。
【００４５】
本発明に係る電子デバイス１の製造方法は、上記プロセスを含み、さらに、上述した電子デバイス１の構成から自明な方法を適用することができる。
【００４６】
図１１は、電子デバイスの第１の変形例を示す側面図である。この例では、電子デバイスは、図４に示すような側面電極部２２を有していない。つまり、第１及び第２の電極２２２，２２４は、それぞれ、第１及び第２の基板２２６，２２８の側面２３０，２３２を避けて第１及び第２の表面２３４，２３６のみに配置されている。
【００４７】
図１２（Ａ）は、図１１に示す電子デバイスの断面図である。この例では、第１及び第２の電極２２２，２２４の側面２３８，２４０は、それぞれ、第１及び第２の基板２２６，２２８の側面２３０，２３２と面一になっている。詳しくは、第１の電極２２２は、第１の表面２３４で搭載側面２４２に隣接して配置され、第２の電極２２４は、第２の表面２３６で搭載側面２４２に隣接して配置されている。この形状は、図９に示す切断工程によって得られる。
【００４８】
図１２（Ｂ）は、図１１に示す電子デバイスの変形例の断面図である。この例では、第１及び第２の電極２５２，２５４は、それぞれ、第１及び第２の基板２２６，２２８の端部から間隔をあけて配置されている。詳しくは、第１の電極２５２は、第１の表面２３４の周縁から間隔をあけて配置され、第２の電極２５４は、第２の表面２３６の周縁から間隔をあけて配置されている。この形状は、図１０に示す切断工程によって得られる。
【００４９】
図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）は、本発明の実施の形態に係る電子モジュールの製造方法を説明する図である。
【００５０】
本実施の形態では、図１３（Ａ）に示すように、複数の第１のランド３０２及び複数の第２のランド３０４を有する回路基板３００を用意する。複数の第１のランド３０２と複数の第２のランド３０４は線対称の位置に配列（例えば平行に配列）されている。詳しくは、第１グループの複数の第１のランド３１２と、第１グループの複数の第２のランド３１４が、線Ｌ１を基準として線対称の位置に配列されている。第２グループの複数の第１のランド３２２と、第２グループの複数の第２のランド３２４が、線Ｌ２を基準として線対称の位置に配列されている。線Ｌ１，Ｌ２は直角に配置されている。
【００５１】
本実施の形態では、図１３（Ｂ）に示すように、複数の第１の電極３３２及び複数の第２の電極３３４をそれぞれ有する第１及び第２の電子デバイス３４２，３４４を用意する。第１及び第２の電子デバイス３４２，３４４のそれぞれにおいて、第１及び第２の表面３５２，３５４は平行であり、複数の第１の電極３３２と複数の第２の電極３３４は、第１及び第２の表面３５２，３５４の中間にある第１及び第２の表面３５２，３５４に平行な面（線Ｌ１，Ｌ２を含む面Ｓ１，Ｓ２）を基準面として、面対称の位置にある。また、第１の電極３３２と第２の電極３３４は同一形状の表面を有する。
【００５２】
図１３（Ｂ）に示すように、第１及び第２の電子デバイス３４２，３４４を、搭載側面（図の裏面側）を回路基板３００に向けて、回路基板３００に搭載し、複数の第１の電極３３２及び複数の第２の電極３３４を、ろう接合によって、複数の第１のランド３０２及び複数の第２のランド３０４に接合する。本実施の形態によれば、ろう接合時のセルフアライメント効果によって、第１及び第２の電子デバイス３４２，３４４の回路基板３００に対する位置合わせを行うことができる。なお、第１のランド３０２と第１の電極３３２の、線Ｌ１に沿った方向の幅が同じであり、第２のランド３０４と第２の電極３３４の、線Ｌ２に沿った方向の幅が同じであるとセルフアライメント効果が高い。
【００５３】
次に、本発明の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法の第１の変形例を説明する。この例では、図１４（Ａ）に示すように、上型４１０及び下型４１２を使用する。上型４１０には、吸着口４１４を介して、エア吸着によって第２の基板４１６を吸着する。第２の基板４１６の穴４１８に上型４１０のピン４２０を入れて第２の基板４１６の位置合わせをする。下型４１２には離型シート４２２を配置する。図１４（Ｂ）に示すように、離型シート４２２の上に第１の基板４２４を配置する。第１の基板４２４の穴４１８に下型４１２のピン４２０を入れて第１の基板４２４の位置合わせをする。第１の基板４２４の上に複数の電気素子３０を配置する。図１４（Ｃ）に示すように、第１及び第２の基板４２４，４１６の間に電気素子３０が配置されるように、上型４１０及び下型４１２をクランプし、通気孔４２６を介してキャビティの排気を行う。図１４（Ｄ）に示すように、注入口４２８からキャビティにモールド樹脂４３０を注入し、図１５（Ａ）に示すように、モールド樹脂４３０をキュアする。図１５（Ｂ）に示すように上型４１０及び下型４１２を開き、図１５（Ｃ）に示すように、第１及び第２の基板４２４，４１６の間で複数の電気素子３０が封止された封止体４３２を取り出す。図１５（Ｄ）に示すように、封止体４３２に一体化している不要な樹脂部分４３４を除去する（ゲートブレーク又はランナーブレーク）。その後、図１５（Ｅ）に示すように、ダイシングを行う。その他の詳細は、上述した製造方法で説明した内容が該当する。
【００５４】
次に、本発明の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法の第２の変形例を説明する。この例では、図１６（Ａ）に示すように、下型５１２に離型シート５２２をセットし、その上に第１の基板５２４をセットする。第１の基板５２４の穴５１８に下型５１２のピン５２０を入れて第１の基板５２４の位置合わせをする。第１の基板５２４の上に複数の電気素子３０を配置する。図１６（Ｂ）に示すように、上型５１０及び下型５１２をクランプし、通気孔５２６を介してキャビティの排気を行う。図１６（Ｃ）に示すように、注入口５２８を介してキャビティにモールド樹脂５３０を注入し、図１６（Ｄ）に示すように、モールド樹脂５３０をキュアする。図１７（Ａ）に示すように上型５１０及び下型５１２を開き、図１７（Ｂ）に示すように、複数の電気素子３０が封止された封止体５３２を取り出す。図１７（Ｃ）に示すように、封止体５３２に一体化している不要な樹脂部分５３４を除去する（ゲートブレーク又はランナーブレーク）。図１７（Ｄ）に示すように、下プレス型５３６に封止体５３２をセットする。封止体５３２の一部である第１の基板５２４の穴５１８に下プレス型５３６のピン５２１を入れて第１の基板５２４の位置合わせをする。図１８（Ａ）に示すように、封止体５３２の上に貼り合せ用シート５３８を配置する。貼り合せ用シート５３８は、例えば、熱可塑性樹脂（エポキシ樹脂等）であって、封止体５３２の上に配置した時点では接着力又は粘着力が発現していなくてもよい。貼り合せ用シート５３８を介して、封止体５３２上に第２の基板５１６を配置する。第２の基板５１６の穴５１８に下プレス型５３６のピン５２１を入れて第２の基板５１６の位置合わせを行う。図１８（Ｂ）に示すように、上プレス型５４０及び下プレス型５３６によって、貼り合せ用シート５３８を介して、第２の基板５１６と封止体５３２の間に圧力を加え、同時に熱を加える。こうして、貼り合せ用シート５３８に接着力を発現させ、第２の基板５１６を封止体５３２に熱圧着する。図１８（Ｃ）に示すように、第１及び第２の基
板５２４，５１６の間で複数の電気素子３０が封止された中間体５４２を取り出し、図１８（Ｄ）に示すように、ダイシングを行う。その他の詳細は、上述した製造方法で説明した内容が該当する。
【００５５】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【符号の説明】
【００５６】
１…電子デバイス、 １０…第１の基板、 １２…表面、 １４…側面、 １６…第１の電極、 １８…表面電極部、 ２０…切り欠き ２２…側面電極部、 ２４…配線パターン、 ２６…第２の基板、 ２８…第２の電極、 ３０…電気素子、 ３２…素子片、
３４…パッケージ、 ３６…ベース、 ３８…蓋 ４０…樹脂、 ４２…露出面、 ４４…第１の表面、 ４６…第２の表面、 ４８…搭載側面、 ５０…回路基板、 ５２…第１の配線、 ５４…第２の配線、 ５６…配線、 ５８…ろう材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相互に反対を向く第１及び第２の表面と、前記第１及び第２の表面に接続する搭載側面と、を含む外形形状を有する電子デバイスの製造方法であって、
第１の電極を有する第１の基板と第２の電極を有する第２の基板との間に、多面体の外形形状を有する電気素子を、最も広い面が前記第１、第２の基板の一方を向くように配置し、前記第１の電極と前記電気素子を電気的に接続する工程と、
前記第１及び第２の基板の間で、樹脂によって前記電気素子を封止する工程と、
前記第１及び第２の基板並びに前記樹脂を、一体的に、断面が平坦になるように切断する工程と、
を含み、
前記第１の表面は、前記第１の基板の前記樹脂とは反対側の面の一部から形成し、
前記第２の表面は、前記第２の基板の前記樹脂とは反対側の面の一部から形成し、
前記搭載側面は、前記樹脂の切断によって生じる露出面と、前記第１及び第２の基板の切断によって生じる側面と、から形成し、
前記第１の基板を、前記第１の電極が、前記第１の表面で前記搭載側面に隣接する端部に配置されるように切断し、
前記第２の基板を、前記第２の電極が、前記第２の表面で前記搭載側面に隣接する端部に配置されるように切断する電子デバイスの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載された電子デバイスの製造方法において、
前記第１の基板を、前記第１の電極が切断される位置で切断して、前記第１の電極を、前記第１の表面で前記搭載側面に隣接するように配置し、
前記第２の基板を、前記第２の電極が切断される位置で切断して、前記第２の電極を、前記第２の表面で前記搭載側面に隣接するように配置する電子デバイスの製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載された電子デバイスの製造方法において、
前記第１の基板を、前記第１の電極を避けて切断して、前記第１の電極を、前記第１の表面の周縁から間隔をあけて配置し、
前記第２の基板を、前記第２の電極を避けて切断して、前記第２の電極を、前記第２の表面の周縁から間隔をあけて配置する電子デバイスの製造方法。
【請求項４】
（ａ）請求項１から３のいずれか１項に記載された電子デバイスの製造方法で製造された電子デバイスであって、複数の前記第１の電極及び複数の前記第２の電極を有する電子デバイスを用意する工程と、
（ｂ）複数の第１のランド及び複数の第２のランドを有する回路基板を用意する工程と、
（ｃ）前記電子デバイスを、前記搭載側面を前記回路基板に向けて、前記回路基板に搭載し、前記複数の第１の電極及び前記複数の第２の電極を、ろう接合によって、前記複数の第１のランド及び前記複数の第２のランドに接合する工程と、
を含み、
前記電子デバイスの前記第１及び第２の表面は平行であり、前記複数の第１の電極と前記複数の第２の電極は、前記第１及び第２の表面の中間にある前記第１及び第２の表面に平行な面を基準面として、面対称の位置にあり、
前記複数の第１のランドと前記複数の第２のランドは線対称の位置に配列され、
前記（ｃ）工程で、前記ろう接合時のセルフアライメント効果によって、前記電子デバイスの前記回路基板に対する位置合わせを行う電子モジュールの製造方法。
【請求項１】
相互に反対を向く第１及び第２の表面と、前記第１及び第２の表面に接続する搭載側面と、を含む外形形状を有する電子デバイスの製造方法であって、
第１の電極を有する第１の基板と第２の電極を有する第２の基板との間に、多面体の外形形状を有する電気素子を、最も広い面が前記第１、第２の基板の一方を向くように配置し、前記第１の電極と前記電気素子を電気的に接続する工程と、
前記第１及び第２の基板の間で、樹脂によって前記電気素子を封止する工程と、
前記第１及び第２の基板並びに前記樹脂を、一体的に、断面が平坦になるように切断する工程と、
を含み、
前記第１の表面は、前記第１の基板の前記樹脂とは反対側の面の一部から形成し、
前記第２の表面は、前記第２の基板の前記樹脂とは反対側の面の一部から形成し、
前記搭載側面は、前記樹脂の切断によって生じる露出面と、前記第１及び第２の基板の切断によって生じる側面と、から形成し、
前記第１の基板を、前記第１の電極が、前記第１の表面で前記搭載側面に隣接する端部に配置されるように切断し、
前記第２の基板を、前記第２の電極が、前記第２の表面で前記搭載側面に隣接する端部に配置されるように切断する電子デバイスの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載された電子デバイスの製造方法において、
前記第１の基板を、前記第１の電極が切断される位置で切断して、前記第１の電極を、前記第１の表面で前記搭載側面に隣接するように配置し、
前記第２の基板を、前記第２の電極が切断される位置で切断して、前記第２の電極を、前記第２の表面で前記搭載側面に隣接するように配置する電子デバイスの製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載された電子デバイスの製造方法において、
前記第１の基板を、前記第１の電極を避けて切断して、前記第１の電極を、前記第１の表面の周縁から間隔をあけて配置し、
前記第２の基板を、前記第２の電極を避けて切断して、前記第２の電極を、前記第２の表面の周縁から間隔をあけて配置する電子デバイスの製造方法。
【請求項４】
（ａ）請求項１から３のいずれか１項に記載された電子デバイスの製造方法で製造された電子デバイスであって、複数の前記第１の電極及び複数の前記第２の電極を有する電子デバイスを用意する工程と、
（ｂ）複数の第１のランド及び複数の第２のランドを有する回路基板を用意する工程と、
（ｃ）前記電子デバイスを、前記搭載側面を前記回路基板に向けて、前記回路基板に搭載し、前記複数の第１の電極及び前記複数の第２の電極を、ろう接合によって、前記複数の第１のランド及び前記複数の第２のランドに接合する工程と、
を含み、
前記電子デバイスの前記第１及び第２の表面は平行であり、前記複数の第１の電極と前記複数の第２の電極は、前記第１及び第２の表面の中間にある前記第１及び第２の表面に平行な面を基準面として、面対称の位置にあり、
前記複数の第１のランドと前記複数の第２のランドは線対称の位置に配列され、
前記（ｃ）工程で、前記ろう接合時のセルフアライメント効果によって、前記電子デバイスの前記回路基板に対する位置合わせを行う電子モジュールの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【公開番号】特開２０１０−１６６０６１（Ｐ２０１０−１６６０６１Ａ）
【公開日】平成２２年７月２９日（２０１０．７．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１８３３４（Ｐ２０１０−１８３３４）
【出願日】平成２２年１月２９日（２０１０．１．２９）
【分割の表示】特願２００８−５２２７７（Ｐ２００８−５２２７７）の分割
【原出願日】平成２０年３月３日（２００８．３．３）
【出願人】（０００００３１０４）エプソントヨコム株式会社 (1,528)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年７月２９日（２０１０．７．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１月２９日（２０１０．１．２９）
【分割の表示】特願２００８−５２２７７（Ｐ２００８−５２２７７）の分割
【原出願日】平成２０年３月３日（２００８．３．３）
【出願人】（０００００３１０４）エプソントヨコム株式会社 (1,528)
【Ｆターム（参考）】
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