【課題】回折格子が配置された面の垂直方向の変位のみを容易に検出することができる変位検出装置を提供する。
【解決手段】変位検出装置１は、照射光学系２と、干渉光学系３と、受光部４と、変位検出部５とを備えている。照射光学系３は、回折格子１００の格子構造が周期的に並んでいるＸ方向に垂直な面に対して異なる角度でそれぞれ光束を回折格子に入射させる。干渉光学系３は、回折格子１００に入射された入射光Ａ１，Ｂ１のＭ次回折光Ａ３，Ｂ３どうしを干渉させて干渉光を生じさせる。受光部４は、干渉光を受光して干渉信号を検出する。変位検出部は、干渉信号の変化から回折格子が設けられた面の垂直方向の変位を検出する。 （もっと読む）

【課題】複数レイヤ試料の２つのレイヤ間のオーバレイ誤差を決定する方法を提供する。
【解決手段】試料の第１レイヤから形成される第１構造および第２レイヤから形成される第２構造をそれぞれ有する複数の周期的ターゲットについて、光学システムを用い、周期的ターゲットのそれぞれについて光学信号が計測される。第１および第２構造の間には既定義されたオフセットが存在する。散乱計測オーバレイ技術を用いて既定義されたオフセットに基づいて周期的ターゲットからの前記計測された光学信号を分析することによって第１および第２構造間のオーバレイ誤差が決定される。本光学システムは、反射計、偏光計、画像化、干渉計、および／または走査角システムのうちの任意の１つ以上を備える。 （もっと読む）

【課題】高精度に膜厚を測定することを可能にした膜厚測定方法及びその装置を提供する。
【解決手段】分光スペクトル情報を信号処理して膜厚を推定する膜厚測定方法において、
検量線作成用分光スペクトル情報を基底分解し、その基底に掛かる第１の係数を分光スペクトル情報の代表値として求め、第１の係数と分光スペクトル情報に対応した膜厚データとから重回帰係数を求める工程と、測定対象物の分光スペクトル情報と基底とに基づいて基底に掛かる第２の係数を求め、第２の係数と重回帰係数とに基づいて測定対象物の膜厚を推定する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】面ずれと面倒れを互いに分離して高精度に測定することができ、かつ種々の被検体を測定対象とすることが可能な面ずれ面倒れ測定装置を得る。
【解決手段】回折格子２２Ａを介して、光軸Ｃ_２２Ａに対する波面の進行角度が互いに異なる２つの円錐状光束を第１被検面９０Ａに照射するとともに、回折格子２２Ｂを介して、光軸Ｃ_２２Ｂに対する波面の進行角度が互いに異なる２つの円錐状光束を第２被検面９０Ｂに照射する。第１被検面９０Ａからの戻り光により形成される２つの干渉縞を解析することにより、光軸Ｃ_２２Ａに対する第１被検面９０Ａの面ずれおよび面倒れを求め、第２被検面９０Ｂからの戻り光により形成される２つの干渉縞を解析することにより、光軸Ｃ_２２Ｂに対する第２被検面９０Ａの面ずれおよび面倒れを求め、それらの結果から、被検レンズ９の面ずれおよび面倒れを求める。 （もっと読む）

【課題】回転対称な線織面または互いに離間した複数の平面からなる被検面の傾斜角度、形状および径の大きさ等を短時間で測定可能な被検面測定装置を得る。
【解決手段】円錐レンズ３１と回折光学素子３２とからなる光偏向素子３０を配置し、測定光を照射する。光偏向素子３０に入射した測定光の一部は、参照基準面３１ｂにおいて参照光として反射され、その余は光偏向素子３０により放射状に偏向されて被検面７１の各部に垂直に照射される。被検面７１の各部から再帰反射された測定光の一部は、光偏向素子３０を経由し被検光として参照基準面３１ｂに戻る。この被検光と参照光の光路長差が低干渉光源１１からの出力光の可干渉距離以下となるように迂回路部１３における迂回距離の調整がなされ、撮像カメラ２３により撮像された干渉縞画像に基づき、被検面７１の各部の傾斜角度、形状および径の大きさが測定解析される。 （もっと読む）

【課題】ダイナミックレンジの広い演算器が不要な干渉型光ファイバーセンサーシステムを提供する。
【解決手段】物理量を検知するセンシングファイバー１１ａおよびリファレンスファイバーを有する干渉計と、前記物理量の測定信号３を含む干渉光３２ａを、電気信号に変換するＯ／Ｅ変換器３３と、前記電気信号から、正弦波成分および余弦波成分を抽出するＡＭ復調器５１ａ、５１ｂと、該正弦波成分および該余弦波成分を用いて逆正接演算を行い、前記測定信号を含む信号を出力する逆正接演算器５３と、前記逆正接演算器から出力された信号の所定時間毎の差分を算出し、該差分信号を出力する差分器６１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】局所表面加工後の研磨工程において、ガラス基板表面の平坦度を維持又は向上させつつ、ガラス基板表面の面荒れを改善することができ、高平坦度と高平滑性を実現する方法を提供する。
【解決手段】マスクブランクス用のガラス基板１の被測定面および裏面の凹凸形状と板厚ばらつきを測定する凹凸形状測定工程と、前記測定結果にもとづいて、表面加工を施すことにより、前記被測定面および裏面の平坦度と板厚ばらつきを所定の基準値以下に制御する平坦度制御工程と、表面加工の施された前記ガラス基板１の表面を基板押圧手段６７により研磨布６１に押圧しつつ、回転させて研磨する際、前記ガラス基板１の表面における押圧力分布が均一となるように、前記ガラス基板１を研磨布６１に押し当て、かつ、研磨布押圧手段６７が、前記ガラス基板１の外周部近傍の前記研磨布６１を押圧しながら、前記ガラス基板１を研磨する研磨工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】一般の湿潤環境に適用可能な屈折率補正機能を有する光波干渉計測装置を提供する。
【解決手段】光波干渉によって参照光路と被検光路の幾何学的距離差を計測する計測装置であって、測長用光源からの光であって参照面で反射した光と被検面で反射された光の干渉信号の位相を検出する位相検出部と、前記測長用光源の波長とは異なる非測長用光源からの光であって前記参照面で反射した光と前記被検面で反射された光の強度を検出する強度検出部と、前記位相と前記測長用光源の波長から算出される光路長と、前記非測長用光源の光の強度情報から算出される前記被検面と前記参照面の間の水蒸気圧分布の平均値とから前記幾何学的距離を算出する解析部を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】モードロックレーザを用い高速で波長を掃引しても高コヒーレンス性を保つ光源を用いて光断層画像表示システムの分解能、および深達度を向上させること。
【解決手段】波長走査型レーザ光源１０に一対の回折格子３２，３３を対向して配置し、これを分散素子として用いる。この分散素子に半導体光増幅器３５を接続し、モードロック信号発生部３８よりクロック信号を与えて光信号を増幅する。このクロック信号のクロック周波数を変化させることによってクロック周波数に応じて発振波長を走査することで、高速で波長を可変でき、この光源を用いることで光断層画像表示システムの分解能、および深達度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】少なくとも裏側に高濃度ドープ層を有するシリコンウエハの厚さを測定する装置を提供する。
【解決手段】装置３４は，複数波長のコーヒレントな光を放射する光源２を有する。また，本装置は，シリコンウエハと非接触に配置され，シリコンウエハの少なくとも一部を複数波長のコーヒレントな光によって照射し，シリコンウエハからの反射光の少なくとも一部を受光する測定ヘッド３を含む。さらに，本装置は，分光器５，ビームスプリッター，及び評価装置６を含む。評価装置は，シリコンウエハからの反射光を，光コーヒレンストモグラフィー法により分析することで，シリコンウエハの厚さを測定する。コーヒレントな光は，中央波長Ｗ_Ｃを有する帯域幅ｂの複数波長で放射される。シリコンウエハの高濃度ドープ層の光吸収率を最少とする波長は，帯域幅ｂ内に存在する範囲である。 （もっと読む）

本発明の態様は、部分的に、電磁放射光源および干渉原理を用いる光干渉断層撮影システムなどのデータ収集システムにおける強度および／またはパターンライン雑音の低減のための方法、装置、およびシステムに関する。1つの実施形態において、雑音は強度雑音またはパターンライン雑音であり、光源は掃引レーザーなどのレーザーである。1つの実施形態においては、アナログまたはデジタルフィードバックネットワークと併せて、1つ以上の制御信号に応答する1つ以上の減衰器を用いることができる。
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【課題】 所望の波長範囲で、安定的に発振可能で且つ高速に波長掃引可能な光源装置を提供する。
【解決手段】 発振波長を連続的に変化可能な波長掃引光源装置であって、共振器内に、光を増幅させる光増幅媒体と、該光増幅媒体より放出される光を波長に応じて分散させる第一の手段と、第一の手段により分散した波長の異なる光束同士を平行化させる非集光光学素子で構成された第二の手段と、第二の手段により平行化した光束から所定波長の光束を選択する選択手段と、を備え、前記選択手段により選択された前記所定波長の光束を前記光増幅媒体に帰還させる波長掃引光源装置。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で高速に絶対距離計測が可能な光波干渉計測装置を提供する。
【解決手段】光波干渉計測装置は、第１基準波長λ_１と第２基準波長λ_２との間で周期的に波長走査をして光束を射出する波長可変レーザと、第３基準波長λ_３の光束を射出する波長固定レーザと、前記波長可変レーザおよび前記波長固定レーザから射出した光束を参照光束および被検光束に分割する光束分割素子と、前記参照光束を反射する参照面と、前記被検光束を反射する被検面と、前記参照光束と前記被検光束との干渉信号から位相を検出する位相検出部と、第３基準波長λ_３、第１合成波長Λ_１２、第２合成波長Λ_１３、波長走査の際の位相変化量の整数成分、および、第１合成波長と第２合成波長の干渉次数から逐次的に第３基準波長λ_３の干渉次数を決定し、被検面と参照面との間の絶対距離を算出する解析装置とを有する。 （もっと読む）

【課題】光の干渉現象を利用して検出した干渉光（光ビート信号）が正規の像を取得させるものであるのか折り返し像を取得させるものであるのかを簡易に判定することができる光干渉計測方法を提供する。
【解決手段】光源ユニットから射出された光を測定光と参照光とに分割し、前記参照光と、前記測定光が照射された測定対象１１から反射または後方散乱した光と、が干渉した干渉光を検出し、前記参照光の光路に設けられた光路長可変機構１３を駆動させて前記参照光の光路長を変化させ、前記参照光の光路長の変化に応じた前記干渉光の変化に基いて、検出された前記干渉光に基づく画像が正規の像か折り返し像かを判定し、その判定の結果に基いて前記干渉光から前記測定対象を計測する。 （もっと読む）

【課題】ファブリペロー干渉計を利用して位置を取得する装置及び方法の提供。
【解決手段】位置を取得する装置は、共焦点ファブリペロー干渉計２００を有する。 （もっと読む）

【課題】光コヒーレンストモグラフィ（以下「ＯＣＴ」という。）手法を用いて紙葉類の断面構造情報を検出する。
【解決手段】搬送機構部２０にセットされた検出対象である紙葉類１０に対し、ＯＣＴ信号検出部３０から低干渉性（コヒーレンス）光を照射し、紙葉類１０からの反射光を受光して、参照光との間で得られる干渉光の強さを検出する（ＯＣＴ生信号の検出）。得られたＯＣＴ生信号は、データ処理および判定部５０へ与えられて、データ処理および判定処理として、「反射率の深さ方向のプロファイル算出処理」（Ｓ１）、「反射率の深さ方向プロファイル解析処理」（Ｓ２）および「判定処理」（Ｓ３）が行われる。 （もっと読む）

【課題】位置計測系の周期誤差が発生しても、精度良く周期パターンの位置を検出する。
【解決手段】可動ステージの位置を位置計測系を用いて計測し、その計測情報を用いて可動ステージを駆動するとともに、可動ステージ外の周期パターンから成る計測用マークを可動ステージに一部が配置された検出器を用いて検出する。ここで、位置計測系の計測周期（図１０（Ｂ）及び１０（Ｃ）に示される例では０．２５μｍ）の自然数倍と異なるピッチ（図１０（Ｃ）の例では２．０３１２５μｍ（なお、図１０（Ｂ）の例では２μｍ））の周期パターンを計測用マークとして用いることにより、計測周期に等しい位置計測系の周期誤差が発生しても、検出精度を損なうことなく、計測用マークの位置情報を計測することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】物体の振動振幅を精度良く求める。
【解決手段】振動振幅計測装置は、物体１２にレーザ光を放射する半導体レーザ１と、発振波長が増加する期間と発振波長が減少する期間とが交互に存在するように半導体レーザ１を動作させるレーザドライバ４と、半導体レーザ１から放射されたレーザ光と物体１２からの戻り光との自己結合効果によって生じる干渉波形を含む電気信号を検出するフォトダイオード２および電流−電圧変換増幅部５と、電流−電圧変換増幅部５の出力信号に含まれる干渉波形を数える計数部７と、計数結果に基づいて物体１２の振動の最大速度を算出する振動最大速度算出部８と、計数結果に基づいて物体１２の振動周波数を算出する振動周波数算出部９と、振動最大速度と振動周波数とから物体１２の振動振幅を算出する振動振幅算出部１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】高度な技術や、高価なレーザ光源を要することなく、干渉縞感度を変更することができる斜入射干渉計の提供。
【解決手段】斜入射干渉計１は、レーザ光源２と、第１回折格子３と、第２回折格子４とを備える。レーザ光源２は、出射するレーザ光の波長を変更できる波長可変レーザ光源で構成されている。第１回折格子３は、レーザ光源２から出射されるレーザ光を参照光、及び測定光に分離するとともに、測定光を被測定面Ｗに対して斜めに出射する機能を有している。第２回折格子４は、第１回折格子３にて分離される参照光、及び被測定面Ｗにて反射される測定光を合成して干渉光とする機能を有している。 （もっと読む）

【課題】光路系に対する機械的な移動機構を用いずに、被測定物の厚みを高精度に測距可能な厚み測定方法及び厚み測定装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る厚み測定方法及び厚み測定装置によれば、レーザ照射手段１０から出射するレーザ光の周波数を所定の範囲内で変化させ、そのときの干渉光の干渉縞の周期を用いて原点Ｏから第１測定点Ｓ１までの光路長Ｌ１と原点Ｏから第２測定点Ｓ２までの光路長Ｌ２とを算出し、これに基づいて被測定物６の厚みｔを算出する。これにより、光路系に対する機械的な移動機構を用いることなく被測定物６の厚みｔを高精度に測距することができる。 （もっと読む）