【課題】物体上の観察領域を走査光学系で走査する以前に、画像として観察用表示部に表示し観察確認する。
【解決手段】レーザ光源２からの光束を垂直方向の回転軸とした回転ミラー５を経て物体表面を走査する光学系１を構成し、一旦、一次結像面に結像させる。この一次結像面からの光束を表面が水平方向となるよう設置した前記物体に向かうよう縦型構造とした画像光学系１６を構成して一次結像面と物体間に設置する。画像光学系１６の上方から別途設置した照明光学系で物体表面を照明し、その照明領域からの反射光を画像光学系から観察用表示部１９に送って観察用画像として確認する。 （もっと読む）

【課題】 光学的技法は、半導体ウェーハなどの基板を特徴づけるために用いられることがあるが、既存の技法は、時間が掛かる、扱いにくいなどの問題がある。
【解決手段】 光学的技法を用いてサンプルを特徴づけるためのシステム及び技法を提供する。コヒーレント光がサンプルに入射し、回折パターンが検出されることがある。１若しくは複数のサンプル特性及び／または１若しくは複数のパターン特性を決定するために、回折パターン強度を示す情報が用いられることがある。例えば、応力、そり、曲率、汚染などのサンプル特性が決定されることがある。コヒーレント光は、単一波長の光であることがあるかまたは複数の波長の光であることがある。 （もっと読む）

【課題】 分光光学系で光学部材の位置ずれが生じても、信頼性の高い断層画像や光学表面プロファイルを得る。
【解決手段】 参照光と測定光の反射光とを合成し干渉させる干渉光学系と、得られた干渉光を周波数毎に分光し，分光された干渉光を受光手段に受光させる分光光学系と、受光手段からの受光信号に基づいて被検眼の画像情報を取得する眼科装置において、分光光学系の各光学部材が所定の位置関係にある分光光学系に対して前記キャリブレーション用の光束を導光し，導光されたキャリブレーション用の光束を分光光学系を介して前記受光手段に受光させることによって得られる分光情報を予め基準分光情報として予め記憶し、基準分光情報が記憶された状態でキャリブレーション用の光束を受光手段に受光させることによって得られる分光情報と前記基準分光情報とに基づいて受光手段と分光光学系に設けられた他の光学部材との相対的な位置関係を調整する。 （もっと読む）

【課題】 紫外レーザ光を用いた近接場光利用紫外共鳴ラマン分光装置を用いてSiや多結晶Si 、GaN、ZnOなどの最先端材料とこれらを用いたデバイスの応力（歪み）分布をナノメータスケールの空間分解能や深さ分解能で検出する方法を提供すること。
【解決手段】以下の工程を含むことを特徴とする試料の応力または歪みを検出する方法。１）近接場プローブを有する顕微ラマン分光装置において、試料に対し電磁波を照射して、当該試料から発生した近接場共鳴ラマン散乱光を検出する工程。２）検出された近接場共鳴ラマン散乱光の波数シフト量から試料の応力又は歪みを算出する工程。 （もっと読む）

【課題】表面にパターンが形成された試料の場合でも前記パターンの影響を受けず、かつ、高さ情報の分解能に比べて広い有効計測面積が可能となる表面測定装置を提供すること。
【解決手段】表面測定装置は、試料３に光を照射するための光源１と、前記試料３と前記光源１との間の光路中に設けられ、光を直進する第１の光束と一方向に回折する第２の光束との２つに分割するための非対称回折格子パターンを含む非対称回折格子パターン素子１０と、前記試料３の表面で反射した前記第１および第２の光束に基づいて、前記試料３の前記表面の高さ情報を取得するための手段４，５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬ素子のガラス基板へ光を照射して、有機膜の特性を解析する。
【解決手段】試料解析装置１は、ガラス基板５１が上側となるようにステージ４に有機ＥＬ素子５０を載置し、ガラス基板５１へ向けて光を照射して有機ＥＬ素子５０に係る振幅比及び位相差を測定する。また、試料解析装置１は、照射した光の反射光Ｋ１〜Ｋ３に応じた構造のモデルを選択し、選択したモデルから振幅比及び位相差を有機ＥＬ素子５０の空間６０の厚み寸法に応じて第１演算処理又は第２演算処理で求める。試料解析装置１は測定した結果及びモデルから演算により求めた結果を比較してフィッティングを適宜行うことで、いくつかのモデルの中からベストモデルを決定し、有機ＥＬ素子５０に係る特性を解析する。 （もっと読む）

【課題】レイリー後方散乱光が伝送路ファイバ中で蓄積されることがなく、往復路共通伝送のままレイリー後方散乱雑音を抑制することができることを目的とする。
【解決手段】往復共通の１本の伝送路ファイバ４と、光源１と、光源１の光をパルス化して伝送路ファイバ４に出力する光ゲートスイッチ２と、検知する物理量に対する応答機構を備え、伝送路ファイバ４に設けられた複数の光ファイバセンサ５ａ〜５ｎと、光ファイバセンサ５ａ〜５ｎからの信号光を伝送路ファイバ４を介して受光し、該信号光を電気信号に変換して物理量を検出する検出部８とを備え、光ゲートスイッチ２において送出パルス光の繰返し時間を光の往復伝播時間よりも大きく設定して、伝送路ファイバ３中をワンパルス伝送するようにしたものである。 （もっと読む）

複数の光学部品（２９，３２）を有する投影照射システムは、部品が投影照射システムの投影ビーム経路（１７）の外部に配置された干渉計装置（３７）を含む。干渉計装置の測定放射線は、被測定光学部品（２９）の表面（３５）に、大きい入射角（α）で衝突する。干渉計装置を用いて検出される測定放射線強度分布に応じて、投影照射システムのアクチュエータ（８３，８７）を作動させ、投影照射システムの結像特性を変化させ、これらを、特に、ドリフトに関して安定させておくことができる。 （もっと読む）

【課題】手早く、正確に検査できる光学式エッジ急変部ゲージを提供する。
【解決手段】プロジェクタ２０が、第１の光軸４４に沿って構造光パターン４６を表面８０上に投射する。プロジェクタ２０に付属したビュアー５０が、第２の光軸５４に沿って表面８０から構造光パターン４６の反射を受け、また二次元スナップショットをデジタル化する。ビュアー５０にインタフェース接続されたコンピュータ６１が、デジタル化スナップショットを受けかつ該デジタル化スナップショットを解析して表示及び検査のために表面を数学的にモデル化する。プロジェクタ及び付属ビュアーは、ハンドグリップ６６とスナップショットを開始するトリガボタン６８とを備えた手持ち式ユニットとして設計される。手持ち式ユニット上に配置されたガイド先端部が、２つの光軸４４、５４のそばで共通視野まで延長して該ユニットを位置決めする。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィ装置用などのコンパクトな位置測定ユニットを提供する。
【解決手段】第１および第２次元の位置を測定する測定ユニットは、回折型エンコーダおよび干渉計を含む。回折型エンコーダは、第１および第２回折格子（Ｇ１、Ｇ２）上の回折によって、第１格子（Ｇ１）に対する第２格子（Ｇ２）の第１次元の位置を測定する。干渉計は、ミラー（ＭＩ）の第２次元の位置を測定する。測定ユニットは、エンコーダ測定ビーム（ＥＭＢ）ならびに干渉計測定ビーム（ＩＭＢ）を転送する複合光学ユニット（ＣＯＵ）を含む。さらに、測定ユニットは、エンコーダならびに干渉計用の複合光源を含むことができる。第１および第２回折格子（Ｇ１、Ｇ２）の１つは、干渉計のミラー（ＭＩ）を設けるためにある程度の０次反射をさらに示してもよい。 （もっと読む）

透過性又は拡散性の物体（１９）上の幾何学量を測定する方法及び装置のために、２つの基準アームと短いコヒーレンス長とを有するマイケルソン干渉計が用いられる。基準アーム（１１、１２）の基本光学遅延時間は、結果として、幾何学量としての層厚に対応する光学遅延時間差を生成するように選択される。少なくとも２つの基準アームビーム（３３ａ、３５ａ）が、互いに空間的なオフセット角（ｄｗ）を成して、単一の回転式光路長変更素子（２３）に送られる。光路長変更素子（２３）によって引き起こされる遅延時間変化が、基準アーム（１１、１２）内の基本光学遅延時間に対して逐次的に適用されるようにするために、回転角に依存する、基準アームビームの遅延時間変化が、回転によって引き起こされる回転角の関数として生成される。測定されることになる表面上に光強度構造を投影し、その像を測定することによって、さらなる幾何学量としてトポグラフィが得られる。 （もっと読む）

【課題】光源と撮像センサとを含む光測定システムを使用して物体を検査する方法を提供すること。
【解決手段】光源（２２）および撮像センサ（２４）を含む光測定システム（１０）を使用して物体（１２）を検査する方法。この方法に、光源から光を発することと、光源から発した光を回折パターンと干渉パターンとのうちの１つに分散させることと、レンズ（３８）を使用してパターン付きの光を物体上に撮像することとが含まれる。 （もっと読む）

【課題】橋梁における橋桁の変位を計測するにあたり、その計測を行う為の装置の設置場所の制限を受けず、また、橋桁の移動が大きくとも計測可能な、橋梁監視システムを提供する。
【解決手段】橋梁における橋桁と当該橋桁に隣接する構造物との組合せ毎に、橋桁と隣接する構造物との間の２箇所以上の橋軸方向移動変位を計測する橋軸方向変位計と、橋桁と隣接する構造物との１箇所以上の橋軸直角方向移動変位を計測する橋軸直角方向変位計とを備える。そして各変位計で得た計測値に基づいて、橋桁と当該橋桁に隣接する構造物との間の相対移動量を、算出する。また、相対移動量に基づいて橋桁の所定の絶対座標を算出し、元の座標との比較により、通行可否を判定する。 （もっと読む）

【課題】物体を検査する方法およびシステムを提供すること。
【解決手段】物体（１２）を検査する方法が、光源（２２）から光（４０）を発することと、前記光源から発した前記光を前記物体の表面に投影することと、前記物体表面から反射された光を第１イメージおよび第２イメージに分割することと、撮像センサを用いて前記第１イメージおよび前記第２イメージを受け取ることと、前記物体の少なくとも一部の検査を容易にするために、前記撮像センサ（２４）によって受け取られた前記第１イメージおよび前記第２イメージを分析することとを含む。 （もっと読む）

【課題】回転体や各種移動体表面に形成されたマークとそれを検出するセンサとの距離変動や角度変動が生じたりあるいは回転体や各種移動体の速度変動が生じてもて高精度にマークを検出して回転体や各種移動体の移動量を安定して検出する。
【解決手段】所定の周期パターンで配列されて設けられた複数の反射マーク１８とスリット１９によって構成されるスケール１７のほぼ同じ位置に、光ヘッド部２２ａ，２２ｂから波長の異なる光ビームを照射し、スケール１７の反射マーク１８から反射した光あるいはスリット１９を透過した光を検出して、オフセット変動を除去するとともに、スケール１７の隣接した位置に光ビームを照射しても、検出した光ビームは他方の光ビームの散乱光や迷光を受光することなく、Ｓ／Ｎの高いマーク検出信号を得る。 （もっと読む）

【課題】振動の多い構造物の歪み計測に適した可動部の無いＦＢＧを用いた歪み計測システムを提供する。
【解決手段】広帯域パルス光源６からの光信号を光ファイバー１に通す。歪測定用ＦＢＧ８から反射した光信号は、光サーキュレーター７を通ってから１×２光コネクター９を介して二つに分離される。一方の光信号はそのままフォトディテクター１１にて検出する。他方の光信号はチャープドＦＢＧ１０を通した後にフォトディテクター１１にて検出する。光信号はチャープドＦＢＧ１０を通すことにより、光強度が波長に応じて変化する。そして、これら二つの光信号の強度を比較することにより歪計測用ＦＢＧ１０から反射した光信号の波長を計算により求め、構造物の歪を計測する。 （もっと読む）

【課題】測定可能な距離が長く、かつ、小型であって長寿命のレーザ測定装置を提供する。
【解決手段】ＶＣＳＥＬ１１と、これが発するレーザビームの線幅を狭窄化する外部共振器とを備えた光源部１０とする。この外部共振器は、光ファイバーの両端付近に回折格子であるグレーティング１４が配置されたファイバーグレーティング型の共振器である。これにより、レーザビームの線幅を細くでき、測定可能な距離を長くできるとともに、小型かつ長寿命にできる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、いわゆるＦＢＧ方式（ファイバグレーティング方式）の光ファイバセンサのみで、例えば地盤内任意点の３次元変位を精度良く計測でき、しかもそのコストを安価にして構成できる変位計測装置および変位計測システムを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 本発明は、柔軟性を有する棒状計測基体と、棒状計測基体の外周面上で、棒状計測基体の軸方向略対称となる２箇所位置に設置された一組の第１ファイバグレーティング部と、第１ファイバグレーティング部の設置位置より棒状計測基体の軸回りへ回転させた位置で、かつ棒状計測基体の軸方向略対称となる２箇所位置に設置された第２ファイバグレーティング部と、第１ファイバグレーティング部と第２ファイバグレーティング部とを連結する光ファイバとを備えて形成された計測部と、光ファイバをファイバグレーティング部の両側で固定する固定具と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【構成】 干渉センシング装置は、各々が、対応する複数の選択された波長における発光を与える複数の単一縦モードレーザ源、各レーザからの発光を周波数または位相変調するための少なくとも１つの変調器、および光ファイバ中に書き込まれたブラッググレーティングによって形成される、複数のファブリ・ペロー干渉計を備え、各干渉計は前記複数の波長の１つに応答し、対応する干渉計の経路長に依存する、反射されたもしくは透過された光出力信号を生成し、さらに光出力信号を復調し、各干渉計の光路長を表す、対応する複数の計測信号を生成する１つもしくはそれ以上の復調器を備える。 （もっと読む）

【課題】光コヒーレンストモグラフィー計測において、測定開始位置の調整を短時間かつ簡便に行う。
【解決手段】制御手段７０は、測定開始位置調整モードと画像取得モードとを切り替える機能を有している。制御手段７０は、画像取得モード時には光源ユニット１０が第１低コヒーレンス光源１０Ａから第１低コヒーレンス光Ｌを射出し、画像取得手段５０が低コヒーレンス光Ｌによる干渉光Ｌ４から断層画像信号を取得するように制御する。一方、測定開始位置調整モード時には制御手段７０は光源ユニット１０の低コヒーレンス光源１０Ｂが第２低コヒーレンス光Ｌ１０を射出し、画像取得手段５０が第２低コヒーレンス光Ｌ１０による干渉光Ｌ４を検出から断層画像信号を取得するように制御する。 （もっと読む）