【課題】 溝のアスペクト比の高い回折格子を容易かつ高精度で製造することができるＸ線タルボ干渉計用回折格子及びその製造方法、並びにＸ線タルボ干渉計を提供する。
【解決手段】基板２２上に金属膜２０ｂｘを切削して形成したＸ線吸収部２０ｂが、一方向に沿って所定間隔で畝状に複数形成されているＸ線タルボ干渉計用回折格子２０である。 （もっと読む）

【課題】順投影処理を含む手順により断層像を構築する断層像再構成方法において、計算誤差を可及的に少なくしながら、計算速度を高速化する。
【解決手段】順投影処理において断層像を構成するピクセルＰを検出器の受光面Ｆに投影して検出器の各画素濃度を決定する際に、ピクセルＰの受光面Ｆへの投影領域Ａｐの全域で検出確率が一定であると近似して演算処理を行うことで、計算誤差を少なくしながらも、計算の条件分岐をなくし、その高速化を実現する。 （もっと読む）

【課題】移送機構用長尺部材のスチールコード、例えば、乗客コンベアのハンドレールに内蔵されるスチールコードの状態からハンドレールの品質を自動的に評価する。
【解決手段】乗客コンベアのハンドレールをＸ線で撮影するＸ線撮影部と、前記Ｘ線撮影部で撮影された画像を処理して、前記ハンドレールに内蔵されたスチールコードの撚りが素線化したスチールコードを検出し、前記ハンドレールの長手方向における前記スチールコードの素線発生箇所が所定の長さ以上継続する場合には、前記ハンドレールの品質を劣化と判定する画像処理部とを有する。 （もっと読む）

【課題】 検出感度が高く、アフターグローの低減された、X線検査装置を提供する。
【解決手段】 増感紙を具備するＸ線検出器において、透過型増感紙１０、または反射型増感紙１１の少なく共いずれか一方に、増感紙用蛍光体としてＧｄ_２Ｏ_２Ｓ：、Ｐｒ、ＣｅまたはＧｄ_２Ｏ_２Ｓ：Ｐｒの少なく共一種を使用する。本発明のX線検出器では、３ｍｓｅｃ後のアフターグローの光出力は０．２％以下となり、残像等の問題の無い、明瞭な画像が得ることができる。 （もっと読む）

【課題】探傷開始位置の特定が容易であって且つ探傷不能領域が低減された乗客コンベアハンドレールの検査方法を提供すること。
【解決手段】ハンドレール２の内部に設けられたスチールコード２０の損傷をＸ線撮影により検査する検査方法であって、Ｘ線撮影において透過不能な材料で構成された帯状のスタートマーカー９を、帯の長手方向がハンドレール２の搬送方向に対して傾いた状態でハンドレール２に取り付け、Ｘ線撮影によって生成された画像においてスタートマーカー９によって遮蔽された範囲を検知することにより基準位置を認識し、スチールコード２０の損傷を検査する。 （もっと読む）

【課題】微小試料の測定室への落下による装置の不具合と故障を、未然に防止することができる蛍光Ｘ線分析装置を提供する。
【解決手段】測定部に備えられた撮像装置７によって、試料３下部の透明な落下防止板１１を通して試料３の被測定部位を、例えば０．５秒に一回撮影する。この画像を画像記憶装置１６によって記憶し、画像比較装置１５直近の２つの画像を比較する画像に差がある場合は、表示装置１７に警報を表示するとともに、制御装置１４を介して落下防止板１１の動作を停止する。 （もっと読む）

【課題】 正確で明るい偏光像を取得できる電子線分析装置の提供。
【解決手段】 電子線源２０と、落射光用光源部６０と、透過光用光源部８０と、可視光又は偏光光が検出面に入射して、試料表面上の分析位置を含む領域の光学像又は偏光像を取得する画像取得部５１ｂ、７１と、落射光用光源部６０からの可視光を所定方向に反射するとともに、所定方向と逆方向からの光を透過して画像取得部７１の検出面に導くハーフミラー９２とを備える電子線分析装置１であって、ハーフミラー９２は、落射光用光源部６０から可視光が出射された際には、落射光用光源部６０からの可視光を所定方向に反射するとともに、所定方向と逆方向からの光を透過して画像取得部７１の検出面に導く第一位置に配置され、一方、透過光用光源部８０から偏光光が出射された際には、所定方向と逆方向からの光が通過しない第二位置に配置されるように移動可能とする。 （もっと読む）

【課題】被検査物を効率的に連続搬送可能な極めて実用性に秀れたＸ線検査装置の提供。
【解決手段】Ｘ線照射部２とＸ線検知部３とこれらを覆う本体カバー部４とを備え、本体カバー部４の開口部８から内部に搬入される被検査物１を検査するＸ線検査装置であって、本体カバー部４内の中央搬送機構５の搬送上流側に供給側搬送機構６を設け、搬送下流側に排出側搬送機構７を設け、供給側搬送機構６及び排出側搬送機構７に開口部８を有する供給側カバー部10及び排出側カバー部11を夫々設け、各カバー部の各開口部８に開閉自在にＸ線遮蔽体９を設け、Ｘ線検知部３で検知したＸ線に基づいて作成される画像を表示する画像表示手段を備え、Ｘ線照射後の被検査物１を排出する排出作動信号が入力された際、排出側搬送機構７により当該被検査物１を搬送排出すると共に、当該被検査物１の画像を画像表示手段に表示する連動制御機構を備える。 （もっと読む）

【課題】正確な検査を短時間で行うことができる欠陥検出装置、欠陥検出方法、及び欠陥検出プログラムを提供する。
【解決手段】配線を有する試料３０に対して電荷を与えることで、与えられた電荷に応じて輝度が変化する画像を、試料３０の配線の方向における異なる箇所で取得する画像取得装置１０と、試料の画像から、欠陥箇所に対応する輝度の不連続点の位置を求める不連続点特定部２３と、複数枚の試料の画像中における輝度の不連続点の位置を比較して、複数枚の画像を取得した箇所の間に、欠陥が存在するか否かを判定する判定部２４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】微細パターンのマスクを高感度で検査できるマスク検査装置及びマスク検査方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、減圧容器１０と、保持部１５と、光照射部２０と、検出部５０と、電極３０と、制御部６０と、を備えマスク検査装置１１０が提供される。前記保持部１５は、前記減圧容器１０の中に設けられ、マスク７０を保持する。前記光照射部２０は、前記保持部１５に保持された前記マスク７０の主面に光を照射する。前記検出部５０は、前記減圧容器１０の中に設けられ、前記マスク７０の前記主面に前記光が照射されて発生した電子を検出する。前記電極３０は、前記保持部１５と前記検出部５０との間に設けられ、前記保持部１５から前記検出部５０に向かう方向に前記電子を導く。前記制御部６０は、前記検出部５０で検出された前記電子の検出結果を基準となる値と比較する。 （もっと読む）

【課題】走査型電子顕微鏡により高分子材料の相分離構造、ラメラ構造および結晶の配向状態を解析することが可能な高分子材料の微細構造の観察方法を提供する。
【解決手段】本発明の高分子材料の微細構造の観察方法は、高分子材料を所定の大きさに成形して、観察用の試料とする工程Ａと、前記試料を液状の透明樹脂で包埋する工程Ｂと、前記透明樹脂が硬化した後、クロスセクションポリッシャーにより、前記透明樹脂および前記試料を研磨し、前記試料の観察面の面出しを行う工程Ｃと、前記面出しされた観察面に、導電膜を形成する工程Ｄと、前記導電膜が形成された観察面を、走査型電子顕微鏡により観察する工程Ｅと、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】結晶性ドメインを自動的に分析すること。
【解決手段】電子顕微鏡像の複数の領域それぞれについてフーリエ変換を行なうことによりフーリエ像を生成し（Ｓ１６）、前記フーリエ像の角度に対する強度を演算し（Ｓ１８）、前記強度に基づいて、前記電子顕微鏡像内の結晶性ドメインを分析する（Ｓ２６）結晶粒方位の分析方法。 （もっと読む）

【課題】 装置の特性変動を好適に低減可能で且つ動作制御が簡便な軽量薄型の撮像装置又はそれを用いた撮像システムを提供する。
【解決手段】 撮像装置は、半導体層を含む変換素子２０１を有する画素を複数備えた検出部１０１と、検出部１０１を駆動する駆動回路１０２と、を含み、電気信号を出力する撮像動作を行う検出器１０４と、変換素子２０１に電圧を供給する電源部１０７と、電源部１０７からの電圧の供給が開始されてから撮像動作が開始されるまでの間の少なくとも一部の期間に半導体層に与えられる電圧が、撮像動作において半導体層に与えられる電圧よりも高くなるように、電源部１０７を制御する制御部１０６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】サンプリング不良により生じる欠陥の誤検出を解消する。
【解決手段】ピクセルに対して異なる電圧の検査信号を二次元で互いに交互に印加する際に得られるピクセルの信号強度パターンの特徴を利用し、検査対象のピクセルに対してｙ方向で隣接するピクセルの信号強度と比較対照することによって、サンプリング不良によるｘ方向のサンプリング点の行が欠如した場合であっても、サンプリング行に含まれるピクセルについて欠陥検出を行う。検査対象のピクセルに対してｙ方向に隣接するピクセルの信号強度との比較対照において、検査対象のピクセルのサンプリング点の信号強度がｙ方向にずれたピクセルのサンプリング点の信号強度と異なる信号強度レベルであるときには正常なピクセルと判定し、検査対象のピクセルのサンプリング点の信号強度がｙ方向にずれたピクセルのサンプリング点の信号強度と同じ信号強度レベルであるときには正常なピクセルと判定する。 （もっと読む）

【課題】シリコンウェーハの表面におけるＣｕの濃度を測定するＴＸＲＦ法を用いるにもかかわらず、シリコンウェーハ中に固溶しているＣｕの全量、ひいてはバルク領域中のＣｕ濃度を評価する方法を提供する。
【解決手段】シリコンウェーハ中のＣｕ濃度の評価方法であって、熱処理が施されたシリコンウェーハの表面でのＣｕ濃度をＴＸＲＦ法により測定し、前記熱処理においてシリコンウェーハを熱処理炉から取り出すときの温度又は熱処理炉から取り出して冷却するときの冷却速度と、前記測定された表面でのＣｕ濃度の測定値とから、バルク領域中のＣｕ濃度を評価するシリコンウェーハ中のＣｕ濃度評価方法。 （もっと読む）

【課題】耐食性に優れるマグネシウム合金およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】マグネシウム合金の表面を、ショット角３０°以下でショットブラスト処理することで、マグネシウム合金の表面から可固溶元素が除去され、耐食性が向上する。この方法で製造したマグネシウム合金の表面には、Ｍｇ結晶粒を含む改質部と、改質部以外の部分であり改質部を構成するＭｇ結晶粒よりも粒径の大きなＭｇを主成分とするＭｇ相と少なくとも１種の可固溶元素を含む共晶相とを有する非改質部と、が形成され、改質部における可固溶元素／Ｍｇの値は、非改質部における可固溶元素／Ｍｇの値を１としたときに０．５以下となる。 （もっと読む）

【課題】ＣＴシステムなどの撮像システムのための検出器モジュール、およびその検出器モジュールを製造するための方法を提供する。
【解決手段】検出器モジュールは、第１の面３０６および第２の面３０８を有する直接変換センサ３０２のアレイを含む。直接変換センサ３０２の第１の面３０６は、放射線を受け、受けた放射線を対応する電荷信号に変換するピクセルのアレイを形成するセグメント化電極面３１４を含み、第２の面３０８は共通電極面を含む。また、検出器モジュールは、１つまたは複数の直接変換センサに結合している読み出し電子回路を含み、読み出し電子回路は放射線から遮蔽されるように構成されている。さらに、検出器モジュールは、１つまたは複数の直接変換センサに第２の面３０８で結合しているバイアス電圧回路３１０を含む。 （もっと読む）

【課題】合成画像上の被検査物の位置ずれを低減し、異物検出能力の低下を防止することができるＸ線異物検出装置を提供すること。
【解決手段】Ｘ線ラインセンサ５１、５２を双方が平行となる位置関係を保って支持するとともに、被検査物搬送方向に対して角度調整可能に構成された単一の回路基板と、回路基板の被検査物搬送方向に対する角度の調整操作を行う角度調整部材と、第１のＸ線画像データにおける被検査物Ｗの幅方向の波形である第１の波形と第２のＸ線画像データにおける被検査物Ｗの幅方向の波形である第２の波形とを取得し、第１の波形と第２の波形の差分に基づいて回路基板の角度調整方向を判定するとともに、第１の波形と第２の波形の横位置の差に基づいて回路基板の角度調整量を判定する角度調整判定部９１と、角度調整判定部９１による判定結果を表示する表示器５と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】自由に動かすことのできない被検体に対し、観察部分の拡大率と透視方向を自由に操作性よく設定して透視する。
【解決手段】Ｘ線管２を位置決めするロボット７と、ロボット７を制御する制御部９と、Ｘ線検出器５を位置決めするロボット８と、ロボット８を制御する制御部１０と、被検体１の着目点を基準とした被検体座標に基づいたＸ線焦点Ｆの位置と透過像の拡大率とに関する透視条件データを受け付けて、透視条件データを実現するためのロボット７の所定の姿勢、およびロボット８の所定の姿勢を計算し、それぞれ制御部９と制御部１０に送信するデータ処理部１１とより成り、被検体座標に基づいて透視方向と拡大率を変更する放射線透視検査装置。 （もっと読む）

【課題】軸受内部における潤滑剤の挙動を詳細に取得する。
【解決手段】軸心方向あるいは軸心に対して斜め方向から軸受を透過した中性子線を電磁波に変換し、当該電磁波を受けて撮像することにより上記軸受内部における潤滑剤の分布を示す潤滑剤分布データを取得する。 （もっと読む）