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Fターム[2G001HA13]の内容

放射線を利用した材料分析 (46,695) | 表示、記録、像化、観察、報知等 (3,732) | 撮像的;TV;CRT (1,803)

Fターム[2G001HA13]に分類される特許

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【課題】蛍光体の劣化を適切に、かつ容易に検知する。
【解決手段】放射線露光によって蛍光を発する蛍光物質を含有した蛍光体10と、前記蛍光体の放射線入射側に隣設されて該蛍光体によって支持され、前記蛍光体に生じた蛍光を検出する薄膜型のセンサ部11と、を備える放射線画像検出装置1の保守方法であって、下記の構造ノイズ検査、MTF検査、暗電流検査のうち少なくとも一つの検査を定期的に実施して前記蛍光体の劣化を検知する。構造ノイズ検査:放射線画像を取得し、取得された画像及びそれ以前に取得された画像の両画像に表れる前記放射線画像検出装置固有のパターンの変化を検知する。MTF検査:MTFチャートを撮影した放射線画像を取得し、取得された放射線画像のMTFの変化を検知する。暗電流検査:放射線非露光での黒画像を取得し、取得された黒画像に基づいてセンサ部の暗電流の変化を検知する。 (もっと読む)


【課題】撮像データごとの回転角度ピッチを均一として、軸受内部における潤滑剤の挙動を正確に取得する。
【解決手段】軸受を透過した中性子線を電磁波に変換し、エンコーダ5から出力される軸受の回転角度を示す回転角度信号に基づいて上記電磁波を受けて撮像することにより上記軸受内部における潤滑剤の分布を示す潤滑剤分布データを取得する。 (もっと読む)


【課題】測定者が必要とする試料上の領域のみを、必要最小限の動作で測定することで、マッピング分析に要する測定時間を短縮するX線分析装置を提供する。
【解決手段】マッピング像と試料の画像データとを重畳処理し、照射ポイントに相当する位置を決定し、その結果に基づき画像表示し、該表示された画像において測定実施領域を指定して、試料移動機構が指定された領域以外を高速で移動するようにした。 (もっと読む)


【課題】清潔に保つことが可能なX線検査装置を提供する。
【解決手段】X線検査装置は、搬送装置によって搬送される物品に検査室内でX線を照射して検査を行うX線検査装置であって、検査室へ物品を搬入出するための開口部に配置されX線漏洩防止部材700と、開口部を開放または閉塞する位置にX線漏洩防止部材700を回転させる回転軸720Rと、を備えている。そして、回転軸720Rは、鉛直方向(矢印Z方向)から傾斜して設けられている。 (もっと読む)


【課題】多孔質材料の構造を容易かつ詳細に解析することを目的とする。
【解決手段】本発明の多孔質材料の構造解析方法は、小角電子線散乱により多孔質材料の電子線回折像の中央部に現れる小角電子線散乱部分を結像させることで小角電子線散乱像15を形成することを特徴とする。特に、小角電子線散乱像15の画像データに構造解析処理を施すことができる。また、小角電子線散乱部分の構造解析処理を併用することができる。さらに、透過像を併用することもできる。 (もっと読む)


【課題】比較的簡便に検査作業が行え、しかも、対象物を運んでいるベルトコンベアであっても、ベルトの良否を判定できるベルトコンベアのベルトの検査装置を提供する。
【解決手段】ベルトコンベアに使用されているリターン側のベルト12の上側及び下側のいずれか一方側に配置されたX線発生器13と、ベルト12の他方側に配置され、X線発生器13からの透過X線を受けるX線ラインセンサー14と、X線ラインセンサー14の出力によって、ベルト12を通過したX線の透過量とその位置からベルト12のX線透過画像を作る制御手段16とを有する。 (もっと読む)


【課題】残留物の影響を受けずに被検査体の異物検出を開始し、正確な異物検出を可能にする。
【解決手段】X線異物検出装置1は、搬送手段3により搬送される被検査体にX線を照射し、そのX線透過量に基づいて被検査体に混入している異物を検出するものであり、X線透過量による濃度レベルの変化を監視し、濃度レベルの変化が安定したときに被検査体の異物検出の開始を指示する濃度レベル監視部8aを備える。 (もっと読む)


【課題】 衝突危険領域を過大に設定することを防止し、スムースにX線透検査を行うことができるX線検査装置を提供する。
【解決手段】 衝突危険領域設定部33は、X線測定光学系13が被測定物に接触する可能性のある衝突危険領域を設定するものであり、背景モデル作成部34と、外観形状抽出部35と、衝突危険領域算出部39とを備える。外観形状抽出部35は、背景モデル作成部34において作成された背景モデルと、回転ステージ14a上に被測定物Sを載置している状態で、回転ステージ14aを回転させながら光学カメラ16により撮影して得た複数の試料画像と、を比較することで被測定物Sの外観形状を抽出するものであり、外観形状候補作成部36と、影除去部37と、最適化部38とを有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、複数層を含むパターン画像のように、異種の特徴を持つ複数の領域が含まれる画像に対するパターンマッチングを高精度に行うパターンマッチング装置等の提供を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するために本発明では、設計データ、或いは撮像画像に基づいて形成されたテンプレートを用いて、対象画像上でパターンマッチングを実行するパターンマッチング装置であって、異なる複数の対象パターンを含む第1のテンプレートを用いて、第1の対象画像に対するパターンマッチングを実行し、第1の対象画像から、特定パターンを含む領域の情報を除外して第2の対象画像を作成し、当該第2の対象画像と、前記特定パターン以外のパターン情報を含む第2のテンプレートとの間の類似度判定を行うパターンマッチング装置を提案する。 (もっと読む)


【課題】nmオーダーの表面傷の観察が可能な技術を提供することである。
【解決手段】基体の表面特性を観察する方法であって、基体の表面に、該基体表面を構成する材料の仕事関数と異なる仕事関数を有する材料で構成される膜を設ける成膜工程と、前記成膜工程において設けられた前記基体表面に存する凹部を埋めた該膜の構成材料が残存するように該基体表面に設けられた膜を除去する膜除去工程と、前記膜除去工程後の基体の表面を電子顕微鏡で観察する観察工程とを具備する。 (もっと読む)


【課題】
本発明は集積回路、磁気ヘッド、磁気ディスク、太陽電池、光モジュール、発光ダイオード、液晶表示パネルなど基板上に発生した欠陥や異物の画像を撮像し、欠陥や異物を種類ごとに分類する欠陥分類装置において、撮像した画像に写っている欠陥の重要度を定量的に計算し、重要度の高い欠陥が写っている画像だけをデータベースに保存することで、ネットワーク負荷やデータベース負荷を低減する。
【解決手段】
本発明は、欠陥座標データを入力し、画像撮像プログラム501にて画像を撮像し、特徴量抽出プログラム502にて撮像した画像から欠陥の特徴量を抽出し、欠陥分類プログラム503にて欠陥を種類別に分類し、重要度予測プログラム504にて欠陥毎に重要度を計算し、画像選別プログラム506にて重要度に基づいて画像をデータベースに伝送するか否かを判定する。 (もっと読む)


【課題】車両を持ち上げた際に枠体構造物が浮き上がることを防止し、かつ、安定的な走行を行うことができる搬送装置を提供する。
【解決手段】車両100が内部を通過できる金属製の枠体構造物2と、枠体構造物2に軸支されて地面に敷設される2本の軌条上を走行するための車輪100aと、車輪100aに回転駆動力を付与する走行モータ22と、枠体構造物2において、互いに対向して装着された一対の昇降部材7と、昇降部材7にそれぞれ設置されており、互いに対向する側に張り出す車両把持部材5とを備え、車両把持部材5で車両100の車輪3を保持しつつ昇降部材7を上昇させて車両100の車輪100aを持ち上げた状態で車両100を搬送する搬送装置1であって、枠体構造物2に軸支されて車輪100aに従動する補助輪6と、枠体構造物2における補助輪6を軸支する部分の上部において、昇降部材7の上下動を行う昇降用アクチュエータ8とを備える。 (もっと読む)


【課題】 TFTアレイ基板の欠陥検出において、ゲート方向の線欠陥でも明確に検出することができる線欠陥検出方法及び線欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】 電子ビームをTFTアレイ基板上に照射して、表面電位の走査画像を形成し、前記走査画像からTFTアレイの線欠陥を検出する線欠陥検出方法であって、TFTアレイ基板に電子ビームを照射することにより得られるTFTアレイ基板の表面電位の走査画像を形成する工程と、前記走査画像からTFTアレイが接続された一方向の各画素の画素値を積算する投影処理工程と、前記投影処理されたデータについて、差分処理を行いデータを取得する差分処理工程と、前記差分処理されたデータについて、第1の閾値を設定し、前記第1の閾値を超えた部分の特性値を算出する特性算出工程と、前記特性値について、第2の閾値を設定し、前記第2の閾値に基づいて線欠陥を検出する線欠陥検出工程を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】連続的に流れてくるシート等の被検査物の内部検査を行うことができ、しかも、搬送中にシートが上下しても、あるいはX線透過方向への厚みが大きな被検査物でも、解像度が低下することがなく、高い感度でのX線検出が可能で、更には装置の取扱いが容易で安定した運用を実現できるX線ラインセンサを提供する。
【解決手段】X線の入射により蛍光を発生する材料からなる光変換部材2と、各一端部がそれぞれ光変換部材2に臨むように直線状に配列され、他端部は2次元状に束ねられた光ファイバ束3と、その光ファイバ束の他端部からの出射光を増強する光増強手段4と、その光増強手段4からの出射光を撮像する撮像手段6を備えた構成とすることで、単純に1ライン状に光ファイバを並べても光増強手段4の作用によって十分な光量を得ることを可能とし、撮像感度を高いものとする。 (もっと読む)


【課題】 観察対象部位が試料内部にある場合でも、集束イオンビーム加工装置を用いた断面加工を行って走査型電子顕微鏡や透過型電子顕微鏡を用いて精度の高い観察ができる電子顕微鏡用試料の作製方法を提供する。
【解決手段】 透明性を有する試料の内部に存在する観察対象部位とその試料の表面に存在する所定の目標物とが同一画像上に現れるように光学顕微鏡で試料を撮像し、撮像された顕微鏡像に基づいて、観察対象部位の位置情報を算出し、算出された観察対象部位の位置情報に基づいて、集束イオンビーム加工装置を用いて試料から観察対象部位を包含する微小片試料を摘出し、摘出した微小片試料を、集束イオンビームを照射することによって断面加工し、微小片試料の表面に観察対象部位を位置させる。 (もっと読む)


【課題】ピッチズレが抑制された狭ピッチで高アスペクト比な微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】シリコンをエッチングして形成された凸部の少なくとも頂上部に第1の絶縁層が設けられ、基板凹部に、下記の化学式(1)および化学式(2)(R、R、Rは、アルキル基)で表される基を含むオルガノポリシロキサンを有する第2の絶縁層を形成して凹部の底部に金属を有するシード層を形成し、前記凹部に電気めっきにより金属を充填してめっき層を形成する微細構造体の製造方法。
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【課題】粗大粒を有した材料の内部応力を短時間かつ高精度に測定可能な方法を提供する。
【解決手段】本発明の内部応力の測定方法は、被測定物に放射光X線を照射する照射工程(S1)と、被測定物から透過したX線回折のゲージ体積を2次元スリットにより制限する制限工程(S2)と、制限されたゲージ体積中の回折スポットを2次元X線検出器により検出する検出工程(S3)と、被測定物を移動させて照射工程から検出工程までを繰り返す工程(S4)と、検出された回折スポットに基づいてゲージ体積中心に相当する位置の回折角を決定する解析工程(S5)と、を備える。解析工程では、回折スポットの位置と回折強度とを関係を放物線近似し、かつ、放物線の頂点に対応する位置の回折角の値をゲージ体積中心に相当する位置の回折角に設定することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】X線反射率法および中性子反射率法において、均一ではない、面内の場所ごとに異なる構造を持つ薄膜・多層膜について、表面や界面、特定深さ位置における2次元の電子密度分布および核散乱長密度分布を画像化する方法及びその装置を提供する。
【解決手段】本発明では、微小ビームを作製してXYスキャンを行う方法によらず、通常のX線反射率法および中性子反射率法において用いられるものと同じサイズのビームを用い、数学的な画像再構成のアルゴリズムによって、表面や界面、特定深さ位置における2次元の電子密度分布および核散乱長密度分布の画像が得られる装置を開発した。 (もっと読む)


【課題】半導体装置や液晶などの回路パターンが形成された基板上の欠陥を検出する目的で検査を行う走査電子顕微鏡を搭載した検査装置において、困難となっている微細欠陥と擬似の識別を容易に実施できる検査装置及びその検査方法を提供する。
【解決手段】同一箇所を複数回スキャンして得られる画像あるいは画像信号を加算し、加算回数の異なる画像あるいは画像信号を比較することにより、擬似欠陥あるいは真の欠陥の欠陥位置を検出する。擬似欠陥あるいは真の欠陥のいずれを検出するかは、加算回数の異なる複数の画像の比較演算の組み合わせによって定める。 (もっと読む)


【課題】検査データと組み合わせて設計データを使用するためのさまざまな方法及びシステムが実現される。
【解決手段】設計データ空間における検査データの位置を決定するための一コンピュータ実施方法は、ウェハ上のアライメント部位に対する検査システムにより取り込まれたデータを所定のアライメント部位に対するデータにアラインさせることを含む。この方法は、さらに、設計データ空間における所定のアライメント部位の位置に基づいて設計データ空間におけるウェハ上のアライメント部位の位置を決定することを含む。それに加えて、この方法は、設計データ空間におけるウェハ上のアライメント部位の位置に基づいて設計データ空間における検査システムによりそのウェハについて取り込まれた検査データの位置を決定することを含む。一実施形態では、検査データの位置は、サブピクセル精度で決定される。 (もっと読む)


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