説明

Fターム[2G001PA11]の内容

放射線を利用した材料分析 (46,695) | 測定前後の試料の動き (2,337) | 水平並進 (911)

Fターム[2G001PA11]に分類される特許

61 - 80 / 911


【課題】
本発明は集積回路、磁気ヘッド、磁気ディスク、太陽電池、光モジュール、発光ダイオード、液晶表示パネルなど基板上に発生した欠陥や異物の画像を撮像し、欠陥や異物を種類ごとに分類する欠陥分類装置において、撮像した画像に写っている欠陥の重要度を定量的に計算し、重要度の高い欠陥が写っている画像だけをデータベースに保存することで、ネットワーク負荷やデータベース負荷を低減する。
【解決手段】
本発明は、欠陥座標データを入力し、画像撮像プログラム501にて画像を撮像し、特徴量抽出プログラム502にて撮像した画像から欠陥の特徴量を抽出し、欠陥分類プログラム503にて欠陥を種類別に分類し、重要度予測プログラム504にて欠陥毎に重要度を計算し、画像選別プログラム506にて重要度に基づいて画像をデータベースに伝送するか否かを判定する。 (もっと読む)


【課題】連続的に流れてくるシート等の被検査物の内部検査を行うことができ、しかも、搬送中にシートが上下しても、あるいはX線透過方向への厚みが大きな被検査物でも、解像度が低下することがなく、高い感度でのX線検出が可能で、更には装置の取扱いが容易で安定した運用を実現できるX線ラインセンサを提供する。
【解決手段】X線の入射により蛍光を発生する材料からなる光変換部材2と、各一端部がそれぞれ光変換部材2に臨むように直線状に配列され、他端部は2次元状に束ねられた光ファイバ束3と、その光ファイバ束の他端部からの出射光を増強する光増強手段4と、その光増強手段4からの出射光を撮像する撮像手段6を備えた構成とすることで、単純に1ライン状に光ファイバを並べても光増強手段4の作用によって十分な光量を得ることを可能とし、撮像感度を高いものとする。 (もっと読む)


【課題】 蛍光X 線分析装置において高精度な分析結果を得る方法及び装置を提供する。
【解決手段】 半導体基板を酸蒸気に暴露する工程と、酸蒸気に暴露された前記半導体基板の表面の不純物を酸溶液で走査回収する工程と、前記走査回収した酸溶液を前記半導体基板上で濃縮乾燥させ濃縮乾燥物に変える工程と、前記濃縮乾燥物を全反射蛍光X線分析で測定し第一の測定値を得る工程と、前記半導体基板を酸蒸気に暴露する工程の後に、前記半導体基板上で前記濃縮乾燥物の位置とは異なる位置を全反射蛍光X線分析で測定し第二の測定値を得る工程と、前記第二の測定値を用いて前記第一の測定値の精度の確認を行う工程とにより半導体基板の分析を行う方法。 (もっと読む)


【課題】試料の実像だけでなく、電子回折像も観察することができる光電子顕微鏡を提供すること。
【解決手段】光源からの光を試料に照射することにより前記試料から放出される光電子を対物レンズを介して結像し、拡大像を得る光電子顕微鏡において、前記対物レンズに、2以上の電極を備えさせ、2以上の前記電極を、前記光が2つの電極間を通るように設置する。このような構成をした光電子顕微鏡は、試料の実像だけでなく、電子回折像も観察することができる。 (もっと読む)


【課題】車両を持ち上げた際に枠体構造物が浮き上がることを防止し、かつ、安定的な走行を行うことができる搬送装置を提供する。
【解決手段】車両100が内部を通過できる金属製の枠体構造物2と、枠体構造物2に軸支されて地面に敷設される2本の軌条上を走行するための車輪100aと、車輪100aに回転駆動力を付与する走行モータ22と、枠体構造物2において、互いに対向して装着された一対の昇降部材7と、昇降部材7にそれぞれ設置されており、互いに対向する側に張り出す車両把持部材5とを備え、車両把持部材5で車両100の車輪3を保持しつつ昇降部材7を上昇させて車両100の車輪100aを持ち上げた状態で車両100を搬送する搬送装置1であって、枠体構造物2に軸支されて車輪100aに従動する補助輪6と、枠体構造物2における補助輪6を軸支する部分の上部において、昇降部材7の上下動を行う昇降用アクチュエータ8とを備える。 (もっと読む)


【課題】検査データと組み合わせて設計データを使用するためのさまざまな方法及びシステムが実現される。
【解決手段】設計データ空間における検査データの位置を決定するための一コンピュータ実施方法は、ウェハ上のアライメント部位に対する検査システムにより取り込まれたデータを所定のアライメント部位に対するデータにアラインさせることを含む。この方法は、さらに、設計データ空間における所定のアライメント部位の位置に基づいて設計データ空間におけるウェハ上のアライメント部位の位置を決定することを含む。それに加えて、この方法は、設計データ空間におけるウェハ上のアライメント部位の位置に基づいて設計データ空間における検査システムによりそのウェハについて取り込まれた検査データの位置を決定することを含む。一実施形態では、検査データの位置は、サブピクセル精度で決定される。 (もっと読む)


【課題】半導体装置や液晶などの回路パターンが形成された基板上の欠陥を検出する目的で検査を行う走査電子顕微鏡を搭載した検査装置において、困難となっている微細欠陥と擬似の識別を容易に実施できる検査装置及びその検査方法を提供する。
【解決手段】同一箇所を複数回スキャンして得られる画像あるいは画像信号を加算し、加算回数の異なる画像あるいは画像信号を比較することにより、擬似欠陥あるいは真の欠陥の欠陥位置を検出する。擬似欠陥あるいは真の欠陥のいずれを検出するかは、加算回数の異なる複数の画像の比較演算の組み合わせによって定める。 (もっと読む)


【課題】製品基板毎に態様の異なる被爆量を好適に管理すること。
【解決手段】電子部品が実装された基板の撮像要部をX線で撮像するX線撮像装置に用いられるX線被爆量管理システムにおいて、前記基板Wを製品毎に特定する基板特定手段と、特定された製品基板に係る累積被爆量Hを演算する累積被爆量積算手段とを備えている。X線撮像を実施する際の累積被爆量Hが個々の製品基板毎に演算されるので、例えば、再検査や、抜き打ち検査が生じて、被爆量が製品基板毎に異なるような事態が生じても、各製品基板が上限値を超えて被爆しないように管理することができる。 (もっと読む)


【課題】線質の異なるX線が検出段階で干渉することを防止することができるX線異物検出装置を提供すること。
【解決手段】被検査物Wを搬送路上で搬送する搬送部2と、搬送路上を搬送される被検査物に複数本のX線を照射するX線発生器9と、X線発生器9から照射され被検査物Wを透過するX線に応じた検出データを出力するX線検出器10と、X線発生器9とX線検出器10との間に配置されて回転軸周りに高速回転し、X線を遮蔽する遮蔽部71とX線を透過する透過部72とが回転方向に交互に設けられ、回転軸を中心に高速回転することでX線発生器9からの複数本のX線を時間分離し、該複数本のX線の何れかを順次透過する回転板70と、X線検出器10の出力する検出データに基づいて被検査物W中の異物の有無を判定する判定部48と、を備えた。 (もっと読む)


【課題】複数のX線を被検査体に照射するとともに、複数のX線の検出側でのタイミングの制御を容易にすること。
【解決手段】単一のマイクロ波源2と、マイクロ波源2が発生するマイクロ波を複数に分配する分配手段3と、分配手段3により分配された各マイクロ波を導入し各電子ビームを異なる速度に加速させて異なる波長の各X線を発生させ、所定速度で搬送される被検査体Pの搬送方向での異なる位置に対して各X線を照射させる各X線発生手段4と、被検査体Pを透過した各X線を検出し、当該各X線に基づく各X線画像を得る各X線検出手段5と、各X線検出手段5によって得た各X線画像を記憶するとともに、被検査体Pが搬送される所定速度に基づいて、被検査体Pの同一箇所を透過した各X線による各同断面X線画像を抽出する画像処理手段6と、を備える。 (もっと読む)


【課題】被検体の断層画像を求めるために必要となる撮像条件の数を抑えて、被検体の被曝負荷を軽減する。
【解決手段】検査対象範囲TRの一部の領域TRa、TRwについては、被検体を構成する各部材(基板W、電子部品EP)の配置を示す部材配置情報から推定することとし、透過像の撮像結果から断層画像情報を求める領域を領域TRa、TRw以外の領域に限定する。つまり、撮像条件は、検査対象範囲TRのうち領域TRa、TRwを除いた領域の断層画像情報を求めるために必要となるものについて設定され、こうして設定された各撮像条件で透過像が撮像される。その結果、撮像条件の数を抑えて、被検体の被曝負荷を軽減することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】異物を精度良く識別する最適な画像処理アルゴリズムの設定操作を容易に行うことができるX線検査装置を提供すること。
【解決手段】画像処理アルゴリズムを予め複数記憶する情報蓄積部47と、被検査物W中から検出する異物について、主に検出すべき異物の成分を含む異物検出能力を表す異物検出特性を選択する設定操作部45と、設定操作部45で選択された異物検出特性に近似する少なくとも1つの画像処理アルゴリズムを情報蓄積部47から抽出する制御部46と、制御部46により抽出された画像処理アルゴリズムを所定形式で表示する表示部5と、を備える。 (もっと読む)


【課題】輝度ムラを低減して、被検体のハンドリングが容易なX線断層撮像装置を提供すること。
【解決手段】
プリント基板51にX線を照射するX線照射器2、3とプリント基板51を透過したX線を検出するFPD5、6とで構成される複数組の照射ユニット7、8と、各照射ユニット7,8の各X線照射器2、3とFPD5,6との間にプリント基板51を平行移動させる搬送器4と、少なくとも1つの照射ユニット8のX線中心軸がプリント基板51の搬送方向に傾斜しており、少なくとも1つの他の照射ユニット7のX線中心軸がプリント基板51の搬送方向の逆方向に傾斜している。 (もっと読む)


【課題】X線分析を行うのに好適なX線分析装置及びX線分析方法を提供する。
【解決手段】照射X線用の開口部36と参照X線用の孔38とが形成されたマスク18と、供試体20を支持する支持部19と、マスクを介して供試体にX線を照射することにより得られるホログラム像を取得する2次元X線検出器22とを有し、マスクと支持部とが相対的に移動自在である。 (もっと読む)


【課題】2層塗工において基材側に形成される層の塗布状態を検査することができる塗工装置、塗工方法、電池の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様は、搬送される銅泊30に対しダイ10からバインダ液32と負極ペースト36を排出してバインダ層34に重ねて負極ペースト層38を形成する塗工装置1において、ダイ10におけるバインダ液32が排出される第1排出口22を形成する中仕切部18の内部にバインダ層34を検査する検査機構12が設けられていること、を特徴とする。 (もっと読む)


【課題】画素毎に、検出素子の個体差を考慮した校正を施す。
【解決手段】格子状に等間隔に配列された複数の検出素子61を有し、各検出素子61が検出した被写体としてのプリント基板Wの画像を画素毎に分解して出力する撮像ユニット20、40を備えている装置に適用される。個々の画素の個体差を表す個体差ファクタα、βを記憶し、記憶された個体差ファクタα、βに基づいて、当該検出素子61毎に線形な校正値を出力し、前記検出値校正処理部225が演算した校正値Iχcに基づいて、画素毎に目標物理量としての輝度値Bや材料厚さχを演算する。 (もっと読む)


【課題】画像合成時の画像上の被検査物の位置ズレを低減し、異物検出能力の低減を防ぐことができるX線異物検出装置を提供すること。
【解決手段】搬送路上を搬送される被検査物Wに互いに異なる強度のX線を照射するX線管12a、12bと、被検査物Wの搬送方向に配置され、異物判定に必要な解像度より高解像度であるとともにX線管12a、12bから照射され被検査物Wを透過するX線に応じた画像データをそれぞれ出力するX線ラインセンサ50、60と、X線ラインセンサ50、60からの画像データを合成して被検査物Wに対応する1つの画像データとして出力する画像合成部44と、画像合成部44からの画像データの画像サイズを縮小する画像縮小部46と、画像縮小部46が出力する画像データに基づいて被検査物W中の異物の有無を判定する判定部48と、を備えた。 (もっと読む)


【課題】FIBによる切り出しの際の欠陥箇所の特定をより容易に行うことができる欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ11に荷電粒子線6を照射して走査し、荷電粒子線6の照射により半導体ウエハ11から得られる二次荷電粒子9を検出して、走査情報と二次荷電粒子9の検出信号に基づいて得られた検査エリアの検出画像と参照エリアの検出画像とを比較し、両者の差分を閾値と比較して欠陥候補を検出する。欠陥候補の位置情報を含む欠陥情報は、半導体ウエハ11上に形成された繰り返しパターンのそれぞれに設定された座標領域の原点に対する、繰り返しパターン内に予め定められた特徴点の相対位置と、特徴点に対する欠陥候補の相対位置とを含むように生成する。 (もっと読む)


【課題】X線検査を効率的に実施することができるX線検査装置を提供する。
【解決手段】対象物に欠陥を意図的に発生させたり、全ての検査位置(観察ポイント)に欠陥を持つ対象物を準備しなくとも、従来では固定であった基準画像に替えて、当該基準画像よりも後に得られるX線画像を新たに基準画像としてステップS10で置き換えることで、必要最小限の構成により、基準画像としてより適切なX線画像が得られた段階で基準画像のデータを改善して、X線検査を効率的に実施することができる。さらに、好ましくは、評価値として欠陥度合い(気泡の面積比率等)を採用し、ステップS4,S7で画像を当該評価値として数値化することによりX線画像を評価し、評価値に最も近い画像を基準画像として置き換えることで、基準画像を自動的に置き換えることができる。 (もっと読む)


【課題】視差の影響を最小にする。
【解決手段】システム(10)は、焦点スポット(15)から対象(22)へ向けてX線のコーン・ビーム(16)を投射するように配置されたX線投射線源(14)と、回転式ガントリ(12)に配置されて、対象(22)によって減弱されたX線を受光する検出器モジュール(20)とを含んでいる。検出器モジュール(22)の各々が、焦点スポット(15)に対して変化する角度に配向されるように構築された複数の面(58)を形成されて含む上面(56)を有するモジュール・フレーム(52)と、複数の面(58)に配置されて、対象(23)によって減弱されたX線を受光してX線(16)を電気信号へ変換する複数のサブモジュール(60)とを含んでおり、各々のサブモジュール(60)は、当該サブモジュール(60)が装着されているそれぞれの面(58)に基づいて焦点スポット(15)に対して一つの角度で配向されている。 (もっと読む)


61 - 80 / 911