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Fターム[2G040AB08]の内容

熱的手段による材料の調査、分析 (9,035) | 利用、検出する熱的定数、現象 (1,250) | 熱の移動(例;熱伝達) (595)

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【課題】積層試料を構成する物質の全ての熱物性値が未知の場合にも、熱物性値を同定することができる非定常加熱による多層積層材の熱物性同定方法を提供する。
【解決手段】4つの熱物性値を独立変数とした評価関数JをJ=WSS+WPPと定義する。なお、WS、WPは重み係数、JSはステップ加熱した試料裏面の昇温曲線観測データと解析解との2乗誤差の積分値、Jはフラッシュ加熱した試料裏面の昇温曲線観測データと解析解との2乗誤差の積分値である。第1層目を銅、第2層目をアルミとし、真値で計算した解析解を観測データとして用い、第1層の熱伝導率λ1、第2層の熱伝導率λ2を未知パラメータとして変化させた場合、評価関数Jは、図に示すようになり、多峰性が認められるが、極値が観測され、昇温曲線に解析解曲線群を評価関数が最小になるようにフィッティングさせることにより熱物性値を決定することができる。 (もっと読む)


【課題】被測定物に成膜された金属膜の光浸透深さが不明であっても、当該被測定物についての熱物性を精度よく解析・評価できる熱物性解析方法、この方法を用いた熱物性解析装置、及びこの装置に用いられるプログラムを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、被測定物11上に膜厚の異なる第1金属膜12aと第2金属膜12bとを成膜し、第1及び第2金属膜12a,12bに加熱光B1と検出光B2とをそれぞれ照射し、反射した検出光B2aの第1反射光強度変化と第2反射光強度変化とをそれぞれ検出し、第1及び第2反射光強度変化の比較から求めた特定の時刻t1に基づき第1反射光強度変化に対して所定の規格化を行い、解析モデルに基づく演算結果が前記規格化された第1反射光強度変化と所定範囲で一致するような解析モデルを探索し、これに基づき被測定物11の熱物性値を決定することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】超伝導物質に超伝導遷移を起こさせることが可能な温度を有する流体の流量計測装置を提供する。
【解決手段】流量計測装置は、流体Fの温度よりも高い超伝導遷移温度であってそれぞれが有する超伝導遷移温度が同一である複数の超伝導体Rと、複数の超伝導体Rのそれぞれに対応して設けられており、管路10に流体Fが流れた状態において対応する超伝導体Rを加温する複数のヒータHとを備え、複数のヒータHからの加温量をそれぞれ異ならせて複数のヒータHが対応する超伝導体Rを加温することにより複数の超伝導体Rを常伝導にした後、流体Fにより冷却された複数の超伝導体Rの中で常伝導から超伝導に遷移している超伝導体Rを判定し、この判定がされた常伝導から超伝導に遷移している超伝導体Rにおいて、加温量が最も大きいヒータHにより加温された超伝導体Rが、常伝導から超伝導に遷移した時に奪われた熱量Q2を基にして流体Fの流量を演算する。 (もっと読む)


【課題】熱電対間の温度差を維持して、測定に必要とされる熱起電力を効率良く発生させることにより、熱伝導率の測定精度を高めることが出来るサーモパイル型の熱流センサを提供する。
【解決手段】熱流センサは、絶縁性の配線基板4に、縦横に配列された複数の第1,第2の貫通孔5,6を形成し、各第1,第2の貫通孔5,6に異種金属材料製の第1,第2金属接続体7…,8…が交互に配設されている。第1,第2金属接続体7…,8…は、第1金属接続体7と同種の第1表面金属層19…,第2表面金属層20…によって、直列に接続されていて、各々熱電対を構成する。第1表面金属層9…,第2表面金属層10…の幅狭部19a,20a…では、複数の第1表面金属層…,第2表面金属層…間を接続して、第1の貫通孔5内に配設された第1金属接続体7を通過する熱流量が少なくなるように、幅狭形状を呈して、熱が通過する断面積を少なくしている。 (もっと読む)


【課題】 設備の過熱異常の原因を推定することを可能にする過熱診断システムおよび過熱診断プログラムを提供する。
【解決手段】 診断対象物Fmの熱画像P1を撮影するサーモカメラ2と、診断対象物Fmの温度上昇の要因である温度上昇要因の大きさを示す上昇要因量と、診断対象物Fmの温度との関係を示す温度特性を記憶した温度特性データベース35と、サーモカメラ2によって撮影された熱画像P1上の測定温度と、温度特性データベース35に記憶されている温度特性とに基づいて、診断対象物Fmの温度が熱画像P1上の測定温度になる上昇要因量を推定する要因量推定タスク36と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 半導体装置が装置に実装された状態での熱特性を求めて、ジャンクション温度の推定に適用する。
【解決手段】 本発明は、ジャンクション温度が制限温度を超えると、当該半導体装置の負荷を低下させる熱保護手段を備えた半導体装置の熱特性を推定する熱特性推定装置と、熱特性を利用して半導体装置のジャンクション温度を推定する温度推定装置に関する。そして、本発明の熱特性推定装置は、半導体装置のジャンクション温度が制限温度となる消費電力で半導体装置を動作させた状態で半導体装置の周囲の雰囲気温度を測定する手段と、測定した温度を利用して、半導体装置の熱特性を推定する手段とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】検査が困難な場所でも対応することができるうえ、検査精度を高めることでアスベスト含有材の残留箇所の見落としを無くすことができる。
【解決手段】アスベスト含有材2の除去処理面(基材1の表面1a)に向けて照射する一対の赤外線ヒーター4A、4Bと、これら一対の赤外線ヒーター4A、4Bによる加熱範囲の温度を監視して画像を得る赤外線サーモグラフィ5と、赤外線サーモグラフィ5による監視範囲Rの画像位置データを得る位置検出装置6と、基材温度T1に比べて温度差のある部分をアスベスト含有材2の残留付着物2Aとした温度画像データを赤外線サーモグラフィ5で得られた画像に基づいて作成するとともに、温度画像データに画像位置データを関連付けし、残留付着物2Aの位置を特定した位置情報を出力する画像解析装置7とを備えた。 (もっと読む)


【課題】実際のデバイスに近い条件で熱伝導率を測定する。
【解決手段】ヒートスプレッダ26は、互いに対向する主面26aと主面26bを有する。ヒートスプレッダ26の主面26aにスペーサ28が設けられている。スペーサ28はヒートスプレッダ26よりも高い熱抵抗率を持つ。スペーサ28上に熱電対30が載置されている。ヒートスプレッダ26の主面26bに熱電対32が設けられている。ヒートスプレッダ26は、パワーモジュール10の熱放散面16と冷却板18との間に挟まれる。パワーモジュール10の熱放散面16とヒートスプレッダ26の主面26aとの間にサーマルグリース20が配置される。熱電対30が熱放散面16に接触する。 (もっと読む)


【課題】冷却媒体の対流以外の理由による熱移動を考慮した熱伝達係数を算出するとともに、熱処理解析においてワークの変態潜熱の発生に対応した熱伝達係数で連成することにより、熱処理解析におけるワークの冷却曲線等の予測精度を向上させることが可能となる、熱処理シミュレーション方法を提供する。
【解決手段】熱処理シミュレーション方法は、輻射熱流束qr、沸騰熱流束qb、及び、対流熱流束qcの総和により、ワーク壁面の総熱流束qを所定時間ごとに算出し、ワークの第一壁面温度tw及び冷却媒体の雰囲気温度tfを算出する、熱流体解析工程と、ワーク壁面の仮想の熱伝達係数である仮想熱伝達係数α´を算出する、係数算出工程と、第一壁面温度twにより算出された仮想熱伝達係数α´に基づいて、ワーク壁面の熱流束Qを算出し、ワークの第二壁面温度Twを算出することにより、ワークの冷却曲線を予測する、熱処理解析工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】非破壊で物品内部のマイクロクラックやボイド、異物混入、接合状態等の内部構造を評価することができる、シリコンウエハや金属接合構造物等の物品の内部構造観察方法及び観察装置を提供することを課題とする。
【解決手段】観察対象物品の表面の多点をスポット的に加熱する加熱用レーザー1と、加熱点より放射される微少量の赤外線から、放射率を補正して高速に温度測定を行う2波長赤外放射温度計2と、2波長赤外放射温度計2による測定結果をレーザーの吸収率に関して補正し、その補正後の温度変移を等時間間隔での平面画像として構築する熱画像構築部4と、物品を測定位置に位置決めし且つ移動させるための移動手段とを含んで構成される。 (もっと読む)


【課題】鋼床版の破断部位又は亀裂部位を容易に高精度に検査すること。
【解決手段】電磁磁誘導によって鋼床版デッキプレート110を直接加熱する。Uリブ140は電磁誘導加熱されにくいが、鋼床版デッキプレート110から、Uリブ140に熱伝導によって、加熱される。しかし、溶接部位に破断や亀裂がある場合、その破断又は亀裂の箇所からはUリブ140に熱が伝導されない。これにより、破断又は亀裂がある場合と、破断又は亀裂がない場合とで、検査部位の温度分布に違いが発生する。この温度分布の違いによって、破断又は亀裂145を発見することがきる。 (もっと読む)


【課題】放電管の周囲の導体の影響、あるいはリーク電流の影響を考慮することによって、解析対象物の温度分布をより正確に計算することができる熱解析装置、熱解析方法、熱解析プログラム、および記録媒体を提供する。
【解決手段】熱解析装置100は、放電管を表わす放電管モデルと導体を表わす導体モデルとを記憶するためのメモリ105と、熱解析装置を制御するためのプロセッサ110とを備える。プロセッサは、放電管モデルを第1の個数のエリアへと分割し、エリアのそれぞれと導体との間の浮遊容量を計算し、浮遊容量に基づいて解析対象物の温度分布を解析する。 (もっと読む)


【課題】鋼板等の材料が搬送されている、或いは移動している場合でも、精度良く材料の表面欠陥及び表層欠陥を検出できるようにする。
【解決手段】材料を薄板鋼板とした場合を例にすると、薄板鋼板100の表面欠陥及び表層欠陥101を検出する鋼板の欠陥検出システムであって、薄板鋼板100の表面を加熱する加熱装置1と、加熱装置1により加熱中もしくは加熱した直後の表面領域(検査エリアS)の熱画像データを取得する赤外線サーモグラフィカメラ2と、赤外線サーモグラフィカメラ2により取得された熱画像データが表す表面温度から放射率の変化量Δε(x,y)を求め、欠陥の有無を検出する検出装置3とを備え、赤外線サーモグラフィカメラ2により検査エリアSの熱画像データを取得する際に、加熱装置1により放射される熱エネルギーが鋼板100での反射等により赤外線サーモグラフィカメラ2に入射しないようにされている。 (もっと読む)


【課題】その内部に熱伝達媒体を流すための複数の伝熱管が配置された反応器における伝熱状態を、短時間に解析できる解析装置および解析プログラムを提供する。
【解決手段】反応器の流動層の断面積をSとし、高さをHとして2次元化した上で、沸点以下の熱伝達媒体が流れる伝熱管の界面積と、沸点を越えている熱伝達媒体が流れる伝熱管の界面積との比率に応じて、水平方向に二分割する。さらに、鉛直方向には、伝熱管が存在する領域とそれ以外の領域とに二分割される。ゾーンB1とゾーンB2との間の熱収支の関係、ゾーンB1とゾーンE1との間の熱収支の関係、ゾーンB2とゾーンE2との間の熱収支の関係、ゾーンE1とゾーンE2との間の熱収支の関係、に基づいて、ゾーン別の温度をそれぞれ算出する。 (もっと読む)


【課題】被測定者のごまかし行為を抑制し、飲酒状態を正確に判定することが可能な飲酒状態判定装置、及び飲酒運転を効果的に防止できる飲酒運転防止システムを提供する。
【解決手段】飲酒運転防止システム2は、被測定者の呼気に含まれるエタノールの濃度を検知するアルコールセンサ6と、アルコールセンサ6に向かって呼気が吹き掛けられたことを、温度変化に基づいて検出する吹き掛け検出手段7と、吹き掛け検出手段7によって呼気の吹き掛けが検出された場合、アルコールセンサ6の出力に基づき、呼気に含まれるエタノールの濃度が基準値以上か否かを判定する濃度判定手段46とを備える。特に、吹き掛け検出手段7は、加熱コイルと、加熱コイルに一定電流を流す定電流回路とを備え、呼気の吹き掛けによる温度低下を、加熱コイルの電気抵抗の変化によって検出する。 (もっと読む)


【課題】水温変動があっても付着物を精度良く検出することができる付着物検出装置を提供する。
【解決手段】金属管2内に、発熱体3及び測温体4が挿入され、該発熱体3及び測温体4と該金属管2の内面との間に充填材5が充填されてなるプローブ1と、該発熱体3への通電制御手段と、該測温体の計測温度から該金属管外面の付着物の付着判定を行う判定手段とを備える。該発熱体3への通電量を変化させた際に該測温体4で計測される温度差に基づいて該金属管2の外面への付着物の付着を判定する。水温変動に応じて、該温度差の値に補正を加える。 (もっと読む)



【課題】配管を開口することなしに、配管内のスケール付着状態を簡便に判定することができる検査方法を提供する。
【解決手段】配管周囲の雰囲気とは温度差のある流体用の配管内のスケール状態の検査方法であって、当該流体が流れているときに、検査のために配管を加熱又は冷却することなく、配管表面の温度分布を赤外線サーモグラフィで計測し、配管表面の温度分布により流体配管内のスケール状態を推定することを含む流体配管内のスケール状態の検査方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、加熱光と検出光との位置関係の変動、環境要因変化に依存して生じる前記加熱光の高周波成分に基づく測定結果の変動を極力防止し、これにより前記熱物性測定の再現性、信頼性を高く保つことが可能な熱物性測定装置を提供する。
【解決手段】本発明にかかる熱物性測定装置Aは、加熱用レーザ光源1からレーザ光を音響光学変調器17で所定の設定周波数に従って強度変調して加熱光として試料7の測定部に照射し、検出用レーザ光源9からのレーザ光を検出光として試料7の測定部に照射し、試料7から反射した前記検出光の強度を光測定器15で測定するものである。ここで、この熱物性測定装置Aでは、試料7の測定部に照射される前の前記加熱光の強度が加熱光測定器24で検出され、その検出結果に基づいて、前記設定周波数以外の強度変調における周波数成分が除去される。 (もっと読む)



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