【課題】 鏡面の曲面を有する対象物に対する、欠陥検出の支障となる照明の映り込みを抑制し、確実な欠陥検出を可能とする画像検査装置を提供する。
【解決手段】 エリアカメラ本体１を覆うように面状照明装置３ａ、３ｂを配置し、面状照明装置３ａ、３ｂの前面に拡散板４を設け、検査対象物に照明を映り込ませ、欠陥を浮き出させることを特徴とするカメラユニットを、垂直多関節ロボットの先端に取り付け、検査対象物とカメラユニットの位置関係を、常に一定に保持することで、鏡面の曲面を有する検査対象物の表面に存在する欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】ＦＤＰ基板に実装されるＰＣＢ基板上へのテープ部材の貼着の有無を認識率の向上を図るテープ部材の貼着検査方法と装置を提供する。
【解決手段】テープ状の部材を貼着した後のＰＣＢ基板２１に対して照明光を照射するリング状照明装置５０と、照明光によって照明されたＰＣＢ基板の表面上の電極２２と、その表面に貼着されたＡＣＦ１００の画像を結像するレンズ７０や、画像を撮像するカメラ８０とを備えており、更に、リング状照明装置とＰＣＢ基板の表面との間には、互いに対向する一辺を、電極が延長する方向、及び、電極が延長する方向に直交する方向に沿って配置された４枚の板６１、６２が配置され、当該方向からの光を遮光する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で、所定の深度範囲を一括して照明可能なミラーユニットおよびこれを備えた孔内検査装置を提供することを課題とする。
【解決手段】撮像カメラに周設したリング照明の照射光を、撮像カメラの光軸上に所定の深度範囲を存して集光するミラーユニットであって、光軸と同軸上に配設され、照射光を反射するコーン状のミラー部を備え、ミラー部は、周方向において照射光の角度が段階的に変化するように並べた扇状の複数のミラー片部を有したミラーユニットを提供する。 （もっと読む）

【課題】検査対象物に形成された孔の内周面に付着した異物を、正確且つ確実に検出可能な孔内検査方法を提供する。
【解決手段】検査対象物に形成した孔の内周面に付着した異物４を検査する孔内検査方法であって、孔を画像認識する画像認識手段を検査対象物の表面に焦点を合わせた状態で、孔を、表面側から画像認識手段の光軸と同軸の第１の波長成分の第１照明手段で照明して撮像すると共に、裏面側から第１の波長成分と異なる第２の波長成分の第２照明手段で照明して撮像する撮像工程Ｓ１と、撮像した第１の波長成分の画像を画像処理して、孔の処理画像を生成すると共に、第２の波長成分の画像を画像処理して、異物４の処理画像を生成する画像処理工程Ｓ３と、孔の処理画像と異物４の処理画像とを合成して、検体画像を生成する画像合成工程Ｓ４と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】端子の一端側部分を良好に観察できるようにすること。
【解決手段】撮像部２０と、端子Ｔの一端側部分９６の一側面９６ａと対向する位置に配設可能であると共に、一側面９６ａからの光線を撮像部２０に導く第１導光部材４２を有する導光部４０と、第１導光部材４２を、端子Ｔの一端側部分９６の一側面９６ａに対して端子Ｔの長手方向Ｌ複数位置で対向させるように、導光部４０を端子Ｔの長手方向Ｌに沿って移動可能な移動機構部６０と、画像処理部８０と、を備え、画像処理部８０は、撮像部２０により端子Ｔの一端側部分９６の長手方向に沿った複数位置で撮像された複数の画像を合成し、端子Ｔの一端側部分９６の一側面９６ａの合成画像を作成する。 （もっと読む）

【課題】農産物（柑橘類）の表皮における疵の有無を正確に判定することができる農産物検査装置を提供する。
【解決手段】農産物検査装置（１００）は、農産物（５００）に３７５ｎｍ以上かつ３９５ｎｍ以下の波長を有する紫外線を照射する光源（１３０）と、農産物の外観を撮像する撮像装置（１４０）と、農産物（５００）からの反射光と撮像装置（１４０）との間の光路に配置されたフィルター（２００）と、を備え、フィルター（２００）は４４０ｎｍ以下の波長の紫外線をカットする。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの内部欠陥及び表裏面の欠陥検査を簡素化することにある。
【解決手段】光源と撮像器と光学系を備える２組の光源・撮像ユニット４、５をウェーハ１を挟んで対向して配置し、光源・撮像ユニット４、５の少なくとも一方からウェーハ１に赤外光を照射してウェーハ１からの透過光を受光してウェーハ１の透過画像を撮像する第１撮像工程と、光源・撮像ユニット４、５からウェーハ１に赤外光又は可視光を照射してウェーハ１からの反射光を受光してウェーハ両面の反射画像をそれぞれ撮像する第２撮像工程と、透過画像と両面の反射画像に基づいてウェーハ１の欠陥を抽出する抽出工程を有し、ウェーハの内部欠陥と表裏面の欠陥を同一時に検出することを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】対象の検査方法およびシステムは、対象表面上の望まれないパーティクルを検出するための分光技術の使用を含む。この技術は、望まれないパーティクルと検査対象とが異なる材料により形成されることによる、検査対象と比較したときの望まれないパーティクルの異なる応答に基づく。対象の表面からの二次光子放出の時間分解分光法および／またはエネルギ分解分光法を使用することにより、ラマンおよび光ルミネッセンススペクトルを得ることができる。検査対象は例えばリソグラフィプロセスで使用されるパターニングデバイス、例えばレチクルであってもよい。その場合、例えば金属、金属酸化物、または有機物のパーティクルの存在が検出されうる。この方法および装置は高感度であり、例えばＥＵＶレチクルのパターン形成された側の小さなパーティクル（１００ｎｍ弱、特に５０ｎｍ弱）を検出することができる。 （もっと読む）

基板の欠陥を検出及び分類する方法及びシステムが提供される。このシステムは、光を透明又は半透明基板（２６０）に照射するべく適合された第１照明ユニット（２１０）及び第１照明ユニット（２１０）が光を基板（２６０）に照射した際に基板（２６０）からの光を検知することによって画像を取得するべく適合された第１撮像ユニット（２２０）を含む第１チャネルと、光を基板（２６０）に照射するべく適合された第２照明ユニット（２１０）及び第２照明ユニット（２１０）が光を基板（２６０）に照射した際に基板（２６０）からの光を検知することによって画像を取得するべく適合された第２撮像ユニット（２３０）を含む第２チャネルと、それぞれ、第１撮像ユニット（２２０）によって取得された画像及び第２撮像ユニット（２３０）によって取得された画像を使用することによって基板（２６０）の２つの画像を構築するべく適合された画像構築モジュール（２４０）と、基板（２６０）が欠陥を具備している際に、基板（２６０）の欠陥が基板（２６０）の２つの画像内に出現する位置の関係に基づいて、欠陥が基板（２６０）上に位置しているのか又は基板（２６０）の内部に位置しているのかを検出するべく適合された画像処理モジュール（２５０）と、を含む。この方法及びシステムを使用することにより、透明又は半透明基板（２６０）が欠陥を具備しているかどうかを検出及び分類可能である。
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【解決手段】サンプル表面の粗度によるスペックルノイズを最小限に抑える暗視野検査システムは、ウェハ上に合成集束照射線を生成するための、複数のビーム成形経路を含み得る。各ビーム成形経路は、傾斜角でウェハを照射することができる。複数のビーム成形経路は、リング状照射を形成することができる。このリング状照射は、スペックルの影響を低減することにより、ＳＮＲを改善することができる。対物レンズは、ウェハからの散乱光を捕捉することができ、画像センサーは、対物レンズの出力を受け取ることができる。ウェハの照射が傾斜角で実施されるため、対物レンズは高いＮＡを有し得、このことによって、画像センサーの光学解像度、および結果的に得られる信号レベルが改善される。 （もっと読む）

【課題】測定対象物の検査方法を提供すること。
【解決手段】基板に装着された素子の検査方法において、素子に対応する形状テンプレートを生成する段階と、照明部の格子パターン光を基板に照射してピクセル別高さ情報を獲得する段階と、ピクセル別高さ情報に対応してコントラストマップを生成する段階と、コントラストマップと形状テンプレートとを比較する段階と、を含む。本発明によると、測定対象物を正確に抽出することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体などの回路パターンの検査は、高感度化と高速化が絶えず追求されているが、パターンの微細化に伴い、パターンのラフネス等の違いに起因して、欠陥と正常部の識別が困難となり、検査感度が大きく不足している。
【解決手段】正常事例からなる学習データを対象に、観測データと類似したデータを探索し、探索した正常データからの乖離度の大小によって、欠陥を認識するものであり、高感度検査を実現し得る。具体的には、（１）主に正常事例からなる学習データを準備、（２）観測データと類似する学習データの部分空間を生成、（３）観測データから部分空間までの距離を算出、（４）距離の大小により欠陥かどうか判定、からなる手順により実現され、画素ごとにラフネス等に対応した、適切な感度設定が可能となる。なお、上記部分空間以外の方法にても、類似性判断を行う。 （もっと読む）

【課題】対象物の光学的検査のための装置及び方法を提供する。
【解決手段】支持要素に、光源のアレイ（３２）を形成する複数の光源（３０）が配列される。撮像ユニット（３４）が、対象物の複数の画像を撮影するために使用される。さらに、評価及び制御ユニット（３６）が、画像に基づいて対象物の特性を決定する。支持要素は、回転方向の回転の際に、対象物を収容するための検査空間（４４）を画定する。さらに、アレイは、回転の際に、回転方向で第１の横方向の広がり（４６）を有する外被面（４２）を画定する。アレイは、回転方向で第２の横方向の広がり（１０４）を有する。第２の横方向の広がりは、外被面の第１の横方向の広がりよりも小さい。評価及び制御ユニット（３６）は、光源を用いて可変の明暗パターン（４９）を外被面全体の上に生成するために、支持要素の現在の回転位置に基づき光源を制御するように形成される。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板上における測定対象物の測定方法を提供すること。
【解決手段】プリント回路基板上の測定対象物を測定するために、第１照明ユニットを利用して格子パターン光をプリント回路基板に照射して撮影された第１画像を利用してプリント回路基板の３次元高さ情報を取得する。その後、取得された高さ情報を利用してプリント回路基板上に基準高さ以上で突出した第１領域を測定対象物として確定する。その後、第２照明ユニットから発生した光をプリント回路基板に照射して撮影された第２画像を利用して、プリント回路基板のカラー情報を取得する。取得されたプリント回路基板のカラー情報のうち、測定対象物に確定された第１領域の第１カラー情報を基準カラー情報に設定する。その後、基準カラー情報と第１領域以外の領域でのカラー情報とを比較して第１領域以外の領域で測定対象物が形成されているかを判断する。 （もっと読む）

【課題】接着剤の塗布状態の検査に用いるマスターデータを簡単に登録することのできる、接着剤の塗布状態を検査する方法および接着剤塗布検査装置を提供する。
【解決手段】接着剤塗布検査装置１０は、接着剤が塗布されたワークを照明装置で照明した状態でカメラにより撮影して画像データを取得するワーク撮影装置１２を備えている。そして、撮影した画像データから接着剤が塗布された位置及び塗布範囲の形状に関する情報を抽出してマスターデータを作成する画像処理制御装置２０と、マスターデータを保存するデータ保管装置２４とを備えている。そして、画像処理制御装置２０により、検査対象のワークを撮影して取得した画像データから接着剤が塗布された位置及び塗布範囲の形状に関する情報を検査データとして抽出し、マスターデータと比較して、検査対象のワークにおける接着剤の塗布状態の適否を検査する。 （もっと読む）

【課題】 レトルトパウチのそり曲がりなどによる画像検査の困難を克服する。
【解決手段】 パウチ２のシール不良検出装置１は、充填物が充填されたパウチ２を搬送する搬送部３と、搬送部３の片側に配置されパウチ２を斜め上方から搬送部３を横切るように設定された第１方向Ｘから照明する第１照明部４と、搬送されているパウチ２のシール部２ａが第１照明部４を通過するときにシール部２ａを撮像する第１撮像部５と、第１照明部４の搬送方向の下流側に配置され、かつ、パウチ２を第１方向Ｘと垂直線に対して線対称に設定された第２方向Ｙから照明する第２照明部６と、搬送されているパウチ２のシール部２ａが第２照明部６を通過するときにシール部２ａを撮像する第２撮像部７と、第１撮像部５及び第２撮像部７で撮像される画像を処理し、画像中のシール不良を検出するシール不良検出部８と、該当するパウチを不良品として排出する排出部９と、を備える。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの検査と、導体パターンから露出するベース絶縁層の上に存在する異物の検査とを、容易かつ同時に実施することのできる、配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層２と、その上に形成される導体パターン３と、ベース絶縁層２の上に、導体パターン３を被覆するように形成されるカバー絶縁層５とを備える配線回路基板１を用意し、配線回路基板１を、支持台４の上に配置し、光１０を、配線回路基板１の上側から配線回路基板１に向けて照射することにより、パターン反射光７と台反射光８と異物反射光９とを検知して、それらの間のコントラストによって、導体パターン３および異物１１を検査する。この検査工程において、台反射光８の反射率を２５〜５５％に調整し、異物反射光９の反射率を１０％以下に調整する。 （もっと読む）

【課題】ガラス板中の各種欠陥を識別し、特に強化ガラスの自爆の原因となる硫化ニッケル等の異物を検出する。
【解決手段】搬送移動するガラス板に、拡散光を照射し、ガラス板の上方に設けたラインカメラにてガラス板の搬送方向と直交する幅方向を走査撮像し、得られた明部と暗部の濃淡画像信号によりガラス板の欠陥を識別する方法において、ガラス板の上方に設けた上部照明による拡散光をガラス板面に照射し、ガラス板の下面に欠陥の陰影を投影すると共に、該上部照明によるガラス板面での正反射光を前記ラインカメラに入射させ、ガラス板の下面に投影された欠陥の陰影と、下面で正反射する光を欠陥により遮光した欠陥の実像とを前記ラインカメラで撮像し、実像と陰影との距離によって欠陥の表面からの深さを算出し、該欠陥深さがガラス板表面から所定深さ以下の位置にある欠陥をガラス板の表面欠陥とし、所定深さ以上の位置にある欠陥を内部欠陥と識別する。 （もっと読む）

【課題】均一な照明をすることができるリング照明装置の提供。
【解決手段】リング照明装置１は、対物レンズ１０の光軸Ａの周囲にリング状に配列されるとともに、互いに異なる３種類の色光を射出する複数のＬＥＤ２と、各色光を合成するプリズム３と、プリズム３にて合成された光を交点Ｐに集光する反射鏡４とを備える。各ＬＥＤ２のうち、同一の種類の色光を射出するＬＥＤ群２Ｒ，２Ｇ，２Ｂは、光軸Ａと略直交する同一の平面内に光軸Ａの周囲に沿って所定の間隔で円環状に配列されている。プリズム３、及び反射鏡４は、光軸Ａの周囲に沿って円環状に形成されている。これによれば、反射鏡４は、ＬＥＤ群２Ｒ，２Ｇ，２Ｂから射出され、プリズム３にて合成された光を光軸Ａに向かう放射状に集光することができる。したがって、リング照明装置１は、均一な照明をすることができる。 （もっと読む）

【課題】角形基板の４角の割れ欠けを簡単な構成で検査する。
【解決手段】角形基板（Ｐ）の向きが０度の状態において角形基板（Ｐ）の２つの角（ａ，ｂ）に割れ欠けが発生していないかを検出する。次に、角形基板（Ｐ）の向きを所定の角度（ｎ）変えた後の状態において他の２つの角（ｃ，ｄ）に割れ欠けが発生していないかを検出する。
【効果】角形基板（Ｐ）の向きを変えるための機構は必要であるが、検出器を移動する機構は不要であり、構成を簡単化できる。 （もっと読む）