【課題】 電位差法を利用した非破壊検査用の電位差測定端子基板およびそれを利用した欠陥の非破壊検査方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性のフィルム状基板の表面に、所定の間隔で離隔して好ましくはマトリックス状に配置された複数の電位差測定用端子と、複数の外部配線取付け用端子と、さらに該外部配線取付け用端子と前記電位差測定用端子とを一対一にそれぞれ接続する複数の導電性配線と、を印刷配置し、電位差測定用端子を被測定物に導電性接着可能に設け、さらに外部配線取付け用端子を外部配線に取り付け可能に設け、さらに絶縁性材料で被覆し、被測定物側に接着剤層を設けてなる電位差測定端子基板とする。被測定物と電位差測定用端子との接合は導電性接着剤を利用して行う。これにより、電位差法を利用した非破壊検査の電位差測定端子の設定が被測定物に影響を与えることなく、迅速にかつ精度よく可能となる。 （もっと読む）

【課題】従来の圧力センサに用いている鉛を含む圧電体粒子による環境の汚染を防止するとともに、圧力と湿度を同時に検出でき、さらに湿度に依存しない一定感度感度のケーブル状圧力センサを実現。
【解決手段】内側電極としての芯電極１１と、芯電極１１に周設された可撓性感圧体１２と、可撓性感圧体１２の表面に周設された外側電極１３と、外側電極１３の表面に周設された湿度によって特性が変化する感湿体１４と、感湿体１４の表面に周設された補助電極１５と、補助電極１５の表面に周設された被覆１６と、感湿体１４の特性変化によって湿度を検出する湿度検出手段１９とからケーブル状圧力センサを構成することにより、圧力と同時に雰囲気湿度も検知することができ、湿度に依存しない一定感度感度のケーブル状圧力センサを実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 幾何的な形状を有した被検査体表面のき裂に対しても、電位差法を用いてき裂深さを高精度に測定することである。
【解決手段】 導電性の被検査体の表面に接触して被検査体に電流を供給する一対の電流供給端子１３ａ、１３ｂと、被検査体の表面に接触して一対の電流供給端子１３ａ、１３ｂから供給された電流に起因して発生する被検査体の電位差を取り込むための一対の電圧測定端子１４ａ、１４ｂとを有し、一対の電流供給端子１３ａ、１３ｂおよび一対の電圧測定端子１４ａ、１４ｂは、その配置位置が変化しないように柔軟性を有した保持部２１で保持される。そして、被検査体の表面形状に合わせて、保持部２１が被検査体の表面に接触するように変形する伸縮性を有した本体部２０が保持部２１の背面部に設けられる。 （もっと読む）

【課題】 被測定物の肉厚変化を簡便でかつ精度よく測定できる、非破壊検査方法を提案する。
【解決手段】 被測定物表面に複数の電位差測定用端子をマトリックス状に所定の間隔で離隔して配置し、該複数の電位差測定用端子を挟んで設けられた一対の電極を介して該被測定物表面に電流を供給しながら、各電位差測定用端子間に生じる電位差または電位差変化率を測定し、測定領域における電位差分布または電位差変化率分布を求め、予め関連づけられた電位差分布または電位差変化率分布と肉厚変化との関係を参照して、被測定物の肉厚変化の位置および肉厚変化量、肉厚変化領域の形状、さらには該肉厚変化領域の進展状況を検知・測定する。なお、供給する電流は、複数方向について測定することが好ましい。電流は、直流または直流パルスとすることが好ましい。また、肉厚変化以外の要因による電位差変化を消去するために、被測定物と同種材料の参照板上に複数の参照用端子を配設し、参照板を被測定物と同じ環境下に設置して測定することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 低消費電力でコンクリート構造物の状態を正確に検出する。
【解決手段】 鉄筋コンクリート構造物の表面または内部の健全度を検出する複合センサモジュールであって、前記鉄筋コンクリート構造物の耐久性または施工性に関わる状態量を検出する１種以上の第１のセンサ（１０）と、前記状態量に影響を与える因子の物理量を検出する１種以上の第２のセンサ（２０）と、前記第２のセンサによる検出結果に基づいて前記第１のセンサによって検出された状態量を補正して補正データを出力するデータ処理部（１０１）と、データ処理部（１０１）から出力された補正データを読取装置に対して無線送信する無線通信部（１０２）と、を備える。 （もっと読む）

動く細長い固体の被検製品（９）、例えば糸において異物を検出するための装置（１）は、被検製品（９）からの静電信号を記録するためのセンサ（２）を含む。センサ（２）は、被検製品（９）上に元々既に存在していた過剰電荷からの静電信号を記録するのに適している。装置（１）は、被検製品（９）からの他の信号、例えば容量信号を記録するためのセンサ（２）をさらに含む。さらに、静電信号、および他の信号を評価して異物を検出するための評価手段（７）が存在する。静電信号と他の信号とを組み合わせることにより、選択性が改良される。誤った応答は減少し、信頼性および感度を高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】
半導体集積回路の不良箇所を精度よく特定できるようにする。
【解決手段】
表面に配線層が形成され半導体集積回路が構成されたシリコン基板を、以下の工程を備えて部分的に薄膜化する。
（Ａ）シリコン基板の配線層を残したままで機械的強度を維持できる範囲で裏面側を均一に薄膜化する工程、
（Ｂ）その後、前記シリコン基板の裏面側から不良箇所を特定する工程、
（Ｃ）前記シリコン基板を裏面側から加工して前記不良箇所を含む領域のシリコン基板を部分的にさらに薄膜化する工程、
（Ｄ）前記シリコン基板の裏面側から光を照射してそれによる干渉縞の生成により厚さを測定する工程を少なくとも含み、前記工程（Ｃ）で薄層化する部分のシリコン基板厚さを測定する工程。 （もっと読む）

【課題】回路欠陥の検査と補修を精密にかつ速やかに実行できるようにする。
【解決手段】ベース101、該ベース101上に取り付けられた基板支持プラットフォーム200、少なくとも一つの接触プローブと第１駆動システムを具えて該第１駆動システムが少なくとも一つの接触プローブを駆動してガラス基板上に形成された回路に接触させて回路欠陥を検査する接触検査モジュール300、少なくとも一つの非接触センサと第２駆動システムを具えて該第２駆動システムが少なくとも一つの非接触センサを駆動して非接触方式で該回路欠陥を検査し、接触検査モジュール300と共同で回路欠陥の位置を決定するのに供される非接触検査モジュール400、レーザーヘッドと第３駆動システムを具えて該第３駆動システムが該レーザーヘッドを駆動して回路欠陥の位置に至らせて回路欠陥を補修させるレーザー補修モジュール500、を包含する回路欠陥検査補修装置とその方法。 （もっと読む）

細長い固体の被検製品（９）を試験するための装置は、測定部分電極（２３）と、その測定部分電極から電気的に絶縁されたガード電極（２４．１、２４．２）とを備えた測定コンデンサ（２）を含む。装置は、測定コンデンサ（２）内に交流電場を発生させる目的で、測定コンデンサ（２）に交流電圧を印加するための手段（４）をさらに有する。ガード電極（２４．１、２４．２）は、交流電圧に対して測定部分電極（２３）と同じポテンシャルに維持されるという点で、積極的なガード用に調整されている。積極的なガードのおかげで、同一の測定ヘッド（１）を用いて異なる厚さの被検製品（９）を検査することができる。信号対雑音が低減され、出力信号は被検製品（９）の横方向の位置とは大いに無関係となり、測定ヘッド（１）の幾何学寸法が小さくなる。 （もっと読む）

【課題】 従来のコイル傷検査方法のように、検査液の液面高さを３つの姿勢における被検査コイルにて計測しただけでは複数の傷の位置を完全に特定することが困難であった。
【解決手段】 検査液３と、検査槽１１と、検査液３の給排装置と、検査液３の液面高さ計測用のフロート１７等と、電極２１と、電極２１と披検査コイル２との導電性を検出する導電性検出装置２２と、被検査コイル２の姿勢操作具２６と、コイル傷特定手段である計測ユニット２３とを備え、計測ユニット２３は、被検査コイル２の３つの姿勢にて計測した液面高さに基づいて、被検査コイル２の第４の姿勢を決定し、フロート１７等により計測した、第４の姿勢における検査液３の液面高さを用いて、被検査コイル２に存在する複数の傷位置を特定する。 （もっと読む）

サンプルの表面上の欠陥又は汚染を識別する方法及び装置に関する。本システムは、振動形の接触電位差（ｖＣＰＤ）と非振動形の接触電位差（ｎｖＣＰＤ）との両方を用いて、表面全体の仕事関数の変化を検出するように動作する。本システムは、サンプルの全体にわたって仕事関数の変動を映像化するために、非振動形の接触電位差（ｎｖＣＰＤ）センサを利用する。データは、サンプルの表面の全体にわたって仕事関数（又は形状もしくは表面の電圧）の変化を示すために微分形式である。ｖＣＰＤプローブは、サンプルの表面上の特定の点の絶対的なＣＰＤデータを測定するために使用される。振動形及び非振動形のＣＰＤ測定モードを組み合わせることにより、サンプル全体の均一性を迅速にイメージングし、１つ以上の点において絶対的な仕事関数を検出することが可能になる。
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本発明は、材料における変位、衝撃、応力、および/または歪みを検出できるカーボンナノチューブを含んだデバイス;このようなデバイスを製造する方法;カーボンナノチューブによって変位、衝撃、応力、および/または歪みを検知/検出/モニタリングするための方法;ならびにこのような方法とデバイスに対する種々の用途;に関する。本発明のデバイスと方法はいずれも、このような応力を検出して定量化するために、機械的に誘起されるカーボンナノチューブ内の電子的な乱れに依拠している。このような検出と定量化は、導電率/コンダクタンスおよび/または抵抗率/抵抗の検出/測定、熱伝導率の検出/測定、エレクトロルミネセンスの検出/測定、光ルミネセンスの検出/測定、ならびにこれらの組み合わせ(これらに限定されない)を含む方法に依拠することができる。このような手法はいずれも、このような特性が、機械的応力および/または機械的歪みに応答してどのように変化するか、ということの理解に依拠している。
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【課題】従来の石油タンクの底板の外表面の腐食の使用中検査はＡＥ検査法しかなく、超音波検査法を定期検査に適用すると多大な時間や検査費用を要するなどの問題があった。
【解決手段】以上の課題を解決するため、腐食などの損傷を有する貯槽の底板や側板などの構成部材に一定電流を流し、損傷を挟んだ２点間の電位差を測定する電位差法を用いる。このとき、２電極端子のおよび２測定端子の取り付け位置をできるだけ損傷の発生位置に近くなおかつ損傷を挟むような位置となるように選ぶことにより損傷の検出感度が向上する。また、貯槽の底板の外周の電位差分布を測定した結果を用いて複素ポテンシャル法により逆解析する手法を開発し、そのプログラムを作成した。このプログラムにより腐食が１箇所のみの場合について収束性を検証した結果、本プログラムが実用的であることを確認した。 （もっと読む）

材料の表面上にある欠陥または汚染を特定するための方法およびシステム。この方法およびシステムは、半導体ウェハなどの材料を提供することと、ウェハを走査するための非振動接触電位差センサを用いることと、接触電位差データを発生し、欠陥または汚染の特徴を示すパターンを特定するためにそのデータを処理することとを含む。
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【課題】 微細な粉末の導電材料を含む広範囲の導電性複合材料の傷、欠損等を精度良く測定する損傷測定方法を提供することにある。
【解決手段】 損傷測定方法として、基準となる試料と被測定試料を直列に接続した直列回路を周波数可変の高周波電源に接続し、該電源の周波数を変えながら前記基準となる試料と前記被測定試料のアドミッタンス値および位相を測定し、その測定した両試料のアドミッタンス値の比Ａおよび位相差Ｂを求め、同じく基準となる試料同士を測定対象とした場合の両試料のアドミッタンス値の比Ｃおよび位相差Ｄを求め、前記アドミッタンス値の比Ａと前記アドミッタンス値の比Ｃの偏差を比較して被測定試料の良否を判断すると共に、前記位相差Ｂと前記位相差Ｄの偏差を比較して被測定試料の良否を判断する。 （もっと読む）

【課題】正極板、電解質を保持するセパレータおよび負極板からなる極板群を金属箔を中間の一層とするラミネートフィルムからなる外装ケース内に収納すると共に、前記正極板及び負極板のそれぞれ一端が接続された正極リード及び負極リードが前記外装ケースのシール部より外部に引き出されている電池の検査方法において、外装ケースの密閉性を検査する方法を提供する。
【解決手段】前記リードと前記金属箔との間に電流を流し、電圧の変化量から外装ケースの密閉性を検査する。 （もっと読む）

【課題】 遮水層の漏水位置を正確に検知することができる漏水検知方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 内部土壌４（内部構造物）と外部土壌２（外部構造物）とを区分する遮水シート３（遮水層）の漏水位置を検知する漏水検知方法であって、内部土壌４には、複数の電位測定電極１０および内部電極１３が設けられ、外部土壌２には、外部電極１４が設けられており、一の電位測定電極１０ａと外部電極１４との間に通電した際に、他の電位測定電極１０ｂに生じる電位差から、一の電位測定電極１０ａと内部電極１３との間に通電した際に、他の電位測定電極１０ｂに生じる電位差を差し引くことにより、他の電位測定電極１０ｂの測定電位を求め、各電位測定電極１０において測定電位の算出を繰り返し、各電位測定電極１０における測定電位に基づいて求めた電位分布から、遮水シート３の漏水位置を検知することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】安価かつ確実に膜破断の発生を検知する手段を備えた膜処理装置を提供する。
【解決手段】中空糸膜モジュール１の処理水出口ノズル１２ａは処理水配管４１を介して膜破断検知部５０に接続されている。中空糸膜４に破断が有る場合、コンプレッサＣからの加圧気体は該破断部を通過して処理水室１２に流出し、さらに処理水配管４１を介して膜破断検知部５０の電極５１、エルボ７０間を通過する。処理水中に気泡が存在する場合には、この気泡が電極５１、エルボ７０間を通過する際に、電極５１、エルボ７０間の電流又は電圧が変化する。この変化パターンから膜破断を検知する。エルボ７０に縦引き部７２が設けられ、この縦引き部７２の下流側に電極５１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】シース管にグラウトを充填した後に、シース管中のグラウト内の空隙（気泡）をシース管の外側から計測すること
【解決手段】図１（ａ）は、絶縁体で構成されたシース管１４０の外側に設けた２つの電極１１２，１１４を示す。電極１１２と電極１１４は、シース管１４０およびグラウト等を介してキャパシタを構成している。このため、電極１１２にオシレータ１０２からの高周波を印加すると、電極１１４から、シース管内部のグラウトを介して高周波を受信することができる。受信した高周波はグラウトの状態により変化している。電極１１４で受信した高周波は、増幅器１０４で増幅されて出力電圧Ｖとして検出される。この出力電圧Ｖはシース管内部の状態（グラウト内の空隙やＰＣ鋼材の位置等）により変化する。 （もっと読む）

半導体ウエハ中の欠陥および／又は不純物の密度を測定するために、半導体材料の基材を有するこの半導体ウエハに第１の値の電流を流す。半導体ウエハに対して光パルスを照射すると、この光パルスに応答して半導体ウエハ中に発生する電子正孔対によって前記電流が第２の値へと増大する。光パルスの照射の終了後、前記電流の前記第２の値から前記第１の値へ向かう変化速度を測定する。この変化速度の関数として、前記半導体ウエハ中の欠陥および／又は不純物の密度が測定される。
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