【解決手段】本発明は、クランクシャフト（５）の回転軸（４）方向にそれぞれ、横方向に間隔をあけて隣接し、ディープローリング機械（２）に旋回可能に取り付けられている、シザーズ構造の複数のディープローリング装置（３）を有し、いくつかのディープローリング装置（３）がメインベアリングジャーナル（１４）のディープロール用に、そして他のいくつかがクランクシャフト（５）のクランクピンジャーナルのディープローリング用に設けられており、ディープローリング装置（３）がその両方のシザーアームの外側の端でそれぞれ、ディープローリングツール（１０）を構成するディープローリングローラヘッド（１１）と支持ローラヘッド（９）を支持し、ディープローリングツール（１０）がシザーアームに沿って、ディープローリング装置（３）の付属の固定具からディープローリング機械（２）まで、シザーアームの長さに対する幅の大きさよりも大きい間隔を有す、クランクシャフト用ディープローリング機械に関する。メインベアリングジャーナル（１４）またはクランクピンジャーナルのディープロール用に設けられたディープローリング装置（３）の少なくとも１つに、ディープローリング装置（３）の作業位置でクランクシャフト（５）に係合し、ディープローリング装置（３）をクランクシャフト（５）の回転軸（４）方向に安定させる装置（８）が設けられている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でフット部分での高い防塵性を確保する。
【解決手段】仕上サンダ１の各フット２３において、フット本体２４の外周にはスポンジスリーブ２８が外装されている。このスポンジスリーブ２８は、上下の受け座２７の上下方向での間隔よりも軸方向へ僅かに長く形成された筒体で、フット本体２４への外装状態で、上下端部が夫々受け座２７の開口端に圧接し、当該開口縁形状に合わせて変形することで受け座２７を閉塞するようになっている。よって、粉塵がフット本体２４と受け座２７との間から受け座２７の内部へ侵入するおそれがなくなる。 （もっと読む）

【課題】クランクシャフトを含む自動車部品などの被加工物を加工するテープラップ装置において、被加工物の回転軸表面の材質、被加工物の回転軸の回転数又はテープ研磨材被覆面粒度のいずれかが異なっても、すべりが発生しない、被加工物の回転軸表面精度を満足させる凹面剛性表面をもつバックアップシュー組立体を有するテープラップ装置を提供。
【解決手段】バックアップシュー組立体 5の凹面剛性表面 4に微細な穴加工を含む微細な凹凸24を形成し、さらにバックアップシュー組立体 5の凹面剛性表面 4の各微細な穴加工を含む微細な凹凸24上にダイヤモンドを含む超硬砥粒14を電着した超硬砥粒電着層16を設け、微細な穴加工を含む微細な凹凸24の鋭利な角部25と各ダイヤモンドを含む超硬砥粒14の鋭利な角部を有する凹凸15とによりすべりを防止するようにした。 （もっと読む）

【課題】複数の回転軸表面が加工される複数のテープラップ装置のテープ破断検知装置において、複数のテープラップ装置のそれぞれにテープ破断検知用のローラなどを取り付ける必要がなく、省スペースの安価なテープ破断検知装置を提供。
【解決手段】複数のツール支持部材 2前面を横切るように配置されたテープ破断検知装置11を支持・移動させるガイド兼移動装置12と、ガイド兼移動装置12に横方向に移動可能に支持されたテープ破断検知装置11と、を有し、テープ破断検知装置11は回転可能に支持するタッチセンサーバー13を有し、テープ破断検知装置11は第１の被加工物の回転軸表面が加工されるテープラップ装置のテープ破断検知を行った後、第２の被加工物の回転軸表面が加工されるテープラップ装置のテープ破断検知を行うように、１台のテープ破断検知装置で順次複数のテープラップ装置のテープ破断検知を行うようにした。 （もっと読む）

【課題】研磨シートにて基板表面を研磨しながら洗浄を行う基板の洗浄方法において、研磨シートの送り機構を小型・軽量化、及び簡略化し、小型の液晶パネル等の小型基板に適し、低コストとなる基板の洗浄方法を提供する。
【解決手段】円形ロール状の支持部材４７の外周に研磨シート４９を密着して巻回したシートユニット４１を、基板１の表面に研磨シート４９が当接した状態で、小刻みな円運動をさせながら基板１の全面にわたって移動させながら洗浄する作業を複数の基板１に対して繰り返して行い、定期的に支持部材４７を所定角度回転させて研磨シート４９の基板１への接触部分を変えて作業を続ける基板の洗浄方法。 （もっと読む）

【課題】環状の研磨加工域を内筒により固定槽に形成した流動研磨バレル装置を用いて湿式流動研磨を行った場合における、研磨後の排液の問題、及び、研磨初期時の電流値上昇の問題を、同時解決することができる流動研磨バレル装置を提供すること。
【解決手段】固定槽（研磨槽）１２と、固定槽１２の底部に配される回転盤１６と、該回転盤１６の上面に配される内筒２２とを備え、固定槽底壁２０に液抜き孔（排液孔）２０ａを有している。こうして、内筒２２と固定槽１２との間に環状の研磨加工域Ｐを形成する。内筒２２に、該内筒の内側空間の上方部との連通を実質的に阻止する内筒塞ぎ部材２８を装填する。内筒２２の周壁下端に液導通部２６、２３ａを形成し、内筒２２の内側位置で、回転盤１６の上面と下面とを連通する複数個の貫通孔１６ａを回転盤１６に形成する。 （もっと読む）

【課題】被クリーニング物の表面にスクラッチを形成させずに、不要な突起やパーティクルを被クリーニング物の表面から除去し、被クリーニング物の表面を清浄化できるクリーニングテープ及び方法を提供することである。
【解決手段】本発明のクリーニングテープ１０は、合成樹脂からなる基材テープ１１、及びこの基材テープ１１の表面に形成した研磨層１４から構成され、研磨層１４は、水酸化アルミニウム粒子１２、及び水酸化アルミニウム粒子１２を固定する樹脂１３を含む。磁気ハードディスクの表面のクリーニングは、磁気ハードディスク３０を矢印Ｒの方向に回転させ、この磁気ハードディスク３０の潤滑膜の表面に、コンタクトローラ２１を介してクリーニングテープ１０の研磨層１４の表面を押し付け、このクリーニングテープ１０を磁気ハードディスク３０の回転方向Ｒと反対の方向Ｔに送ることによって行われる。 （もっと読む）

【課題】Ｔｉ基被膜の欠陥をバニシングによって低減する方法を提供する。
【解決手段】分散腐食を受けたＴｉ基基材の損傷部位は、腐食修復プロセス１００によって、修復される。損傷部位は、清浄化され１０２、Ｔｉ基被膜が堆積され１０４、次いで、機械加工が行なわれる１０６。このＴｉ基被膜は、構造的な脆弱部をもたらす圧着きずを有することがある。これらの欠陥を低減するために、Ｔｉ被膜に、バニシングが施される１０８。このバニシングは、好ましくは、変形を最小限に抑止する低塑性バニシングである。次いで、バニシングが施された領域以外の領域に、ショットピーニングが施される１１０。 （もっと読む）

【課題】厚み精度の高いウエハを効率的に切り出す。
【解決手段】一方側のワイヤ繰出し・巻取り装置１０Ａから繰り出されたワイヤＷがガイドローラ２４Ａ，２４Ｂ等に巻回されて他方側のワイヤ繰出し・巻取り装置１０Ａに巻き取られるワイヤソーを用いワーク２８を切断する方法であって、一方側のワイヤ繰出し・巻取り装置１０ＡからワイヤＷを繰出し、かつこのワイヤＷを他方側のワイヤ繰出し・巻取り装置１０Ｂにより巻取ることによりワイヤＷを一方向に一定速度で駆動し、この一方向駆動状態でワーク２８の切断を進める本工程に加え、この本工程の途中に実行される工程であって、ワイヤ同士が引っ付くリンキング現象の解消を促すための振動をワイヤＷに付与すべくワイヤＷの駆動状態を前記一方向駆動状態とは異なる状態に一時的に切り替えるリンキング解消用工程を有する。 （もっと読む）

【課題】 切断された加工物の厚さ寸法のバラツキを解消して平坦度の高い加工物を切り出す。
【解決手段】 被削材２の切始め端面２ａに所定厚さ寸法のガイド板３を仮固定し、このガイド板３に複数の研削工具１ａを圧接させて、該ガイド板３をその厚さ方向へ切断開始すると共に、これに連続して同方向へ被削材２を切断することにより、ガイド板３の切り始めは、研削工具１ａが滑って夫々のピッチが位置ズレするものの、ガイド板３を切り込んでいくうちに、研削工具１ａのピッチが本来の配置間隔へ徐々に戻って、被削材２の切始め端面２ａに至る頃には、研削工具１ａのピッチが本来の配置間隔のまま安定して切断する。
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【課題】簡易な装置によりディンプルを形成してバニシング加工を行なうバニシング工具を提供する。
【解決手段】マンドレル２に対して回転自在に外嵌され、マンドレル２の回転によりマンドレル２の外周面を転動させる転動体を回転自在に保持するリテーナ５と、を有し、マンドレル２には、転動体と係合しマンドレル２の外周面に断面視で略多角形状となるような凸部２３ｂ２を設け、リテーナ５は、ワークの内周面に対面するように挿入され、リテーナ５の外周面から径方向に転動体を出没自在に保持し、マンドレル２の回転により、凸部２３ｂ２と転動体とが係合し、この転動体をワークの内周面に対して振動させながら転動させるディンプル形成バニシング工具１であって、転動体としてボール４を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 研削工具の入り側と抜き側において同じ条件で切断すると共にクーラントや切り屑などが周囲に飛散するのを防止する。
【解決手段】 クーラント２の貯留部２ａ内に、少なくとも研削工具１ａと被削材Ｂとが接触する切断部Ｂ１を配置し、この切断部Ｂ１をクーラント２中に浸漬しながら研削工具１ａを移動させて被削材Ｂを切断加工することにより、研削工具１ａの移動方向に関係なく、切断部Ｂ１の全体がクーラント２で満たされたまま切断が行われ、凹溝状の切断部Ｂ１が新に形成される度にクーラント２が入り込む。
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駆動軸（１３）を介してチャック装置（１６）を担持する作動装置に駆動接続した回転モーター（１１）を備えた携帯型動力工具であり、回転ロック機構（１９）は、“順方向”ロック用フリーホイール継手（２１）と、“逆方向” ロック用フリーホイール継手（２２）との二つのフリーホイール継手（２１、２２）を介して交互の方向において駆動軸（１３）をロックするように構成される。両継手（２１、２２）は軸方向に変位できるカップリングスリーブ（２３）に支持され、カップリングスリーブ（２３）は、作動位置と非作動位置との間で“順方向”ロック用フリーホイール継手（２１）と“逆方向” ロック用フリーホイール継手（２２）をシフトさせるためにハウジング（１０）の外側で外部操作リング要素（２４）に接続され、それによりチャック（１６）を緩めたり締め付けたりするために“順方向”か又は“逆方向”において駆動軸（１３）のロックを行う。 （もっと読む）

【課題】 廃瓦等の廃材に対し簡易な面取り加工処理を施すだけで、角がとれ丸みを帯びたリサイクル材を安定したサイズで供給する廃材面取り加工装置を提供する。
【解決手段】 廃材面取り加工装置は、装置全体を設置水平面上に支持する支持台部１と、この支持台部１に備えられた設置水平面に平行な回転軸２と、この回転軸２を介して支持台部１に支持されその回転軸２中心に所定角度回転可能なドラム支持部３と、その回転軸２に略垂直にドラム支持部３に備えられている回転軸４と、この回転軸４中心に回動自在な一方の底面が開口した略円筒形状の回動ドラム５と、この回動ドラム５の円筒内壁に設けられた複数枚の板状の撹拌羽根６と、この回動ドラム５内に廃材とともに多数投入されその廃材を研磨する研磨材１０とを有して構成される。 （もっと読む）

【課題】外周刃の刃先径が変化する回転切削工具において刃先径の増減に伴って上記横すくい角が正である部分と負である部分が生ずることに起因する切削性の不均一性或いは部分的な悪化を防止することのできる回転切削工具及び当該回転切削工具の製造に好適な製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の回転切削工具は、軸線方向において刃先径が変化する連続した外周刃１３を有し、該外周刃１３は、前記刃先径が軸線方向に増加する第１の範囲Ａ−Ｂ、Ｃ−Ｄ、Ｅ−Ｆに設けられた第１の刃先部１３ａ１と、前記刃先径が軸線方向に減少する第２の範囲Ｂ−Ｃ、Ｄ−Ｅに設けられた第２の刃先部１３ａ２とが相互に逆方向のねじれ角を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
砥粒を、現状の粒径のものよりも更に微細化することにより、カーフロスの低減と、取代の低減を図り、ウェーハの取得率を向上させて、製造効率を向上させるとともに、ウェーハの品質を維持できるようにする。
【解決手段】
０．１４ｍｍ以下の線径のワイヤを用いるとともに、２０００番以下と３０００番以上を除いた範囲の番手の砥粒を用いて半導体インゴットを切断するに際して、ワイヤにインゴットが押し当てられたときの反発力を低減するために、２．５ｋｇ/ｆよりも低い引張荷重であって、線径が小さくなるに伴い、より低くくなる引張荷重をワイヤに加えて、半導体インゴットを切断する。特に、ワイヤの線径が０．１４ｍｍ以下で０．１２ｍｍを超えた値のときには、引張荷重を２．３ｋｇ/ｆ以下で２．１ｋｇ/ｆを超えた値に設定し、ワイヤの線径が０．１２ｍｍ以下の値のときには、引張荷重を２．１ｋｇ/ｆ以下に設定する。
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【課題】連結端材のみの廃棄を行い、ライニング材により被覆された台金は再使用可能で、台金と連結端材との連結部分における溶接を原因としたクラックの発生を無くせるワイヤソー用グルーブローラを提供する。
【解決手段】台金５０の両端部に連結端材５２，５３をボルト５４…を使用してそれぞれ連結したので、ワイヤソー用グルーブローラ１２Ａ〜１２Ｃを台金５０と１対の連結端材５２，５３との３つの部品に分割できる。その結果、連結端材５２，５３のみの廃棄を行い、台金５０は使用を継続することが可能となる。しかも、従来のように台金と連結端材とを溶接しないので、溶接に起因したクラックを無くせる。 （もっと読む）

【課題】
砥粒を、現状の粒径のものよりも更に微細化することにより、カーフロスの低減と、取代の低減を図り、ウェーハの取得率を向上させて、製造効率を向上させるとともに、ウェーハの品質を維持できるようにする。
【解決手段】
２０００番以下と３０００番以上を除いた範囲の番手の砥粒を用いて半導体インゴットを切断するに際して、ワイヤに半導体が押し当てられたときの強制力を上げるために、切断中央速度を、４１５μｍ/ｍｉｎ以上の切断速度に設定して、半導体インゴットを切断する。特に、ワイヤの線径が０．１４ｍｍ以下で０．１２ｍｍを超えた値のときには、引張荷重を２．３ｋｇ/ｆ以下で２．１ｋｇ/ｆを超えた値に設定し、ワイヤの線径が０．１２ｍｍ以下の値のときには、引張荷重を２．１ｋｇ/ｆ以下に設定する。
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【課題】磁性体より成る管等の内壁を磁気砥粒により効率よく研磨することができると共に、あまり強い圧力を掛けずに研磨が可能な磁気研磨装置、磁気研磨方法及びそれらに使用される加工工具を提供する。
【解決手段】磁性体からなる被研磨物を、永久磁石を有する加工工具の表面に磁性砥粒を付着させて研磨する磁気加工装置であって、少なくとも前記被研磨物を保持するワーク保持手段と、前記加工工具を取り付けて、当該加工工具に回転運動及び／又は軸方向振動運動を伝えるスピンドルと、前記スピンドルに回転運動及び／又は軸方向振動運動を付与するスピンドル回転振動駆動手段と、を有する磁気加工装置により、上記課題を解決する。加工工具としては、棒状の永久磁石が表面から露出又は突出するように埋め込まれているものを用いることができ、例えば加工工具の断面が円形であり、永久磁石が加工工具の円周表面から突出又は露出している形態のものを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】飛散したスラリがワイヤ群やワークに対して再度供給されることに起因するスラリの過剰供給を抑制し、ワークの切り出しをより精度良く行う。
【解決手段】ワイヤソーは、ガイドローラ１０Ａ，１０Ｂに巻回された切断用ワイヤ１１により形成されるワイヤ群１２と、ワークＷを保持し、ワイヤ群１２に対して前記ワークＷをその上側から切り込み送りするスライダ２０と、ワイヤ群１２に対してその上方からスラリを供給するノズル部材１４ａ，１４ｂ、１５ａ，１５ｂとを備える。また、ワイヤソーは、ノズル部材１４ａ等から供給されて飛散したスラリを捕集する捕集部材３０を具備している。この捕集部材３０は、スライダ２０のワーク保持部２２に組み付けられることにより、当該ワーク保持部２２とワークＷとの間に形成される隙間部分に配置されるようになっている。 （もっと読む）