【課題】嵌め込みで組立てた支持格子を、短時間で高精度で溶接する。
【解決手段】レーザ光源光をガルバノミラーに導き、ガルバノミラーで反射されたレーザ光が溶接箇所を走査して溶接を行うレーザ溶接方法。前記のレーザ溶接方法は、レーザ光源光を前記ガルバノミラーに導く光学系と被溶接物とガルバノミラーを所定の位置に設置する設置ステップと、前記光学系の位置情報と、前記被溶接物の溶接箇所の位置情報と、前記ガルバノミラーの位置の情報を基に、ガルバノミラーから反射されたレーザ光が前記設置された被溶接物の所定の溶接箇所を照射する様に前記ガルバノミラーの取付け角度を調節する角度調節ステップと、前記取付け角度が調節されたガルバノミラーに前記レーザ光源光を導き、さらにガルバノミラーで反射されたレーザ光により前記設置された被溶接物の溶接箇所を照射する照射ステップを有しているレーザ溶接方法。 （もっと読む）

本発明の態様は、物体が所定の速度で少なくとも１つの経路に沿って搬送されるときに、各物体にその間、マーキングをすることのできる所定の窓が存在するマーキングステーションにおいて、個々の物体に標識をレーザーマーキングする装置であって、物体がマーキングステーションを通過するときに、前記物体上にレーザービームを向けて前記物体に標識をマーキングするように構成されて、前記少なくとも１つの経路に隣接して配置された、少なくとも第１および第２のレーザーマーキングユニットを含み、前記第１および第２のレーザーマーキングユニットのそれぞれが、前記物体がマーキングステーションを通過するときに、１つおきに後に続く物体にマーキングをする、前記装置を含む。
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【課題】一応組立てた支持格子の各部を溶接する時間を短縮する。
【解決手段】複数の溶接箇所が一定の規則で配列された被溶接物を、その被溶接物の溶接箇所の配列に整合して動くレーザ溶接用出射ヘッドを使用して溶接するレーザ溶接方法であって、レーザ光源光を複数の溶接用レーザ光に分割するレーザ光源光分割ステップと、前記レーザ光源光分割ステップにて分割された複数の溶接用レーザ光を、前記レーザ溶接用出射ヘッドから前記被溶接物の複数の溶接箇所に照射する照射ステップを、有しているレーザ溶接方法。前記被溶接物は、同じ形状、寸法の溶接箇所が一定の規則で配列されており、前記レーザ溶接用出射ヘッドは、前記被溶接物の溶接箇所の形状、寸法および配列に整合して動くものであるレーザ溶接方法。前記レーザ光源光分割ステップは、前記レーザ溶接用出射ヘッド内にてレーザ光源光の分割を行うレーザ溶接方法。 （もっと読む）

【課題】建物や歩道等の床面の表面に滑り止め及び／または装飾の目的で加工を施す床面加工装置において、作業性を良好にすることができ、小型化・軽量化することができて、低コストで製造することができるようにする。
【解決手段】床面加工装置１０は、床面上を走行可能な台車１２と、台車１２に設けられたレーザ発振器３４と、レーザ発振器３４から出射されるレーザ光を台車１２の下方の床面に向けて誘導する光学装置とを備えており、台車１２が床面Ｆを走行すると同時に、光学装置の光学系３８が鉛直軸周りに揺動し、床面にレーザ光を照射して加工を行う。 （もっと読む）

【課題】ＣＶＤ法で基板表面に合成したダイヤモンド膜に対して、レーザの使用により従来に比較して安定に平滑化加工する技術を提供する。
【解決手段】加工点近傍のダイヤモンド膜１２の表面の法線１５に対して８０°以上９０°未満の角度でレーザ４を照射し、レーザ４の反射効果を利用してダイヤモンド膜表面を安定に平滑化加工する。レーザ４にはＹＡＧレーザの第５高調波を用いる。さらに、減圧下でレーザを照射する。また、レーザ４のビーム径をビームエクスパンダ２で広げてから、アパチャ３で強度の均一な部分を切り出し、均一性の良いレーザをダイヤモンド膜表面に集光させる。さらに、ダイヤモンド膜１２上で反射したレーザ４を検出することにより、加工が完了したと判定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、前記課題を解決するもので、レーザー加工により得られる加工形状を自在に変化させて、輝度ムラの生じないスクリーンの転写型を作成するーザー加工方法を目的とする。
【解決手段】レーザービームを、所定の開口部が複数形成されたマスクを介してワーク表面に略垂直に照射してワーク上に戴置された被加工物に加工を行うレーザー加工方法において、ワーク６が第一の方向に動く場合には前記ワークの位置に応じて前記ワーク速度を変化させ、前記第二の方向に動く場合には前記ワーク６の位置に応じて前記マスク３の回動の角度を変化させてワーク６へレーザーを照射するレーザー加工方法。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接による溶接部の疲労強度を向上させた接合継手及び当該継手による鉄道車両を提供すること。
【解決手段】金属板２１，２２同士を重ね合わせた接合部分を、連続したレーザ溶接によって接合したものであって、レーザ溶接による溶接線３１は、その溶接端部３１ａに、非直線形状で当該溶接線３１の幅方向に広がりをもたせた止め部３２の溶接が行われた接合継手３０。 （もっと読む）

【課題】ミストによって金属薄膜が腐食することを防止し、断裁時における品質劣化を抑制する。
【解決手段】この放射線画像変換プレートの断裁方法は、高分子材料により形成され、その表面に金属薄膜層を有する支持体に対して、気相堆積法により前記金属薄膜層上に蛍光体層を形成することで作成された放射線画像変換プレートをレーザー光により断裁する断裁方法である。断裁方法は、放射線画像変換プレートの断裁前、断裁中又は断裁後に、放射線画像変換プレートの断裁端部中の前記金属薄膜層にミストが付着することを予め防止するミスト付着防止工程を有する。 （もっと読む）

本発明は、レーザ・マーキング装置、システム及びその使用に向けられる。本発明は、レーザの光が通るマーキング・チャンバを含み、マーキングされる部品の表面がマーキングチャンバの１側面を形成し、レーザによりマーキングされる部品と真空シールを形成するように適応された真空チャンバを含むシーリングヘッド、を含み、マーキングされる部品の表面の少なくとも一部は真空チャンバの１つの側面を形成し、部品の表面が真空チャンバの側面を形成したときに真空チャンバ内に真空を与えて、真空チャンバを部品にシーリングするように適応された真空発生装置と、真空チャンバと関連して、真空チャンバ内の真空を測定する真空センサと、真空発生装置を作動させ、真空センサからの入力により望ましい真空レベルを確認して、レーザを作動させて部品をマーキングする、制御機構と、を含むことを特徴とするレーザマーキングシステムに関する。
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【課題】支持体を伸長した状態で輝尽性蛍光体層を形成した放射線画像変換プレートを切断する場合に、放射線画像変換プレートの収縮による切断位置の位置ずれを防止して、製品寸法の安定性を確保することのできる放射線画像変換プレートの断裁方法及び断裁装置を提供する。
【解決手段】高分子材料により形成され少なくとも一方向に伸張された支持体２３と、気相堆積法により支持体２３上に形成された輝尽性蛍光体層２４とを備える多層構造の基材プレート２の収縮力のうち少なくとも一部を緩和する収縮力緩和工程と、収縮力緩和工程により収縮力が緩和された基材プレート２を断裁して放射線画像変換パネル２１を切り出すパネル切り出し工程と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】溶接部材を良好に密着させ、飛散したスパッタが半導体装置に付着することを防止し、さらにレーザ光で損傷を受けないレーザ溶接用治具およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】このレーザ溶接用治具１００は、溶接部材であるリードフレーム２０とヒートスプレッダ１８、１９およびリードフレーム２０とエミッタ箔１３に荷重を負荷する荷重板１と、この荷重板１に形成したレーザ光６を通過させる貫通孔である窓２で構成される。窓２の開口部３端にはテーパ４が形成されている。テーパ４を形成することで照射角を有するレーザ光６によってもレーザ溶接用治具１００の損傷を防止できる。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工を利用してマークを付したコンタクトレンズの製造方法を提供する。特に、レーザー光での刻印に際して周囲に形成される突起を抑えて、装用感等への悪影響を防止することの出来る、コンタクトレンズの新規な製造方法を提供することを、目的とする。
【解決手段】金型２４と樹脂型２６とコンタクトレンズ１０の何れかにおいて、目的とするマーク２２に対応する刻印４６をレーザー光で形成する主レーザー加工を施すと共に、かかる刻印４６の外周縁部分に対して主レーザー加工よりも小さな刻印深さで補助レーザー加工を施すことにより、主レーザー加工に伴う刻印４６の外周縁部分における突起５８の高さを抑える。 （もっと読む）

【課題】 インクジェットプリンタのインク吐出ノズル穴等、レーザを用いた微小穴貫通加工において、穴貫通時に噴出する加工残存物が、被加工物に付着することを防止する。
【解決手段】
被加工物にレーザ光を照射するレーザ光照射手段と、マスクおよびレンズの光学素子を用いてレーザ光を所定の形状に整形するレーザ光整形手段と、レーザ光を透過する窓を有し、内部を外気から遮断して所定の加工雰囲気に保つ加工容器と、前記加工容器内に所定種の気体を導入する気体導入手段と、該加工容器内に所定の圧力に保つ圧力調整手段と、前記加工容器内に設けられ被加工物を保持する保持手段と、被加工物の位置を検出する画像処理手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】欠陥修正工程の作業効率を向上させ、タクトタイムの短縮を実現する。
【解決手段】基板上に形成された多層構造の配線パターンにおける欠陥を検査し、検出された欠陥をレーザ光を用いて修正する際、検査対象箇所を撮影した欠陥画像と、欠陥のない参照画像とを照合して欠陥を検出し、入力部から入力される指示内容に基づいて、検出された欠陥に対してレーザ光が照射される加工位置及び加工範囲を指定する。そして、指定された加工位置及び加工範囲に基づいて、修正機構部により欠陥の修正を実行することを特徴とする。 （もっと読む）

基板を処理するように構成された薄ビーム(thin-beam)方向性結晶化システムは、レーザ光を生成し、高エネルギーモードおよび低エネルギーモードを有するように構成されたレーザを備える。高エネルギーモードは、アモルファスシリコン膜でコートされた基板を完全に溶融するのに充分な光エネルギーを生成するように構成され、一方、低エネルギーモードは、アモルファスシリコン膜でコートされた基板を完全に溶融するのに充分でない光エネルギーを生成するように構成される。該システムは、レーザと結合し、レーザから放射されたレーザ光を短軸および長軸を持つ長く薄いビームに変換するように構成されたビーム整形光学系と、基板および膜を支持するように構成されたステージと、ステージと連結し、基板および膜を前進させ、レーザ発射と関連したステップサイズを生成するように構成された並進機構(translator)とをさらに備える。
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【課題】処理負担を軽減でき、かつ溶接環境の異常の有無を精度良く判断することができるレーザ溶接部形成方法を提供する。
【解決手段】このレーザ溶接部形成方法では、ワーク１０Ａ，１０Ｂにスポット溶接部Ｗ１〜Ｗ７を形成するときに溶接環境検出センサ群４から取得した出力信号の立ち上がり部分Ｓ１と立ち下がり部分Ｓ２とを抽出する。そして、抽出した出力信号と、予め設定した基準用の立ち上がり部分Ｓ１及び立ち下がり部分Ｓ２の出力信号とを比較して、溶接環境の可否を判断する。このレーザ溶接部形成方法では、溶接環境が最も急激に変化する部分を抽出して監視することで、溶接環境の異常の有無を精度良く判断することが可能となる。また、溶接環境の可否を判断するために必要なデータ量も削減でき、処理負担も軽減される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硬脆材料であるセラミックスを脆性モード加工するための単結晶ダイヤモンドからなる切れ刃を有する単結晶ダイヤモンド工具において、切れ刃の両サイドの盛り上がり部分を脆性破壊させ、加工抵抗を小さくし、大きな切り込みを可能にした単結晶ダイヤモンド多刃工具及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の単結晶ダイヤモンド多刃工具は、セラミックスを脆性モード加工するための単結晶ダイヤモンドからなる切れ刃を有する単結晶ダイヤモンド工具において、前記１枚の切れ刃の主切れ刃または副切れ刃を櫛歯状の小切れ刃が複数形成された多刃形状とすることを特徴としている。
また、本発明の単結晶ダイヤモンド多刃工具は、１つの小切れ刃が、高さ５〜７０μｍ、幅１〜２０μｍであることを特徴としている。
また、本発明の単結晶ダイヤモンド多刃工具は、小切れ刃の間隔が５０μｍ以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工によりスクライブが可能な光学素子を有する基板構造、基板の分割方法、電気光学装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基板構造は、マザー基板Ｗ２の表面に形成された複数のマイクロレンズ３を区画するように切断予定ラインＤｘ，Ｄｙに沿って格子状に形成された構造体１５を有している。構造体１５はマイクロレンズ３を形成する工程において、マイクロレンズ３と同じ材料でレンチキュラー状に形成されている。 （もっと読む）

本発明の主題は、ロールフランジ加工またはスライドフランジ加工によりフランジ加工縁（１ｂ）の周囲で折り曲げられるフランジ（１ｃ、１ｄ、１ｃ）を備える外側金属板（１）と、フランジ（１ｃ、１ｄ、１ｅ）と継手（３、６、８）を形成する内側金属板（２）と、継手（３、６、８）上にまたは中に生成され、かつ金属板（１、２）を互いに固定連結する、溶接またははんだ付けシーム（４、５、７）とを有する、金属板複合材である。本発明はまた、金属板を接合する方法と、フランジ加工し溶接またははんだ付けする装置とにも関する。装置は、ツールヘッド（１０）と、ツールヘッド（１０）に配置され、ロールフランジ加工またはスライドフランジ加工するフランジ加工部材（１３、１３’）と、ツールヘッド（１０）に配置された溶接またははんだ付け工具（１５）とを有し、フランジ加工部材（１３、１３’）と溶接またははんだ付け工具（１５）とは、フランジ加工部材（１３、１３’）が、溶接またははんだ付け工具（１５）を用いて行うことができる溶接またははんだ付け工程のための押圧手段を形成するように配置される。
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【課題】レーザビームによる被接合部材への入熱過多によって歪みが生じないようにしたレーザ溶接用接合継手及び当該継手によってレーザ溶接された接合体を提供すること。
【解決手段】被接合部材１Ａ，１Ｂ同士の接合端面１３，１４を突き合わせた接合部をレーザ溶接又はレーザ・アークハイブリッド溶接によって接合するため、当該被接合部材１Ａ，１Ｂに形成されたものであって、被接合部材１Ａ，１Ｂの接合端部には、接合端面１３，１４が連続するようにレーザ照射面側に突設した凸部１５が形成され、該凸部１５のレーザ照射面側に溶接溝１６が形成されたレーザ溶接用接合継手。 （もっと読む）