【課題】塗布装置における塗布液供給装置において、塗布品質不良の原因となりうる液中の顕在または溶存する気体を除去する機能をそなえたものを提供する。
【解決手段】塗布に必要な塗布液を貯める空間である接液部を内部に有するケーシング部材と、ケーシング部材内を往復動し、接液部内の塗布液を送液するためのピストン部材と、ケーシング部材の内部を接液部と、塗布液が接しない空間である非接液部とに分割する薄膜と、を備え、接液部材内の塗布液をピストン部材が押し出すことで、塗布液を送液する塗布液供給装置であって、薄膜によって隔離された非接液部の雰囲気は大気圧より低い減圧状態であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ノズル毎のインク吐出量のバラツキによって発生する濃度ムラ、かつ視覚的なざらつき感による品質低下がなく、高品質な有機機能性素子を製造できるインクジェットパターン形成装置を提供する。
【解決手段】複数のマトリクス状の隔壁に囲まれた吐出領域が設けられた基板上に、複数のノズルを有するインクジェットヘッドを少なくとも１個用い、吐出パターンデータにより前記ノズルからインクを吐出して濃度ムラを解消した機能層を少なくとも１層形成するインクジェットパターン形成装置において、機能層を形成する際に、吐出パターンデータは、所定の面積からなる任意の領域に存在する開口部のインクの平均量を均一にするための基準データと前記基準データを調整する調整テーブルと多値誤差拡散法によって算出する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 流量計の校正作業を容易かつ正確に実行することが可能な塗布装置およびこの塗布装置を使用した塗布液塗布方法を提供する。
【解決手段】 塗布液が予め貯留された容器５３は、電子天秤５４上に載置されている。容器５３の上部には、蓋体５６が配置されている。この蓋体５６は、連結部材５８を介してチャンバー５５と連結されており、容器５３の上端からわずかな距離だけ離隔した位置に配置される。校正用支管の先端部は、金属製の細管５７と連結されている。この金属製の細管５７は、容器５３内に浸入し、容器５３に貯留された塗布液中に浸漬している。電子天秤５４は、容器５３およびそこに貯留された塗布液の重量を計測する。 （もっと読む）

【課題】スリット状の吐出口から被処理基板に対して処理液を吐出し、塗布膜を形成する塗布膜形成方法において、ノズル吐出口のビード量およびノズル吐出口からの吐出圧力の変化に拘わらず、現場オペレータの熟練度に依存することなく、安定した膜厚形成を行うことができ、基板に形成される塗布膜の有効面積を広範囲なものとする。
【解決手段】経過時間Ｔｓにおける推定膜厚Ｔｈは、式（１）により規定され、前記式（１）の推定膜厚Ｔｈに目標膜厚を代入し、基板Ｇの相対的移動速度Ｖを変数とすることにより、時間Ｔｓごとに前記基板の相対的移動速度Ｖを求めるステップと、前記時間Ｔｓごとに求められた前記基板の相対的移動速度Ｖに従い、ノズル吐出口に対する前記基板の相対的移動速度を制御するステップとを含む。
Ｔｈ＝（ΔＢ＋Ｑ）・β／（Ｔｓ・Ｖ・Ｌ） ・・・（１） （もっと読む）

【課題】塗布ヘッドの吐出口及び吐出面に付着したペーストを清掃する塗布ヘッド清掃装置で、拭き取り部材として粘着テープを用いて効率よく、確実に塗布ヘッドを清掃する塗布ヘッド清掃装置を提供する。
【解決手段】塗布ヘッド１の略一列の複数の吐出口５近傍に付着した塗液を粘着テープ８に押し当てて除去する塗布ヘッド清掃において、弾性体１４を介して粘着テープ８に接圧して所定時間保持し、塗布ヘッド１を弾性体１４に押し込んだ方向と逆方向に移動させ、粘着テープ８を塗布ヘッド１から剥離する工程で、弾性体１４と粘着テープ８の隙間を調整する隙間調整バー１６を用いて弾性体１４と粘着テープ８が接触する接触領域の幅Ｗを制御して吐出口５の開口幅の３０〜１５０倍として、粘着テープ８が負圧で弾性体１４への吸着を防止し、粘着テープ８を塗布ヘッド１から高速で引き剥がす塗布ヘッド清掃装置、及び清掃方法。 （もっと読む）

【課題】基板の姿勢を安定に保ちつつ浮上搬送のゆらぎやうねりを補償して塗布膜の膜厚均一性を改善する。
【解決手段】このレジスト塗布装置では、浮上ステージ上で基板の左右両側の縁部を保持する各吸着パッド４２から見てパッド支持部材４０の反対側つまり外側の面に、各吸着パッド４２と同じ形状および同じ材質を有する被測定部材としてのダミーパッド４６を同じ高さ位置に取り付けている。そして、搬送方向（Ｘ方向）においてレジストノズル１８の吐出口１８ａ付近に監視点が設けられ、この監視点を通過する吸着パッド４２の吸着面高さ位置のプロファイルを光学的に監視するための監視部４８が備えられている。 （もっと読む）

【課題】表裏にアライメントマークが設けられた記録媒体に対して正確な位置に印刷を行うことができる印刷装置を提供する。
【解決手段】表面或いは裏面の少なくとも一方にアライメントマークＭが設けられ、吐出ヘッドのノズルから液体の液滴が吐出される基材１を載置するステージ３７Ａと、表面側から基材１に設けられたアライメントマークＭを撮像する第１のアライメントカメラ６１ａと、裏面側から基材１に設けられたアライメントマークＭを撮像する第２のアライメントカメラ６１ｂと、を備え、ステージ３９には、ステージ３９のキャリブレーション時に用いるキャリブレーションマークＫＭが設けられ、キャリブレーションマークＫＭは第１のアライメントカメラ６１ａ及び第２のアライメントカメラ６１ｂ間で共用される。 （もっと読む）

【課題】基板表面に光硬化性材料を含む塗布液を塗布して光照射することで基板上にパターンを形成するパターン形成技術において、ノズル周辺での塗布液の固着を防止し、しかも、塗布された塗布液に確実に光を照射して硬化させることのできる技術を提供する。
【解決手段】基板Ｗの表面Ｗｆに沿って走査移動方向Ｄｓに移動するノズルＮから、光硬化性材料を含む塗布液を吐出させるとともに、ノズルＮに追随するように移動させた光出射部Ｅから光（例えばＵＶ光）を塗布液に照射する。塗布終了位置に到達するとノズルＮからの塗布液の吐出を停止するとともにノズルＮを基板表面Ｗｆから離間する方向に退避させる。一方、光照射部Ｅについては走査移動方向Ｄｓへの移動を継続することにより、塗布液の終端部にまで確実に光照射を行う。 （もっと読む）

【課題】前処理時に媒体にダメージを与えることを防止するとともに良好な印刷品質が得られる印刷方法及び印刷装置を提供する。
【解決手段】樹脂でモールドされた半導体装置３に対し、低圧水銀ランプの光を照射して表面処理を行う表面処理部９と、半導体装置３の表面に活性光線で硬化する液体の液滴を吐出するノズルを有する吐出ヘッドと、半導体装置３上の液滴に活性光線を照射する照射部と、を備える印刷装置に関する。 （もっと読む）

【課題】塗布膜の乾燥効率を高めて乾燥時間を短くすることができる乾燥装置および該乾燥装置を組み込んだ熱処理システムを提供する。
【解決手段】乾燥部４０のチャンバ４１内には、５個の上側熱風噴出部４５、６個の上側排気ボックス５６、５個の下側熱風噴出部５１および６個の下側排気ボックス５５が設けられている。塗布膜が形成された基材５は搬入口４１ａから搬出口４１ｂに向けて搬送される。上側熱風噴出部４５および下側熱風噴出部５１によって基材５の上下から熱風を吹き付けるとともに、上側排気ボックス５６および下側排気ボックス５５によって排気を行う。乾燥部４０のチャンバ４１内に供給する熱風の流量よりもチャンバ４１から排気する気体の流量を大きくすることにより、チャンバ４１内を大気圧よりも低い減圧雰囲気とし、溶剤の蒸発を促進して塗布膜の乾燥効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】
ディスペンサ自体を減圧下にさらすことなく、減圧雰囲気下で液状材料をディスペンスしてボイドを抑制する。
【解決手段】
ステージ２０上に対象物１０が設置された後、ステージ２０上にチャンバ３０が設置される。チャンバ３０は、液状材料５０を格納したキャピラリ３３を有する。チャンバ３０とステージ２０との間に第１の密封空間４０が形成される。また、蓋材６０がチャンバ３０上に設置され、チャンバの吐出部３３に格納された液状材料５０と蓋材６０との間に、第２の密封空間４５が形成される。さらに、第１の密封空間４０を減圧することにより、吐出部３３から対象物１０上に液状材料５０が吐出される。その後、チャンバ３０内は大気に開放され、仮に発生していた場合であってもボイドの縮小が達成される。 （もっと読む）

【課題】ダイコータによる塗布の直前に吐出口を複数の清掃部材で拭取るのは、安定した塗布膜を得るために効果的な方法であるが、ノズルを交換する毎に、清掃部材を取り替えて、個々に吐出口にフィットするように調整するのは、時間がかかっていた。
【解決手段】塗布装置は、支持部材上に支持された清掃部材による清掃ユニットと、前記清掃ユニットを前記拭取り方向に複数個載置可能で、上面に垂直な回転軸を有するθステージと、前記θステージを支持する台座を含む拭取りユニットを有し、前記清掃ユニットの前記支持部材と前記θステージには、高さ調節部材を挟持するための高さ調節面が形成されている清掃手段を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】２つのノズルを用いることによって基板の塗布処理にかかるタクトタイムを向上し、且つ、かかるコストを抑制する。
【解決手段】基板搬送方向に沿って前後に配された第１のノズル１６と第２のノズル１７とを保持するノズル保持手段１２と、前記ノズル保持手段を基板搬送方向に沿って移動させるノズル移動手段１１と、前記第１のノズル及び前記第２のノズルの駆動制御と前記ノズル移動手段の駆動制御とを行う制御手段４０とを備え、前記制御手段は、前記第１のノズルと前記第２のノズルが基板搬送路上の同一の塗布位置に配置されるよう前記ノズル移動手段を制御し、該ノズル移動手段により前記ノズル保持手段を移動させ、前記同一の塗布位置に配置された前記第１のノズルと第２のノズルのいずれか一のノズルにより前記基板に処理液を吐出させるよう制御する。 （もっと読む）

【課題】成膜装置のメンテナンスの頻度を低減するとともに成膜材料の利用効率を向上することにより成膜コストの低減を図りつつ、高品質の膜を成膜する。
【解決手段】微粒子化した成膜材料１６０を基板２００上に堆積させて成膜する成膜装置１００である。筐体１５０と、筐体１５０内に成膜材料１６０を微粒子化した成膜ガスを噴霧する噴霧機構と、成膜材料１６０が筐体１５０の壁面の所定箇所に付着しないようにこの所定箇所の近傍に電界を生成させる電界生成機構とを備えている。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化及び基材の安定搬送に寄与できる印刷装置を提供する。
【解決手段】複数の処理装置と、複数の処理装置の間で基材を搬送する搬送部とを有する。搬送部による基材の搬送経路に臨んで設けられた除電部２０と、搬送部を制御して、処理装置に基材を搬送する際に、除電部を経由する搬送経路Ｒ１〜Ｒ５を辿らせる制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】スリットノズルにおける塗布液の漏れを防止する性能を高める。
【解決手段】吐出幅変更手段９は、スリットノズル１０に形成されている幅方向に長い孔１５及びスリット１６に設けられ、幅方向に移動することによりスリット１６からの塗布液の吐出幅Ｄを変更する。吐出幅変更手段９は、孔１５の内壁面１５ａに接触するＯ形の弾性部材４１を有し孔１５を塗布液側とその幅方向外側とに区画するシール本体部１８と、スリット１６内で塗布液が幅方向外側へ流れ出るのを規制すると共に、弾性部材４１よりも硬質であって当該弾性部材４１の外周の一部に端縁部５７が食い込んでいる薄板状のスペーサ１７とを有している。 （もっと読む）

【課題】１つのシリンジで塗布する場合には、塗布面積が大きい場合には時間がかかる。また、複数のシリンジで塗布する場合には、それぞれのシリンジの違い（圧力さ、ペースト量、等）により、流動性材料を同一の塗布量にすることが難しく、塗布むらや断線が発生し易い。本発明の目的は、上記のような問題に鑑み、複数のシリンジで塗布作業を短時間とし、かつ、塗布形状が安定した半導体製造方法を提供する
【解決手段】Ｘ軸およびＹ軸方向に任意の距離を相対的に水平移動する基板に流動性材料で所定のパターンを描画塗布して形成するペースト塗布方法であって、複数のシリンジそれぞれが異なるサブパターンを描画塗布して１つのパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】ペーストの塗布高さの測定精度を上げ、塗布製品の品質を向上させる。
【解決手段】ペースト塗布装置１は、塗布対象物Ｗの被塗布面にペーストを塗布する複数の塗布ヘッド３ａと、それらの塗布ヘッド３ａにそれぞれ一体的に設けられ被塗布面の変位を測定可能な複数のレーザ変位計３ｃと、制御を行う制御部とを備える。複数のレーザ変位計３ｃのうち少なくとも一つは光路面が塗布パターンにおける二直線のうち一方の直線に沿うように配置されており、少なくとも他の一つは光路面が二直線のうち他方の直線に沿うように配置されている。制御部は、被塗布面に描画された塗布パターンを形成するペーストの塗布高さを測定するとき、当該塗布パターンにおける直線状のペーストの延伸方向に光路面が沿った状態のレーザ変位計３ｃを直線状のペーストの延伸方向と交差する方向に移動させる制御を行う。 （もっと読む）

【課題】ノズル流路の残圧を素早く減少させてエッジ部の膜厚形状を制御することが可能な塗布装置及び塗布方法の提供。
【解決手段】実施形態の塗布装置は、塗布対象物が載置される載置面を有するステージと、前記ステージを前記載置面に沿う回転方向に回転させる回転機構と、前記ステージ上の前記塗布対象物に材料を吐出して塗布する塗布ノズルと、前記ステージと前記塗布ノズルとを前記回転方向に交わる交差方向に前記載置面に沿って相対移動させる移動機構と、前記塗布ノズルに材料を供給する供給部と、前記材料を排出する排出部と、前記供給部、前記塗布ノズル、及び前記排出部を連通する連通管と、前記連通管における前記材料の流れを切り替える切替機構と、前記連通管の排出側の高さを調整する排出高さ調整機構と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】大型ガラス基板へ高精細なパターンでシール材を高精度に塗布できるようにする。
【解決手段】ペースト塗布ヘッドでは、大容量の親ペースト収納筒２３と小容量の子ペースト収納筒２４とが設けられており、この親ペースト収納筒２３には、多量のペーストが収納されている。子ペースト収納筒２４では、ガラス基板へのペーストパターンの描画時、そこに収納されているペーストがノズル２２から吐出される。子ペースト収納筒２４内でのペーストの収納量が少なくなると、仕切り弁３０が開放されて親ペースト収納筒２３と子ペースト収納筒２４とがペースト終点流路２７を介して連通し、親ペースト収納筒２３内のペーストが子ペースト収納筒２４に補充される。 （もっと読む）