【課題】水頭圧を安定させ、吐出されるインク量の変化を抑制し、優れた印刷品質を得ることが可能な液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】機能液を液滴として吐出する液滴吐出ヘッド９と、前記液滴吐出ヘッドに供給する前記機能液を貯留する貯留部２０と、前記液滴吐出ヘッドと前記貯留部とを同時に走査方向に移動させる移動手段１５と、前記移動手段の動作を制御する制御装置を備え、前記制御装置は、前記液滴吐出ヘッドと前記貯留部とを移動させる前に、前記液滴吐出ヘッドと前記貯留部の移動に伴って前記貯留部内の前記機能液に付与される圧力変化を抑制する圧力変化を前記貯留部内の前記機能液に付与させる。 （もっと読む）

【課題】長時間塗布してもエアナイフヘッド先端、及びその上流側へ設けた平板状部材への塗布液ミストの付着を防止し、均一な塗布面を得ることのできるエアナイフ塗布装置を提供する。
【解決手段】バッフル板と平板状部材間の距離ａ、平板状部材とエアナイフヘッド間の距離ｂ、バッフル板とバックアップロール間の距離ｃ、及びバックアップロールに接する前のウェブとミスト除去ボックス間の距離ｄ、が下記式１、２を同時に満たす関係にあるエアナイフ塗布装置。
式１）（ａ＋ｂ）＞ｃ≧ｄ ただし、ａ＞ｂである
式２）（ａ＋ｂ）／（ａ＋ｂ＋ｄ）＜０．７ （もっと読む）

【課題】効率よくかつ均一にアニロックスロール上の塗膜を乾燥させること。
【解決手段】制御手段６は、検出手段３の検出結果に基づき各吸引路の圧力調整弁５００８を制御し、各吸引口５００４の吸引力を調整することで、ハウジング２の内部空間２Ａの空気流の強弱の調整を行う。すなわち、塗膜４の厚さが全体的に閾値以上、閾値未満である場合には、全体的に空気流を強めたり弱めたり、あるいは、塗膜４の厚さが閾値以上の箇所では空気流を強め、あるいは、塗膜４の厚さが閾値未満の箇所では空気流を弱めるようにしてアニロックスロール１の長手方向に沿って塗膜４の厚さを均一化する。すなわち、空気流の強弱により塗膜４に接する空気の蒸気密度を調整し、塗膜中に含まれる溶剤の蒸発速度を調整することで塗膜４の厚さを均一化する。 （もっと読む）

【課題】液滴ジェット方式を用いて媒体へ薬液を塗布するにあたって、薬液を求められる量だけ正確に塗布可能とする技術を提供する。
【解決手段】薬液塗布装置１の制御部６０は、塗布ヘッド３１と基材シート９０とを相対的に移動させつつ、塗布ヘッド３１の積層圧電素子に制御信号を印加して塗布ヘッド３１のノズルから基材シート９０に薬液を吐出させることによって、塗布処理を実行させる。塗布処理に先立って、制御部６０は、積層圧電素子を駆動する制御信号の周波数の変化に伴う、ノズルから吐出される液滴量の変動情報を取得し、当該変動情報を用いて、塗布処理において塗布ヘッド３１と基材シート９０とを相対的に移動させる相対移動速度と、積層圧電素子３２０に印加する制御信号の周波数とを決する。 （もっと読む）

【課題】適量の粉体マット剤を付与ローラで媒体表面に押圧付与するマット剤塗布装置およびインクジェット記録装置を提供する。
【解決手段】供給部８４内のマット剤２００は計量部８６に供給され、計量ブレード８７Ａにより計量ローラ８７Ｂの表面のマット剤２００の供給量を計量され、余剰分をスリット部８７Ｃで濾し取られたマット剤２００は直下に設けられた付与ローラ８８に計量供給される。計量ローラ８７Ｂの素材には例えば単泡のスポンジゴムが適しており、単泡のサイズはマット剤２００の平均粒径の５〜１００倍程度が適している。付与ローラ８８の表面に供給されたマット剤２００は記録媒体Ｐに転写付与される。記録媒体Ｐの画像部は画像を形成しているインク膜の粘着力により、付与ローラ８８からマット剤２００が転写される。 （もっと読む）

【課題】薄膜成膜装置および薄膜成膜方法において、ウエットプロセスによって薄膜を成膜する際に、成膜の繰り返しにおける膜厚ばらつきを抑制することができるようにする。
【解決手段】被成膜体５０上に液状の成膜材料１１を供給し、被成膜体５０を回転させて成膜材料１１による薄膜を形成する薄膜成膜装置１として、被成膜体５０を保持して回転させる回転保持部２と、回転保持部２の回転によって被成膜体５０上で薄層化される成膜材料１１に測定光Ｌ_０を照射して、成膜材料１１を含む被成膜体５０の透過率、反射率のうちの少なくとも一つからなる光学特性値を測定する光学特性測定部と、光学特性測定部で測定された光学特性値が予め記憶された薄膜の目標膜厚に対応する目標値に達したときに回転保持部２の回転駆動を停止する制御ユニット６と、を備えるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】液体を高速かつ正確な量で液滴として吐出する。
【解決手段】液体２０１を貯留する貯留室２１０の一部を形成する第一部材１１１と、貯留室２１０内の液体２０１を吐出する吐出孔１１７が設けられる第二部材１１２と、第一部材１１１と第二部材１１２との間に配置される弾性部材１１３と、貯留室２１０内に液体２０１を供給する供給孔１１６と、貯留室２１０の容積を増減させる作動手段１１４と、第二部材１１２と熱的に接続され、第二部材１１２よりも熱容量の大きな蓄熱体１９２と、蓄熱体１９２を昇温する加熱手段１２１とを備える。 （もっと読む）

【課題】媒体の種類に応じてより適切に接着剤を塗布する。
【解決手段】糊の吐出量が異なるドットパターンとして、用紙種Ａ〜Ｃの紙厚や凹凸に応じて大ドット群の大きさが異なる糊形成パターンを設定し、設定した糊形成パターンが用紙の接着面に形成されるよう糊吐出ヘッドを制御するから、用紙に塗布される糊の量を用紙種に適したものとすることができる。これにより、用紙の種類に応じてより適切に接着剤を塗布することができる。 （もっと読む）

【課題】各圧力室に付与される微振動の強度を適切に制御する。
【解決手段】液体噴射装置１００が、液体が充填された圧力室５０と、圧力室５０に連通するノズル５６と、圧力室５０内の圧力を変動させる圧力発生素子４５とを各々が含み、圧力室５０内の圧力の変動に応じて液体をノズル５６から噴射可能な複数の噴射部Ｊと、圧力発生素子４５を制御して、液体の噴射またはノズル５６内の液面をノズル５６から液体が噴射しない程度に揺動させる微振動駆動を制御周期Ｔ毎に噴射部Ｊに実行させる制御部６０とを具備する。制御部６０は、複数の噴射部Ｊのうちの第１噴射部Ｊ1が制御周期Ｔにて液体を噴射しない場合に、複数の噴射部Ｊのうち第１噴射部Ｊ1に最も近い第２噴射部Ｊ2が制御周期Ｔにて液体を噴射するか否かに応じて、制御周期Ｔにて第１噴射部Ｊ1が実行する微振動駆動の強度を変化させる。 （もっと読む）

【課題】画像の形成状態に応じてより適切に接着剤を用紙に塗布する。
【解決手段】画像が形成される領域の裏側の領域と画像が形成されない領域の裏側の領域とにおける糊の量が異なるようドットパターンを設定し、設定したドットパターンが用紙の接着面に形成されるよう糊吐出ヘッドを制御する。これにより、用紙に塗布される糊の量を画像が形成される領域と画像が形成されない領域とに応じて変更することができるから、画像の形成状態に応じてより適切に糊を用紙に塗布することができる。 （もっと読む）

【課題】塗布膜の膜厚制御、特に塗布膜の周縁部の膜厚均一化を容易に行うこと。
【解決手段】この面状塗布ユニット（ＡＣＴ）４０では、ステージ８０の上に基板Ｇを載置して、レジスト液供給機構８６およびノズル移動機構８８を動作させると、長尺ノズル８２の塗布走査により基板Ｇ上に基板の一端から他端に向ってレジスト液の面状塗布膜１００が形成されていく。その際、面状レジスト塗布膜１００が基板Ｇの外側へ向って広がる過程でライン状レジスト塗布膜７６と接触ないし一体化し、ライン状レジスト塗布膜７６によって面状レジスト塗布膜１００の外縁の位置が規定されると同時に膜厚も制御される。 （もっと読む）

【課題】ハンプの低減が図られる半導体装置の製造方法と、ハンプが低減された半導体装置と、レジスト塗布装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１を回転させながら、ハンプ処理用流体吐出ノズル５５から、純水等の不活性な液体６４ａを所定の圧力をもって吐出させ、ハンプ３ａが発生している領域へ噴き付ける。高圧の不活性な液体６４ａをハンプ３ａに噴き付けることによって、ハンプ３ａが押し潰されて、下層レジスト材料膜３の膜厚が半導体基板１の全面においてほぼ均一になる。 （もっと読む）

【課題】厚みムラが大きい基板に対しても、口金と基板とが衝突すること防止し、かつ塗布膜に膜切れが発生することのない安定した塗布を行うことができる塗布装置を提供する。
【解決手段】基板表面計測部３０は、塗布動作を行う前に、基板Ｗの塗布領域内の各計測設定位置の高さを計測することにより、各計測設定位置の高さ情報をあらかじめ取得し、吐出部高さ調節部２０は、各計測設定位置の高さ情報に基づいて、基板Ｗの最も高い点よりも所定距離分上方に口金１１が位置するよう、塗布動作前に口金１１の高さを調節し、吐出部１０は、基板Ｗに対し水平方向に相対的に移動しながら塗布動作を行い、吐出量調節部４０は、各計測設定位置の高さ情報に基づいて、吐出部１０と基板Ｗとの距離に応じて吐出部１０から塗布領域内の各位置へ吐出すべき塗布液の吐出量を塗布動作中に調節しながら、塗布を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワーク厚みのバラつきや樹脂の量の増減にかかわらず、樹脂を適切に押し広げること。
【解決手段】本実施の形態に係る樹脂塗布装置１は、ステージ６０２の上面に供給された液状樹脂Ｌを押圧部６０４における押圧面６３４に保持したワークＷで上から押圧し液状樹脂ＬをワークＷ下面に広げる樹脂塗布装置１であって、押圧部６０４には、移動部６０６によるワークＷのステージ６０２への接近によってワークＷ下面に液状樹脂Ｌが押し広げられる際に押圧面６３４が受ける圧力を検出する圧力センサ６３３が備えられ、制御部は圧力センサ６３３が検出した圧力に基づいて移動部６０６の動作を制御する構成とした。 （もっと読む）

【課題】塗布膜の除去精度の向上、塗布膜除去時間の短縮及び溶剤の使用量の削減が図れる塗布膜除去方法及び装置を提供すること。
【解決手段】溶剤吐出部及び不活性ガス吐出部により基板表面の端部から溶剤及び不活性ガスを吐出しながら、塗布膜除去部を基板の辺縁の所定の幅に沿って基板の一端側から他端側まで移動させ（除去工程：Ｓ−１）、濃度測定部により、排出路から排出される溶剤及び溶解物の混合排液中の溶解物の濃度を検出し（濃度検出工程：Ｓ−２）、濃度測定部により検出された混合排液中の溶解物の有無を判別し（濃度判別工程：Ｓ−３）、濃度測定部による溶解物の濃度検出値に基づいて塗布膜の除去条件を変更設定する（除去条件変更工程：Ｓ−６）。溶解物の濃度判別工程において、混合排液中の上記溶解物の無が確認されるまで、塗布膜除去工程を続行し、溶解物の無が確認された後、変更設定された除去条件により、塗布膜の除去を行う。 （もっと読む）

【課題】焼結体に希土類化合物を含むスラリーを塗布した場合に、焼結体の場所によるスラリーの厚みのばらつきを低減すること。
【解決手段】ノズルヘッド８０は、スラリー流出通路８２と、キャビティ８３と、スラリー導入通路８８と、スラリー供給通路８９とを含む。キャビティ８３は、複数の壁面で囲まれており、スラリーを溜めるとともに、スラリー流出通路８２が開口している。そして、キャビティ８３は、幅方向両側の壁面が、それぞれ２つの曲面を一つの平面で連結した形状である。また、スラリー供給通路８９は、スラリー導入通路８８と交差して接続される。 （もっと読む）

【課題】円筒状の筐体の表面にフィルム回路基板が貼着された立体的回路基板において、フィルム回路基板の端部間に隙間がある場合でも、表面が絶縁性樹脂で均一に被覆されており、全周にわたって表面に凹凸のない立体的回路基板を提供する。
【解決手段】立体的回路基板(1)の表面全体に絶縁性樹脂を付着させ、円形に形成されたスキージ(21,22,23)に内嵌させ、立体的回路基板(1)と円形スキージ(21,22,23)を基板の軸方向に相対移動させて、フィルム回路基板(6)の表面および隙間(7)の上に、所定の厚さで、かつ該隙間(7)を充填した状態で、絶縁性樹脂(4)の層を形成し、必要に応じて、硬化後に、研削することにより、絶縁性樹脂層(4)の表面の最大高さＲｙを１０μｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】 高効率でパターン描画を行う。
【解決手段】 表側の第１の面及び裏側の第２の面を備える一方向に長い描画対象物を保持し、描画対象物の長さ方向に沿って搬送する搬送機構と、搬送機構に保持された描画対象物の第１の面に向けて液滴を吐出する第１の吐出部と、搬送機構に保持された描画対象物の第２の面に向けて液滴を吐出する第２の吐出部と、搬送機構に保持された描画対象物の第１の面及び第２の面の所定領域に液滴が塗布されるように、第１、第２の吐出部からの液滴の吐出、及び搬送機構による描画対象物の搬送を制御する制御装置とを有する描画装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】塗装面の補修塗装が必要な時期を正確に判定することができる塗装管理システムを提供する。
【解決手段】塗装管理システム１は、塗装面２ａ〜２ｄの塗膜厚ｔを測定する塗膜厚測定部３１と、カメラ３２の撮像画像を画像処理することにより塗装面２ａ〜２ｄの変色面積率ｓ及び色変化率ｃをそれぞれ測定する変色面積率測定部３３及び色変化率測定部３４と、前記塗膜厚ｔ，変色面積率ｓ及び色変化率ｃの測定結果の組み合わせに基づいて塗装面２ａ〜２ｄの補修塗装が必要な時期及び範囲を判定する判定手段４とを備える。 （もっと読む）

【課題】ウエハの反りの状態に依らず、ウエハを保持することができるウエハ保持装置およびウエハ保持方法を提供すること。
【解決手段】ウエハ保持装置は、反りの生じているウエハ１を真空吸着して保持する。ウエハ保持装置は、ウエハ１を真空吸着して保持する吸着チャック１１と、ウエハ１の反りを矯正して、反りの生じているウエハ１を平坦な状態に近づける矯正部２１と、ウエハ１の外周部を保持する吸引ガード３１と、を備える。吸引ガード３１は、矯正部２１の上方にウエハ１を保持する。また、吸引ガード３１は、ウエハ１を支持した状態で下降し、ウエハ１を矯正部２１に押し付ける。これにより、ウエハ１は平坦な状態に近づけられる。この状態で、矯正部２１の下方に位置する吸着チャック１１を上昇させる。吸着チャック１１は、矯正部２１の吸着チャック用開口部２３内を上昇して、ウエハ１の吸着チャック用開口部２３に露出する部分を吸着する。 （もっと読む）