【課題】優れた表面硬度を有するとともに、基材との高い密着性を有し、耐カール性に優れ、耐ブロッキング性に優れたハードコートフィルムを提供する。
【解決手段】透明基材フィルム２上にハードコート層３を設け、ハードコート層は多官能アクリルモノマー（Ａ）、多官能ウレタンアクリレートオリゴマー（Ｂ）、光ラジカル重合開始剤（Ｃ）、無機微粒子（Ｄ）を含む組成物から形成され、重合反応後該（Ａ），（Ｂ）に含まれる炭素二重結合の赤外分光スペクトルピークＰ１と炭素-酸素二重結合の赤外分光スペクトルＰ２の割合Ｐ１／Ｐ２を０．１００〜０．２００とし、該（Ａ），（Ｂ）の合計に対し、該（Ｂ）の添加量を４０〜６０重量％、該（Ｃ）の添加量を０．０１〜１５重量％、ハードコート層厚を５〜７μｍ、該（Ｄ）の粒径が４０ｎｍ〜８０且つ該（Ｄ）の添加量が全固形分に対し１０〜３０重量％とするハードコートフィルム１。 （もっと読む）

【課題】１ｇ／ｍ^２／ｄａｙ以下の高い水蒸気透過度を有する透明なガスバリア積層フィルムを提供する
【解決手段】樹脂基材１１とプライマー層１２と蒸着膜層１３とからなり、樹脂基材１１の片面にプライマー層１２と蒸着膜層１３とがこの順に積層されたガスバリア積層フィルム１０であり、プライマー層１２が脂環構造を有するモノマーを１０モル％以上８０モル％以下の割合で重合させて得られたアクリルポリオールとイソシアネート系化合物との複合物によって形成されたものであり、蒸着膜層１３が金属珪素と二酸化珪素とを含有した蒸着材料を蒸着させたものである。 （もっと読む）

【課題】加熱加圧対象物が面方向の全体に均一に加熱及び加圧された積層構造体を得ることができる積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層構造体の製造方法は、金属板１２Ａと加熱加圧対象物１１と金属板１２Ｂとを交互に積層して第１の積層体１０を得る工程と、第１のクッション材２２Ａと第１の圧力安定板２１Ａと第１の積層体１０と第２の圧力安定板２１Ｂと第２のクッション材２２Ｂとがこの順で積層されている第２の積層体２０を得る工程と、第２の積層体２０を加熱及び加圧して、加熱加圧対象物１１が加熱及び加圧された積層構造体を得る工程とを備える。金属板１２Ａ，１２Ｂは、加熱加圧対象物１１よりも大きい。第１，第２の圧力安定板２１Ａ，２１Ｂは、加熱加圧対象物１１よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】 従来の技術では、全体としてぶ厚く、重く、通気性や可撓性に劣るため、着装時に違和感や負担感があり、一般生活の中に導入し難いという問題点があった。これは使用している構造材の耐刃性が不十分なため素材を重層して用いる必要があったからである。
【解決手段】 本発明は６角形の小平板を布基材に強固に接着した構造材を提供する。小平板の配置を稠密にしたことが特徴で、突入しようとする刃物が小平板にかならず干渉してその突入を防止する。これにより薄く軽量な防刃素材を実現できる。 （もっと読む）

【課題】吸収層と、コレステリック液晶層とを備える断熱フィルムである。
【解決手段】吸収層で紫外光と赤外光を吸収し、またコレステリック液晶層の回転ピッチを調節することで赤外光を反射する。 （もっと読む）

【課題】衣服用に適した空気透過性の複合膜を提供する。
【解決手段】第１の面１７とその反対側の第２の面１８を有する空気透過性の疎水性膜１６と、前記膜全体に適用された疎油性のコンフォーマルコーティング２８と、前記第１の面及び第２面の少なくとも１つの上に適用された多孔質ポリマーコーティング２９と、前記多孔質ポリマーコーティング上に適用された粒子のパターン化層４０含んでなる膜構造体１２。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯに対する密着性、現像性のいずれにも優れ、かつ、ＩＴＯに近い高屈折率が得られるエネルギー線硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】このエネルギー線硬化性組成物は、屈折率が１．５８以上のカルボキシル基を有するカルド樹脂と、屈折率が１．５８以上のフルオレン骨格を有するエネルギー線重合性モノマーと、平均粒径５ｎｍ以上２００ｎｍ以下の金属又はその酸化物からなる微粒子と、エネルギー線重合開始剤と、溶剤とを含有し、金属微粒子と全樹脂成分との質量比であるＰＶ比が０．３以上１．８以下である。この組成物をパターニングされたＩＴＯ膜上で硬化した絶縁層及び／又は保護層はＩＴＯに近い高屈折率が得られるため、ガラス側から使用者が視認した際に、ＩＴＯパターンを隠蔽することができる。 （もっと読む）

【課題】
経時後においても基材フィルムとシリコーン層が強固に接着し、積層体の透明性が高く、リワーク性に優れているのみならず、目付け加工をすることなく、シリコーン層の塗膜表面が極めて平滑にすることができ、被着体への貼着時に該シリコーン層と被着体の界面において気泡跡が発生し難くい自己貼着性積層体フィルムを提供すること。
【解決手段】
基材フィルム／アンカー層／更に少なくとも１０μｍ以上のシリコーン層、よりなる自己貼着性積層体フィルムにおいて、前記シリコーン層が付加反応型シリコーン樹脂を塗布、熱架橋したシリコーン層からなり、前記アンカー層が酸価７〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲にあるポリエステル系樹脂１００重量部に対して解離性層状ケイ酸塩３０〜２００重量部含有する水性塗液を塗工することにより設けられている層よりなる自己貼着性積層体フィルム。 （もっと読む）

【課題】導電性高分子を含有し、ＣＮＴの分散性が良好で優れた塗布性を示す導電性組成物であって、導電性と耐久性のいずれも優れる導電性膜の製造に好適な導電性組成物、当該組成物を用いて形成される、導電性と耐久性のいずれにも優れる導電性膜、当該導電性膜を備える導電性積層体、当該該導電性膜又は導電性積層体を含む熱電変換素子、及び当該熱電変換素子を用いた熱電発電物品の提供。
【解決手段】（Ａ）カーボンナノチューブ、（Ｂ）導電性高分子、（Ｃ）オニウム塩化合物、及び（Ｄ）重合性化合物を含有する導電性組成物、当該組成物を用いてなる導電性膜、当該導電性膜を備える導電性積層体、当該該導電性膜又は導電性積層体を含む熱電変換素子、及び当該熱電変換素子を用いた熱電発電物品。 （もっと読む）

【課題】高温環境下に曝されても基板との優れた密着性を示す金属層を有する積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板上に下地層を形成する下地層形成工程と、下地層上に、重合性基、および、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する官能基を有するポリマーと、反応性基を有するシランカップリング剤とを含む被めっき層形成用組成物を用いて、被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層に、めっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層に対してめっきを行い、被めっき層上に金属層を形成するめっき工程と、を備え、下地層形成用組成物および／または被めっき層形成用組成物が、Ｐ＝Ｏ基含有重合性化合物を含み、被めっき層のヤング率が１２００ＭＰａ以下である、金属層を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】積層材の端部の層界面で発生する腐食を防止することが可能なアルミニウム合金多層材を提供する。
【解決手段】アルミニウム合金層である第１層１と第２層２とが間に防食層３を介して積層されている。防食層３の厚さは全板厚の２％以内である。防食層３のＣｕ濃度は第１層１及び第２層２の層中央でのＣｕ濃度より高く、防食層３の最大Ｃｕ濃度Ｘと第１層１及び第２層２の層中央でのＣｕ濃度とが所定の関係を満たすようになっている。また、防食層３内での板厚方向のＣｕ濃度分布の傾きが鋭角状、すなわち前記Ｘとなる位置で不連続となる。 （もっと読む）

【課題】表面が黒色であり、エッチング性も良好である粗化処理銅箔を提供を提供する。
【解決手段】銅箔の少なくとも一方の表面に、黒色ではない粗化処理層と、ニッケル−タングステン合金めっき層とがこの順に形成されており、当該ニッケル−タングステン合金めっき層のニッケル量が２０００μｇ／ｄｍ²以上である印刷回路用銅箔。 （もっと読む）

【課題】 不織布と有孔フィルムとが積層貼合されてなる吸音材において、吸音性能に優れた吸音材の製造方法を提供する。
【解決手段】 不織布と二つの融点を持つ有孔フィルムとを積層した積層物を得る。この積層物を、有孔フィルムの二つの融点の間の温度に加熱された加圧ロールに通す。二つの融点差は１０℃程度である。そして、有孔フィルムを軟化又は溶融させて粘着性を与え、この粘着性により不織布と有孔フィルムとを接着貼合して吸音材を得る。不織布は、繊度１．７〜６．６デシテックスの短繊維をカード法で開繊した後、ニードルパンチ法で短繊維相互間を交絡した、目付１５０〜４５０ｇ／ｍ²程度の短繊維不織布が用いられる。有孔フィルムは、直径０．５〜１．０ｍｍである円形孔が、開孔率は０．８〜４．９％程度となっているものが用いられる。 （もっと読む）

【課題】湿熱耐久性に優れる偏光板の提供。
【解決手段】ポリビニルアルコール系樹脂フィルムにヨウ素が吸着配向された偏光子と、該偏光子の両側に配置された２枚の偏光板保護フィルムとを含み、８０℃、相対湿度９０％、３３６時間経時後における、ラマン散乱法による、偏光板吸収軸に対して平行方向の１５５ｃｍ^-1の前記偏光子中のポリヨウ素イオン由来のピーク強度が１７．０以上である偏光板。 （もっと読む）

【課題】ワンコートで多層の積層体を形成できる反射防止フィルム製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の反射防止フィルム製造方法は、低屈折率粒子および高屈折率粒子を分散させた透明基材を溶解または膨潤する成分を含む塗液を透明基材に塗工することより、１回の塗工で、透明基材／透明基材が溶解または膨潤した混合層／高屈折率粒子が局在した高屈折率層および低屈折率粒子が局在した低屈折率層／がこの順で積層した積層体を形成することが出来る。このため、１回の塗工で透明基材／ハードコート層（混合層）／反射防止層（高屈折率層および低屈折率層）、が積層された積層体を形成でき、効率よく反射防止フィルムを製造することが出来る。 （もっと読む）

【課題】耐環境性を備え、かつ大型化にも対応できるタッチパネルを提供することを目的とする。
【解決手段】中間層４５を上電極４３と上導電層４２の間に設けると共に、上電極４３及び下電極５３は導電金属の含有率を７０〜９８重量％とし、中間層４５の材料は樹脂に４０〜９０重量％の含有率でカーボンが含有されると共に厚みは１〜５０マイクロメートルとすることにより、上電極４３及び下電極５３の配線抵抗を下げた状態で上電極４３と上導電層４２の間の電気的接続を安定したものとできるため、耐環境性を備え、かつ大型化にも対応したタッチパネル６０を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】透明導電性高分子を含む透明導電膜を利用しながら、簡単な工程で製造でき、見栄えの良い透明導電基板およびこれを用いた静電センサーなどの電子デバイスを提供すること。
【解決手段】フィルム基材2と導電性高分子を含む透明導電膜1とが積層し、透明導電膜1が検知部となる複数の第１領域11と、その第１領域11より電気抵抗値が高く複数の第１領域11に分かつ第２領域12とからなる透明導電基板10について、第１領域11の部分と第２領域12の部分との色差ΔＥが2.6以下であり、かつ次の１）または２）の条件、１）第１領域の表面抵抗が1.0×10^４Ω／□未満であり、第１領域と第２領域との表面抵抗の差が0.5×10^４Ω／□以上であること、または２）隣り合う第１領域の間に挟まれた部分の長さ(mm)と第２領域の表面抵抗(Ω／□)との積が1.0×10^４ｍｍ・Ω／□以上であること、を備えるものとした。 （もっと読む）

【課題】高い導電性と画像の鮮明さを両立する導電積層体を得ること。
【解決手段】基材１の片側に導電層２を積層した下記（ｉ）〜（ｉｖ）を満たす導電積層体。（ｉ）前記導電層が線状金属構造体からなるネットワーク構造を有する導電成分とマトリックスからなる。（ｉｉ）ＦＴ−ＩＲ−ＡＴＲ法にて求めた前記マトリックスの炭素−炭素二重結合の伸縮振動のピーク強度ν１と炭素−水素間結合（Ｃ−Ｈ）の伸縮振動のピーク強度ν２が、ν１／ν２≧０．２の関係を満たす。（ｉｉｉ）前記導電積層体の導電層の反対側から入射したときの分光透過スペクトルにおける波長３３０〜４００ｎｍにおける透過率が６０％以上である。（ｉｖ）前記導電積層体の導電層側から入光した時のＪＩＳＫ７１０５（１９８１）に基づいたヘイズ値が２．０％以下である。 （もっと読む）

【課題】外部からの圧力印加による透明導電層の基板からの剥離が防がれた導電性基板の製造方法及びその導電性基板の提供。
【解決手段】複数の反応性官能基を有する光硬化性プレポリマーを少なくとも一つ含有する光硬化性層２２を基板２１に形成する工程と、光硬化性層２２の一部を遮蔽するようにパターンマスク３１を配置する工程と、第一の光源Ｌ１を用いて光硬化性層２２を露光して、光硬化性層２２の第一の領域２２１を硬化させる第１の露光工程と、パターンマスク３１を除去する工程と、第二の光源Ｌ１を用いて光硬化性層２２を露光して、光硬化性層２２の硬化されていない第二の領域２２２を硬化させ、第一と第二の領域２２１、２２２との表面高度が異なることで微細構造が基板２１に形成される第２の露光工程と、前記微細構造に導電層２３を形成する工程とを備えた導電性基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】成形温度が高い樹脂を射出成型用樹脂とするインモールド成型時に転写用フィルムが破れたり皺が発生することなく、美麗な外観を有する樹脂成型品を得るために最適なインモールド転写用基材フィルムの提供。
【解決手段】１８０℃、３０分間熱処理したときの熱収縮率が縦方向および横方向ともに８％以上であり、フィルムの厚みが２５μｍ以上２００μｍ以下であるインモールド転写用二軸配向ポリエステルフィルム。 （もっと読む）