【課題】熱変形温度が１４０℃未満のＰＡＳ系樹脂組成物を原料として成形品を製造する場合に、上記の熱処理を行なわなくても、成形品の結晶化度を充分高めることができる技術を提供する。
【解決手段】熱変形温度が１４０℃未満のポリアリーレンサルファイド系樹脂組成物を、金型内表面に断熱層が形成された金型を用い、上記熱変形温度以下の金型温度で射出成形する。金型温度の条件は１００℃以下であることが好ましい。また、多孔質ジルコニアから構成される断熱層を、溶射により金型内表面に形成する方法で製造された金型を使用することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】樹脂注入成形型のシール性能を向上でき、シール材と溝の清掃を不要化可能であり、かつ、シール材の傷つきを防止可能であり、しかも、シール材の装着性を向上させつつ、シール材が成形品と一緒に抜けることを防止可能な樹脂注入成形装置、およびそれを用いたＲＴＭ成形方法を提供する。
【解決手段】互いに対向し樹脂が注入されるキャビティを形成する少なくとも一対の型と、一方の型のキャビティ周囲に設けられた溝と、溝中に装着され他方の型の型締めにより押圧されるシール材を備えた樹脂注入成形装置において、シール材の断面形状が、溝の両内側面に沿って延びる側面を有し、シール材装着時の溝からの突出部が矩形に形成されていることを特徴とする樹脂注入成形装置、およびそれを用いたＲＴＭ成形方法。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの成形品質を向上する。
【解決手段】まず、型開きしたモールド金型２にワークＷを供給する。また、大きさが均一の粒体樹脂１２を計数する。キャビティ凹部１１に対応する位置であって、計数した複数の粒体樹脂１２を配分して、複数の供給領域Ａ１のそれぞれに供給する。ここで、供給領域Ａ１とその周囲を仕切る段差部Ｂ１によって、供給領域Ａ１に供給された粒体樹脂１２の動きを規制する。次いで、供給された複数の粒体樹脂１２を溶融する。モールド金型２を型締めしてワークＷを保持し、溶融した樹脂１２が充填されたキャビティ凹部１１で、ワークＷを樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】レンズアレイの厚みが均一になるようにしつつ、樹脂の加熱時間を短縮する
【解決手段】レンズアレイ１０を第１の加熱部（１２０，１３０）と第２の加熱部（２２０，２３０）を用いて製造する製造方法であって、一対の成形型（２０，３０）の間に熱硬化性の樹脂を挟みこみ、成形型（２０，３０）の間に樹脂を挟みこんだ状態で、成形型（２０，３０）で挟み込んでいる樹脂が硬化開始温度に到達するまで、第１の加熱速度で成形型（２０，３０）を加熱する第１の加熱部を用いて、成形型（２０，３０）を均一に加熱し、樹脂が硬化開始温度に到達したときは、成形型（２０，３０）を加圧しながら、第１の加熱速度よりも大きい第２の加熱速度で成形型（２０，３０）を加熱する第２の加熱部を用いて、成形型（２０，３０）を加熱し、樹脂を硬化させるレンズアレイの製造方法。 （もっと読む）

【課題】フローマーク等の外観不良を抑制することが出来る樹脂成型品を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂成型品は、ベース部から立ち上がる立上り壁４を有し、該立上り壁４の上端面には、樹脂成型時に樹脂材料を注入して形成されるゲート部５が露出している。そして、立上り壁４の外観側とは反対側の内面41には、ゲート部５を挟んで両側部に、立上り壁４の肉厚を立上り壁４の上端面へ向かって徐々に減少させる絞り面51、51が形成されている。 （もっと読む）

【課題】熟練の技術が要求されることなく、経験の浅い作業者であっても、短時間にコンテナモールドの位置決めを行うことができ、コンテナオフセンターの問題を解消することができるタイヤ加硫機を提供する。
【解決手段】コンテナモールド３０を下側プラテン２３の中心に位置決め可能なコンテナモールド位置決め手段を備えたタイヤ加硫機であって、コンテナモールド位置決め手段は、下側プラテン２３の中心から放射され、かつ中心の回りにほぼ等間隔に位置する複数の放射線上に、それぞれ配置される位置決め用の複数のチャックと、チャックを放射線に沿って往復動させるチャック機構４０とを備えており、チャックを待機位置（初期位置）から中心に向けて移動させてコンテナモールド３０を外側から把持することにより、コンテナモールド３０の位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂を用いる射出成形により電子基板を封止する際の、電子基板の変形、及び充填不良の発生を抑制できる金型、当該金型を用いる電子基板の封止方法、及び当該金型を用いる電子基板の封止方法により製造される熱可塑性樹脂封止電子基板を提供すること。
【解決手段】ａ）電子基板の前面側に設けられたゲート、ｂ）電子基板の背面に誘導部を形成するための凹部Ｉ、ｃ）ゲートと凹部Ｉとを連通する供給路、電子基板の表面において供給路及び凹部Ｉと連通される、電子基板の表面に誘導部よりも薄肉の被覆部を形成するための凹部ＩＩ、及び、ｅ）電子基板の背面側に設けられ、電子基板の背面に当接及び離間可能であり、電子基板の背面に当接して電子基板を支持する支持体を備える金型を用いて、電子基板を、熱可塑性樹脂を用いる射出成形により封止する。 （もっと読む）

【課題】金型のキャビティ内に射出される樹脂の温度を出来る限り正確に所定温度にするとともに、ホットランナー部での滞留樹脂の過加熱を防止し、これにより、成形品の品質を出来る限り向上させる。
【解決手段】ヒータ制御部４１が、ホットランナー部における樹脂がキャビティ内に射出されているときには、ホットランナー部の出口部における樹脂の温度（第１の樹脂温度検出センサ５２による検出樹脂温度）に基づいてヒータ５１をフィードバック制御する一方、ホットランナー部における樹脂がキャビティ内に射出されていないときには、ホットランナー部の出口部以外の部分における樹脂の温度（第２の樹脂温度検出センサ５３による検出樹脂温度）に基づいてヒータ５１をフィードバック制御する。 （もっと読む）

【課題】ベアの発生率およびゴムカスのガス抜き路への進入の発生率を低く抑えることができるタイヤ用モールドを提供する。
【解決手段】ビードリングは、キャビティ面と、キャビティ面の反対側に位置する外側面と、キャビティ面と外側面とをつなぐ外周面とを有し、外周面を、ビードリングの厚み方向で二分して、一方の領域をキャビティ面と隣接する第１外周面とし、他方の領域を外側面と隣接する第２外周面とし、第１外周面にローレット加工によるローレット加工溝を形成することにより、第１外周面とサイドプレートとの間に第１隙間が形成され、第２外周面の外径寸法を、第１外周面の外径寸法よりも小さくすることにより、第１外周面とサイドプレートとの間に第２隙間が形成され、外側面に複数のベント溝を形成することにより、外側面とサイドプレートとの間に第３隙間が形成され、第１〜第３の隙間により、ガス抜き路が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】所望の成形品質の成形品を得ることのできる技術を提供する。
【解決手段】まず、金型クランプ面２３ａで開口するキャビティ凹部５の底面に設けられたポット２７と、ポット２７内で型締め動作に応じて相対的に往復動するように設けられたプランジャ３１とを有するモールド金型２を準備する。次いで、ポット２７内にポット用樹脂６ａを供給した後、キャビティ凹部５内にキャビティ用樹脂６ｂを供給する。次いで、モールド金型２を型締めすることによって、溶融したポット用樹脂６ａおよびキャビティ用樹脂６ｂを混ぜ合わせるようにプランジャ３１で押圧し、キャビティ凹部５内に溶融樹脂６を充填する。次いで、キャビティ凹部５内の溶融樹脂６を所定の樹脂圧で保圧して加熱硬化させる。 （もっと読む）

【課題】エジェクタピンとの接触部における反対側面の部分の白化を抑制でき、これにより、外観品位を損なうことを有効に防止できるエジェクタピン及び金型装置並びに樹脂成型品及びそれを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】金型装置１００におけるエジェクタピン１２４の第２当接面１２４ｂには、リブ２２０の一側面２２２に設けられた突起部２２４を成型する突起部成型凹部１２４ｄが設けられている。樹脂成型品２００のリブ２２０の一側面２２２には、エジェクタピン１２４における突起部成型凹部１２４ｄにより成型された突起部２２４が設けられている。金型装置１００におけるエジェクタピン１２４が長手方向Ｈに沿った突き出し方向Ｈ１へ突き出されることで押し出される位置は、リブ２２０の突起部２２４における突き出し方向Ｈ１の上流側の端面２２４ａを含む。 （もっと読む）

【課題】成形に際して成形型のキャビティ内の気体を効果的に排出できるようにする。
【解決手段】成形型５０の少なくとも一方の分割型２のパーティング面２００に、キャビティ３の周縁に沿って、所定の幅でキャビティ３の全周を囲むように画成された周縁領域９に、キャビティ３の中心から放射状に延びて周縁領域９と交差するようにして形成される第一ベント溝１１１，１１２，１１３，１１４，１１５と、周縁領域９の外縁に沿って形成される第二ベント溝１２１，１２２，１２３，１２４と、第二ベント溝１２１，１２２，１２３，１２４に接続されて、型外に通じる第三ベント溝１３１，１３２，１３３，１３４，１３５とを設け、第一ベント溝１１１，１１２，１１３，１１４，１１５、第二ベント溝１２１，１２２，１２３，１２４、第三ベント溝１３１，１３２，１３３，１３４，１３５により、キャビティ３内の気体を型外に排出する気体誘導路を形成する。 （もっと読む）

【課題】プラスチックレンズを射出成形する際に、射出成形時の冷却固化による樹脂収縮に起因する離型抵抗を抑制すること。
【解決手段】回折構造を形成する段差形状１３Ａ，１５Ａを有する第１光学転写面１１Ａを第２光学転写面２１Ａよりも先にプラスチックレンズＰＬから離型することによって、例えば３波長互換光学素子のような段差形状の縦横比の値（Ｙ／Ｘ）が０．５０≦（Ｙ／Ｘ）の最大値≦１．０を満たす比較的深い範囲であっても、微細構造において深い段差を有する光学素子であっても、プラスチックレンズＰＬが固定型１０からほとんど抵抗なくスムーズに離型され、プラスチックレンズＰＬの回折構造の段差すなわち微細形状の変形を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂の射出成形にあたり、ウエルドライン部の強度不足，ジェッティング，ガラス繊維浮きなどを解消する。
【解決手段】固定型１６と可動型３２の間に形成されるキャビティＣには、２つのゲート２２Ａ，２２Ｂから樹脂３４が射出される。樹脂３４の射出にあたり、前記キャビティＣを形成する成形穴３６の内部でのスライドコア３８の進退により、射出開始から一定時間経過後までは、キャビティＣを一定容積に維持する。そして、一定時間が経過し、キャビティＣ内の樹脂３４が合流して密着した後は、射出完了までスライドコア３８を徐々に後退させてキャビティＣの容積を徐々に拡張する。スライドコア３８の進退は、スライドコア進退機構８０により行う。これにより、製品１２０のウエルドラインの発生をなくし、強度不足が解消される。また、ジェッティングやガラス繊維入り材料使用時のガラス繊維浮きを解消する。 （もっと読む）

【課題】透過する光を拡散して輝度むらを防止できるＬＥＤ照明ハウジングを成形することができ、かつ、ＬＥＤ照明ハウジングが完全に硬化する前に金型を開いた場合でも該ＬＥＤ照明ハウジングが変形する事を防止できる射出成形機を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ照明ハウジングを成形する射出成形機１は、断面コ字状に形成された固定金型２と、固定金型２と嵌め合わされる移動金型３と、移動金型３を固定金型２に対して接離させる駆動機構６と、固定金型２と移動金型３とが嵌め合わされた際に構成されるキャビティ１２に溶融状態の樹脂を射出する材料供給機構１０と、を備えている。また、固定金型２の底面２０には、前記ＬＥＤ照明ハウジングの外表面に多面体形状のレンズカット部を形成して該ＬＥＤ照明ハウジングを透過する光を拡散させるために、複数の凹凸２１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 成形品の高度の品質及び均質性を確保するとともに、成形不良の低減による歩留まりの向上を図る。成形条件のシンプル化及び設定容易化、更には成形サイクル時間の短縮により量産性及び経済性を高める。
【解決手段】 予め、金型２への樹脂充填開始ｔｏ以降における時間ｔに対する隙間量Ｌｍの変化データを検出し、かつ良品成形可能な変化データから複数のモニタ項目Ｍ１…に対応する基準データＤｓ…を設定するとともに、生産時に、金型２への樹脂充填開始ｔｏ以降における時間ｔに対する隙間量Ｌｍの変化データから基準データＤｓ…に対応する
検出データＤｄ…を検出し、かつ各モニタ項目Ｍ１…に対応する基準データＤｓ…と検出データＤｄ…間の偏差データＤｅ…を求め、この偏差データＤｅ…を所定のデータ処理に用いて成形を行う。 （もっと読む）

【課題】固定側型板と可動側型板を有し、前記固定側型板と前記可動側型板との間にキャビティが形成され、このキャビティに溶融樹脂を充填することで射出成形品が射出成形される射出成形用金型において、前記射出成形品の円滑な離型を阻害するようなピン部材が存在していたとしても、問題なく、前記射出成形品を前記射出成形用金型から離型させる技術を提供する。
【解決手段】キャビティ８の内壁面のうち、射出成形品２６の離型方向に対して直交する内壁面以外の内壁面である第２側壁面２８ｂには、ピン形状のピン部材３０を挿入して取り付けるためのピン取り付け孔２９が形成されている。第２側壁面２８ｂのうち、ピン取り付け孔２９を基準として離型方向と反対側の面領域３９には、第２側壁面２８ｂから隆起する隆起部４０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】使用する樹脂の種類や成形部分の形状の違いに拘わらず、成形品を確実に所望の金型に残留させて取り出す。
【解決手段】第１金型、第２金型及び第３金型を接離可能に配置し、第２金型と第３金型の間に基板５６を挟持し、第２金型に形成した成形用凹部３８と基板５６とで形成されるキャビティ内に、第１金型に形成したランナー溝１６と、第２金型に形成した縦ランナー孔を介して樹脂を充填することにより、基板５６に実装した電子部品を樹脂封止する。第１金型は、ランナー溝１６内で固化した樹脂を突き出すランナーエジェクタピン３２と、ランナーエジェクタピン３２を作動させる第１金型用エジェクタプレートと、を備える。第２金型は、エジェクタプレートに連動し、成形用凹部３８で固化した樹脂を突き出す製品エジェクタピン４２を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、仕様の異なる製品を製造するのに好適な射出成形金型を提供する。
【解決手段】固定側型板１と可動側型板２とを、これらの間にスライド型板４ａ，４ｂに支持されたコア３ａ，３ｂを進出させて型締めすることにより、該固定側型板１及び可動側型板２の各型面８ａ，９ａ，２３ａ，２４ａと該コア３ａ，３ｂの外周面との間に管形成用のキャビティが形成される射出成形用金型Ａであって、コア３ａ，３ｂのスライド型板４ａ，４ｂ側に離脱可能に装着されて、該スライド型板４ａ，４ｂ側のキャビティの一部を埋める入れ子ブロックを備えてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品の精密な寸法を保持し、また、構造或いは外見を傷めることなく成形されるため、改良された金型構造を提供する。
【解決手段】異種材料成形体のインサート成形のための金型構造であり、上部金型２１０及び下部金型２２０を含む。前記上部金型は、インサート物を配設するキャビティ２１２を含む。前記下部金型は、剛性体２２２及び前記インサート物を載置する弾性接触部材２２４を含む。前記弾性接触部材は、前記形成プロセスの間の前記注入材料の寸法変動を吸収する。 （もっと読む）