【課題】本発明は、ベント部の清掃作業を軽減し、樹脂成形品の生産性を向上できる成形型、並びに、樹脂成形品の成形方法を提供することを目的とした。
【解決手段】成形型１は、金型本体たる上型２及び下型３と、上型２と下型３を合致させた際に形成される成形キャビティ５と、成形キャビティ５と連通した脱気部１０と、脱気部１０に配される含浸部材２０とを有する。含浸部材２０は、樹脂が含浸した状態においては、少なくとも当該樹脂が含浸した部位が他の部位と分離可能な構成とされており、成形キャビティ５内に樹脂が充填され、その樹脂が硬化した後に成形品を離型すると、含浸部材２０の一部が成形品側に一体的に付着する。 （もっと読む）

【課題】成形時の樹脂圧力に起因する電子部品へのダメージを極力軽減できる射出成形方法等を提供する。
【解決手段】電子部品３ａ〜３ｃを搭載した基板２と、基板２をインサート部品としてキャビティ１５にセットする金型１０Ａと、金型１０Ａのキャビティ１５に注入した樹脂が流れる方向の電子部品３ａの上流位置に配置された樹脂流ブロック部１４とを備え、樹脂をキャビティ１５に注入して基板２に樹脂成形部を有する電子装置を成形した。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止された電子部品の生産性を高めるために熱可塑性樹脂を使用しつつ、且つ熱可塑性樹脂を使用することにより生じる、封止樹脂の固化収縮による問題を抑制する。
【解決手段】樹脂封止の材料として、発泡熱可塑性樹脂を使用し、且つ封止樹脂部の基板に垂直な断面の外周形状が円弧状になるように設計する。上記円弧状は、略真円の円弧状であることが好ましい。また、封止樹脂部の表面は、略真球面であることが好ましい。そして、発泡熱可塑性樹脂は、低融点且つ高流動のポリブチレンテレフタレート樹脂を主成分とすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】部品の精密な寸法を保持し、また、構造或いは外見を傷めることなく成形されるため、改良された金型構造を提供する。
【解決手段】異種材料成形体のインサート成形のための金型構造であり、上部金型２１０及び下部金型２２０を含む。前記上部金型は、インサート物を配設するキャビティ２１２を含む。前記下部金型は、剛性体２２２及び前記インサート物を載置する弾性接触部材２２４を含む。前記弾性接触部材は、前記形成プロセスの間の前記注入材料の寸法変動を吸収する。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形時の樹脂流動を一定にする圧縮成形金型を提供する。
【解決手段】上下金型のうちの一方の金型が、中央に位置し、他方の金型面に対して接離可能に設けられた第１可動キャビティブロック１６と、第１可動キャビティブロック１６を同心状に囲み、前記他方の金型面に対して接離可能に設けられた１または複数のリング状の外周可動キャビティブロック１８、２０と、外周可動キャビティブロック１８、２０を同心状に囲むリング状のクランパ２２と、第１可動キャビティブロック１６、外周可動キャビティブロック１８、２０およびクランパ２２によって囲まれるキャビティ２３と、第１可動キャビティブロック１６、および外周可動キャビティブロック１８、２０をそれぞれ独立して他方の金型に対して接離動させるアクチュエーターとを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】大幅な設計変更が不要であるうえ、製品機能や意匠変更を伴うことなく、ショートモールドを抑制しながら所望の形状に成形品を精度良く成形すること。
【解決手段】一対の型板のうちの一方の型板２には、キャビティＣに連通するピンゲート１０が形成され、他方の型板３には、先端面２３がキャビティ内に露出した状態でピンゲートのゲート開口１０ａに対して向かい合うピン部材２０が離脱自在に組み合わされ、ピン部材の先端面が、傾斜部分を少なくとも一部に有し、ゲート開口を通じて射出される溶融樹脂Ｗの流れを射出方向とは異なった所望する方向に変化させながらキャビティ内に流動させる射出成形用金型１を提供する。 （もっと読む）

【課題】金型のキャビティに対する充填樹脂量のばらつきを防止する。
【解決手段】磁気検出部材をインサートして発泡樹脂でモールドすることにより回転角検出装置を成形する金型６０に、キャビティ６３に連通されかつキャビティ６３を流動する溶融した発泡樹脂５２の先端部を受入れ可能な捨てキャビティ８０が設けられる。金型６０を用いて、キャビティ６３に溶融した発泡樹脂５２を射出、充填し、その発泡樹脂５２を発泡させてキャビティ６３に充満させるとともに、余剰分の発泡樹脂８４を捨てキャビティ８０にオーバーフローさせる。 （もっと読む）

【課題】薄い樹脂モールド製品に対して樹脂の充填性を向上させたモールド金型を提供する。
【解決手段】本発明のモールド金型は、複数の半導体チップ３０を実装した半導体実装基板１００の樹脂モールドを行うために用いられるモールド金型であって、半導体実装基板１００を上面側から押さえるように構成された上型５０と、半導体実装基板を下面側から押さえるように構成された下型６０とを有し、上型５０及び下型６０の少なくとも一つには、樹脂モールドにより樹脂２０が充填されるキャビティ５７が形成されており、キャビティ５７には、半導体実装基板１００のカット部位に対応する位置に凹部５８が形成されており、凹部５８の幅は、半導体実装基板１００のカット幅以下である。 （もっと読む）

【課題】１次成形部を凹状に成形することなく、かつ、１次成形部が可動側金型とともに第１のキャビティから移動可能な２色射出成形金型及び２色射出成形方法を提供すること。
【解決手段】２色射出成形金型１は、可動側金型３と、第１のキャビティ４１を可動側金型３との間に規定する第１の固定側金型５と、可動側金型３とともに１次成形部４５が第１のキャビティ４１から移動した際に、第２のキャビティ６１を可動側金型３との間に規定する第２の固定側金型７とを備える。可動側金型３は、１次成形部４５の成形時に第１の固定側金型５の固定側ランナ５１から第１の樹脂４３が流入する可動側ランナ５５と、可動側ランナ５５からの第１の樹脂４３を第１のキャビティ４１に射出し、第２のキャビティ６１で２次成形部６５が成形されるまで、１次成形部４５と可動側ランナ５５に残留した第１の樹脂４３とが一体化された状態が保持されるゲート５７，７１とを備える。 （もっと読む）

【課題】モールド金型にワークと共に搬入された樹脂が金型クランプ面からの加熱により硬化が進まないように搬入して金型クランプ時のモールド樹脂の流動性を確保することで成形品質を向上させた樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】プレス部Ｃに備えたモールド金型には、半導体チップ粘着面側に樹脂が供給されたキャリアプレートＫを金型クランプ面より離間させて支持するワーク支持部３７が金型クランプ状態において金型クランプ面より金型内に退避可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】樹脂バリの発生を抑制すると共に、樹脂成形金型へ防振脚部を設置する作業の作業性の向上を図ることができる防振装置を提供すること。
【解決手段】第１成形体１００に形成されるゴムバリＢＲは、側面５３ａの内の空間Ｓ側に設定される。よって、第１成形体１００を樹脂成形金型４００に設置して樹脂成形工程を行う際には、ゴムバリＢＲが形成された部分を樹脂成形金型４００の所定部位（側面５３ａに密着してシールする部位）に挿入する必要がない。即ち、ゴムバリＢＲをキャビティＣに収容させることができる。よって、第２壁覆設ゴム５３を樹脂成形金型４００の所定部位に容易に挿入可能とし、設置作業に要する作業時間の短縮を図ることができるので、設置作業の作業性の向上を図ることができる。また、樹脂成形金型４００の所定部位を側面５３ａに密着させ、シール性を確保できるので、樹脂バリの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】射出成形後におけるキャリアの支持軸の倒れを矯正する別部品（環状プレート）が不要となるように、射出成形に起因するキャリアの支持軸の倒れを抑えることができるようにした、遊星歯車装置用キャリアの射出成形用金型を提供する。
【解決手段】第１キャビティ部２３内を流動する溶融状態のプラスチックの流れは、第１キャビティ部２３内に円筒状に出っ張る第２キャビティ部２６の開口部分２８によって邪魔され、第２キャビティ部２６の開口部分２８の周囲に均等に充填された後、開口部分２８の周囲から第２キャビティ部２６内にほぼ同時に流入する。第１キャビティ部２３内から第２キャビティ部２６内に流入する溶融状態のプラスチックの流れは、第２キャビティ
部２６の開口部分２８によって絞られて整えられる。その結果、射出成形用金型２で射出成形された遊星歯車装置用キャリアは、支持軸の倒れが抑えられる。 （もっと読む）

【課題】効率的に溶融樹脂をキャビティ内に充填して、樹脂部材の成形安定性を向上させることができ、プーリ外周面の真円度が向上した樹脂製プーリを提供する。
【解決手段】互いに同心に設けられた内径側円筒部及び外径側円筒部と、これら両円筒部の間に設けられた円板部と、円板部の両平面に放射状に配設されるリブとを有する樹脂部材を転がり軸受の外輪の外周部に固設した樹脂製プーリであって、円板部は両円筒部と同心に形成される円環状肉厚部を有し、円環状肉厚部の軸方向幅をＡ_Ａ、円環状肉厚部の径方向幅をＡ_Ｒ、板部の軸方向幅をＢ_Ａ、リブの周方向幅をＲ_Ｃ、、溶融樹脂を注入するゲートの直径をＧ_Ｄとした時、下記の式を満たす。
Ａ_Ａ＞Ｂ_Ａ 、Ａ_Ａ＞Ｒ_Ｃ 、Ａ_Ｒ＞Ｇ_Ｄ （もっと読む）

【課題】ボイドが無く高強度で、寸法精度に優れる保持器を、圧縮専用の別機構や、ポケットのバリ取り作業を要することなく低コストで提供する。
【解決手段】保持器形状と一致するキャビティが形成され、かつ、該キャビティの保持器円環部端面に対応する境界面の適所に設けた空洞に該空洞内を摺動する可動ピンを配設した成形用金型を用いるとともに、前記可動ピンを引いて該可動ピンの先端と前記境界面との間に空所を形成した状態で溶融樹脂組成物を射出して前記キャビティ及び前記空所を充填した後、前記溶融樹脂組成物が固化する前に前記可動ピンを移動して該可動ピンの先端を前記境界面と一致させ、ボイドの発生源となる固化時の樹脂収縮分を補完し、次いで、圧縮状態のまま前記溶融樹脂組成物を固化させて転がり軸受用保持器を製造する。また、このようにして得られた保持器を備える転がり軸受を提供する。 （もっと読む）

【課題】射出成形における金型内部のガス圧を可能な限り低減させるために、金型に窄設されたランナーの末端とゲートの間に設置できる、更なる効果的ガス抜きのための付加的な構造を追求する。
【解決手段】ランナー１末端において、充填される充填物により圧縮されるガスの流れに更なる微妙な圧力変化を生み出すために、ランナー１とゲート３の間に乱流室５を介置して、乱流室５にガス抜き装置２を設置してガス抜き効果を高め、射出成形におけるガス抜き効果の高い金型を得る。 （もっと読む）

【課題】従来よりもウエルド部の強度を高めた合成樹脂製保持器、並びに耐久性に優れる転がり軸受を提供する。
【解決手段】キャビティのウエルド位置に一致する位置の内径側に設けられた開口に通じる第１の樹脂溜りと、前記第１の樹脂溜まりに近接して該キャビティに設けられた開口に通じる第２の樹脂溜りとを備える保持器成形用金型を用いて保持器成形用樹脂組成物を射出成形する。また、前記合成樹脂製保持器を備える転がり軸受を提供する。 （もっと読む）

【課題】複製ツールによって素子を製造する方法を提供する。
【解決手段】複製ツールによって素子を製造する方法であって、素子の形状を画定する複製ツールを設けるステップと、基板を設けるステップと、複製材料がツールと基板との間に位置している状態でツールを基板に押圧するステップと、基板の所定の領域に、基板の表面に沿って少なくとも１つの方向に所定の距離より小さく複製材料を閉じ込め、この所定の領域は基板を覆う素子の所望の領域を超えているステップと、複製材料を硬く（たとえば硬化）して素子を形成するステップと、を備える方法。 （もっと読む）

【課題】ウェアインジケータ成形用凹部の周辺でのボリューム不足、ゴム流れ不良による加硫故障を抑制する上で有利で、タイヤの商品価値を高める上で有利なタイヤ成形用金型を提供すること。
【解決手段】ウェアインジケータ成形用凹部１８が形成された溝成形骨１４の箇所は、ウェアインジケータ成形用凹部１８の底部からトレッド面成形用金型面１２に交わる箇所まで、溝成形骨１４の延在方向と直交する方向における幅が溝成形骨１４よりも大きな寸法の拡幅部２０として形成されている。底面１８０２の延在方向と直交する方向における拡幅部２０の両側部は、それぞれ中央傾斜側面２００２と２つの端部傾斜側面２００４で形成されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂部材を含み、しかも寸法安定性に優れるため、電動パワーステアリング装置の減速機に組み込んだ際に、操舵トルクの上昇や歯打ち音の増大等を生じ難いウォームホイールと、その製造方法とを提供する。
【解決手段】ウォームホイール２０は、円環状の芯金２３の外周に、樹脂と強化繊維とを含む樹脂組成物からなり、外周に歯２１を備えるとともに、前記強化繊維を中心軸Ｓから径方向外方へ向けて放射状に配向させた円環状の樹脂部材２２を設けた。製造方法は、樹脂組成物を芯金２３の保持部まで供給する供給路を備えたインサート成形用の金型と、前記供給路と連通して樹脂組成物を外周面に導く流路を備えた芯金とを組み合わせ、前記供給路と流路とを通して、樹脂部材２２の形状に対応する型窩内に樹脂組成物を注入する。 （もっと読む）

【課題】 ショートショットなどの成形不良を抑えることができるカウルルーバを提供する。
【解決手段】 カウルルーバ１は、フロントガラス５の下縁部５１に沿って配設され下縁部５１に保持されるガラス側縁部１１と、フードパネル８の側に配設されるパネル側縁部１２と、ガラス側縁部１１とパネル側縁部１２との間に設けられた一般部１３とからなる。一般部１３は、ガラス側縁部１１とパネル側縁部１２との間に薄板状に広がる板状部１４と、複数の小孔を有する通気部１５とをもつ。ガラス側縁部１１には、板状部１４よりも厚い厚肉部１７を設け、板状部１４における厚肉部１７に隣接する部分には、厚肉部１７から板状部１４に向かって徐々に肉厚を減少させた徐変部１０を設けている。厚肉部１７には、ガラス側縁部１１の延び方向に沿って複数のゲートポイントＰを配設させている。 （もっと読む）