【課題】急激な硬化収縮による内部歪みを防止しつつ、樹脂製の成形型を用いてもレンズ部のピッチずれを防ぐことができる光学素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】光硬化性樹脂であるウェハーレンズ１００の樹脂１０２ｂを光硬化工程（ステップＳ１４）と熱硬化工程（ステップＳ１５）の２段階に分けて硬化させることにより、樹脂１０２ｂの反応速度をコントロールすることができる。これにより、樹脂１０２ｂの速い硬化による急激な収縮が発生することを防止することができる。また、サブマスター型４０のサブマスター成形部４１の樹脂材料４１ｂと樹脂１０２ｂの線膨張割合を略等しくすることにより、ウェハーレンズ１００のような大きな面積の光学素子を製造する場合でも、第１レンズ本体１１ａのピッチずれを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】外観の良好な機械的特性に優れた３次元成形体、及び成形することにより前記成形体を容易に製造することができ、材料脱落の無い取扱性の良好な繊維樹脂複合構造体を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂と、（Ｂ）融点が異なる２成分以上の熱可塑性樹脂の繊維から構成される複合繊維と、（Ｃ）前記（Ｂ）複合繊維を除く有機繊維及び無機繊維から選ばれる少なくとも１種の繊維と、を含み、前記（Ｂ）複合繊維を構成する１成分の熱可塑性樹脂の繊維が少なくとも２本以上の複合繊維間を結着していることを特徴とする繊維樹脂複合構造体、上述の繊維樹脂複合構造体を裁断して所定の形状にする過程を経た後、加熱加圧成形することを特徴とする成形体の製造方法によって得られる成形体。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線透過性フィルムを用いた透明樹脂板を連続的に製造する方法において、うねりが小さく、熱収縮に異方性がない光学材料への適応も可能な透明樹脂板を製造する。
【解決手段】可撓性を有する活性エネルギー線透過性フィルム１の上に、粘度が１００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓである重合性モノマー組成物５を供給し、供給された重合性モノマー組成物上に別の活性エネルギー線透過性フィルム１’を被せ、前記フィルムの少なくとも一方のフィルムを介して前記重合性モノマー組成物に照射装置２により活性エネルギー線を照射し、前記重合性モノマーを重合してモノマー含有率が１〜５０重量％である板状組成物５’とする工程と、前記板状組成物から前記活性エネルギー線透過性フィルムを剥離し、前記板状組成物を熱風炉１０にて加熱して重合を完結させ、板状組成物に対して移送方向に２〜３０Ｎ／ｃｍ^２の張力を印加する工程からなる。 （もっと読む）

【課題】含浸距離を短くして製造時間の短縮を図るとともに、樹脂の未含浸やボイド等のない高品質のＦＲＰパネルを製造することができるＦＲＰパネルの製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】ＶＡＲＴＭ成形法によるＦＲＰパネルの製造方法であって、被成形体２の中心線に沿って脱気部９を配置し、脱気部９の両側に脱気部９と略平行に複数の樹脂供給部１０を所定間隔で配置し、脱気部９により被成形体２の中心線上から脱気しながら、両側の樹脂供給部１０より同時に樹脂を供給して樹脂含浸を進行させて成形する。 （もっと読む）

【課題】基板上に塗布膜を効率よく形成し、基板処理のスループットを向上させる。
【解決手段】ウェハ処理装置において、ウェハＷの表面Ｗ_１に紫外線を照射し、当該表面Ｗ_１を洗浄する（図１８（ａ））。その後、ウェハＷの表面Ｗ_１全面に密着剤Ｂを塗布し（図１８（ｂ））、当該密着剤Ｂを焼成した後（図１８（ｃ））、密着剤Ｂをリンスして、ウェハＷ上に密着膜Ｂ_Ｆを成膜する（図１８（ｄ））。その後、ウェハＷの密着膜Ｂ_Ｆ上に光重合開始剤を有するレジスト液Ｒを塗布する（図１８（ｅ））。その後、ウェハＷ上のレジスト液Ｒに所定の光量の紫外線を照射し、当該レジスト液Ｒを、ウェハＷ上で拡散せず、且つ凝集しないような流動性を有する半硬化状態にする。そして、ウェハＷ上に半硬化状態のレジスト膜Ｒ_Ｆを成膜する（図１８（ｆ））。 （もっと読む）

【課題】加熱中に熱膨張を生ずる成形材料のスタンピング成形において、成形サイクルを短縮させ、かつ、厚みが不均一な材料についても均一に加熱できる成形材料の製造方法を提供する。
【解決手段】不連続強化繊維基材に熱可塑性樹脂を含浸してなる成形材料を、次の（Ａ）〜（Ｃ）の工程を経て加熱して後、プレス成形する成形品の製造方法で（Ａ）がオフラインにて実施されることを特徴とする。（Ａ）その表面温度および中心温度のそれぞれが成形温度域となるまで昇温する第一の加熱工程３ａ。（Ｂ）成形品前駆体を第二の加熱工程（Ｃ）に搬送する工程であって、かかる工程中における成形品前駆体の表面温度および中心温度のそれぞれが、特定の関係を満たす搬送工程２。（Ｃ）成形品前駆体を加熱して、その表面温度および中心温度のそれぞれを、成形温度域まで昇温する第二の加熱工程３ｂ。 （もっと読む）

【課題】インクジェット法を用いて光硬化組成物の適用を行っても超微細パターンが良好に形成できるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】重合性化合物および重合開始剤を含有する光硬化性組成物を基材上または微細パターンを有するモールド上に適用し、該光硬化性組成物をモールドまたは基材で挟んだ状態で光照射することを含むパターン形成方法であって、光硬化性組成物の２５℃における粘度が１２〜１００ｍＰａ・ｓであり、光硬化性組成物は、液滴を吐出により、基材上または微細パターンを有するモールド上に適用し、前記光硬化性組成物の吐出時の温度が２８℃以上である、パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】
金属材同士、又は金属材と他の構造材とを樹脂硬化層を介して複合化した金属複合体の製造方法であって、金属材の複雑形状への加工性と短時間での複合化を容易に達成し、且つ、接着強度に優れる金属複合体を製造可能な、製造方法を提供すること。
【解決手段】
金属材と該金属材に沿って設けられた樹脂硬化層とを備える金属複合体を製造する方法であって、特定の熱硬化性樹脂を含有するシート状基材を加熱して熱硬化性樹脂を半硬化させる第１−１の工程と、金属材をその表面温度が１８０℃を超えて４００℃以下となるように予熱する第１−２の工程と、表面温度が１８０℃以下である成形金型内に、第１−１の工程を経たシート状基材と、第１−２の工程により予熱された金属材とを接するように配置または積層し、加圧により金属複合体に成形する第２の工程と、を備える、金属複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】複合絶縁部材の接着強度を向上させてコンパクトで絶縁性能及び機械強度に優れ、更に製造コストの低減も可能なブッシング及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】導体１と、導体１と一体にモールド成形され、導体１を覆うエポキシ樹脂により形成されたモールド部材２と、モールド部材２の表面にシランカップリング剤が塗布された後、導体１を覆うモールド部材２と一体にモールド成形され、モールド部材２を覆うとともに主剤及び硬化剤からなる二液性の付加型液状シリコーンゴムにより形成されたモールド部材４と、を備えたブッシングを提供する。 （もっと読む）

【課題】表面の曇り、色むら、表面の亀裂、ボイド、表面の白化等の、ガスに起因する外観欠陥が、成形品に発生しにくい樹脂製部品の製造方法を提供する。
【解決手段】金型のキャビティ内に樹脂組成物を配し加熱しながら加圧して、樹脂組成物をキャビティの形状に略一致する形状に成形する。次に、型開きを行いキャビティ内の樹脂組成物を加圧状態から常圧状態とすることにより、予備成形工程で熱硬化性樹脂から発生したガスを金型内から外部へ放出するガス抜き動作を、複数回行う。ガス抜き工程が終了したら、樹脂組成物を再度加圧して圧縮成形する。この本成形工程での加圧力の高さは、予備成形工程及びガス抜き工程におけるいずれの加圧力よりも高圧とする。このような状態で所定時間加熱して熱硬化性樹脂が硬化したら、型開きを行い、成形品を金型から取り出す。 （もっと読む）

【課題】電子写真装置用ブレードのポリウレタン樹脂製のブレード部材を個別に間欠的に製造する方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一つの成型溝を形成した成型ドラム、それに当接したエンドレスベルトを用いたブレード部材の製造装置を用い、該成型溝は、成型されるブレード部材の大きさ形状を有しており、かつ、成型ドラム回転方向に対して平行又は直交して設けられており、ポリウレタン樹脂原料はエンドレスベルト上にブレード部材相当量が間欠的に吐出され、成型ドラムの回転に伴い、該原料が成型溝とエンドレスベルトに挟まれ、さらにそこで加熱硬化されてブレード部材となり、さらに、成型ドラムが回転し、ブレード部材の脱型位置で脱型手段により取り出される。なお、ポリウレタン樹脂原料の吐出及びブレード部材の脱型は成型溝の位置を検出して行われる。 （もっと読む）

【課題】揮発性有機化合物であるシロキサンの放散を防ぐことができる定着部材を提供すること。
【解決手段】芯金（芯材）２６にシリコーンゴム層２７を形成し、該シリコーンゴム層２７の外表面にフッ素樹脂フィルム２８を被覆して成る加圧ローラー（定着部材）２２において、前記シリコーンゴム層２８の前記フッ素樹脂フィルム２９によって被覆されないで外部に露出する端面部分２７Ａを他の部分よりも揮発成分含有量が低くて硬度が高いシリコーンゴムで構成する。又、前記シリコーンゴム層２７の端面部分２７Ａを構成するシリコーンゴムの揮発成分含有量（揮発成分抽出量）を１０μｇ／ｍｌ以下、硬度を２０以上に設定する。 （もっと読む）

【課題】高速かつ高圧な圧延伸をすることなく、さらにポリオレフィン系樹脂シートの結晶化度を向上させ、耐熱性、及び寸法安定性に優れたポリオレフィン系樹脂シートを提供すること。
【解決手段】本発明のポリオレフィン系樹脂シートの製造方法は、ポリオレフィン系樹脂を溶融させ、溶融ポリオレフィン系樹脂とする溶融工程と上記溶融工程後のポリオレフィン系樹脂を、ガラス転移温度（Ｔｇ）を超えて融点（Ｔｍ）未満の間の温度内で所定時間保持する保持工程と前記保持工程後のポリオレフィン系樹脂を、上記温度内で加圧する加圧工程とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低硬度で良好な密着性を有する転写ローラ、およびその転写ローラを装着した画像形成装置を提供する。
【解決手段】芯金の周りにポリウレタンフォーム層が成形型内で形成された転写ローラであって、該ポリウレタンフォーム層の表面の平均開口径（Ａ）が０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であり、表面から１ｍｍ芯金側にある該ポリウレタンフォーム層の平均セル径（Ｂ）が０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下、該ポリウレタンフォーム層の表面の平均セル壁（Ｃ）が０．０３ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】カーボン粉粒と結合材である熱硬化性樹脂との混合物を加温した金型に投入して圧縮成形する炊飯釜などの場合、金型の抜き勾配が極めて小さいうえ、成形品が硬化収縮に伴って金型面との嵌合力が強くなって脱型が困難になるため、成型品に不用意な変形を来すことのない態様を備えることが必要であった。
【解決手段】この発明に係るカーボン凝結体成形品の製造方法は、カーボン粉粒と熱硬化性高炭素含有化合物が主体の混合物である成形材料を用いる圧縮成形の金型に、易分解性の繊維状物質から成る伸縮性を備えた不織布を配設した状態で、加圧する成形工程を備えて成るものである。 （もっと読む）

【課題】公知の方法の改善によってさらに優れた作業成果の達成または真空積層プレスに要されるサイクル時間の短縮、あるいはその両方を実現する。
【解決手段】気密に区画すると共に圧力差によって上下に変位する押付手段を備えた真空チャンバ内に構成材が装入され、真空チャンバは排気され、構成材が給気や圧力付与によって構成材側に押し付けられることにより、加工熱が構成材に伝達され、接着剤層は加熱され軟化し、活性化温度に達すると、押付手段による所定の積層荷重の作用下で活性化される。その際、構成材は真空チャンバ内に装入された後、先ず、押付手段によって所定の積層荷重の約２％から約１０％までに相当する微小積層荷重が加えられると同時に、構成材は接着剤層の活性化温度以下に保たれ、その後に構成材から微小積層荷重が取り除かれ、次に、構成材は接着剤層の活性化温度にまで加熱されて、押付手段によって積層荷重が加えられる。 （もっと読む）

【課題】電子製品などに使用され、作業が容易であると同時に長期間使用しても防水力低下の恐れがない防水部材を提供すること。
【解決手段】防水部材は高分子シートと高分子シートに形成されたＵＶ樹脂層を有する。防水部材の製造方法は、第１ＵＶ樹脂液を第１金型に注入し、高分子シートを第１ＵＶ樹脂液の上に配置し、第１金型に第１ＵＶ樹脂液を注入し、第１ＵＶ樹脂液の上に高分子シートを配置し、高分子シートと第１ＵＶ樹脂液とを密着させるように圧着し、第１ＵＶ樹脂液に紫外線を照射して硬化させ、高分子シートに第１ＵＶ樹脂層を形成し、第２金型に第２ＵＶ樹脂液を注入し、第２ＵＶ樹脂液の上に第１ＵＶ樹脂層が形成された高分子シートを配置し、第１ＵＶ樹脂層が形成された高分子シートと第２ＵＶ樹脂液とを密着させるように圧着し、第２ＵＶ樹脂液に紫外線を照射して硬化させ、高分子シートに第２ＵＶ樹脂層を形成する。 （もっと読む）

【課題】成形時間を短縮でき、注型成形品の生産効率の向上が可能な注型成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】注型用樹脂材料を注型型に注入して加熱硬化させる注型成形品の製造方法において、前記注型型に注入する前に前記注型用樹脂材料を加熱し、前記注型用樹脂材料の粘度がその加熱温度で最低粘度に到達した後も加熱し続けて粘度を上昇させ、前記注型用樹脂材料の粘度が前記最低粘度よりも高くかつ加熱前の注型用樹脂材料の粘度よりも低い前記注型用樹脂材料を前記注型型に注入することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製する工程を含む、半導体発光デバイスをパッケージする方法を提供すること。
【解決手段】半導体発光デバイスをパッケージングする方法は半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製するステップを含む。該基板は中に半導体発光デバイスを搭載するように構成された空洞を含んでもよい。該半導体発光デバイスは該基板上に搭載されて基板の接続部分に電気的に接続される。該基板は該半導体発光デバイス上に、該基板に接着された光素子を形成するために液体注入モールドされる。液体注入モールドのステップに先行して空洞の中の電気的に接続された半導体発光デバイス上に軟樹脂を塗布するステップがある。半導体発光デバイスの基板リボンも提供される。 （もっと読む）

【課題】十分な離型性を提供し、シリコーン型において高いアスペクト比の形状（feature）から、複数の正確なパターン形状を提供。
【解決手段】Ａ）パターン化表面を有するシリコーン型を、硬化性（メタ）アクリレート組成物で充填することであって、該硬化性（メタ）アクリレート組成物が、（ａ）フルオロ官能性（メタ）アクリレート又はフルオロ官能性（メタ）アクリレートと（メタ）アクリレートとの組合せ、（ｂ）光開始剤、Ｂ）前記硬化性（メタ）アクリレート組成物を硬化させて、パターン形状を形成すること、Ｃ）前記シリコーン型と前記パターン形状とを分離すること、任意選択で、Ｄ）前記パターン形状をエッチングすること、及び任意選択で、Ｅ）前記シリコーン型を再使用して、工程Ａ）〜Ｄ）を繰り返すことを含む方法。 （もっと読む）