【課題】インサートするプレフォームフィルム形状を工夫することにより、インサート成形品におけるインサートフィルム端部からの剥離の問題を解消できるインサート成形物の製造方法を提供すること。
【解決手段】予め製品形状に沿った賦形加工を施したプレフォームフィルムを射出成形金型に挿入し、射出成形をおこなうインサート成形であって、前記プレフォームフィルム端部が製品形状に対して内側に折り込まれた形状に加工するプレフォーム工程と、インサート成形を行う工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フィルムの裏面側に施された模様、色彩または文字等の視認性を十分に確保しながら適度な金属調の光沢を付与することのできる意匠性に優れた加飾シート、及び／または加飾成形体を提供することを課題とする。また、環境負荷が小さく、リサイクル性にも優れ、電磁波障害を起こさず、そりやＷａｓｈＯｕｔなどのない成形体や反射体を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の加飾シートは（Ａ）少なくとも樹脂Ａからなる層と樹脂Ｂからなる層を含んでなる積層数が２００以上の積層フィルムであって、波長４００〜７００ｎｍにおける平均反射率が５％以上３０％以下、全光線透過率が７０％以上９５％以下、彩度が０以上１５以下であることを特徴とする積層フィルムと（Ｂ）加飾層からなり、また、本発明の加飾成形体は、前記加飾シートが（Ｃ）基材上に設けられている。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリエステル組成物を安定に可塑化させて成形できる液晶ポリエステル成形体の製造方法の提供。
【解決手段】フィード部１２１及びコンプレッション部１２２がシングルフライト１２ａで構成されたスクリュー１２とポリアミド樹脂を含有する液晶ポリエステル組成物を用いることで、大型成形機で液晶ポリエステル組成物を成形しても、可塑化が安定するため、成形体の形状や寸法のばらつきが抑制される。また、成形機内に組成物が長時間滞留することもないため、分解が抑制されて、ガスの発生も抑制される。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が高い高熱伝導性樹脂組成物が得られる製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の高熱伝導性樹脂組成物の製造方法は、下記一般式（１）または（２）で示される繰り返し単位を主として有する熱可塑性液晶樹脂、または、前記熱可塑性液晶樹脂および無機充填剤を、上記熱可塑性液晶樹脂が等方相から液晶相への相転移を経る温度条件下にて混練する工程を含むことを特徴とする製造方法である。
−Ａ^１−ｘ−Ａ^２−ＯＣＯ（ＣＨ_２）_ｍＣＯＯ− ．．．（１）
−Ａ^１−ｘ−Ａ^２−ＣＯＯ（ＣＨ_２）_ｍＯＣＯ− ．．．（２）
（式中、Ａ^１およびＡ^２は、各々独立して芳香族基等、縮合芳香族基、脂環基、脂環式複素環基から選ばれる置換基を示す。ｘは、各々独立して直接結合等からなる群から選ばれる２価の置換基を示す。ｍは２〜２０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】材料を均一に混合することができる混合方法、射出成形方法、混合装置を提供することができる。
【解決手段】少なくとも異なる２種類の材料をタンブラー（容器回転式混合装置）４０により混合する混合方法であって、前記タンブラー４０内部に、定形の穴を有する固定板４２、又は、メッシュからなる固定板４２’を設けて混合する。 （もっと読む）

【課題】汎用性を維持しつつ簡便に衝撃強度を向上させることができる樹脂組成物及びその製造方法並びに成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】脂肪族ポリアミド樹脂（Ａ）と、脂肪族ポリエステル樹脂（Ｂ）と、を含有し、樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）との合計を１００質量％とした場合に、樹脂（Ｂ）が５〜３５質量％であり、樹脂（Ａ）が連続相をなし、樹脂（Ｂ）が分散相をなし、連続相と分散相との相間に空隙を有する。連続相を構成する樹脂（Ａ）と分散相を構成する樹脂（Ｂ）とを含む溶融混合樹脂を冷却する工程を備え、樹脂（Ａ）の結晶化温度Ｔ_Ａ、樹脂（Ｂ）の結晶化温度Ｔ_Ｂにおいて、Ｔ_Ｂ＜Ｔ_Ａであり、Ｔ_Ａ以下且つＴ_Ｂを超える温度まで４０℃／分以上の降温速度で冷却する工程と、Ｔ_Ｂ未満の温度まで１０℃／分以下の降温速度で冷却する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 樹脂単体で熱伝導性に優れた熱可塑性液晶樹脂、またはこの熱可塑性液晶樹脂および無機充填剤を少なくとも含有する樹脂組成物の熱伝導性を一層高くすることができる成形方法を提供すること。
【解決手段】一定の構造を有し樹脂単体で熱伝導性に優れた熱可塑性液晶樹脂、またはこの熱可塑性液晶樹脂および無機充填剤を少なくとも含有する高熱伝導性樹脂組成物を射出成形する際に、シリンダー温度をＴｍ〜Ｔｉ−１５（℃）、金型温度９０〜Ｔｍ−１０（℃）、かつ射出速度を１×１０^３〜６×１０^４（ｓｅｃ^−１）の条件下で射出成形することを特徴とする成形方法。 （もっと読む）

【課題】ポリカーボネート樹脂等の成形品のハードコートとして非常に表面硬度が高く、樹脂成形品に対する密着性や金型への追従性に優れた射出成形用ハードコートフィルム積層体を利用した射出成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、及びポリエチレンテレフタレートからなる群から選ばれた１種の樹脂の単層又は２種以上の複数層からなる基材層と、該基材層の片面に積層一体化されたハードコート層とを備えた射出成形用ハードコートフィルム積層体を射出成形型内に配置して、その状態で型内にポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、又はポリエチレンテレフタレートのいずれかを射出することによって樹脂の成形を行うと同時に樹脂成形体の表面に前記ハードコートフィルム積層体を一体化させる射出成形体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】既存のポリオレフィン系樹脂と同等の耐熱性を有し、特に射出成形において、ウェルドラインの発生を抑えることができ、充分なウェルド強度を備えた射出成形品を得ることができる、ポリ乳酸樹脂を配合したポリオレフィン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂（Ａ）とポリオレフィン樹脂（Ｂ）と相溶化剤（Ｃ）と結晶核剤（Ｄ）とを含有する樹脂組成物であり、ポリ乳酸樹脂（Ａ）とポリオレフィン樹脂（Ｂ）との質量比率（Ａ／Ｂ）が２０／８０〜６０／４０であり、ポリ乳酸樹脂（Ａ）とポリオレフィン樹脂（Ｂ）の合計１００質量部に対して、相溶化剤（Ｃ）の含有量が０．５〜２０質量部であり、結晶核剤（Ｄ）の含有量が０．０１〜１０質量部であり、結晶核剤（Ｃ）がアルカントリカルボン酸アミド系化合物であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸系樹脂、ポリリン酸塩難燃剤、及びホスファゼンを直接、射出成形装置に供給した場合において、これらの材料を均一に混合することができる射出成形方法を提供する。
【解決手段】ペレット状のポリ乳酸系樹脂５０と、粉状のポリリン酸塩難燃剤５２とホスファゼン化合物５４とを、シリンダー１４と、供給部４０、圧縮部４２、計量部４４とを有するスクリュー１６を備えた射出成形装置１０に直接供給し、供給部では、ペレット状のポリ乳酸系樹脂と、粉状のポリリン酸塩難燃剤とホスファゼン化合物を砕いて混ぜながら圧縮部に送り出し、圧縮部では、ペレット状のポリ乳酸系樹脂と、粉状のポリリン酸塩難燃剤とホスファゼン化合物とを溶融し、溶融物を形成し、計量部では、溶融物を計量し、溶融物を射出成形装置からに金型３０内に射出する。スクリューは、フライト１６Ｂと、フライトの下流側の側面に隣接し、フライトより低い段差１６Ｃを有する。 （もっと読む）

【課題】環境樹脂に非ハロゲン系の難燃剤を付与して、電化製品の外装体を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸または乳酸共重合体を５５wt％以上含む樹脂成分と、難燃性を付与する難燃性付与成分とを含む難燃性樹脂組成物を射出成形法または圧縮成形法により成形する電化製品の外装体の製造方法において、前記難燃性付与成分を、接触分解触媒の１つであって、酸化ケイ素と酸化マグネシウムとの複合酸化物、または両者が結合して成るシリカ−マグネシア触媒とし、前記難燃性樹脂組成物において前記難燃性付与成分の占める割合を０．５ｗｔ％〜４０ｗｔ％とする。 （もっと読む）

【課題】加熱による収縮が著しく抑制されると共に、ポリ乳酸樹脂の欠点であった耐熱性が大幅に向上された、ポリ乳酸樹脂組成物成形品を製造する方法を提供すること。
【解決手段】１）ポリ乳酸樹脂、およびポリ乳酸樹脂１００重量部に対して７〜５０重量部の液晶ポリマーを配合し、１７０〜２５０℃の温度下で溶融混練してポリ乳酸樹脂と液晶ポリマーとを含む組成物を得る工程、２）工程１）で得られた組成物を溶融加工して、成形品を得る工程、および、３）工程２）で得られた成形品を１０２〜１４０℃の温度下で５〜５５分間加熱処理する工程、を含むポリ乳酸樹脂組成物成形品の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】家庭用の電気・電子機器等から発生させる低周波の磁界波と電磁波のシールド性が優れた電磁波シールド性複合成形体と、その製造方法を提供する。
【解決手段】炭素繊維及び熱可塑性樹脂を含む第１樹脂組成物からなる第１成形体層と、メジアン径（ｄ50）が５〜100μmで、アスペクト比が10以上である扁平軟磁性粉末及び熱可塑性樹脂を含む第２樹脂組成物からなる平板状の射出成形体層とを有する電磁波シールド性複合成形体であって、前記平板状の射出成形体層中において前記扁平軟磁性粉末が厚み方向と直交する方向に配向された状態で含有されており、前記平板状の射出成形体層が、縦120mm、横120mm及び厚み２mmの平板であるときの周波数0.1〜100MHzの範囲の磁界波シールド効果が８dB以上であり、かつ前記周波数領域の電磁波シールド効果が25dB以上である、電磁波シールド性複合成形体。 （もっと読む）

【課題】難燃性を有するとともに、成形過程において成形機のスクリューやシリンダーなどの金属への樹脂の粘着を低減させることにより、長期の連続成形におけるヤケ異物の発生を抑制させる方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｂ）離型剤（Ｂ成分）０．０１〜５重量部を含有する樹脂組成物において、Ｂ成分としてジペンタエリスリトールと炭素数が１３〜３５である飽和脂肪族カルボン酸とのエステルを使用することにより金属粘着性を低減させる方法。 （もっと読む）

【課題】 ケースに導電パターンを実装することにより、小型化または薄型化を実現することが可能な電子機器用外観ケースおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 文字やカラーリングなどが施された外観を成す第１のフィルム１２と、複数の導電パターンを備えた可撓性を有する第２のフィルム１３とを所定の金型内に設置し、これらの間に溶融状態の樹脂を注入して合成樹脂からなるベース１１内に埋設し、上部ケース１０を一体的に形成する。上部ケース１０内に導体パターンを実装することができるため、プリント基板の小型化または薄型化が図れる。よって、電子機器全体の小型化または薄型化をも実現することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸樹脂の結晶化による耐熱性を有し、かつ耐候性および耐衝撃性も改善することができるポリ乳酸樹脂組成物およびそれを用いた成形品を提供すること。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂、カルボジイミド化合物、フェニルホスホン酸金属塩、およびコアシェルゴムを含有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】薄肉成形に適した高度な成形加工性を有しながらも、低温における耐久性に優れ、さらには環境変化に対しても安定した特性を維持できるポリエステルブロック共重合体樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】ポリエステルブロック共重合体（Ａ）５０〜８０重量％と、硬質樹脂（Ｂ）２０〜５０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、さらに相溶化剤（Ｃ）を０．１〜２０重量部配合してなる樹脂組成物であって、さらに下記条件（１）〜（３）を全て満たすことを特徴とするポリエステルブロック共重合体樹脂組成物。（１）Ｘ＜３５(I)Ｙ／Ｘ＞７(II)（式中のＸはせん断速度３００００ｓｅｃ^−１で測定される粘度（Ｐａ・ｓ）を、Ｙはせん断速度５００ｓｅｃ^−１で測定される粘度（Ｐａ・ｓ）を示す。）（２）破壊エネルギーが２０Ｊ以上であること。（３）曲げ弾性率が４００ＭＰａ以上であること。 （もっと読む）

【課題】本発明はずり応力等を伴わない静止場でのポリマーの溶融状態から結晶化温度への降温冷却過程における溶融結晶化であり、最も結晶化（結晶核形成と結晶成長）が起こり難く成形加工が困難な系で、射出成形等に代表される成形加工分野に関係する。すなわち、ポリ乳酸の射出成形等の溶融結晶化を伴う成形加工において、耐熱性と耐衝撃性ともに優れた成形品を大幅なコストアップを伴うことなく効率的に得ることを課題とする。
【解決手段】ポリ乳酸１００重量部に対して、ポリグリセリン脂肪酸エステルを０．３重量部〜５重量部含むことを特徴とするポリ乳酸の溶融結晶化組成物を用いることで上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 落下等の衝撃を受けた場合にボトル本体と外殻体との間の剥離を防止し、立体装飾効果が失われることのない二重壁構造を有する合成樹脂製ボトルを提供することを技術的課題とする。
【解決手段】 口筒部（２）を有する合成樹脂製ブロー成形壜体であるボトル本体（１１）と、ボトル本体（１１）の胴部（１４）と底部（１５）を外装する有底筒状の透明な合成樹脂製の外殻体（２１）とから構成され、外殻体（２１）はボトル本体（１１）をインサート材とした射出成形により形成され、外殻体（２１）とボトル本体（１１）とが密着している二重壁構造を有する合成樹脂製ボトルであって、外殻体（２１）がポリエステル系樹脂で形成され、ボトル本体（１１）がＰＥＴ樹脂中にＰＣＴ系樹脂を含有する樹脂で形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】成形品の表面に露出した繊維状フィラーの面積の、成形品の表面積に占める割合が所定の値以下となっており、繊維状フィラーの脱落および樹脂くずの発生が抑制された成形品、繊維長が２００μｍ以上の繊維状フィラーの含有率等が所定の値を示す液晶性樹脂組成物、および上記成形品を用いた有接点電子部品を提供する。
【解決手段】本発明にかかる成形品は、繊維状フィラーおよび液晶性ポリマーを含有する液晶性樹脂組成物を射出成形してなる成形品であって、上記成形品の表面に露出した上記繊維状フィラーの面積が、上記成形品の表面積に占める割合が０．４％以下である。 （もっと読む）