【課題】 厚みの均一性がよく異常突起や凹み欠陥の少ないめっき被膜付きフィルムを得ること。
【解決手段】導電面を有するフィルムを搬送しながら、フィルム導電面５を液膜を介して陰極ロール１に接触させ、その前段または／および後段に配置されためっき浴６にてフィルム導電面５にめっき被膜を形成するめっき被膜付きフィルムの製造方法であって、陰極ロール１面に陰極ロール１とフィルム導電面５との隙間の間隔を規定する突起部材を複数設け、フィルム導電面５と陰極ロール１の間の隙間に導電性液体を供給するようにした被膜付きフィルムの製造方法とその装置。 （もっと読む）

【課題】 クロムフリー系の化成処理を行った場合、絞り成形のような厳しい成形をした後であっても優れた塗膜密着性を有する塗装鋼板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 素地鋼板の少なくとも片面に６価クロムを含まない化成処理層を備え、さらにその上層に１層以上の塗膜を備える塗装鋼板であって、化成処理層はシリカ及びシランカップリング剤とを主成分とするとともに、リン酸根を実質的に含有しない。 （もっと読む）

【課題】 銅合金組成の調整を行なってプレス加工性を改善すると、最終用途特性が損われる。析出硬化型銅合金の硬化元素を低減すると金型へのダメージは少なくなるが、強度は低下する。結晶方位を調整して塑性変形能を低下させるとプレス加工性は向上するが、曲げ加工性が劣化する。このように素材の性質を損なわずに、プレス打抜き性に優れる銅基合金を提供する。
【解決手段】 炭化物の標準生成自由エネルギーが、25℃で−42kJ/mol以下である元素を0.1〜5.0mass%含有する銅基合金基材に、S以外の成分合計≦500ppm, 0.5≦S≦50ppm、純度Cu≧99.90%、厚さ：0.05〜2.0μmのCu層を被着した電子部品用素材。 （もっと読む）

【課題】 酸性電気銅メッキ浴において、先ず、均一電着性に優れ、次いで、高いビアフィリング能力を発揮させる。
【解決手段】 可溶性銅塩とベース酸を含有し、ベース酸が有機酸であり、錯化剤に特定の脂肪族チオアミノカルボン酸又はその塩（メチオニンなど）、脂肪族メルカプトカルボン酸又はその塩（メルカプトコハク酸など）、スルフィド類（３,６−ジチアオクタン−１,８−ジオールなど）、アミノカルボン酸類（ジエチレントリアミンベンタ酢酸など）、或はチオ尿素類を選択した電気銅メッキ浴である。また、ベース酸の種類を問わず、上記錯化剤に準じた種類の錯化剤を含むメッキ浴も有効である。特定の錯化剤を含む有機酸又は無機酸の銅浴であるため、従来の硫酸銅浴などに比して素地表面への均一電着性に優れる。さらには、高いビアフィリング能力も有する。 （もっと読む）

【課題】 ＦｅＰｔ合金をめっきするためのめっき液、該めっき液を用いた構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】 少なくともＦｅ及びＰｔを含み、Ｐｔ成分がシクロヘキサクロロ白金酸アンモニウムであるめっき液。Ｆｅ成分が錯化剤によりＦｅ錯体としてめっき浴中で安定化し、錯化剤が酒石酸イオン又はクエン酸イオンである。めっき液のｐＨは６以上９．５以下である。上記のめっき液がはいった容器に電極とめっきされる対象物とを用意する工程と、前記電極に電圧を印加することによって、めっき液からＦｅＰｔを含む磁性体を前記対象物にめっきして構造体を形成する工程とを備える構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ウイスカーが発生することの無いSnめっきまたはSn合金メッキ構造及びその製造方法を提供すること。特に、曲げ加工等の外部応力が加わってもウイスカー発生が抑制されるSnめっきまたはSn合金メッキ構造及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】SnめっきまたはSn合金めっきの結晶粒界にSnの合金相が形成されていることを特徴とするSnめっきまたはSn合金めっき。とりわけ、その結晶粒界の長さに占める割合が５０％以上Snの合金相が形成されていること。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、微細な溝や孔などのパターンの部位にメソポーラス金属膜を、制御された状態で、定常的に、均一に形成する方法を提供することである。
【課題を解決する手段】
リオトロピック液晶を形成する界面活性剤に、純水に溶解した金属イオン源を加えた溶液を作成し、その溶液を水溶性の揮発性有機溶媒で希釈し、その希釈した溶液を基板に塗布して、前記溶媒を揮発させ、リオトロピック液晶を形成させ、形成されたリオトロピック液晶の周囲に存在下において金属を析出させてから、前記リオトロピック液晶を除去することを特徴とするメソポーラス金属膜の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 レジスト膜によるマスクなしに、形状の制御された高密度の配線を有する配線板を製造する。
【解決手段】 絶縁基板上に銅配線を有する配線板の製造方法において、絶縁基板上の配線やバンプを形成する部分に凹凸形状を有する下地金属膜を形成する工程と、電気めっきによって下地金属膜の凹凸を有する部分に銅または銅合金のめっき膜を形成する工程とを含み、めっき液中にめっき反応を抑制する物質を加えることで、前記絶縁基板の表面とめっき膜側面との角度を９０度以下とする。 （もっと読む）

【課題】 溶融・冷却後の凝固組織にボイドが発生しないＡｕ−Ｓｎ合金のめっき皮膜を提供する。
【解決手段】 被めっき材の表面に電気めっき法で形成されたＡｕ−Ｓｎ合金のめっき組織から成るＡｕ−Ｓｎ合金めっき皮膜において、そのめっき組織を溶融したのち冷却して得られた凝固組織にはボイド発生が認められず、そのＡｕ−Ｓｎ合金は、Ａｕ：７５〜８６質量％、残部がＳｎであることを基本組成とし、更に、Ｃ、ＳおよびＮの群から選ばれる少なくとも１種が不純物として含有されていてもよく、その場合、Ｃは多くても０．０６質量％、Ｓは多くても０．０００６質量％、Ｎは多くても０．０６質量％にそれぞれの含有量が規制されているＡｕ−Ｓｎ合金のめっき皮膜。 （もっと読む）

【課題】 アスペクト比の大きいスルーホール内にメッキ法で導体部材を埋め込際に生じるボイドの発生を防止するものである。
【解決手段】 本発明は、基板を貫通する貫通孔（以下、スルーホールと称す）を有する第１の基板と基板表面に第１の基板に形成した貫通孔を、第２の基板表面に形成されたシード膜上に第１の基板を載置し、第２の電極をシード膜と対向するように配置しメッキ液中でメッキすることでスルーホール内に金属が埋め込むものである。 （もっと読む）

【課題】メッシュ状の導電層上に均一な膜厚でメッキ層を形成して、電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法及びそのために有利な簡易なメッキ装置を提供する。
【解決手段】メッキ液が満たされるメッキ槽、該メッキ槽内に配置された陽極電極、及び該陽極電極に陽極電圧が印加されると同時に陰極電圧が印加される被メッキ材料を、該陽極電極に対向して配置するための固定手段を備え、該被メッキ材料に電気メッキを施すことにより電磁波シールド性光透過窓材を製造するためのメッキ装置であって、前記被メッキ材料が透明基板及び該透明基板上に設けられたメッシュ状の導電層からなり、そして前記陽極電極が、中央領域と該中央領域の外側に配置された複数の板状の外側領域とが連結された形状を有し、且つ該中央領域の容積が、外側領域の容積より大きいことを特徴とするメッキ装置。 （もっと読む）

【課題】半田上りを防止するために必要なバリア領域を、容易、且つ低コストで、さらに確実に形成できるメッキコンタクト及びそのメッキ方法を提供する。
【解決手段】一端側に端子部が形成され、他端側に接触部が形成される本体の外表面にニッケル系下地メッキ１１を施す。つぎに、この下地メッキ１１に前記一端側から、その終端１２ａに至る厚みが徐々に薄くなる傾斜面１２ｂとされる金系メッキ１２を施す。つぎに、この下地メッキ１１上に前記他端側から、前記金系メッキより厚肉であって、その終端１３ａに至る厚みが徐々に薄くなる傾斜面１３ｂとされる錫系メッキ１３を施す。この際、前記金系メッキ１２の終端１２ｂに至る傾斜面１２ｂに前記錫系メッキ１３の終端１３ｂに至る傾斜面１３ｂが乗り上げる乗り上げ部１６が形成される。そして、前記乗り上げ部１６を含む前記錫系メッキ１３の終端１３ａに至る傾斜面１３ｂに露出状態となった、前記ニッケル系メッキ１１との合金層１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーの錫メッキを施したフラットケーブル等の電気導体部品において、外部応力を受ける部分でのウイスカの発生が防止された電気導体部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電気接続部分に厚さ０.２μｍ〜１.０μｍ未満の錫メッキ２を施している。錫メッキ２は、熱処理により錫メッキ２の錫と電気導体１との合金層４の比率が５０％以上となるようにする。また、錫メッキ２にビスマスを１.０％以上添加して、半田濡れ性を向上させ、下地金属として厚さ０.１μｍ〜２.０μｍのニッケルメッキ５を施して電気導体１の酸化劣化を防ぎ、さらに、錫メッキ２に封孔処理剤を塗布して、電気接続に対する信頼性を高める。 （もっと読む）

【課題】ころの付着異物を効率的に除去し、ころ転走面や軌道輪の軌道面の摩耗を低減すること。
【解決手段】本ころ軸受用軌道輪は、ころ１６が転動接触する軌道面１２ａ，１４ａを有し該軌道面１２ａ，１４ａが凹凸加工され、かつ、全体に軟質金属１８の鍍金が施された後の研磨により凹部１２ｃ，１４ｃ内に軟質金属１８が埋没されている。 （もっと読む）

【課題】 表面粗さを抑えながら絶縁基板との密着性を維持し、高周波特性、ファインパターン化に最適な表面処理銅箔を提供し、並びに該表面処理銅箔を用い、高周波特性、ファインパターン化に優れた回路基板を提供する。
【解決手段】本発明は、未処理銅箔の少なくとも片面に粗化粒子を付着させ、表面の粗さＲｚが0.６〜２．０μｍ、明度値が３５以下とした、粗化処理面を有する表面処理銅箔であり、該表面処理銅箔を使用した回路基板である。 （もっと読む）

【課題】外部電極上に形成された金属皮膜の酸化を防止すると共に、はんだ爆ぜや電気特性の劣化を回避することができる電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック素体１の表面に外部電極３ａ、３ｂが形成され、該外部電極３ａ、３ｂの表面にニッケル皮膜４ａ、４ｂが形成され、該ニッケル皮膜４ａ、４ｂの表面に酸化防止膜５ａ、５ｂが形成され、さらに酸化防止膜５ａ、５ｂの表面にスズ皮膜６ａ、６ｂが形成されている。また、酸化防止膜５ａ、５ｂは、ニッケルやスズ等の金属に吸着するための極性基と水分を撥水してニッケル皮膜４ａ、４ｂやスズ皮膜５ａ、５ｂへの水分の浸入を防止する撥水基とを有する有機材料で形成されている。
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【課題】 雑菌の繁殖を抑制し、また臭いの発生も抑制することができる抗菌部材を提供すること。
【解決手段】 非導電性の母材の表面の少なくとも一部にカーボン材を混在させ、カーボン材の表面に銀３８を析出させた抗菌部材。抗菌部材にはカーボン材が混在されているので、非導電性の母材を導電性にして電解処理を行うことが可能となり、電解処理によって電解液中の銀３８を析出させて、この銀３８の殺菌作用によって抗菌作用を持たせることができる。また、カーボン材は、臭いの吸着作用を有し、不快な臭いの発生を抑制することができる。更に、抗菌部材には、カーボン材に加えて粉末状シリカゲルを混在させることができる。 （もっと読む）

【課題】 湿潤雰囲気で長期間使用した後でも低接触抵抗を示すステンレス鋼製接点材料を提供する。
【解決手段】 Ｃｕ：１.０質量％以上，Ｃｒ：９質量％以上を含み、Ｃｕリッチ相２が０.２体積％以上の割合でマトリックスに分散したステンレス鋼１を基材とし、膜厚：０.０５〜０.７μｍのＮｉめっき層３が基材表面に形成された接点材料である。Ｃｕリッチ相に代え、Ｃｕ／(Ｓｉ＋Ｍｎ)の質量比が０.５以上のＣｕ濃化層を極表層に形成しても、低接触抵抗を維持する接点材料となる。 （もっと読む）

本発明は、ナノメートル結晶金属材料、特に、超高強度及び導電率を有するナノ双晶銅材料ならびにその製造方法である。電着法を使用することによって高純度多結晶Ｃｕ材料を製造する。微細構造は、実質的に等軸晶のサブミクロンサイズの粒径３００〜１０００nmのオーダである結晶粒からなる。結晶粒の中には、異なる方位の双晶層の高密度構造が存在し、同じ方位の双晶層が互いに対して平行であり、双晶層の厚さは数ナノメートルから１００nmまでであり、その長さは１００〜５００nmである。関連技術と比較して、本発明は性質が優れている。周囲温度下で加工されると、材料は、９００MPaまでの降伏強さ及び１０８６MPaまでの破断強さを有する。この超高強度は、多くの他の方法では、同じ銅材料によって実現することはできない。同時に、導電率が優れ、従来の粗結晶銅材料の導電率とほぼ同じであり、周囲温度下での抵抗は、９６％ＩＡＣＳに等しい１．７５±０．０２×１０^-8Ω・mである。
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本発明は、電気的接続のための部材上にＳｎリッチ堆積層を有する電子部品であって、Ｓｎリッチ堆積層が、堆積表面に対して平行な方向におけるサイズよりも堆積表面に対して垂直な方向におけるサイズの方が小さい粒子からなる微細粒Ｓｎリッチ堆積層である電子部品に関する。本発明はまた、電気的接続のための部材上にＳｎリッチ堆積層を形成するために電子部品をメッキするプロセスであって、開始添加物及び光輝性添加物が含まれているスズメッキ溶液の組成を調整するステップと、前記スズメッキ溶液中を通して前記電子部品を動かして、電気的接続のための前記部材上に前記Ｓｎリッチ堆積層を形成するステップと、を含むプロセスに関する。従来の技術と比較すると、本発明は、低コストで且つ信頼できる特性をもってウィスカ成長を有効に抑制することができる。
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