【課題】検査精度の向上を図ることのできる基板検査装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置は、実装エリア内のクリームハンダ４及びレジスト膜５の表面の三次元計測を行うと共に、各クリームハンダ４の最高点の位置情報を基に算出した所定の平面を第１仮想基準面Ｋ１として設定し、さらに当該第１仮想基準面Ｋ１をベース基板２の表面２ａに直交する方向に沿って所定位置まで降下させ、第２仮想基準面Ｋ２として設定する。そして、当該第２仮想基準面Ｋ２からの各クリームハンダ４の突出量を算出し、これを基に当該クリームハンダ４の印刷状態の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】電極間に導電性粒子を精度よく配置できる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、第１の接続対象部材４の第１の電極４ｂ上に部分的に、異方性導電材料層３Ａを配置する。その後、第１，第２の接続対象部材４，２を異方性導電材料層３Ａを介して積層し、異方性導電材料層３Ａを硬化させる。第１，第２の接続対象部材４，２の内の少なくとも一方は、フレキシブルプリント基板である。本発明では、第１の電極４ｂの対向し合う両側の２つの縁部４ｘの内の少なくとも一方の縁部４ｘ上の第１の領域に異方性導電材料層３Ａを配置せず、かつ第１の電極４ｂ上の第１の領域Ｒ１とは異なる第２の領域に異方性導電材料層３Ａを配置する。 （もっと読む）

【課題】 低コストで製造でき且つ実装信頼性に優れたはんだ実装基板及びその製造方法、並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】 はんだ実装基板１００は、銅を含む銅系金属層２０を備える配線２２及びはんだ実装部２１を少なくとも一方面に複数備え、配線２２及びはんだ実装部２１の銅系金属層２０が露出した領域に、銅と反応する官能基を少なくとも一つを有する有機化合物を反応させることにより、有機化合物からなる有機皮膜３０を形成する工程と、有機皮膜３０が形成されたはんだ実装部２１の該有機皮膜３０の一部を除去して開口３１を設けて、銅系金属層２０の一部を露出させる工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】
銅パッド部とはんだボールとの間における銅と錫との反応が促進されるのを阻止して、銅パッド部に断線が発生するのを防止することを可能にするはんだボール及びそのはんだボールを用いた半導体装置を提供する
【解決手段】
はんだボールを、金属又は樹脂の表面に金属をコーティングしたコア材と、このコア材の表面に形成されたニッケル、チタンもしくクロムを主成分とする第一の金属膜層と、この第一の金属膜層の外周に形成された銅を主成分とする第二の金属膜層と、この第二の金属膜層の外周に錫を主成分とする第三の金属膜層とを有して構成し、半導体装置を、第一の部材上の第一の電極パッドと第二の部材上の第二の電極パッドとをこのはんだボールを用いて接合した構成とした。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、接続対象部材の電極間の位置ずれを抑制でき、更に導通信頼性を高めることができる異方性導電ペースト、並びに該異方性導電ペーストを用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、熱硬化性成分と、光硬化性成分と、導電性粒子５とを含む。本発明に係る異方性導電ペーストの２５℃及び２．５ｒｐｍでの粘度は、２００Ｐａ・ｓを超え、１０００Ｐａ・ｓ以下である。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記異方性導電ペーストを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、印刷回路基板の表面処理方法及びその方法により製造された表面処理層を含む印刷回路基板に関する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の表面処理方法は、印刷回路基板の表面をプラズマ処理する段階と、前記プラズマ処理された基板に有機半田付け性保存剤を処理する段階と、前記有機半田付け性保存剤が処理された基板を熱処理する段階と、前記熱処理された基板に半田ペーストを印刷する段階と、前記半田ペーストが印刷された基板をリフローして、前記半田ペーストを固定する段階と、前記基板をデフラックス洗浄する段階と、を含むことを特徴とする。
本発明のように、有機半田付け性保存剤を処理した後、一定の条件で熱処理することにより、銅の酸化による変色問題を解決することができる。従って、従来の製品に比べ、多様なマルチ−リフロー仕様に対応することができる効果を有する。 （もっと読む）

【課題】はんだ材料として高い固相線温度と適度な液相線温度を有し、良好な濡れ性を具えているだけでなく、Ｂｉ系はんだにおけるＮｉ−Ｂｉの過剰反応やＮｉ拡散という特有の課題を抑制すると同時に、濡れ性に優れたＰｂフリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】０.０２質量％以上３．００質量％以下のＡｌ及び０.００１質量％以上１．０００質量％以下のＧｅを含み、残部がＢｉ及び不可避的不純物からなる鉛フリーはんだ合金とする。さらにＺｎ、Ｐ、Ａｇ、Ｃｕのうち少なくとも１種を含んだものであっても良い。 （もっと読む）

【課題】ペースト侵入による印刷性の不安定化を解消し、良好な印刷層を形成することができるペースト印刷用スキージを提供すること。
【解決手段】このペースト印刷用スキージ２２は、先端部に保持凹部３２を有するホルダ３１と、弾性体製かつ板状のブレード４１とを備える。このスキージ２２は、ブレード進行方向４３側にペーストＰ１を供給した状態で被印刷面１４に沿って移動し、ペーストＰ１を印刷する。ブレード２２におけるブレード突出部４２は、その一部が保持凹部３２の開口部３８から突出している。ホルダ３１は爪部５１を有する。爪部５１は、保持凹部３２の開口部３８の内面においてブレード４１の外表面４４に圧接する。爪部５１は、ブレード進行方向４３側となる位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 Ｂｉ中にＰを簡単に且つ低コストで含有させることによって、Ｐｂを含まず、濡れ性に優れ、高い信頼性を有するＢｉ系はんだ合金の製造方法を提供する。
【解決手段】 Ｐｂを含まず、Ｂｉを主成分とし、Ｐを含有するＢｉ系はんだ合金の製造する際に、Ｂｉよりも融点の高い金属箔でＰを包み込み、このＰを包み込んだ金属箔をＢｉと共に不活性ガス雰囲気中で加熱溶融することによって、Ｐを０.００１重量％以上含有させたＢｉ系はんだ合金が得られる。金属箔はＡｌ、Ｚｎ、Ｃｕのいずれか１種又はこれらの合金からなり、その厚さが２０μｍ以上８００μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】従来とは異なる手段によって電子回路部品の立上がりを防止する方法およびその方法が実施される電子回路製造システムを提供する。
【解決手段】チップ部品５６の２つの電極５８を載置するパッド４６に対するはんだ３４０の印刷量が不足した場合（図１１(a)）、チップ部品５６を部品装着プログラムにおいて設定された装着位置に載置すれば（図１１(b)）、溶融時に電極５８に作用するはんだ３４０の表面張力が印刷量が多い方が大きく、チップ部品５６に立上がりが生じる恐れがある。また、表面張力は２つのパッド４６に印刷されたはんだ３４０と２つの電極５８との平面視において重なり合う部分の面積が大きいほど大きく、チップ部品５６の載置位置を、２つのはんだ３４０の印刷面積の比率が２つの重複面積の比率と設定誤差範囲内で反比例する位置とすることにより（図１１(c)）、２つの電極に作用する表面張力がほぼ等しくなり、立上がりが防止される。 （もっと読む）

【課題】異方性導電ペースト層を効率的にかつ精度よく配置できる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、突出した第１の電極４ｂを表面４ａに有し、かつ第１の電極４ｂよりも突出高さが大きい突出した電子部品４ｃを表面４ａに有するフレキシブルプリント基板４を用いて、フレキシブルプリント基板４の第１の電極４ｂ上の第１の塗布領域Ｒ１に、硬化性成分と導電性粒子５とを含む異方性導電ペーストを用いて異方性導電ペースト層３Ａを配置する。その後、フレキシブルプリント基板４と接続対象部材２とを、異方性導電ペースト層３Ａを介して積層し、異方性導電ペースト層３Ａを硬化させる。本発明に係る接続構造体１の製造方法では、ディスペンサー１２を移動させながら、異方性導電ペーストをディスペンサー１２から塗布する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、ワークと加熱部材との容易にかつ確実に密着させて、加熱部材によりワークを精度よく加熱して適切にワークの接合部品を互いにはんだ付けすることができるリフローはんだ付け方法とその装置を提供する。
【解決手段】リフローはんだ付け装置は、はんだ箔１を介して接合部品２、３を重合してなるワークＷが載置されてこのワークＷを加熱する加熱部材５と、ワークＷが載置された加熱部材５の周囲に密閉された空間を形成することが可能なチャンバ６と、このチャンバ５内の密閉された空間を減圧する減圧手段７と、チャンバ６内を減圧することによって生じるチャンバ６の内部と外部との圧力差を利用してワークＷと加熱部材５とを互いに押し付けるように押圧する押圧手段８と、チャンバ６内に還元ガスを供給する手段９とを備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント回路基板の無電解表面処理めっき層と、その製造方法、及びこれを含むプリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明は、無電解ニッケル（Ｎｉ）めっき被膜／パラジウム（Ｐｄ）めっき被膜／金（Ａｕ）めっき被膜からなり、前記無電解ニッケル、パラジウム、及び金めっき被膜はその厚さがそれぞれ０．０２〜１μｍ、０．０１〜０．３μｍ、及び０．０１〜０．５μｍであるプリント回路基板の無電解表面処理めっき層とその製造方法、及びこれを含むプリント回路基板に関する。本発明によると、プリント回路基板の無電解表面処理めっき層は、特にニッケルめっき被膜の厚さを０．０２〜１μｍに最小化させることにより最適化された無電解Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ表面処理めっき層を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】電子素子と端子との接続信頼性を十分に向上させることのできる配線回路基板、および、かかる配線回路基板を、簡便かつ低コストで製造することのできる配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板３は、ベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８に被覆される電源配線２５Ｂ、および、電源配線２５Ｂに連続し、圧電素子５と電気的に接続するための圧電側端子４０を備える導体層１９とを備え、ベース絶縁層２８には、圧電側端子４０を露出する第１ベース開口部３７が形成されており、圧電側端子４０は、厚み方向に凹凸となるパターンに形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＱＦＮパッケージを、基板上にはんだ接続してなる電子装置において、はんだの厚さを厚く確保するのに適した新規な構成を提供する。
【解決手段】ヒートシンク接続ランド２１０における周辺部に、ソルダーレジスト２３０がオーバーラップしており、ヒートシンク接続ランド２１０におけるソルダーレジスト２３０よりも内側の部位に、はんだ３００が存在しており、オーバーラップしたソルダーレジスト２３０を介して、モールドパッケージ１００とヒートシンク接続ランド２１０とが接触することで、モールドパッケージ１００と基板２００との間におけるはんだ３００の厚さが規定されている。 （もっと読む）

【課題】 溶融半田の温度低下による濡れ不良を抑制する半田付け装置を提供する。
【解決手段】
溶融半田を貯えた半田貯蓄槽２と、半田貯蓄槽２と連通し、半田貯蓄槽２から送られた溶融半田で半田貯蓄槽２の上方の基板３０の所望の部位に半田付けを行うノズル２０と、ノズル２０の周囲を覆う外周壁１１と、を備え、ノズル２０と外周壁１１との間は、半田貯蓄槽２と連通し、ノズル２０と並行して溶融半田が流動する構成とした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気接続端子構造体とその製造方法、及びこれを含むプリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明は、接続端子、金属間化合物（ＩＭＣ）、及びはんだ層を含み、前記金属間化合物（ＩＭＣ）は１μｍ以下のニッケルメッキ被膜を含む無電解表面処理メッキ層からなるものである電気接続端子構造体とその製造方法、及びこれを含むプリント回路基板に関する。
本発明による金属間化合物構造を有する電気接続端子構造体は、リフロー工程を経る間はんだ接合界面においてＮｉ−Ｓｎ系の金属間化合物及びリン蓄積層の生成を抑制することにより耐衝撃性を向上させることができ、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）を行う前まではＮｉ層を含んで作業性を向上させることができる結合構造を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の基本設計を変更せず、また、はんだ量を増やすことなく、電子部品が基板から剥離することを抑制することができる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】電極ランド２３と配線パターン２１との間にスリット４０を形成する。このような電子部品の実装構造では、スリット４０が形成されているため、リフロー工程において、電極ランド２３の熱が配線パターン２１を介して放熱されることを抑制することができ、電極ランド２３を高温状態に長時間維持することができる。したがって、リード電極１３の根元部１３ａにおけるはんだ付け部分のはんだ上がりを大きくすることができ、リード電極１３とはんだ３０との接合を強固にすることができる。したがって、搬送時等に電子部品１０が基板２０から剥離することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】熱処理が施されるワークに対して温度制御を適切に行うことのできる技術を提供する。
【解決手段】上クランパ部２７、下クランパ部２８でクランプされたワークＷに対する温度を制御する。まず、クランプ面２７ａ側から順に冷却部３２、加熱部３３が設けられた上クランパ部２７と、下クランパ部２８とでワークＷをクランプする。次いで、冷却部３２および加熱部３３を有する温度制御機構６１によって加熱し続ける。ここで、温度制御機構６１では、加熱部３３をオン動作させながら、冷却部３２のオン動作およびオフ動作を繰り返す。 （もっと読む）

【課題】
低温かつ短時間で硬化して、回路部材を接続した場合であっても優れた接着強度を有する回路部材の接続構造体を得ることができ、かつ得られる接続構造体の高温高湿環境下における接続信頼性の低下を十分に抑制することができ、さらには取り扱い性にも優れる回路部材接続用接着剤、及びそれを用いた回路部材の接続構造体を提供すること。
【解決手段】
（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物、及び（ｃ）ラジカル重合開始剤を含有してなる回路部材接続用接着剤であって、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物がエポキシアクリレートを含み、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物の含有量が（ａ）熱可塑性樹脂１００質量部に対して、５〜３３．３質量部である回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）