【課題】単純な構成で、ワークを所望の向きで受け渡し可能なローディング装置を提供する。
【解決手段】本発明のローディング装置は、ワークＷを受け取り、受け取ったワークＷを所定の位置に載置するローディング装置であって、受け取ったワークＷを支持した状態で、ワークＷを略水平に直線移動させる水平移動手段４と、水平移動手段４を回転可能に支持する回転手段３とを有する。とくに、水平移動手段４は、回転手段３によって略水平な状態に支持されたベース部４３と、ベース部４３に対して略平行に設けられベース部４３に対してスライドするように移動するワーク支持部４１とを含む。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、トランジスタが表面に形成されている基板を静電吸着によって真空容器内で保持する際に、当該基板の表面に形成されているトランジスタに損傷が生じるおそれを低減することが可能な静電吸着用電圧印加方法を提案することを目的としている。
【解決手段】
カラーフィルタ基板が搬送手段により搬送され第二の基板保持部に前記カラーフィルタ基板が真空吸着により載置される第一の工程、第一の基板保持部及び前記第二の基板保持部を移動させて封止空間が形成される工程、その後に前記封止空間が真空排気される工程、前記封止空間の圧力が所定の圧力に達した後に前記カラーフィルタ基板が静電吸着される工程、トランジスタが形成されている基板が静電吸着される工程を有する液晶ディスプレイの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】
設置面積あたりの生産性が高い半導体製造装置を提供する。
【解決手段】
内部が減圧される処理室を有する複数の真空処理容器と、これら真空処理容器が周囲に連結されて配置され減圧された内部を処理対称の試料が搬送される真空搬送容器と、この真空搬送容器の前方側に連結されその前面側に前記試料が収納されたカセットが載せられる複数のカセット台が配置されて大気圧下の内部で前記試料が搬送される大気搬送容器と、ｋの大気搬送容器内の左右の一端部に配置され前記試料の位置を調節する位置合わせ機と、この位置合わせ機の下方で床面との間に配置され前記複数の真空処理用機に供給される流体の供給を調節する調節器とを備えた。 （もっと読む）

【課題】接合装置のスループットを向上させる。
【解決手段】複数の基板を重ねて接合する基板接合装置であって、複数の基板を保持する複数の基板ホルダを加熱しつつ加圧する加圧部と、加圧部から搬出され、保持していた基板を離した基板ホルダの熱分布を、放置する場合よりも早く均一にする温度制御部とを備える。温度制御部は、気体の冷媒を用いてもよい。加圧部から搬出され、基板を保持している基板ホルダを冷却する冷却室をさらに備えてもよい。冷却室は、液体の冷媒を用いてもよい。 （もっと読む）

【課題】プローバシステムにおける設置スペース低減方法の提供。
【解決手段】チップが形成されたウエハ100を保持し、テスタ5の端子に接続されたプローブに、チップの電極を接触させるプローバ10と、プローバ10で検査するウエハ100および検査済みウエハを収容するウエハカセット32を載置するロードポートと、プローバ10とウエハカセット32の間でウエハ100を搬送するウエハ搬送ユニット31と、を備えるプローバシステムであって、ロードポートは、プローバ10の上部または下部に配置されている。 （もっと読む）

基板を装填するための装填チャンバ、基板を処理するためのプロセスチャンバ、プロセスチャンバを装填チャンバから分離する封止面、および基板を垂直に装填チャンバからプロセスチャンバに移動させるための手段を含む、基板を処理するためのプロセス装置、ならびに、基板を処理するための方法を提供する。装填チャンバはプロセス装置の下部および上部の一方に位置し、プロセスチャンバはプロセス装置の下部および上部の他方に位置する。この発明のプロセス装置および方法は、基板を装填するための移動数を低減することにより容易なメンテナンスおよびコストの低減を達成する。
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処理システムが、基板の底面を露出させるように、それぞれが基板を支持するように構成された複数のチャックと、連続的な経路に沿って複数のチャックを案内するように構成されたトラックと、トラックがそれぞれのチャックを処理装置上で案内するとき、各基板の底面を処理するように構成され、トラックがそれぞれのチャックを処理装置上で案内するとき、各基板の底面に接触するように配置された流体メニスカスを含む処理装置とを含む。
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【課題】プラズマＣＶＤ装置において、各処理室の処理タクトに影響を及ぼすことなく各処理室に付設する機構の個数を低減する。
【解決手段】プラズマＣＶＤ装置は、ロードロック室、成膜室、アンロード室の各処理室を備え、各処理室内に複数個の基板カートを収納可能とし、アンロード室は、基板カートを成膜室から搬入する搬入口と、基板カートを帰還路に搬出する搬出口と、複数の基板カートを保持するカート保持部と、基板カートを搬送するカート搬送機構と、搬入口および搬出口間で昇降するカート昇降機構とを備える。カート昇降機構は、基板カートを搬入口と搬出口との間で移動させ、アンロード室内外への複数個の基板カートの搬出入を可能とする。カート昇降機構は、基板カートの搬入口、搬出口への移動を、他の基板カートをアンロード室内に保持した状態のままで行い、他の基板カートの干渉によって動作が停滞するといった処理タクトへの影響を回避する。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高くしかもスペース効率及びコスト効率がよいベローズ機構を提供する。
【解決手段】ベローズ１２が伸張する際に作用する衝撃力は各ブロック１２３、１２４、１２５、１２６が一定程度伸張したタイミングで各コイルスプリング機構部１３−１〜１３−３のバネ台座１３３ａとバネ台座１３３ｂとの間に装着されたコイルスプリング１３４によって弾性的に減衰されて衝撃吸収されるので、ベローズ１２の各ブロック１２３、１２４、１２５、１２６における上方部分が設計上の安全限度を超えて衝撃的に過度に伸張されることが防止される。 （もっと読む）

【課題】フロア間における搬送効率を向上させると共に、レイアウトの自由度を高める。
【解決手段】１階及び２階の２つのフロア間で昇降可能な搬送ケージ３４、４４をそれぞれ有する第１及び第２リフタ装置３０、４０を備えている。第１及び第２リフタ装置３０、４０は、第１収容領域３４ａ、４４ａ及び第２収容領域３４ｂ、４４ｂをそれぞれ有している。第１及び第２収容領域３４ａ、４４ａ、３４ｂ、４４ｂは、いずれも１つのキャリア２を収容可能な領域である。また、各フロアには、該フロアに設置された第１ストッカ３又は第２ストッカ４の搬入ポート３ａ又は４ａ、搬出ポート３ｂ又は４ｂと、搬送ケージ３４、４４の第１収容領域３４ａ、４４ａ及び第２収容領域３４ｂ、４４ｂとの間でキャリア２の移載を行うローダ２０がそれぞれ設けられている。 （もっと読む）

【課題】バックグラインド工程を経て極薄に研削されたウエハの研削面に、塗布剤を滴下し、平滑化させて所定の膜を形成する際、ウエハを破損しないようになされた塗布方法を提供する。
【解決手段】ウエハＷの片面に固定治具を密着固定した状態で搬送し、塗布装置で保持する。固定治具として、板状の治具本体と、当該治具本体の片面に設けられた、半導体ウエハを着脱自在に密着保持する密着層とから構成する。治具本体は、片面に前記密着層を支持する複数の支持突起を有すると共に、片面の外周部に前記支持突起と同等高さの側壁を有し、この側壁の端面に前記密着層が接着されて、前記密着層と前記治具本体との間に前記側壁で囲われた区画空間が画成され、前記治具本体に前記区画空間に連通する通気孔７が形成され、この通気孔を介して前記区画空間内の空気を吸引することにより、前記密着層が変形されるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】装置の平面寸法を小さくすることができるボンディング装置を得る。
【解決手段】ウェハカセット１８は、ウェハテーブル１５の水平方向の移動範囲２１内に配置されている。そして、ウェハテーブル１５が水平方向に移動する時には、カセットエレベータ１９はウェハカセット１８をウェハテーブル１５よりも下に下降させる。一方、ウェハカセット１８から半導体ウェハを取り出すか又はウェハカセット１８に半導体ウェハを収納する時には、ウェハテーブル１５はウェハカセット１８の位置から退避し、カセットエレベータ１９はウェハカセット１８をウェハテーブル１５よりも上に上昇させる。 （もっと読む）

このクランプデバイスは、第１の力を使用して、強制的にオブジェクトとサポートを互いに離すように構成された第１のデバイスと、第２の力を使用して、強制的にオブジェクトとサポートを互いに近づけるように構成された第２のデバイスとを備え、第１のデバイスおよび第２のデバイスは、それぞれ第１の力および第２の力を同時に加え、オブジェクトを所望の形状に整形してからサポート上でのオブジェクトのクランプを完了する。
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【課題】移動体装置のレール走行に起因する発塵物を室内で拡散させることなく、レール近傍に向けて局所的に清浄空気を供給するとともにレール近傍の塵埃を含む空気を局所的に且つ速やかに排気すること。
【解決手段】レール近傍の少なくとも移動体装置６０の車輪６２が通過する位置に向けて、清浄空気吹出装置４０から清浄空気を吹き出し、移動体装置６０の走行により発生した塵埃を含む空気を、清浄空気吹出装置４０から吹き出された清浄空気とともに、レール３０ａ、３０ｂを挟んで清浄空気吹出装置４０と向かい合う排気装置５０により吸い込んで排気すること。 （もっと読む）

【課題】小型で装置環境を汚染しない搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送装置１、２は、死点脱出機構５０が簡単な構造で厚みが薄い。また、ハンド部２０の連結部が薄くできるため、ハンド部２０を挿入するゲートバルブの開口を小さくすることができる。その結果、搬送室内のダストが処理室に侵入しにくくなる。第一、第二の回転軸１１、１２が、同心状に配置されているため、装置の設置面積が小さく、また、旋回半径が小さいので、この搬送装置１、２を配置する搬送室を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】 回転部材にケーブルを配線する際に，ケーブルを構成する各線条体にかかる負荷を抑えつつ，回転部材の回転に伴ってケーブルが動いた場合の擦れ合いや絡み合いを防止し，ケーブルの配線スペースをより省スペース化できる。
【解決手段】 ケーブルを収容するケーシング１１０と，ケーシング内の上方に鉛直軸回りに相対的に回転可能に配設された回転板１２６と，帯状に配列された複数本の線条体を相互に接合して一体化してなり，各線条体が鉛直方向に配列するように回転板に配線されるフラット状のケーブル２００とを備え，ケーブル２００は，その一端を回転板の回転中心からずれた位置に取付けて，そこから下方に向けて徐々に巻径が広がる螺旋状になるように，その他端をケーシングに取付けた。 （もっと読む）

モジュラクラスタツールが開示される。一実施形態に従って、システムはウエハ移送ステーションを備え、該ウエハ移送ステーションは、複数の半導体ウエハを格納する第１の真空チャンバを含む。システムはまた、機器フロントエンドモジュールインターフェース、および２つ以上のシャトルロックインターフェースを含む。４つのリニアウエハドライブ１１１ａ〜１１１ｄおよびＥＦＥＭ１１５は、スロット弁１２２ａ〜１２２ｅを介して、ウエハ移送ステーション１０１に接続される。各リニアウエハドライブ１１１ａ〜１１１ｄはまた、スロット弁１２３を介して、プロセッシングモジュール１１２に接続される。
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【課題】搬送容器の入れ替えおよび搬送を自動化して工場全体の自動化を図る。
【解決手段】半導体ウェハ１を収容可能なＦＯＵＰ２間における半導体ウェハ１の移し替えが行われる移し替え部４と、複数のＦＯＵＰ２を保管可能なストッカー５と、移し替え部４とストッカー５との間でＦＯＵＰ２を移動させるクレーン７とによって構成され、半導体ウェハ１をＦＯＵＰ２から他のＦＯＵＰ２に移し替える移し替え部４と、ＦＯＵＰ２の保管を行うストッカー５とが一体化されたことにより、半導体ウェハ１の移し替え時のＦＯＵＰ２の配置および移し替え後のＦＯＵＰ２の移動を自動で行うことができる。 （もっと読む）

半導体ワークピース用チャックは、熱ペデスタル上に集積された抵抗性加熱部品及び静電バイポーラチャック部品を特徴とする。これらの集積加熱部品及びチャック部品は、ウェーハの平坦性、及び、ワークピースとチャックの間に熱ガスを収容する下地ギャップの均一性を維持する。本発明の一実施形態では、ラミネートされたＫａｐｔｏｎウェーハヒータがウェーハの下方の熱表面の上部に取り付けられる。ウェーハを導電体に接触させる必要なく、チャックとウェーハの間にチャック力を生成するために、少なくとも二つの電圧ゾーンがヒータ内で分離される。これらの電圧ゾーンは、個別の導電部品を使用することによって、また、抵抗性加熱部品を含むゾーンにＤＣバイアスを印可することによって作成可能である。 （もっと読む）

各々内部における半独立ＡＬＤと／またはＣＶＤ被膜形成（成膜）用に構成された複数の別個のシングルウェハ処理リアクタを有する１以上のウェハ処理モジュー^*1ルと；該各ウェハ処理モジュールにウェハを供給すると共に該各ウェハ処理モジュールからウェハを受け取るよう構成されたロボット式中央ウェハハンドラと；ローディング／アンローディング・ポートと該ローディング／アンローディング・ポートを該ロボット式中央ウェハハンドラに結合するミニ環境を備えるシングルウェハ・ローディング／アンローディング機構と；を備えたウェハ処理装置。該ウェハ処理リアクタは、（Ｉ）１座標軸が、該シングルウェハ処理リアクタがそれぞれ属する該ウェハ処理モジュールの中の少なくとも１つのモジュールのウェハ装入面と平行なデカルト座標系の座標軸に沿って配置する、あるいは（ＩＩ）該座標軸により定まる象限内に配置することが可能である。各処理モジュールは、最大４つのシングルウェハ処理リアクタを各々独立のガス分配モジュールと共に備えることができる。
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