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Fターム[5F031KA20]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 位置決め (4,282) | ウエハ、基板以外のものの位置決め (315)

Fターム[5F031KA20]に分類される特許

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【課題】本発明は、2種類の半導体素子を1個のワークに装着する半導体素子装着装置において、1種類の半導体素子のみを装着する場合においても、より生産効率の高い半導体素子装着装置を提供することである。
【解決手段】本発明は、各ワークを所定間隔毎に設けられた複数の送り爪で係止し凹状の搬送路を間欠送りし、前記所定間隔で規定される所定のピッチで前記送り爪を往復動作させて搬送し、最大N個(2≦Nの整数)の前記ワークを同時に前記送り爪にそれぞれ1個ずつ係止できるように前記搬送路に供給し、最大N個の前記ワークにそれぞれ半導体素子を装着することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】調整治具を使用することなく搬送位置調整を行うことが可能な基板搬送装置の位置調整方法を提供する。
【解決手段】基板を搬送する基板搬送部により基板を保持し、基板の位置を検出する第1検出ステップと、基板搬送部により保持される基板を、基板を保持して回転する基板回転部へ搬送するステップと、基板回転部に保持される基板を、基板回転部により所定の角度だけ回転するステップと、基板回転部により回転された基板を、基板搬送部から受け取るステップと、基板搬送部が受け取った当該基板の位置を検出する第2検出ステップと、第1検出ステップで求めた基板の位置と、第2検出ステップで求めた基板の位置とに基づいて、基板回転部の回転中心位置を把握するステップと、把握された回転中心位置に基づいて、基板搬送部の位置を調整するステップとを含む基板搬送装置の位置調整方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】ベアダイをピックアップおよび実装するための装置および方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるベアダイをピックアップおよび実装するための装置は、ウェハからベアダイを吸着してピックアップする複数の第1吸着ノズルを具備する第1ピックアップユニットと、前記第1ピックアップユニットを回転させて前記第1吸着ノズルに吸着した前記ベアダイの一面が上部に向かうようにする回転駆動部材を具備するフリッパーと、前記フリッパーによって回転した前記第1ピックアップユニットの前記第1吸着ノズルから前記ベアダイを再吸着してピックアップし、前記再吸着されたベアダイを基板に実装する複数の第2吸着ノズルを具備する第2ピックアップユニットと、を含む。 (もっと読む)


【課題】パワーデバイスをウエハ状態のまま検査することができるパワーデバイス用のウエハキャリアを提供する。
【解決手段】本発明のパワーデバイス用のウエハキャリア20は、パワーデバイスの電気的特性検査をウエハレベルで行う際に、検査装置10の載置台11上に吸着固定して用いられ且つ複数のパワーデバイスが形成されたウエハWを保持するもので、キャリア本体21と、キャリア本体21の第1の主面上にウエハの載置面として形成された導電性金属膜23と、載置面に形成された真空吸着用の溝20Aと、載置台11の真空吸着用の溝11Aと連通し且つ真空吸着用の溝20A内で開口する吸引孔20Bと、を備えている。 (もっと読む)


【課題】現状の設備から改造無しで、ウエハによるウエハ載置台の汚染や損傷を回避しつつ、ウエハとウエハ載置台との間での良好な熱伝導を確保することができるウエハ載置機構及びウエハ載置ステージ、並びに、このようなウエハ載置ステージを用いたレジスト形成装置を得る。
【解決手段】ウエハの処理を行う際に該ウエハを支持するウエハ載置ステージ100aにおいて、ウエハを支持するための載置ステージ本体111と、該載置ステージ本体上に、該載置ステージ本体の表面に密着するよう、該載置ステージ本体に着脱自在に設けられ、該ウエハを載置するためのスペーサ部材112とを備えた。 (もっと読む)


【課題】高加速度下で機能することができるパターニングデバイスのスリップ防止解決法を提供する。
【解決手段】リソグラフィ装置のパターニングデバイスステージの移動中のパターニングデバイス270の滑りを実質的に除去するための構成が提供される。このような構成の一つは、保持システムとサポート輸送装置230とを含む。保持システムは、支持デバイス250と、保持デバイス280と、磁歪アクチュエータ260とを含む。保持デバイス280はパターニングデバイス270を支持デバイス250に解放可能に結合する。磁歪アクチュエータ260は、パターニングデバイス270に解放可能に結合され、パターニングデバイス270に加速力を付与する。サポート輸送装置230は支持デバイス250に結合され、磁歪アクチュエータ260による力の付与と同時に支持デバイス250移動し、パターニングデバイス270滑りを防止する。 (もっと読む)


【課題】 識別部材が示す情報の変更を極めて容易に行うことができる基板収納容器を提供する。
【解決手段】 開口を有し前記開口を通して基板を収納させる容器本体と、この容器本体の前記開口を閉鎖する蓋体と、前記容器本体の底部に取り付けられるボトムプレートを備える基板収納容器である。前記ボトムプレートの識別領域に、貫通孔の開閉を行い、あるいは貫通孔に沿ってスライドする識別部材を備える。また、前記識別部材は、冶具を用いて貫通孔から取り外すようにし、あるいはスライドできるようにした。 (もっと読む)


【課題】 ワークに対するパターン形成を正確に効率良く行いつつ、利便性を高めることができるパターン形成装置を提供する。
【解決手段】 保持部12に保持されたワークwに対する位置検出手段20による位置検出および加工手段30による加工が、保持部12の異なる割出位置において行われるように、保持テーブル10が一方向に間欠回転するように構成されたパターン形成装置1であって、制御手段は、位置検出手段20によるワーク毎の位置検出に基づいて加工座標データを生成し、ワークが装着された保持部12毎に予め設定された個別補正データにより加工座標データを補正して、補正後の加工座標データに基づき加工手段30によるパターン形成を行う。 (もっと読む)


【課題】動作回数を重ねても、機構部の軸動作のズレが累積することを抑制できる基板処理技術を提供する。
【解決手段】基板処理レシピ記憶部と、当該基板処理装置を構成する機構部の原点出しを行うイニシャルレシピ記憶部と、イニシャル処理を行う基準回数を記憶するイニシャル基準記憶部と、実行済みの基板処理回数記憶部と、基板処理レシピを実行する基板処理実行部と、イニシャルレシピを実行するイニシャル処理実行部と、基板処理回数を更新する処理回数更新部と、基板処理回数記憶部に記憶した基板処理回数が、イニシャル基準記憶部に記憶した基準回数に達したか否かを判定する処理終了判定部と、イニシャル処理可能状態であるか否かを判定するイニシャル可否判定部とを備え、基板処理回数が前記基準回数に達すると当該基板処理装置における新たな基板処理開始を保留し、イニシャル処理可能状態になるとイニシャルレシピを実行するよう基板処理装置を構成する。 (もっと読む)


【課題】接着シートの凹部を半導体ウエハ等の被着体に位置合わせした状態で、それらを貼付できるようにすること。
【解決手段】シート貼付装置10は、半導体ウエハWを支持可能な支持面21を有する支持手段11と、接着シートSを支持面21に臨むように繰り出す繰出手段12と、接着シートSに形成された凹部Cの位置を検出する凹部検出手段13と、支持面21に半導体ウエハWを載置する搬送手段15と、支持手段11に支持された半導体ウエハWに接着シートSを押圧して貼付する押圧手段18と備えて構成されている。支持手段11は、凹部検出手段13の検出結果に基づいて作動するXYテーブル28を備え、凹部中心位置DCと半導体ウエハ中心位置WCとが一致するよう支持面21上の半導体ウエハWを移動する。 (もっと読む)


【課題】フィルムを連続露光する際のアライメントマークの形成が容易であり、フィルムの蛇行を精度良く補正して、安定的に露光できるフィルム露光装置及びフィルム露光方法を提供する。
【解決手段】フィルム基材20の幅方向の両側のフィルム基材送給用領域の少なくとも一方に側部露光材料膜を形成し、アライメントマーク形成部14により、露光光を照射してアライメントマーク2aを形成し、このアライメントマーク2aを使用して、フィルム蛇行を検出してマスク12の位置を調整する。 (もっと読む)


【課題】ラベル貼り機を用いて半導体デバイス上にラベルを貼る際、半導体デバイスをぐらつかないよう固定する。
【解決手段】半導体デバイス3を載せたICトレー2の上にデバイス固定板4を搭載する。デバイス固定板4をICトレー2の上に搭載すると、デバイス固定板4の突起がICトレー2と半導体デバイス3の隙間に入り込み半導体デバイス3の位置が補正される。ICトレー2上の半導体デバイス3の位置が固定されることになり、ラベルを貼る位置が半導体デバイス毎に変わることがなくなる。 (もっと読む)


【課題】メンテナンスの際に搬送装置を容易に移動することを可能とし、かつ、再設置時に位置の再現性が得られるようにし、搬送ロボットのティーチングが不要とし、露光装置及びコータ・デベロッパの稼動停止時間の短縮を実現する。
【解決手段】装置固定台210と、装置固定台210の下面に固定された位置決め用突起部8a、8b、8cと、位置決め用突起部8a、8b、8cに対応する位置決め用突起受け部7a、7b、7cと、装置固定台210を鉛直方向に移動させるための昇降機構と、装置固定台210を水平移動させるための水平移動機構と、昇降機構を操作するための操作部とを含む搬送装置用位置決め機構を用いる。 (もっと読む)


【課題】ウエハ等の搬送システムにおいて、予め装置に前室を設けた上で容器から、被搬送物を前室を通じることで装置区域に被搬送物を搬送していた。そのため、容器と前室との接続が複雑な機構によってなされていた。
【解決手段】搬送容器内の被搬送物を装置内に搬送するにあたり、搬送容器と装置を密着させることにより初めて前室に相当する連結室を形成するようにし、その連結室ごと装置内に被搬送物を搬送することにより、搬送容器と装置の構造を簡略化し、かつ確実に被搬送物を装置内に搬送するようにした。 (もっと読む)


【課題】半導体ウエハなどのワークと補強用の支持基板との貼り合せ精度の向上を図ることのできる基板貼り合わせ方法を提供する。
【解決手段】複数個の係止爪38で周縁部分を係止保持された支持基板W2をウエハW1の両面接着シート貼付け面に近接するように対向配備し、この支持基板W2の非貼合せ面の略中央から略半球形状の弾性体で構成された押圧部材39を押圧し、この押圧部材39を弾性変形させて支持基板面に扁平接触させながら支持基板W2をウエハW1に貼り合せる。 (もっと読む)


【課題】 ウエーハ搬送機構によりチャックテーブル上に搬送されたウエーハの中心位置のずれ量を容易に測定して、ウエーハ搬送機構の調整をすることが可能な方法を提供することである。
【解決手段】 ウエーハ搬送機構の調整方法であって、ウエーハ搬送機構によりチャックテーブル上に搬送された試験用ウエーハにチャックテーブルを回転させながら環状罫書き線を形成する。環状罫書き線の任意の3点からチャックテーブルの回転中心位置座標(X1,Y1)を割り出し、試験用ウエーハの外周縁の任意の3点から試験用ウエーハの中心位置座標(X2,Y2)を割り出す。チャックテーブルの回転中心位置座標(X1,Y1)と、試験用ウエーハの中心位置座標(X2,Y2)とのずれ量を求め、所定値以上のずれ量があった場合には、吸着パッドが装着されるウエーハ搬送機構の支持アームの長さ及び/又は吸着パッドの移動距離を補正する。 (もっと読む)


【課題】、容器が載置される載置台に、ガスを容器内に注入または容器からガスを排出するためのノズルが搭載される装置においても、容器を載置台上で確実に位置決めすることができるガスの注入装置、排出装置、注入方法及び排出方法を提供すること。
【解決手段】キャリアベース21に容器であるキャリア10が載置される時、キネマティックピン7がキャリア10の底部103に設けられた位置決め溝101に係合してキャリア10が載置台2上で位置決めされる。そしてこの状態から、昇降駆動ユニット4により注入ノズル5がキャリア10の注入部102に接触する。したがって、キャリア10が載置台2上で位置決めされる前に、注入ノズル5がキャリア10の注入部102にひっかかるという事態が発生しない。すなわち、キャリア10を載置台2上で確実に位置決めすることができる。 (もっと読む)


【課題】IMSシステムにおいてポッドの蓋に付随する極微小な塵等のミニエンバイロンメント内への拡散を抑制するポッド及び該ポッドに応じたFIMSシステムを提供する。
【解決手段】ポッドの蓋外側面内に被係合部を配置し、ポッド開口周囲に配される該蓋が嵌合可能なフランジ部に対して外部空間より該被係合部にアクセス可能となる挿通孔を配する。ラッチ機構はフランジ部におけるポッド本体側の面においてフランジ側壁に平行な方向に摺動可能に支持され、該ラッチ機構における係合部は該挿通孔を介して被係合部に至り、該ラッチ機構の移動に応じて係合及び非係合の状態変化を為す。 (もっと読む)


【課題】ウェハ特性に影響がでたり、ウェハトレイ自体にひび割れが生じたりするのを防ぐため、温度分布が均一となるCVD装置用ウェハトレイ、CVD装置用加熱ユニット及びCVD装置を提供する。
【解決手段】一面にウェハを載置可能なキャビティが設けられたウェハトレイ本体と、前記ウェハトレイ本体の他面に突出して形成された接続部と、を備え、前記接続部には、ウェハトレイ本体を回転可能な回転軸を着脱自在に接続できる接続用凹部が設けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】密封部材を介して蓋により処理管の炉口を確実に密封状態にする。
【解決手段】基板を載置するボートと、前記ボートを収納する処理管と、前記ボートが載置され前記処理管の下端に設けられた炉口を開閉する蓋と、前記処理管の下端面と前記蓋との間を密封する密封部材と、前記蓋を昇降させる昇降機構と、前記昇降機構を駆動するモータと、前記蓋の位置を検出する位置検出手段と、前記蓋が上昇して位置検出手段によって前記処理管の下端面から規定離間距離だけ離れた位置に前記蓋が位置したことが検出された後、前記蓋が上昇する際の前記モータが受ける負荷を監視し、前記モータが受ける負荷が規定負荷値に達したときに前記処理管が気密に密封されたと判定する制御部と、を有する。 (もっと読む)


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