【課題】
チップマウント後の濡れ拡がり性、ブリード性に優れ、かつ良好な熱伝導性を示す樹脂組成物およびそれを半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤として使用した際に信頼性、熱伝導性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）ラジカル重合可能な官能基を有する化合物、（Ｂ）非導電性の熱伝導性フィラーを含有し、前記（Ｂ）の平均粒径が２〜１５ｕｍ、前記（Ｂ）の含有量が３２．５〜４７．５ｖｏｌ％、さらにその時の液状樹脂組成物のブルックフィールド粘度計による０．５ｒｐｍと５．０ｒｐｍのチキソ比が１以上４以下であることを特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを導電パターン付き絶縁基板に半田付けする工程において、半導体チップの位置ズレが発生しない半導体装置の組立治具およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】組立治具２００の構成部品として上下に自在に可動できる仕切り板２５を設けることで、導電パターン付き絶縁基板２８が凸状または凹状のいずれに曲がっても、半田付け工程で半導体チップ２９の位置ズレをの発生を防止できる半導体装置の組立治具およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、接着剤塗布を撮影するための認識用カメラの移動動作を排除し、高いスループットによる信頼性の高いダイボンダを提供することにある。
【解決手段】
本発明は、リードフレームとこのリードフレームの上部に位置して内部にペースト状接着剤を封入したシリンジと、このシリンジの側方に固定された認識用カメラと、この認識用カメラの近傍に設けられた照明と、この照明と対向する位置に設けられた反射板とを備え、前記反射板は前記照明からの明かりを前記リードフレームのペースト状接着剤の塗布面を照射するようにしたもの。また、認識用カメラと前記照明と反射板はＸ方向に搬送されるリードフレームの上部にある前記シリンジを境として−Ｙ側に反射板、＋Ｙ側に認識用カメラと照明が配置するとともに、前記反射板の反射面を艶消し白色コーティングとしたもの。 （もっと読む）

【課題】パワーＭＯＳＦＥＴなどが封止された小型面実装パッケージの低オン抵抗化を実現する。
【解決手段】シリコンチップ３は、ドレインリードを構成するリード４と一体に形成されたダイパッド部４Ｄの上に搭載されており、その主面にはソースパッド７とゲートパッド８が形成されている。シリコンチップ３の裏面は、パワーＭＯＳＦＥＴのドレインを構成しており、Ａｇペーストを介してダイパッド部４Ｄの上面に接合されている。ソースリードを構成するリード４とソースパッド７は、Ａｌリボン１０によって電気的に接続されており、ゲートリードを構成するリード４とゲートパッド８は、Ａｕワイヤ１１によって電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】回路層の一方の面に半導体素子が確実に接合され、熱サイクル及びパワーサイクル信頼性に優れたパワーモジュール及びパワーモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１１の一方の面に回路層１２が配設されたパワーモジュール用基板１０と、回路層１２上に搭載される半導体素子３と、を備えたパワーモジュール１であって、回路層１２の一方の面には、ガラス成分を含有するガラス含有Ａｇペーストの焼成体からなる第１焼成層３１が形成されており、この第１焼成層３１の上に、酸化銀が還元されたＡｇの焼成体からなる第２焼成層３８が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと、実装基体上のダイボンド材との接着強度をより高めた半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ１と、半導体チップ１をダイボンド材３により固定する実装基体２とを備えた半導体装置１０であって、半導体チップ１は、半導体チップ１の側面１ｃに、ダイボンド材３に埋設してダイボンド材３を引掛ける引掛部１ａを有する。 （もっと読む）

【課題】低弾性率かつ密着性に優れた半導体接着用熱硬化型樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量５００以上３００００以下で、かつ、１分子内に少なくとも１つの二重結合を有する炭化水素化合物又はその誘導体と、（Ｂ）１つ以上のエチレン性不飽和基を有するモノマーと、（Ｃ）ラジカル重合触媒と、（Ｄ）一般式［Ｉ］で表されるジスルフィド環式基を有する（メタ）アクリル酸エステル誘導体と、（Ｅ）充填材と、を必須成分とする半導体接着用熱硬化型樹脂組成物、及び該熱硬化型樹脂組成物を用いて得られた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】
電子部材の銅を含有する面の接着において、高い接着性を有する接着性樹脂組成物を提供すること。また、かかる接着性樹脂組成物を用いて接着された高信頼性かつ高生産性の半導体装置を提供すること。
【解決手段】
電子部材の銅を含有する面の接着に用いられる接着性樹脂組成物であって、ラジカル重合性二重結合を有する化合物（Ａ）、ラジカル開始剤（Ｂ）、グアニジン誘導体及び／又はグアナミン誘導体（Ｃ）、充填剤（Ｄ）を含むことを特徴とする接着性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基板と撮像素子との接着位置を正確に定めることを必要とせずに、撮像素子と基板上の端子との接触によるショートやリークを防ぐことができるとともに、撮像素子のサイズを変えることなくカメラモジュールの小型化を実現することができるカメラモジュールおよびそれを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係るカメラモジュール１は、光を集光するレンズ１０と、電極部を有し、当該レンズ１０によって集光された光を入射させる撮像素子５と、端子６が形成された基板２と、当該基板２の端子形成面に上記撮像素子５を接着するためのダイアタッチ材１３であって、上記端子６の厚さよりも大きいサイズを有するフィラー４を含有するダイアタッチ材１３と、上記電極部と上記端子６とを電気的に接続する金属線７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および接着性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、基材２と、半導体素子３と、基材２および半導体素子３の間に介在し、両者を接着する接着層１と、を備えている。この半導体装置１０は、接着層１中に、金属からなる中空粒子が分散している。接着層１は、金属からなる中空粒子を含有するペースト状の樹脂組成物を、半導体素子３と基材２とで圧着することにより形成される。 （もっと読む）

【課題】 放熱性がよく、ボンディング強度およびボンディング精度を損なうことのない半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】 半導体レーザ装置１は、少なくとも１つ以上のレーザ発光部１２を含む半導体レーザ素子１０と、半導体レーザ素子１０が実装されるサブマウント２０と、サブマウント２０が搭載される搭載面３１ａを有するパッケージ３０とを含み、サブマウント２０の厚み方向Ｚ２の一方の表面部は、半導体レーザ素子１０が実装される平坦な実装面２１ａを有し、他方の表面部である接合側表面部２１ｂは、その周縁の部分であって、平坦な表面を有する枠状の平坦部分２５ａと、平坦部分２５ａに囲繞される部分であって、平坦部分２５ａの表面よりも窪んだ凹部２６を有する凹凸部分２５ｂとから成り、接合側表面部２１ｂを介して、サブマウント２０がパッケージ３０に接合される。 （もっと読む）

【課題】耐熱、耐ＵＶ性、貯蔵安定性が良好な硬化物を与える樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）の構造を有するシリコーン変性エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。


［式中、Ｒ¹、Ｒ²は特定の有機基、Ｙは環状エーテル基を含有する有機基。］ （もっと読む）

【課題】高い粘度の部材を、短いタクトタイムで均一に塗布できる半導体製造装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体製造装置１００は、第１主面から第２主面に貫通した複数の第１貫通孔を有する第１ブロック３と、前記第１主面側から前記複数の第１貫通孔のそれぞれに挿入され、前記第２主面から一方の端を突出させたスタンプピン５であって、前記挿入方向において前進および後退が可能な複数のスタンプピン５と、前記第１貫通孔よりも内径の大きな複数の第２貫通孔を有し、前記第１主面に対して平行な平面視において、前記第２貫通孔が前記第１貫通孔に重なるように配置された第２ブロック７と、前記複数の第２貫通孔のそれぞれの内部に配置され、スタンプピン５を前記挿入方向に付勢する複数のバネと、を備える。 （もっと読む）

【課題】全体のコンパクト化を図りつつ、吸着ノズルや塗布ノズルのクリーニングを十分に行うことができるようにした部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】シート部材７３及びシート部材７３を水平方向に進行させるシート部材進行機構（巻き取りリール駆動機構７２ａ）を有し、シート部材７３に装着用ノズル１７ａが上方から押し付けられた状態でシート部材７３をシート部材進行機構により進行させることによって装着用ノズル１７ａのクリーニングを行うノズルクリーナー７０を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、高い接合強度が得られる接合方法を提供することにある。
【手段】数平均一次粒子径５０ｎｍより大きく５０μｍ以下である金属粒子、及び分散媒を含有する接合剤（Ａ）を被接合部材に塗布し、加熱する工程（１）と、前記被接合部材の接合剤（Ａ）が塗布された面に、数平均一次粒子径１ｎｍ以上５０ｎｍ以下である金属粒子、及び分散媒を含有する接合剤（Ｂ）を塗布する工程（２）と、前記被接合部材の接合剤（Ａ）及び接合剤（Ｂ）が塗布された面に、他の被接合部材を接合する工程（３）と、を有する接合方法である。 （もっと読む）

【課題】放熱性を高くすることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さずかつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ平均粒子径が０．０１μｍ以上、１０μｍ以下であるフィラーと、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、平均粒子径が０．０１μｍ以上、１０μｍ以下であり、かつ融点が８０℃以上、２２０℃以下である金属物質とを含む。 （もっと読む）

【課題】光半導体用途において、耐熱黄変性、耐光性、ガスバリア性及び密着性に優れた、透明な硬化物を形成することが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（１）


［Ｒ¹は置換若しくは非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基、Ｒ^２はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基、Ｘは炭素数３〜１０の二価の炭化水素基、ａは１以上の整数、ｂは０以上の整数、ａ＋ｂは３〜２０の整数）で表される環状オルガノポリシロキサンを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】確実にダイを剥離できるピックアップ装置を提供すること、または前記ピックアップ装置を用い、信頼性の高いダイボンダのピックアップ装置を提供することを特徴とする。
【解決手段】ダイ４を表面に搭載したダイシングフィルムが固定されたピックアップ装置と、前記ダイシングフィルム上より剥離された前記ダイ４を吸着して基板に実装するコレット４２を備えたダイボンダのピックアップ装置において、前記ダイ４の周辺部の前記ダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成する剥離起点形成手段と、前記剥離起点とは異なる部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイ４を前記ダイシングフィルムから剥離する剥離手段と、前記剥離起点形成手段の前記突き上げと前記剥離手段の前記突き上げとを別々に駆動する駆動手段とを有する突き上げユニット５０とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】１つのシリンジで塗布する場合には、塗布面積が大きい場合には時間がかかる。また、複数のシリンジで塗布する場合には、それぞれのシリンジの違い（圧力さ、ペースト量、等）により、流動性材料を同一の塗布量にすることが難しく、塗布むらや断線が発生し易い。本発明の目的は、上記のような問題に鑑み、複数のシリンジで塗布作業を短時間とし、かつ、塗布形状が安定した半導体製造方法を提供する
【解決手段】Ｘ軸およびＹ軸方向に任意の距離を相対的に水平移動する基板に流動性材料で所定のパターンを描画塗布して形成するペースト塗布方法であって、複数のシリンジそれぞれが異なるサブパターンを描画塗布して１つのパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】有機物で被覆された金属ナノ粒子に対して、加熱することにより焼結、あるいは焼結による接合を促すプロセスに対して、加熱温度の低温化，加熱時間の短縮化を達成できる導電性焼結層形成用組成物および導電性焼結層形成方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、有機物で被覆された粒径が１ｎｍ〜５μｍの金属粒子と酸化銀とを混合することで、各々単体に比較して低温で焼結することができるという現象を利用した導電性焼結層形成用組成物である。本発明の導電性焼結層形成用組成物は、有機物で表面が被覆された粒径が１ｎｍ〜５μｍの金属粒子と、酸化銀粒子とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）