説明

Fターム[5F101BH09]の内容

不揮発性半導体メモリ (42,765) | 製造方法 (5,495) | イオン注入 (487)

Fターム[5F101BH09]の下位に属するFターム

Fターム[5F101BH09]に分類される特許

21 - 40 / 477


【課題】実施形態は、一括して形成することが可能なメモリセルを有し、その直下に制御回路を設けた構成を実現する半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態は、基板上に設けられたメモリアレイと、前記基板と前記メモリアレイとの間の前記基板の表面に設けられた制御回路と、を有する半導体装置の製造方法であって、前記制御回路のp形半導体領域およびn形半導体領域を覆う絶縁層に、前記p形半導体領域に連通する第1のコンタクトホールを形成する工程と、前記第1のコンタクトホールの内部に、前記p形半導体領域に接したコンタクトプラグを形成する工程と、を備える。さらに、前記n形半導体領域に連通する第2のコンタクトホールを前記絶縁層に形成する工程と、前記コンタクトプラグと、前記第2のコンタクトホールの内部に露出した前記n形半導体領域と、に接する配線を形成する工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】周辺回路領域に形成されるロジック回路等に不具合が発生するのを防ぐことができるフラッシュメモリセルを備えた半導体装置とその製造方法を提供すること。
【解決手段】第1導電体25aのコンタクト領域CR上の第2絶縁膜26を除去する工程と、第2絶縁膜26の上に第2導電膜30を形成する工程と、第1導電体25aのコンタクト領域CR上の第2導電膜30を除去し、該第2導電膜30を第2導電体30aとする工程と、第2導電体30aを覆う層間絶縁膜(第3絶縁膜)44を形成する工程と、コンタクト領域CR上の層間絶縁膜44に、第2絶縁膜26から離間する第1ホール44aを形成する工程と、コンタクト領域CRと電気的に接続される導電性プラグ45aを第1ホール44a内に形成する工程と、を有する半導体装置の製造方法による。 (もっと読む)


【課題】表面のP−V値が小さく、かつ、高い結晶性を有する半導体薄膜層を備えたSOI基板の作製方法を提供する。
【解決手段】半導体薄膜層の結晶性を高く保つため、水素イオン添加処理中の半導体基板の温度を200℃以下に抑制した。加えて、水素イオン添加処理後の半導体基板を100℃以上400℃以下に保持した状態で半導体基板に対してプラズマ処理を行うことにより、水素イオン添加処理により生じる、半導体薄膜層の分離に対して寄与度の高いSi−H結合を残存させたまま、半導体薄膜層の分離に対して寄与度の低いSi−H結合を低減した。 (もっと読む)


【課題】異なる特性の半導体素子を一体に有しつつ、高集積化が実現可能な、新たな構成の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】第1の半導体材料が用いられた第1のチャネル形成領域と、第1のゲート電極と、を含む第1のトランジスタと、第1のゲート電極と一体に設けられた第2のソース電極および第2のドレイン電極の一方と、第2の半導体材料が用いられ、第2のソース電極および第2のドレイン電極と電気的に接続された第2のチャネル形成領域と、を含む第2のトランジスタと、を備えた半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】選択ゲートの閾値電圧の変動が抑制する。
【解決手段】実施形態によれば、不揮発性半導体記憶装置は、交互に積層された複数の電極層と複数の第1絶縁層とを有する第1積層体と、第1積層体を貫通する第1ホールの側壁に設けられたメモリ膜と、第1ホール内に設けられたメモリ膜の内側に設けられた第1チャネルボディ層と、第1積層体の上に設けられた層間絶縁膜と、層間絶縁膜の上に設けられた選択ゲート電極層と、選択ゲート電極層の上に設けられた第2絶縁層と、を有する第2の積層体と、第1ホールに連通し第2積層体および層間絶縁膜を貫通する第2ホールの側壁に設けられたゲート絶縁膜と、第2ホール内におけるゲート絶縁膜の内側に設けられ、第1チャネルボディ層とつながった第2チャネルボディ層と、を備える。選択ゲート電極層と第2絶縁層との界面における第2ホールの径は選択ゲート電極層と層間絶縁膜との界面における第2ホールの径よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】 所望の深さを有し幅の狭い凹部を半導体基板に安定して形成することが可能な製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、半導体基板10の一部に酸素イオン注入を行うことで第1酸素含有領域24を形成する工程と、半導体基板10に熱処理を行い、第1酸素含有領域24に含まれる酸素を用いて第1酸素含有領域24を酸化させることで、第1酸素含有領域24を第1酸化領域26とする工程と、第1酸化領域26を除去することで半導体基板10に凹部16を形成する工程と、を有する半導体装置の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】微細化に伴う短チャネル効果を抑制しつつ、トランジスタの電気特性のしきい値電圧(Vth)をプラスにすることができ、所謂ノーマリーオフを達成した半導体装置、及びその作製方法を提供する。また、ソース領域、及びドレイン領域と、チャネル形成領域との間のコンタクト抵抗を低くして良好なオーミックコンタクトがとれる半導体装置、及びその作製方法を提供する。
【解決手段】酸化物半導体層を有するトランジスタにおいて、少なくともチャネル形成領域となる、酸化物半導体層の一部をエッチングによって部分的に薄くし、そのエッチングによってチャネル形成領域の膜厚を調節する。また、酸化物半導体層の厚い領域に、リン(P)、またはホウ素(B)を含むドーパントを導入し、ソース領域、及びドレイン領域を酸化物半導体層中に形成することにより、ソース領域、及びドレイン領域と接続するチャネル形成領域とのコンタクト抵抗を低くする。 (もっと読む)


【課題】消費電力の増大を抑制し且つ微細化を達成した半導体装置および当該半導体装置の作製方法を提供する。また、安定した電気的特性が付与された、信頼性の高い半導体装置および当該半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】酸化物半導体膜に電界で加速されたイオンを照射して、当該酸化物半導体膜の表面の平均面粗さを低減することにより、トランジスタのリーク電流の増大および消費電力の増大を抑制することができる。さらに、加熱処理を行って、酸化物半導体膜が当該酸化物半導体膜表面に垂直なc軸を有する結晶を含むように形成することにより、酸化物半導体膜の可視光や紫外光の照射による電気的特性の変化を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い半導体装置及び、信頼性の高い半導体装置の作製方法を提供する。また、消費電力が低い半導体装置及び消費電力が低い半導体装置の作製方法を提供する。また、量産性の高い半導体装置及び量産性の高い半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】酸素欠損を生じることなく酸化物半導体層に残留する不純物を除去し、酸化物半導体層を極めて高い純度にまで精製して使用すればよい。具体的には、酸化物半導体層に酸素を添加した後に加熱処理を施し、不純物を除去して使用すればよい。特に酸素の添加方法としては、高エネルギーの酸素をイオン注入法またはイオンドーピング法などを用いて添加する方法が好ましい。 (もっと読む)


【課題】消去特性と消去ディスターブ特性との双方を向上することが可能な、MONOS型メモリセルなどの半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板SUBの主表面に形成される第1のゲート電極CGと、主表面上において第1のゲート電極CGと隣接するように形成された第2のゲート電極MGと、第2のゲート電極MGと半導体基板SUBとに挟まれた領域から、第1のゲート電極CGと第2のゲート電極MGとに挟まれた領域に連なるように延びる絶縁膜ONOと、第1および第2のゲート電極CG,MGの真下のチャネル領域を挟むように、主表面に形成される1対のソース/ドレイン領域NR1,NR2とを備える。上記ソース領域NR1は、第1のソース領域N11および第2のソース領域N12を含んでいる。上記第2のソース領域N12は第1のソース領域N11よりも主表面から深い領域に形成されている。上記第1のソース領域N11と第2のソース領域N12とに含まれる不純物の材質が異なっている。 (もっと読む)


【課題】優れた縮小化特性を有し、閾値電圧の散布を減らすことができるフラッシュメモリーセルストリング及びこの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、フラッシュメモリーセルストリング及びこの製造方法に関する。前記フラッシュメモリーセルストリングは、多数のセル素子及び前記セル素子の端部に連結されるスイッチング素子を含む。前記セル素子は、半導体基板と、半導体基板に順次に積層される透過絶縁膜と、電荷貯蔵ノードと、コントロール絶縁膜と、制御電極とを備え、ソース/ドレーンが形成されないことを特徴とする。前記スイッチング素子は、セル素子に連結される側にソースまたはドレーンを含まないし、セル素子に連結されない側にソースまたはドレーンを含むが制御電極と重なり、又はまたは重ならないことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の駆動方法を提供する。
【解決手段】酸化物半導体を用いた書き込み用トランジスタ、該トランジスタと異なる半導体材料を用いた読み出し用のトランジスタ及び容量素子を含む不揮発性のメモリセルを有する半導体装置を提供する。メモリセルへの書き込みは、書き込み用トランジスタをオン状態として、書き込み用トランジスタのソース電極と、容量素子の電極の一方と、読み出し用トランジスタのゲート電極とが電気的に接続されたノードに電位を供給した後、書き込み用トランジスタをオフ状態として、ノードに所定量の電位を保持させることで行う。メモリセルの読み出しは、ビット線にプリチャージ電位を供給した後ビット線への電位の供給を止め、ビット線の電位がプリチャージ電位に保たれるか、または電位が下がるか、により行う。 (もっと読む)


【課題】選択用トランジスタのゲート電極と記憶用トランジスタのゲート電極との間の耐圧を確保し、かつ閾値電圧の変動が抑制されたMONOS型メモリセルを提供する。
【解決手段】主表面SBSを有する半導体基板SUBと、主表面SBS上に形成された第1のゲート電極CGと、主表面SBS上において第1のゲート電極CGと隣接するように形成された第2のゲート電極MGと、第2のゲート電極MGと半導体基板SUBとに挟まれた領域から、第1のゲート電極CGと第2のゲート電極MGとに挟まれた領域に連なるように延びる第1の絶縁膜ONOとを備える半導体装置である。上記第2のゲート電極MGの最上面MGSは第1のゲート電極CGの最上面CGSより低くなっている。上記第2のゲート電極MGの最上面MGSは主表面SBSに沿うように形成されている。 (もっと読む)


【課題】高速動作が可能であり、且つ消費電力を低減することが可能な記憶装置、及び該記憶装置を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】第1の入力端子、及び第1の入力端子の入力信号の反転信号が入力される第2の入力端子、並びに第1の信号が出力される第1の出力端子、及び第1の信号の反転信号が出力される第2の出力端子、を有するレベルシフタと、第1の信号が入力される第3の入力端子、及び第1の信号の反転信号が入力される第4の入力端子、並びに第3の出力端子を有する第1のバッファと、第1の信号の反転信号が入力される第5の入力端子、及び第1の信号が入力される第6の入力端子、並びに第4の出力端子を有する第2のバッファと、を有し、第1のバッファの第3の出力端子から出力される信号が、レベルシフタの第1の入力端子に入力され、第2のバッファの第4の出力端子から出力される信号が、レベルシフタの第2の入力端子に入力される。 (もっと読む)


【課題】不揮発性半導体装置の高集積化を図ることのできる技術を提供する。
【解決手段】スイッチ用nMIS(Qs)のスイッチゲート電極SGと、スイッチ用nMIS(Qs)にワード線に対して交差する方向に沿って隣接するメモリ用nMIS(Qm)のメモリゲート電極MGとの間に、スイッチ用nMIS(Qs)のソース/ドレイン領域SDHとして機能し、同時にメモリ用nMIS(Qm)のドレイン領域Dとして機能する半導体領域を形成し、スイッチ用nMIS(Qs)のメモリ用nMIS(Qm)側のソース/ドレイン領域SDHを構成する半導体領域の形状と、スイッチ用nMIS(Qs)のメモリ用nMIS(Qm)と反対側(ビット線側)のソース/ドレイン領域SDLを構成する半導体領域の形状とを非対称とする。 (もっと読む)


【課題】STIの形成によるウェル拡散層の不純物濃度の変化を抑制し、かつ、ウェル拡散層のドーズロスを抑制した半導体記憶装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置は、半導体基板を備える。メモリセル領域には、複数のメモリセルが半導体基板上に形成されている。周辺回路領域には、複数のメモリ素子を制御する複数の半導体素子が形成されている。素子分離領域は、複数のメモリセル間を分離し、あるいは、複数の半導体素子間を分離する。周辺回路領域において半導体素子が形成されているアクティブエリアの不純物濃度は、半導体基板の表面に対して水平方向に素子分離領域の側面からアクティブエリアの内部へ向かって低下している。 (もっと読む)


【課題】電荷蓄積層及び制御ゲートを有する半導体記憶装置のバックバイアス効果による影響を低減させることにより集積度を向上させ、占有面積を増加させずに浮遊ゲートと制御ゲートとの容量の比をより一層増大させるとともに、製造プロセスに起因するセル特性のばらつきが抑制された半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体基板と、少なくとも1つの島状半導体層110、該島状半導体層110の側壁の周囲の全部又は一部に形成された電荷蓄積層513及び制御ゲート523から構成される少なくとも1つのメモリセルとを有する半導体記憶装置であって、前記メモリセルの島状半導体層110が不純物拡散層により前記半導体基板から電気的に絶縁されてなる。 (もっと読む)


【課題】新たな構成の不揮発性の記憶回路を用いた信号処理回路を提供する。
【解決手段】演算部と、メモリと、演算部及びメモリを制御する制御部と、を有し、制御部は、揮発性の記憶回路と揮発性の記憶回路に保持されたデータを記憶するための第1の不揮発性の記憶回路との組を複数有し、メモリは、第2の不揮発性の記憶回路を複数有し、第1の不揮発性の記憶回路及び第2の不揮発性の記憶回路は、チャネルが酸化物半導体層に形成されるトランジスタと、トランジスタがオフ状態となることによってフローティングとなるノードに一対の電極のうちの一方が電気的に接続された容量素子とを有する。 (もっと読む)


【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供する。
【解決手段】ワイドギャップ半導体、例えば酸化物半導体を含むメモリセルを用いて構成された半導体装置であって、メモリセルからの読み出しのために基準電位より低い電位を出力する機能を有する電位切り替え回路を備えた半導体装置とする。ワイドギャップ半導体を用いることで、メモリセルを構成するトランジスタのオフ電流を十分に小さくすることができ、長期間にわたって情報を保持することが可能な半導体装置を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】データを保持する期間を確保しつつ、単位面積あたりの記憶容量を高めることが
できる記憶装置の提案を目的の一とする。
【解決手段】記憶素子と、記憶素子における電荷の蓄積、保持、放出を制御するための、
酸化物半導体を活性層に含むトランジスタと、記憶素子に接続された容量素子とを有する
記憶装置。上記容量素子が有する一対の電極の少なくとも一方は、遮光性を有している。
さらに、上記記憶装置は遮光性を有する導電膜或いは絶縁膜を有しており、上記活性層が
、遮光性を有する電極と、遮光性を有する導電膜或いは絶縁膜との間に位置する。 (もっと読む)


21 - 40 / 477