【課題】微小クラックが発生せず、低コストで複数の弾性表面波素子の間の相互干渉を制御することのできる弾性表面波装置を提供する
【解決手段】本発明に係る弾性表面波装置１０は、基板１１と、基板１１の一方の主面上に形成され、くし型電極部と、一対のリフレクタと、を有する複数の弾性表面波素子２１、２２、２３、２４と、を備え、複数の弾性表面波素子２１、２２、２３、２４は、弾性表面波の伝搬方向と直交するように並べて配置され、一方の主面上の、複数の弾性表面波素子２１、２２、２３、２４の間の位置に、レーザーを照射することにより、基板１１の材質が改質した改質部４１、４２、４３をさらに備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 低損失かつ小型化が可能な表面弾性波デバイスを提供する。
【解決手段】 基板１１上に設けられ、入出力ＩＤＴ１２、１３を備える表面弾性波デバイス１であって、入出力ＩＤＴ１２、１３の少なくともいずれか一方は一方向性ＩＤＴから構成し、基板１１上の入力ＩＤＴ１２の一側に、入力ＩＤＴ１２からの表面弾性波Ｗを反射させる反射器１４を配置し、他側に、入力ＩＤＴ１２からの表面弾性波Ｗ１１と反射器１４によって反射される表面弾性波Ｗ２２の双方が伝播される出力ＩＤＴ１３を設ける。また、入力ＩＤＴ１２から直接出力ＩＤＴ１３へ伝播される表面弾性波Ｗ１１と、反射器１４によって反射され出力ＩＤＴ１３へ伝播される表面弾性波Ｗ２２とが同相となるように、入力ＩＤＴ１２と反射器１４との距離Ｌ２が設定されている。 （もっと読む）

【課題】一般的な共振回路において可変リアクタンス素子や可変インダクタンス素子を使用することなく、発振周波数やフィルタの周波数特性を制御し得る共振回路、及びかかる共振回路を使用した発振回路やフィルタ等を提供する。
【解決手段】水晶振動子等の圧電振動子やコイル、コンデンサあるいはそれらと等価的な素子を組み合わせた共振回路であって、互いに共振周波数の異なる少なくとも２つの共振回路を組み合わせ、夫々の共振回路の励振電流若しくは電圧を独立に変化させると、複合共振回路全体の反共振周波数を変動させることができる現象を利用して、その周波数特性を自在に調整し得る発振回路やフィルタを構成する。 （もっと読む）

【課題】バルク波による周波数特性の劣化を抑制することができ、小型化が容易である弾性波デバイスを提供する。
【解決手段】弾性波デバイス１０は、（ａ）一方の主面１２ａに、信号を入力又は出力するための信号用ＩＤＴ１４、１６が形成され、信号用ＩＤＴ１４により励振された弾性波が伝搬する圧電基板１２と、（ｂ）圧電基板１２の他方の主面１２ｂに形成された減衰用ＩＤＴ２０とを備える。減衰用ＩＤＴ２０は、信号用ＩＤＴ１４により励振され、圧電基板１２内を伝搬して、圧電基板１２の他方の主面１２ｂに到達したバルク波により、減衰用ＩＤＴ２０の電極２０ｓ，２０ｔ間に電位差が発生するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】圧電基板と支持基板とを樹脂製の接着層で接合した複合基板において、一度高温となった後に反りが残るのを防止する。
【解決手段】圧電基板１１の裏面と支持基板１２とを接合する絶縁樹脂製の接着層１３に、圧電基板１１の電荷を除去する導電性の除電粒子を含有させている。これにより、この複合基板１０及びそれを用いて形成された弾性表面波デバイスが一度高温となった後に反りが残るのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの立体交差部分で発生する寄生容量を小さくすることができ、製造が容易である弾性波デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】弾性波デバイスは、（ａ）圧電基板１２と、（ｂ）圧電基板１２の主面１２ａに形成されたＩＤＴと、（ｃ）ＩＤＴに接続された配線パターンとを備える。配線パターンは、（ｉ）圧電基板１２の主面１２ａに形成された主要部１４ａ，１６ｃと、（ii）主要部１６ｃに接続され、かつ主要部の一部分である被交差部分１４ａとの間に空間１５を設けて被交差部分１４ａを跨ぐ交差部１６ａ，１６ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】焦電破壊を防止しながら、環状電極を有する弾性波素子を製造することができ、工程を減らすことができる弾性波素子の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電基板のウェハを用いて、複数個の弾性波素子を製造する。まず、ウェハのうち弾性波素子になる個基板領域１１にＩＤＴ１４ｘを形成するとともに、ウェハの個基板領域１１と個基板領域１１に隣接する周辺領域１３とに、ＩＤＴ１４ｘの電極同士を互いに接続して短絡させる短絡電極１４ｑ，１４ｒを形成する。次いで、短絡電極１４ｑ，１４ｒのうち、環状電極３０が形成されるべき部分と当該部分に取り囲まれたＩＤＴ１４ｘの電極とを接続している接続部分１４ｚを切断した後に、環状電極３０を形成する。次いで、ウェハを分割して弾性波素子の個片を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、通過帯域の異なる複数の高周波フィルタが共通の信号端子に接続された弾性波装置において、エネルギーロスが少なく、挿入損失が少ない弾性波装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の弾性波装置は、第１の高周波フィルタ（高域側フィルタ２２）と、前記第１の高周波フィルタと共通の信号端子（入力端子２４）に接続され、かつ通過帯域が前記第１の高周波フィルタと異なる第２の高周波フィルタ（低域側フィルタ２３）とを備え、前記第１の高周波フィルタは、圧電基板２１の上において一対の反射器３０の間にＩＤＴ２９を備えた弾性波共振器を有し、前記反射器３０は、前記第１の高周波フィルタの通過帯域内に反射帯域を有する第１の構造（第１の領域３１）と、前記第２の高周波フィルタの通過帯域内に反射帯域を有する第２の構造（第２の領域３２）とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】ＩＤＴ電極を圧電基板上に送信側電極及び受信側電極として弾性波の伝搬方向に並べた弾性波フィルタにおいて、ＩＤＴ電極から放出された弾性波が圧電基板の端部にて反射して当該ＩＤＴ電極に再入射することを抑えながら、圧電基板の寸法を小さく抑えること。
【解決手段】ＩＤＴ電極１２、１３と弾性波の伝搬方向においてＩＤＴ電極１２、１３に近接する圧電基板１１の端部との間に補助マルチストリップカプラ４２を設けて、弾性波が補助マルチストリップカプラ４２を通過する時にこの弾性波のエネルギーがトラックＴｒ１、Ｔｒ２に亘って分散した状態となるように電極指４１の本数を設定する。 （もっと読む）

【課題】小型化，薄型化及び高機能化を実現することが可能な半導体装置、半導体装置の製造方法、電子部品、回路基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】半導体基板１０と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられた外部接続端子３７と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられるとともに、外部接続端子３７と電気的に接続された第１電極２２と、半導体基板１０の第１の面１０ａと対向する第２の面１０ｂに設けられる電子素子と電気的に接続される第２電極２３と、半導体基板１０の第２の面１０ｂに設けられるとともに、第２電極２３に至る溝１１と、該溝１１の内部に設けられるとともに、第２電極２３の裏面２３ａと電気的に接続された導電部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複合圧電基板において異種の材料の熱膨張率の違いに起因する熱応力による反りを抑制し、クラックやハガレの発生を抑制することができる複合圧電基板、及び該複合圧電基板から作製される弾性表面波素子の提供。
【解決手段】圧電基板２と剛体板３が、直接又は接着層４を介して接合された複合圧電基板１であって、前記圧電基板２の外周部の厚さは中央部よりも薄く、前記剛体板３の外周部の厚さは中央部よりも厚いものである複合圧電基板１。 （もっと読む）

【課題】テーパー型のＩＤＴ電極を入力側電極及び出力側電極の少なくとも一方として用いたフィルタにおいて、通過周波数帯域よりも低域側及び高域側における減衰特性に優れたフィルタを提供すること。
【解決手段】２つのＩＤＴブロック１を直列に接続して弾性波の伝搬方向に沿って順番に並べて、これらＩＤＴブロック１からなる構造体２を２つ並列に接続してＩＤＴ電極１２、１３を構成すると共に、各々のＩＤＴブロック１における容量値Ｃａ〜Ｃｆが揃うようにこれらＩＤＴブロック１の電極指１７を配置する。 （もっと読む）

【課題】温度変動によるＳＡＷチップ表面の弾性表面波の伝搬方向の伸縮を大巾に抑制した弾性表面波デバイスを得る。
【解決手段】本発明は、凹状断面をもつ容器２の両内側壁２ａの所定位置に中空部Ｃに向って平行に突出して一体に形成した所定巾をもつ一対の支持部３と、前記支持部３の下面３ｂに形成した金属メッキ部３ａと、前記金属メッキ部３ａに対向するＳＡＷチップ４の両端に形成した所定巾の金属部４ａと、からなり、前記金属メッキ部３ａと前記金属部４ａとを、導電性接着剤を介し、あるいは介さずに、互に強固に接合したことを特徴とする弾性表面波デバイス１に関する。 （もっと読む）

【課題】入力側ＩＤＴ電極、出力側ＩＤＴ電極及びこれら電極間に介設されたグレーティング型の電極を備えた弾性波フィルタにおいて、波長が基本波の波長の半分である２倍波の出力側ＩＤＴ電極への伝搬を抑えること。
【解決手段】長さ方向における互いの中心線同士の離間距離がλ／４となり、且つ各々の幅寸法の等しい２本のグレーティング電極指１７が隙間領域を介して配置されたダブル電極構造３１を弾性波の伝搬方向に沿って設けると共に、このダブル電極構造３１がλ／２の配列間隔で配置された主反射領域３２と、ダブル電極構造３１が３／４λの配列間隔で配置された補助反射領域３３と、を連続して設ける。 （もっと読む）

【課題】本発明は携帯電話や無線ＬＡＮ端末等に用いられるラダー型フィルタにおいて、横モードに起因するスプリアスの抑制と、ラダー型フィルタの小型化を両立することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために、ラダー型フィルタ７は、圧電基板８の上に直列腕の弾性波共振器９，１０と並列腕の弾性波共振器１１，１２とを梯子状に設け、弾性波共振器９〜１２はそれぞれ、第１のバスバーから延伸した電極指と第２のバスバーから延伸した電極指とが交差してなる複数の電極指対を備えた櫛歯電極を有し、並列腕に設けた弾性波共振器１１が有する櫛歯電極１１ａにおいて、第１のバスバーから延伸した電極指と第２のバスバーから延伸した電極指との電極交差幅Ｄは、櫛歯電極１１ａにより励振される弾性波の波長の２３倍以上とした構成とする。 （もっと読む）

【課題】不要波応答を抑圧しつつ、IDT電極の膜厚を厚くする。
【解決手段】弾性波デバイス1は、圧電性基板2と、圧電性基板2上に並んで配置される複数の電極指を含むIDT電極3と、複数の電極指間に形成される第１の誘電体膜4と、IDT電極3と第１の誘電体膜4を覆う第２の誘電体膜7と、複数の電極指間であって第１の誘電体膜4上に形成される、第１の誘電体4より高音速の媒質である高音速層5とを備える。 （もっと読む）

【課題】配線の剥離、クラック等を抑制することが可能な弾性波デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電基板２と、圧電基板２上に形成された弾性波素子４と、弾性波素子４と電気的に接続され、少なくとも一部の領域がＩＤＴ５を形成する形成する金属からなるＡｌ層１３上に別の金属層１４を積層した複数の金属層により形成される配線６と、弾性波素子４と配線６とにおける、ＩＤＴ５を形成するＡｌ層１３により形成され、かつ金属層１４を含まない領域と、複数の金属層からなる領域との境界１５に接触しないように、弾性波素子４及び配線６を覆う絶縁層と、を具備することを特徴とする弾性波デバイス。 （もっと読む）

【課題】小型化可能な弾性境界波フィルタ装置を提供する。
【解決手段】弾性境界波フィルタ装置１は、第１〜第３の媒質１１〜１３と、第１の媒質１１と第２の媒質１２との間に形成されている第１のＩＤＴ電極１４と、第２の媒質１２と第３の媒質１３との間に形成されている第２のＩＤＴ電極１５とを備えている。第１及び第２の媒質１１，１２のうちの少なくとも一方が圧電体により構成されていると共に、第２及び第３の媒質１２，１３のうちの少なくとも一方が圧電体により構成されている。第２の媒質１２の音速は、第１及び第３の媒質１１，１３のそれぞれの音速よりも遅い。第１のＩＤＴ電極１４により励振された弾性境界波が第２のＩＤＴ電極１５により電気信号に変換される。 （もっと読む）

【課題】改善された挿入損失と品質の値を有するＳＡＷデバイスの製造方法及びその製造方法により製造されたＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】圧電基板１２の表面に金属電極１６を有するＳＡＷデバイス１０は、表面に堆積した誘電体層１８を含む。誘電体層１８を堆積すると、基体の表面上に拡張する金属電極１６から上方に拡張する縫い目２０、２２が得られる。誘電体層１８内の隣接する金属電極１６ａから拡張する第二の縫い目２０と結合する金属電極１６ｂから拡張する第一の縫い目２２からは別の縫い目が得られ、この縫い目は一般に金属電極１６の高さより高く形成される。誘電体層１８は、所望の金属電極１６上に誘電体層１８の厚さを提供するために、更に平坦化してよい。 （もっと読む）

【課題】弾性波素子の劣化を抑制し、かつ圧力に耐える空洞構造を形成すること。
【解決手段】樹脂層２４と、前記樹脂層下に形成された金属層２６と、を備えるシート３０を形成する工程と、基板１０上に形成された弾性波素子の機能領域１２上に前記金属層が配置され、前記金属層と前記基板との間に前記機能領域を囲むフレーム部２８が形成され、前記金属層と前記フレーム部とで、前記機能領域上に空洞１３が形成され、前記金属層と前記フレーム部とを前記樹脂層が覆うように、前記シートを前記基板に張り合わせる工程と、を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）