スパッタリング装置およびスパッタリング方法
【課題】高品質なシリコン系薄膜を高速かつ安全・安価に形成できるスパッタリング装置、スパッタリング方法および該シリコン薄膜を用いて作成した太陽電池や液晶表示装置(LCD)等の電子デバイスを提供すること。
【解決手段】シリコンを主成分とするメインターゲット1m上に該ターゲットと同様にシリコンを主成分とし、かつ面積が該メインターゲットより小さいサブターゲット1sを複数個配置したスパッタリングカソードをマグネトロン放電させ、かつ基板ホルダ7に載置した基板8に薄膜を形成することで解決できる。
【解決手段】シリコンを主成分とするメインターゲット1m上に該ターゲットと同様にシリコンを主成分とし、かつ面積が該メインターゲットより小さいサブターゲット1sを複数個配置したスパッタリングカソードをマグネトロン放電させ、かつ基板ホルダ7に載置した基板8に薄膜を形成することで解決できる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、高品質なシリコン系薄膜を高速かつ安全・安価に提供することを目的としたスパッタリング装置およびスパッタリング方法、並びに、該シリコン薄膜を用いて作製された太陽電池や液晶表示装置(LCD)等の電子デバイスに関するものである。
【背景技術】
【0002】
一般的にシリコン系薄膜の形成方法としては、モノシラン(SiH4)等の原料ガスとなる気体を化学的に反応させて薄膜を形成するプラズマCVD法等のCVD(Chemical Vapor Deposition)法と、固体原料のシリコン(Si)を電子ビーム等で加熱して蒸発させる真空蒸着法と、プラズマにより発生したArイオン等を該シリコン(ターゲット)に衝突させて飛び出したシリコン粒子により薄膜を形成するスパッタリング法等のPVD(Physical Vapor Deposition)法に大別される。
【0003】
プラズマCVD法は、現在、LCDや薄膜太陽電池の分野で広く一般的に使用されているシリコン薄膜の形成技術であるが、成膜速度が遅い(〜10nm/min程度)ことに加え、毒性や爆発性等の危険ガスを使用することによる安全対策用付帯設備コスト、メンテナンスとしてのチャンバ内クリーニング用ガス(NF3等)のランニングコスト等の高額化が問題となっている。
【0004】
また、真空蒸着法は、高真空化で薄膜形成を行なうため、高純度の薄膜が高速(〜1μm/min)で形成できるという反面、加熱蒸発によるエネルギーによる薄膜形成のため、膜付着強度が弱いことに加え、緻密な薄膜の形成が困難である。さらに、近年の基板の大型化に対し、膜厚の制御性や再現性を考慮すると量産設備化に課題を有する。
【0005】
一方、スパッタリング法は真空蒸着法に比べ、形成される膜厚の制御性が良く、また、化合物の薄膜も比較的容易に形成できる薄膜形成技術の利点を活かし、広く半導体やディスプレイ、電子部品等の工業分野にて普及している。特に永久磁石や電磁石等を磁気回路として用いるマグネトロンスパッタリング法は、薄膜の形成速度が真空蒸着法に比べ約1〜2桁遅いというスパッタリング法の欠点を解決し、スパッタリング法による量産化を可能にしている。
【0006】
以下、従来の一般的なマグネトロンスパッタリングカソードとそのカソードを搭載したスパッタリング装置およびスパッタリング方法について、図7から図14を参照しながら説明する。
【0007】
図7は、従来の平板ターゲットを有するマグネトロンスパッタリングカソードの平面概略図、図8は図7のA−A断面概略図、及び、図9はマグネトロンスパッタリングカソードの斜視図である。
【0008】
図7において、1は平板ターゲットであり、インジウム等のハンダ剤によりバッキングプレート2に接着され、カソード本体3に設置される。ターゲット1の裏側にはマグネトロン放電用の磁気回路4が、閉じた磁力線5を形成し、かつ、少なくともその磁力線5の一部が前記ターゲット表面で平行になるように配置される。このため、ターゲット表面には図9に示すようにトロイダル型の閉じたトンネル状の磁場6(網掛部)が形成される。
【0009】
以上のように構成されたマグネトロンスパッタリングカソードと、該カソードを搭載したマグネトロンスパッタリング装置について、その動作原理を説明する。
【0010】
図10は、前述したスパッタリングカソードを設置したスパッタリング装置の概略図である。スパッタリングカソード103は、通常、真空チャンバ107に絶縁材108を介して設置される。マグネトロンスパッタリング法による薄膜形成を行なうには、真空チャンバ107を真空ポンプ109等の真空排気系にて高真空(10-4〜10-5Pa程度)まで排気し、アルゴン(Ar)等の放電ガスを、ガス流量調整器110を通して真空チャンバ107に導入し、圧力調整バルブ111を調整して真空チャンバ内を10-1〜10-2Pa程度の圧力に保つ。
【0011】
ここで、ターゲット1を取付けたスパッタリングカソード103に接続した直流もしくは交流のスパッタリング電源112により負の電圧を印加することで、電場と磁気回路によるトロイダル型トンネル状磁場との周辺で、マグネトロン放電が起こり、ターゲット1がスパッタされ、スパッタ粒子が基板ホルダ7に設置した基板8に堆積され薄膜が形成される。
【0012】
しかしながら、マグネトロンスパッタリング法は、比較的高速に薄膜形成が可能とはいえ、その成膜速度は一般的に0.1〜1μm/min程度である。また、マグネトロン放電特有の局所的なリング状エロージョンのため、薄膜化率(材料利用効率)は数%程度と低い。更には、シリコン等の脆いターゲット材料を使用したスパッタリング成膜では、ターゲット破損を考慮すると、高速成膜に不可欠な高電力の投入が不可能である。
【0013】
以上のような理由により、成膜コスト削減はもちろん、形成されるシリコン薄膜の高密度化や不純物濃度低減といった高品質化のためにも薄膜形成速度のさらなる高速化が求められている。
【0014】
そこで、これらの問題を解決するため、最近、ターゲット材料に粉体や顆粒状の材料を使用して、高速成膜を可能とする取り組みが行なわれてきている。
【0015】
以下、これらの従来の取り組みについて、図11〜14を参照しながら説明する。なお、図11〜14において、図7〜10と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。また、その動作方法も前述の従来の一般的なマグネトロンスパッタリング装置と大略同一であるので、その説明は省略する。
【0016】
図11は、ターゲットに粉体や顆粒状材料を用いるマグネトロンスパッタリング装置のターゲットと基板との位置関係を示す平面概略図、図12は図11のA−A断面概略図である。
【0017】
従来のスパッタリング法では、イオンがターゲットに衝突する際、ターゲット内の原子・分子間結合を切ってターゲット粒子を飛び出させる必要があるのに対し、この方式におけるスパッタリング装置によるスパッタリング成膜の特徴は、放電(スパッタリング)を開始すると、ベースとなる凹状ターゲット1b内に充填された熱伝導の悪い粉体または顆粒状ターゲット1pがプラズマにより加熱され、その一部が蒸気化、そこにイオンが衝突する。つまり、イオンエネルギーが原子・分子間結合を切ることに費やされることが少なく、効率的にスパッタリングが行なわれるため成膜速度が向上する。(例えば、特許文献1参照のこと)。
【0018】
また、図13は、ターゲットに粉体や顆粒状材料を用いる別のマグネトロンスパッタリング装置のターゲットと基板との位置関係を示す平面概略図、図14は図13のA−A断面概略図である。
【0019】
この方式におけるスパッタリング装置によるスパッタリング成膜の特徴も、前述の従来例と同様、放電(スパッタリング)を開始すると、熱伝導の悪い粉体または顆粒状ターゲット1pがプラズマにより加熱され、その一部が蒸気化、そこにイオンが衝突することで成膜速度が向上することに加え、ベースとなる焼結ターゲット1bのエロージョン領域に凹部6eを作成し、該凹部6eに前記粉体または顆粒状ターゲット1pを充填することで、より放電安定性と膜厚均一性を向上させるものである。(例えば、特許文献2参照のこと)。
【0020】
これらの方法は、いずれもスパッタリング成膜における成膜速度の高速化には一定の効果があることが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0021】
【特許文献1】特許第3727679号公報
【特許文献2】特開2007−146272号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0022】
しかしながら、図11〜14に示す従来のスパッタリング装置を、シリコン系の薄膜形成に適用すると、ターゲットに10mm以下の比較的小さい粉体または顆粒状材料を使用していることから、ターゲット材に表面酸化が起こってしまい、不純物としての膜中への酸素混入が懸念される。また、さらなる高速化を狙って粉体材料をより微細化すると、酸化された表面積が相対的に増加することから、膜中への酸素混入の増加はもちろん、場合によってはシリコン薄膜ではなくシリコンの酸化膜(SiOx)が形成されてしまうことが予測され、高純度薄膜形成という点での課題を有している。
【0023】
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、高品質なシリコン系薄膜を高速かつ安全・安価に形成できるスパッタリング装置、スパッタリング方法および該シリコン薄膜を用いて作成した太陽電池や液晶表示装置(LCD)等の電子デバイスを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【0024】
上記目的を達成するために、本発明のスパッタリング装置およびスパッタリング方法は、排気系とガス導入系を有する真空チャンバと、真空チャンバ内に設置され、かつターゲットを有するスパッタリングカソードと、基板を載置する基板ホルダ、もしくは基板を移動させる移載機構と、スパッタリングカソードに接続されたスパッタリング用電源とを備えるスパッタリング装置において、シリコンを主成分とするメインターゲット上に該ターゲットと同様にシリコンを主成分とし、かつ面積が前記メインターゲットより小さいサブターゲットを複数個配置した前記スパッタリングカソードをマグネトロン放電させ、かつ前記基板ホルダに載置した基板、もしくは移載機構により移動する基板に薄膜を形成することを特徴としている。
【0025】
本構成によって、メインターゲット上に配置された複数個のサブターゲットがプラズマにより加熱され赤熱化することでイオン化が促進しプラズマ密度が上昇するとともに、高温化による基板温度上昇(加熱効果)が起こり、その結果、緻密で付着強度が強く不純物混入の少ない高品質なシリコン系薄膜の高速成膜が可能となる。
【発明の効果】
【0026】
以上のように、本発明のスパッタリング装置およびスパッタリング方法によれば、高品質なシリコン系薄膜を高速かつ安全・安価に形成できるとともに、該シリコン薄膜を用いた太陽電池や液晶表示装置(LCD)等の電子デバイスを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0027】
【図1】本発明の実施の形態1におけるスパッタリング装置のターゲットと基板との位置関係を示す平面概略図
【図2】図1のA−A断面概略図
【図3】本発明の実施の形態1における基板回転式スパッタリング装置のターゲットと基板との位置関係を示す斜視概略図
【図4】本発明の実施の形態1における基板搬送式スパッタリング装置のターゲットと基板との位置関係を示す斜視概略図
【図5】本発明の実施の形態2におけるスパッタリング装置のターゲットを示す平面概略図
【図6】本発明の実施の形態3におけるスパッタリング装置のターゲットと基板との位置関係を示す斜視概略図
【図7】従来のマグネトロンスパッタリングカソードの平面概略図
【図8】図7のA−A断面概略図
【図9】従来のマグネトロンスパッタリングカソードの斜視概略図
【図10】従来のマグネトロンスパッタリングカソードを搭載した一般的スパッタリング装置の概略図
【図11】ターゲットに粉体あるいは顆粒状材料を用いた従来のマグネトロンスパッタリング装置のターゲットと基板との位置関係を示す平面概略図
【図12】図11のA−A断面概略図
【図13】ターゲットに粉体あるいは顆粒状材料を用いた従来の別のマグネトロンスパッタリング装置のターゲットと基板との位置関係を示す平面概略図
【図14】図13のA−A断面概略図
【発明を実施するための形態】
【0028】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【0029】
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1におけるスパッタリング装置のターゲットと基板との位置関係を示す平面概略図、図2は図1のA−A断面概略図である。なお、図1および図2において、図7〜14と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。また、その動作方法も従来のマグネトロンスパッタリング装置と大略同一であるので、その説明も省略する。
【0030】
実施の形態1におけるスパッタリング装置およびスパッタリング方法の特徴は、図1および図2において、スパッタリングカソードに設置したシリコンを主成分とするメインターゲット1m上に、メインターゲット1mと同様にシリコンを主成分とし、かつ面積がメインターゲット1mより小さい平板状のサブターゲット1sを複数個配置した点にある。
【0031】
具体的には、実施の形態1において使用するメインターゲット1mには、従来のスパッタリング成膜と同様、単結晶シリコン、多結晶(柱状晶)シリコン、溶射シリコン等を用いることが可能である。一方、サブターゲット1sも、基本的にはメインターゲット1mと同様のシリコン材料を用いることが可能であるが、より高品質かつ低コストのシリコン系スパッタリング成膜のためには、半導体グレードのシリコンウエハを割断してチップ化したものを使用することが好適である。
【0032】
これは、半導体グレードのシリコンウエハの純度が、イレブンナインと高純度であるにもかかわらず、φ6インチからφ8インチサイズでは比較的安価に入手することが可能な理由による。
【0033】
実施の形態1においてスパッタリング成膜を行なう場合、スパッタリングカソードにてマグネトロン放電を開始すると、メインターゲット1m上に配置された複数個のサブターゲット1sは積極的に冷却されているのではなく単に置かれているだけのため、プラズマにより加熱され赤熱化が起こる。この結果、プラズマ中のイオン化が促進し、プラズマ密度が上昇することに加え、従来例でも述べたようにイオンエネルギーが原子・分子間結合を切ることに費やされることが少なくなり、効率的なスパッタリングが可能となり成膜速度が向上するとともに基板に形成されるシリコン系薄膜中への酸素や窒素等の不純物混入も低減する。
【0034】
また、サブターゲット1sが赤熱化することによる輻射熱で周辺雰囲気の温度が上昇し、スパッタリングカソード1(メインターゲット1mおよびサブターゲット1s)と対向した配置される基板ホルダ7に載置された基板8の温度が上昇するため、基板加熱効果により緻密で付着強度が強いシリコン薄膜の形成にも繋がる。
【0035】
なお、実施の形態1において、サブターゲット1個の面積が10mm2以上1000mm2以下の大きさにするとより好適で、成膜速度がさらに向上すると共に形成されるシリコン系薄膜の緻密性と付着強度がより向上する。
【0036】
これは、10mm2以下では小さすぎて表面酸化の影響が無視できず、形成されるシリコン膜中への酸素濃度の増加につながり、1000mm2以上では、赤熱による成膜速度向上の効果が得られないとともに割れやクラックが発生するためである。
【0037】
さらに、実施の形態1において、サブターゲット1s表面と基板8表面との距離が10mm以上50mm以下の範囲に設置するとさらに好適で、成膜速度がさらに向上するとともに形成されるシリコン系薄膜の緻密性と付着強度がより向上する。
【0038】
これは、10mm以下では放電空間が狭すぎてプラズマが不安定となり、50mm以上ではターゲットと基板間距離が長すぎてスパッタ粒子の付着確率とサブターゲットの赤熱による輻射加熱の効果が低減するためである。
【0039】
また、実施の形態1において、放電プラズマ発生用として、水素を混合した放電ガスを用いることで、形成されるシリコン系薄膜の膜質が向上する。これは、プラズマ中の水素がシリコン膜中への酸素混入を抑制するとともに、シリコンの欠陥(ダングリングボンド)中に入り込み、Si:Hを形成することで欠陥準位を低減するためである。
【0040】
また、実施の形態1において、サブターゲット1s、或いは、サブターゲット1sとメインターゲット1mの両方にボロンを0.01ppm以上10000ppm以下含むシリコンターゲットを使用することで、p型シリコン薄膜の形成が可能となる。これは、ボロン濃度が0.01ppmから10000ppmの範囲において、pn接合を形成した時に良好な特性が得られるためである。
【0041】
また、実施の形態1において、サブターゲット1s、或いは、サブターゲット1sとメインターゲット1mの両方にリン、若しくは、ヒ素を0.01ppm以上10000ppm以下含むシリコンターゲットを使用することで、n型シリコン薄膜の形成が可能となる。これは、リンもしくはヒ素濃度が0.01ppmから10000ppmの範囲において、pn接合を形成した時に良好な特性が得られるためである。
【0042】
更に、実施の形態1において、スパッタリングされる部分は、基本的にサブターゲット1sのみであり、その下のベースとなるメインターゲット1mはほとんどスパッタされない。つまり、メンテナンス時等に行なうターゲット交換は基本的にサブターゲット1sの交換および補填だけで良く、ターゲット材料コストおよびメンテナンス時間削減に繋がる。
【0043】
なお、実施の形態1ではメインターゲット1m上に、ほぼ一様にサブターゲット1sを配置したがマグネトロン放電の特徴である最もプラズマ密度が高いリング状のエロージョン領域に集中的に配置しても構わない。
【0044】
また、メインターゲット1mの前記エロージョン領域に凹部を設け、その中にサブターゲット1sを設置しても構わない。更に、実施の形態1ではメインターゲット1m、及び、サブターゲット1sともに円形としたが、両方、或いはどちらか一方が矩形等の円形以外の形状であっても構わない。また、成膜方式に関しても、実施の形態1ではターゲットと基板とを対向させた静止対向方式としたが、図3のようにスパッタリングカソード103と基板8を偏心させ、基板中心軸9を中心に基板8を回転させながらスパッタリング成膜しても良い。このような構成では、小型のスパッタカソード(ターゲット)で大面積の基板に対してスパッタが行えるため、ターゲットの利用効率を高めることができる。
【0045】
更に、図4のように複数個のスパッタリングカソード103を配設して、基板8を搬送させながらスパッタリング成膜しても構わない。
【0046】
(実施の形態2)
図5は、本発明の実施の形態2におけるスパッタリング装置のターゲットを示す平面概略図である。なお、図5において、実施の形態1の説明で用いた図1と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。また、その動作方法は従来のマグネトロンスパッタリング装置と大略同一であるので、その説明は省略する。
【0047】
実施の形態2におけるスパッタリング装置およびスパッタリング方法の特徴は、実施の形態1の特徴であるスパッタリングカソードに設置したシリコンを主成分とするメインターゲット1m上に複数個配置するシリコンを主成分とするサブターゲット1sの組成を2種類以上とした点にある。
【0048】
具体的には、図5のシリコンのメインターゲット1m上に、例えば、ボロンを100ppm含有するシリコンのサブターゲット1sd(農灰色)と、ボロンを10ppm含有するシリコンのサブターゲット1sw(淡灰色)の個数の割合を制御して配置することにある。なお、実施の形態2における成膜速度および膜質の向上に関する作用は、実施の形態1と同様であるため、その説明は省略する。
【0049】
実施の形態2においてスパッタリング成膜を行なうと、ボロンを100ppm含有するサブターゲット1sdと10ppm含有するサブターゲット1swの割合によって、ボロン濃度が10から100ppmの間に制御された高純度、高密度かつ高付着強度のp型シリコン薄膜の高速形成が可能となる。
【0050】
なお、実施の形態2においては、サブターゲット1sのボロン含有量を10ppmと100ppmの2種類としたが、0.01ppm以上10000ppm以下あればその含有量はいくらでも良く、その種類を3種類以上としても構わない。また、メインターゲット1mにボロンを0.01ppm以上10000ppm以下含有させても良い。
【0051】
なお、同様に、シリコンのサブターゲット1sとシリコンのメインターゲット1mのいずれかあるいは両方に、リンもしくはヒ素を0.01ppm以上10000ppm以下含有させることで、n型シリコン薄膜の形成が可能になることは言うまでもない。また、その他の構成に関しては、実施の形態1と何ら変わることはない。
【0052】
(実施の形態3)
図6は、本発明の実施の形態3におけるスパッタリング装置のターゲットと基板との位置関係を示す斜視概略図である。図6において、実施の形態1の説明で用いた図3と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。また、その動作方法は従来のマグネトロンスパッタリング装置と大略同一であるので、その説明は省略する。
【0053】
実施の形態3におけるスパッタリング装置およびスパッタリング方法の特徴は、スパッタリングカソードに設置したシリコンのメインターゲット上に、ボロンを含有するシリコンのサブターゲットを設置したスパッタリングカソードと、リンもしくはヒ素を含有するシリコンのサブターゲットを設置したスパッタリングカソードの2基のカソードを配置し、
対向する位置に基板中心軸を中心に基板回転が可能な基板ホルダを配置したことを特徴とする。
【0054】
具体的には、図6の一方のスパッタリングカソード103nのシリコンのメインターゲット1mn上に、例えば、リンを1ppm含有させたシリコンのサブターゲット1snを複数個配置し、他方のスパッタリングカソード103pのシリコンのメインターゲット1mp上にボロンを1000ppm含有させたシリコンのサブターゲット1spを複数個配置することにある。なお、実施の形態3における成膜速度および膜質の向上に関する作用は、実施の形態1と同様であるため、その説明は省略する。
【0055】
実施の形態3においてスパッタリング成膜を行なう場合、まず、基板中心軸9を中心に基板8を回転させながら、n型シリコンターゲットを有するスパッタリングカソード103nにてスパッタリング成膜を行ない、数μmから数十μm程度のn型シリコン薄膜を形成する。次に、p型シリコンターゲットを有するスパッタリングカソード103pにてスパッタリング成膜を行ない、数十nmから数μm程度のp型シリコン薄膜を形成することで、pn接合界面を有する高純度、高密度かつ高付着強度の多層シリコン薄膜の高速形成が可能となる。
【0056】
なお、実施の形態3においては、サブターゲット1sのリン含有量を1ppm、ボロン含有量を1000ppmとしたが、0.01ppm以上10000ppm以下あればその含有量は幾らでも構わない。また、実施の形態3においては、1層目をn型シリコン薄膜、2層目をp型シリコン薄膜としたが、1層目をp型シリコン薄膜、2層目をn型シリコン薄膜としても構わない。また、n型にリンを使用したが、ヒ素であっても構わない。
【0057】
加えて、n型シリコンを有するスパッタリングカソード103nのメインターゲット1mnにリンもしくはヒ素を、p型シリコンを有するスパッタリングカソード103pのメインターゲット1mpにボロンをそれぞれ0.01ppm以上10000ppm以下含有させても構わない。更に、実施の形態3においては、設置するスパッタリングカソード103を2基としたが、3基以上としても構わない。
【0058】
例えば、それぞれ、p型シリコンターゲットとn型シリコンターゲットを有する2基のスパッタリングカソードに加え、真性(intrinsic)シリコンターゲットを使用することで、p‐i‐n界面を有する高純度、高密度かつ高付着強度の多層シリコン薄膜の高速形成が可能となる。また、その他の構成に関しては、実施の形態1と何ら変わることはない。
【産業上の利用可能性】
【0059】
本発明のスパッタリング装置およびスパッタリング方法は、緻密で付着強度が強く不純物混入の少ない高品質なシリコン系薄膜を高速に形成することが可能であるため、太陽電池や液晶表示装置(LCD)等の電子デバイスに適用可能であり、低コストで高品質に生産することができる。
【符号の説明】
【0060】
1 ターゲット
1m メインターゲット
1s サブターゲット
1sd ボロンかリンもしくはヒ素の含有量が多いサブターゲット(>1sw)
1sw ボロンかリンもしくはヒ素の含有量が少ないサブターゲット(<1sd)
1mp ボロンを含むシリコンのメインターゲット
1sp ボロンを含むシリコンのサブターゲット
1mn リンもしくはヒ素を含むシリコンのメインターゲット
1sn リンもしくはヒ素を含むシリコンのサブターゲット
4 磁気回路
7 基板ホルダ
8 基板
103 スパッタリングカソード
103p p型シリコンを有するスパッタリングカソード
103n n型シリコンを有するスパッタリングカソード
112 スパッタリング電源
【技術分野】
【0001】
本発明は、高品質なシリコン系薄膜を高速かつ安全・安価に提供することを目的としたスパッタリング装置およびスパッタリング方法、並びに、該シリコン薄膜を用いて作製された太陽電池や液晶表示装置(LCD)等の電子デバイスに関するものである。
【背景技術】
【0002】
一般的にシリコン系薄膜の形成方法としては、モノシラン(SiH4)等の原料ガスとなる気体を化学的に反応させて薄膜を形成するプラズマCVD法等のCVD(Chemical Vapor Deposition)法と、固体原料のシリコン(Si)を電子ビーム等で加熱して蒸発させる真空蒸着法と、プラズマにより発生したArイオン等を該シリコン(ターゲット)に衝突させて飛び出したシリコン粒子により薄膜を形成するスパッタリング法等のPVD(Physical Vapor Deposition)法に大別される。
【0003】
プラズマCVD法は、現在、LCDや薄膜太陽電池の分野で広く一般的に使用されているシリコン薄膜の形成技術であるが、成膜速度が遅い(〜10nm/min程度)ことに加え、毒性や爆発性等の危険ガスを使用することによる安全対策用付帯設備コスト、メンテナンスとしてのチャンバ内クリーニング用ガス(NF3等)のランニングコスト等の高額化が問題となっている。
【0004】
また、真空蒸着法は、高真空化で薄膜形成を行なうため、高純度の薄膜が高速(〜1μm/min)で形成できるという反面、加熱蒸発によるエネルギーによる薄膜形成のため、膜付着強度が弱いことに加え、緻密な薄膜の形成が困難である。さらに、近年の基板の大型化に対し、膜厚の制御性や再現性を考慮すると量産設備化に課題を有する。
【0005】
一方、スパッタリング法は真空蒸着法に比べ、形成される膜厚の制御性が良く、また、化合物の薄膜も比較的容易に形成できる薄膜形成技術の利点を活かし、広く半導体やディスプレイ、電子部品等の工業分野にて普及している。特に永久磁石や電磁石等を磁気回路として用いるマグネトロンスパッタリング法は、薄膜の形成速度が真空蒸着法に比べ約1〜2桁遅いというスパッタリング法の欠点を解決し、スパッタリング法による量産化を可能にしている。
【0006】
以下、従来の一般的なマグネトロンスパッタリングカソードとそのカソードを搭載したスパッタリング装置およびスパッタリング方法について、図7から図14を参照しながら説明する。
【0007】
図7は、従来の平板ターゲットを有するマグネトロンスパッタリングカソードの平面概略図、図8は図7のA−A断面概略図、及び、図9はマグネトロンスパッタリングカソードの斜視図である。
【0008】
図7において、1は平板ターゲットであり、インジウム等のハンダ剤によりバッキングプレート2に接着され、カソード本体3に設置される。ターゲット1の裏側にはマグネトロン放電用の磁気回路4が、閉じた磁力線5を形成し、かつ、少なくともその磁力線5の一部が前記ターゲット表面で平行になるように配置される。このため、ターゲット表面には図9に示すようにトロイダル型の閉じたトンネル状の磁場6(網掛部)が形成される。
【0009】
以上のように構成されたマグネトロンスパッタリングカソードと、該カソードを搭載したマグネトロンスパッタリング装置について、その動作原理を説明する。
【0010】
図10は、前述したスパッタリングカソードを設置したスパッタリング装置の概略図である。スパッタリングカソード103は、通常、真空チャンバ107に絶縁材108を介して設置される。マグネトロンスパッタリング法による薄膜形成を行なうには、真空チャンバ107を真空ポンプ109等の真空排気系にて高真空(10-4〜10-5Pa程度)まで排気し、アルゴン(Ar)等の放電ガスを、ガス流量調整器110を通して真空チャンバ107に導入し、圧力調整バルブ111を調整して真空チャンバ内を10-1〜10-2Pa程度の圧力に保つ。
【0011】
ここで、ターゲット1を取付けたスパッタリングカソード103に接続した直流もしくは交流のスパッタリング電源112により負の電圧を印加することで、電場と磁気回路によるトロイダル型トンネル状磁場との周辺で、マグネトロン放電が起こり、ターゲット1がスパッタされ、スパッタ粒子が基板ホルダ7に設置した基板8に堆積され薄膜が形成される。
【0012】
しかしながら、マグネトロンスパッタリング法は、比較的高速に薄膜形成が可能とはいえ、その成膜速度は一般的に0.1〜1μm/min程度である。また、マグネトロン放電特有の局所的なリング状エロージョンのため、薄膜化率(材料利用効率)は数%程度と低い。更には、シリコン等の脆いターゲット材料を使用したスパッタリング成膜では、ターゲット破損を考慮すると、高速成膜に不可欠な高電力の投入が不可能である。
【0013】
以上のような理由により、成膜コスト削減はもちろん、形成されるシリコン薄膜の高密度化や不純物濃度低減といった高品質化のためにも薄膜形成速度のさらなる高速化が求められている。
【0014】
そこで、これらの問題を解決するため、最近、ターゲット材料に粉体や顆粒状の材料を使用して、高速成膜を可能とする取り組みが行なわれてきている。
【0015】
以下、これらの従来の取り組みについて、図11〜14を参照しながら説明する。なお、図11〜14において、図7〜10と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。また、その動作方法も前述の従来の一般的なマグネトロンスパッタリング装置と大略同一であるので、その説明は省略する。
【0016】
図11は、ターゲットに粉体や顆粒状材料を用いるマグネトロンスパッタリング装置のターゲットと基板との位置関係を示す平面概略図、図12は図11のA−A断面概略図である。
【0017】
従来のスパッタリング法では、イオンがターゲットに衝突する際、ターゲット内の原子・分子間結合を切ってターゲット粒子を飛び出させる必要があるのに対し、この方式におけるスパッタリング装置によるスパッタリング成膜の特徴は、放電(スパッタリング)を開始すると、ベースとなる凹状ターゲット1b内に充填された熱伝導の悪い粉体または顆粒状ターゲット1pがプラズマにより加熱され、その一部が蒸気化、そこにイオンが衝突する。つまり、イオンエネルギーが原子・分子間結合を切ることに費やされることが少なく、効率的にスパッタリングが行なわれるため成膜速度が向上する。(例えば、特許文献1参照のこと)。
【0018】
また、図13は、ターゲットに粉体や顆粒状材料を用いる別のマグネトロンスパッタリング装置のターゲットと基板との位置関係を示す平面概略図、図14は図13のA−A断面概略図である。
【0019】
この方式におけるスパッタリング装置によるスパッタリング成膜の特徴も、前述の従来例と同様、放電(スパッタリング)を開始すると、熱伝導の悪い粉体または顆粒状ターゲット1pがプラズマにより加熱され、その一部が蒸気化、そこにイオンが衝突することで成膜速度が向上することに加え、ベースとなる焼結ターゲット1bのエロージョン領域に凹部6eを作成し、該凹部6eに前記粉体または顆粒状ターゲット1pを充填することで、より放電安定性と膜厚均一性を向上させるものである。(例えば、特許文献2参照のこと)。
【0020】
これらの方法は、いずれもスパッタリング成膜における成膜速度の高速化には一定の効果があることが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0021】
【特許文献1】特許第3727679号公報
【特許文献2】特開2007−146272号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0022】
しかしながら、図11〜14に示す従来のスパッタリング装置を、シリコン系の薄膜形成に適用すると、ターゲットに10mm以下の比較的小さい粉体または顆粒状材料を使用していることから、ターゲット材に表面酸化が起こってしまい、不純物としての膜中への酸素混入が懸念される。また、さらなる高速化を狙って粉体材料をより微細化すると、酸化された表面積が相対的に増加することから、膜中への酸素混入の増加はもちろん、場合によってはシリコン薄膜ではなくシリコンの酸化膜(SiOx)が形成されてしまうことが予測され、高純度薄膜形成という点での課題を有している。
【0023】
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、高品質なシリコン系薄膜を高速かつ安全・安価に形成できるスパッタリング装置、スパッタリング方法および該シリコン薄膜を用いて作成した太陽電池や液晶表示装置(LCD)等の電子デバイスを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【0024】
上記目的を達成するために、本発明のスパッタリング装置およびスパッタリング方法は、排気系とガス導入系を有する真空チャンバと、真空チャンバ内に設置され、かつターゲットを有するスパッタリングカソードと、基板を載置する基板ホルダ、もしくは基板を移動させる移載機構と、スパッタリングカソードに接続されたスパッタリング用電源とを備えるスパッタリング装置において、シリコンを主成分とするメインターゲット上に該ターゲットと同様にシリコンを主成分とし、かつ面積が前記メインターゲットより小さいサブターゲットを複数個配置した前記スパッタリングカソードをマグネトロン放電させ、かつ前記基板ホルダに載置した基板、もしくは移載機構により移動する基板に薄膜を形成することを特徴としている。
【0025】
本構成によって、メインターゲット上に配置された複数個のサブターゲットがプラズマにより加熱され赤熱化することでイオン化が促進しプラズマ密度が上昇するとともに、高温化による基板温度上昇(加熱効果)が起こり、その結果、緻密で付着強度が強く不純物混入の少ない高品質なシリコン系薄膜の高速成膜が可能となる。
【発明の効果】
【0026】
以上のように、本発明のスパッタリング装置およびスパッタリング方法によれば、高品質なシリコン系薄膜を高速かつ安全・安価に形成できるとともに、該シリコン薄膜を用いた太陽電池や液晶表示装置(LCD)等の電子デバイスを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0027】
【図1】本発明の実施の形態1におけるスパッタリング装置のターゲットと基板との位置関係を示す平面概略図
【図2】図1のA−A断面概略図
【図3】本発明の実施の形態1における基板回転式スパッタリング装置のターゲットと基板との位置関係を示す斜視概略図
【図4】本発明の実施の形態1における基板搬送式スパッタリング装置のターゲットと基板との位置関係を示す斜視概略図
【図5】本発明の実施の形態2におけるスパッタリング装置のターゲットを示す平面概略図
【図6】本発明の実施の形態3におけるスパッタリング装置のターゲットと基板との位置関係を示す斜視概略図
【図7】従来のマグネトロンスパッタリングカソードの平面概略図
【図8】図7のA−A断面概略図
【図9】従来のマグネトロンスパッタリングカソードの斜視概略図
【図10】従来のマグネトロンスパッタリングカソードを搭載した一般的スパッタリング装置の概略図
【図11】ターゲットに粉体あるいは顆粒状材料を用いた従来のマグネトロンスパッタリング装置のターゲットと基板との位置関係を示す平面概略図
【図12】図11のA−A断面概略図
【図13】ターゲットに粉体あるいは顆粒状材料を用いた従来の別のマグネトロンスパッタリング装置のターゲットと基板との位置関係を示す平面概略図
【図14】図13のA−A断面概略図
【発明を実施するための形態】
【0028】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【0029】
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1におけるスパッタリング装置のターゲットと基板との位置関係を示す平面概略図、図2は図1のA−A断面概略図である。なお、図1および図2において、図7〜14と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。また、その動作方法も従来のマグネトロンスパッタリング装置と大略同一であるので、その説明も省略する。
【0030】
実施の形態1におけるスパッタリング装置およびスパッタリング方法の特徴は、図1および図2において、スパッタリングカソードに設置したシリコンを主成分とするメインターゲット1m上に、メインターゲット1mと同様にシリコンを主成分とし、かつ面積がメインターゲット1mより小さい平板状のサブターゲット1sを複数個配置した点にある。
【0031】
具体的には、実施の形態1において使用するメインターゲット1mには、従来のスパッタリング成膜と同様、単結晶シリコン、多結晶(柱状晶)シリコン、溶射シリコン等を用いることが可能である。一方、サブターゲット1sも、基本的にはメインターゲット1mと同様のシリコン材料を用いることが可能であるが、より高品質かつ低コストのシリコン系スパッタリング成膜のためには、半導体グレードのシリコンウエハを割断してチップ化したものを使用することが好適である。
【0032】
これは、半導体グレードのシリコンウエハの純度が、イレブンナインと高純度であるにもかかわらず、φ6インチからφ8インチサイズでは比較的安価に入手することが可能な理由による。
【0033】
実施の形態1においてスパッタリング成膜を行なう場合、スパッタリングカソードにてマグネトロン放電を開始すると、メインターゲット1m上に配置された複数個のサブターゲット1sは積極的に冷却されているのではなく単に置かれているだけのため、プラズマにより加熱され赤熱化が起こる。この結果、プラズマ中のイオン化が促進し、プラズマ密度が上昇することに加え、従来例でも述べたようにイオンエネルギーが原子・分子間結合を切ることに費やされることが少なくなり、効率的なスパッタリングが可能となり成膜速度が向上するとともに基板に形成されるシリコン系薄膜中への酸素や窒素等の不純物混入も低減する。
【0034】
また、サブターゲット1sが赤熱化することによる輻射熱で周辺雰囲気の温度が上昇し、スパッタリングカソード1(メインターゲット1mおよびサブターゲット1s)と対向した配置される基板ホルダ7に載置された基板8の温度が上昇するため、基板加熱効果により緻密で付着強度が強いシリコン薄膜の形成にも繋がる。
【0035】
なお、実施の形態1において、サブターゲット1個の面積が10mm2以上1000mm2以下の大きさにするとより好適で、成膜速度がさらに向上すると共に形成されるシリコン系薄膜の緻密性と付着強度がより向上する。
【0036】
これは、10mm2以下では小さすぎて表面酸化の影響が無視できず、形成されるシリコン膜中への酸素濃度の増加につながり、1000mm2以上では、赤熱による成膜速度向上の効果が得られないとともに割れやクラックが発生するためである。
【0037】
さらに、実施の形態1において、サブターゲット1s表面と基板8表面との距離が10mm以上50mm以下の範囲に設置するとさらに好適で、成膜速度がさらに向上するとともに形成されるシリコン系薄膜の緻密性と付着強度がより向上する。
【0038】
これは、10mm以下では放電空間が狭すぎてプラズマが不安定となり、50mm以上ではターゲットと基板間距離が長すぎてスパッタ粒子の付着確率とサブターゲットの赤熱による輻射加熱の効果が低減するためである。
【0039】
また、実施の形態1において、放電プラズマ発生用として、水素を混合した放電ガスを用いることで、形成されるシリコン系薄膜の膜質が向上する。これは、プラズマ中の水素がシリコン膜中への酸素混入を抑制するとともに、シリコンの欠陥(ダングリングボンド)中に入り込み、Si:Hを形成することで欠陥準位を低減するためである。
【0040】
また、実施の形態1において、サブターゲット1s、或いは、サブターゲット1sとメインターゲット1mの両方にボロンを0.01ppm以上10000ppm以下含むシリコンターゲットを使用することで、p型シリコン薄膜の形成が可能となる。これは、ボロン濃度が0.01ppmから10000ppmの範囲において、pn接合を形成した時に良好な特性が得られるためである。
【0041】
また、実施の形態1において、サブターゲット1s、或いは、サブターゲット1sとメインターゲット1mの両方にリン、若しくは、ヒ素を0.01ppm以上10000ppm以下含むシリコンターゲットを使用することで、n型シリコン薄膜の形成が可能となる。これは、リンもしくはヒ素濃度が0.01ppmから10000ppmの範囲において、pn接合を形成した時に良好な特性が得られるためである。
【0042】
更に、実施の形態1において、スパッタリングされる部分は、基本的にサブターゲット1sのみであり、その下のベースとなるメインターゲット1mはほとんどスパッタされない。つまり、メンテナンス時等に行なうターゲット交換は基本的にサブターゲット1sの交換および補填だけで良く、ターゲット材料コストおよびメンテナンス時間削減に繋がる。
【0043】
なお、実施の形態1ではメインターゲット1m上に、ほぼ一様にサブターゲット1sを配置したがマグネトロン放電の特徴である最もプラズマ密度が高いリング状のエロージョン領域に集中的に配置しても構わない。
【0044】
また、メインターゲット1mの前記エロージョン領域に凹部を設け、その中にサブターゲット1sを設置しても構わない。更に、実施の形態1ではメインターゲット1m、及び、サブターゲット1sともに円形としたが、両方、或いはどちらか一方が矩形等の円形以外の形状であっても構わない。また、成膜方式に関しても、実施の形態1ではターゲットと基板とを対向させた静止対向方式としたが、図3のようにスパッタリングカソード103と基板8を偏心させ、基板中心軸9を中心に基板8を回転させながらスパッタリング成膜しても良い。このような構成では、小型のスパッタカソード(ターゲット)で大面積の基板に対してスパッタが行えるため、ターゲットの利用効率を高めることができる。
【0045】
更に、図4のように複数個のスパッタリングカソード103を配設して、基板8を搬送させながらスパッタリング成膜しても構わない。
【0046】
(実施の形態2)
図5は、本発明の実施の形態2におけるスパッタリング装置のターゲットを示す平面概略図である。なお、図5において、実施の形態1の説明で用いた図1と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。また、その動作方法は従来のマグネトロンスパッタリング装置と大略同一であるので、その説明は省略する。
【0047】
実施の形態2におけるスパッタリング装置およびスパッタリング方法の特徴は、実施の形態1の特徴であるスパッタリングカソードに設置したシリコンを主成分とするメインターゲット1m上に複数個配置するシリコンを主成分とするサブターゲット1sの組成を2種類以上とした点にある。
【0048】
具体的には、図5のシリコンのメインターゲット1m上に、例えば、ボロンを100ppm含有するシリコンのサブターゲット1sd(農灰色)と、ボロンを10ppm含有するシリコンのサブターゲット1sw(淡灰色)の個数の割合を制御して配置することにある。なお、実施の形態2における成膜速度および膜質の向上に関する作用は、実施の形態1と同様であるため、その説明は省略する。
【0049】
実施の形態2においてスパッタリング成膜を行なうと、ボロンを100ppm含有するサブターゲット1sdと10ppm含有するサブターゲット1swの割合によって、ボロン濃度が10から100ppmの間に制御された高純度、高密度かつ高付着強度のp型シリコン薄膜の高速形成が可能となる。
【0050】
なお、実施の形態2においては、サブターゲット1sのボロン含有量を10ppmと100ppmの2種類としたが、0.01ppm以上10000ppm以下あればその含有量はいくらでも良く、その種類を3種類以上としても構わない。また、メインターゲット1mにボロンを0.01ppm以上10000ppm以下含有させても良い。
【0051】
なお、同様に、シリコンのサブターゲット1sとシリコンのメインターゲット1mのいずれかあるいは両方に、リンもしくはヒ素を0.01ppm以上10000ppm以下含有させることで、n型シリコン薄膜の形成が可能になることは言うまでもない。また、その他の構成に関しては、実施の形態1と何ら変わることはない。
【0052】
(実施の形態3)
図6は、本発明の実施の形態3におけるスパッタリング装置のターゲットと基板との位置関係を示す斜視概略図である。図6において、実施の形態1の説明で用いた図3と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。また、その動作方法は従来のマグネトロンスパッタリング装置と大略同一であるので、その説明は省略する。
【0053】
実施の形態3におけるスパッタリング装置およびスパッタリング方法の特徴は、スパッタリングカソードに設置したシリコンのメインターゲット上に、ボロンを含有するシリコンのサブターゲットを設置したスパッタリングカソードと、リンもしくはヒ素を含有するシリコンのサブターゲットを設置したスパッタリングカソードの2基のカソードを配置し、
対向する位置に基板中心軸を中心に基板回転が可能な基板ホルダを配置したことを特徴とする。
【0054】
具体的には、図6の一方のスパッタリングカソード103nのシリコンのメインターゲット1mn上に、例えば、リンを1ppm含有させたシリコンのサブターゲット1snを複数個配置し、他方のスパッタリングカソード103pのシリコンのメインターゲット1mp上にボロンを1000ppm含有させたシリコンのサブターゲット1spを複数個配置することにある。なお、実施の形態3における成膜速度および膜質の向上に関する作用は、実施の形態1と同様であるため、その説明は省略する。
【0055】
実施の形態3においてスパッタリング成膜を行なう場合、まず、基板中心軸9を中心に基板8を回転させながら、n型シリコンターゲットを有するスパッタリングカソード103nにてスパッタリング成膜を行ない、数μmから数十μm程度のn型シリコン薄膜を形成する。次に、p型シリコンターゲットを有するスパッタリングカソード103pにてスパッタリング成膜を行ない、数十nmから数μm程度のp型シリコン薄膜を形成することで、pn接合界面を有する高純度、高密度かつ高付着強度の多層シリコン薄膜の高速形成が可能となる。
【0056】
なお、実施の形態3においては、サブターゲット1sのリン含有量を1ppm、ボロン含有量を1000ppmとしたが、0.01ppm以上10000ppm以下あればその含有量は幾らでも構わない。また、実施の形態3においては、1層目をn型シリコン薄膜、2層目をp型シリコン薄膜としたが、1層目をp型シリコン薄膜、2層目をn型シリコン薄膜としても構わない。また、n型にリンを使用したが、ヒ素であっても構わない。
【0057】
加えて、n型シリコンを有するスパッタリングカソード103nのメインターゲット1mnにリンもしくはヒ素を、p型シリコンを有するスパッタリングカソード103pのメインターゲット1mpにボロンをそれぞれ0.01ppm以上10000ppm以下含有させても構わない。更に、実施の形態3においては、設置するスパッタリングカソード103を2基としたが、3基以上としても構わない。
【0058】
例えば、それぞれ、p型シリコンターゲットとn型シリコンターゲットを有する2基のスパッタリングカソードに加え、真性(intrinsic)シリコンターゲットを使用することで、p‐i‐n界面を有する高純度、高密度かつ高付着強度の多層シリコン薄膜の高速形成が可能となる。また、その他の構成に関しては、実施の形態1と何ら変わることはない。
【産業上の利用可能性】
【0059】
本発明のスパッタリング装置およびスパッタリング方法は、緻密で付着強度が強く不純物混入の少ない高品質なシリコン系薄膜を高速に形成することが可能であるため、太陽電池や液晶表示装置(LCD)等の電子デバイスに適用可能であり、低コストで高品質に生産することができる。
【符号の説明】
【0060】
1 ターゲット
1m メインターゲット
1s サブターゲット
1sd ボロンかリンもしくはヒ素の含有量が多いサブターゲット(>1sw)
1sw ボロンかリンもしくはヒ素の含有量が少ないサブターゲット(<1sd)
1mp ボロンを含むシリコンのメインターゲット
1sp ボロンを含むシリコンのサブターゲット
1mn リンもしくはヒ素を含むシリコンのメインターゲット
1sn リンもしくはヒ素を含むシリコンのサブターゲット
4 磁気回路
7 基板ホルダ
8 基板
103 スパッタリングカソード
103p p型シリコンを有するスパッタリングカソード
103n n型シリコンを有するスパッタリングカソード
112 スパッタリング電源
【特許請求の範囲】
【請求項1】
排気系とガス導入系を有する真空チャンバと、前記真空チャンバ内に設置されると共にターゲットを備えるスパッタリングカソードと、前記カソードと対向して配置され基板を載置する基板ホルダと、前記スパッタリングカソードと電気的に接続されたスパッタリング用電源と、を備えるスパッタリング装置において、
前記ターゲットは、シリコンを主成分とするメインターゲットと、前記メインターゲット上に複数個配置されるサブターゲットとで構成され、前記サブターゲットは、シリコンを主成分とし、かつ前記メインターゲットの表面積よりも小さいこと、
を特徴とするスパッタリング装置。
【請求項2】
前記基板ホルダは回転若しくは並行に移動可能な移載機構であること、を特徴とする請求項1記載のスパッタリング装置。
【請求項3】
1つのサブターゲットの表面積は、10mm2以上1000mm2以下である、請求項1または2に記載のスパッタリング装置。
【請求項4】
前記メインターゲットと前記サブターゲットの少なくとも一方のターゲットはボロンを含有する、請求項1〜3の何れか一項に記載のスパッタリング装置。
【請求項5】
ボロン含有量は、0.01ppmから10000ppmである、請求項4記載のスパッタリング装置。
【請求項6】
前記メインターゲットと前記サブターゲットの少なくとも一方のターゲットは、リンもしくはヒ素を含有する、請求項1〜3の何れか一項に記載のスパッタリング装置。
【請求項7】
リンもしくはヒ素含有量は、0.01ppmから10000ppmである、請求項6記載のスパッタリング装置。
【請求項8】
前記サブターゲットの表面と前記基板の表面との距離は、20mm以上50mm以下である、請求項1〜7の何れか一項に記載のスパッタリング装置。
【請求項9】
前記メインターゲットの表面には凹凸形状が形成されている、請求項1〜8の何れか一項に記載のスパッタリング装置。
【請求項10】
前記真空チャンバ内に水素を混合した放電用ガスを導入する、請求項1〜9のいずれか一項に記載のスパッタリング装置。
【請求項11】
真空チャンバ内にガスを導入しながら排気し、前記真空チャンバ内に配置されたターゲットと、前記ターゲットに対向して配置された基板との間にプラズマを発生させ、前記基板の表面に前記ターゲットの材料を成膜するスパッタリング方法において、
前記ターゲットは、シリコンを主成分とするメインターゲットと、前記メインターゲット上に複数個配置されるサブターゲットとで構成され、前記サブターゲットは、シリコンを主成分とし、かつ前記メインターゲットの表面積よりも小さい状態で、前記基板に対してスパッタリングを行うこと、
を特徴とするスパッタリング方法。
【請求項12】
請求項11に記載のスパッタリング方法により作製したシリコン系薄膜を用いることを特徴とする電子デバイス。
【請求項13】
シリコンを主成分とするメインターゲットのうえに、前記メインターゲットよりも表面積が小さく、かつ、シリコンを主成分とするサブターゲットを複数個配置したこと、
を特徴とするスパッタリング用ターゲット。
【請求項1】
排気系とガス導入系を有する真空チャンバと、前記真空チャンバ内に設置されると共にターゲットを備えるスパッタリングカソードと、前記カソードと対向して配置され基板を載置する基板ホルダと、前記スパッタリングカソードと電気的に接続されたスパッタリング用電源と、を備えるスパッタリング装置において、
前記ターゲットは、シリコンを主成分とするメインターゲットと、前記メインターゲット上に複数個配置されるサブターゲットとで構成され、前記サブターゲットは、シリコンを主成分とし、かつ前記メインターゲットの表面積よりも小さいこと、
を特徴とするスパッタリング装置。
【請求項2】
前記基板ホルダは回転若しくは並行に移動可能な移載機構であること、を特徴とする請求項1記載のスパッタリング装置。
【請求項3】
1つのサブターゲットの表面積は、10mm2以上1000mm2以下である、請求項1または2に記載のスパッタリング装置。
【請求項4】
前記メインターゲットと前記サブターゲットの少なくとも一方のターゲットはボロンを含有する、請求項1〜3の何れか一項に記載のスパッタリング装置。
【請求項5】
ボロン含有量は、0.01ppmから10000ppmである、請求項4記載のスパッタリング装置。
【請求項6】
前記メインターゲットと前記サブターゲットの少なくとも一方のターゲットは、リンもしくはヒ素を含有する、請求項1〜3の何れか一項に記載のスパッタリング装置。
【請求項7】
リンもしくはヒ素含有量は、0.01ppmから10000ppmである、請求項6記載のスパッタリング装置。
【請求項8】
前記サブターゲットの表面と前記基板の表面との距離は、20mm以上50mm以下である、請求項1〜7の何れか一項に記載のスパッタリング装置。
【請求項9】
前記メインターゲットの表面には凹凸形状が形成されている、請求項1〜8の何れか一項に記載のスパッタリング装置。
【請求項10】
前記真空チャンバ内に水素を混合した放電用ガスを導入する、請求項1〜9のいずれか一項に記載のスパッタリング装置。
【請求項11】
真空チャンバ内にガスを導入しながら排気し、前記真空チャンバ内に配置されたターゲットと、前記ターゲットに対向して配置された基板との間にプラズマを発生させ、前記基板の表面に前記ターゲットの材料を成膜するスパッタリング方法において、
前記ターゲットは、シリコンを主成分とするメインターゲットと、前記メインターゲット上に複数個配置されるサブターゲットとで構成され、前記サブターゲットは、シリコンを主成分とし、かつ前記メインターゲットの表面積よりも小さい状態で、前記基板に対してスパッタリングを行うこと、
を特徴とするスパッタリング方法。
【請求項12】
請求項11に記載のスパッタリング方法により作製したシリコン系薄膜を用いることを特徴とする電子デバイス。
【請求項13】
シリコンを主成分とするメインターゲットのうえに、前記メインターゲットよりも表面積が小さく、かつ、シリコンを主成分とするサブターゲットを複数個配置したこと、
を特徴とするスパッタリング用ターゲット。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【公開番号】特開2012−104681(P2012−104681A)
【公開日】平成24年5月31日(2012.5.31)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−252537(P2010−252537)
【出願日】平成22年11月11日(2010.11.11)
【出願人】(000005821)パナソニック株式会社 (73,050)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成24年5月31日(2012.5.31)
【国際特許分類】
【出願日】平成22年11月11日(2010.11.11)
【出願人】(000005821)パナソニック株式会社 (73,050)
【Fターム(参考)】
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